DE4239039C2 - Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders - Google Patents

Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders

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DE4239039C2 DE4239039A DE4239039A DE4239039C2 DE 4239039 C2 DE4239039 C2 DE 4239039C2 DE 4239039 A DE4239039 A DE 4239039A DE 4239039 A DE4239039 A DE 4239039A DE 4239039 C2 DE4239039 C2 DE 4239039C2
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders für die Herstellung von Verbindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiter­ bauelement und den Bondpads auf einem Trägerstreifen oder einem anderen Trägerelement, bei dem mit einer Videoauf­ nahmekamera Bilder der unter der Videoaufnahmekamera angeordneten Halbleiterbau­ elemente aufgenommen werden und ein Rechner in einem Kali­ briervorgang die Bildschirmkoordinaten und die Koordinaten des Kreuztisches in allgemeine Koordinaten der Bondpads umrechnet, sowie die Bilder der Videoaufnahmekamera auf einem Bildschirm wiedergegeben werden.
Für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei denen von auf einem Trägerstreifen oder einem anderen geeigneten Trägerelement montierten Halbleiterchip zu den Außenan­ schlüssen des Trägerelementes Verbindungen, beispielsweise durch Drahtbrücken aus Aluminium-, Kupfer- oder Golddraht hergestellt werden, werden üblicherweise halbautomatische oder vollautomatische Drahtbonder verwendet. Dazu ist es erforderlich, vor der Herstellung der Drahtbrücken die ge­ naue Lage der Bondpads sowohl auf dem Halbleiterchip selbst, als auch auf dem Trägerelement zu bestimmen und im Rahmen eines Programmiervorganges in die Maschinensteuerung ein­ zugeben.
Für diesen Eingabevorgang sind unterschiedliche Wege bekannt geworden, die sich jeweils auf die Eingabe der genauen Koor­ dinaten der Bondpads beziehen. Beispielsweise werden für eine vollautomatische Montage von Halbleiterbauelementen in einem ersten Schritt sämtliche Koordinaten der Bondpads und die jeweilige Lage der Drahtbrücken manuell in Listenform eingegeben und gespeichert. Diese Art der Eingabe der Koor­ dinaten ist notwendig und allgemein üblich und wird beson­ ders dann verwendet, wenn Halbleiterbauelemente mit einer besonders komplizierten Oberflächenstruktur und einer Viel­ zahl von Bondpads zu verarbeiten sind, wie dies beispiels­ weise bei Multichipmodulen der Fall ist. Die Genauigkeit dieser Koordinateneingabe ist die Voraussetzung dafür, daß der Bonder durch ein Erkennungssystem oder auch durch ein selbstlernendes System präzise gesteuert werden kann.
Ein solcher Erkennungsvorgang wird prinzipiell in der DD- Patentschrift Nr. 160 982 beschrieben, welche sich auf ein Verfahren und eine Anordnung zur automatischen Objektlage­ erkennung von Halbleiterbauelementen bezieht. Auch bei diesem Verfahren ist es erforderlich, zunächst die Daten der Bondpads und die vorgesehene Lage der Drahtbrücken abzu­ speichern, d. h., den Ablauf des Bondvorganges vorzugeben, bevor die automatische Objektlageerkennung gestartet werden kann. Gleichfalls wird über einen Erkennungsvorgang mittels einer Videokamera und einer zugehörigen Bilderfassungsein­ heit, die üblicherweise als Frame Grabber bezeichnet wird, das Bild des zugehörigen Halbleiterchips gespeichert, so daß das Erkennungssystem aus diesen gespeicherten Daten die Lage eines Halbleiterchips beim nachfolgenden Montagevorgang erkennen kann und die Maschinensteuerung den Bondkopf zur Herstellung der Drahtbrücken korrekt steuert.
Bei diesem Verfahren der Datenerfassung muß die Eingabe der Koordinaten der Bondpads besonders sorgfältig erfolgen, da Fehler in einem umfangreichen Listing nur sehr schwer aus­ findig zu machen sind. Aus diesem Grund erfordert dieser Schritt einen erheblichen Zeitaufwand und Konzentration der Bedienperson, der besonders dann zu einer wenig effektiven Arbeitsweise führt, wenn nur wenige Halbleiterbauelemente eines Typs zu montieren sind, oder wenn eine hohe Typenviel­ falt zu verarbeiten ist.
Aus diesem Grund wurde die Dateneingabe über ein mehr oder weniger umfangreiches Listing durch eine bildschirmgesteuer­ te Eingabe der Koordinaten der herzustellenden Drahtbrücken ersetzt, da vollautomatisch und halbautomatisch arbeitende Bonder ohnehin mit einem Kontrollmonitor und einer zuge­ hörigen Rechnersteuerung ausgestattet sind. Dabei wird mit­ tels einer Videoaufnahmekamera das analoge Bild des vormon­ tierten Halbleiterchips und gleichzeitig ein feststehendes Fadenkreuz auf dem Kontrollmonitor abgebildet. Die Datenein­ gabe, d. h. die Eingabe der Koordinaten der Bondpads erfolgt dabei dadurch, daß der x-y-Kreuztisch des Bonders durch die Bedienperson so bewegt wird, daß die einzelnen Bondpads der Reihe nach im Fadenkreuz positioniert werden und bei korrek­ ter Positionierung eine Eingabetaste betätigt wird. Voraus­ setzung hierfür ist ein präzise arbeitendes Bilderkennungs­ system, welches einerseits eine sichere Identifizierung der Abbildung erlaubt und andererseits eine präzise Umrechnung der Koordinaten der ausgewählten Punkte auf dem Bildschirm in allgemeine Koordinaten vornimmt, wobei die Koordinaten des Bildschirmes und die Koordinaten des Kreuztisches berücksichtigt werden müssen.
Diese Form der Dateneingabe ist insbesondere wegen der be­ grenzten Verfahrgeschwindigkeit des x-y-Kreuztisches sehr zeitaufwendig. Darüberhinaus ist dieses Verfahren äußerst unübersichtlich für die Bedienperson, da diese sich jede be­ reits angefahrene Position merken muß. Das ist besonders dann sehr störend, wenn eine erhebliche Anzahl von Bondposi­ tionen bzw. Drahtbrücken zu programmieren sind.
Besonders problematisch wird dieses Verfahren dann, wenn beispielsweise, wie bei Hybridbauelementen, mehrere unter­ schiedliche Halbleiterchips auf einem gemeinsamen Träger­ element vormontiert sind und durch den Bonder eine Vielzahl von Verbindungen der einzelnen Bondpads auf den Halbleiter­ chips zu den zugehörigen Anschlußkontakten der auf dem Trägerelement aufgebrachten Leiterbahnen herzustellen sind. In diesem Fall ist es für die Bedienperson besonders schwierig, bei der Vielzahl der Bondpads den Überblick zu behalten, wobei es leicht vorkommen kann, daß einzelne Drahtbrücken vergessen werden. Daraus resultieren zeitauf­ wendige Reparaturvorgänge, um den Fehler zu beseitigen.
Des weiteren erfordert die Größe der Trägerelemente auch einen besonders großen Verfahrbereich des x-y-Kreuztisches, der dadurch bedingt auch eine relativ große Masse aufweist. Diese große Masse begrenzt ihrerseits die maximal mögliche Beschleunigung des Kreuztisches, so daß für die Datenerfas­ sung erhebliche Zeiten benötigt werden.
Weiterhin ist aus der DE 40 03 983 C1 ein Verfahren und eine Vorrichtung zur automatisierten Überwachung von Raum­ formdaten bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen bekannt geworden. Bei diesem Verfahren werden die Halb­ leiterbauelemente unter unterschiedlichen Beleuchtungs­ winkeln mit einer Beleuchtungseinrichtung beleuchtet und über eine Videokamera Bild-Ausgangssignale einer Bildsignal- Verarbeitungseinrichtung zugeführt. Diese so gewonnenen Bild-Ausgangssignale werden mit einem weiteren gespeicherten Satz von Bildsignalen verglichen und aus den Unterschieden der Sätze von Bildsignalen Raumformdaten interessierender Strukturen hergeleitet. Damit ist es möglich, solche Halb­ leiterbauelemente zu ermitteln, deren Raumformdaten von den Durchschnittsdaten abweichen. Beispielsweise kann mit diesem Verfahren erkannt werden, ob die hergestellten Drahtbrücken eine korrekte Lage aufweisen. Eine exakte Ermittlung der Koordinaten von Bondpads läßt sich hiermit jedoch nicht vornehmen, da mit diesem Verfahren lediglich ein Struktur­ datenvergleich erfolgt.
Weiterhin ist aus der DE 38 06 209 A1 ein Strukturdefekt- Erfassungssystem bekannt geworden, bei dem die Tatsache ausgenutzt wird, daß bei Bestrahlung einer Halbleiter­ schaltung mit kohärentem Licht der Anteil von gebeugtem Licht dann hoch ist, wenn Defekte oder Fremdstoffe die Struktur stören. Dazu wird mit einer Kamera das von der Probe reflektierte Licht aufgenommen, wobei ein Teil des Lichtes durch einen Halbspiegel einem räumlichen Filter zugeführt wird. Dann erfolgt eine Ausrichtung zwischen dem Beugungsmuster des Filters und dem gebeugten Licht der Probe. Als Ergebnis wird das gebeugte Licht der Normal­ struktur während der Erfassung durch das Beugungsmuster auf dem Filter entfernt und ein Defektsignal durch die Kamera wahrgenommen.
Mit diesem Verfahren ist es ebenfalls nicht möglich, eine Datenerfassung der Koordinaten von Bondpads zu realisieren, da nur ein Vergleich zwischen fehlerfreien und fehler­ behafteten Oberflächenstrukturen möglich ist.
Darüberhinaus ist aus der DE 28 36 924 A1 eine Vorrichtung zur automatischen Positionierung von elektronischen Bau­ elementen bekannt geworden, bei der mittels einer Fernseh­ kamera ein elektronisches Bauelement betrachtet und die Ausgangssignale einer elektronischen Auswerteschaltung zur Lageerkennung zugeführt werden. Die Auswerteschaltung er­ mittelt während einer mindestens ein Halbbild dauernden ersten Auswertephase den dunkelsten Grauwert des Videosigna­ les und stellt einen zwischen diesem dunkelsten Grauwert des Videosignales und dem Videosignalhub liegenden Schwellwert ein, wonach die Bildsignale einem Echtzeitauswerter zuge­ führt werden. Anschließend werden die gewonnenen Daten vom Echtzeitauswerter in einem Schreib-Lesespeicher abgespei­ chert und durch einen Mikroprozessor mit den Daten eines Speichers verglichen, der die Daten der zu bearbeitenden Bauelemente einschließlich der Positionen der Bondpads ent­ hält.
Auch mit dieser Vorrichtung ist es nicht möglich, die Daten der Bondpads zu erfassen, da diese bereits vor der automati­ schen Positionierung in einem Speicher abgespeichert worden sein müssen.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Ver­ fahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders zu schaffen, mit dem der Zeitaufwand bei der Erfassung der Daten erheblich verringert wird und welches eine benutzerfreundliche und sichere Bedienung des Systems erlaubt.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung wird durch ein Verfahren entsprechend der Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Mit diesem Verfahren ist es für die Bedienperson problemlos möglich, das auf dem Bildschirm angezeigte Bild des vormon­ tierten Halbleiterbauelementes zu betrachten und die einzel­ nen Bondpads in ihrer jeweiligen Paarung nacheinander durch Verschieben des Fadenkreuzes anzusteuern und durch Betätigen einer Eingabetaste zu speichern. Der besondere Vorteil die­ ses Verfahrens ist darin zu sehen, daß die Geschwindigkeit der Datenerfassung unabhängig von den mechanischen und dyna­ mischen Eigenschaften des Bonders erfolgen kann und somit die Bedienperson das Tempo der Datenerfassung selbst bestim­ men kann. Außerdem ist es bei diesem Verfahren von besonde­ rem Vorteil, daß es ohne weiteres möglich ist, die Daten­ erfassung auch außerhalb des Bonders in einer separaten Datenerfassungseinheit vorzunehmen, so daß der Bonder für die Montage von Halbleiterbauelementen frei bleibt. Damit wird einerseits eine erhebliche Steigerung der Produktivität erreicht und andererseits eine effektive Möglichkeit ge­ schaffen, auch kleine Serien von speziellen Bauelementen herzustellen. Da das Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads vollständig unabhängig vom jeweils angewendeten Drahtbondverfahren ist, kann dieses ohne Änderung sowohl bei Ultraschall- als auch Thermokompressionsdrahtbondern einge­ setzt werden.
Bei besonders großen Halbleiterchips, bzw. bei Halbleiter­ chips bei denen eine sehr große Anzahl von Drahtbrücken zu ziehen sind, ist es vorteilhaft, das Gesamtbild in mehrere Teilbilder zu zerlegen. Diese Zerlegung des Gesamtbildes erleichtert der Bedienperson die Arbeit, insbesondere dann, wenn eine Vielzahl von Halbleiterchips auf einem groß­ flächigen gemeinsamen Substrat vormontiert sind.
Die Zerlegung des Gesamtbildes in Teilbilder erfolgt zweck­ mäßig entweder dadurch, daß Ausschnittvergrößerungen des Ge­ samtbildes auf dem Bildschirm dargestellt werden, oder dadurch, daß die Teilbilder durch abschnittsweises Bewegen des Kreuztisches erzeugt werden, wobei selbstverständlich gleichzeitig ein automatisches Bilderkennungssystem zur Identifizierung der Abbildungen zum Einsatz kommt. Die An­ zahl der zu erzeugenden Teilbilder kann dabei in Abhängig­ keit von der Anzahl der auf dem Teilbild abgebildeten Bond­ pads von der Bedienperson vorgegeben werden.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung wird gemäß Anspruch 5 weiterhin auch dadurch gelöst, daß in einem ersten Schritt die auf dem Bildschirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz überlagert wird, nach­ folgend der Kreuztisch in eine beliebige Position unter der Videoaufnahmekamera gebracht wird, die auf dem Bildschirm sichtbaren Bondpads durch die Bedienperson nacheinander mit dem Fadenkreuz angefahren und angeklickt werden, wobei die markierten und damit gelernten Bondpads in einem Overlaybild in das aktuelle Bild des Monitors eingeblendet werden. An­ schließend werden die Bildschirmkoordinaten unter Berück­ sichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den allgemeinen Koordinaten und den Bildschirmkoor­ dinaten in Maschinenkoordinaten umgerechnet.
Durch dieses Verfahren wird die Erfassung der Daten der Bondpads ebenfalls erleichtert, da durch die Anzeige der bereits erfaßten Daten die Fehlerrate bereits bei der Daten­ erfassung auf Null reduziert werden kann. Außerdem ist es mit diesem Verfahren auch problemlos möglich, auch solche Halbleiterbauelemente schnell und sicher zu verarbeiten, bei denen besonders viele Drahtbrücken zu ziehen sind, wie dies bei Hybridbauelementen der Fall sein kann.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Anfahren eines beliebigen Bild­ ausschnittes durch die Steuerung geprüft wird, ob bereits gelernte Bondpads in diesem Bildausschnitt liegen und diese Bondpads in dem Overlaybild angezeigt werden. Dadurch wird die Bedienung wesentlich erleichtert, da die Bedienperson nacheinander beliebige Bildausschnitte anfahren kann und sofort erkennen kann, ob der Bildausschnitt oder Teile davon bereits abgearbeitet worden ist, bzw. sind und ob eventuell noch unmarkierte Positionen vorhanden sind.
In Fortführung der Erfindung werden die bereits gelernten Bondpads auf dem Bildschirm farbig markiert.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird der Kreuztisch durch die Steuerung innerhalb seines Verfahr­ bereiches derart rasterförmig bewegt, so daß nacheinander mehrere Teilbilder erzeugt werden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung soll nachfolgend näher erläutert werden. Die zugehörige Zeichnung zeigt ein schema­ tisches Übersichtsschaltbild der für das Verfahren zur Er­ fassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders verwendeten Komponenten.
Wie aus der Zeichnungsfigur ersichtlich ist, ist oberhalb eines x-y-Kreuztisches 1 eine Videoaufnahmekamera 2 ange­ ordnet, welche eine Abbildung einer auf dem x-y-Kreuztisch 1 befestigten und vormontierten Halbleiteranordnung erzeugt. Das von der Videoaufnahmekamera 2 aufgenommene Bild wird in einer Bildaufnahmeschaltung 3 digitalisiert, wobei die exakte Lage der Halbleiteranordnung gegenüber dem x-y-Kreuz­ tisch 1 ermittelt und die gewonnenen Koordinaten in allgemeine Koordinaten umgerechnet werden. Die Bildaufnahme­ schaltung 3 ist weiterhin mit einer Steuerschaltung 4 und einem Bildmischer 5 verbunden, der seinerseits Videosignale zur Steuerung eines Bildschirmes 6 bereitstellt.
Der Bildmischer 5 dient in Verbindung mit der Steuer­ schaltung 4 zur Erzeugung eines Overlaybildes mit einen frei beweglichen Fadenkreuz, wobei die Bildschirmkoordinaten des Fadenkreuzes ebenfalls in allgemeine Koordinaten umgerechnet werden.
Für die Erfassung der Daten der Bondpads ist es zunächst erforderlich, das gesamte System nach dessen Einschalten zunächst zu Kalibrieren und damit die Nullposition zu be­ stimmen. Dadurch können alle weiteren Positionsangaben, die bei der Erfassung der Daten ermittelt werden, auf diese Nullposition bezogen werden. Zu diesem Zweck arbeitet die Steuerschaltung 4 mit Achsregelbaugruppen zusammen, die sowohl als Lageregler, als auch als Geschwindigkeitsregler eingestellt werden können, wobei die Position des x-y- Tisches 1 durch inkrementale Winkelgeber bestimmt wird. Die jeweils aktuelle Position des x-y-Tisches 1 wird innerhalb der Steuerschaltung 4 in einem Positionsregister verwaltet.
Weiterhin ist es vor der Erfassung der Daten notwendig, durch Referenzmarken festzulegen, wieviel Bildpunkte pro Entfernungseinheit in x- und y-Richtung zur Verfügung stehen. Als Referenzmarken können markante Punkte des Halb­ leiterchips, beispielsweise zwei diagonal gegenüberliegende Eckpunkte und markante Punkte des Trägerelementes festgelegt werden. Dabei ist es unerheblich, ob als Trägerelement ein Trägerstreifen oder auch ein großes mit Leitbahnen ver­ sehenes Substrat wie bei Hybridbauelementen dient. Dadurch kann sowohl die relative Lage des oder der Halbleiterchips auf dem Trägerelement, als auch die relative Lage des Trägerelementes selbst gegenüber den Maschinenkoordinaten bestimmt werden. Des weiteren wird an Hand der Referenzmarken bestimmt, welcher Ausschnitt des x-y-Tisches in Ab­ hängigkeit von dessen aktuellen Position auf dem Bildschirm 6 abgebildet wird.
Auf die vorstehend beschriebene Weise ist es möglich, die Position eines Fadenkreuzes auf dem Bildschirm 6 unmittelbar auf die Werkzeugkoordinaten abzubilden und auf diese Weise mittels eines freien Cursors die Position der auf dem Bild­ schirm 6 sichtbaren Bondpads zu lernen. Die Positionen der gelernten Bondpads werden durch die Steuerschaltung 4 in entsprechend strukturierten Listen verwaltet.
Dadurch, daß die zum aktuellen Bildaussschnitt gehörenden Werkzeugkoordinaten, d. h. die aktuelle Lage des x-y-Kreuz­ tisches 1, bekannt ist, indem durch die Steuerschaltung 4 das Positionsregister jederzeit ausgelesen werden kann, ist die Steuerschaltung an Hand der vorhandenen Listen ohne weiteres in der Lage, zu erkennen, ob sich im aktuellen Bildausschnitt bereits gelernte Bondpads befinden und kann dadurch ein für die Markierung dieser Bondpads geeignetes Overlaybild erzeugen.
Die Erfassung der Daten der Bondpads kann nun dergestalt erfolgen, daß in einem ersten Schritt, wie bereits darge­ legt, die auf dem Bildschirm 6 wiedergegebene Abbildung der auf dem x-y-Kreuztisch 1 befindlichen Halbleiteranordnung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz überlagert wird. Anschließend werden die jeweils zusammengehörenden Bondpads nacheinanderfolgend durch Bewegen des Fadenkreuzes ange­ fahren und durch die Bedienperson mittels einer Eingabetaste angeklickt und in einem letzten Schritt anschließend die Bildschirmkoordinaten unter Berücksichtigung der beim Kali­ brieren ermittelten Korrelation zwischen den allgemeinen Koordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinen­ koordinaten umgerechnet.
Bei besonders großen Halbleiterchips, bzw. bei Halbleiter­ chips, bei denen eine sehr große Anzahl von Drahtbrücken zu ziehen sind, oder besonders bei Hybridbauelementen, ist es vorteilhaft, das Gesamtbild in mehrere Teilbilder zu zer­ legen. Diese Zerlegung des Gesamtbildes erleichtert der Bedienperson die Arbeit, insbesondere wenn eine Vielzahl von Halbleiterchips auf einem großflächigen gemeinsamen Substrat vormontiert sind.
Die Zerlegung des Gesamtbildes in Teilbilder erfolgt zweck­ mäßig entweder dadurch, daß Ausschnittvergrößerungen des Ge­ samtbildes auf dem Bildschirm 6 dargestellt werden, oder dadurch, daß die Teilbilder durch abschnittsweises Bewegen des x-y-Kreuztisches 1 erzeugt werden. Die Anzahl der zu erzeugenden Teilbilder kann dabei in Abhängigkeit von der Anzahl der auf dem Teilbild abgebildeten Bondpads von der Bedienperson vorgegeben werden. Zur systematischen Abarbei­ tung der gesamten Halbleiteranordnung ist es vorteilhaft, den x-y-Kreuztisch 1 durch die Steuerschaltung 4 innerhalb seines Verfahrbereiches derart rasterförmig zu bewegen, daß nacheinander mehrere Teilbilder erzeugt werden, wobei jedes Teilbild einen Teil des vorhergehenden Teilbildes mit erfassen sollte.
Eine weitere Verbesserung des Bedienkomforts wird dadurch erreicht, daß die markierten und damit gelernten Bondpads in einem Overlaybild in das aktuelle Bild des Bildschirmes 6 eingeblendet werden, beispielsweise indem diese farbig markiert werden. Anschließend werden die Bildschirm­ koordinaten unter Berücksichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den allgemeinen Koordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten umgerechnet.
Damit ist es möglich, die Fehlerrate bereits bei der Daten­ erfassung auf Null zu reduzieren. Außerdem ist es damit problemlos möglich, auch solche Halbleiterbauelemente schnell und sicher zu verarbeiten, bei denen besonders viele Drahtbrücken zu ziehen sind, wie dies bei Hybridbauelementen der Fall sein kann.
Für Kontrollzwecke wird durch die Steuerschaltung 4 nach dem Anfahren eines beliebigen Bildausschnittes geprüft, ob bereits gelernte Pads in diesem Bildausschnitt liegen und diese Pads in dem Overlaybild angezeigt. Dadurch wird die Bedienung wesentlich erleichtert, da die Bedienperson nach­ einander beliebige Bildausschnitte anfahren kann und sofort erkennen kann, ob der Bildausschnitt bereits abgearbeitet worden ist und ob eventuell noch unmarkierte Positionen vorhanden sind.
Bei der Datenerfassung in einer separaten Datenerfassungs­ einheit ist es auch möglich, auf einen x-y-Kreuztisch 1 zu verzichten, wenn die Videoaufnahmekamera 2 das Gesamtbild der vormontierten Halbleiteranordnung aufnehmen kann und das aufgenommene Gesamtbild durch die Bildaufnahmeschaltung 3 in Verbindung mit der Steuerschaltung in Teilbilder zerlegt wird, die nacheinander auf dem Bildschirm 6 abgebildet werden.

Claims (8)

1. Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders für die Herstellung von Ver­ bindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiter­ bauelement und den Bondpads auf einem Trägerstreifen oder einem andern Trägerelement, bei dem mit einer Videoaufnahmekamera Bilder der unter der Videoaufnahme­ kamera angeordneten Halbleiterbauelemente aufgenommen werden und ein Rech­ ner in einem Kalibriervorgang die Bildschirmkoordinaten und die Koordinaten des Kreuztisches in allgemeine Koordinaten der Bondpads umrechnet, sowie die Bilder der Videoaufnahmekamera auf einem Bildschirm eines Monitors wiedergegeben werden, indem die auf dem Bild­ schirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positio­ nierbaren Fadenkreuz überlagert wird, die jeweils zu­ sammengehörenden Bondpads nacheinanderfolgend durch Bewegen des Fadenkreuzes angefahren und mittels einer Eingabetaste angeklickt werden, und anschließend die Bildschirmkoordinaten unter Berücksichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den allgemeinen Koordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Ma­ schinenkoordinaten umgerechnet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gesamtbild in mehrere Teil­ bilder zerlegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Teilbilder durch eine Aus­ schnittvergrößerung des Gesamtbildes auf dem Bildschirm dargestellt werden.
4. Verfähren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Teilbilder durch abschnitts­ weises Bewegen des Kreuztisches erzeugt werden.
5. Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders für die Herstellung von Ver­ bindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiter­ bauelement und den Bondpads auf einem Trägerstreifen oder einem anderen Trägerelement, bei dem mit einer Videoaufnahmekamera Bilder der unter der Videoaufnahme­ kamera angeordneten Halbleiterbauelemente aufgenommen werden und ein Rech­ ner in einem Kalibriervorgang die Bildschirmkoordinaten und die Koordinaten des Kreuztisches in allgemeine Koordinaten der Bondpads umrechnet, sowie die Bilder der Videoauf­ nahmekamera auf einem Bildschirm eines Monitors wie­ dergegeben werden, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
  • - die auf dem Bildschirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz über­ lagert wird,
  • - der Kreuztisch in eine beliebige Position unter der Videoaufnahmekamera gebracht wird,
  • - die auf dem Bildschirm sichtbaren Bondpads nacheinander mit dem Fadenkreuz angefahren und ange­ klickt werden,
  • - die markierten und damit gelernten Bondpads in einem Overlaybild in das aktuelle Bild des Monitors eingeblendet werden, und
  • - anschließend die Bildschirmkoordinaten unter Be­ rücksichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den allgemeinen Koordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten um­ gerechnet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß nach dem Anfahren eines beliebi­ gen Bildausschnittes durch die Steuerung geprüft wird, ob bereits gelernte Bondpads in diesem Bildausschnitt liegen und daß diese Bondpads in dem Overlaybild ange­ zeigt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die bereits gelernten Bondpads auf dem Bildschirm farbig markiert weiden.
8. Verfahren nach Anspruch 5 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Kreuztisch durch die Steuerung innerhalb seines Verfahrbereiches derart rasterförmig bewegt wird, daß nacheinander mehrere Teilbilder erzeugt werden.
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