DE4239039A1 - Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders - Google Patents

Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders

Info

Publication number
DE4239039A1
DE4239039A1 DE4239039A DE4239039A DE4239039A1 DE 4239039 A1 DE4239039 A1 DE 4239039A1 DE 4239039 A DE4239039 A DE 4239039A DE 4239039 A DE4239039 A DE 4239039A DE 4239039 A1 DE4239039 A1 DE 4239039A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bond pads
screen
coordinates
image
ordinates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4239039A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4239039C2 (de
Inventor
Hans Juergen Dr Ing Hesse
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hesse and Knipps GmbH
Original Assignee
Css Semiconductor Equipment 41238 Moenchengladbach GmbH
Koester & Hesse Engineering 4790 Paderborn GmbH
CSS SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GM
Koester & Hesse Engineering Gm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Css Semiconductor Equipment 41238 Moenchengladbach GmbH, Koester & Hesse Engineering 4790 Paderborn GmbH, CSS SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GM, Koester & Hesse Engineering Gm filed Critical Css Semiconductor Equipment 41238 Moenchengladbach GmbH
Priority to DE4239039A priority Critical patent/DE4239039C2/de
Publication of DE4239039A1 publication Critical patent/DE4239039A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4239039C2 publication Critical patent/DE4239039C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85203—Thermocompression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01059—Praseodymium [Pr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders für die Herstellung von Verbindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiter­ bauelement und den Bondpads auf einem Trägerstreifen o. dgl., bei dem mit einer Videoaufnahmekamera Bilder des unter der Videoaufnahmekamera auf einem x-y-Kreuztisch verfahrbar angeordneten Halbleiterbauelementes aufgenommen werden und ein Rechner die Bildschirmkoordinaten und die Koordinaten des Kreuztisches in Weltkoordinaten der Bondpads umrechnet, sowie die Bilder der Videoaufnahmekamera auf einem Bild­ schirm wiedergegeben werden.
Für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei denen von auf einem Trägerstreifen oder einem anderen geeigneten Trägerelement montierten Halbleiterchip zu den Außenan­ schlüssen des Trägerelementes Verbindungen, beispielsweise durch Drahtbrücken aus Aluminium-, Kupfer- oder Golddraht hergestellt werden, werden üblicherweise halbautomatische oder vollautomatische Drahtbonder verwendet. Dazu ist es erforderlich, vor der Herstellung der Drahtbrücken die ge­ naue Lage der Bondpads sowohl auf dem Halbleiterchip selbst, als auch auf dem Trägerelement zu bestimmen und im Rahmen eines Programmiervorganges in die Maschinensteuerung ein­ zugeben.
Für diesen Eingabevorgang sind unterschiedliche Wege bekanntgeworden, die sich jeweils auf die Eingabe der genauen Koordinaten der Bondpads beziehen. Beispielsweise werden für eine vollautomatische Montage von Halbleiter­ bauelementen in einem ersten Schritt sämtliche Koordinaten der Bondpads und die jeweilige Lage der Drahtbrücken manuell eingegeben und gespeichert. Gleichfalls wird über einen Erkennungsvorgang mittels einer Videokamera und einen zu­ gehörigen Frame Grabber das Bild des zugehörigen Halblei­ terchips gespeichert, so daß das Erkennungssystem aus diesen gespeicherten Daten die Lage eines Halbleiterchips beim nachfolgenden Montagevorgang erkennen kann und die Maschi­ nensteuerung den Bondkopf korrekt steuert.
Bei diesem Verfahren der Datenerfassung muß die Eingabe der Koordinaten der Bondpads besonders sorgfältig erfolgen, da Fehler in einem umfangreichen Listing nur sehr schwer aus­ findig zu machen sind. Aus diesem Grund erfordert dieser Schritt einen erheblichen Zeitaufwand und Konzentration der Bedienperson, der besonders dann zu einer wenig effektiven Arbeitsweise führt, wenn nur wenige Halbleiterbauelemente eines Typs zu montieren sind, oder wenn eine hohe Typenviel­ falt zu verarbeiten ist.
Aus diesem Grund wurde die Dateneingabe über ein mehr oder weniger umfangreiches Listing durch ein bildschirmgesteuer­ tes Eingabeverfahren ersetzt, bei dem mittels einer Videoaufnahmekamera das analoge Bild des vormontierten Halb­ leiterchips und gleichzeitig ein feststehendes Fadenkreuz auf einem Bildschirm abgebildet wird. Die Dateneingabe, d. h. die Eingabe der Koordinaten der Bondpads erfolgt dabei da­ durch, daß der x-y-Kreuztisch des Bonders durch die Bedien­ person so bewegt wird, daß die einzelnen Bondpads der Reihe nach im Fadenkreuz positioniert werden und bei korrekter Positionierung eine Eingabetaste betätigt wird. Voraus­ setzung hierfür ist ein präzise arbeitendes Bilderkennungs­ system, welches einerseits eine sichere Identifizierung der Abbildung erlaubt und andererseits eine präzise Umrechnung der Koordinaten der ausgewählten Punkte auf dem Bildschirm in Weltkoordinaten vornimmt, wobei die Koordinaten des Bild­ schirmes und die Koordinaten des Kreuztisches berücksichtigt werden müssen.
Diese Form der Dateneingabe ist insbesondere wegen der be­ grenzten Verfahrgeschwindigkeit des x-y-Kreuztisches sehr zeitaufwendig. Darüberhinaus ist dieses Verfahren äußerst unübersichtlich für die Bedienperson, da diese sich jede be­ reits angefahrene Position merken muß. Das ist besonders dann sehr störend, wenn eine erhebliche Anzahl von Bondposi­ tionen bzw. Drahtbrücken zu programmieren sind.
Besonders problematisch wird dieses Verfahren dann, wenn beispielsweise, wie bei Hybridbauelementen, mehrere unter­ schiedliche Halbleiterchips auf einem gemeinsamen Träger­ element vormontiert sind und durch den Bonder eine Vielzahl von Verbindungen der einzelnen Bondpads auf den Halbleiter­ chips zu den zugehörigen Anschlußkontakten der auf dem Trägerelement aufgebrachten Leiterbahnen herzustellen sind. In diesem Fall ist es für die Bedienperson besonders schwierig, bei der Vielzahl der Bondpads den Überblick zu behalten, wobei es leicht vorkommen kann, daß einzelne Drahtbrücken vergessen werden. Daraus resultieren zeitauf­ wendige Reparaturvorgänge, um den Fehler zu beseitigen.
Des weiteren erfordert die Größe der Trägerelemente auch einen besonders großen Verfahrbereich des x-y-Kreuztisches, der dadurch bedingt auch eine relativ große Masse aufweist. Diese große Masse begrenzt ihrerseits die maximal mögliche Beschleunigung des Kreuztisches, so daß für die Datenerfas­ sung erhebliche Zeiten benötigt werden.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Ver­ fahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders zu schaffen, mit dem der Zeitaufwand bei der Erfassung der Daten erheblich verringert wird und welches eine benutzerfreundliche und sichere Bedienung des Systems erlaubt.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung wird durch ein Verfahren gelöst, bei dem in einem ersten Schritt die auf dem Bildschirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz überlagert wird. Anschlie­ ßend werden die jeweils zusammengehörenden Bondpads nach­ einanderfolgend durch Bewegen des Fadenkreuzes angefahren und durch die Bedienperson mittels einer Maus o. ä. ange­ klickt und in einem letzten Schritt anschließend die Bild­ schirmkoordinaten unter Berücksichtigung der beim Kalibrie­ ren ermittelten Korrelation zwischen den Weltkoordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten umgerech­ net.
Mit diesem Verfahren ist es für die Bedienperson problemlos möglich, das auf dem Bildschirm angezeigte Bild des vormon­ tierten Halbleiterbauelementes zu betrachten und die einzel­ nen Bondpads in ihrer jeweiligen Paarung nacheinander durch Verschieben des Fadenkreuzes anzusteuern und durch Betätigen einer Eingabetaste zu speichern. Der besondere Vorteil die­ ses Verfahrens ist darin zu sehen, daß die Geschwindigkeit der Datenerfassung unabhängig von den mechanischen und dyna­ mischen Eigenschaften des Bonders erfolgen kann und somit die Bedienperson das Tempo der Datenerfassung selbst bestim­ men kann. Außerdem ist es bei diesem Verfahren von besonde­ rem Vorteil, daß ohne weiteres möglich ist, die Datenerfas­ sung auch außerhalb des Bonders in einer separaten Daten­ erfassungseinheit vorzunehmen, so daß der Bonder für die Montage von Halbleiterbauelementen frei bleibt. Damit wird einerseits eine erhebliche Steigerung der Produktivität erreicht und andererseits eine effektive Möglichkeit ge­ schaffen, auch kleine Serien von speziellen Bauelementen herzustellen. Da das Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads vollständig unabhängig vom jeweils angewendeten Drahtbondverfahren ist, kann dieses ohne Änderung sowohl bei Ultraschall- als auch Thermokompressionsdrahtbondern einge­ setzt werden.
Bei besonders großen Halbleiterchips, bzw. bei Halbleiter­ chips bei denen eine sehr große Anzahl von Drahtbrücken zu ziehen sind, ist es vorteilhaft, das Gesamtbild in mehrere Teilbilder zu zerlegen. Diese Zerlegung des Gesamtbildes erleichtert der Bedienperson die Arbeit, insbesondere dann, wenn eine Vielzahl von Halbleiterchips auf einem groß­ flächigen gemeinsamen Substrat vormontiert sind.
Die Zerlegung des Gesamtbildes in Teilbilder erfolgt zweck­ mäßig entweder dadurch, daß Ausschnittvergrößerungen des Ge­ samtbildes auf dem Bildschirm dargestellt werden, oder dadurch, daß die Teilbilder durch abschnittsweises Bewegen des Kreuztisches erzeugt werden, wobei selbstverständlich gleichzeitig ein automatisches Bilderkennungssystem zur Identifizierung der Abbildungen zum Einsatz kommt. Die An­ zahl der zu erzeugenden Teilbilder kann dabei in Abhängig­ keit von der Anzahl der auf dem Teilbild abgebildeten Bond­ pads von der Bedienperson vorgegeben werden.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung wird weiterhin auch dadurch gelöst, daß in einem ersten Schritt die auf dem Bildschirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz überlagert wird, nach­ folgend der Kreuztisch in eine beliebige Position unter der Videoaufnahmekamera gebracht wird, die auf dem Bildschirm sichtbaren Bondpads durch die Bedienperson nacheinander mit dem Fadenkreuz angefahren und angeklickt werden, wobei die markierten und damit gelernten Bondpads in einem Overlaybild in das aktuelle Bild des Monitors eingeblendet werden. An­ schließend werden die Bildschirmkoordinaten unter Berück­ sichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den Weltkoordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten umgerechnet.
Durch dieses Verfahren wird die Erfassung der Daten der Bondpads ebenfalls erleichtert, da durch die Anzeige der bereits erfaßten Daten die Fehlerrate bereits bei der Daten­ erfassung auf Null reduziert werden kann. Außerdem ist es mit diesem Verfahren auch problemlos möglich, auch solche Halbleiterbauelemente schnell und sicher zu verarbeiten, bei denen besonders viele Drahtbrücken zu ziehen sind, wie dies bei Hybridbauelementen der Fall sein kann.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Anfahren eines beliebigen Bild­ ausschnittes durch die Steuerung geprüft wird, ob bereits gelernte Bondpads in diesem Bildausschnitt liegen und diese Bonpads in dem Overlaybild angezeigt werden. Dadurch wird die Bedienung wesentlich erleichtert, da die Bedienperson nacheinander beliebige Bildausschnitte anfahren kann und sofort erkennen kann, ob der Bildausschnitt oder Teile davon bereits abgearbeitet worden ist und ob eventuell noch un­ markierte Positionen vorhanden sind.
In Fortführung der Erfindung werden die bereits gelernten Bondpads auf dem Bildschirm farbig markiert.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird der Kreuztisch durch die Steuerung innerhalb seines Verfahr­ bereiches derart rasterförmig bewegt, so daß nacheinander mehrere Teilbilder erzeugt werden.
Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Die zugehörige Zeichnung zeigt ein schematisches Übersichtsschaltbild der für das Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders verwendeten Komponenten.
Wie aus der Zeichnungsfigur ersichtlich ist, ist oberhalb eines x-y-Kreuztisches 1 eine Videoaufnahmekamera 2 angeordnet, welche eine Abbildung einer auf dem x-y-Kreuz­ tisch 1 befestigten und vormontierten Halbleiteranordnung erzeugt. Das von der Videoaufnahmekamera 2 aufgenommene Bild wird in einer Bildaufnahmeschaltung 3 digitalisiert, wobei die exakte Lage der Halbleiteranordnung gegenüber dem x-y- Kreuztisch 1 ermittelt und die gewonnenen Koordinaten in Weltkoordinaten umgerechnet werden. Die Bildaufnahme­ schaltung 3 ist weiterhin mit einer Steuerschaltung 4 und einem Bildmischer 5 verbunden, der seinerseits Videosignale zur Steuerung eines Bildschirmes 6 bereitstellt.
Der Bildmischer 5 dient in Verbindung mit der Steuer­ schaltung 4 zur Erzeugung eines Overlaybildes mit einem frei beweglichen Fadenkreuz, wobei die Bildschirmkoordinaten des Fadenkreuzes ebenfalls in Weltkoordinaten umgerechnet werden.
Für die Erfassung der Daten der Bondpads ist es zunächst erforderlich, das gesamte System nach dessen Einschalten zunächst zu Kalibrieren und damit die Nullposition zu be­ stimmen. Dadurch können alle weiteren Positionsangaben, die bei der Erfassung der Daten ermittelt werden, auf diese Nullposition bezogen werden. Zu diesem Zweck arbeitet die Steuerschaltung 4 mit Achsregelbaugruppen zusammen, die sowohl als Lageregler, als auch als Geschwindigkeitsregler eingestellt werden können, wobei die Position des x-y- Tisches 1 durch inkrementale Winkelgeber bestimmt wird. Die jeweils aktuelle Position des x-y-Tisches 1 wird innerhalb der Steuerschaltung 4 in einem Positionsregister verwaltet.
Weiterhin ist es vor der Erfassung der Daten notwendig, durch Referenzmarken festzulegen, wieviel Bildpunkte pro Entfernungseinheit in x- und y-Richtung zur Verfügung stehen. Als Referenzmarken können markante Punkte des Halb­ leiterchips, beispielsweise zwei diagonal gegenüberliegende Eckpunkte und markante Punkte des Trägerelementes festgelegt werden. Dabei ist es unerheblich, ob als Trägerelement ein Trägerstreifen oder auch ein großes mit Leitbahnen ver­ sehenes Substrat wie bei Hybridbauelementen dient. Dadurch kann sowohl die relative Lage des oder der Halbleiterchips auf dem Trägerelement, als auch die relative Lage des Trägerelementes selbst gegenüber den Maschinenkoordinaten bestimmt werden. Des weiteren wird an Hand der Referenz­ marken bestimmt, welcher Ausschnitt des x-y-Tisches in Ab­ hängigkeit von dessen aktuellen Position auf dem Bildschirm 6 abgebildet wird.
Auf die vorstehend beschriebene Weise ist es möglich, die Position eines Fadenkreuzes auf dem Bildschirm 6 unmittelbar auf die Werkzeugkoordinaten abzubilden und auf diese Weise mittels eines freien Cursors die Position der auf dem Bild­ schirm 6 sichtbaren Bondpads zu lernen. Die Positionen der gelernten Bondpads werden durch die Steuerschaltung 4 in entsprechend strukturierten Listen verwaltet.
Dadurch, daß die zum aktuellen Bildaussschnitt gehörenden Werkzeugkoordinaten, d. h. die aktuelle Lage des x-y-Kreuz­ tisches 1, bekannt ist, indem durch die Steuerschaltung 4 das Positionsregister jederzeit ausgelesen werden kann, ist die Steuerschaltung an Hand der vorhandenen Listen ohne weiteres in der Lage, zu erkennen, ob sich im aktuellen Bildausschnitt bereits gelernte Bondpads befinden und kann dadurch ein für die Markierung dieser Bondpads geeignetes Overlaybild erzeugen.
Die Erfassung der Daten der Bondpads kann nun dergestalt erfolgen, daß in einem ersten Schritt, wie bereits dargelegt, die auf dem Bildschirm 6 wiedergegebene Abbildung der auf dem x-y-Kreuztisch 1 befindlichen Halbleiter­ anordnung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz über­ lagert wird. Anschließend werden die jeweils zusammen­ gehörenden Bondpads nacheinanderfolgend durch Bewegen des Fadenkreuzes angefahren und durch die Bedienperson mittels einer Maus o.a. angeklickt und in einem letzten Schritt anschließend die Bildschirmkoordinaten unter Berück­ sichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den Weltkoordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten umgerechnet.
Bei besonders großen Halbleiterchips, bzw. bei Halbleiter­ chips, bei denen eine sehr große Anzahl von Drahtbrücken zu ziehen sind, oder besonders bei Hybridbauelementen, ist es vorteilhaft, das Gesamtbild in mehrere Teilbilder zu zer­ legen. Diese Zerlegung des Gesamtbildes erleichtert der Bedienperson die Arbeit, insbesondere wenn eine Vielzahl von Halbleiterchips auf einem großflächigen gemeinsamen Substrat vormontiert sind.
Die Zerlegung des Gesamtbildes in Teilbilder erfolgt zweck­ mäßig entweder dadurch, daß Ausschnittvergrößerungen des Ge­ samtbildes auf dem Bildschirm 6 dargestellt werden, oder dadurch, daß die Teilbilder durch abschnittsweises Bewegen des x-y-Kreuztisches 1 erzeugt werden. Die Anzahl der zu erzeugenden Teilbilder kann dabei in Abhängigkeit von der Anzahl der auf dem Teilbild abgebildeten Bondpads von der Bedienperson vorgegeben werden. Zur systematischen Abarbei­ tung der gesamten Halbleiteranordnung ist es vorteilhaft, den x-y-Kreuztisch 1 durch die Steuerschaltung 4 innerhalb seines Verfahrbereiches derart rasterförmig zu bewegen, daß nacheinander mehrere Teilbilder erzeugt werden, wobei jedes Teilbild einen Teil des vorhergehenden Teilbildes mit erfassen sollte.
Eine weitere Verbesserung des Bedienkomforts wird dadurch erreicht, daß die markierten und damit gelernten Bondpads in einem Overlaybild in das aktuelle Bild des Bildschirmes 6 eingeblendet werden, beispielsweise indem diese farbig markiert werden. Anschließend werden die Bildschirm­ koordinaten unter Berücksichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den Weltkoordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten umgerechnet.
Damit ist es möglich, die Fehlerrate bereits bei der Daten­ erfassung auf Null zu reduzieren. Außerdem ist es damit problemlos möglich, auch solche Halbleiterbauelemente schnell und sicher zu verarbeiten, bei denen besonders viele Drahtbrücken zu ziehen sind, wie dies bei Hybridbauelementen der Fall sein kann.
Für Kontrollzwecke wird durch die Steuerschaltung 4 nach dem Anfahren eines beliebigen Bildausschnittes geprüft, ob bereits gelernte Pads in diesem Bildausschnitt liegen und diese Pads in dem Overlaybild angezeigt. Dadurch wird die Bedienung wesentlich erleichtert, da die Bedienperson nach­ einander beliebige Bildausschnitte anfahren kann und sofort erkennen kann, ob der Bildausschnitt bereits abgearbeitet worden ist und ob eventuell noch unmarkierte Positionen vorhanden sind.
Mit diesem Verfahren ist es für die Bedienperson problemlos möglich, das auf dem Bildschirm angezeigte Bild des vormon­ tierten Halbleiterbauelementes zu betrachten und die einzel­ nen Bondpads in ihrer jeweiligen Paarung nacheinander durch Verschieben des Fadenkreuzes anzusteuern und durch Betätigen einer Eingabetaste zu speichern. Der besondere Vorteil ist darin zu sehen, daß die Geschwindigkeit der Datenerfassung unabhängig von den mechanischen und dynamischen Eigenschaf­ ten des Bonders erfolgt und somit die Bedienperson das Tempo der Datenerfassung selbst bestimmen kann.
Außerdem ist es ohne weiteres möglich, die Datenerfassung auch außerhalb des Bonders in einer separaten Daten­ erfassungseinheit vorzunehmen, so daß der Bonder für die Montage von Halbleiterbauelementen frei bleibt. Damit wird einerseits eine erhebliche Steigerung der Produktivität erreicht und andererseits eine effektive Möglichkeit ge­ schaffen, auch kleine Serien von speziellen Bauelementen herzustellen. Bei der Datenerfassung in einer separaten Datenerfassungseinheit ist es auch möglich, auf einen x-y- Kreuztisch 1 zu verzichten, wenn die Videoaufnahmekamera 2 das Gesamtbild der vormontierten Halbleiteranordnung auf­ nehmen kann und das aufgenommene Gesamtbild durch die Bild­ aufnahmeschaltung 3 in Verbindung mit der Steuerschaltung in Teilbilder zerlegt wird, die nacheinander auf dem Bildschirm 6 abgebildet werden.
Das vorstehend beschriebene Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads ist vollständig unabhängig vom jeweils angewendeten Drahtbondverfahren, so daß dieses ohne Änderung sowohl bei Ultraschall- oder Thermokompressionsdrahtbondern eingesetzt werden kann.
Bezugszeichenliste
1 x-y-Kreuztisch
2 Videoaufnahmekamera
3 Bildaufnahmeschaltung
4 Steuerschaltung
5 Bildmischer
6 Bildschirm

Claims (8)

1. Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders für die Herstellung von Ver­ bindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiter­ bauelement und den Bondpads auf einem Trägerstreifen o. dgl., bei dem mit einer Videoaufnahmekamera Bilder der unter der Videoaufnahmekamera auf einem x-y-Kreuztisch verfahrbar angeordneten Halbleiterbauelemente aufge­ nommen werden und ein Rechner die Bildschirmkoordinaten und die Koordinaten des Kreuztisches in Weltkoordinaten der Bondpads umrechnet, sowie die Bilder der Videoauf­ nahmekamera auf einem Bildschirm eines Monitors wie­ dergegeben werden, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
  • - die auf dem Bildschirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz über­ lagert wird,
  • - die jeweils zusammengehörenden Bondpads nachein­ anderfolgend durch Bewegen des Fadenkreuzes ange­ fahren und mittels einer Maus o.a. angeklickt wer­ den, und
  • - anschließend die Bildschirmkoordinaten unter Be­ rücksichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den Weltkoordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten um­ gerechnet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gesamtbild in mehrere Teil­ bilder zerlegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Teilbilder durch eine Aus­ schnittvergrößerung des Gesamtbildes auf dem Bildschirm dargestellt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Teilbilder durch abschnitts- weises Bewegen des Kreuztisches erzeugt werden.
5. Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders für die Herstellung von Ver­ bindungen zwischen den Bondpads auf einem Halbleiter­ bauelement und den Bondpads auf einem Trägerstreifen o. dgl., bei dem mit einer Videoaufnahmekamera Bilder des unter der Videoaufnahmekamera auf einem x-y-Kreuztisch verfahrbar angeordnete Halbleiterbauelemente aufgenom­ men werden und ein Rechner die Bildschirmkoordinaten und die Koordinaten des Kreuztisches in Weltkoordinaten der Bondpads umrechnet, sowie die Bilder der Videoauf­ nahmekamera auf einem Bildschirm eines Monitors wie­ dergegeben werden, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
  • - die auf dem Bildschirm wiedergegebene Abbildung mit einem frei positionierbaren Fadenkreuz über­ lagert wird,
  • - der Kreuztisch in eine beliebige Position unter der Videoaufnahmekamera gebracht wird, die auf dem Bildschirm sichtbaren Bondpads nach­ einander mit dem Fadenkreuz angefahren und ange­ klickt werden,
  • - die markierten und damit gelernten Bondpads in einem Overlaybild in das aktuelle Bild des Monitors eingeblendet werden, und
  • - anschließend die Bildschirmkoordinaten unter Be­ rücksichtigung der beim Kalibrieren ermittelten Korrelation zwischen den Weltkoordinaten und den Bildschirmkoordinaten in Maschinenkoordinaten um­ gerechnet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß nach dem Anfahren eines beliebi­ gen Bildausschnittes durch die Steuerung geprüft wird, ob bereits gelernte Bondpads in diesem Bildausschnitt liegen und daß diese Bondpads in dem Overlaybild ange­ zeigt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die bereits gelernten Bondpads auf dem Bildschirm farbig markiert werden.
8. Verfahren nach Anspruch 5 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Kreuztisch durch die Steuerung innerhalb seines Verfahrbereiches derart rasterförmig bewegt wird, daß nacheinander mehrere Teilbilder erzeugt werden.
DE4239039A 1992-11-20 1992-11-20 Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders Expired - Fee Related DE4239039C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4239039A DE4239039C2 (de) 1992-11-20 1992-11-20 Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4239039A DE4239039C2 (de) 1992-11-20 1992-11-20 Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4239039A1 true DE4239039A1 (de) 1994-05-26
DE4239039C2 DE4239039C2 (de) 2001-08-16

Family

ID=6473262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4239039A Expired - Fee Related DE4239039C2 (de) 1992-11-20 1992-11-20 Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4239039C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29519616U1 (de) * 1995-12-02 1996-02-29 Becker, Tomas, 09600 Kleinwaltersdorf Vorrichtung zur Herstellung von Hologrammen
US7458496B2 (en) * 2004-08-11 2008-12-02 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Wire bonder and method of operating the same
US7461768B2 (en) 2003-08-21 2008-12-09 Hesse & Knipps Gmbh Camera-assisted adjustment of bonding head elements

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2836924A1 (de) * 1978-08-24 1980-03-06 Blaupunkt Werke Gmbh Vorrichtung zur automatischen positionierung von elektronischen bauelementen
DD160982A3 (de) * 1981-06-10 1984-07-11 Zft Mikroelektronik 8080 Dresd Verfahren und anordnung zur automatischen objektlageerkennung
DE3806209A1 (de) * 1987-02-27 1988-09-08 Mitsubishi Electric Corp Strukturdefekt-erfassungssystem
DE4003983C1 (en) * 1990-02-09 1991-08-29 Abos Automation, Bildverarbeitung, Optische Systeme Gmbh, 8057 Eching, De Automated monitoring of space=shape data for mfg. semiconductors - compares image signals for defined illumination angle range with master signals, to determine defects

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2836924A1 (de) * 1978-08-24 1980-03-06 Blaupunkt Werke Gmbh Vorrichtung zur automatischen positionierung von elektronischen bauelementen
DD160982A3 (de) * 1981-06-10 1984-07-11 Zft Mikroelektronik 8080 Dresd Verfahren und anordnung zur automatischen objektlageerkennung
DE3806209A1 (de) * 1987-02-27 1988-09-08 Mitsubishi Electric Corp Strukturdefekt-erfassungssystem
DE4003983C1 (en) * 1990-02-09 1991-08-29 Abos Automation, Bildverarbeitung, Optische Systeme Gmbh, 8057 Eching, De Automated monitoring of space=shape data for mfg. semiconductors - compares image signals for defined illumination angle range with master signals, to determine defects

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29519616U1 (de) * 1995-12-02 1996-02-29 Becker, Tomas, 09600 Kleinwaltersdorf Vorrichtung zur Herstellung von Hologrammen
US7461768B2 (en) 2003-08-21 2008-12-09 Hesse & Knipps Gmbh Camera-assisted adjustment of bonding head elements
US7591408B2 (en) 2003-08-21 2009-09-22 Hess & Knipps Gmbh Camera-assisted adjustment of bonding head elements
US7458496B2 (en) * 2004-08-11 2008-12-02 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Wire bonder and method of operating the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE4239039C2 (de) 2001-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69418837T2 (de) Drahtverbindungseinrichtung
DE3785129T2 (de) Drahtverbindungsvorrichtung.
EP0533164B1 (de) Ball-Bondverfahren und Vorrichtung zur Durchführung desselben
DE102018009023B4 (de) Einlernvorrichtung zum Ausführen von Robotereinlernvorgängen und Einlernverfahren
DE2803653C3 (de) Ausrichtvorrichtung
EP2989872B1 (de) Platziervorrichtung und platzierverfahren
DE69032971T2 (de) Stellungssteuerungsgerät eines visuellen Punktes
DE69836014T2 (de) Laser-gescanntes menu
DE112007001964B4 (de) Verfahren zur Bestätigung von dreidimensionalen Modelldaten und Vorrichtung zur Bestätigung von dreidimensionalen Modelldaten
EP1656230B1 (de) Kameraunterstützte justage von bondkopfelementen
DE102006055204A1 (de) Verfahren und System zum Managen von digitalen medizinischen Bildern
DE3212096A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum abtasten und aufzeichnen von bildlinien
DE69404943T2 (de) Elektronischer Bauteildatenschreiber und Bestücker, der diesen Schreiber verwendet
DE112017006976B4 (de) Überlagerungspositionskorrektureinrichtung und überlagerungspositionskorrekturverfahren
EP1263545B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum führen eines laserstrahls über ein objekt
DE10234465A1 (de) Verfahren zur Schichthöhenpositionierung
DE4239039A1 (de) Verfahren zur Erfassung der Daten von Bondpads zur Steuerung eines Bonders
DE2415973A1 (de) Bildanalysiereinrichtung
EP0180072B1 (de) Verfahren zur Fehleranalyse an integrierten Schaltungen
US5579984A (en) Bonding coordinate teaching method and teaching means
DE102013207599A1 (de) Platziervorrichtung und Platzierverfahren zum lagegenauen Ausrichten und /oder Bestücken eines Substrates mit einem Bauelement
DE19911944B4 (de) Vorrichtung zum Abbilden eines Bereichs einer Probe
EP0060413B2 (de) Zeicheneinrichtung
DE102022120812A1 (de) Optisches abtastsystem und ausrichtungsverfahren für ein vorgegebenes zielobjekt
DE102005061848A1 (de) Verfahren zum Navigieren durch eine medizinische Bildinformation

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 21/66

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: CSS SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH, 41238 MOENCHENGL

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: HESSE GMBH, 33100 PADERBORN, DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HESSE & KNIPPS GMBH, 33100 PADERBORN, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee