JP4726334B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4726334B2 JP4726334B2 JP2001178286A JP2001178286A JP4726334B2 JP 4726334 B2 JP4726334 B2 JP 4726334B2 JP 2001178286 A JP2001178286 A JP 2001178286A JP 2001178286 A JP2001178286 A JP 2001178286A JP 4726334 B2 JP4726334 B2 JP 4726334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- circuit
- level
- buffer
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
- G11C7/109—Control signal input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4082—Address Buffers; level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
- G11C7/1084—Data input buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置に関し、特に、外部信号を入力して内部信号を生成する入力回路の構成に関する。より特定的には、この発明は、クロック信号に同期して動作するクロック同期型半導体記憶装置の入力回路の構成に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置においては、外部装置とインターフェイスをとるために、信号を入力する入力回路がインターフェイス回路として設けられている。このような信号入力回路は、外部装置から転送された信号をバッファ処理して波形整形を行なうとともに、この外部信号の外部装置のインターフェイスに応じた信号振幅/電圧レベルを内部回路の信号振幅に応じた信号に変換する機能を有している。このような入力回路としては、外部インターフェイスに応じて、さまざまな構成の入力回路が用いられる。
【0003】
図25は、従来の入力回路の第1の構成を示す図である。図25において、入力回路は、電源ノードと内部ノードND1の間に接続されかつそのゲートに外部信号EXSを受けるPチャネルMOSトランジスタ(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)PQ1と、内部ノードND1と接地ノードの間に接続されかつそのゲートに外部信号EXSを受けるNチャネルMOSトランジスタNQ1を含む。
【0004】
内部ノードND1に、この外部信号EXSをバッファ処理した内部信号INSが生成される。電源ノードには電源電圧Vddが与えられる。
【0005】
この図25に示す信号入力回路は、CMOSインバータバッファであり、TTLレベルの外部信号EXSを、CMOSレベルの内部信号INSに変換する。この外部信号EXSは、またCMOSレベルの信号であってもよい。
【0006】
この図25に示す信号入力回路の構成の場合、その入力論理しきい値は、MOSトランジスタPQ1およびNQ1のべータ(β)比と、MOSトランジスタPQ1およびNQ1のしきい値電圧の関数により決定される。したがって、この入力論理しきい値を調節することにより、TTLレベルの外部信号EXSをバッファ処理してCMOSレベルの内部信号INSを生成することができる。
【0007】
図26は、従来の入力回路の第2の構成を示す図である。図26において、入力回路は、電源ノードとノードND2の間に接続されかつそのゲートがノードND2に接続されるPチャネルMOSトランジスタPQ2と、電源ノードとノードND3の間に接続されかつそのゲートがノードND2に接続されるPチャネルMOSトランジスタPQ3と、ノードND2と接地ノードとの間に接続されかつそのゲートに外部信号EXSを受けるNチャネルMOSトランジスタNQ3と、ノードND3と接地ノードとの間に接続されかつそのゲートに基準電圧VREFを受けるNチャネルMOSトランジスタNQ4を含む。
【0008】
この図26に示す入力回路において、MOSトランジスタPQ2およびPQ3がカレントミラー回路を構成し、MOSトランジスタPQ2を流れる電流と同じ大きさの電流が、MOSトランジスタPQ3を介して流れる(両者のサイズが等しい場合)。外部信号EXSが、基準電圧VREFよりも高い場合には、MOSトランジスタNQ3のコンダクタンスが、MOSトランジスタNQ4のコンダクタンスよりも大きくなり、MOSトランジスタNQ3を介してMOSトランジスタNQ4を介して流れる電流よりも大きな電流が流れる。このMOSトランジスタNQ3が放電する電流は、MOSトランジスタPQ2から供給されており、したがって、このMOSトランジスタPQ2を供給する電流と同じ大きさの電流が、MOSトランジスタPQ3を介してMOSトランジスタNQ4へ伝達される(両者のサイズが等しい場合)。したがって、ノードND3からの内部信号INSの電圧レベルは、Hレベルとなる。
【0009】
一方、外部信号EXSが基準電圧VREFよりも低い場合には、逆に、MOSトランジスタNQ4のコンダクタンスが、MOSトランジスタNQ3のコンダクタンスよりも大きくなり、MOSトランジスタNQ4の駆動電流は、MOSトランジスタNQ3の駆動電流よりも大きくなる。したがって、この場合には、MOSトランジスタNQ4は、MOSトランジスタPQ3から供給される電流よりも多くの電流を放電し、ノードND3からの内部信号INSは、Lレベルとなる。
【0010】
なお、この図26に示す入力回路において、MOSトランジスタNQ3およびNQ4の共通ソースノードと接地ノードの間に、定電流源が設けられていてもよい。
【0011】
この図26に示す入力回路の場合、外部信号EXSの信号振幅が小さく、基準電圧VREFを中心として小振幅で変化する場合、高速で、この外部信号EXSの論理レベルに応じて、CMOSレベルの内部信号INSを生成することができる。すなわち、この外部信号EXSを伝達する信号線が終端抵抗により終端されており、この外部信号EXSの信号振幅が小さい場合、この図26に示す差動増幅型の入力回路を利用することにより、確実に、小振幅の外部信号EXSからCMOSレベルの内部信号INSを生成することができる。
【0012】
図27は、従来の入力回路の第3の構成を示す図である。図27において、入力回路は、電源ノードとノードND4の間に直列に接続され、それぞれのゲートに外部信号EXSおよび内部制御信号INCTLを受けるPチャネルMOSトランジスタPQ4およびPQ5と、ノードND4と接地ノードの間に並列に接続され、それぞれゲートに、外部信号EXSおよび内部制御信号INCTLを受けるNチャネルMOSトランジスタNQ4およびNQ5を含む。
【0013】
この図27に示すNOR型入力回路においては、内部制御信号INCTLがHレベルのときには、PチャネルMOSトランジスタPQ5がオフ状態、NチャネルMOSトランジスタNQ5がオン状態となり、内部信号INSは、接地電圧レベルに固定される。
【0014】
一方、内部制御信号INCTLがLレベルとなると、NチャネルMOSトランジスタNQ5がオフ状態、PチャネルMOSトランジスタPQ5がオン状態となり、MOSトランジスタPQ4およびNQ4により、等価的にCMOSインバータが構成され、外部信号EXSに従って、内部信号INSが生成される。
【0015】
したがって、この図27に示す構成の入力回路は、内部制御信号INCTLに従ってダイナミックに動作する。外部信号EXSの取り込みタイミングが、内部制御信号INCTLにより決定される。
【0016】
これらの図25から図27に示す入力回路は、そのインターフェイスおよび用途に応じて適宜、半導体装置の信号入力部に使用される。
【0017】
なお、この入力回路の構成としては、図25から図27に示す構成に限定されず、他の入力回路の構成が、用いられるインターフェイスに応じて、種々存在する。例えば、相補信号の形態で小振幅信号を伝達するインターフェイスに対する差動型入力回路等がある。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
個々のインターフェイスに応じて入力回路の構成を変更する場合、適用される外部インターフェイスに応じて、個々に半導体装置内に入力回路を形成した場合、内部回路の構成が同じであり、入力回路の構成のみが異なる半導体装置を製造することになる。この場合、個々の入力回路に応じてレイアウトを設計する必要があり、設計効率が悪くなる。また、また、入力回路の構成のみが異なる半導体装置を別々の製造工程で製造する必要があり、製造効率が低下し、また、製造後の製品の管理も煩雑となる。
【0019】
したがって、従来は、マスタ工程において複数のインターフェイスそれぞれに対応する入力回路を並列に同一半導体チップ上に形成し、スライス工程において、用途に応じて使用される入力回路を内部回路および信号入力ノードに接続することが行なわれる。このマスタ/スライス工程を利用することにより、すべての外部インターフェイスに対して共通の半導体チップを使用することができ、製造効率を改善することができ、また、製造工程についても、マスタ工程は、複数種類の外部インターフェイスに対して共通に処理が行なわれるため、製造工程を簡略化することができる。
【0020】
このマスタ/スライス工程を利用する場合、スライス工程において、使用される入力回路に応じてマスクを変更して入力回路に対する配線を形成する必要がある。したがって、最終的に、入力回路を配線するためのスライス工程においては、配線層の形成、配線層パターニングなどを行なう必要があり、いわゆるターンアラウンド時間(TAT)が長くなり、結果として製品のコストが増大する。
【0021】
また、入力回路の接続のために、個々にマスクを作成する必要があり、同様、製品コストが増大するという問題が生じる。
【0022】
また、図25および図26に示すように、高速で内部信号を生成して、早いタイミングで内部信号を確定状態へ駆動するために、入力回路は、外部信号に応じて常時動作しており、不必要な期間においても電流が消費されるという問題が生じる。たとえば、半導体記憶装置の場合、チップセレクト信号CSが活性状態となったときにデータアクセスが行なわれ、このチップセレクト信号CSが非活性状態のときには、内部アクセスは行なわれず、特に内部信号を生成することは要求されない。しかしながら、このような場合においても、入力回路が外部信号に従って動作して内部信号を生成しており、不必要に電流が消費され、低消費電流を実現することができないという問題が生じる。この問題は、特に、半導体記憶装置においてスリープモードなどの低消費電流が要求される低電力消費モードが指定されたときに、より顕著となる。
【0023】
また、クロック信号に同期して外部信号を取り込み内部信号を生成する場合、入力初段のバッファ回路は、できるだけ早いタイミングで内部信号を生成して内部回路へ信号を伝達する必要がある。これらの入力初段のバッファ回路により生成された信号をクロック信号に同期してラッチまたはそれらの論理レベルの判定を行なう必要があるためである。
【0024】
それゆえ、この発明の目的は、ターンアラウンド時間を短縮することができる入力回路を備え、かつ複数の入力インターフェイスに対応することができる半導体装置を提供することである。
【0025】
この発明の他の目的は、内部信号生成タイミングを遅らせることなく消費電流を低減することのできる入力回路を備える半導体装置を提供することである。
【0026】
この発明のさらに他の目的は、低電力消費のクロック同期型半導体記憶装置を提供することである。
【0035】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体装置は、活性化時、外部からの信号をバッファ処理して内部信号を生成する入力バッファを含む信号入力回路と、外部信号が有効な信号であることを示す動作活性化信号による入力バッファの制御を有効とするか否かを指定する信号を格納するレジスタ回路と、動作活性化信号とレジスタ回路の格納信号とに従って選択的に信号入力回路を活性化する活性制御回路とを含む。この活性制御回路は、レジスタ回路の格納信号が動作活性化信号による信号入力回路の制御が有効であることを示す場合には、動作活性化信号に従って信号入力回路を選択的に活性化し、かつレジスタ回路の格納信号が動作活性化信号による信号入力回路の制御を無効とすることを示しているときには、この信号入力回路を、動作活性化信号と独立に動作状態とする。
【0036】
好ましくは、活性制御回路は、入力バッファの活性/非活性を制御する。
また、これに代えて、信号入力回路は、この入力バッファの出力信号をバッファ処理して出力する次段バッファ回路を含んでおり、活性制御回路は、この次段バッファの活性/非活性を制御する。
【0037】
好ましくは、半導体装置は、クロック信号に従って動作する同期型の半導体記憶装置であり、動作活性化信号は、この半導体記憶装置が選択されたことを示すチップ選択信号である。
【0042】
プログラム回路の出力信号に従って、互いに異なる形式の複数の入力バッファを選択的に動作可能とすることにより、同一製造工程ですべての外部インターフェイスに対応することのできる半導体装置を製造することができる。また、製造後においては、テストを用いてこれらの複数の入力回路を選択的に動作状態とすることにより、装置内部の回路のテストを行なうことができる。
【0043】
また、単にプログラム回路のプログラムだけで所望の外部インターフェイスに対応する入力回路のみを動作させることができ、ターンアラウンド時間を短縮することができ、製造コストを低減することができる。
【0044】
また、動作活性化信号に従って入力回路を制御するか否かを、レジスタ回路の格納信号に従って設定することにより、装置内部構成をなんら変更することなく、使用用途に応じて低消費電流の装置を容易に実現することができる。
【0045】
また、低電力モード時においては、クロックイネーブル信号が所定サイクル期間非活性状態に保持されたときには、バッファ回路およびクロックバッファを非活性化することにより、この動作モード時においては、外部クロック信号に従って内部信号を生成する動作は行なわれないため、不必要なバッファ回路の動作を停止させることにより、この低電力モード時の消費電流をより低減することができる。
【0046】
【発明の実施の形態】
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施の形態1に従う半導体装置の全体の構成を概略的に示す図である。図1において、半導体装置1は、異なるインターフェイス仕様のバッファを含む入力バッファ群3と、この入力バッファ群3に含まれるバッファを選択的に活性化するための動作制御信号群ENGを生成するプログラム回路2と、入力バッファ群3から与えられる内部信号に従って所定の動作を行なう内部回路4を含む。
【0047】
この入力バッファ群3においては、入力ノードEX1−EXn各々に対応して、複数のインターフェイスそれぞれに対応する複数の入力バッファが配置される。1つの入力ノード当り配置される互いに構成の異なる、すなわち異なるインターフェイス仕様を有する複数のバッファの1つが、プログラム回路2からの状態制御信号群ENGに従って活性化される。したがって、入力バッファ群3においては、既に、同一製造工程で、異なる構成の入力バッファがそれぞれ最終工程まで製造されている。プログラム回路2からの状態制御信号群ENGに従って、この入力バッファ群3に含まれる入力バッファを選択的に使用可能状態に設定することにより、常に、この半導体装置が適用される外部インターフェイスに応じた入力バッファを動作可能状態に設定することができる。
