JPH11172117A

JPH11172117A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH11172117A
Application number: JP9341438A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Narita; 雅浩成田; Hideyuki Sumi; 英行角
Original assignee: Aisin Seiki Co Ltd; Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Current assignee: Aisin Corp; DKS Co Ltd
Priority date: 1997-12-11
Filing date: 1997-12-11
Publication date: 1999-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】撥水性と永久帯電防止性を兼ね備えたフィル
ムや成形体を得ることのできる熱可塑性樹脂組成物を提
供すること。【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（ポリオレフィン系、
ポリスチレン系、ポリアクリル系、ポリアミド系、ポリ
エステル系など）１００重量部、（Ｂ）分子内に、エチ
レン構造単位８０〜９８モル％と、アクリルアミド構造
単位２〜２０モル％と、アクリレート構造単位０〜１５
モル％を含有し、重量平均分子量が１，０００〜５０，
０００である線状のカチオン性共重合体１〜２０重量
部、（Ｃ）分子中にポリオルガノシロキサン構造を有す
るシリコーンポリマー０．４〜２０重量部よりなる熱可
塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂組成物
に関し、詳しくは、電気製品、電気部品、自動車部品、
住宅用設備、容器、雑貨等の材料として用いられる撥水
性と永久帯電防止性を兼ね備えた熱可塑性樹脂組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】周知の通
り、プラスチックス材料は、軽量、成形性、強靭な特性
から、電気、電子部品、包装材料、一般家庭用品等に広
く用いられている。プラスチックスは絶縁物であり、そ
の表面抵抗は１０¹³Ωを超えるため、摩擦や剥離によっ
て容易に帯電し易く、成形品、シート、フィルム等の分
野では、ゴミやホコリを吸引して外観を損ねる等、様々
なトラブルを起こし問題となっていた。

【０００３】そこで、熱可塑性樹脂に帯電防止能を付与
する方法として、界面活性剤を主体とした帯電防止剤を
樹脂表面に塗布もしくは溶融混練して内添する方法が一
般的に知られている。樹脂に添加された帯電防止剤は樹
脂表面にブリードアウト（樹脂表面は界面活性剤分子で
覆われる）して帯電防止効果を発現する。そのため樹脂
表面は親水化され、必然的に撥水性は損なわれる。

【０００４】さらには、界面活性剤を主体とした帯電防
止剤ではその耐久性に限界があり、例えば、帯電防止し
た樹脂を用いて作成した容器等を繰り返し使用のため水
洗した場合、樹脂本来の持っている撥水性が損なわれて
おり水切れが悪いばかりか、洗浄により帯電防止剤が脱
落するため帯電防止効果がそのうち発現しなくなるとい
った欠点があった。

【０００５】一方、樹脂の撥水性を向上させる手段とし
ては一般的にはシリコーンオイル等のポリオルガノシロ
キサン構造を有する化合物を内添させる方法やフッ素系
化合物をコーティングもしくは内添することが一般的で
ある。これらの方法ではポリオルガノシロキサンやフッ
素系化合物が樹脂表面にブリードアウトして撥水性が向
上する。その際に親水性の高い帯電防止剤等の界面活性
剤が樹脂表面に共存する場合、これらの化合物の持つ良
好な撥水性能を阻害してしまう。

【０００６】帯電防止性と撥水性を両立させる方法とし
ては、これまで（１）帯電防止剤成分として金属粉末、撥水剤としてフ
ッ素系化合物を用いた例（特開昭６１−２９１１４８号
公報）（２）カチオン系、アニオン系帯電防止剤を含むフッ素
系撥水剤被膜を合成繊維表面にコーティングした組成物
（特開平６−３１６８７２号公報）（３）表面が疎水基化された微粒子を撥水剤として用
い、酸化錫またはアニリン系重合体を帯電防止成分とし
て用いた多官能アクリレートからなる撥水性被膜（特開
平８−１３４４３７号公報）等が提案されている。

【０００７】上記（１）と（２）の場合にあっては、帯
電防止剤成分が高価なこともあり経済性に乏しいものと
なるばかりか、（１）においてはプラスチックの特性の
１つである軽量性が損なわれた。また、（２）において
は樹脂との接着性に不安が残り、特に接着性に乏しいポ
リオレフィン系樹脂に適用しようとした場合、樹脂表面
をプラズマ処理する必要性があったり、プライマーの使
用が不可欠なものとなった。（３）の場合では帯電防止
剤成分が洗浄することにより脱落してゆくことは避けら
れず、帯電防止効果の耐久性が不足したものとなった。

【０００８】［発明の目的］本発明は上記の実情に鑑み
てなされたものであり、その目的は、撥水性と永久帯電
防止性とを兼ね備えた成形体、シート、フィルムを得る
ことができ、経済性に優れ、自身の物性も良好な熱可塑
性樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の熱可塑性樹脂組
成物は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分
からなるものである。（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部（Ｂ）分子内に、下記一般式（Ｉ）で表されるエチレン
構造単位８０〜９８モル％と、下記一般式（ＩＩＩ）で
表されるアクリルアミド構造単位２〜２０モル％と、下
記一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート構造単位０〜
１５モル％を含有し、重量平均分子量が１，０００〜５
０，０００である線状のカチオン性共重合体１〜２０重
量部

【化４】

【化５】（式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２はエチレン基又はプロピ
レン基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はメチル基を示し、Ｒ^５は
低級直鎖状アルキル基又はアリールアルキル基を示し、
Ｘはハロゲン、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、ＣＨ_３ＣＨ_２ＯＳＯ_３
又はＲ^６ＳＯ_３を示す。ここでＲ^６は炭素数１〜８のア
ルキル基又はアリールアルキル基を示す。なお、Ｒ
^２は、構造単位毎に同一であっても異なってもよい。）

【化６】（式（ＩＩ）において、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を
示し、Ｒ^１は構造単位毎に同一であっても異なってもよ
い。）（Ｃ）分子中にポリオルガノシロキサン構造を有するシ
リコーンポリマー０．４〜２０重量部。

【００１０】

【発明の実施の形態】（Ａ）成分本発明に使用されるＡ成分はマトリックス樹脂であり、
特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系、ポリ
スチレン系、ポリアクリル系、ポリアミド系、ポリエス
テル系等が例示される。

【００１１】具体的には、ポリオレフィン系熱可塑性樹
脂としては、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン−エチレンブロック
あるいはランダム共重合体、エチレン−プロピレンエラ
ストマー、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエ
ンエラストマー、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が例示され、それ
ぞれ単独もしくは２種類以上併用して使用できる。

【００１２】ポリスチレン系熱可塑性樹脂としては、ポ
リスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体（ハイイン
パクトポリスチレン）、スチレン−メタクリル酸メチル
共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチ
レン−メタクリル酸メチル−ブタジエン共重合体、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ
樹脂）、スチレン−エチレンプロピレン−スチレン３元
ブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレン−スチ
レン３元ブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体とポリカーボネートとのポリマ
ーアロイ等が例示され、それぞれ単独もしくは２種類以
上併用して使用できる。

【００１３】ポリアクリル系熱可塑性樹脂としては、ポ
リメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリ
メタクリル酸プロピル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリ
アクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、メタクリル
酸メチル−アクリル酸メチル共重合体、メタクリル酸メ
チル−メタクリル酸エチル共重合体、メタクリル酸メチ
ル−メタクリル酸ブチル共重合体、メタクリル酸メチル
−アクリル酸エチル共重合体等の（メタ）アクリル酸の
メチル、エチル、プロピル、ブチル等のアルキルエステ
ル化合物の単独重合体あるいは共重合体等が例示され、
それぞれ単独もしくは２種類以上併用して使用できる。

【００１４】ポリアミド系熱可塑性樹脂としては、ポリ
アミド６６、ポリアミド６、ポリアミド６６−ポリアミ
ド６共重合体、ポリアミド１２等が例示され、それぞれ
単独もしくは２種類以上併用して使用できる。

【００１５】ポリエステル系熱可塑性樹脂としては、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート等が例示できる。これら熱可塑性
樹脂のうち本発明に特に好適に使用できるものはポリプ
ロピレン、スチレン、スチレン−ブタジエン共重合体
（ハイインパクトポリスチレン）、アクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）である。

【００１６】（Ｂ）成分本発明に使用されるＢ成分は、分子内に、下記一般式
（Ｉ）で表されるエチレン構造単位８０〜９８モル％
と、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるアクリルアミド構
造単位２〜２０モル％と、下記一般式（ＩＩ）で表わさ
れるアクリレート構造単位０〜１５モル％を含有し、重
量平均分子量が１，０００〜５０，０００である線状の
カチオン性共重合体である。

【００１７】

【化７】

【化８】（式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２はエチレン基又はプロピ
レン基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はメチル基を示し、Ｒ^５は
低級直鎖状アルキル基又はアリールアルキル基を示し、
Ｘはハロゲン、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、ＣＨ_３ＣＨ_２ＯＳＯ_３
又はＲ^６ＳＯ_３を示す。ここでＲ^６は炭素数１〜８のア
ルキル基又はアリールアルキル基を示す。なお、Ｒ
^２は、構造単位毎に同一であっても異なってもよい。）

【化９】（式（ＩＩ）において、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を
示し、Ｒ^１は構造単位毎に同一であっても異なってもよ
い。）。

【００１８】Ｂ成分であるカチオン性共重合体の構成に
ついて、以下にさらに詳しく説明する。本発明の樹脂組
成物において用いるカチオン性共重合体において、一般
式（Ｉ）で表されるエチレン構造単位は、分子内に８０
〜９８モル％含有されているが、この含有割合が８０モ
ル％未満であればマトリックス樹脂への相溶性が極端に
悪化し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難にな
るばかりでなく、得られた樹脂組成物を用いて成形した
成形体の耐水性と機械的物性が著しく低下する。また、
含有割合が９８モル％を超える場合には充分な帯電防止
能が得られない。相溶性、物性と帯電防止能との観点か
ら、エチレン構造単位（Ｉ）の含有割合は、８５．０〜
９７．５モル％が好ましい。

【００１９】また、本発明の樹脂組成物において用いる
カチオン性共重合体において、一般式（ＩＩ）で表わさ
れるアクリレート構造単位は、分子内に０〜１５モル％
含有されている。アクリレート構造単位が含有されてい
ることにより、カチオン性共重合体とマトリックス樹脂
との相溶性が向上する場合がある。アクリレート構造単
位の含有割合が１５モル％を超える場合には樹脂組成物
の物性が悪化し、相溶性の観点からアクリレート構造単
位の含有割合は０〜１３モル％程度が好ましい。なお、
アクリレート構造単位の一般式（ＩＩ）に於いて、Ｒ^１
はメチル基又はエチル基を表わし、Ｒ^１は構造単位毎に
同一であっても異なってもよい（すなわち、メチル基の
エチル基が１分子中に混在してもよい）。

【００２０】さらに、本発明の樹脂組成物において用い
るカチオン性共重合体において、一般式（ＩＩＩ）で表
わされるアクリルアミド構造単位は、４級アンモニウム
塩の形にしたカチオン性のアクリルアミド構造単位であ
り、分子内に２〜２０モル％含有されている。この含有
割合が２モル％未満の場合には樹脂組成物が帯電防止能
力に欠け、含有割合が２０モル％を超える場合にはカチ
オン性共重合体のマトリックス樹脂への相溶性が悪化
し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難であるば
かりか、該樹脂組成物を用いて成形した成形体の耐水性
と機械的物性が低下する。帯電防止能力と相溶性、物性
との観点から、アクリルアミド構造単位の含有割合は
２．５〜１５モル％が好ましい。なお、アクリルアミド
構造単位の一般式（ＩＩＩ）に於いて、Ｒ^２は、エチレ
ン基又はプロピレン基を表しこれらは１分子中に混在し
てもよく、Ｒ^３及びＲ^４は、メチル基を表し、Ｒ^５は、
製造の容易さや良好な帯電防止能が得られるといった観
点から、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１
〜４の低級直鎖状アルキル基又はベンジル基等のアリー
ルアルキル基を表わす。さらに、Ｘは、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ
等のハロゲン、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、ＣＨ_３ＣＨ_２ＯＳＯ_３
又はＲ^６ＳＯ_３を表わす。ここでＲ^６は炭素数１〜８の
アルキル基又はアリールアルキル基を示す。また、得ら
れる樹脂組成物の諸物性に悪影響を及ぼさない範囲で下
記一般式（ＩＶ）、及び下記一般式（Ｖ）で示されるカ
ルボン酸構造単位、３級アミノ基構造単位を含有してい
ても差し支えない。

【００２１】

【化１０】

【化１１】（式（Ｖ）において、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４は前記と同じで
ある。）。

【００２２】前記カチオン性共重合体の重量平均分子量
の測定はゲルパーミュエーションクマトグラフィーで行
い、ポリスチレン換算の重量平均分子量で超高温ＧＰＣ
法（絹川，「高分子論文集第４４巻２号」，１３９〜１
４１頁，１９８７）に準じて測定できるが、その重量平
均分子量の範囲は１，０００〜５０，０００である。重
量平均分子量が１，０００未満の場合にはカチオン性共
重合体がワックス状となり、ハンドリング性が悪化し、
さらには過度のブリードアウトにより樹脂表面の粘着性
が増すという問題を生じ、重量平均分子量が５０，００
０を超える場合には、マトリックス樹脂への相溶性が悪
化するという問題を生じる。カチオン性共重合体の好ま
しい重量平均分子量は３，０００〜３０，０００であ
る。Ｂ成分の配合量はＡ成分の１００重量部に対し１〜
２０重量部である。１重量部未満の場合は充分な帯電防
止性能が得られないという問題があり、２０重量部を超
える場合は耐水性、機械的物性の悪化という問題があ
る。

【００２３】本発明の樹脂組成物において用いるカチオ
ン性共重合体の製造方法としては、例えば、エチレンと
アクリル酸エステルとを高圧重合法により共重合させて
得られるエチレン−アクリル酸エステル共重合体を、特
開昭６０−７９００８号公報に記載の方法により加水分
解と同時に熱減成して所望の分子量とし、さらに、得ら
れたエチレン−アクリル酸エステル−アクリル酸共重合
体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキルアミンでアミド
化した後、公知の４級化剤でカチオン変性し単離して上
記カチオン性共重合体を得るというものである。

【００２４】（Ｃ）成分本発明で使用される成分Ｃは分子中に下記［化１２］で
示されるポリオルガノシロキサン構造を有する化合物
（以下、「シリコーン類」と称する）であれば特に限定
されることなく使用することが可能である。

【００２５】

【化１２】（Ｒは特に限定されない。例えばＨ、メチル基、フェニ
ル基、直鎖アルキル基など。同一であっても、異なって
いても良い。ｎは１以上の整数。）。

【００２６】具体的にはジメチルシリコーンポリマー、
メチルフェニルシリコーンポリマー、メチルハイドロジ
ェンシリコーンポリマー等のストレートシリコーンポリ
マー、アルキル変性シリコーンポリマー、高級脂肪酸変
性シリコーンポリマー、アミノ変性シリコーンポリマ
ー、エポキシ変性シリコーンポリマー等の変性シリコー
ンポリマー、シリコーンポリマーとポリプロピレン、ポ
リエチレン、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂とのグラフ
ト共重合体等が好適に使用できる。これらのうちで特に
好適に使用できるものは、ジメチルシリコーンポリマ
ー、メチルハイドジェンシリコンポリマー、シリコーン
ポリマーと熱可塑性樹脂とのグラフト共重合体である。

【００２７】本発明の樹脂組成物において、Ｃ成分の配
合量は、Ａ成分１００重量部に対してシリコーンポリマ
ーとして０．４〜２０重量部である。０．４重量部未満
の場合には良好な撥水性が得られない。逆に配合量が２
０重量部を超える場合には、樹脂の練り込み製造が困難
であり、また性能が向上しないので好ましくない。Ｃ成
分の配合量は、撥水性と樹脂表面物性とから０．５〜１
０重量部が特に好ましい。また、Ｃ成分は予めＡ成分と
同じ種類の樹脂でシリコーンポリマーを高濃度でマスタ
ーバッチ化されたものを使用することが製造の簡便さの
点から好ましいものとなる。

【００２８】その他本発明の樹脂組成物の製造方法については特に制限がな
く、通常公知の方法を採用することができる。すなわ
ち、熱可塑性樹脂（Ａ成分）にカチオン性共重合体（Ｂ
成分）、シリコーン類（Ｃ成分）を高速撹拌機等により
均一混合した後、充分な混練能力のある一軸あるいは多
軸の押出機で溶融混練する方法が一般的である。

【００２９】また、目的に応じて各種エラストマー、顔
料、染料、抗菌剤、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カ
リウムウィスカー、ウォラストナイト等の補強材、タル
ク、マイカ、炭酸カルシウム、クレー類などの充填剤、
テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
−４，４′−ビフェニレンジホスホナイト等熱安定剤、
テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロオキシ−フェニル）プロピオネート］
メタン等のヒンダードフェノール系、メルカプトプロピ
オン酸エステルなどのチオ系酸化防止剤、紫外線吸収
剤、滑剤、ヘキサブロモシクロドデカン、テトラブロモ
ビスフェノールＡやその誘導体さらにはジフェニルエー
テルの臭素化物などの含臭素系難燃剤や含リン化合物難
燃剤、及びＳｂ_２Ｏ_３等の難燃助剤などを添加すること
ができる。更に、導電化の目的によっては、他の導電フ
ィラー、例えば、アルミニウム、ニッケル、鉄、胴、ス
テンレス鋼、酸化錫、酸化亜鉛、炭化ケイソ、グラファ
イト、カーボン等の各種材料を、粉末、フレーク、ビー
ズ、繊維等の形状で添加して帯電防止効果を強化させる
ことも可能である。

【００３０】従来の内部添加型帯電防止剤が樹脂表面に
ブリードアウトして吸湿層を形成し、これにより発生し
た静電気を漏洩するのに対し、本発明の熱可塑性樹脂組
成物において添加されるカチオン性共重合体（Ｂ成分）
は、マトリックス樹脂中で連続層を形成し、共重合体分
子中のカチオン基の対イオンの移動に伴う電荷の移動に
よって静電気の漏洩が起こる。従って、本発明の熱可塑
性樹脂組成物では、樹脂表面に親水性の高い界面活性剤
の層がないために、シリコーン類の良好な撥水作用を損
うことがない。

【００３１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく
説明する。なお、実施例において使用した樹脂（Ａ成
分）の略号と商品名を下記［表１］に記載する。また、
シリコーン類（Ｃ成分）の商品名を下記［表２］に記載
する（本実施例では、シリコーン類（Ｃ成分）を所定の
割合でマスターバッチ化したものを用い、そのときに使
用した樹脂の名称を［表２］に併記する）。

【００３２】

【表１】

【表２】

【００３３】Ｂ成分の製造例１温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた内容量１リットルの４つ口フラスコに、キ
シレン４００ｍｌ、エチレン−アクリル酸共重合体（モ
ル％＝９０／１０）１５０ｇ（カルボキシル基０．４６
３モル含有）を仕込み、１００℃に加熱して均一に溶解
させた。

【００３４】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン４２．５ｇ（０．４１６モル）を仕込み、１４０℃に
加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去した。更に１４０℃で２０時間反応し、生成する水
の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続し
た。反応混合物を８０℃に冷却し、反応混合物に対し５
倍のメタノール中へ反応混合物を投入した。析出物を更
にメタノールで洗浄を重ね、減圧乾燥することにより、
３級アミノ基構造単位（Ｖ）を含有する樹脂を得た。

【００３５】前記樹脂１５０ｇを再度キシレン３００ｇ
に溶解し、ジエチル硫酸５２．１ｇを滴下ロートより１
時間かけて滴下した。この間発熱が認められたが、冷却
により反応温度を１１０℃に保ち、滴下終了後は１２０
℃で３時間熟成反応を行なった。これにより、３級アミ
ノ基を４級アンモニウム塩基に変換した。得られた反応
混合物をメタノール中に投入し、析出物を更にメタノー
ルで洗浄し、減圧乾燥して、Ｂ成分であるカチオン性共
重合体Ａを得た。

【００３６】この共重合体Ａにおける各置換基（Ｒ^１〜
Ｒ^５、Ｘ）の種類、各構造単位の含有モル％、及び重量
平均分子量を下記［表３］に示す。

【００３７】Ｂ成分の製造例２上記製造例１と同じ４つ口フラスコに、キシレン４００
ｍｌ、エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合
体（モル％＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエン
スルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００３８】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン２１．１ｇ（０．２０６モル）を仕込み、オイルバス
を用いて１４０℃に加熱し、生成した水をキシレンとの
共沸により連続的に除去した。更に１４０℃で１７時間
反応し、生成する水の共沸が認められなくなるまでアミ
ド化反応を継続した。

【００３９】反応混合物を８０℃に冷却し、滴下ロート
よりジエチル硫酸３１．８ｇを１時間かけて徐々に滴下
した。この間発熱が認められたが、冷却により反応温度
を９０℃に維持し、滴下終了後は１００℃で４時間熟成
反応を行なった。製造例１と同様にして、カチオン性共
重合体Ｂ（モル％Ｉ／ＩＩ／ＩＩＩ＝９３／３／４）を
得た。

【００４０】この共重合体Ｂにおける各置換基（Ｒ^１〜
Ｒ^５、Ｘ）の種類、各構造単位の含有モル％、及び重量
平均分子量を下記［表３］に示す。

【００４１】Ｂ成分の製造例３上記製造例１と同じ４つ口フラスコに、キシレン４００
ｍｌ、エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合
体（モル％＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエン
スルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００４２】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン１６．６ｇ（０．１６２モル）を仕込み、オイルバス
を用いて１４０℃に加熱し、生成した水をキシレンとの
共沸により連続的に除去した。更に１４０℃で１７時間
反応し、生成する水の共沸が認められなくなるまでアミ
ド化反応を継続した。

【００４３】反応混合物を８０℃に冷却し、滴下ロート
よりベンジルクロライド２３．９ｇを１時間かけて徐々
に滴下した。この間発熱が認められたが、冷却により反
応温度を９０℃に維持し、滴下終了後は１００℃で４時
間熟成反応を行なった。製造例１と同様にして、カチオ
ン性共重合体Ｃを得た。

【００４４】この共重合体Ｃにおける各置換基（Ｒ^１〜
Ｒ^５、Ｘ）の種類、各構造単位の含有モル％、及び重量
平均分子量を下記［表３］に示す。

【００４５】Ｂ成分の製造例４上記製造例１と同じ４つ口フラスコに、キシレン４００
ｍｌ、エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合
体（モル％＝９０／３／７）１５０ｇ（カルボキシル基
０．３１５モル含有）とを仕込み、１００℃に加熱して
均一に溶解させた。

【００４６】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン３０．６ｇ（０．２９９モル）を仕込み、１４０℃に
加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去した。更に１４０℃で２０時間反応し、生成する水
の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続し
た。

【００４７】得られた反応混合物を８０℃に冷却し、反
応混合物に対し５倍量のメタノール中へ反応混合物を投
入することにより析出させ、更に、メタノールで洗浄を
重ね、減圧乾燥して中間共重合体を得た。

【００４８】次に中間共重合体１５０ｇを再度キシレン
に溶解し、メタンスルホン酸メチル２８．３ｇを滴下ロ
ートより１時間かけて滴下した。この間発熱が認められ
たが、冷却により反応温度を１１０℃に保ち、滴下終了
後は１２０℃で３時間熟成反応を行ない、３級アミノ基
を４級アンモニウム塩基に変換した。得られた反応混合
物をメタノール中に投入して析出させ、更にメタノール
で洗浄し、減圧乾燥してカチオン性共重合体Ｄを得た。

【００４９】この共重合体Ｄにおける各置換基（Ｒ^１〜
Ｒ^５、Ｘ）の種類、各構造単位の含有モル％、及び重量
平均分子量を下記［表３］に示す。

【００５０】Ｂ成分の製造例５エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（モ
ル％＝８５／１１／４）を１５０ｇ用い、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノプロピルアミンを１１７ｇ（０．１６６モ
ル）仕込み、またジエチル硫酸を２５．６ｇ滴下したと
いう以外は全て製造例２と同様にしてカチオン性共重合
体Ｅを得た。

【００５１】この共重合体Ｅにおける各置換基（Ｒ^１〜
Ｒ^５、Ｘ）の種類、各構造単位の含有モル％、及び重量
平均分子量を下記［表３］に示す。

【００５２】Ｂ成分の製造例６エチレン−アクリル酸共重合体（モル％＝８６／１４）
を１５０ｇ用い、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ンを６３．４ｇ（０．６２０モル）仕込み、またジエチ
ル硫酸を９５．６ｇ滴下したという以外は全て製造例１
と同様にしてカチオン性共重合体Ｆを得た。

【００５３】この共重合体Ｆにおける各置換基（Ｒ^１〜
Ｒ^５、Ｘ）の種類、各構造単位の含有モル％、及び重量
平均分子量を下記［表３］に示す。

【００５４】

【表３】

【００５５】実施例１〜８、及び比較例１〜８上記Ａ〜Ｃ成分を下記［表４］（実施例）、［表５］
（比較例）に記載の割合で以て配合し、２軸押し出し機
を用いて混練して樹脂ペレットを得、物性を測定するた
めの射出成形品を作成した。以下、測定する物性項目と
その測定条件を示す。

【００５６】（１）帯電防止効果：測定温度２０℃、相
対湿度６５％の条件で、表面抵抗計（アドバンテスト社
製）を用いて６０ｍｍ角、厚さ３ｍｍの平板（射出成形
品）の表面抵抗を測定した。１０¹²Ωを超えた場合、帯
電防止効果がないと評価した。

【００５７】（２）帯電圧半減期：測定温度２０℃、相
対湿度４０％の条件でシシド静電気株式会社製Ｈ−０１
１０型スタチックオネストメーターを用いて測定した。
帯電圧半減期が短いほど、帯電防止効果が高いと評価さ
れる。

【００５８】（３）撥水性：２０℃、相対湿度４０％の
条件で水の接触角を測定した。撥水性が高いものほど水
の接触角は大きくなる。

【００５９】（４）アイゾット衝撃強度：樹脂組成物の
試験片をＪＩＳＫ−７１１０に従って測定した。

【００６０】

【表４】

【表５】

【００６１】

【発明の効果】本発明により、撥水性と永久帯電防止性
を兼ね備えたフィルムや成形体を得ることのできる熱可
塑性樹脂組成物を提供することができた。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０８Ｌ 23:08 83:04） (Ｃ０８Ｌ 23/12 23:08 83:04） (Ｃ０８Ｌ 25/04 23:08 83:04） (Ｃ０８Ｌ 55/02 23:08 83:04）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）
成分からなる熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）熱可塑性樹脂
１００重量部（Ｂ）分子内に、下記一般式（Ｉ）で表されるエチレン構造単位８０〜９
８モル％と、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるアクリルアミド構造単
位２〜２０モル％と、下記一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート構造単位０
〜１５モル％を含有し、重量平均分子量が１，０００〜５０，０００
である線状のカチオン性共重合体１〜２０重量部【化１】【化２】（式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２はエチレン基又はプロピ
レン基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はメチル基を示し、Ｒ^５は
低級直鎖状アルキル基又はアリールアルキル基を示し、
Ｘはハロゲン、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、ＣＨ_３ＣＨ_２ＯＳＯ_３
又はＲ^６ＳＯ_３を示す。ここでＲ^６は炭素数１〜８のア
ルキル基又はアリールアルキル基を示す。なお、Ｒ
^２は、構造単位毎に同一であっても異なってもよい。）【化３】（式（ＩＩ）において、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を
示し、Ｒ^１は構造単位毎に同一であっても異なってもよ
い。）（Ｃ）分子中にポリオルガノシロキサン構造を有するシ
リコーンポリマー０．４〜２０重量部
【請求項２】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリスチレン系樹脂
であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂
組成物。
【請求項３】熱可塑性樹脂（Ａ）がＡＢＳ樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリプロピレンであ
ることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成
物。