JP4663311B2 - 帯電防止剤 - Google Patents
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Description
本発明に用いられるモノマー成分は、ポリオキシアルキレン基を有するビニル系単量体(a)、アニオン性基を有するビニル系単量体(b)、及びカチオン性基を有するビニル系単量体(c)を含むものである。
−(R1−O)n−R2 (I)
(式中、R1は、炭素数2〜4の直鎖又は分岐鎖アルキレン基、R2は水素原子又は炭素数1〜30の直鎖又は分岐鎖アルキル基、nは平均値で1〜500の数を示し、n個のR1は同一でも異なっていても良い。)
で表されるポリオキシアルキレン基を有する化合物が挙げられる。
ビニル系単量体(c)は、上記のものを使用できるが、耐熱性の面からエステル結合を有するものより、アミド結合を有するものが好ましい。
本発明の帯電防止剤は、上記のようなモノマー成分を重合して得られる共重合体を含有する。
ポリアミドとしては、公知のものを用いることができる。例えば、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン46、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン612等の脂肪族ポリアミド、ナイロンMXD6等の芳香族系ポリアミド、ダイマー酸モノマーを原料に用いたダイマー酸系ポリアミド、更には、ポリエーテルユニットを含有したポリアミド化合物等を用いることができる。
また、ポリアミドの軟化点は、成形性の観点から50〜350℃が好ましく、60〜280℃が更に好ましく、70〜200℃が特に好ましい。尚、ここで軟化点は実施例に記載された測定法により測定された値である。
ポリアミドは、本発明の共重合体と予め溶融混練混合しマスターバッチ化した後、熱可塑性樹脂と混合する方法や、本発明の共重合体と同時に熱可塑性樹脂へ添加して混練混合する方法等により配合することができる。また、合成時に本発明の共重合体と混合する方法で配合することもできる。
また本発明の帯電防止剤中、本発明の共重合体とポリアミドの重量比率は、5/1〜1/4が好ましく、4/1〜1/3が更に好ましく、3/1〜1/2が特に好ましい。
本発明の帯電防止剤は、各種の熱可塑性樹脂に配合して、その帯電性、耐衝撃性及び耐熱性を改良した樹脂組成物を得ることができる。
本発明の樹脂組成物が、更にポリアミドを含有する場合、本発明の樹脂組成物中、ポリアミドの配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.1〜15重量部が好ましく、0.5〜12重量部が更に好ましく、1〜10重量部が特に好ましい。
<重合>
還流冷却管、攪拌機、滴下漏斗、温度計を備えた2Lの5口フラスコに、イオン交換水500gを仕込み、窒素置換後70℃に昇温する。ビニル系単量体(a)としてメトキシポリエチレングリコール(エチレンオキサイド23モル付加)モノメタクリレート(MePEG(23)MA)400.0g、ビニル系単量体(b)としてメタクリル酸(MAA)33.5g、ビニル系単量体(c)としてN−[3−(ジメチルアミノ)プロピル]メタクリルアミド(DMAPMAm)66.5g、連鎖移動剤(2−メルカプトエタノール)0.75g(全てのモノマー成分100重量部に対して0.15重量部)及びイオン交換水500gのモノマー水溶液、及びイオン交換水100g、V−50(和光純薬工業製、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル))8.75g(全てのモノマー成分100重量部に対して1.75重量部)を含む重合開始剤水溶液を、それぞれ90分、120分かけて滴下漏斗より滴下した。滴下終了後、更に70℃で120分熟成し重合反応を終了し、冷却後、ポリマー水溶液を取り出した。Na塩化を行わない共重合体については、この水溶液を凍結乾燥し、共重合体を得た。
取り出したポリマー水溶液1500gに10%のNaOH水溶液145g(ビニル系単量体(b)中のアニオン性基と当量)を30分かけて滴下し、さらに30分攪拌した。得られたNa塩化ポリマー水溶液を凍結乾燥し、共重合体を得た。
表1及び表2に示す各モノマー成分を用い、合成例1と同様にして表1及び表2に示す仕込み組成にて共重合体を合成した。但し、実施例8及び12は、合成例1の「イオン交換水」を「イオン交換水/イソプロピルアルコール=1/1(重量比)」に変更し、得られた共重合体溶液中のイソプロピルアルコールを減圧留去後、水溶液を凍結乾燥して共重合体を得た。
尚、共重合体の重量平均分子量は以下の方法で測定した。
実施例1〜7及び9〜11の共重合体は以下の測定法1により、また、実施例8及び12のように、モノマー成分中、末端に炭素数8以上の直鎖又は分岐鎖アルキル基を有するモノマーを10モル%以上含有するものについては以下の測定法2により測定した。
カラム:α−M(東ソー(株)製)×2
カラム温度:40℃
検出器:RI
溶離液:50mmol/L LiBr、1%CH3COOH、エタノール/水=3/7
流速:0.6mL/min
注入量:0.1mL(濃度:5mg/mL)
標準:ポリエチレングリコール
測定法2:GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)により、下記条件で測定した。
カラム:α−M(東ソー(株)製)×2
カラム温度:40℃
検出器:RI
溶離液:60mmol/L H3PO4、50mmol/L LiBr/DMF流速:1.0mL/min
注入量:0.1mL(濃度:5mg/mL) 標準:ポリスチレン。
40mm×70mm×3mmのテストピースを洗剤水溶液(花王(株)製ファミリーフレッシュ)で洗浄処理し、次いでイオン交換水で十分すすいだ後、表面水分を乾燥除去してから、25℃、50%RHの恒温恒湿室内に保管し、1日後に、横河ヒューレットパッカード社製、型番4329Aのハイレジスタンスメータにより表面固有抵抗値を測定した(測定電圧100V)。
U−F IMPACT TESTER(UESHIMA SEISAKUSHO製)を用い、JIS K7110に基づいて、64mm×12.7mm×5mmのテストピースのIzod衝撃値を測定した。
40mm×70mm×3mmのテストピースの着色を目視観察し、下記の基準で評価した。
○:ブランク(帯電防止剤無添加品)と変わらず
×:着色あり
MePEG(n)MA:エチレンオキサイドの平均付加モル数nのメトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート
C8EO(8)PO(6)MA:エチレンオキサイドの平均付加モル数8、プロピレンオキサイドの平均付加モル数6の2−エチルヘキソキシポリアルキレングリコールモノメタクリレート
C18PEG(30)MA:エチレンオキサイドの平均付加モル数30のステアロキシポリエチレングリコールモノメタクリレート
*2 単量体(b)
MAA:メタクリル酸
MAA(Na塩):メタクリル酸Na塩
p−NaSS:p−スチレンスルホン酸Na塩
*3 単量体(c)
DMAPMAm:N−[3−(ジメチルアミノ)プロピル]メタクリルアミド
MAPTAC:メタクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウムクロライド
QDM:メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド
*4 単量体(d)
AAm:アクリルアミド
*5 モノマー成分の仕込み重量比を表す。但し、単量体(b)が塩化されたものについては、塩化した際の重量比を表す。
*6 モノマー成分の仕込みモル比を表す。但し、単量体(b)が塩化されたものについては、塩化した際のモル比を表す。
*7 ビニル系単量体(b)のアニオン性基/ビニル系単量体(c)のカチオン性基(当量比)を表す。
*8 ドライブレンド時にトリフルオロメタンスルホン酸リチウムを1重量部配合した。
本発明の共重合体として、実施例1と同様の組成を有する共重合体(以下共重合体(1)という)、ポリアミドとして、UBESTA 3024U(宇部興産(株)製、ナイロン12、以下の方法で測定した軟化点=226℃、ポリアミド(1)という)を用い、これらを表4に示す割合でドライブレンドしたものを200℃に設定したニーダー(ラボフラストミル30C、(b)東洋精機製作所製)を用いて10分間混練し、表4に示す組成 のポリアミドマスターバッチ(A)及び(B)を製造した。
得られたポリアミドマスターバッチ(A)及び(B)を粉砕後、表5に示す割合でABS樹脂(トヨラック100:東レ(株)製)とドライブレンドし、185℃に設定した4インチロール混練機(西村マシナリー製)を用いて5分間混練し、粉砕後、成形温度260℃、金型温度25℃に設定した射出成形機(ハンディトライ、(株)新興セルビック製)により、テストピースを作成し、下記方法で帯電防止性及び吸湿性の評価を行った。また、共重合体(1)単独の系についても同様に評価を行った。結果を表5に示す。
高下式フローテスター「CFT−500C」(島津製作所製)を用い、樹脂の半分が流出する温度を軟化点とした(試料:1g、昇温速度:10℃/分、荷重:490kPa、ノズル:1mmφ×1mm)
35mm×35mm×2mmのテストピースを洗剤水溶液(花王(株)製ファミリーフレッシュ)で洗浄処理し、次いでイオン交換水で十分すすいだ後、表面水分を乾燥除去してから、25℃、50%RHの恒温恒湿室内に保管し、1日後に、横河ヒューレットパッカード社製、型番4329Aのハイレジスタンスメータにより表面固有抵抗値を測定した(測定電圧100V)。
35mm×35mm×2mmのテストピースを25℃、飽和蒸気圧下に24時間静置後の重量増加量を測定し、吸湿率を算出した。
Claims (6)
- ポリオキシアルキレン基を有するビニル系単量体(a)、アニオン性基を有するビニル系単量体(b)、及びカチオン性基を有するビニル系単量体(c)を含むモノマー成分を重合して得られる共重合体であって、モノマー成分中のビニル系単量体(a)の含有量が20〜99.8重量%、ビニル系単量体(b)の含有量が0.1〜40重量%、ビニル系単量体(c)の含有量が0.1〜40重量%である共重合体と、ポリアミドとを含有する帯電防止剤。
- ビニル系単量体(a)が、式(I)
−(R1−O)n−R2 (I)
(式中、R1は、炭素数2〜4の直鎖又は分岐鎖アルキレン基、R2は水素原子又は炭素数1〜30の直鎖又は分岐鎖アルキル基、nは平均値で1〜500の数を示し、n個のR1は同一でも異なっていても良い。)
で表されるポリオキシアルキレン基を有する化合物である、請求項1記載の帯電防止剤。 - モノマー成分中のビニル系単量体(b)のアニオン性基とビニル系単量体(c)のカチオン性基の割合が、当量比で、(b)/(c)=0.01〜50である、請求項1又は2記載の帯電防止剤。
- 更に、アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩から選ばれる少なくとも1種を含有する、請求項1〜3いずれかに記載の帯電防止剤。
- スチレン系樹脂と、請求項1〜4いずれかに記載の帯電防止剤を含有する樹脂組成物。
- 前記共重合体の含有量がスチレン系樹脂100重量部に対し0.1〜25重量部であり、前記ポリアミドの含有量がスチレン系樹脂100重量部に対し0.1〜15重量部である、請求項5記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372887A JP4663311B2 (ja) | 2003-12-26 | 2004-12-24 | 帯電防止剤 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003432037 | 2003-12-26 | ||
JP2004194199 | 2004-06-30 | ||
JP2004372887A JP4663311B2 (ja) | 2003-12-26 | 2004-12-24 | 帯電防止剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006045488A JP2006045488A (ja) | 2006-02-16 |
JP4663311B2 true JP4663311B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=36024449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004372887A Expired - Fee Related JP4663311B2 (ja) | 2003-12-26 | 2004-12-24 | 帯電防止剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4663311B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5403387B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2014-01-29 | 中央理化工業株式会社 | 高分子乳化剤、及びこれを用いたポリオレフィン系樹脂エマルジョン |
JP6748583B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2020-09-02 | 三洋化成工業株式会社 | 帯電防止性シリコーン樹脂組成物 |
EP3856703A1 (en) | 2018-09-26 | 2021-08-04 | Lubrizol Advanced Materials, Inc. | Polyamine additive |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3104103B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-10-30 | 第一工業製薬株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2001152077A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd | 耐久性に優れた塗布型の帯電防止剤組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2558368B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1996-11-27 | 株式会社日本触媒 | 両性高分子電解質およびその製造方法 |
JPH02291552A (ja) * | 1989-04-29 | 1990-12-03 | Konica Corp | 帯電防止層 |
JPH11172117A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-06-29 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH11256144A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-21 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 帯電防止剤および帯電防止性フィラー |
-
2004
- 2004-12-24 JP JP2004372887A patent/JP4663311B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3104103B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-10-30 | 第一工業製薬株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2001152077A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd | 耐久性に優れた塗布型の帯電防止剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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