JP2003163243A - ワイヤボンディング方法及び装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法及び装置Info
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Abstract
が一般的に有する検出手段を用いてテール長さやボール
径等を測定する。 【解決手段】キャピラリ5下端近傍の像を位置検出用カ
メラ11に導く光路変換手段22を設け、位置検出用カ
メラ11で取得した前記像の画像を処理する。そして、
キャピラリ5の下端に延在したワイヤ4に形成されたボ
ール4aの径の測定、キャピラリ5の下端に延在したテ
ール長の測定、キャピラリ下面からのボール位置の測
定、テールの曲がりの検知、キャピラリ5の外観検査、
キャピラリ5に超音波振動を与えた時の振幅等の少なく
とも1つを求める。
Description
グ方法及びその装置に関する。
ワイヤボンデイング工程がある。この工程により、図1
2に示すように、ワーク3の半導体チップ1のパッド
(第1ボンド点)1aとリードフレーム2のリード(第
2ボンド点)2aにワイヤ4が接続される。図13は前
記ワイヤボンデイング工程におけるワイヤボンデイング
方法を示し、図14はワイヤボンデイング装置10を示
す。
に、キヤピラリ5の下端より延在するワイヤ4に電気ト
ーチ6による火花放電によってボール4aを作る。その
後、電気トーチ6は矢印方向へ移動する。次に(b)に
示すように、キヤピラリ5は第1ボンド点1aの上方に
移動する。続いて(c)に示すように、キヤピラリ5が
下降し、ワイヤ4の先端のボール4aを第1ボンド点1
aに接続する。その後、(d)に示すように、キヤピラ
リ5は上昇する。続いて(e)に示すように、キヤピラ
リ5は第2ボンド点2aの上方に移動する。次に(f)
に示すように、キヤピラリ5が下降して第2ボンド点2
aにワイヤ4を接続する。その後、キヤピラリ5が一定
の位置へ上昇した後、クランパ7が閉じ、キヤピラリ5
とクランパ7が共に上昇して(g)に示すようにワイヤ
4を切断する。これにより、1本のワイヤ接続が完了す
る。
は、一般に、まず図14に示す位置検出用カメラ11に
よって半導体チップ1上の少なくとも2つの定点、及び
リードフレーム2上の少なくとも2つの定点の正規の位
置からのずれを検出して、この検出値に基づいて予め記
憶されたボンデイング座標を演算部で修正する。この位
置検出用カメラ11による検出の場合は、位置検出用カ
メラ11の光軸11aが測定点の真上に位置するように
X軸モータ12及びY軸モータ13が駆動される。前記
したようにボンデイング座標が修正された後、キャピラ
リ5がXY軸方向及びZ軸方向に移動させられ、図13
で説明したように、キャピラリ5に挿通されたワイヤ4
を第1ボンド点1aと第2ボンド点2aにワイヤボンデ
イングする。
1aとキャピラリ5の軸心5aとは距離Wだけオフセッ
トされているので、位置検出用カメラ11によって定点
のずれを検出してボンデイング座標を修正した後、X軸
モータ12及びY軸モータ13によってXYテーブル1
5がオフセット量Wだけ移動させられ、キャピラリ5が
第1ボンド点1aの上方に位置させられる。その後、X
軸モータ12及びY軸モータ13によるXYテーブル1
5のXY軸方向の移動と、Z軸モータ14によるキャピ
ラリアーム16の上下動(又は揺動)によるキャピラリ
5のZ軸方向の移動により、前記修正されたボンデイン
グ座標にワイヤ4がワイヤボンデイングされる。図14
において、キャピラリアーム16はボンデイングヘッド
17に揺動自在に設けられ、位置検出用カメラ11はカ
メラ保持アーム18を介してボンデイングヘッド17に
固定されている。なお、Xwはオフセット量WのX軸成
分、Ywはオフセット量WのY軸成分を示す。
び図13(g)に示すキャピラリ5の下端より延在した
ワイヤ4の長さ(テール長)、形状等は、ボンディング
の最適な条件を決める時に重要な情報となる。従来、ボ
ール径やテール長、形状等を検出する方法及び装置とし
て、例えば特開昭60−242627号公報が挙げられ
る。この装置は、キャピラリから延在したテール長又は
ボールを側方より検出手段で検出し、テール長やボール
径を測定している。この方法は、テール長やボール径を
直接測定するので、ボンディングの最適な条件を精度良
く求めることができる。
ル長やボール径の測定のための専用の検出手段を必要と
するので、装置が複雑になると共に、高価になるという
問題があった。
ず、ワイヤボンディングが一般的に有する検出手段を用
いてテール長さやボール径等を測定することができるワ
イヤボンディング方法及び装置を提供することにある。
の本発明の請求項1は、ワイヤが挿通されワークにボン
ディングを行なうキャピラリと、ワークを撮像する位置
検出用カメラを備えたワイヤボンディング装置における
ワイヤボンディング方法において、前記キャピラリ下端
近傍の像を前記位置検出用カメラに導いて前記像の画像
を取得し、この画像を処理し、キャピラリの下端に延在
したワイヤに形成されたボール径の測定、キャピラリの
下端に延在したテール長の測定、キャピラリ下面からの
ボール位置の測定、テールの曲がりの検知、キャピラリ
の外観検査、キャピラリに超音波振動を与えた時の振幅
等の少なくとも1つを求めることを特徴とする。
2は、ワイヤが挿通されワークにボンディングを行なう
キャピラリと、ワークを撮像する位置検出用カメラを備
えたワイヤボンディング装置において、前記キャピラリ
下端近傍の像を前記位置検出用カメラに導く光路変換手
段を設け、前記位置検出用カメラで取得した前記像の画
像を処理し、キャピラリの下端に延在したワイヤに形成
されたボール径の測定、キャピラリの下端に延在したテ
ール長の測定、キャピラリ下面からのボール位置の測
定、テールの曲がりの検知、キャピラリの外観検査、キ
ャピラリに超音波振動を与えた時の振幅等の少なくとも
1つを求めることを特徴とする。
3は、前記請求項1又は2において、前記位置検出用カ
メラで取り込んだ画像をデータ処理手段により処理し、
良否判断を行なった後、不良の場合に警告手段により警
告することを特徴とする。
4は、前記請求項1又は2において、前記位置検出用カ
メラで取り込んだ画像のボール径、テール長、キャピラ
リ下面からのボール位置等のデータをデータ処理手段に
より処理し、電気トーチの制御回路又はトランスデュー
サの制御回路若しくはワイヤ引上げ機能制御回路にフィ
ードバックすることを特徴とする。
5は、前記請求項2において、前記光路変換手段は、前
記位置検出用カメラに設けられたレンズとの組み合わせ
でアフォーカル系を構成するレンズを有することを特徴
とする。
6は、前記請求項1又は2において、前記ボール径、キ
ャピラリ下面からのボール位置の測定及びテール長の測
定のために、予め前記位置検出用カメラの撮像素子の1
画素が測定する物体面でどのくらいの大きさに相当する
かのキャリブレーションを行なっておくことを特徴とす
る。
7は、前記請求項6において、前記キャリブレーション
は、キャピラリを移動させた時の移動量と、前記位置検
出用カメラで取得した画像上の前記キャピラリの移動量
によって、1画素当たりの実際の長さを算出して処理す
ることを特徴とする。
8は、前記請求項6において、前記キャリブレーション
は、キャピラリと同時に前記位置検出用カメラで取得す
る基準部材を設け、前記位置検出用カメラで取得した基
準部材の画像上によって、1画素当たりの実際の長さを
算出して処理することを特徴とする。
9は、前記請求項6において、前記キャリブレーション
は、キャピラリと同時に前記位置検出用カメラで取得す
る基準部材を設け、キャピラリを移動させた時の移動量
と、前記位置検出用カメラで取得した画像上の前記キャ
ピラリの基準部材との差によって、1画素当たりの実際
の長さを算出して処理することを特徴とする。
により説明する。なお、図12乃至図14と同じ又は相
当部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。位置検出用カメラ11は、撮像素子(CCD又はC
MOS等)を備えた光電変換式の撮像器であり、この位
置検出用カメラ11の光学系のレンズ20のピント位置
は、ワークレベル面3aとなっている。図12乃至図1
4に示すリードフレーム2を位置決め載置する図示しな
いボンディングステージの近傍には、光路変換手段支持
板21が配設されている。光路変換手段支持板21上に
は、光路変換手段22と照明手段30とが固定されてい
る。
直に配設されたレンズ24と、水平方向に対して45°
の角度で交差してレンズ24に対向して配設されたミラ
ー25とが設けられている。ケース23には、レンズ2
4の右方に窓23aが設けられ、ミラー25の上方に窓
23bが設けられている。ミラー25の中心は、レンズ
20のピント位置に配設されている。レンズ24のミラ
ー25の中心からの物体間距離dは、位置検出用カメラ
11の光軸11aとキャピラリ5の軸心5aとのX軸方
向のオフセット量Xwとほぼ等しく設定されている。
ール4aの径を測定する場合について説明する。ボール
4a径の絶対値を知るためには、位置検出用カメラ11
の撮像素子の1画素が合成光学系の物体面でどのくらい
の大きさに相当するかを知る必要がある。このために
は、予めキャリブレーションを行なう。このキャリブレ
ーションには3つの方法がある。
のようにして行なう。図14に示すXYテーブル15を
駆動して位置検出用カメラ11の光軸11aをミラー2
5の上方に位置させる。これにより、キャピラリ5はレ
ンズ24の焦点の上方に位置する。次にZ軸モータ14
を駆動させてキャピラリ5を下降させ、キャピラリ5の
下端部分をレンズ24の前方に位置させる。これによ
り、位置検出用カメラ11で撮像した画像は図2(a)
のようになる。ここで、レンズ24の倍率は1倍である
とする。そこで、XYテーブル15をαμm動かす。動
かした場合の画像を図2(b)とする。画像処理にてキ
ャピラリ5の移動量をβ画素とすると、位置検出用カメ
ラ11もキャピラリ5と共にαμm移動しているので、
1画素当たりの実際の長さはα/βの1/2、即ちα/
2β〔μm/画素〕となる。実際のキャリブレーション
では、精度を高めるために、XYテーブル15を等ピッ
チで動かして多数のデータを採り、統計的にキャリブレ
ーション値を出す。
ボール4a径を測定する場合には、前記と同様にXYテ
ーブル15を駆動して位置検出用カメラ11の光軸11
aをミラー25の上方に位置させる。続いてZ軸モータ
14を駆動させてキャピラリ5を下降させ、キャピラリ
5の下端部分をレンズ24の前方に位置させる。これに
より、位置検出用カメラ11で撮像した画像は図3
(a)のようになる。ボール4a径が取得画像上でB画
素であるとすると、データ処理手段により処理され、ボ
ール4a径の実際の径AはA=B・α/2β〔μm〕と
なる。このボール4a径の大きさの絶対値は、ボンディ
ングの最適な条件を決める時の重要な情報になる。また
ボンディング毎にボール4a径を測定することにより、
不良ボールの検知ができる。不良ボールの場合は、警告
を警告灯、警告アラーム等作業者に知らせることができ
る。またボール4a径の大きさを測定して、ボール4a
を形成するための電気トーチ6の制御回路又はトランス
デューサの制御回路若しくはワイヤ引上げ機能制御回路
にフィードバックして制御することにより、常に一定の
最適な大きさのボール4aを形成することができる。
ール4a位置までの距離Pを測定する場合を示す。通常
は図3(b)のような状態からワイヤ4を引き、図3
(a)のような状態にしてボンディングを行なう。図3
(b)の状態の距離Pを測定し、この距離が所定の長さ
になっていることを確認し、所定の長さになっていない
場合は、ワイヤ引上げ機能制御回路にフィードバックを
行い、所定の長さにしてボンディングを行なえば、常に
安定した精度の良いボンディングを行なうことができ
る。
(g)の工程で形成されたキャピラリ5の下端より延在
したワイヤ4の画像を示す。ボール4a径は、キャピラ
リ5の下端より延在したワイヤ4の長さ(テール長L)
に依存する。ボンディング直前にボール4aを形成する
操作を行なう場合は、テール長Lを測定することによ
り、前述のボール4aを測定した場合と同様の効果を得
ることができる。即ち、取得した画像上でテール長Lが
C画素であると、テール長LはL=C・α/2β〔μ
m〕となる。また画像によってワイヤ4の形状、例えば
先端が曲がったりして不適性になっている場合なども判
別できる。テール長Lの測定は、垂直な長さL1、テー
ルに沿った長さL2、L3などを測定できる。
の検査を行なう場合の画像を示している。図3(d1)
のようにキャピラリ5が破損5bしていること、また図
3(d2)のようにキャピラリ5に異物5cが付着して
いることが判れば、キャピラリ5を交換する必要がある
という警告、又はキャピラリ5を清掃する必要があると
いう警告を警告灯、警告アラーム等作業者に知らせるこ
とができる。
加した場合の画像を示している。超音波を印加する前は
点線で示すような輪郭のキャピラリ5が撮像される。超
音波を印加するとキャピラリ5が振動して実線で示すよ
うな輪郭のキャピラリ5が撮像される。そこで、キャピ
ラリ5の幅がどれだけ増えたかを計測することによっ
て、キャピラリ5の振幅を知ることができる。この値は
超音波駆動源の制御にフィードバックして、常に最適な
状態に保つことができる。
を説明する。図4はレンズ24のピント位置に基準部材
35を設けたものである。この場合に取得される画像は
図5のようになる。基準部材35の幅は既知であり、こ
の幅が幾つの画素になるかを予め調べておく。ボール4
a径を測定する場合は、測定するボール4a径の画素数
により実際のボール4a径が判る。このように基準部材
35を設けると、前述のようにキャピラリ5をXYテー
ブル15で動かす方法によってキャリブレーションを行
なわなくても、ボール径やテール長等の大きさの絶対値
を知ることができる。
を説明する。図4のように基準部材35を設けた場合の
他の例である。前記と同様に図14に示すXYテーブル
15を駆動して位置検出用カメラ11の光軸11aをミ
ラー25の上方に位置させる。続いてZ軸モータ14を
駆動させてキャピラリ5を下降させ、キャピラリ5の下
端部分をレンズ24の前方に位置させる。これにより、
位置検出用カメラ11で撮像した画像は図6(a)のよ
うになる。XYテーブル15をαμm動かす。動かした
場合の画像を図6(b)とする。画像面において、キャ
ピラリ5と基準部材35と画素が、図6(a)の場合に
a画素であったものが図6(b)の場合にb画素になっ
たとすると、1画素当たりの実際の長さはα/(b−
a)〔μm/画素〕となる。これにより、ボール径やテ
ール長等の大きさの絶対値を知ることができる。
明する。前記実施の形態は、ボール4a、ワイヤ4(テ
ール長L)、キャピラリ5等の対象物を1方向からのみ
観察するようになっている。本実施の形態は、対象物を
XY軸の2方向から観察できるようにしたものである。
本実施の形態の光路変換手段22のケース23内には、
前記実施の形態に示すレンズ24、ミラー25の他に、
1個のハーフミラー26と、2個のミラー27、28が
配設されている。ハーフミラー26はレンズ24の右方
側に、ミラー27はハーフミラー26の上方側に、ミラ
ー28はハーフミラー26の右方にそれぞれ配設されて
いる。ミラー27の反射面とハーフミラー26の反射面
とは互いに平行であり、いずれもX軸方向に対して−4
5°の角度で交差している。ミラー28の反射面はX軸
方向に対して45°の角度で交差している。ミラー2
7、28に対向して対象物を挟む形で照明手段30、3
1がそれぞれ配設されている。
は、前記実施の形態と同様に、ミラー25の上方に図1
に示す位置検出用カメラ11を移動させ、キャピラリ5
を下降させてミラー27、28の前方に移動させる。そ
こで、照明手段31を消灯し、照明手段30を点灯した
状態とすると、キャピラリ5及びボール4aのX軸方向
の像は、照明手段30からの光に対する影としてミラー
27、ハーフミラー26を反射してレンズ24を通って
ミラー25で反射し、図1のレンズ20より位置検出用
カメラ11で図3(a)に示すX軸方向の画像が得られ
る。これにより、前記実施の形態と同様の方法によりX
軸方向のボール4a径が測定される。照明手段30を消
灯し、照明手段31を点灯した状態とすると、キャピラ
リ5及びボール4aのY軸方向の像は、照明手段31か
らの光に対する影としてミラー28で反射され、ハーフ
ミラー26、レンズ24を通ってミラー25で反射し、
図1のレンズ20より位置検出用カメラ11で図3
(a)に示すY軸方向の画像が得られる。これにより、
前記実施の形態と同様の方法によりY軸方向のボール4
a径が測定される。
(b)に示すキャピラリ5の下面からボール4aの距離
P、図3(c1)、(c2)に示すテール長L1、L
2、L3、ワイヤ4の曲がり状態、図3(d1)、(d
2)に示すキャピラリ5の破損5b、異物5cの付着等
を調べることもできることは言うまでもない。
明する。本実施の形態の光路変換手段22のケース23
内には、ミラー25のみが設けられている。キャピラリ
5をミラー25の前方に位置させた時、レンズ20のピ
ントをキャピラリ5に合わせるように、レンズ20を図
示しない駆動手段によって上下動させる。このように構
成しても前記各実施の形態と同様の効果が得られる。な
お、レンズ20及び位置検出用カメラ11全体を上下動
させるのではなく、レンズ20のみをレンズ筒の内部で
移動させても良い。図には1個のレンズ20を図示した
が、通常は複数のレンズで構成されており、その中の特
定のレンズを移動させることにより、レンズ筒は動かさ
ずにピント調整を行なうこともできる。
25、27、28に代えてプリズムを用いてもよい。
明する。光路変換手段40のケース41内には、レンズ
20のワークレベル面20aに水平方向に対して45°
の角度で交差して配設されたミラー42と、このミラー
42の上方側で水平方向に対して−45°の角度で交差
して配設されたミラー43と、このミラー43の左側に
配設されたレンズ44と、このレンズ44の左側で水平
方向に対して45°の角度で交差して配設されたミラー
45とが設けられている。ケース41には、ミラー42
の右側に窓41aが設けられ、ミラー45の上方側に窓
41bが設けられている。またミラー42に対向して平
行な照明光を照射する照明手段50が配設されている。
4に示すXYテーブル15を駆動してミラー45の上方
に位置検出用カメラ11を移動させ、キャピラリ5を下
降させてミラー42の前方に移動させる。キャピラリ5
の下端部分の像は、ミラー42、43を反射してレンズ
44を通ってミラー45で反射し、レンズ20より位置
検出用カメラ11で図3に示す画像が撮像される。即
ち、図3(a)、(b)に示すボール4a、図3(c
1)、(c2)に示すワイヤ4、図3(d1)、(d
2)に示すキャピラリ5の画像が得られる。これによ
り、前記各実施の形態と同様に、図3(a)に示すボー
ル4a径の大きさの測定、図3(b)に示すキャピラリ
5の下面からボール4aの距離Pの測定、図3(c
1)、(c2)に示すテール長L1、L2、L3の測
定、ワイヤ4の曲がり状態の検知、図3(d1)、(d
2)に示すキャピラリ5の破損5b、異物5cの付着等
が検知できる。
の組み合わせでアフォーカル系を構成していることを特
徴としている。レンズ20の合成焦点距離をf1、レン
ズ44の合成焦点距離をf2とすると、レンズ20の前
側主平面とレンズ44の後側主平面の距離をf1+f2
にすれば良い。また倍率はf1/f2で表されるので、
適切な倍率が得られるようにf2の値を選べば良い。こ
のようにアフォーカル系であるので、キャピラリ5の水
平方向の位置によらず、良好な画像が得られる。
説明する。本実施の形態は、図9の第4の実施の形態を
図7に示す第2の実施の形態の場合と同様に、対象物
(キャピラリ5の下端近傍)をXY軸の2方向から観察
できるようにしたものである。本実施の形態は、図9の
第4の実施の形態における光路変換手段40にハーフミ
ラー46、ミラー47、48及び照明手段51を設けた
ものである。ハーフミラー46は前記実施の形態のミラ
ー42の右側に配設され、このハーフミラー46に対向
して照明手段50が配設されている。ミラー47はハー
フミラー46に対して図中下側に、ミラー48はミラー
47に対して右側にそれぞれ配設され、ミラー48に対
向して照明手段51が配設されている。ミラー47の反
射面とハーフミラー46の反射面とは互いに平行とし、
いずれもX軸方向に対し45°の角度で交差している。
ミラー48の反射面は、X軸方向に対し−45°の角度
で交差している。
に、照明手段51を消灯し、照明手段50を点灯した状
態とすると、キャピラリ5及びボール4aのX軸方向の
像は、照明手段50からの光に対する影として、ハーフ
ミラー46を通過してミラー42、43で反射し、レン
ズ44を通ってミラー45で反射し、図9に示すレンズ
20より位置検出用カメラ11でX軸方向の図3に示す
画像が撮像される。照明手段50を消灯し、照明手段5
1を点灯した状態とすると、キャピラリ5及びボール4
aのY軸方向の像は、照明手段51からの光に対する影
として、ミラー48、47よりハーフミラー46の反射
面で反射し、続いてミラー42、43で反射し、レンズ
44を通ってミラー45で反射し、レンズ20より位置
検出用カメラ11でY軸方向の図3に示す画像が撮像さ
れる。
照明手段30による対象物(キャピラリ5の下端近傍)
からレンズ24までの光路と、照明手段31による対象
物(キャピラリ5の下端近傍)からレンズ24までの光
路の長さを等しくする必要があった。等しくしないと、
両方のピントが合わなくなる。この点、本実施の形態
は、アフォーカル系となっているので、図10に示すよ
うに、照明手段50による対象物(キャピラリ5の下端
近傍)からレンズ44までの光路と、照明手段51によ
る対象物(キャピラリ5の下端近傍)からレンズ44ま
での光路のパスを等しくする必要はない。
説明する。本実施の形態は前記第5の実施の形態のミラ
ー42を無くし、ミラー43に代えて45°偏角プリズ
ム55を用い、対象物(キャピラリ5の下端近傍)を斜
めに見るようにしたものである。即ち、本実施の形態は
アフォーカル系であるので、対象物を斜めから見ても対
象物の輪郭の画像は劣化しない。また斜め上方から観察
できるので、光路変換手段40を図14に示すXYテー
ブル15に搭載することができる。これにより、光路変
換手段40をワーク3付近に設置する必要がなくなる。
の形態において、ミラー42、43、45、47、48
に代えてプリズムを用いてもよい。また図11の実施の
形態において、45°偏角プリズム55に代えてミラー
を用いてもよく、また角度は45°に限定されるもので
はない。
置検出用カメラに導いて前記像の画像を取得し、この画
像を処理し、キャピラリの下端に延在したワイヤに形成
されたボール径の測定、キャピラリの下端に延在したテ
ール長の測定、キャピラリ下面からのボール位置の測
定、テールの曲がりの検知、キャピラリの外観検査、キ
ャピラリに超音波振動を与えた時の振幅等の少なくとも
1つを求めるので、テール長やボール径の測定のための
専用の検出手段を必要としなく、装置が簡素化され、高
価になることもない。また前記測定値をフィードバック
して常に最適なボンディングを行なうことができる。
を示す一部断面要部正面図である。
ーションを行なう場合の画像面を示す説明図である。
1)及び(c2)はキャピラリより延在したワイヤの画
像図、(d1)及び(d2)はキャピラリの破損を示す
画像図、(e)は超音波印加時のキャピラリの画像図で
ある。
基準部材を設けた場合を示す一部断面要部正面図であ
る。
ョンを行なう場合の1例の画像を示す説明図である。
ョンを行なう場合の他の例の画像を示す説明図である。
を示す平面説明である。
を示す一部断面要部正面図である。
を示す一部断面要部正面図である。
態を示す一部断面要部正面図である。
態を示す一部断面要部正面図である。
ある。
工程図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 ワイヤが挿通されワークにボンディング
を行なうキャピラリと、ワークを撮像する位置検出用カ
メラを備えたワイヤボンディング装置におけるワイヤボ
ンディング方法において、前記キャピラリ下端近傍の像
を前記位置検出用カメラに導いて前記像の画像を取得
し、この画像を処理し、キャピラリの下端に延在したワ
イヤに形成されたボール径の測定、キャピラリの下端に
延在したテール長の測定、キャピラリ下面からのボール
位置の測定、テールの曲がりの検知、キャピラリの外観
検査、キャピラリに超音波振動を与えた時の振幅等の少
なくとも1つを求めることを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。 - 【請求項2】 ワイヤが挿通されワークにボンディング
を行なうキャピラリと、ワークを撮像する位置検出用カ
メラを備えたワイヤボンディング装置において、前記キ
ャピラリ下端近傍の像を前記位置検出用カメラに導く光
路変換手段を設け、前記位置検出用カメラで取得した前
記像の画像を処理し、キャピラリの下端に延在したワイ
ヤに形成されたボール径の測定、キャピラリの下端に延
在したテール長の測定、キャピラリ下面からのボール位
置の測定、テールの曲がりの検知、キャピラリの外観検
査、キャピラリに超音波振動を与えた時の振幅等の少な
くとも1つを求めることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。 - 【請求項3】 前記位置検出用カメラで取り込んだ画像
をデータ処理手段により処理し、良否判断を行なった
後、不良の場合に警告手段により警告することを特徴と
する請求項1又は2記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項4】 前記位置検出用カメラで取り込んだ画像
のボール径、テール長、キャピラリ下面からのボール位
置等のデータをデータ処理手段により処理し、電気トー
チの制御回路又はトランスデューサの制御回路若しくは
ワイヤ引上げ機能制御回路にフィードバックすることを
特徴とする請求項1又は2記載のワイヤボンディング装
置。 - 【請求項5】 前記光路変換手段は、前記位置検出用カ
メラに設けられたレンズとの組み合わせでアフォーカル
系を構成するレンズを有することを特徴とする請求項2
記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項6】 前記ボール径、キャピラリ下面からのボ
ール位置の測定及びテール長の測定のために、予め前記
位置検出用カメラの撮像素子の1画素が測定する物体面
でどのくらいの大きさに相当するかのキャリブレーショ
ンを行なっておくことを特徴とする請求項1又は2記載
のワイヤボンディング方法及び装置。 - 【請求項7】 前記キャリブレーションは、キャピラリ
を移動させた時の移動量と、前記位置検出用カメラで取
得した画像上の前記キャピラリの移動量によって、1画
素当たりの実際の長さを算出して処理することを特徴と
する請求項6記載のワイヤボンディング方法及び装置。 - 【請求項8】 前記キャリブレーションは、キャピラリ
と同時に前記位置検出用カメラで取得する基準部材を設
け、前記位置検出用カメラで取得した基準部材の画像上
によって、1画素当たりの実際の長さを算出して処理す
ることを特徴とする請求項6記載のワイヤボンディング
方法及び装置。 - 【請求項9】 前記キャリブレーションは、キャピラリ
と同時に前記位置検出用カメラで取得する基準部材を設
け、キャピラリを移動させた時の移動量と、前記位置検
出用カメラで取得した画像上の前記キャピラリの基準部
材との差によって、1画素当たりの実際の長さを算出し
て処理することを特徴とする請求項6記載のワイヤボン
ディング方法及び装置。
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KR10-2002-0073735A KR100516492B1 (ko) | 2001-11-27 | 2002-11-26 | 와이어 본딩방법 및 장치 |
US10/307,050 US6945446B2 (en) | 2001-11-27 | 2002-11-27 | Wire bonding method and apparatus |
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TW (1) | TW563216B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007503111A (ja) * | 2003-08-21 | 2007-02-15 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | ボンディングヘッドエレメントのカメラを補助に用いた調節 |
JP2007180348A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
JP2007214342A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置のキャピラリ接地位置データ設定方法 |
WO2010021173A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びキャピラリの振幅測定方法 |
JP2011174779A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsutoyo Corp | スタイラス観察装置 |
WO2021246396A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7555831B2 (en) * | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
JP3813088B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2006-08-23 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
US7706595B2 (en) * | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
DE502004005212D1 (de) * | 2004-08-11 | 2007-11-22 | F & K Delvotec Bondtech Gmbh | Drahtbonder mit einer Kamera, einer Bildverarbeitungseinrichtung, Speichermittel und Vergleichermittel und Verfahren zum Betrieb eines solchen |
US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
WO2006127838A2 (en) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Zimmer Dental, Inc. | Prosthetic dental device |
DE112006002473T5 (de) * | 2005-09-14 | 2008-08-14 | Cyberoptics Corp., Golden Valley | Bestückungsmaschine mit verbesserter Bauteil-Aufnahmebild-Identifizierungsverarbeitung |
DE112006003019T5 (de) * | 2005-10-31 | 2008-10-23 | Cyberoptics Corp., Golden Valley | Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung |
US20070276867A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | David Fishbaine | Embedded inspection image archival for electronics assembly machines |
KR101146322B1 (ko) * | 2006-09-25 | 2012-05-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본딩 기구의 진동 변위 측정방법 |
JP4247299B1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-04-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
US7810698B2 (en) * | 2008-11-20 | 2010-10-12 | Asm Assembly Automation Ltd. | Vision system for positioning a bonding tool |
CN101852347A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 照明装置 |
US8091762B1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd | Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system |
JP5164230B1 (ja) * | 2011-09-28 | 2013-03-21 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
TWI518816B (zh) * | 2013-07-04 | 2016-01-21 | 先進科技新加坡有限公司 | 用於在導線鍵合過程中測量無空氣球尺寸的方法和裝置 |
US9165842B2 (en) * | 2014-01-15 | 2015-10-20 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Short tail recovery techniques in wire bonding operations |
TWI580511B (zh) * | 2014-06-10 | 2017-05-01 | Shinkawa Kk | A bonding device, and a method of estimating the placement position of the engagement tool |
WO2016158588A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
CN106152962B (zh) * | 2015-04-07 | 2018-12-14 | 南京理工大学 | 基于管道爬行器的石油钻井套管形变检测方法 |
EP3436767B1 (de) * | 2016-04-01 | 2020-05-13 | Schleuniger Holding AG | Kombinationssensor |
CN108986167B (zh) * | 2017-06-05 | 2022-01-11 | 梭特科技股份有限公司 | 置晶设备的校正方法及使用该方法的置晶设备 |
US10658328B2 (en) * | 2017-11-09 | 2020-05-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Detection of foreign particles during wire bonding |
CN110857919A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 东华大学 | 一种卷装长丝的尾丝缺陷检测方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60242627A (ja) | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
JP3101854B2 (ja) * | 1994-04-27 | 2000-10-23 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
JPH08236567A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Hitachi Tokyo Electron Co Ltd | ワイヤボンダ |
KR100214012B1 (ko) * | 1995-12-15 | 1999-08-02 | 김영환 | 이니셜 와이어볼의 구경측정 및 보정방법 |
JPH109830A (ja) * | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Hitachi Ltd | 計測方法および装置ならびに半導体製造方法および装置 |
JP2982000B1 (ja) * | 1998-07-03 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | ボンディング方法及びその装置 |
JP3757254B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2006-03-22 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
JP3416091B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2003-06-16 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
-
2001
- 2001-11-27 JP JP2001360217A patent/JP3802403B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-10-24 TW TW091124643A patent/TW563216B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-26 KR KR10-2002-0073735A patent/KR100516492B1/ko active IP Right Grant
- 2002-11-27 US US10/307,050 patent/US6945446B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4685773B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2011-05-18 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | ボンディングヘッドの設定操作方法及び超音波ボンダー |
JP2007503111A (ja) * | 2003-08-21 | 2007-02-15 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | ボンディングヘッドエレメントのカメラを補助に用いた調節 |
JP2011040780A (ja) * | 2003-08-21 | 2011-02-24 | Hesse & Knipps Gmbh | ボンディングヘッドエレメントの位置合わせ方法及び超音波ボンダー |
JP2007180348A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
US7686204B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-03-30 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
JP4530984B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-08-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
US7857190B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-12-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
JP2007214342A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置のキャピラリ接地位置データ設定方法 |
WO2010021173A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びキャピラリの振幅測定方法 |
JP2011174779A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsutoyo Corp | スタイラス観察装置 |
WO2021246396A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
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TWI826789B (zh) * | 2020-06-05 | 2023-12-21 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置 |
Also Published As
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