JP4685773B2 - ボンディングヘッドの設定操作方法及び超音波ボンダー - Google Patents
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Claims (9)
- ボンディングヘッド(1)とカメラ(8)とを有し、前記ボンディングヘッド(1)上には、先端部にエッジ(3b)を具備する超音波装置が位置合わせのための参照エレメント(3)として固定されるとともに、前記参照エレメント(3)に対して位置合わせされるボンディングヘッドエレメント(4、5)が設けられ、前記ボンディングヘッドエレメント(4,5)は、ワイヤー(12)を前記エッジ(3b)に供給するためのワイヤガイド(4)と、前記ワイヤー(12)を切断するために前記ワイヤガイド(4)と前記エッジ(3b)の間に配置されたブレード(5)とを具備する超音波ボンダーにおける、前記ボンディングヘッドエレメント(4,5)を前記参照エレメント(3)に対して位置合わせするための前記ボンディングヘッド(1)の設定操作方法であって、
前記参照エレメント(3)の先端部の周囲の領域を前記カメラ(8)により光学的に撮像して、当該領域の画像を取得する画像取得ステップと、
前記取得された画像に基づいて前記参照エレメント(3)の先端部の位置を決定した後、データ処理ユニットにより、前記決定した参照エレメント(3)の先端部の位置の関数として、前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)の先端部が配置されるべき許容領域(6,7)を決定する許容領域決定ステップと、
前記データ処理ユニットが、前記ボンディングヘッドエレメント(4,5)の先端部を配置するための設定機構を制御することにより、前記決定された許容領域(6,7)に前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)の先端部を自動的に配置する配置ステップと、を備えることを特徴とするボンディングヘッドの設定操作方法。 - 前記取得された画像を表示装置に表示し、更に、前記許容領域決定ステップにおいて決定された許容領域に対応するマーキングを重ねて表示する表示ステップを備え、
前記配置ステップにおいて、前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)の先端部を前記表示されたマーキングに対応する位置に配置する、ことを特徴とする請求項1に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。 - 前記表示ステップにおいて、前記マーキングを前記許容領域の形状で表示し、
前記配置ステップにおいて、前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)の先端部を前記表示されたマーキングの形状内に配置する、ことを特徴とする請求項2に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。 - 前記許容領域決定ステップにおいて、前記参照エレメント(3)の先端部の位置が、手動操作により前記画像内にマーキングされることによって、及び/又は、コンピュータを用いた画像認識によって決定されることを特徴とする請求項2または3に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。
- 前記画像取得ステップにおいて、前記カメラ(8)によって、前記参照エレメント(3)の先端部の側面、及び/又は前記参照エレメント(3)の先端部の終端面を撮像して、前記参照エレメント(3)の先端部の側面を含む画像、及び/又は前記参照エレメント(3)の先端部の終端面を含む画像を取得し、
前記許容領域決定ステップにおいて、前記参照エレメント(3)の先端部の側面を含む画像、及び/又は前記参照エレメント(3)の先端部の終端面を含む画像に基づいて前記許容領域を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。 - 前記画像取得ステップにおいて、前記参照エレメント(3)の先端部の終端面を撮像するために、前記カメラ(8)と前記参照エレメント(3)と間のビーム経路中に鏡(10)を配置することを特徴とする請求項5に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。
- 前記画像取得ステップにおいて、前記参照エレメント(3)の先端部の側面を撮像する場合と、前記参照エレメント(3)の先端部の終端面を撮像する場合とで、前記カメラ(8)の光軸に平行に、焦点距離が一定に維持されるように、前記ボンディングヘッド(1)を移動させることを特徴とする請求項6に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。
- 撮像のために、前記カメラ(8)の対物レンズの周囲に配置されたLED(9)によって前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)を照明することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のボンディングヘッドの設定操作方法。
- ボンディングヘッド(1)とカメラ(8)とを有し、前記ボンディングヘッド(1)上には、先端部にエッジ(3b)を具備する超音波装置が位置合わせのための参照エレメント(3)として固定されるとともに、前記参照エレメント(3)に対して位置合わせされるボンディングヘッドエレメント(4、5)が設けられ、前記ボンディングヘッドエレメント(4,5)は、ワイヤー(12)を前記エッジ(3b)に供給するためのワイヤガイド(4)と、前記ワイヤー(12)を切断するために前記ワイヤガイド(4)と前記エッジ(3b)の間に配置されたブレード(5)とを具備する超音波ボンダーであって、
前記参照エレメント(3)の先端部の周囲の領域をカメラ(8)により光学的に撮像し、当該領域の画像を取得する画像取得手段と、
前記取得された画像に基づいて前記参照エレメント(3)の先端部の位置を決定した後、データ処理ユニットにより、前記決定した参照エレメント(3)の先端部の位置の関数として、前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)の先端部が配置されるべき許容領域を決定する許容領域決定手段と、
前記データ処理ユニットが、前記ボンディングヘッドエレメント(4,5)の先端部を配置するための設定機構を制御することにより、前記許容領域決定手段によって決定された許容領域(6,7)に前記ボンディングヘッドエレメント(4、5)の先端部を自動的に配置する配置手段と、を備えることを特徴とする超音波ボンダー。
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Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10338809B4 (de) | 2003-08-21 | 2008-05-21 | Hesse & Knipps Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Justage von Bondkopfelementen |
DE502004005212D1 (de) * | 2004-08-11 | 2007-11-22 | F & K Delvotec Bondtech Gmbh | Drahtbonder mit einer Kamera, einer Bildverarbeitungseinrichtung, Speichermittel und Vergleichermittel und Verfahren zum Betrieb eines solchen |
JP2007214342A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置のキャピラリ接地位置データ設定方法 |
US20080197461A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. | Apparatus for wire bonding and integrated circuit chip package |
US7597235B2 (en) * | 2007-11-15 | 2009-10-06 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for producing a bonding connection |
US8847100B2 (en) * | 2008-01-08 | 2014-09-30 | Fanuc America Corporation | Weld cap and tip inspection method and apparatus |
JP4343985B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2009-10-14 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法 |
US7810698B2 (en) * | 2008-11-20 | 2010-10-12 | Asm Assembly Automation Ltd. | Vision system for positioning a bonding tool |
WO2010090778A2 (en) * | 2009-01-20 | 2010-08-12 | Orthodyne Electronics Corporation | Cutting blade for a wire bonding system |
US8091762B1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd | Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system |
SG190962A1 (en) | 2010-12-29 | 2013-07-31 | Orthodyne Electronics Corp | Methods and systems for aligning tooling elements of ultrasonic bonding systems |
US8777086B2 (en) * | 2012-04-20 | 2014-07-15 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Image-assisted system for adjusting a bonding tool |
US9136243B2 (en) * | 2013-12-03 | 2015-09-15 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements |
JP6339651B1 (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-06 | ファナック株式会社 | アーク溶接ロボットシステム |
DE102017204657A1 (de) | 2017-03-21 | 2018-09-27 | Schunk Sonosystems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Schweißbaugruppe |
DE102017124303A1 (de) * | 2017-10-18 | 2019-04-18 | Grob-Werke Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Montage einer Drahtführung an einem Brennerkopf für eine Beschichtungsanlage |
US11205634B2 (en) * | 2018-07-16 | 2021-12-21 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Bonding apparatus with replaceable bonding tool |
CN111938450B (zh) * | 2019-05-15 | 2023-08-22 | 广东美的生活电器制造有限公司 | 上盖组件及加热容器 |
EP3979868A4 (en) * | 2019-06-04 | 2023-07-12 | Snaps Ventures Inc. | ATTACHMENT FOR CAPS |
CN113411515A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-17 | 吉林大学 | 基于摄像头的tip头辅助定位系统及其定位和信息采集处理方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59117225A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | フエイスダウンボンダ |
JP2001189342A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2002026058A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール製造方法 |
JP2002261114A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Nec Corp | ワイヤーボンディング装置、及び、ワイヤボンディング方法 |
JP2003163243A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング方法及び装置 |
JP2004247693A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Toyota Motor Corp | 調整方法と冶具 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3700155A (en) * | 1970-05-20 | 1972-10-24 | Mech El Ind Inc | Apparatus for improving alignment of beam leaded bonding tools |
US3838274A (en) * | 1973-03-30 | 1974-09-24 | Western Electric Co | Electro-optical article positioning system |
JPS59177945U (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-28 | 日本電気株式会社 | ダイボンデイングツ−ル位置確認治具 |
US4976392A (en) * | 1989-08-11 | 1990-12-11 | Orthodyne Electronics Corporation | Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system |
JPH03114240A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-15 | Toshiba Seiki Kk | ワイヤボンディング方法 |
JP2815626B2 (ja) * | 1989-09-28 | 1998-10-27 | 東芝メカトロニクス株式会社 | ボンディング工具のアームへの取付誤差検知方法 |
JP2814121B2 (ja) * | 1989-12-12 | 1998-10-22 | 東芝メカトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング方法 |
JP2944250B2 (ja) * | 1991-04-12 | 1999-08-30 | 株式会社東芝 | ヘッド組み立て装置及びヘッド組み立て方法 |
JPH05235077A (ja) * | 1991-04-26 | 1993-09-10 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体デバイスボンディング用の極座標運動ボンディングヘッド |
US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
JPH05347326A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Sony Corp | ワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセッティング方法 |
DE4239039C2 (de) * | 1992-11-20 | 2001-08-16 | Hesse Gmbh | Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders |
US5340011A (en) | 1992-12-09 | 1994-08-23 | Lsi Logic Corporation | Adjustable height work holder for bonding semiconductor dies |
JP3009564B2 (ja) * | 1993-07-16 | 2000-02-14 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
JPH09162222A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング装置 |
JP3618439B2 (ja) * | 1996-01-29 | 2005-02-09 | 三星テクウィン株式会社 | 部品搭載装置 |
GB9707954D0 (en) * | 1997-04-19 | 1997-06-11 | Integrated Sensor Systems Limi | An improved remote operator viewing system for arc welding |
JP2000002810A (ja) * | 1998-04-14 | 2000-01-07 | Toshiba Corp | ホログラム素子とその装着装置及び装着方法、光モジュ―ルとその製造方法、光ヘッド装置、光ディスク装置 |
JP2982000B1 (ja) * | 1998-07-03 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | ボンディング方法及びその装置 |
JP3761357B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2006-03-29 | 株式会社東芝 | 露光量モニタマスク、露光量調整方法及び半導体装置の製造方法 |
JP3827273B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2006-09-27 | Ykk株式会社 | 超音波接着方法と装置 |
JP3416091B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2003-06-16 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
JP3967518B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2007-08-29 | 株式会社新川 | オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置 |
DE10133885A1 (de) * | 2000-07-21 | 2002-03-21 | Esec Trading Sa | Vorrichtung zur Herstellung von Drahtverbindungen |
US6412683B1 (en) * | 2001-07-24 | 2002-07-02 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Cornercube offset tool |
JP4761672B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2011-08-31 | 株式会社東芝 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
IL151255A0 (en) * | 2002-08-14 | 2003-04-10 | Ariel Yedidya | System and method for interacting with computer using a video-camera image on screen and appurtenances useful therewith |
JP4105926B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2008-06-25 | 株式会社新川 | ボンディング装置におけるオフセット測定機構及びボンディング装置におけるオフセット測定方法 |
JP4128540B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2008-07-30 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
DE10338809B4 (de) * | 2003-08-21 | 2008-05-21 | Hesse & Knipps Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Justage von Bondkopfelementen |
WO2006023612A2 (en) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Zetetic Institute | Sub-nanometer overlay, critical dimension, and lithography tool projection optic metrology systems based on measurement of exposure induced changes in photoresist on wafers |
-
2003
- 2003-08-21 DE DE10338809A patent/DE10338809B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2004
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- 2004-07-17 WO PCT/EP2004/008018 patent/WO2005028150A1/de active Application Filing
- 2004-08-09 TW TW093123803A patent/TWI318902B/zh active
- 2004-08-19 MY MYPI20043385A patent/MY142885A/en unknown
-
2006
- 2006-02-16 US US11/355,329 patent/US7461768B2/en active Active
- 2006-07-18 US US11/488,716 patent/US7591408B2/en active Active
-
2010
- 2010-10-14 JP JP2010231039A patent/JP5921062B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-15 HK HK11106126.1A patent/HK1152008A1/xx unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59117225A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | フエイスダウンボンダ |
JP2001189342A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2002026058A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール製造方法 |
JP2002261114A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Nec Corp | ワイヤーボンディング装置、及び、ワイヤボンディング方法 |
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