JPH10231432A

JPH10231432A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH10231432A
Application number: JP4978297A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Nakayama; 豊中山; Hideyuki Sumi; 英行角
Original assignee: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Current assignee: DKS Co Ltd
Priority date: 1997-02-17
Filing date: 1997-02-17
Publication date: 1998-09-02

Abstract

(57)【要約】【課題】永久帯電防止性、経済性に優れ、耐水性と樹
脂組成物自体の物性も良好な熱可塑性樹脂組成物を提供
すること。【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）
下記式（Ｉ）および（ＩＩＩ）で表される構造単位が不
規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均分子
量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体１〜
２０重量部、【化１】で表されるエチレン構造単位８０〜９８モル％【化２】で表されるカチオン性構造単位２〜２０モル％（Ｃ）アニオン性界面活性剤０．１〜２０重量部からな
る熱可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品，部品，
自動車部品，容器，雑貨等の材料として用いられる永久
帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プラス
チックス材料は、計量、成形性、強靱な特性から、電
気、電子部品、包装材料、一般家庭用品などに広く用い
られている。プラスチックスは絶縁物で有り、その表面
抵抗は１０¹³Ωをこえるため、摩擦や剥離によって容易
に帯電し易く、ＩＣ等のマクロエレクトロニクス製品に
使用される場合には、ＩＣが、静電気に破壊されたり、
誤動作を引き起こしたり、また、成形品、シート、フィ
ルムなどの分野では、ゴミやホコリを吸引して外観を損
ねる等、様々なトラブルを起こし問題となっていた。

【０００３】そこで、近年、熱可塑性樹脂に帯電防止能
を付与する方法として、以下の方法が提案されている。
すなわち、（イ）帯電防止剤を樹脂表面に塗布した後乾
燥する方法、（ロ）内部添加型帯電防止剤を樹脂中に練
り込む方法、（ハ）シリコーン系化合物を樹脂表面に塗
布する方法、（ニ）樹脂自体を改質する方法などであ
る。

【０００４】しかしながら、前記（イ）の方法では、帯
電防止剤として界面活性剤溶液が用いられており、この
ような帯電防止剤は洗浄により樹脂表面から容易に除去
されるため、恒久的な帯電防止能を付与することができ
なかった。

【０００５】前記（ロ）の方法においては、内部添加型
帯電防止剤として、グリセリン脂肪酸エステル，ソルビ
タン脂肪酸エステル，アルキルジエタノールアミド，ア
ルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム，アルキルイミダ
ゾールの４級塩などが用いられている。これらの内部添
加型帯電防止剤を用いた場合、樹脂表面の帯電防止剤が
洗浄により失われてもその内部から新たな帯電防止剤が
順次ブリードするため、帯電防止能が比較的長期間永続
するものの、通常では約３ヶ月間、長期間その効果が持
続するものであっても６ヶ月から１０ヶ月程度でその効
果は消失する。さらには、樹脂表面を洗浄した後、帯電
防止能が回復するまでに長時間を要し、また、帯電防止
剤が過度にブリードした場合には、樹脂表面の粘着性が
生じて却って塵などが付着しやすくなるという問題があ
った。

【０００６】この内部添加型帯電防止剤の欠点を解消す
るものとして、近時、メトキシ基の２０〜８０モル％が
ジエタノールアミン変性されたポリメチルメタクリレー
ト（特開平１−１７０６０３号公報）、アルコキシポリ
エチレングリコールメタクリレートのグラフト共重合体
（特公昭５８−３９８６０号公報）、スチレン−無水マ
レイン酸共重合体をイミド変性した後４級化しカチオン
化したポリマー（特公平１−２９８２０号公報）、末端
がカルボキシル基のポリメチルメタクリレートをグリシ
ジルメタクリレートで末端カルボキシル基をメタクリロ
イル基に変換した高分子量単量体と、アミノアルキルア
クリル酸エステル又はアクリルアミドとのくし型共重合
体及びその４級化カチオン変性品（特開昭６２−１２１
７１７号公報）などの制電性官能基を有する高分子化合
物が、内部添加型帯電防止剤として提案されている。

【０００７】また、同様にエチレン−アクロイルアミノ
アルキルトリアルキルアンモニウム塩共重合体（モル比
６５〜９９／１〜３５）又は、エチレン−アクロイルア
ミノアルキルトリアルキルアンモニウム塩−アクリル酸
エステル共重合体（モル比６５〜９９／１〜３５／０〜
１５）をポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレ
ン，ポリエステル，ポリアミド等の熱可塑性樹脂に練り
込んで帯電防止性のフィルムを得ることが開示されてい
る（特開平５−５０６６号公報）が該組成の組成物を成
形体に適用した場合、耐水性，機械的物性、さらには帯
電防止剤を大量に使用するために経済的に不利等の点で
実用上問題が残っている。

【０００８】また、前記（ハ）の方法では、帯電防止能
が半永久的に持続するが、用いるシリコーン系化合物が
高価でありまた作業効率が悪いので、コスト面で大変不
利であった。さらに、前記（ニ）の方法は、樹脂に親水
性基を導入するものであるが、十分な帯電防止能を付与
せしめるためにはかなりの量の親水性基を導入する必要
があり、このように親水性基を導入した場合には樹脂そ
のものの耐吸湿性の低下や機械的性質の低下を招くおそ
れがあった。以上述べたように、従来の帯電防止性の熱
可塑性樹脂組成物は、帯電防止能とその耐久性，耐水
性，樹脂の物性等が未だ不十分なものであった。

【０００９】本発明は、上述した従来技術の課題に鑑
み、永久帯電防止性、経済性に優れ、耐水性と樹脂組成
物自体の物性も良好な熱可塑性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意研究の
結果、マトリックス樹脂に特定の帯電防止剤と界面活性
剤を配合することにより上記課題を解決できることを見
出し本発明に到達した。すなわち、

【００１１】請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物は、
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）下記式（Ｉ）
および（ＩＩＩ）で表される構造単位が不規則にまたは
規則的に線状に配列してなる重量平均分子量１，０００
〜５０，０００のカチオン性共重合体１〜２０重量部、

【００１２】

【化６】で表されるエチレン構造単位８０〜９８モル％

【００１３】

【化７】で表されるカチオン性構造単位２〜２０モル％

【００１４】（Ｃ）アニオン性界面活性剤０．１〜２０
重量部からなる。

【００１５】請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物は、
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）下記式
（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）で表される構造単位
が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均
分子量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体
１〜２０重量部、

【００１６】

【化８】で表されるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル％

【００１７】

【化９】で表されるアクリレート構造単位１５モル％以下

【００１８】

【化１０】で表されるカチオン性構造単位２〜２０モル％

【００１９】（Ｃ）アニオン性界面活性剤０．１〜２０
重量部からなる。

【００２０】

【発明の実施の形態】Ａ成分本発明に使用されるＡ成分はマトリックス樹脂であり、
特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系、ポリ
スチレン系、ポリアクリル系、ポリアミド系、ポリエス
テル系等が例示される。

【００２１】具体的に、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂
としては、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、高密
度ポリエチレン、ポリプロピレン−エチレンブロックあ
るいはランダム共重合体、エチレン−プロピレンエラス
トマー、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエン
エラストマー、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が例示され、それ
ぞれ単独もしくは２種類以上併用して使用できる。

【００２２】ポリスチレン系熱可塑性樹脂としては、ポ
リスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン
−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニ
トリル共重合、スチレン−メタクリル酸メチル−ブタジ
エン共重合体、アクリロニトニル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体、スチレン−エチレンプロピレン−スチレン
３元ブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレン−
スチレン３元ブロック共重合体、アクリロニトニル−ブ
タジエン−スチレン共重合体とポリカーボネートとのポ
リマーアロイ等が例示され、それぞれ単独もしくは２種
類以上併用して使用できる。

【００２３】ポリアクリル系熱可塑性樹脂としては、ポ
リメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリ
メタクリル酸プロピル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリ
アクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、メタクリル
酸メチル−アクリル酸メチル共重合体、メタクリル酸メ
チル−メタクリル酸エチル共重合体、メタクリル酸メチ
ル−メタクリル酸ブチル共重合体、メタクリル酸メチル
−アクリル酸エチル共重合体などの（メタ）アクリル酸
のメチル、エチル、プロピル、ブチルなどのアルキルエ
ステル化合物の単独重合体あるいは共重合体などが例示
され、それぞれ単独もしくは２種類以上併用して使用で
きる。

【００２４】ポリアミド系熱可塑性樹脂としては、ポリ
アミド６６、ポリアミド６、ポリアミド６６−ポリアミ
ド６共重合体、ポリアミド１２等が例示され、それぞれ
単独もしくは２種類以上併用して使用できる。

【００２５】ポリエステル系熱可塑性樹脂としては、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート等が例示できる。

【００２６】Ｂ成分本発明に使用されるＢ成分は、分子内に、式（Ｉ）で表
されるエチレン構造単位８０〜９８モル％と、一般式
（ＩＩＩ）で表されるアクリルアミド構造単位２〜２０
モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００〜５
０，０００で線状のカチオン性共重合体である。各構造
単位は規則的に配列していても不規則に配列していても
どちらでもよい。

【００２７】またＢ成分は、分子内に、式（Ｉ）で表さ
れるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル％と、一
般式（ＩＩＩ）で表されるアクリルアミド構造単位２〜
２０モル％と、一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート
構造単位１５モル％以下を含有し、重量平均分子量が
１，０００〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体
であって、各構造単位は規則的に配列していても不規則
に配列していてもどちらでもよい。

【００２８】Ｂ成分であるカチオン性共重合体の構成に
ついて、以下にさらに詳しく説明する。本発明の樹脂組
成物において用いるカチオン性共重合体において、式
（Ｉ）で表されるエチレン構造単位は、分子内に８０〜
９８モル％含有されているが、この含有割合が８０モル
％未満であればマトリックス樹脂への相溶性が極端に悪
化し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難になる
ばかりでなく、得られた樹脂組成物を用いて成形した成
形体の耐水性と機械的物性が著しく低下する。また、含
有割合が９８モル％を超える場合には十分な帯電防止能
が得られない。相溶性，物性と帯電防止能との観点か
ら、エチレン構造単位（Ｉ）の含有割合は、８５．０〜
９７．５モル％が好ましい。

【００２９】また、本発明の樹脂組成物において用いる
カチオン性共重合体において、一般式（ＩＩ）で表され
るアクリレート構造単位は、分子内に１５モル％以下含
有されている。アクリレート構造単位が含有されている
ことにより、カチオン性共重合体とマトリックス樹脂と
の相溶性が向上する場合がある。アクリレート構造単位
の含有割合が１５モル％を超える場合には樹脂組成物の
物性が悪化する。アクリレート構造単位が含まれている
場合には、相溶性の観点から含有割合は０．１〜１３モ
ル％が好ましい。なお、アクリレート構造単位の一般式
（ＩＩ）に於いて、Ｒ¹ はメチル基又はエチル基を表
し、Ｒ¹ は構造単位毎に同一であっても異なってもよい
（すなわち、メチル基とエチル基が１分子中に混在して
もよい。）。

【００３０】さらに、本発明の樹脂組成物において用い
るカチオン性共重合体において、一般式（ＩＩＩ）で表
されるアクリルアミド構造単位は、４級アンモニウム塩
の形にしたカチオン性のアクリルアミド構造単位であ
り、分子内に２〜２０モル％含有されている。この含有
割合が２モル％未満の場合には樹脂組成物が帯電防止能
力に欠け、含有割合が２０モル％を超える場合にはカチ
オン性共重合体のマトリックス樹脂への相溶性が悪化
し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難であるば
かりか、該樹脂組成物を用いて成形した成形体の耐水性
と機械的物性が低下する。帯電防止能力と相溶性，物性
との観点から、アクリルアミド構造単位の含有割合は
２．５〜１５モル％が好ましい。

【００３１】なお、アクリルアミド構造単位の一般式
（ＩＩＩ）に於いて、Ｒ² は、エチレン基又はプロピレ
ン基を表しこれらは１分子中に混在してもよく、Ｒ³ 及
びＲ⁴は、メチル基を表し、Ｒ⁵ は、製造の容易さや良
好な帯電防止能が得られるといった観点から、メチル
基，エチル基、プロピル基等の炭素数１〜４の低級直鎖
状アルキル基又はベンジル基等のアリールアルキル基を
表す。さらに、Ｘは、Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ等のハロゲン，Ｃ
Ｈ₃ ＯＳＯ₃ 、ＣＨ₃ ＣＨ₂ ＯＳＯ₃ 又はＲ⁶ ＳＯ₃ を
表す。ここでＲ⁶ は炭素数１〜８のアルキル基又はアリ
ールアルキル基を示す。

【００３２】カチオン性共重合体に於て、アクリレート
構造単位が１５モル％以下含有されている場合には、エ
チレン構造単位（Ｉ）は、分子内に７９．９〜９７．９
モル％含有されている。この含有割合が７９．９モル％
未満であればマトリックス樹脂への相溶性が極端に悪化
し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難になるば
かりでなく、得られた樹脂組成物を用いて成形した成形
体の耐水性と機械的物性が著しく低下する。又含有割合
が９７．９モル％を越える場合には十分な帯電防止能が
得られない。相溶性、物性と帯電防止能との観点から、
エチレン構造単位（Ｉ）の含有割合は、８２〜９４．５
モル％が好ましい。

【００３３】また、得られる樹脂組成物の諸物性に悪影
響を及ぼさない範囲で下記式（ＩＶ）、及び下記一般式
（Ｖ）で示されるカルボン酸構造単位、３級アミノ基構
造単位を含有していても差し支えない。

【００３４】

【化１１】

【００３５】

【化１２】

【００３６】前記カチオン性共重合体の重量平均分子量
の測定はゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで
行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量で超高温ＧＰ
Ｃ法（絹川，「高分子論文集第４４巻２号」，１３９〜
１４１頁，１９８７）に準じて測定できるが、その重量
平均分子量の範囲は１，０００〜５０，０００である。
重量平均分子量が１，０００未満の場合にはカチオン性
共重合体がワックス状となり、ハンドリング性が悪化
し、さらには過度のブリードアウトにより樹脂表面の粘
着性が増すという問題を生じ、重量平均分子量が５０，
０００を超える場合には、マトリックス樹脂への相溶性
が悪化するという問題を生じる。カチオン性共重合体の
好ましい重量平均分子量は３，０００〜３０，０００で
ある。

【００３７】本発明の樹脂組成物において用いるカチオ
ン性共重合体の製造方法としては、例えば、エチレンと
アクリル酸エステルとを高圧重合法により共重合させて
得られるエチレン−アクリル酸エステル共重合体を、特
開昭６０−７９００８号公報に記載の方法により加水分
解と同時に熱減成して所望の分子量とし、さらに、得ら
れたエチレン−アクリル酸エステル−アクリル酸共重合
体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキルアミンでアミド
化した後、公知の４級化剤でカチオン変性し単離して上
記カチオン性共重合体を得るというものである。

【００３８】Ｃ成分本発明の熱可塑性樹脂組成物に於て使用されるＣ成分
は、通常公知のアニオン性界面活性剤はすべて使用する
ことができ、不飽和結合などの反応性を有する官能基を
持った反応性界面活性剤も使用することができる。中で
も、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムに代表され
るアルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスル
ホン酸塩、ラウリル硫酸エステルナトリウム塩に代表さ
れるアルキル基の炭素数６〜１８の高級アルコールの硫
酸エステル塩が特に好ましい。

【００３９】次に本発明の樹脂組成物において、前記し
たＢ成分の配合量はＡ成分１００重量部に対して実用的
には１から２０重量部である。この配合量が１重量部未
満の場合には要求される帯電防止性が得られにくく、逆
に配合量が２０重量部を超える場合には樹脂の機械的物
性、特に衝撃強度が低下するだけでなく、経済的にも不
利である。樹脂における帯電防止性、機械的物性、経済
性とのバランスから、Ｂ成分の配合量は３から１０重量
部が特に好ましい。

【００４０】本発明の樹脂組成物において、Ｃ成分の配
合量は０．１から２０重量部である。０．１重量部未満
の場合には要求される帯電防止性が得られにくく、逆に
配合量が２０重量部を超える場合には耐水性の悪化（長
時間温水に浸漬した場合、樹脂表面に水ブクレを引き起
こす）や、界面活性剤の浮き出しにより樹脂表面がべと
つくので好ましくない。Ｃ成分の配合量は、帯電防止
性、樹脂物性とのバランスから、１から１５重量部が特
に好ましい。

【００４１】本発明の樹脂組成物の製造方法については
特に制限がなく、通常公知の方法を採用することができ
る。すなわち、熱可塑性樹脂（Ａ成分）にカチオン性共
重合体（Ｂ成分）とアニオン性界面活性剤（Ｃ成分）を
高速攪拌機などにより、均一混合した後、十分な混練能
力のある一軸あるいは多軸の押出機で溶融混練する方法
が一般的である。

【００４２】また、目的に応じて各種エラストマー、顔
料、染料、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウ
ィスカー、ウォラストナイトなどの補強材、タルク、マ
イカ、炭酸カルシュウム、クレー類などの充填剤、テト
ラキス（２，４−ジｔｅｒｔブチルフェニル）−４，
４’ビフェニレンジホスホナイト等熱安定剤、テトラキ
ス［メチレン−３（３，５ジｔｅｒｔブチル−４−ヒド
ロオキシ−フェニル）プロピオネート］メタン等のヒン
ダードフェノール系，メルカプトプロピオン酸エステル
等のチオ系酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、ヘキサブ
ロモシクロドデカン，テトラブロモビスフェノールＡや
その誘導体さらにはジフェニルエーテルの臭素化物等の
含臭素系難燃剤や含リン化合物難燃剤及びＳｂ₂ Ｏ₃ 等
の難燃助剤等を添加することができる。更に、導電化の
目的によっては、他の導電フィラー、例えば、アルミニ
ウム、ニッケル、鉄、銅、ステンレス鋼、酸化錫、酸化
亜鉛、炭化ケイソ、グラファイト、カーボン等などの各
種材料を、粉末、フレーク、ビーズ、繊維等の形状で添
加して帯電防止効果を強化させることも可能である。

【００４３】従来の内部添加型帯電防止剤が樹脂表面に
ブリードアウトして吸湿層を形成し、これにより発生し
た静電気を漏洩するのに対し、本発明の熱可塑性樹脂組
成物において添加されるカチオン性共重合体（Ｂ成分）
及びアニオン性界面活性剤（Ｃ成分）は、マトリックス
樹脂中で連続層を形成し、共重合体分子中のカチオン基
の対イオンの移動に伴う電荷の移動によって静電気の漏
洩が起こる。従って、本発明の熱可塑性樹脂組成物で
は、Ｂ成分及びＣ成分が外的因子に左右され易い樹脂の
表面付近に高濃度に存在しないため、樹脂表面の摩擦，
水洗等による帯電防止効果の消失が起こらない。

【００４４】

【実施例】以下実施例をあげて、本発明をさらに詳しく
説明する。なお、実施例において使用した樹脂（Ａ成
分）の略号と商品名を表１に、アニオン性界面活性剤
（Ｃ成分）を表２に示す。また本発明のＢ成分として使
用したカチオン性共重合体ａ〜ｄの製造例を以下に示
す。

【００４５】製造例１温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた内容量１リットルの４つ口フラスコに、キ
シレン４００ｍＬ、エチレン−アクリル酸共重合体（モ
ル％＝９０／１０）１５０ｇ（カルボキシル基０．４６
３モル含有）を仕込み、１００℃に加熱して均一に溶解
させた。次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミン４
２．５ｇ（０．４１６モル）を仕込み、１４０℃に加熱
し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に除去
した。更に１４０℃で２０時間反応し、生成する水の共
沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続した。反
応混合物を８０℃に冷却し、反応混合物に対し５倍のメ
タノール中へ反応混合物を投入した。析出物を更にメタ
ノールで洗浄を重ね、減圧乾燥することにより、３級ア
ミノ基構造単位（Ｖ）を含有する樹脂を得た。

【００４６】前記樹脂１５０ｇを再度キシレン３００ｇ
に溶解し、ジエチル硫酸５２．１ｇを滴下ロートより１
時間かけて滴下した。この間発熱が認められたが、冷却
により反応温度を１１０℃に保ち、滴下終了後は１２０
℃で３時間熟成反応を行った。これにより、３級アミノ
基を４級アンモニウム塩基に変換した。得られた反応混
合物をメタノール中に投入し、析出物を更にメタノール
で洗浄し減圧乾燥して、Ｂ成分であるカチオン性共重合
体ａ［Ｉ／ＩＩ／ＩＩＩ／ＩＶ＝９０／０／９／１（モ
ル％）］を得た。この共重合体ａの重量平均分子量は８
５００であった。

【００４７】製造例２製造例１と同じ４つ口フラスコに、キシレン４００ｍ
ｌ、エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体
（モル％＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエンス
ルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００４８】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃に
加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去し、更に１４０℃で１７時間反応し、生成する水の
共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続した。

【００４９】反応混合物を８０℃に冷却し、滴下ロート
よりジエチル硫酸３１．８ｇを１時間かけて徐々に滴下
した。この間発熱が認められたが、冷却により反応温度
を９０℃に維持し、滴下終了後は１００℃で４時間熟成
反応を行った。次に製造例１と同様にしてカチオン性共
重合体ｂ［Ｉ／ＩＩ／ＩＩＩ＝９３／３／４（モル
％）］を得た。この共重合体ｂ重量平均分子量は１９９
００であった。

【００５０】製造例３製造例１と同じ４つ口フラスコに、キシレン４００ｍ
ｌ、エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体
（モル％＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエンス
ルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００５１】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアミン
１６．６ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃に加
熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に除
去し、更に１４０℃で１７時間反応し、生成する水の共
沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続した。

【００５２】反応混合物を８０℃に冷却し、滴下ロート
よりベンジルクロライド２３．９ｇを１時間かけて徐々
に滴下した。この間発熱が認められたが、冷却により反
応温度を９０℃に維持し、滴下終了後は１００℃で４時
間熟成反応を行った。製造例１と同様にしてカチオン性
共重合体ｃ［Ｉ／ＩＩ／ＩＩＩ＝９３／３／４（モル
％）］を得た。この共重合体ｃの重量平均分子量は１５
６００であった。

【００５３】製造例４製造例１と同じ４つ口フラスコに、キシレン４００ｍｌ
とエチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体
（モル％９０／３／７）１５０ｇ（カルボキシル基０．
３１５モル含有）とを仕込み、１００℃に加熱して均一
に溶解させた。

【００５４】次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン３０．６ｇ（０．２９９モル）を仕込み、１４０℃に
加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去した。更に１４０℃で２０時間反応し、生成する水
の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継続し
た。得られた反応混合物を８０℃に冷却し、反応混合物
に対し５倍量のメタノール中へ反応混合物を投入するこ
とにより析出させ、更にメタノールで洗浄を重ね、減圧
乾燥して中間共重合体を得た。

【００５５】次に中間共重合体１５０ｇを再度キシレン
に溶解し、メタンスルホン酸メチル２８．３ｇを滴下ロ
ートより１時間かけて滴下した。この間、発熱が認めら
れたが、冷却により反応温度を１１０℃に保ち、滴下終
了後は１２０℃で３時間熟成反応を行い、３級アミノ基
を４級アンモニウム塩基に変換した。得られた反応混合
物をメタノール中に投入して析出させ、更にメタノール
で洗浄し、減圧乾燥してカチオン性共重合体ｄ［Ｉ／Ｉ
Ｉ／ＩＩＩ＝９０／３／７（モル％）］を得た。この共
重合体ｄの重量平均分子量は３００００であった。

【００５６】実施例１〜８及び比較例１〜８Ａ，Ｂ，Ｃ成分を表３，４の配合処方にて、各成分をド
ライブレンドした後、定量供給機にて２軸押出し機中に
供給し、２１０〜２４０℃でコンパウンディングを行
い、コールドカットして樹脂ペレットを得た。得られた
樹脂ペレットを射出成型機にて成型し、物性測定するた
めの射出成型品を得た。各物性項目とその測定条件を以
下に示す。

【００５７】（１）帯電防止効果：測定温度２０℃、相
対湿度６５％の条件で表面抵抗計（アドバンテスト社
製）を用いて、６０ｍｍ角、厚さ３ｍｍの平板（射出成
型品）の表面抵抗を測定した。１０¹²Ωを越えた場合は
不合格（×）とした。

【００５８】（２）耐久性：上記の平板表面を水、エタ
ノールを含ませたガーゼで８０回拭き取った後、乾燥さ
せて表面抵抗値を測定した。１０¹²Ω未満でかつ、拭き
取る前の表面抵抗値と同じ値を示すものを合格（○）と
し、表面抵抗値が１０¹²Ω以上になったものを不合格
（×）とした。

【００５９】（３）耐水性：上記の平板を４０℃温水中
に２４時間浸漬し表面状態を観察した。水ブクレ（ブリ
スター）等の表面外観の変化がないものを（○）とし、
表面外観に変化があるものを（×）とした。更に上記平
板を乾燥させて表面抵抗値を測定し、１０¹²Ωを越えた
場合は不合格（×）とした。

【００６０】（４）アイゾット衝撃強度：樹脂組成物の
試験片をJIS K-7110に従って測定した。上記の測定結果を表３と表４に示した。

【００６１】

【表１】

【００６２】

【表２】

【００６３】

【表３】

【００６４】

【表４】

【００６５】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、Ｂ成分
及びＣ成分が樹脂の表面付近に高濃度に存在しないた
め、以下に記載の如く幾多の顕著な作用効果を奏するも
のである。

【００６６】（１）本発明の熱可塑性樹脂組成物は、樹
脂表面の摩擦，水洗等による帯電防止効果の消失を起こ
さず、耐摩擦性や耐水性に優れた樹脂組成物である。本
発明の組成物を用いて成形して得られる成形体は、水又
は温水浸漬においても水ブクレ（ブリスター）等の表面
外観の変化や帯電防止効果の低下がなく耐水性が良好で
ある。また、通常の帯電防止剤（界面活性剤）を単独に
用いた場合にはその効果が失活してしまうような苛酷な
条件下（高温での成形加工等）においても、本発明の樹
脂組成物は、高いレベルでの帯電防止能を保持する。

【００６７】（２）本発明の熱可塑性樹脂組成物では、
従来の内部添加型帯電防止剤（界面活性剤）を単独に用
いた場合のように過度なブリードアウトにより樹脂表面
に粘着性が生じて却って塵などが付着しやすくなるとい
う問題を生じない。

【００６８】（３）Ｂ成分単独で熱可塑性樹脂（Ａ成
分）に添加した場合であっても永久的な帯電防止効果は
得られるが、そこにＣ成分を併用することによりＢ成分
の添加量は少なくなり、そのため従来の帯電防止性樹脂
組成物のように樹脂の耐衝撃性，強伸度等の物性の低下
を招くことがない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ (Ｃ０８Ｆ 210/02 220:60） (Ｃ０８Ｆ 210/02 220:10 220:60）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）
下記式（Ｉ）および（ＩＩＩ）で表される構造単位が不
規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均分子
量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体１〜
２０重量部、【化１】で表されるエチレン構造単位８０〜９８モル％【化２】で表されるカチオン性構造単位２〜２０モル％（Ｃ）アニオン性界面活性剤０．１〜２０重量部からな
る熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）
下記式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）で表される構
造単位が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる重
量平均分子量１，０００〜５０，０００のカチオン性共
重合体１〜２０重量部、【化３】で表されるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル％【化４】で表されるアクリレート構造単位１５モル％以下【化５】で表されるカチオン性構造単位２〜２０モル％（Ｃ）アニオン性界面活性剤０．１〜２０重量部からな
る熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】アニオン性界面活性剤がアルキルベンゼ
ンスルホン酸塩及び高級アルコールの硫酸エステル塩の
内の少なくとも１種である請求項１または２記載の熱可
塑性樹脂組成物。