【0048】
プログラム回路2の状態制御信号群ENGの状態をプログラムするだけであり、容易に、使用される外部インターフェイスに応じた入力バッファを、短時間で、動作可能状態とすることができる。また、入力バッファ群3において、ウェハレベルにおいて、各入力バッファを動作可能状態としてテストを行なうことができ、ターンアラウンド時間を短縮することができる。
【0049】
図2は、1つの信号入力ノードに対応して設けられる入力バッファ回路の構成を概略的に示す図である。図2において、この入力バッファ群3の入力バッファ回路は、信号入力ノード5と内部ノード6の間に並列に結合される第1形式入力バッファ11、第2形式入力バッファ12、および第3形式入力バッファ13を含む。これらの入力バッファ11、12および13へは、それぞれ、図1に示すプログラム回路2からの状態制御信号EN1、EN2およびEN3が与えられる。これらの入力バッファ11、12および13は、それぞれ対応の状態制御信号EN1、EN2およびEN3が活性状態のときに動作可能状態に設定され、外部信号EXiをバッファ処理して内部信号INiを生成する。
【0050】
状態制御信号EN1は、入力バッファ群3に含まれる第1形式入力バッファに共通に与えられ、また、状態制御信号EN2は、入力バッファ群3に含まれる第2形式入力バッファに共通に与えられ、状態制御信号EN3は、入力バッファ群3に含まれる第3形式入力バッファに共通に与えられる。入力端子EX1−EXnそれぞれに対して、第1形式入力バッファ11、第2形式入力バッファ12、および第3形式入力バッファ13が配置される。
【0051】
プログラム回路2を、この入力バッファ群3の各入力バッファに対し共通に設けることにより、回路占有面積を増大させることなく、入力バッファ群3において、適用される外部インターフェイス仕様に対応した入力バッファを動作可能状態に設定することができる。
【0052】
図3は、第1形式入力バッファ11の構成の一例を示す図である。この図3に示す第1形式入力バッファ11は、信号入力ノード5にそれぞれのゲートが接続されるMOSトランジスタPQ1およびNQ1と、電源ノードとMOSトランジスタPQ1の間に接続されかつそのゲートに補の状態制御信号ZENiを受けるPチャネルMOSトランジスタPT1と、MOSトランジスタNQ1と接地ノードの間に接続されかつそのゲートに状態制御信号ENiを受けるNチャネルMOSトランジスタNT1を含む。
【0053】
この図3に示す第1形式入力バッファは、図25に示す入力バッファ回路の構成に対応する。状態制御信号ENiがHレベルでありかつ補の状態制御信号ZENiがLレベルのときに、MOSトランジスタPT1およびNT1が導通し、外部信号EXiに従って、内部信号INiを、内部ノード6上に生成する。
【0054】
一方、状態制御信号ENiおよびZENiが、それぞれ、LレベルおよびHレベルのときには、MOSトランジスタPT1およびNT1がオフ状態となり、このノードND1は、ハイインピーダンス状態に保持される。
【0055】
図4は、図2に示す第2形式入力バッファ12の構成の一例を示す図である。この図4に示す第2形式入力バッファは、図26に示す入力バッファの構成に対応し、カレントミラー回路を構成するPチャネルMOSトランジスタPQ2およびPQ3と電源ノードの間に、補の状態制御信号ZEN2を受けるPチャネルMOSトランジスタPT2が設けられ、また差動段を構成するNチャネルMOSトランジスタNQ3およびNQ4の共通ソースノードと接地ノードの間に、状態制御信号EN2をゲートに受けるNチャネルMOSトランジスタNT2が設けられる。
【0056】
この図4に示す入力バッファ回路の構成の場合、状態制御信号EN2およびZEN2がそれぞれ、LレベルおよびHレベルのときには、MOSトランジスタPT2およびNT2がともにオフ状態となり、ノードND3は、ハイインピーダンス状態となる。
【0057】
一方、状態制御信号EN2およびZEN2が、それぞれHレベル、およびLレベルであれば、MOSトランジスタNT2およびPT2がオン状態となり、MOSトランジスタPQ2およびPQ3の共通ソースノードが電源ノードに結合され、また、MOSトランジスタNQ3およびNQ4の共通ソースノードが接地ノードに結合され、この入力バッファ回路動作可能状態となって、外部信号EXiに従って内部信号INiを、内部ノード6上に生成する。
【0058】
なお、この図4に示す差動型の入力バッファの構成において、MOSトランジスタNT2と直列に電流源トランジスタが接続されても良い。この電流源トランジスタの機能をMOSトランジスタNT2が有していても良い。
【0059】
図5は、図2に示す第3形式入力バッファ13の構成の一例を示す図である。図5に示す第3形式入力バッファは、図27に示すNOR型入力バッファの構成に対応する。この図5に示す第3形式入力バッファ13は、図27に示す構成と以下に示す構成が異なる。電源ノードに接続されるMOSトランジスタPQ5のゲートに対し、状態制御信号EN3と内部制御信号INCTLとを受けるNAND回路7の出力信号が与えられ、また、非活性時内部ノード6を接地電圧レベルに固定するNチャネルMOSトランジスタNQ5のゲートに対してもNAND回路7の出力信号が与えられる。他の構成は、図27に示す構成と同じであり、対応する部分には同一参照番号を付し、それらの詳細説明は書略する。
【0060】
この図5に示す入力バッファ13の構成において、状態制御信号EN3が、Lレベルのときには、NAND回路7の出力信号がHレベルに固定され、MOSトランジスタPQ5がオフ状態、また、MOSトランジスタNQ5がオン状態となり、ノードND4は外部信号の論理レベルに関わらず、Lレベルに固定される。内部ノード6には他の形式の入力バッファも接続される。
【0061】
この内部ノード6に対する入力バッファ11、12および13の接続がワイアードOR接続であり、入力バッファ13の非使用時においてその出力信号がLレベルに固定されても、他の使用される入力バッファの出力信号に従って、内部ノード6は対応の論理レベルに駆動される。したがって、NOR型入力バッファ13において非使用時に、その出力ノードをLレベルに固定しても、動作可能とされた他の入力バッファにより、正確に外部信号EXiに対応する内部信号INiが生成される。
【0062】
一方、状態制御信号EN3が、Hレベルに設定されるとNAND回路7はインバータとして動作し、内部制御信号INCTLに従って、その出力信号の出力信号が変化する。この状態制御信号EN3に従って入力バッファ13が使用可能状態とされた場合においては、内部制御信号INCTLがHレベルのときには、MOSトランジスタPQ5がオン状態、MOSトランジスタNQ5がオフ状態となり、この入力バッファ回路13は、外部信号EXiに従って、内部ノード6を駆動して内部信号INiを生成する。
【0063】
一方、内部制御信号INCTLがLレベルのときには、NAND回路7の出力信号がHレベルとなり、MOSトランジスタPQ5がオフ状態、MOSトランジスタNQ5がオン状態となって、内部ノード6が、外部信号EXiの状態に係わらずLレベルに固定される。
【0064】
この内部信号INCTLとしては、後に説明するクロック同期型半導体記憶装置において内部クロック信号の生成を制御する内部クロックイネーブル信号INTCKEが用いられれば、内部クロック発生停止時において、入力バッファの動作を停止させる事ができ、消費電流が低減される。
【0065】
プログラム回路2からの各形式に対応する状態制御信号EN1−EN3を図1に示す入力バッファ群3のそれぞれの形式の入力バッファへ共通に与えることにより、選択的に入力バッファを動作可能状態に設定することができ、外部インターフェイスに対応する入力バッファを使用することができる。
【0066】
また、この不使用の入力バッファ11および12は、出力ハイインピーダンス状態となるため、内部ノード6に対し、何ら悪影響を及ぼさない。また、入力バッファ13が不使用とされた場合においても、他の入力バッファ11または12が、内部ノード6を外部信号EXiに従って内部ノード6を駆動するため、内部ノード6に並列に入力バッファ11−13を接続して、状態制御信号EN1−EN3に従って択一的に入力バッファを動作可能状態に設定しても、内部動作に対してはなんら影響は生じない。
【0067】
図3から図5に示す入力バッファの構成において、信号入力ノード5に対し、不使用の入力バッファのゲート容量が接続され、この信号入力ノード5の負荷容量が大きくなると、入力インピーダンスが大きくなることが考えられる。この場合、図6に示すように、入力バッファ3jと信号入力ノード5の間に、CMOSトランスミッションゲート15を設け、状態制御信号ENjおよびZENjに従って、不使用の入力バッファ3jを、信号入力ノード5から分離する構成が用いられてもよい。この構成の場合、CMOSトランスミッションゲート15の接合容量が、信号入力ノード5に付随するものの、入力バッファ3jのMOSトランジスタのゲート容量よりは十分この接合容量は小さく、信号入力ノード5の寄生容量を十分低減することができ、1つの信号入力ノードに対応して複数形式の入力バッファが並列に設けられる場合においても、信号入力ノード5の負荷が増大するのを確実に抑制することができる。
【0068】
図7は、図1に示すプログラム回路2の構成の一例を示す図である。図7において、プログラム回路2は、電源ノードとノードND5の間に直列に接続されるPチャネルMOSトランジスタPR1およびリンク素子(ヒューズ素子)LT1と、ノードND5と接地ノードの間に接続される抵抗素子R1と、電源ノードとノードND6の間に直列に接続されるPチャネルMOSトランジスタPR2およびリンク素子LT2と、ノードND6と接地ノードの間に接続される抵抗素子R2を含む。
【0069】
PチャネルMOSトランジスタPR1およびPR2のゲートは接地ノードに接続され、これらのMOSトランジスタPR1およびPR2は、電流制限素子として機能し、微小電流を供給する。抵抗素子R1およびR2は、高抵抗のプルダウン抵抗である。また、リンク素子LT1およびLT2は、レーザなどのエネルギ線により溶断可能なヒューズ素子である。
【0070】
プログラム回路2は、さらに、ノードND5およびND6上の信号F1およびF2をそれぞれ受けるゲート回路GT1−GT3を含む。ゲート回路GT1は、信号F1およびF2がともにHレベルのときに状態制御信号EN1をHレベルへ駆動する。ゲート回路GT2は、信号F1がLレベルでありかつ信号F2がHレベルのときに、状態制御信号EN2をHレベルへ駆動する。ゲート回路GT3は、信号F1がHレベルでありかつ信号F2がLレベルのときに状態制御信号EN3をHレベルに駆動する。これらのゲート回路GT1−GT3はデコード回路を構成し、リンク素子によりプログラムされた入力バッファ識別情報をデコードして、そのデコード結果に対応する状態制御信号を活性状態に駆動する。
【0071】
リンク素子LT1が導通状態のときには、抵抗素子R1に電流が流れ、このノードND5上の信号F1はHレベルとなる。一方、リンク素子LT1が溶断されると、ノードND5は、抵抗素子R1により接地電圧レベルにプルダウンされ、信号F1がLレベルとなる。
【0072】
同様、信号F2は、リンク素子LT2の導通時にはHレベルとなり、リンク素子LT2の溶断時にはLレベルとなる。これらのリンク素子LT1およびLT2を、導通状態または溶断状態に選択的に設定する(プログラムする)ことにより、状態制御信号EN1−EN3のいずれかを、活性状態(Hレベル)に駆動して、入力バッファの形式を選択することができる。
【0073】
プログラム回路2は、入力バッファ群3の入力バッファに対し共通に設けられており、個々の入力バッファに対しリンク素子を配置する構成に較べて、回路占有面積を低減することができる。また、テスト時この信号F1およびF2を、テスタを用いて強制的にHレベルまたはLレベルに設定することにより、状態制御信号EN1−EN3を選択的に活性状態として、所望の形式の入力バッファを動作状態として、この半導体装置のテストを行なうことができる。
【0074】
なお、1つの信号入力ノードに対し3つの形式の異なる入力バッファが配置されている。しかしながら、1つの信号入力ノードに対応して配置される入力バッファの数は3に限定されず、可能な入力インターフェイスの数に応じて、この1つの信号入力ノードに対応して配置される入力バッファの数は適当に定められれば良い。
【0075】
なお、入力バッファとして、図5に示すNOR型入力バッファを2種類利用し、これらの回路のレシオを変更して、同一回路構成でレシオが異なり応じて入力論理しきい値の異なる回路が、異なるインターフェイスに対応する形式の異なる入力バッファとして用いられても良い。すなわち、MOSトランジスタのレシオを変更してNOR型入力バッファの入力論理しきい値を変更し、TTLレベルの信号を入力する入力バッファと、たとえば1.8VのCMOSレベルの信号を入力する入力バッファとを準備し、これらを状態制御信号に従って選択的に動作可能状態とする構成が利用されても良い。このような入力バッファを利用する事によりTTLレベルの信号に対するインタフェイスおよびCMOSレベルの信号に対するインターフェイスに同一チップで対応する事ができる。
【0076】
従って、形式が異なる入力バッファは、異なるインターフェイスに対応する入力バッファ回路であれば良く、回路構成が同一であっても良く、また回路構成が異なっていても良い。
【0077】
また、この入力バッファがクロック同期型半導体装置において利用される場合、外部クロックイネーブル信号EXCKEを入力する入力バッファ回路に対しては、状態制御信号ENおよびZENに従って入力バッファの選択が行なわれる。外部クロック信号EXCLKを受けるCLKバッファは、クロック活性化信号と状態制御信号との論理積(AND)の信号によりバッファの選択が行なわれる。
【0078】
他の制御信号およびアドレス信号を受ける入力バッファの選択には、内部クロックイネーブル信号INCKEと状態制御信号ENとの論理積によりバッファ回路の選択が行なわれる。これらの信号の機能については後に詳細に説明するが、これらの信号は、内部クロック信号の発生を制御して、半導体記憶装置の内部状態を制御する信号である。たとえば、内部制御信号INCTLが、内部クロックイネーブル信号INTCKEに対応する。
【0079】
入力バッファの活性/非活性が別の内部制御信号に従って行なわれる場合には、入力バッファ回路の選択は、対応の内部制御信号と対応の状態制御信号との論理演算結果の信号により、入力バッファ回路の選択/非選択すなわち使用/不使用状態が設定される。この内部制御信号と状態制御信号との論理演算を利用する事により、入力バッファ回路2使用/不使用を設定するためのトランジスタを専用に配置する必要がなく、回路占有面積の増大を抑制する事ができる。
【0080】
以上のように、この発明の実施の形態1に従えば、複数形式の入力バッファが並列に設け、これらの複数の形式の入力バッファのうちの1つの形式の入力バッファを、ヒューズプログラムにより選択するように構成しており、製造工程を簡略化でき、応じてターンアラウンド時間を短縮でき、製品コストを低減することができる。
【0081】
[実施の形態2]
図8は、この発明の実施の形態2に従うプログラム回路2の構成の一例を概略的に示す図である。図8において、プログラム回路2は、ボンディングパッドPD1と接地ノードの間に接続されかつそのゲートが電源ノードに結合されるNチャネルMOSトランジスタNR1と、ボンディングパッドPD2と接地ノードの間に接続されかつそのゲートが電源ノードに接続されるNチャネルMOSトランジスタNR2を含む。これらのMOSトランジスタNR1およびNR2は、プルダウン素子として駆動し、その駆動電流が十分小さくされており、またそれらのチャネル抵抗も充分に大きくされている。
【0082】
ボンディングパッドPD1およびPD2を、選択的に電源ノードにボンディングワイヤを用いて接続して、信号F1およびF2を生成する。これらの信号F1およびF2は、図7に示すプログラム回路のゲート回路GT1−GT3へ与えられ、デコードされて、状態制御信号EN1−EN3のいずれかが活性化される。
【0083】
なお、このボンディングパッドを電源ノードにボンディングワイアを用いて接続した場合、電源ノードから接地ノードにリーク電流が流れる。このリーク電流を防止するために、MOSトランジスタNRと直列にボンディングパッドPDの信号を反転するインバータの出力信号をゲートに受けるNチャネルMOSトランジスタを接続しても良い。ボンディングパッドPDが電源ノードに接続される場合には、このインバータの出力信号がLレベルとなり、このリーク遮断用のMOSトランジスタがオフ状態となり、ボンディングパッドPDと接地ノードとの間のリーク電流経路を遮断することができる。
【0084】
この図8に示すように、ボンディングパッドの電位をボンディングワイヤを用いて選択的に設定することにより、複数形式の入力バッファが設けられている場合においても、所望の形式の入力バッファを活性化させることができる。
【0085】
なお、この図8に示すボンディングパッドの電位設定により使用される入力バッファを設定する構成は単なる1例であり、他の構成を利用する事ができる。たとえば、ボンディングパッドPDを接地電源にボンディングワイアを介して接続する構成を利用する事ができる。
【0086】
ボンディングパッドPD1およびPD2を利用する場合、リンク素子のプログラムのためのレーザブロー工程が不要となり、パッケージ実装時において、単にボンディングワイヤの接続経路を設定するだけであり、容易に信号F1およびF2を生成して、所望の形式の入力バッファを動作可能状態に設定することができる。
【0087】
[実施の形態3]
図9は、この発明の実施の形態3に従う半導体記憶装置の全体の構成を概略的に示す図である。図9において、入力バッファ群3は、外部からの制御信号(コマンド)EXCMDとプログラム回路2からの状態制御信号群ENGとを受けるコントロールバッファ回路20と、外部アドレス信号EXADDを受けるアドレスバッファ回路22とを含む。このアドレスバッファ回路22に対しても、プログラム回路2からの状態制御信号群ENGが与えられる。
【0088】
この半導体記憶装置は、さらに、外部からのクロックイネーブル信号EXCKEが活性状態のとき、外部クロック信号EXCLKに従って内部クロック信号INCLKを生成する内部クロック発生回路30を含む。この外部クロックイネーブル信号EXCKEが非活性状態のときには、内部クロック発生回路30は、内部クロックINCLKの発生動作を停止し、内部回路4の動作を停止させる。
【0089】
内部回路4は、内部クロック信号INCLKに同期してコントロールバッファ20およびアドレスバッファ22からの内部信号を取込み、取込んだ信号に従って内部制御信号を生成する制御回路24と、制御回路24の制御の下に動作するメモリ回路26と、この半導体記憶装置の動作条件を指定するデータ(信号)を格納するモードレジスタ28を含む。
【0090】
制御回路24は、コントロールバッファ回路20からの制御信号とアドレスバッファ回路22からの特定のアドレス信号ビットが特定の論理状態の組合せにあり(たとえば、内部クロック信号INCLKの立上がり時において)、モードレジスタセットモードを指定しているときには、このモードレジスタ28に対し、アドレスバッファ回路22からのアドレス信号のうちの特定のアドレス信号ビットまたは特定の入力データビットを格納する。
【0091】
本実施の形態3においては、チップセレクト信号CSが非活性状態のときに、コントロールバッファ回路20、およびアドレスバッファ回路22を非活性化するCSカットモード指示信号CSCUTの状態を指定する信号をモードレジスタ28に格納する。チップセッレクト信号CSがHレベルの活性状態のときに、この半導体記憶装置が選択状態にあり、外部からの信号が有効であると判断して外部信号をとり込む。このチップセレクト信号CSがLレベルの非活性状態のときには、この半導体記憶装置は非選択状態であり、外部からの信号は全て無視され、新たな内部動作は行なわれない。
【0092】
このチップセレクト信号CSは、外部コマンドEXCMDに含まれており、補のチップセレクト信号ZCSがLレベルの活性状態のときに、この半導体記憶装置が選択されたことが指定され、制御回路24は、このチップセレクト信号ZCSがLレベルのときに、有効なコマンド/アドレス信号が与えられたと判定して、各種動作を実行する。
【0093】
メモリ回路26は、行列状に配列される複数のメモリセル、およびメモリセル選択回路を含み、また制御回路24は、コントロールバッファ回路20から与えられる内部信号を内部クロック信号INCLKに同期して取込むラッチ回路およびラッチした内部制御信号に従って指定された動作を判定し、その判定結果に従ってアドレスバッファ回路22の出力する内部アドレス信号をラッチするアドレスラッチを含む。
【0094】
図10は、図9に示すモードレジスタ28に対するCSカットモード指示信号を設定する動作シーケンスを示すタイミング図である。図10に示すように、外部クロック信号EXCLKに同期して、外部コマンドEXCMDおよび外部アドレス信号EXADDを所定の状態に設定する。この外部コマンドEXCMDは、チップセレクト信号ZCSと他の制御信号CTLを含む。チップセレクト信号ZCSがLレベルのときに、有効なコマンドが与えられたと指定され、この制御信号CTLが、所定の論理状態に設定されまた外部アドレス信号EXADDの所定のビットKEYが所定の状態に設定されると、モードレジスタセットコマンドが与えられる。アドレス信号EXADDの特定のビット(KEY)により設定すべき動作内容が決定される(モードレジスタのレジスタ回路が指定される)。
【0095】
このモードレジスタセットコマンドMRSが与えられかつモードレジスタ28に対しCSカットモード指示信号を格納するモードが指定されると、モードレジスタ28へは、所定の外部アドレス信号ビットまたは特定のデータ入力ノードの信号(データ)に従って、CSカットモード指示信号CSCUTがLレベルまたはHレベルに設定される。図10においては、CSカットモードが指定され、CSカットモード指示信号CSCUTがHレベルに設定され、コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22において、チップセレクト信号ZCSがHレベルのときには、非動作状態とされて電流経路が遮断される状態が示される。
【0096】
したがって、このチップセレクト信号ZCSがHレベルのときには、この半導体記憶装置は非選択状態であり、アクセスは要求されていない。したがって、この状態において、入力バッファ群3において電流経路を遮断することにより、消費電流を低減する。
【0097】
図11は、図9に示す内部回路4のCSカットモード指示信号の発生に関連する部分の構成を概略的に示す図である。図11において、制御回路24は、内部クロック信号INCLKに同期して、図9に示すコントロールバッファ回路20からの内部コマンドINCMDとアドレスバッファ回路22からの内部アドレスキーINKEYをデコードするコマンドデコーダ24aを含む。コマンドデコーダ24aは、内部コマンドINCMDおよび内部アドレスキーINKEYが所定の論理状態に内部クロック信号INCLKの立上がり時に設定されている場合には、モードレジスタセットモードのうちのCSカットモード指定動作が指定されたと判定し、このモードレジスタセットモード指示信号MRSSを活性化する。
【0098】
モードレジスタ28は、このコマンドデコーダ24aからのモードレジスタセットモード指示信号MRSSに従って所定のアドレス信号ビットINADkを格納してCSカットモード指示信号CSCUTを生成するレジスタ回路28aを含む。したがって、モードレジスタセットモードが指定されたときに、特定のアドレス信号ビットとCSカットモード指示信号としてレジスタ回路28aに格納する。
【0099】
内部コマンドINCMDおよび内部アドレスキーINKEYに従って、他のコラムレイテンシまたはバースト長を指定するデータが同時に取込まれてもよい。ここで、コラムレイテンシは、データ読出を指示するリードコマンドが与えられてから有効データが外部に出力されるまでに必要とされるクロックサイクル数である。バースト長は、1つのアクセスコマンドが与えられたときに連続的にアクセスされるデータの数を示す。
【0100】
また、このCSカットモード指示信号は、モードレジスタセットコマンドにおいて特定の内部アドレスキーINKEYに従って、専用に指定されてもよい。これは内部アドレスキーINKEYの組合せを、他のコラムレイテンシまたはバースト長データなどを指定するモードと別の組合せに指定することにより実現される。
【0101】
図12は、図11に示すレジスタ回路の構成の一例を示す図である。図12において、レジスタ回路28aは、モードレジスタセットモード指示信号MRSSと補のモードレジスタセットモード指示信号ZMRSSに従って特定の内部アドレス信号ビットINADkを反転するトライステートインバータバッファ30と、リセット信号RSTとトライステートインバータバッファ30の出力信号を受けてCSカットモード指示信号CSCUTを生成するNOR回路31と、NOR回路31の出力するCSカットモード指示信号CSCUTを反転してトライステートインバータバッファ30の出力に伝達するインバータ32を含む。
【0102】
リセット信号RSTは、システムリセット時または電源投入時に活性化される信号である。したがって、このCSカットモード指示信号CSCUTは、リセット時には、Lレベルに設定される。CSカットモード指示信号CSCUTは、Lレベルのときには、非活性状態にされ、チップセレクト信号ZCSが非活性状態であっても、入力バッファは外部信号に従って内部信号を生成する。したがって、デフォルト状態においては、CSカットモードは非活性状態に設定される。
【0103】
内部アドレス信号ビットINADkが、モードレジスタセットモード時においてHレベルに設定されると、CSカットモード指示信号CSCUTがHレベルとなり、チップセレクト信号ZCSがHレベルのときには、バッファ回路20および22において、電流経路が遮断される。ただし、この場合、外部のチップセレクト信号EXZCSを受けるCSバッファは、常時動作し、このCSカットモード指示信号CSCUTは与えられない。
【0104】
なお、このレジスタ回路に対しては、特定のデータ入力ノードの信号が与えられても良い。
【0105】
図13は、この図9に示すコントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22の具体的構成の一例を示す図である。図13において、コントロールバッファ回路20は、外部チップセレクト信号EXZCSを受けて内部チップセレクト信号INCSを生成するCSバッファ35と、内部チップセレクト信号INCSと状態制御信号ENiとCSカットモード指示信号CSCUTを受けるロジックゲート37と、ロジックゲート37の出力信号に従って選択的に動作状態に設定され、動作時に、外部信号EXSに従って内部信号INSを生成するバッファ回路40を含む。
【0106】
CSバッファ35は、複数形式の入力バッファを含み、これらの複数の入力バッファの1つが状態制御信号群ENGにより動作可能状態に設定される。
【0107】
バッファ回路40は、複数形式の入力バッファの1つの形式の入力バッファ回路を含む。
【0108】
ロジックゲート37は、電流経路を遮断する部分の構成に応じてその構成が異なる。1つの形式の入力バッファを指定する状態制御信号ENiおよびCSカットモード指示信号CSCUTがともにHレベルの活性状態のときには、このロジックゲート37は、内部チップセレクト信号INCSがLレベルの非選択状態のときには、バッファ回路40の電流経路を遮断して、内部信号INの生成動作を停止させる。状態制御信号ENiが非活性状態のときには、ロジックゲート37は、内部チップセレクト信号INCSおよびCSカットモード指示信号CSCUTの状態にかかわらず、バッファ回路40を非動作状態に設定する(動作電流経路を遮断する)。
【0109】
CSバッファ35は、このCSカットモードの基準信号を生成する回路であり、状態制御信号群ENGにより指定される形式の入力バッファが動作可能状態に設定され、外部チップセレクト信号EXZCSに従って内部チップセレクト信号INCSを生成する。
【0110】
バッファ回路40が生成する内部信号INSは、アドレス信号ビット、入力データビット、またはチップセレクト信号INCSを除くコントロール信号のいずれかである。
【0111】
また、内部クロック発生回路30においては、単に、状態制御信号群ENGに従って、選択的に入力バッファが動作状態に設定されるだけであり、チップセレクト信号による制御は行なわれない。チップセレクト信号CSが何時活性化されるかおよび非活性化されるかをクロック信号のエッジで判断する必要があり、チップセレクト信号CSと独立に動作する必要があるためである。内部クロック発生回路30は、内部クロック信号の発生動作が外部からのクロックイネーブル信号EXCKEにより制御される。
【0112】
図14は、図13に示すバッファ回路40およびロジックゲート37の構成の一例を示す図である。図14において、バッファ回路40は、外部ピン端子(信号入力ノード)に結合され、動作時、外部信号EXSを受けて内部信号INAを生成する入力バッファ40aと、この入力バッファ40aの出力する内部信号INAをバッファ処理して内部信号INSを生成する次段バッファ40bを含む。この入力バッファ40aは、外部ピン端子(信号入力ノード)に結合されており、外部信号EXSに従って、動作時、高速で内部信号INSAを生成する。したがって、この入力バッファ40aの電流駆動能力が、次段バッファ40bよりも大きい場合には、この初段の入力バッファ40aの経路をロジックゲート37の出力信号に従って遮断することにより、消費電流を低減する。
【0113】
ロジックゲート37は、NAND/AND複合ゲートで構成され、等価的に、内部チップセレクト信号INCSとCSカットモード指示信号CSCUTを受けるNANDゲート37aと、このNANDゲート37aの出力信号と状態制御信号ENiを受けるANDゲート37bを含む。このロジックゲート37の出力信号が、先の図3から図5において示した状態制御信号ENiに代えて与えられる。これにより入力回路の初段バッファの電流経路を遮断して、消費電流を低減する。
【0114】
この図14に示すように初段の入力バッファ40aの電流経路をCSカットモード時、内部チップセレクト信号INSの非活性時に遮断することにより、非アクセス時の消費電流を低減する。
【0115】
CSカットモードが設定されていない場合には、CSカットモード指示信号CSCUTがLレベルであり、NANDゲート37aの出力信号がHレベルとなる。したがって、ロジックゲート37の出力信号は、状態制御信号ENiに従って設定される。状態制御信号ENiが活性状態のときには、入力バッファ40aが常時動作する。一方、状態制御信号ENiが非活性状態のときには、入力バッファ40aが動作電流経路を遮断されて、常時非活性状態を維持する。
【0116】
なお、この図14に示す入力バッファ40aが、図5に示すようなNOR型の入力バッファの場合、電流源のPMOSトランジスタがオフ状態となり、動作電流経路が遮断され、一方その出力ノードは放電ようのNチャネルMOSトランジスタによりLレベルに固定される。したがって、このNOR型バッファの構成においても、電源ノードから接地ノードへと動作電流が流れる電流経路は遮断されている。
【0117】
[変更例]
図15は、図13に示すロジックゲート37およびバッファ回路40の変更例を示す図である。図15において、バッファ回路40は、状態制御信号ENiに従って選択的に動作可能状態に設定され、動作可能時、外部信号EXSに従って内部信号INAを生成する入力バッファ40aと、この入力バッファ40aの出力する内部信号INAをバッファ処理して内部信号INSを生成する次段バッファ40cを含む。この次段バッファ40cは、また内部タイミングを調整するための遅延機能を有していてもよい。
【0118】
ロジックゲート37は、内部チップセレクト信号INZCSとCSカットモード指示信号CSCUTを受けてその出力信号を次段バッファ40cへ与えるNANDゲート37cを含む。
【0119】
ロジックゲート37は、状態制御信号ENiを論理処理をせずに入力バッファ40aへ与え、また内部チップセレクト信号INZCSとCSカットモード指示信号CSCUTを論理処理してその処理結果を次段バッファ40cに与える。入力バッファ40aは、図3から図5のいずれかの構成を備える。
【0120】
一方、次段バッファ40cは、インターフェイス整合を行なう必要がなく、入力バッファ40aから与えられた内部信号INAをバッファ処理しかつ所定の遅延時間を内部信号のタイミング調整のために内部信号INAに対し与える。この次段バッファ40cは、通常、CMOSインバータの構成を有し、NAND回路37cの出力信号がLレベルのときに、その電流経路が遮断される。したがって、この次段バッファ40cは、図3に示す構成と同様の構成を有し、状態制御信号ENiに代えて、NAND回路37cの出力信号を受ける。
【0121】
CSカットモード指示信号CSCUTがLレベルのときには、NAND回路37cの出力信号はHレベルとなり、次段バッファ40cは、内部チップセレクト信号INZCSの状態にかかわらず、内部信号INAに従って内部信号INSを生成する。
【0122】
一方、CSカットモード指示信号CSCUTがHレベルのときには、NAND回路37cはインバータとして動作し、内部チップセレクト信号INZCSがHレベルとなると、このNAND回路37cは、Lレベルの信号を出力し、次段バッファ40cの電流経路を遮断する。
【0123】
なお、この次段バッファ40cの構成について、その動作電流経路が遮断されればよく、その電源ノードと接地ノードの間に電流遮断用のトランジスタを配置して、このNAND回路37cの出力信号に従って動作電流経路を遮断する。
【0124】
これに代えて、次段バッファ40cの構成としては、NAND回路37cの出力信号がLレベルとなると、その動作電流経路が遮断されかつ内部信号INSを所定の電圧レベル(電源電圧レベルまたは接地電圧レベル)に設定する構成が用いられてもよい。単に、この次段バッファ40cにおいて動作電流経路を遮断するとともに、その内部信号INSを、HレベルまたはLレベルに設定するリセット用のトランジスタが設けられればよい。
【0125】
次段バッファ40cが、高速で大きな負荷の信号線を駆動することが要求される場合、その電流駆動力は大きくされる。従って、このような次段バッファ40cの動作電流経路をスタンバイ時に遮断することにより、スタンバイ時の消費電流をさらに低減することができる。
【0126】
[変更例2]
図16は、この発明の実施の形態3の変更例の入力バッファ回路の構成を概略的に示す図である。図16において、CSバッファ45およびバッファ回路50は、状態制御信号ENは与えられていない。すなわち、これらのCSバッファ45およびバッファ回路50は、それぞれその構成は予め固定的に定められている。このCSバッファ45からの内部チップセレクト信号INZCSとCSカットモード指示信号CSCUTが、ロジックゲート47へ与えられる。ロジックゲート47は、この内部チップセレクト信号INZCSおよびCSカットモード指示信号CSCUTに従ってバッファ回路50の動作状態を指定する。このバッファ回路50においては、図14および図15に示すように、初段の入力バッファまたは次段バッファ回路は、このロジックゲート47の出力信号に従って選択的に、内部チップセレクト信号INZCSが非活性状態のHレベルのときに、動作電流経路が遮断される。このロジックゲート47は、図15に示すNAND回路37cと同様の構成を有する。
【0127】
したがって、このような、複数形式の入力バッファが設けられず、予め入力バッファの形式が固定的に決定されている構成に対しても、CSカットモード指示信号CSCUTを、モードレジスタのレジスタ回路に設定することにより、たとえば携帯機器などの低消費電流用途に対し待ちうけ時間などの低消費電流が要求される動作モード時において、消費電流を低減することができる。
【0128】
このモードレジスタにおいてCSカットモードの使用/不使用を設定する構成とすることにより、CSカットモードを備える半導体記憶装置と、CSカットモードを有しない半導体記憶装置とを同一の内部構成で実現することができ、適用用途に応じて、半導体装置を作り分ける必要がなく、同一チップ構成で、複数種類の用途に対応することができる。
【0129】
以上のように、この発明の実施の形態3に従えば、モードレジスタを用いて、CSカットモードを選択的に設定するように構成しており、低消費電流用途および通常消費電流用途いずれにも対応することのできる半導体記憶装置を同一チップ構成で実現することができる。また、CSカットモードを使用する場合、非選択状態時の消費電流を低減することができる。
【0130】
[実施の形態4]
図17は、この発明の実施の形態4に従う半導体記憶装置の内部クロック発生回路30の構成を示す図である。図17において、内部クロック発生回路30は、外部クロックイネーブル信号EXCKEを受け、クロック制御信号CLKEと低電力モード指示信号SRFPWDとに従って内部クロックイネーブル信号INCKEを生成するCKEバッファ60と、外部クロック信号EXCLKを受けて内部バッファクロック信号CLKFを生成するCLKバッファ64と、低電力モード時、内部クロックイネーブル信号INCKEと低電力モード指示信号SRFPWDとに従ってCLKバッファ64を選択的に非活性化するCKEリセット回路62を含む。
【0131】
低電力モード指示信号SRFPWDは、セルフリフレッシュモード指示信号SRFおよびパワーダウンモード指示信号PWDの一方が活性化されるとラッチ回路71がセットされて活性化される。このラッチ回路71の出力する低電力モード指示信号SRFPWDが、CKEバッファ60へ与えられる。CKEリセット回路62へは、インバータ61を介して補の低電力モード指示信号SRFPWDが与えられる。このラッチ回路71は外部クロックイネーブル信号EXTCKEが立ち上がると非活性化される。すなわち、ラッチ回路71の出力する低電力モード指示信号SRFPWDは、入力段のバッファ回路を制御するために用いられる。内部回路は、別の低電力モード解除指示信号が与えられたときに、低電力モード動作を完了する。このCKEリセット回路62からのクロック活性化信号ENCLKに従ってCLKバッファ64のクロック発生動作が制御される。
【0132】
CLKバッファ64は、ワンショットパルス発生回路であり、外部クロック信号EXCLKに応答してワンショットのパルス信号をバッファクロック信号CKLFとして生成する。内部でワンショットのパルス信号を生成することにより、外部クロック信号EXCLKのパルス幅変動の影響を受けることなく一定のパルス幅の内部クロック信号を生成して内部動作タイミングを安定化させる。
【0133】
CKEバッファ60は、クロック制御信号に従って外部クロックイネーブル信号EXCKEを転送して内部クロックイネーブル信号INCKEを生成する。すなわち、このCKEバッファ60は、転送ゲートを有し、クロック制御信号CLKEの立上りに同期して外部クロックイネーブル信号EXCKEを取り込み、クロック制御信号CLKEの立下りに同期して取込んだ外部クロックイネーブル信号EXCKEを、内部クロックイネーブル信号INCKEとして出力する。
【0134】
CKEリセット回路62は、クロック活性化信号ENCLKの非活性化時、外部クロックイネーブル信号EXCKEおよび外部クロック信号EXCLKに従って、クロック活性化信号ENCLKを非活性状態から活性状態に駆動する(低電力モード時)。
【0135】
内部クロック発生回路30は、さらに、CLKバッファ64からのバッファクロック信号CLKFと低電力モード指示信号SRFPWDを受けてクロック制御信号CLKEを生成するゲート回路66と、バッファクロック信号CLKFと内部クロックイネーブル信号INCKEとを受け、内部クロック信号INCLKを生成するゲート回路68を含む。ゲート回路66は、低電力モード指示信号SRFPWDがHレベルの活性状態のときには、クロック制御信号CLKEを常時Lレベルに固定する。一方、低電力モード指示信号SRFPWDがLレベルのときには、このゲート回路66は、CLKバッファ64からのバッファクロック信号CLKFに従って、クロック制御信号CLKEを生成する。したがって、低電力モード時においては、クロック制御信号CLKEが非活性状態にあり、CKEバッファ60の転送動作が停止され、このCKEバッファ60はラッチ状態となる。低電力モード時においけるCKEバッファ60の動作を停止させて消費電力を低減する。後に説明するように、低電力モード時においては、外部クロックイネーブル信号EXCKEに従って内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに固定される。
【0136】
ゲート回路68は、AND回路であり、内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルのときには、バッファクロック信号CLKFに従って内部クロック信号INCLKを生成し、また、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルのときには内部クロック信号INCLKをLレベルへ固定する。
【0137】
図9に示す制御回路24は、コントロールバッファ回路20からの内部コントロール信号を内部クロック信号INCLKに同期してラッチするラッチ回路70と、このラッチ回路70を介して与えられる内部コントロール信号を内部クロック信号INCLKに従ってデコードするコマンドデコーダ72と、コマンドデコーダ72からのセルフリフレッシュモード指示信号SRFとパワーダウンモード指示信号PWDとに従って低電力モード活性化信号を生成するOR回路74を含む。OR回路74の出力信号は上述のように入力バッファ回路の動作を制御するために用いられる。
【0138】
コマンドデコーダ72は、内部クロックイネーブル信号INCKEが活性状態のときに、内部クロック信号INCLKに従ってデコード動作を行ない、一方、この内部クロックイネーブル信号INCKEの非活性化時、デコード動作が禁止される。この場合、コマンドデコーダ72の入力段の回路が、非活性状態とされ、その電流経路が遮断される構成が用いられてもよい。
【0139】
セルフリフレッシュモード指示信号SRFは、内部でデータの保持のみを行なうモードが指定されたときに活性化され、このセルフリフレッシュモード指示信号SRFが活性化されると、図示しないリフレッシュ制御回路の制御のもとに所定周期で内部のメモリセルの記憶データがリフレッシュされる。
【0140】
パワーダウンモード指示信号PWDは、この半導体記憶装置を低電力消費モードに設定する動作モードであり、所定の内部回路に対する電源電圧の供給が停止される。このパワーダウンモード時においては、リフレッシュ動作は行なわれない。
【0141】
パワーダウンモード指示信号PWDは、スタンバイ状態が長期にわたる際に設定されて電力消費を低減する。また、セルフリフレッシュモード指示信号SRFは、この半導体記憶装置へのアクセスが比較的長期にわたって行なわれないスリープモード時などにおいて活性化される。これらのセルフリフレッシュモード指示信号SRFおよびパワーダウンモード指示信号PWDのいずれかが活性化されると、ラッチ回路71がOR回路74の出力信号に応答してセットされて、低電力モード指示信号SRFPWDが活性化される。
【0142】
セルフリフレッシュ制御回路および内部電源制御回路の構成は図17においては示していないが、セルフリフレッシュモード指示信号SRFおよびパワーダウンモード指示信号PWDが、それぞれセルフリフレッシュ制御回路および内部電源制御回路へ与えられる。パワーダウンモード時においては、これらのコマンドデコーダおよびクロック入力バッファなどの回路に対しては電源電圧は供給される。常時、外部からの動作モード指示信号をモニタする必要があるためである。ただし、以下に詳細に説明するように、コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22へはこの低電力モード時においては電源制御が行なわれて電源電圧の供給が遮断される。
【0143】
コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22は、先の図9に示す回路と同様の構成を有しており、状態制御信号群ENG、CSカットモード指示信号CSCUTおよび内部チップセレクト信号INZCSに従ってその動作電流経路が遮断される。
【0144】
なお、図17においては明確に示していないが、CLKバッファ64においても複数形式のクロック入力バッファが配置され、1つのクロックバッファが状態制御信号群ENGに従って動作可能状態とされる。このクロックバッファの電流源制御のためには、クロック活性化信号ENCLKと状態制御信号ENiとの論理演算結果(AND)が利用される。
【0145】
この実施の形態4においては、さらに、内部クロックイネーブル信号INCKEが非活性状態のときには、これらのコントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22の動作電流経路が遮断される。内部クロックイネーブル信号INCKEと状態制御信号ENiとの論理積を取った信号が、先の図14および図15に示すバッファ回路の構成において、状態制御信号ENiに代えて与えられる。内部クロックイネーブル信号INCKEの活性状態のときに、入力バッファ回路の動作電流経路を遮断する構成は、また、内部チップイネーブル信号INZCSを生成するCSバッファにおいて設けられても良い。
【0146】
内部クロックイネーブル信号INCKEが、低電力モード指示信号SRFPWDの活性化時、非活性化され、コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22の動作電流経路を遮断することにより、この低電力消費モード時における消費電流をより低減することができる。また、内部クロックイネーブル信号INCKEの非活性化時、CKEリセット回路62により、CLKバッファ64の内部回路の動作電流経路をクロック活性化信号ENCLKに従って非活性化することにより、比較的大きな駆動力で回路各部へ内部クロック信号を伝達するCLKバッファ64の消費電流を低減することができ、より消費電流を低減することができる。特に、CLKバッファ64は、高速のクロック信号に従って急峻な波形を有するバッファクロック信号CLKFを生成することが要求されるため、その駆動電流が比較的大きく、低電力モ−ド時においてこのCLKバッファ64を非活性化して動作電流経路を遮断することにより消費電流を低減することができる。
【0147】
図18は、図17に示すCKEバッファ60の動作を概略的に示すタイミング図である。以下、図18に示すタイミング図を参照して、図17に示すCKEバッファ60の動作について説明する。図18において、CKEバッファ60は、ゲート回路66からのクロック制御信号CLKEに従って外部クロックイネーブル信号EXCKEを転送する。外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルに立ち下がると、次のクロックサイクルで内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立ち下がる。
【0148】
ここで、CKEバッファ60においては初段のラッチ/転送ゲートが、クロック制御信号CLKEがHレベルとなるとラッチ状態となり、出力段のラッチ/転送ゲートがクロック制御信号CLKEがLレベルとなるとラッチした信号を出力する。たとえば、CKEバッファ60はクロック制御信号CLKEの立上がりに応答して非導通状態となる初段転送ゲートまたはクロックトバッファと、この初段転送ゲートの出力信号をラッチするラッチ回路と、ラッチ回路のラッチ信号をクロック制御信号CLKEの立下りに同期して転送する出力段転送ゲートまたはクロックトバッファとで構成される。
【0149】
したがって、図18に示すように、クロック制御信号CLKEがHレベルのときに外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルに立下がっても、CKEバッファ60はラッチ状態にあり、このサイクルにおいては、内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルを維持する。
【0150】
次のサイクルにおいても、外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルであれば、CKEバッファ60は、クロック制御信号CLKEに従って、Lレベルの外部クロックイネーブル信号EXCKEを転送するため、内部クロックイネーブル信号INCKEが、クロック制御信号CLKEの立下りに同期してLレベルに立下がる。
【0151】
外部クロックイネーブル信号EXCKEがクロック制御信号EXCKEの立上り前にHレベルに設定されると、CKEバッファ60が、クロック制御信号CLKEに従って外部クロックイネーブル信号EXCKEを転送して内部クロックイネーブル信号INCKEを生成する。従って、内部クロックイネーブル信号INCKEは、このクロックサイクルでHレベルに立上がる。
【0152】
外部クロックイネーブル信号EXCKEが外部クロック信号EXCLKと非同期の信号である。クロック制御信号CLKEは、図17に示すように外部クロック信号に同期した信号である。したがッて、セルフリフレッシュモードを指定する場合においては、外部クロックイネーブル信号EXCKEは、前のクロックサイクルにおいてHレベルからLレベルに立ち下げることが要求される。セルフリフレッシュコマンド(SRFコマンド)の印加時においては、したがって、クロック制御信号CLKEの立上り時においては外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルであり、内部クロックイネーブル信号INCKEがこのクロックサイクルで、クロック制御信号CLKEの立下りに同期してLレベルとなる。
【0153】
したがって、セルフリフレッシュコマンドと外部クロックイネーブル信号EXCKEが、セットアップ時間およびホールド時間を十分に満足して印加された場合においては、内部クロックイネーブル信号INCKEは、セルフリフレッシュコマンド印加時のクロックサイクルにおいてLレベルとなり、図17に示すバッファ回路20および22が非活性状態となる。セルフリフレッシュコマンド印加後のコマンドの受付は、内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルに設定されるまで、停止される。この低電力モード完了時の内部クロックイネーブル信号INCKEのセットは、図17に示すように、外部クロックイネーブル信号EXCKEに従ってラッチ回路71をリセットして低電力モード指示信号SRFPWDを非活性化することにより行なわれる。
【0154】
内部クロックイネーブル信号INCKEが活性化されるとバッファ回路20および22が動作して外部からの信号を取込んで内部信号を生成する。したがって、低電力モード完了指示コマンドを印加して内部回路を通常状態に復帰させることができる。
【0155】
図19(A)は、外部クロック信号EXCLKと外部クロックイネーブル信号EXCKEとのタイミング関係をより具体的に示す図である。図19(A)に示すように、クロック制御信号CKLEは、外部クロック信号EXCLKに同期してワンショットのパルス信号として生成される。このクロック制御信号CLKEに同期して内部クロックイネーブル信号INCKEが生成され、この内部クロックイネーブル信号INCKEト外部クロックイネーブル信号EXCKEと外部クロック信号EXCLKとに従ってクロック活性化信号ENCLKが、CKEリセット回路62から生成される。
【0156】
通常動作モード時において、すなわち、低電力モード指示信号SRFPWDがLレベルのときには、外部クロック信号EXCLKに従ってクロック制御信号がCLKE生成される。外部クロックイネーブル信号EXCKEの立下りに従って内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立ち下がると、応じてクロック制御信号ENCLKがLレベルに立ち下がる。しかしながら、次の外部クロック信号EXCLKの立上り前に外部クロックイネーブル信号EXCKEをHレベルに立ち上げると、この外部クロック信号EXCLKの立上りに応答してクロック活性化信号ENCLKがHレベルに立上り、このサイクルにおいては、クロック制御信号CLKEが生成され、外部信号を取込むことができる。
【0157】
したがって、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立ち下がっても、クロック活性化信号ENCLKが外部クロック信号EXCLKEの立上りに応答してHレベルに復帰するため、外部クロックイネーブル信号EXCKEが1クロックサイクルLレベルに立ち下げられても、CLKバッファ回路64が、外部クロック信号を取込む動作を実行する。ただし、内部クロック信号INCLKは、内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルのときに、バッファクロックイネーブル信号CLKFに従って生成されるため、この内部ックロックイネーブル信号INCKEがLレベルとなると、そのサイクルにおいては内部クロック信号INCLKは生成されない。
【0158】
外部クロックイネーブル信号EXCKEが、外部クロック信号EXCLKがHレベルのときにLレベルに設定されると、次のサイクルにおいて内部クロック信号INCKEがLレベルに立ち下がる。しかしながら、クロック活性化信号ENCLKは、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルとなっても、その時には外部クロックイネーブル信号EXCKEがHレベルに立ちあがっており、Hレベルを維持する。従って、外部クロックイネーブル信号EXCKEを1クロックサイクル期間Lレベルに設定した場合、クロック制御信号CKLEは、常時外部クロック信号EXCLKに同期して生成される。
【0159】
ただし、この場合においても、内部クロック信号INCLKは、内部クロックイネーブル信号INCKEがLベルとなると、生成されない。すなわち、内部クロックイネーブル信号INCKEが、クロック制御信号CLKEに同期して外部クロックイネーブル信号EXCKEに従って生成されており、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立ち下がると、次のクロックサイクルにおいては、内部クロック信号INCLKは生成されず、内部動作は停止され、内部回路は、前のクロックサイクルの状態を維持する。
【0160】
上述のように、外部クロックイネーブル信号EXCKEの外部クロック信号EXCLKまたはクロック制御信号CLKEに対するセットアップ時間/ホールド時間により、内部クロックイネーブル信号INCKEが非活性化されるサイクルが異なる。このため、セルフリフレッシュコマンド印加時においては、前のサイクルにおいて、外部クロックイネーブル信号EXCKEをHレベルからLレベルに立ち下げることが要求される。セルフリフレッシュコマンド印加時においては、従って、そのセルフリフレッシュコマンド印加サイクルにおいてクロック制御信号CLKEの立下りに応答して、内部クロックイネーブル信号INCKEが非活性化される。セルフリフレッシュコマンドの印加サイクルにおいては、内部クロック信号INCLKは生成されており、内部回路はこのセルフリフレッシュコマンドに従って正確に動作することができる。
【0161】
次に、図19(B)を参照して、外部クロックイネーブル信号EXCKEに従ってクロック制御信号CLKEの発生を停止させる動作について説明する。まず、外部クロックイネーブル信号EXCKEを外部クロック信号EXCLKの立上り前にLレベルに立ち下げる。クロック制御信号CLKEの立下りに応答して内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立ち下がる。また、外部クロックイネーブル信号EXCKEおよび内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルであるため、クロック活性化信号ENCLKがLレベルに立ち下がる。外部クロックイネーブル信号EXCKEが次のサイクルにおいてもLレベルに保持されればクロック活性化信号ENCLKがLレベルを維持し、クロック制御信号CLKEの発生が停止され、次のサイクルにおいて内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルを維持する。
【0162】
外部クロック信号EXCLKの立上りの前に外部クロックイネーブル信号EXCKEをHレベルに立ち上げると、外部クロック信号EXCLKの立上りに応答してクロック活性化信号ENCLKがHレベルに立上る。次のクロックサイクルにおいて、クロック制御信号CLKEが生成され、このクロック制御信号CLKEの立下りに応答して内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルに立上る。
【0163】
従って、外部クロックイネーブル信号EXCKEを2クロックサイクル期間Lレベルに維持すれば、この場合、外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルに立ち下がってから2クロックサイクル目においてクロック制御信号CLKEの発生を停止させることができる。従って、2クロックサイクル目において内部クロック信号INCLKの発生を内部クロックイネーブル信号INCKEに従って停止させることができる。
【0164】
次に、外部クロックイネーブル信号EXCKEが外部クロック信号EXCLKがHレベルのときにLレベルに立ち下がると、そのサイクルにおいては、クロック制御信号CLKEが発生される。また、内部クロックイネーブル信号INCKEおよびクロック活性化信号ENCLKはともにHレベルにある。
【0165】
次のクロックサイクルにおいて、外部クロックイネーブル信号EXCKEをLレベルに維持すると、そのサイクルにおいてクロック制御信号CKLEの立下りに応答して、内部クロックイネーブル信号INCKEおよびクロック活性化信号ENCLKがLレベルに立ち下がる。すなわち、外部クロック信号EXCLKが生成されて、クロック制御信号CLKEが生成されるとき、外部クロックイネーブル信号EXCKEが、このクロック制御信号CLKEに対して十分はホールド時間を有していないときには、内部信号の状態は変化しない。
【0166】
このクロックサイクルにおいては、したがって、クロック入力バッファは外部クロック信号を取り込んでバッファクロック信号CLKFを生成している。また、内部クロック信号INCLKも同様生成される。
【0167】
外部クロック信号EXCLKがHレベルのときに外部クロックイネーブル信号EXCKEが、Hレベルに立ち上がると、外部クロック信号EXCLKの立下りに応答してクロック活性化信号ENCLKがHレベルに立ち上がる。したがって、このサイクルにおいては、クロック活性化信号ENCLKがLレベルであり、クロック制御信号CLKEは生成されない。したがって、CLKバッファ64は動作を停止している。
【0168】
次のサイクルにおいて、クロック活性化信号ENCLKがHレベルであり、CLKバッファ64からのバッファクロック信号CLKFに従ってクロック制御信号CLKEが生成され、CKEバッファ60により内部クロックイネーブル信号INCKEがクロック制御信号CLKEの立下りに応答してHレベルに立ち上がる。
【0169】
すなわち、外部クロックイネーブル信号EXCKEを2クロックサイクル期間Lレベルに保持すれば、内部においてクロック制御信号CLKEをLレベルに設定して外部クロック信号EXCLKの取り込みを禁止しかつ内部クロック信号INCLKの発生を停止させることができる。
【0170】
したがって、内部クロックイネーブル信号INCKEは、外部クロックイネーブル信号EXCKEと外部クロック信号EXCLKとのタイミング関係にかかわらず、外部クロックイネーブル信号EXCKEをLレベルに立ち下げてから3クロックサイクル目においてクロック活性化信号ENCLKに従って発生を停止させることができる。
【0171】
従って、内部クロックイネーブル信号INCKEを非活性化するには、外部クロックイネーブル信号EXCKEを2クロックサイクル期間Lレベルに保持することが必要となる。従って、外部クロック信号EXCKEに従って内部クロックイネーブル信号INCKEの状態を設定するのには、外部クロックイネーブル信号EXCKEを3クロックサイクル期間Lレベルに保持すれば、この3クロックサイクル目からは、内部クロックイネーブル信号INCKEは、外部クロック意エーブル信号EXCKEの状態に対応した状態となる。
【0172】
なお、内部クロック信号INCLKは、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立ち下がると、次のクロックサイクルにおいて内部クロックイネーブル信号INCKEに従って、その発生が停止される。
【0173】
したがって、所定クロックサイクル期間、外部クロックイネーブル信号EXCKEをLレベルに保持すると、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに固定され、図17に示すコントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22の電流経路が遮断される。これにより、内部回路が動作を停止(ペンディング)し、新たな動作が行なわれず外部信号を取り込む必要のないときに外部信号を取り込むバッファの電源を遮断状態とすることにより、通常動作モード時においても消費電流を低減することができる。
【0174】
図20は、図17に示すCKEリセット回路62の構成の一例を示す図である。図20において、CKEリセット回路62は、クロック活性化信号ENCLKを受けるインバータ62aと、インバータ62aの出力信号と外部クロック信号EXCLKと補の低電力モード指示信号ZSRFPWDを受けるNAND回路62bと、NAND回路62bの出力信号と補の低電力モード指示信号ZSRFPWDと外部クロックイネーブル信号EXCKEを受けるNAND回路62cと、内部クロックイネーブル信号INCKEを受けるインバータ62dと、インバータ62dの出力信号の立下りに応答してリセットされかつNAND回路62cの出力信号またはパワーオンリセット信号PORBに応答してセットされるセット/リセットフリップフロップ62eと、セット/リセットフリップフロップ62eの出力信号を受けるインバータ62fと、補の低電力モード指示信号ZSRFPWDを受けるインバータ62gと、クロック活性化信号ENCLKと内部クロックイネーブル信号INCKEを受けるNAND回路62hと、インバータ62gの出力信号φCとインバータ62fの出力信号φAとNAND回路62hの出力信号φBとに従ってクロック活性化信号ENCLKを生成する複合ゲート62iを含む。
【0175】
フリップフロップ62eは、インバータ62dの出力信号を第1の入力に受けるNANDゲート81と、NANDゲート81の出力信号とNAND回路62cの出力信号とパワーオンリセット信号PORBとNANDゲート81の出力信号とを受ける3入力NANDゲート82cを含む。NANDゲート82の出力信号がインバータ62fに与えられる。
【0176】
複合ゲート62iは、インバータ62fの出力信号φAとNAND回路62hの出力信号φBを受けるNANDゲート83と、NANDゲート83の出力信号とインバータ62gの出力信号φCを受けてクロック活性化信号ENCLKを生成するゲート84とを等価的に含む。このゲート84は、インバータ62gの出力信号φCがHレベルにありかつNANDゲート83の出力信号がHレベルのときにHレベルの信号を出力する。このゲート84からクロック活性化信号ENCLKが出力される。
【0177】
この図20に示すCKEリセット回路62の構成においては、通常動作モード時、すなわち低電力モード指示信号SRFPWDがLレベルであり、補の低電力モード指示信号ZSRFPWDがHレベルのときには、インバータ62gの出力信号φCがLベルとなり、ゲート84がバッファとして動作し、クロック活性化信号ENCLKは、NAND回路の出力信号に従って変化する。通常動作モード時においては、CLKバッファ64は、外部クロックイネーブル信号EXCKEに従って、その動作電流経路が選択的に形成され、動作時において外部クロック信号EXCLKに従ってバッファクロック信号CLKFを生成する(図18および19(A)および(B)のクロック制御信号CLKE参照)。
【0178】
一方、低電力モード指示信号SRFPWDがHレベルとなり低電力モードが指定されると、補の低電力モード指示信号ZSRFPWDがHレベルとなり、インバータ62gの出力信号φCがHレベルとなり、クロック活性化信号ENCLKがLレベルとなり、内部クロックイネーブル信号INCKEおよび内部クロック信号INCLKの発生が停止され、バッファ回路の動作が停止される。これにより低電力モード時における消費電流を低減する。
【0179】
外部クロックイネーブル信号EXCKEがHレベルに駆動されると、非活性状態のクロック活性化信号ENCLKが再びHレベルへ駆動される。低電力モード時において、外部クロックイネーブル信号EXCKEを用いて信号入力回路の電流遮断状態を解除することにより、入力バッファ回路が次いで動作して、低電力動作モードを解除するコマンドを受けつけて通常動作モードに復帰することができる。次に、この図20に示すCKEリセット回路62の動作を、図21および図22に示すタイミング図を参照して説明する。
【0180】
まず、図21を参照して通常動作モード時の動作について説明する。電源投入時においてはパワーオンリセット信号PORBがLレベルであり、NANDゲート82の出力信号がHレベルに初期設定される。通常動作モード時においては、低電力モード指示信号ZSRFPWDはHレベルであり、NAND回路62bおよび62cの出力信号は外部クロック信号EXCLKと外部クロックイネーブル信号EXCKEに応じてそれらの電圧レベルが決定される。またインバータ62gの出力信号φCはLレベルに固定される。
【0181】
電源電圧が安定化すると、パワーオンリセット信号PORBはHレベルである。外部クロックイネーブル信号EXCKEが、外部クロック信号EXCLKよりも先にHレベルとなると、NANDゲート62cの出力信号がLレベルとなり、NANDゲート82の出力信号がHレベルとなり、インバータ62fの出力信号φAがLレベルとなり応じて、クロック活性化信号ENCLKがHレベルとなる。
【0182】
ついで、内部クロックイネーブル信号INCKEが、外部クロックイネーブル信号EXCKEに従ってHレベルとなると、NAND回路62hの出力信号φBがLレベルとなる。
【0183】
外部クロック信号EXCLKがHレベルのときに外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルに立ち下がると、NAND回路62cの出力信号はHレベルであり、フリップフロップ62eの状態は変化しない。また、このクロックサイクルにおいては、内部クロックイネーブル信号INCKEはHレベルを維持するため、クロック活性化信号ENCLKはHレベルを維持する。
【0184】
次にサイクルにおいて、外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルに以前保持されていると、内部クロックイネーブル信号INCKEがLレベルに立下り、NAND回路62hの出力信号φBがHレベルに立ち上がる。この内部クロックイネーブル信号INCKEの立下りに応答して、インバータ62dの出力信号がHレベルとなり、NANDゲート81の両入力がHレベルとなり、その出力信号がLレベルとなり、応じてNANDゲート82の出力信号がLレベルとなる。このNANDゲート82の出力信号の立下りに応答してインバータ62fの出力信号φAがHレベルに立ち上がる。従って、NANDゲート83の入力信号がともにHレベルとなり、クロック活性化信号ENCLKがLレベルに立ち下がる。
【0185】
外部クロック信号EXCLKがHレベルのときに外部クロックイネーブル信号EXCKEがHレベルとなると、外部クロック信号EXCLKがLレベルに立ち下がると、NANDゲート62cの出力信号がLレベルとなり、NANDゲート82の出力信号がHレベルとなり、応じて、インバータ62fの出力信号φAがLレベルとなる。従ってNANDゲート83の出力信号はHレベルとなり、クロック活性化信号ENCLKがHレベルとなる。
【0186】
次のクロックサイクルにおいて、内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルに立ち上がり、NANDゲート62hの出力信号φBがLレベルとなる。これにより、先の図19(A)および(B)に示した動作を実現することができる。
【0187】
電源投入時においては、パワーオンリセット信号PORBにより、NANDゲート82の出力信号はHレベルに設定されており、応じてインバータ62fの出力信号φAはLレベルであり、クロック活性化信号ENCLKが、Hレベルとなる。したがって、内部クロックイネーブル信号INCKEがHレベルとなると、NAND回路62hの出力信号φBがLレベルとなり、複合ゲート62iにおいて、NANDゲート83の出力信号はHレベルであり、フリップフロップ62eがセットされてインバータ62fの出力信号φAが立上がっても、クロック活性化信号ENCLKはHレベルを維持する。
【0188】
従って、通常動作モード時においては、外部クロック信号EXCLKと外部クロックイネーブル信号EXCKEとに従って選択的にクロック活性化信号ENCLKを活性/非活性化することができる。
【0189】
外部クロックイネーブル信号EXCKEに従って内部クロックイネーブル信号INCKEが非活性化されるとコントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22が動作電流経路を遮断されて非活性化される。この状態においては、内部動作が維持されるだけであり、なんらこれらの回路20および22を非活性化しても、なんら問題は生じない。
【0190】
次に、図22を参照して、低電力モード時の動作について説明する。低電力モード時においては、補の低電力モード指示信号ZSRFPWDがHレベルからLレベルとなる。この低電力モード移行時においては、クロック活性化信号ENCLKはHレベルであるため、インバータ62aの出力信号はLレベルであり、NAND回路62bの出力信号はHレベルである。
【0191】
したがって、この低電力モード指示信号SRFPWDがHレベルに立上がり、補の低電力モード指示信号ZSRFPWDがLレベルとなると、複合ゲート62iにより、クロック活性化信号ENCLKがLレベルに駆動される。この低電力モード時においては、外部クロックイネーブル信号EXCKEがLレベルに保持される。内部クロックイネーブル信号INCKEが、この低電力モード指示が与えられたサイクルにおいてLレベルに立ち下がる。
【0192】
セルフリフレッシュモードなどの低電力モードの解除時においては、外部クロックイネーブル信号EXCKEをHレベルに立ち上げる。これは、先に説明したようにクロック活性化信号ENCLKがLレベルであり、入力バッファが非導通状態に設定されており、外部コマンドを受け入れることができないためである。
【0193】
この外部クロックイネーブル信号EXCKEがHレベルに立ちあがると、図17に示すラッチ回路71がリセットされ、低電力モード指示信号ZSRFPWDがリセットされてHレベルとなる。外部クロック信号EXCLKがLレベルにあれば、NANDゲート62bの出力信号がHレベルであり、この外部クロックイネーブル信号EXCKEの立ちあがりに応答してNANDゲート62cの出力信号がLレベルなり、とセット/リセットフリップフロップ62eがセットされ、その出力信号がHレベルとなり、インバータ62fの出力信号φAがLレベルとなり、クロック活性化信号ENCLKが、Hレベルとなり、CLKバッファが活性化されて、外部クロック信号EXCLKに従ってバッファクロック信号を生成する。
【0194】
一方、外部クロックイネーブル信号EXCKEが外部クロック信号EXCLKがHレベルのときにHレベルに設定されると、外部クロック信号EXCLKがLレベルとなると、NANDゲート62bの出力信号がHレベルとなり、フリップフロップ62eがセットされて、クロック活性化信号ENCLKがHレベルとなる。したがって、クロック活性化信号ENCLKが、外部クロックイネーブル信号EXCKEと外部クロック信号EXCLKとのタイミング関係に関わらず、外部クロック信号EXCLKがLレベルのときに活性化され、次の外部クロック信号EXCLKにしたがってバッファクロック信号を生成することができる。
【0195】
内部クロックイネーブル信号INCKEは、この次のサイクルにおいてHレベルに駆動される。この内部クロックイネーブル信号EXCKEの活性化にしたがって、NANDゲート62hの出力信号φBがHレベルからLレベルに立ち下がる。したがって、外部クロックイネーブル信号EXCKEがHレベルに立ち上がると次のサイクルにおいてクロック制御信号CLKEが活性化され、応じてない浮くロックイネーブル信号INCKEが活性化され、その次のサイクルから内部クロック信号INCLKを内部クロックイネーブル信号INCKEに従って生成することができる。
【0196】
従って、外部クロックイネーブル信号EXCKEがHレベルに立ち上がってから2クロックサイクル経過後に、外部からのコマンドを受け付けて内部状態を設定することができ、セルフリフレッシュモードの解除を実行することができる。
【0197】
低電力モード時において、CLKバッファ、コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22それぞれにおいて、クロック活性化信号ENCLKおよび内部クロックイネーブル信号INCKEに従って電源遮断状態とすることにより、消費電流を大幅に低減することができる。
【0198】
また、この低電力モード解除時において外部クロックイネーブル信号EXCKEを利用して、外部クロック信号EXCLKがLレベルのときにクロック活性化信号ENCLKを活性状態に設定しており、低電力モード解除コマンド印加時の2クロックサイクルを正確に確保することができ、低電力モード解除のためのタイミング制御が容易となる。
【0199】
図23は、1つの入力バッファ回路に対応する制御部の構成を示す図である。図23において、状態制御信号群ENGに含まれる状態制御信号ENiと内部クロックイネーブル信号INCKEを受けるAND回路90により、対応の入力バッファ回路の電流源トランジスタに対する制御信号φENが生成される。これにより、複数種類の形式の入力バッファが設けられている構成においても、確実に、低消費電力モード時、各動作電流源の経路を遮断して、消費電流を低減することができる。
【0200】
この図23に示す制御信号φENが、図14および15に示す状態制御信号ENiに代えて用いられる。
【0201】
[変更例]
図24は、この発明の実施の形態4の変更例の構成を概略的に示す図である。この図24に示す構成においては、コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路22に対しては、CSカットモード指示信号CSCUTと内部チップイネーブル信号INCKEと内部チップセレクト信号INZCSが与えられる。状態制御信号群は与えられない。すなわち、コントロールバッファ回路20およびアドレスバッファ回路20においては、1つの形式の入力バッファが設けられており、これらの動作電流源を、これらのCSカットモード指示信号CSCUT、内部チップセレクト信号INZCSおよび内部チップイネーブル信号INCKEに従って制御する。
【0202】
したがって、複数種類の入力バッファが設けられておらず、1種類の入力バッファが設けられる半導体記憶装置においても、この内部クロックイネーブル信号INCKEに従って動作電流源を遮断するとともに、内部(バッファ)クロック信号を生成するCLKバッファ64をリセットする構成を利用することができる。他の構成は、図17に示す構成と同じであり、対応する部分には同一参照番号を付し、その詳細説明は省略する。
【0203】
以上のように、この発明の実施の形態4に従えば、低電力消費モード時、所定条件が満たされると、入力バッファ回路の電流源を遮断するように構成しており、低電力消費モード時における消費電流をさらに低減することができる。
【0204】
なお、低電力モード時において、外部クロックイネーブル信号EXCKEが2クロックサイクルLレベルに維持されると内部クロックイネーブル信号INCKEを非活性化している。この外部クロックイネーブル信号EXCKEをLレベルに保持するクロックサイクル数は3サイクル以上であっても良く、また、特定のコマンドがこの電流源遮断のために用いられても良い。
【0205】
【発明の効果】
以上のように、この発明に従えば、1つの信号入力ノードに対し、複数種類(形式)の入力バッファを並列に設け、プログラム回路により選択的に使用しており、簡易な回路構成で、容易に所望の形式の入力バッファを利用することでき、ターンアラウンド時間を低減でき、応じて製品コストを低減することができる。
【0206】
また、チップ非選択時には、入力段の回路の動作電流源を選択的に動作モードに応じて遮断するように構成しており、用途に応じて、低消費電流を実現することができる。特にモードレジスタによりこの電流源遮断の活性/非活性を設定することにより、容易に、適用用途に応じて消費電流を調整することができる。
【0207】
また、低電力消費モード時、入力段のバッファ回路の動作電流源を遮断し、かつクロック発生回路の動作電流源経路を遮断するように構成しており、低電力消費モード時の消費電流を大幅に低減することができる。
【0208】
すなわち、それぞれが互いに異なる形式の複数の入力バッファをプログラム回路の出力信号に従って択一的に動作可能状態とすることにより、マスク配線で入力バッファを切換える構成に比べて製造工程を簡略化することができ、ターンアラウンド時間を短縮することができる。
【0209】
また、ウェハレベルでの製造工程完了時において、各入力バッファについて、テストを行なうことができ、テスト時間も短縮することができる。
【0210】
また、このプログラム回路を、溶断可能なヒューズ素子で構成することにより、簡易な構成で、容易に、入力バッファを選択するための信号を生成することができる。また、このプログラム回路を入力回路のバッファ群に共通に配置することにより、回路占有面積を低減することができる。
