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Die Erfindung befaßt sich mit einer Bestückungsvorrichtung zum
automatischen Bestücken einer gedruckten Schaltungsplatte mit
einer elektronischen Komponente, und insbesondere mit dem
Gebiet des Anbringens einer IC, LSI oder ähnlichen
Kompakteinheit auf der gedruckten Schaltungsplatte.
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Ein Beispiel einer Bestückungsvorrichtung zum automatischen
Bestücken einer gedruckten Schaltungsplatte mit einer
elektronischen Komponente, welche in US-A-5 212 881 angegeben ist,
weist folgendes auf:
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Einen Bestückungskopf, welcher eine Vakuumeinheit oder
Saugeinheit hat, welche derart eingerichtet ist, daß sie die
elektronische Komponente hält; und
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eine Erkennungseinrichtung zum Bestimmen, ob die
elektronische Komponente zum Anbringen an der Schaltungsplatte
geeignet und in geeigneter Weise mittels des Bestückungskopfes
gehalten ist, sowie gegebenenfalls zur Korrektur der Position,
bevor die elektronische Komponente auf der gedruckten
Schaltungsplatte angebracht wird.
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Elektronische Teile, wie ein IC, weist folgendes auf: Einen
Hauptteil, bei dem es sich um ein Formteil handeln kann,
welches in der Draufsicht eine rechteckförmige Gestalt hat;
und eine Mehrzahl von Leitungen, die jeweils an dem
Außenumfang des Formteils vorstehen. Wenn derartige elektronische
Bauteile auf einer gedruckten Schaltungsplatte anzubringen
sind, werden die elektronischen Bauteile (beispielsweise ein
IC-Chip) von einer Teileaufgabeplattform getragen, auf der
eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen auf einer
Montageplattform gelegt wird, auf der die gedruckte Schaltungsplatte
unter Einsatz einer Chip-Bestückungseinrichtung gehalten wird.
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Im allgemeinen hat eine Chip-Bestückungseinrichtung einen
Bestückungskopf, welcher mit einer Vakuumeinheit versehen ist,
welche die elektronischen Bauteile mittels Unterdruck hält.
Dieser Bestückungskopf ist mit einer Zentriereinrichtung
versehen, welche mechanisch die elektronischen Bauteile an der
vorbestimmten Referenzstelle unter einer vorbestimmten Lage
positioniert.
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Die Zentriereinrichtung hat jedoch ein Positionierteil,
welches die elektronischen Bauteile berührt. Dieses
Positionierteil kann dazu führen, daß die Leitungen der elektronischen
Bauteile gebogen werden.
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Bei Untersuchungen hat sich gezeigt, daß dann, wenn nur ein
Saugdruck ohne eine Zentrierung eingesetzt wird, die Position
und die Lage der elektronischen Teile, welche mittels der
Chip-Bestückungsvorrichtung gehalten werden, unter Einsatz
einer Kamera detektiert werden können, die elektronischen
Bauteile auf der gedruckten Schaltungsplatte angebracht werden
können, und Abweichungen des Bestückungskopfes bezüglich der
Referenzposition abgeglichen werden können, wenn die
elektronischen Bauteile auf der gedruckten Schaltungsplatte
angebracht werden.
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Zur Ermittlung der Gestalt und zur Vermessung unter
Verarbeitung von Bildinformationen jedoch, welche man unter Einsatz
einer Videokamera erhält, ist es erforderlich, alle
elektronischen Bauteile zu vermessen, welche angebracht sind, und es
ist erforderlich, die Meßdaten und dergleichen unter Einsatz
einer Tastatur einzugeben, oder hierfür eine Bibliothek zu
erstellen.
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Wenn daher die Anwender der Bestückungsvorrichtung für die
elektronischen Bauteile nicht die entsprechenden Vorgabedaten
haben, so muß eine Bedienungsperson die Daten der
elektronischen Bauteile mittels der Tastatur eingeben, welche auf der
gedruckten Schaltungsplatte anzubringen sind, oder die
Bibliothek muß derart beschaffen sein, daß entsprechende Daten für
alle Anwendungsfälle bei den Anwendern zur Verfügung stehen.
Dies ist aber unmöglich, da es eine Vielzahl von
unterschiedlichen elektronischen Bauteilen gibt. Selbst wenn die Anwender
der Bestückungsvorrichtung für die Chip-Bestückung (C) diese
allgemeinen Daten zur Verfügung haben, muß die
Bedienungsperson die Teiledaten bei jeglicher Änderung der elektronischen
Bauteile verändern, so daß das Leistungsvermögen gering ist,
und auf die Bedienungsperson eine große Belastung zukommt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die Erfindung zielt darauf ab, eine Bestückungsvorrichtung
bereitzustellen, welche automatisch Unterschiede bei der
Bauart der elektronischen Bauteile und der Lage derselben
bezüglich der Bestückungsvorrichtung erkennen kann, wenn eine
elektrische Schaltungsplatte mit elektronischen Bauteilen zu
bestücken ist, indem Bildinformationen der Gestalt, der
Abmessungen
und der gleichen der elektronischen Bauteile in dem
Zustand vorhanden sind, wenn diese an der
Bestückungsvorrichtung gehalten sind, und indem die Lage der elektronischen
Bauteile bezüglich der Bestückungsvorrichtung gemessen wird.
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Die Zielsetzung nach der Erfindung wird noch weiter durch die
Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen unter
Bezugnahme auf die Zeichnungen verdeutlicht.
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Das Grundkonzept der wesentlichen Maßnahmen nach der Erfindung
gemäß dieser Beschreibung sind nachstehend angegeben. Nach der
Erfindung wird eine Bestückungsvorrichtung zum automatischen
Bestücken einer gedruckten Schaltungsplatte mit einer
elektronischen Komponente bereitgestellt.
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Die Bildinformationen von einem Teilbild der elektronischen
Bauteile werden mit Hilfe einer Aufzeichnungseinrichtung, wie
einer Videokamera, aufgezeichnet, Teiledaten werden in einem
Speicher gespeichert, und die gespeicherten Daten werden aus
den Bildinformationen ermittelt. Somit ist eine
Tastaturbedienung durch eine Bedienungsperson zur Bereitstellung
der Teiledaten nicht erforderlich, und die Arbeitsweise
hinsichtlich der Beschaffung der Teiledaten wird stark
vereinfacht.
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Mit der Bestückungsvorrichtung ist es möglich zu ermitteln,
was für ein elektronisches Bauteil anzubringen ist, und ob
sich das elektronische Bauteil in einem korrekten Zustand
gehalten in einer vorbestimmten Position bezüglich der
Bestückungsvorrichtung befindet oder nicht, indem ein
Vergleich zwischen den gespeicherten Teiledaten und den
Bildinformationsdaten der elektronischen Bauteile erfolgt.
Ferner ist es möglich, eine genaue Positionierung bezüglich
des angebrachten Teils vorzunehmen, an dem die elektronischen
Bauteile anzubringen sind, und zwar in Übereinstimmung mit dem
detektierten Zustand.
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(1) Da die Teiledaten des Chips dadurch erhalten werden
können, daß die Bildinformationen verarbeitet werden, welche
mittels der Aufzeichnungseinrichtung aufgezeichnet werden, ist
es nicht erforderlich, daß die Teiledaten der elektronischen
Bauteile von einer Bedienungsperson im vorhinein bestimmt
werden. Somit wird ermöglicht, daß die Bedienungsperson
entlastet wird.
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(2) Da die Teiledaten von den elektronischen Bauteilen
abgeleitet werden, welche tatsächlich angebracht sind, ist es
möglich, Abweichungen zwischen den Teiledaten und den
Meßwerten der elektronischen Bauteile zu vermeiden.
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(3) Da die Bestückungsvorrichtung zur Bestückung einer
gedruckten Schaltungsplatte mit elektronischen Bauteilen und
dergleichen die Funktion eines Speichers zum Speichern der
Teiledaten hat, ist es möglich zu entscheiden, ob das
elektronische Bauteil sich in korrekter Position befindet oder
nicht, indem ein Vergleich zwischen den momentanen Daten der
elektronischen Bauteile, welche angebracht sind, und den
Teiledaten erfolgt, welche bereits gespeichert wurden.
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(4) Es ist möglich zu entscheiden, ob der Haltezustand
der elektronischen Bauteile durch die Bestückungsvorrichtung
korrekt ist oder nicht, und wie stark die Abweichung der
elektronischen Bauteile bezüglich der vorbestimmten Position
ist, indem hierzu die Teiledaten genutzt werden. Es ist
möglich, die elektronischen Bauteile in einer vorbestimmten
Position anzuordnen, und Abweichungen abzugleichen, wenn die
Bauteile anzubringen sind.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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In der beiliegenden Zeichnung gilt folgendes:
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Fig. 1 ist eine schematische Ansicht zur
Verdeutlichung der Bestückungsvorrichtung für
elektronische Bauteile gemäß einer bevorzugten
Ausführungsform nach der Erfindung;
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Fig. 2(a) ist eine Vorderansicht zur Verdeutlichung eines
Beispiels von elektronischen Bauteilen;
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Fig. 2(b) ist eine linke Seitenansicht hiervon;
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Fig. 2(c) ist eine Unteransicht hiervon;
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Fig. 3 ist eine Tabelle, welche die Teiledaten zeigt;
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Fig. 4 ist ein Blockdiagramm zur Verdeutlichung der
Steuerschaltung der Bestückungsvorrichtung für
die elektronischen Bauteile;
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Fig. 5 ist ein Hauptflußdiagramm zur Verdeutlichung
der Schritte zum Speichern der Teiledaten;
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Fig. 6 ist eine schematische Ansicht zur
Verdeutlichung der Meßschritte für den näherungsweisen
äußeren Umfang der elektronischen Bauteile;
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Fig. 7 ist eine schematische Ansicht zur
Verdeutlichung der Meßschritte für den äußeren
Umfangsteil der elektronischen Bauteile;
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Fig. 8 ist eine schematische Ansicht zur
Verdeutlichung der Meßschritte für die Leitung der
elektronischen Bauteile;
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Fig. 9(a), 9(b), 9(c) und (d) sind schematische Ansichten zur
Verdeutlichung der Detektionsschritte für den
Rand der elektronischen Bauteile;
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Fig. 10(a), 10(b) und 10(c) sind schematische Ansichten zur
Verdeutlichung der Schritt für zwei unterteilte
Anordnungen;
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Fig. 11(a), 11() und 11(c) sind schematische Ansichten zur
Verdeutlichung der Schritte für vier
unterteilte Anordnungen;
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Fig. 12 ist eine schematische Ansicht zur
Verdeutlichung einer Lichtversorgungseinrichtung gemäß
einer bevorzugten Ausführungsform nach der
Erfindung; und
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Fig. 13(a) und 13(b) sind Ansichten zur Verdeutlichung einer
Verfahrensweise zur Bestimmung von (θ&sub1;), wobei
Figur 13(a) eine vergrößerte Ausschnittsansicht
einer Leitung ist, und Figur 13(b) eine
schematische Ansicht eines Chips in X-Y-
Koordinatensystem ist.
BESCHREIBUNG EINER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Nachstehend wird eine bevorzugte Ausführungsform nach der
Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
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Figur 1 ist eine schematische Ansicht zur Verdeutlichung der
Bestückungsschritte eines Chips (C), welcher mittels einer
Bestückungsvorrichtung 2 an einer Teileaufgabestelle 1, auf der
die Chips (C) aufliegen, zu einer Montageplattform gefördert
wird. Der Chip (C) ist in Form eines gegossenen IC-Chips in
kompakter Anordnung aus Harz, einem keramischen Werkstoff oder
dergleichen ausgebildet. Beispielsweise weist nach Figur 2 der
Chip (C) ein Formteil (Ca) und Leitungen (Cb) auf, welche von
dem Außenumfang des Formteils (Ca) vorstehen. Der Chip (C)
wird auf einer gedruckten Schaltungsplatte 4 mittels der
Bestückungsvorrichtung 2 angebracht.
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Die Bestückungsvorrichtung 2 hat einen Bestückungskopf 2a. Der
Bestückungskopf 2a ist mit einer Vakuumeinheit (Saugeinheit) 5
versehen, und es ist eine Öffnung für eine Saugdruckanlage an
der unteren Randfläche der Vakuumeinheit 5 vorgesehen. Die
Vakuumeinheit 5 saugt nach Figur 1 den Chip (C) an seiner
unteren Fläche an.
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Die Bestückungsvorrichtung 2 bewegt sich zwischen der
Teileaufgabestelle 1 und der Montageplattform 3 in Richtung
der (X)-Achse und der (Y)-Achse, welche senkrecht zu der (X)-
Achse in der horizontalen Ebene ist. Ferner bewegt sich der
Bestückungskopf 2a in Richtung nach oben und unten, das heißt
in (Z)-Achsrichtung, und er führt eine Drehbewegung in (θ)-
Richtung aus. Somit wird der Chip (C) zu der in Figur 1
gezeigten Stelle bewegt, und wird auf der gedruckten
Schaltungsplatte 4 angebracht.
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Eine Videokamera (Aufzeichnungseinrichtung) 7 zum Aufzeichnen
des Chips (C) ist der Bestückungsvorrichtung 2 zugewandt
angeordnet. Die Videokamera 7 zeichnet den Chip (C) in dem Zustand
auf, in dem er mittels des Bestückungskopfes 2a gehalten ist.
Während der Aufzeichnung stoppt die Bestückungsvorrichtung 2
die Anbringung des Chips (C) für eine vorbestimmte Zeitdauer.
Die Bestückungsvorrichtung 2 ist mit Leuchtmitteln versehen,
welche eine Ausleuchtung für die Videokamera 7 gestatten.
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Figur 5 ist ein Blickdiagramm, welches die Steuerschaltung der
Bestückungsvorrichtung 2 für den Chip (C) zeigt. Wie in Figur
4 gezeigt ist, werden die Bildinformationen von der
Videokamera 7 mittels Signalen in zweidimensionalen Bilddaten eines
Teilebilds mittels einer Bildverarbeitungseinrichtung CPU 11
in einer Bildverarbeitungsvorrichtung 10 verarbeitet.
Zweidimensionale Bilddaten eines Teilbilds werden in einem
Bildspeicher 12 gespeichert. Die Bildverarbeitungseinrichtung
CPU 11 ist mit einer Hauptverarbeitungseinrichtung CPU 13 und
mit einer Elektronenstrahlröhre CRT 14 zur Bildbearbeitung
verbunden.
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Das Steuersignal wird von der Hauptverarbeitungseinrichtung 13
über eine Motorantriebseinrichtung 16 zu einer
Bestückungskopf-Antriebseinrichtung 15 zur Bewegung des
Bestückungskopfes 2a, wie zuvor beschrieben, in (Z)-Achsrichtung und
die (θ)-Richtung übertragen. Das Steuersignal wird von der
Hauptverarbeitungseinrichtung 13 über eine
Motorantriebseinrichtung 18 in eine Bestückungsantriebseinrichtung 17 zur
Bewegung des Bestückungskopfes 2a übertragen.
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Die Bildinformationen, welche mittels der Videokamera 7 nach
Figur 1 aufgezeichnet werden, werden in einem Bildspeicher 12
gespeichert, und diese Bildinformationen werden an Hand den
Schritten S2 S4 verarbeitet. Die Schritte S2~S4 werden
nachstehend näher beschrieben. Die Teiledaten des Chips (C),
welcher auf der gedruckten Schaltungsplatte 4 angebracht ist,
werden hierdurch erhalten. Bei dem Anwendungsfall des Chips
(C), welcher in Figur 2 gezeigt ist, sind die Messungen
beispielsweise, welche mit dem Buchstaben A~M in Figur 3
bezeichnet sind, die zu lesenden Teiledaten.
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Unter Zuordnung zwischen den Symbolen und den Teiledaten gemäß
einer Tabelle nach Figur 3 werden somit mittels der
Bildverarbeitungseinrichtung CPU die folgenden Daten erhalten: Die
Breite (A) und die Länge (B) des Formteils (Ca), die Breite
(D) und die Länge (E) des Chips (C), die
Leitungsverbindungsflächenlänge (F), die Leitungsbreite (G), der Leitungsabstand
(I), die Länge (J), die Breite (K), die Zahl der Leitungen in
Breitenrichtung (L) und die Anzahl der Leitungen in
Längsrichtung (M) der Leitung.
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Figur 5 ist ein Hauptflußdiagramm zur Verdeutlichung der
Schritte zur Speicherung der Teiledaten. Zuerst werden im
Schritt S1 die näherungsweise äußere Umfangsposition und die
temporäre Mittelposition des Chips (C) ermittelt. Im Schritt
S1 nach Figur 6 wird aus der ebenflächigen Bildinformation (H)
eines Teilbilds, welches im Bildspeicher 12 gespeichert ist,
das Fenster Wch gelesen, dessen Länge in etwa der Breite der
ebenflächigen Bildinformation (H) entspricht, und die
Randposition Sh1, Sh2 des Außenumfangs der Breitenrichtung in
Übereinstimmung mit der Detektion des Randes der ebenflächigen
Bildinformation (H) im Bildspeicher 12 ermittelt. In ähnlicher
Weise wird das Fenster Wov gelesen, dessen Länge etwa der Länge
der ebenflächigen Bildinformation (H) entspricht. Die
Randposition Sv1, Sv2 des Außenumfangs in Breitenrichtung wird in
Übereinstimmung mit der Detektion des Randes der ebenflächigen
Bildinformation (H) ermittelt.
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Auf diese Weise wird näherungsweise der äußere Umfang der
elektronischen Bauteile gemessen, so daß die angenäherte
Breite (D&sub0;) und die angenäherte Länge (E&sub0;) nach Maßgabe der
Positionen des Randes des äußeren Umfangs ermittelt werden.
Diese Zwischenwerte der Mittelposition (Oa) des Chips (C)
werden nach Maßgabe der Zwischenwerte ermittelt.
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Gemäß Schritt S2 werden die Positionen der Leitungsränder und
die Position des Formteils detektiert. Zu diesem Zeitpunkt
wird das kurze Fenster Wih nach Figur 7 unter Zuordnung zu der
Position, an der zu erwarten ist, daß das Formteil (Ca) nach
Maßgabe der näherungsweisen bestimmten äußeren Umfangsposition
und der temporären Mittelposition (Oa), welche im Schritt S1
ermittelt wurden, vorhanden ist, aus dem Bildspeicher 12
eingeladen, so daß die Position Sh3, Sh5 der Seitenendfläche des
Formteils (Ca) und die oberen Positionen Su4, Su6 der Leitungen
(Cb) in Ubereinstimmung mit der Randermittlung des Fensters W1u
detektiert werden. Auf die gleiche weise wird das kurze
Fenster W1v gelesen, und die Positionen Sv3, Sv5 der
Längsendfläche des Formteus (Ca) und die oberen Positionen
Sv4, Sv6 der Leitungen (Cb) werden detektiert.
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Nach Maßgabe der voranstehenden Werte werden die Breite (A),
(D) und die Länge (B), (E) des Formteils (Ca) des Chips (C)
nach den Figuren 2 und 3 ermittelt.
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Dann wird der Schritt S3 ausgeführt, und wie in Figur 8
gezeigt ist, werden die Bildinformation entsprechend der
Leitungen (Cb) von den Teiledaten eingeladen, welche im
Schritt S2 ermittelt wurden, so daß die Fenster W2v, W2h für
die Leitungen (Cb) ausgewählt werden. Die
Leitungsverbindungsflächenlänge (F),die Leitungsbreite (G), das
Leitungsinterval (I), die Länge (J), die Breite (K), die
Anzahl der Leitungen (L) in Längsrichtung und die Anzahl der
Leitungen (M) in Breitenrichtung werden nach Figur 3 nach
Maßgabe der Positionen des Leitungsrandes in den Fenstern W2v,
W2h ermittelt.
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Figuren 9(a)~(d) sind schematische Ansichten zur
Verdeutlichung der Detektionsschritte für den Rand der elektronischen
Bauteile. Wie in Figur 9(a) gezeigt ist, werden die Daten in
W2h in eindimensionale Daten (ein Projektionsvorgang)
umgewandelt, und die Randpositionen werden hieraus abgeleitet. Die
Licht- und Schattendaten nach Figur 9(b) erhält man hierbei.
Die Spitzenwerte (P) nach Figur 9(c) werden mittels einer
Filterverarbeitung ermittelt, und der Rand nach Figur 9(d)
wird aus den Spitzenwerten (P) ermittelt. Schritte zum
Ermitteln des Randes werden nicht nur bei der Leitung (Cb)
berücksichtigt, sondern auch bei den Formteilen (Ca).
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Ein Projektionsvorgang wird durchgeführt, um den Mittelwert
der Randpositionen zu ermitteln. Der Projektionsvorgang
erfolgt dadurch, daß die Position des Fensters W2h in Richtung
des Pfeils verschoben wird, wie dies in Figur 9(a) gezeigt
ist.
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Die auf diese Weise erhaltenen Teiledaten werden in den
speicherfähigen Daten im Schritt S4 verarbeitet. Ferner werden im
Schritt S5 die Teiledaten derart bewertet, um zu ermitteln, ob
die elektronischen Teile korrekt angeordnet sind oder nicht,
indem ein Vergleich zwischen den vorliegenden Teiledaten und
den Teiledaten erfolgt, welche bereits im Bildspeicher 12
gemäß der voranstehenden Beschreibung gespeichert wurden.
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Wenn die vorliegenden oder momentane Teiledaten ungenau sind,
das heißt, wenn die elektronischen Bauteile gebrochen sind,
eine Leitung fehlt oder dergleichen, erfolgt eine
Fehleranzeige an einer Elektronenstrahlröhre (CRT) 14 im Schritt S6.
Wenn die momentanen oder vorhandenen Teiledaten zutreffend
sind, werden die momentanen Teiledaten auf der
Elektronenstrahiröhre (CRT) 14 angezeigt, und die vorliegenden
Teiledaten werden im Schritt S7 gespeichert. Die Teiledaten werden
in einem anderen Speichermedium, wie einer Diskette oder
dergleichen, und nicht in dem Bildspeicher 12 gespeichert.
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Wenn der Chip (C) in einer horizontalen Ebene gedreht wird,
kann ein Anfangswinkel (θi) gemäß der nachstehenden Methode
erforderlich sein.
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Die jeweilige Leitungsoberseite (lt) und die Leitungsmitte (lc)
nach Figur 13(a) werden erfaßt.
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Die beiden Leitungsmitten (lc) werden unter Zuordnung zu der
bereits angenäherten X-Achsrichtung und der Y-Achsrichtung
miteinander über eine gerade Linie verbunden.
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Dann wird ein Mittelwert von (A) aus Yn = AnX + Bn abgeleitet,
und man erhält (θi) aus der Mittelwertbildung (A) gemäß
folgender Gleichung:
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Mittelwert von (A) = l/n (Σ An).
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Weitere neue Teiledaten werden nicht herausgezogen, nachdem
die Teiledaten zuerst herausgezogen wurden. Jedoch ist die
Zuverlässigkeit der ersten Teiledaten gering. Als
Gegenmaßnahme für die geringe Zuverlässigkeit wird ein
Mittlungsverfahren angewandt, bei dem das Herausziehen der Teiledaten
mehrmals wiederholt wird. Auf diese Weise wird die
Zuverlässigkeit der Teiledaten bestätigt, ob nämlich die jeweiligen
Probedaten, wie das Leitungsintervall (I), innerhalb einer
Normalverteilung liegt oder nicht. Wenn die Testdaten
außerhalb der Normalverteilung liegen, deren Zuverlässigkeit
als gering bestätigt worden ist, werden diese Testdaten als
ungültige Daten behandelt.
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Selbst wenn der Chip (C) mangelhaft ist, wenn man die
Teiledaten hiervon ableitet, ist es möglich festzustellen, ob
dieser fehlerhaft ist. Ein Defekt, wie eine gebrochene
Chipleitung, eine gebogene Chipleitung oder dergleichen, wird
als fehlerhaft erkannt. Bei einem speziellen Anwendungsfall
werden Informationsdaten, welche bedeuten, daß "dieser IC ein
IC mit fehlerhafter Leitung ist" auf manuelle Weise
eingegeben, um zu erkennen, daß sich ein weiterer, gebrochener
Leitungs-IC sich in einem normalen Zustand befindet, als ein
normales Teil erkannt wird (ein "IC mit fehlender Leitung" und
dergleichen). Der fehlende Leitungs-IC wird als ein normales
Teil erkannt.
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Bei der zuvor beschriebenen bevorzugten Ausführungsform werden
die Bildinformationen des gesamten Chips (C) mittels der
Videokamera 7 aufgezeichnet und gelesen. Wenn jedoch der Chip
(C) groß ist, kann der Chip (C) mit der Linse der Videokamera
7 nicht abgebildet werden. In diesem Fall ist es auch möglich,
das Bild in zwei oder vier Teilbilder zu unterteilen.
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Figuren 10(a)~(c) sind schematische Ansichten zur
Verdeutlichung der Schritte für eine zweigeteilte Anordnung. Figur
10(a) zeigt die Meßschritte für die näherungsweise Bestimmung
des äußeren Umfangs des Chips (C) unter Einsatz des langen
Fensters. Figur 10(b) ist eine Ansicht, welche die Meßschritte
für den äußeren Umfang des Chips (C) verdeutlicht, bei dem das
kurze Fenster genommen wird. Die Meßung der Leitung (Cb)
erfolgt unter Einsatz des Fensters für die Leitung nach Figur
10(c). Bei einer zweigeteilten Methode wird auch die andere
Seite entsprechend angeordnet.
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Figuren 11(a)~(c) sind schematische Ansichten zur
Verdeutlichung der Schritte bei einer viergeteilten Anordnung.
Die Teiledaten werden unter Einsatz des Fensters ermittelt,
bei welchem es sich um dieselben Fenster wie im vorstehend
beschriebenen Fall handelt.
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Die Entscheidung darüber, ob eine Unterteilung anwendet wird
und ob eine Zweierteilung oder eine Viererteilung der
Anordnung genommen wird, fällt eine Bedienungsperson und gibt
hierzu die entsprechenden Befehle über die Tastatur ein.
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Alle Arten von Teiledaten des Chips (C), welcher unter Einsatz
der Bestückungsvorrichtung 2 nach Figur 1 anzubringen oder zu
bestücken ist, sind in dem Speicher gespeichert. Wenn der Chip
(C) auf der gedruckten Schaltungsplatte 4 mit Hilfe des
Bestückungskopfes 2a von dem Teileaufgabebereich 1 zu dem
Montagebereich 3 befördert wird, wird die Art des Chips (C)
bestimmt, welcher an der Bestückungsvorrichtung 2 gehalten
ist. Ferner befindet sich der Chip (C) in einem mittels des
Bestückungskopfs 2a gehaltenen Zustand, und dann werden die
Abweichungen der Teile im Hinblick auf den Bestückungskopf 2a
erfaßt. Die Abweichung des Chips (C) bezüglich des
Bestückungskopfs 2a wird nach Maßgabe dieser Ergebnisse
abgeglichen, wenn der Chip (C) auf der gedruckten
Schaltungsplatte 4 vorgesehen wird.
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Die Figuren 7 ~ Fig. 9 zeigen den Chip (C) gehalten in einem
Zustand, bei dem die Mitte (Oa) bezüglich des Mittelpunkts (O)
der Vakuumeinheit 5 um (ΔX) in der (X)-Achsrichtung und (ΔY)
in der (Y)-Achsrichtung abweicht.
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Wenn die Teile in einem abweichenden Zustand gehalten sind,
werden bei der Bearbeitung, bei der der Chip (C) am
Bestückungskopf 2a von dem Teileaufgabebereich 1 zu dem
Teilemontagebereich 3 befördert wird, die Bildinformationen des
Chips (C) mittels der Kamera aufgezeichnet, und die Abweichung
wird ermittelt, so daß es möglich ist, die Position des Chips
(C) bezüglich des Bestückungskopfes 2a anzupassen und
anzugleichen.
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Wenn wie in Figur 6 gezeigt ist, der Mittelpunkt (Oa) des
Chips (C) von dem Mittelpunkt (O) der Vakuumeinheit 5
abweicht, ist die Abweichungsgröße in (X)-Achsrichtung (ΔX)
und die Abweichungsgröße in (Y)-Achsrichtung ist (ΔY). Die
jeweiligen Abweichungsgrößen (ΔX), (ΔY) werden mit Hilfe der
Hauptverarbeitungseinheit 13 ermittelt. Wenn sich ferner der
Chip (C) in einem Zustand befindet, in welchem der abweichend
von der genauen Position verdreht ist, wird die
Drehabweichungsgröße (Δθ) mit Hilfe der Hauptverarbeitungseinheit 13
ermittelt. Die Abstimmwerte werden nach Maßgabe der
Abweichungsgrößen ermittelt, so daß eine Abstimmung bei dem
Bestückungskopf 2a erfolgt, wenn der Chip (C) auf der gedruckten
Schaltungsplatte 4 angebracht wird.
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Figur 1 zeigt den Fall, bei dem die Leuchtmittel 8 auf der
Seite der Bestückungsvorrichtung 2 vorgesehen sind, so daß
eine Ausleuchtung erfolgen kann. Nach Figur 12 ist ein
Lichtleitzylinder mit einer darin befindlichen Lichtquelle
zwischen der Videokamera 7 und der Bestückungsvorrichtung 2
vorgesehen. In diesem Fall kann ein Bild der elektronischen
Teile, wie eines LCC, aufgezeichnet werden, und zwar mittels
einer genaue Aufzeichnung durch reflektierende Ausleuchtung.
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Voranstehend wurde die Erfindung im Zusammenhang mit einer
bevorzugten Ausführungsform näher erläutert. Die Erfindung
kann nicht nur bei GFT, SOP, QFP, IC ohne Leitungen, LCC und
der gleichen eingesetzt werden, sondern auch in Verbindung mit
vielen anderen Bauarten von elektronischen Bauteilen.
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Auch kann an Stelle einer Videokamera eine Kamera genommen
werden.