【0211】
また、このプログラム回路を、複数のヒューズ回路、これら複数のヒューズ回路の出力信号をデコードして入力バッファ選択信号を生成する構成とすることにより、ヒューズ回路の数を低減して、数多くの入力バッファに対する選択信号を生成することができ、ヒューズ素子数を低減でき、応じてプログラム回路の占有面積を低減することができる。
【0212】
また、このプログラム回路を、所定の電位に選択的に結合されるボンディングパッドを利用することにより、ヒューズ素子などを設ける必要がなく、単に周辺部にボンディングパッドを配置するだけであり、回路占有面積を低減することができ、また、プログラム回路のレイアウトも容易となる。
【0213】
また、レジスタ回路に、動作活性化信号の非活性化時、選択的に入力バッファの動作電流経路を遮断するデータを設定する構成とすることにより、適用用途に応じて、低消費電力モードを容易に実現することができる。
【0214】
また、この動作活性化信号として、チップ選択信号を利用することにより、この半導体記憶装置へのアクセスが行なわれないとき、入力バッファ回路における動作電流源を遮断して、消費電流を低減することができ、通常動作モードに何ら影響を及ぼすことなくスタンバイ時の消費電流を低減することができる。
【0215】
また、低電力モード時において、クロックイネーブル信号が所定期間非活性状態のときには、入力バッファおよびクロックバッファを非活性状態として電流経路を遮断することにより、この低電力モード時において消費電流をさらに低減することができる。
【0216】
また、この低電力動作モードが、半導体記憶装置に対するアクセスが停止される動作モードのときには、この内部動作に悪影響を及ぼすことなく消費電流を低減することができる。
【0217】
また、信号入力回路の電流経路を、動作活性化信号の非活性化時遮断するか否かをレジスタ回路に格納された信号に従って設定することにより、容易に、非活性化時の消費電流を低減するモードを実現することができる。
【0218】
この初段入力バッファの活性/非活性を制御することにより、初段入力バッファが大きな電流駆動力を有する場合に、消費電流を低減することができる。
【0219】
また、この入力バッファ次段のバッファ回路の動作制御を行なうことにより、この入力バッファよりも次段バッファの電流駆動能力が大きい場合に、消費電流を効率的に低減することができる。
【0220】
また、このチップ選択信号の非活性化時に信号入力回路の動作を停止させる事により、通常動作モードに悪影響を及ぼすことなく消費電流を低減することができる。
【0221】
また、外部クロックイネーブル信号に従って内部クロック信号を生成する回路において、この外部クロックイネーブル信号が所定期間非活性状態にあるとバッファ回路およびクロックバッファを非活性状態とすることにより、内部回路動作更新が不要であり内部信号を外部信号に従って生成する必要のないサイクルにおける消費電流を内部動作に悪影響を及ぼすことなく低減することができる。
【0222】
また、この低電力動作モードは、半導体記憶装置に対するアクセスが停止される動作モードのときには、何らシステム全体の精度に悪影響を及ぼすことなく、この半導体装置の消費電流を低減することができる。
【0223】
また、クロック検出手段を、クロックイネーブル信号の活性化に応答してその検出信号を非活性化し、この検出信号に応答して活性制御信号を活性化しかつクロックイネーブル信号と外部クロック信号とに応答して活性制御信号を活性化することにより、低電力動作モードに悪影響を及ぼすことなくバッファ回路およびクロックバッファ回路の消費電流を低減することができ、また、クロックバッファおよびバッファ回路の活性化後、コマンドを与えることにより、低電力動作モードを確実に解除することができ、何ら低電力動作モードに悪影響を及ぼすことなく、バッファ回路およびクロックバッファの消費電流を低減することができる。
【0224】
また、外部クロック信号が第1の論理レベルのときの外部クロックイネーブル信号に従って活性制御信号の非活性化を行なうことにより、活性制御信号の非活性化タイミングを、外部クロック信号のタイミングに合わせることができ、クロックバッファ動作活性化後、正確に、所定の論理レベルの内部クロック信号を外部クロック信号に従って生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に従う半導体装置の全体の構成を概略的に示す図である。
【図2】 図1に示す入力バッファ群の構成の一例を概略的に示す図である。
【図3】 図2に示す第1形式入力バッファの構成の一例を示す図である。
【図4】 図2に示す第2形式入力バッファの構成の一例を示す図である。
【図5】 図2に示す第3形式入力バッファの構成の一例を示す図である。
【図6】 図2に示す入力バッファの変更例を概略的に示す図である。
【図7】 図1に示すプログラム回路の構成の一例を示す図である。
【図8】 この発明の実施の形態2に従うプログラム回路の構成の一例を示す図である。
【図9】 この発明の実施の形態3に従う半導体記憶装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図10】 図9に示す半導体装置の動作を示すタイミング図である。
【図11】 図9に示す構成のCSカットモードに関連する部分の構成を概略的に示す図である。
【図12】 図11に示すレジスタ回路の構成の一例を示す図である。
【図13】 この発明の実施の形態3のバッファ回路制御部の構成を概略的に示す図である。
【図14】 図13に示すロジックゲートおよびバッファ回路の構成の一例を示す図である。
【図15】 図13に示すロジックゲートおよびバッファ回路の変更例を示す図である。
【図16】 この発明の実施の形態3のさらに他の変更例を概略的に示す図である。
【図17】 この発明の実施の形態4に従う半導体記憶装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図18】 図17に示すCKEバッファの動作を概略的に示すタイミング図である。
【図19】 図17に示すCKEバッファの動作を示すタイミング図である。
【図20】 図17に示すCKEリセット回路の構成の一例を示す図である。
【図21】 図20に示すCKEリセット回路の通常動作モード時の動作を示すタイミング図である。
【図22】 図20に示すCKEリセット回路の低電力モード時の動作を示すタイミング図である。
【図23】 図17に示すコントロールバッファ回路およびアドレスバッファ回路の電流制御部の構成の一例を示す図である。
【図24】 この発明の実施の形態4の変更例を概略的に示す図である。
【図25】 従来の入力バッファの第1の構成を示す図である。
【図26】 従来の入力バッファの第2の構成を示す図である。
【図27】 従来の入力バッファの第3の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体装置、2 プログラム回路、3 入力バッファ群、4 内部回路、11,12,13 入力バッファ、LT1,LT2 ヒューズ素子、R1,R3抵抗素子、GT1−GT3 ゲート回路、PD1,PD2 ボンディングパッド、20 コントロールバッファ回路、22 アドレスバッファ回路、24 制御回路、30 内部クロック発生回路、24a コマンドデコーダ、28a レジスタ回路、35 CSバッファ、37 ロジックゲート、40 バッファ回路、40a 入力バッファ、40b,40c 次段バッファ、45 CSバッファ、47 ロジックゲート、50 バッファ回路、60 CKEバッファ、62 CKEリセット回路、64 CLKバッファ、66,68 ゲート回路、72 コマンドデコーダ、74 OR回路、62a インバータ、62b,62c NAND回路、62e セット/リセットフリップフロップ、62f,62g インバータ、62h NAND回路、62i 複合ゲート。
Claims (4)
- 活性化時、外部からの信号をバッファ処理して内部信号を生成する入力バッファを含む信号入力回路、
前記外部からの信号が有効な信号であることを示す動作活性化信号による前記信号入力回路の制御を有効とするか否かを指定する信号を格納するレジスタ回路、および
前記動作活性化信号と前記レジスタ回路の格納信号とに従って選択的に前記信号入力回路を活性化する活性制御回路とを備え、前記活性制御回路は、前記レジスタ回路の格納信号が前記動作活性化信号による前記信号入力回路の制御が有効であることを示す場合には、前記動作活性化信号に従って前記信号入力回路を選択的に活性化し、かつ前記レジスタ回路の格納信号が前記動作活性化信号による前記信号入力回路の制御を無効とすることを示しているときには、前記信号入力回路を、常時動作状態とする、半導体装置。 - 前記活性制御回路は、前記入力バッファの活性/非活性を制御する、請求項1記載の半導体装置。
- 前記信号入力回路は、
前記入力バッファの出力信号をさらにバッファ処理して出力する次段バッファ回路を含み、
前記活性制御回路は、前記次段バッファの活性/非活性を制御する、請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、クロック信号に従って動作する同期型の半導体記憶装置であり、
前記動作活性化信号は、前記半導体記憶装置が選択されたことを示すチップ選択信号である、請求項1記載の半導体装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001178286A JP4726334B2 (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 半導体装置 |
TW091109671A TW556211B (en) | 2001-06-13 | 2002-05-09 | Semiconductor device |
US10/140,937 US6697296B2 (en) | 2001-06-13 | 2002-05-09 | Clock synchronous semiconductor memory device |
DE10220968A DE10220968A1 (de) | 2001-06-13 | 2002-05-10 | Taktsynchrone Halbleiterspeichervorrichtung |
CN02119179A CN1391229A (zh) | 2001-06-13 | 2002-05-13 | 时钟同步型半导体存储器 |
KR10-2002-0026238A KR100429349B1 (ko) | 2001-06-13 | 2002-05-13 | 클럭 동기형 반도체 기억 장치 |
CNA2007101936998A CN101188136A (zh) | 2001-06-13 | 2002-05-13 | 时钟同步型半导体存储器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001178286A JP4726334B2 (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002374164A JP2002374164A (ja) | 2002-12-26 |
JP4726334B2 true JP4726334B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=19019010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001178286A Expired - Fee Related JP4726334B2 (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 半導体装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6697296B2 (ja) |
JP (1) | JP4726334B2 (ja) |
KR (1) | KR100429349B1 (ja) |
CN (2) | CN1391229A (ja) |
DE (1) | DE10220968A1 (ja) |
TW (1) | TW556211B (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100477836B1 (ko) * | 2002-05-30 | 2005-03-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 클럭 드라이버 |
DE10244516B4 (de) * | 2002-09-25 | 2006-11-16 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltung mit einer Eingangsschaltung |
JP4326294B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2009-09-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JP4632114B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2011-02-16 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体集積回路装置 |
KR100574961B1 (ko) * | 2003-12-20 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 입력버퍼 및 이를 구비하는 반도체 장치 |
JP4149953B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-09-17 | 富士通株式会社 | 半導体回路 |
KR100620645B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2006-09-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 동기 및 비동기 병용 모드 레지스터 세트를 포함하는psram |
KR100624297B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2006-09-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 소프트웨어 레지스터 업데이트 방법및 회로 |
KR100641937B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2006-11-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 동기 반도체 메모리 장치 |
KR100723774B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-05-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 소비 전력을 감소시키는 버퍼 제어 회로 및 이를 포함하는반도체 메모리 장치 |
KR100729368B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-06-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적회로의 전기적 퓨즈 옵션 장치 |
JP4267006B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2009-05-27 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7788438B2 (en) * | 2006-10-13 | 2010-08-31 | Macronix International Co., Ltd. | Multi-input/output serial peripheral interface and method for data transmission |
KR100863010B1 (ko) | 2007-04-11 | 2008-10-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 집적 회로 |
KR100911189B1 (ko) * | 2007-06-11 | 2009-08-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 클럭 제어 회로 |
JP5216090B2 (ja) * | 2007-08-13 | 2013-06-19 | アギア システムズ インコーポレーテッド | パワーダウン・モード時にバッファ電流を低減するメモリ装置 |
KR100915824B1 (ko) * | 2008-01-07 | 2009-09-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 입력 회로 및 그 제어 방법 |
JP5325650B2 (ja) * | 2009-05-11 | 2013-10-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体チップ |
KR101655903B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2016-09-08 | 삼성전자주식회사 | 입력 버퍼 회로, 반도체 메모리 장치 및 메모리 시스템 |
JP5610409B2 (ja) * | 2009-12-30 | 2014-10-22 | マイクロン テクノロジー, インク. | クロック入力バッファの制御 |
US8437163B2 (en) * | 2010-02-11 | 2013-05-07 | Micron Technology, Inc. | Memory dies, stacked memories, memory devices and methods |
US8392650B2 (en) * | 2010-04-01 | 2013-03-05 | Intel Corporation | Fast exit from self-refresh state of a memory device |
US8484410B2 (en) | 2010-04-12 | 2013-07-09 | Intel Corporation | Method to stagger self refreshes |
KR101092999B1 (ko) * | 2010-07-30 | 2011-12-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
US8942056B2 (en) * | 2011-02-23 | 2015-01-27 | Rambus Inc. | Protocol for memory power-mode control |
US20150003172A1 (en) * | 2013-06-26 | 2015-01-01 | Sua KIM | Memory module including buffer chip controlling refresh operation of memory devices |
US10223299B2 (en) * | 2013-12-18 | 2019-03-05 | Rambus Inc. | High capacity memory system with improved command-address and chip-select signaling mode |
US9489007B2 (en) * | 2014-04-14 | 2016-11-08 | Macronix International Co., Ltd. | Configurable clock interface device |
US20170337144A1 (en) * | 2014-12-01 | 2017-11-23 | Rambus Inc. | High Performance, High Capacity Memory Systems and Modules |
KR20170045058A (ko) | 2015-10-16 | 2017-04-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 수신회로 및 수신회로를 포함하는 전자 장치 |
US10559340B2 (en) * | 2017-03-27 | 2020-02-11 | SK Hynix Inc. | Semiconductor device |
KR20180109215A (ko) * | 2017-03-27 | 2018-10-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000285067A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Casio Electronics Co Ltd | データバスシステム |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0716153B2 (ja) | 1985-03-15 | 1995-02-22 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路 |
JPH05167425A (ja) | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Sharp Corp | 多電源対応入力回路 |
JP2813103B2 (ja) | 1992-06-15 | 1998-10-22 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
US5450341A (en) * | 1992-08-31 | 1995-09-12 | Nippon Steel Corporation | Non-volatile semiconductor memory device having memory cells, each for at least three different data writable thereinto selectively and a method of using the same |
EP0670548A1 (en) * | 1994-02-28 | 1995-09-06 | STMicroelectronics, Inc. | Method and structure for recovering smaller density memories from larger density memories |
JPH08340020A (ja) | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
JP3724654B2 (ja) * | 1995-07-06 | 2005-12-07 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
JPH10255468A (ja) | 1997-03-12 | 1998-09-25 | Casio Comput Co Ltd | Dramのリフレッシュ装置 |
KR100278648B1 (ko) * | 1997-04-30 | 2001-01-15 | 윤종용 | 반도체장치및방법 |
JPH11213665A (ja) | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体回路装置およびその使用方法 |
KR100289396B1 (ko) * | 1998-04-14 | 2001-05-02 | 김영환 | 클럭발생회로 |
KR100298433B1 (ko) * | 1998-05-26 | 2001-08-07 | 김영환 | 반도체메모리장치의인터페이스 |
JP3549751B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2004-08-04 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置 |
-
2001
- 2001-06-13 JP JP2001178286A patent/JP4726334B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-09 US US10/140,937 patent/US6697296B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-09 TW TW091109671A patent/TW556211B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-10 DE DE10220968A patent/DE10220968A1/de not_active Withdrawn
- 2002-05-13 CN CN02119179A patent/CN1391229A/zh active Pending
- 2002-05-13 KR KR10-2002-0026238A patent/KR100429349B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-05-13 CN CNA2007101936998A patent/CN101188136A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000285067A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Casio Electronics Co Ltd | データバスシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020095066A (ko) | 2002-12-20 |
US20020191480A1 (en) | 2002-12-19 |
KR100429349B1 (ko) | 2004-04-29 |
CN1391229A (zh) | 2003-01-15 |
JP2002374164A (ja) | 2002-12-26 |
CN101188136A (zh) | 2008-05-28 |
DE10220968A1 (de) | 2003-01-02 |
US6697296B2 (en) | 2004-02-24 |
TW556211B (en) | 2003-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4726334B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100240539B1 (ko) | 입력 버퍼 회로의 소모 전류가 저감된 동기형 반도체 기억 장치 | |
JP3850264B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6282128B1 (en) | Integrated circuit memory devices having multiple data rate mode capability and methods of operating same | |
US7019556B2 (en) | Semiconductor memory device capable of adjusting impedance of data output driver | |
KR101894469B1 (ko) | 제어신호생성회로 및 이를 이용한 반도체모듈 및 반도체시스템 | |
JP3894273B2 (ja) | 同期式メモリ装置 | |
US6134178A (en) | Synchronous semiconductor memory device suitable for merging with logic | |
JP2006294209A (ja) | マルチ−ポートメモリ素子 | |
JPH1127132A (ja) | インピーダンスマッチング回路および半導体記憶装置 | |
JPH11110969A (ja) | スタティック型半導体記憶装置 | |
KR100829787B1 (ko) | 온 다이 터미네이션 테스트에 적합한 반도체 메모리 장치,이를 구비한 메모리 테스트 시스템, 및 온 다이 터미네이션테스트 방법 | |
US7580318B2 (en) | Address buffer circuit and method for controlling the same | |
US5373470A (en) | Method and circuit for configuring I/O devices | |
JP4027709B2 (ja) | 半導体メモリ装置の入力回路 | |
US7443752B2 (en) | Semiconductor memory device amplifying data | |
US5886936A (en) | Memory cell data line equalization controlling circuit for semiconductor memory device | |
US20040037140A1 (en) | Sense amplifier drive circuits responsive to predecoded column addresses and methods for operating the same | |
KR100304709B1 (ko) | 외부에서 데이터 입출력 모드를 제어할 수 있는 반도체 메모리장치 | |
US6922372B2 (en) | Synchronous semiconductor memory device having stable data output timing | |
JPH09106680A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US7834675B2 (en) | Clock control circuit and semiconductor memory device using the same | |
JP2001067867A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR20010087643A (ko) | 데이터 입력 버퍼 회로 | |
JPH09198865A (ja) | 半導体メモリ、半導体集積回路装置、制御回路、論理回路、および論理回路の特性を調節する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080410 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110303 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |