JP4629836B2 - 絶縁電線 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線に関するものであり、優れた難燃性、引張特性および耐熱性を有し、かつ、埋立、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない絶縁電線に関する。
【0002】
【従来の技術】
電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線には、難燃性、引張特性、耐熱性など種々の特性が要求されており、その被覆材料としては、ポリ塩化ビニル(PVC)コンパウンドや分子中に臭素原子や塩素原子を含有するハロゲン系難燃剤を配合したポリオレフィンコンパウンド、および、これらの架橋体が使用されている。
近年、このような被覆材料を用いた絶縁電線を適切な処理をせずに廃棄した場合に起こる種々の問題が提起されている。例えば、埋立廃棄した場合には、被覆材料に配合されている可塑剤や重金属安定剤の溶出、また、焼却廃棄した場合には、多量の腐食性ガスの発生などという問題が起こる。
このため、有害な重金属や腐食性のハロゲン系ガスなどの発生がないノンハロゲン難燃材料で電線を被覆する技術の検討が盛んに行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線に要求される特性(難燃性、引張特性、耐熱性など)は、UL(Reference Standard for Electrical Wires, Cables, and Flexible Cords)、JISなどで規定されており、要求される特性の中では、難燃性と引張特性の両立が難しいことが知られている。
ノンハロゲン難燃材料を被覆した絶縁電線で難燃性と引張特性を両立させようとする場合には、難燃剤である金属水和物以外に難燃助剤として赤リンを配合した組成物を被覆材料とする方法がある。しかし、現行の電気・電子機器の配線においては、その種類や接続部を区別することを目的として、絶縁電線の表面に印刷を行ったり、数種類の色に着色した材料で被覆したりする。被覆材料に赤リンを配合した場合、赤リンの発色のため白色をはじめとする任意の色に着色することができず、また、表面の印刷が識別できなくなるという問題が発生する。
【0004】
近年、赤リンを使用しない方法として、酢酸ビニル、アクリル酸エステルなどの極性基の含有量を増加させたエチレン系共重合体にシランカップリング剤で表面処理された金属水和物を多量に配合した組成物の架橋体で、導体を被覆する方法が提案されている。
【0005】
上記方法においても行われている、導体を被覆する組成物の電子線架橋法や化学架橋法などによる架橋は、その耐熱性を向上させるものとして利用されている。特に、UL125℃(158℃×168時間後、引張強度残率70%以上、引張伸び残率65%以上)、UL150℃(180℃×168時間後、引張強度残率70%以上、引張伸び残率65%以上)などの厳しい加熱老化試験規格に合格する絶縁電線とするためには、架橋するだけでなく、アミン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤などのラジカル連鎖禁止剤と、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤などの過酸化物分解剤を併用することによる相乗効果で、その耐熱性を向上させる方法がとられている。ポリオレフインにハロゲン系難燃剤を配合した組成物の架橋体を被覆した難燃絶縁電線においても、UL125℃やUL150℃などの加熱老化試験規格に合格するものとするためには、ラジカル連鎖禁止剤と過酸化物分解剤を併用する方法がとられている場合が多い。
しかしながら、酢酸ビニル、アクリル酸エステルなどの極性基の含有量を増加させたエチレン系共重合体にシランカップリング剤で表面処理された金属水和物を多量に配合した組成物の架橋体を被覆したノンハロゲン難燃絶縁電線においては、上記のポリオレフィンにハロゲン系難燃剤を配合した組成物の架橋体を被覆した難燃絶縁電線と同様に、ラジカル連鎖禁止剤と過酸化物分解剤を併用しても、UL125℃の加熱老化試験規格に合格するものは得られるが、UL150℃の加熱老化試験規格に合格するものとすることができない。
本発明は、この問題を解決した絶縁電線に関するものであり、電子・電気機器の内部配線に使用され、優れた難燃性、引張特性、耐熱性および電気特性を有し、かつ、埋立、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない絶縁電線を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、以下の発明により達成された。
(1)エチレン・酢酸ビニル共重合体を含有するベース樹脂100質量部に対し金属水和物150〜300質量部、フェノール系酸化防止剤1〜6質量部及びチオエーテル系酸化防止剤12〜30質量部を含有し、該ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が40質量%以上である組成物の架橋体で導体が被覆されていることを特徴とする絶縁電線。
(2)前記組成物が、ベース樹脂100質量部に対し12質量部以下のベンゾイミダゾール系酸化防止剤を含有することを特徴とする(1)項記載の絶縁電線。
(3)前記組成物が、ベース樹脂中にその30質量%以下のエチレン・アクリルゴムを含有することを特徴とする(1)又は(2)項記載の絶縁電線。
(4)前記金属水和物がシランカップリング剤で表面処理されていることを特徴とする(1)、(2)又は(3)項記載の絶縁電線。
(5)前記金属水和物が水酸化マグネシウムであることを特徴とする(1)〜(4)項のいずれか1項記載の絶縁電線。
(6)前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の20質量%以上が共重合体の構成成分としての酢酸ビニル成分を3つ以上連続して有する構造のエチレン・酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする(1)〜(5)項のいずれか1項記載の絶縁電線。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明において導体を被覆し、絶縁体を形成するのに用いられる組成物に含まれる各成分について説明する。
まず、本発明におけるベース樹脂と、それに含まれる各成分について説明する。
本発明においてベース樹脂は、(a)エチレン・酢酸ビニル共重合体を含んでなり、ほかに必要に応じ(b)ポリオレフィン、(c)エチレンアクリルゴムを含んでもよい。ベース樹脂はその酢酸ビニル含有量が40質量%以上であり、好ましくは50〜70質量%である。
ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が少なすぎると、多量に配合するチオエーテル系酸化防止剤によって導体−絶縁体間の密着力が低下し、絶縁被覆を剥ぎ取り、導体を規定の長さ露出させ、端子等に接続する端末加工工程において問題が発生するが、酢酸ビニル含有量を40質量%以上とすることにより、導体−絶縁体間の密着力の低下が見られず、絶縁電線の難燃性に関する規格であるJIS C3005の水平燃焼試験や60゜傾斜燃焼試験に合格する絶縁電線とすることができる。
さらに、酢酸ビニル含有量が60質量%以上の場合は、絶縁電線の難燃性に関する規格であるUL VW−1垂直燃焼試験に合格するものとすることができる。
【0008】
(a)エチレン・酢酸ビニル共重合体
本発明においてベース樹脂に用いるエチレン・酢酸ビニル共重合体は、ベース樹脂中の酢酸ビニル含有量が上記の割合になるようにして用いる以外は特に制限はなく、2種以上を混合して用いてもよい。エチレン・酢酸ビニル共重合体以外の成分との混合物をベース樹脂として用いる場合には、酢酸ビニル含有量の高いエチレン・酢酸ビニル共重合体を使用し、混合物の酢酸ビニル含有量を上記の割合に調整することができる。また、メルトフローレイト(MFR)が0.1〜10g/10分(荷重21.18N(2.16kgf)、温度190℃)のものが好ましい。
【0009】
このエチレン・酢酸ビニル共重合体の20質量%以上、好ましくは30〜70質量%を、共重合体の構成成分としての酢酸ビニル成分を3つ以上連続して有する構造のものとすることにより、さらに組成物の絶縁抵抗を向上させ、吸湿、吸水による絶縁抵抗の低下が少ない絶縁電線とすることができる。
エチレン・酢酸ビニル共重合体の構造については、13C−NMRスペクトルのピーク面積比から、算出することができ、65〜70ppmに酢酸ビニル成分を3つ以上連続して有する構造を示す信号がみられる。
このようなエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、例えば「レバプレン800HV」「レバプレン700HV」「レバプレン600HV」(いずれも商品名、バイエル社製)などがある。
【0010】
(b)ポリオレフィン
本発明においてベース樹脂に用いることのできるポリオレフィンとしては、例えば、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)などのポリエチレン、ポリプロピレン単独重合体(H−PP)、エチレン−プロピレンブロック共重合体(B−PP)、エチレン−プロピレンランダム共重合体(R−PP)や、これらを不飽和カルボン酸やその誘導体で変性したものなどがあげられる。
不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が用いられ、不飽和カルボン酸の誘導体としては、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、無水マレイン酸、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル、無水フマル酸などがある。
ポリオレフィンの変性は、例えば、ポリオレフィンと不飽和カルボン酸等をパーオキサイド存在下に溶融、混練することにより、行うことができる。
ポリオレフィンのメルトフローレイト(MFR)は、0.1〜10g/10分(VLDPE、LLDPE、LDPE、MDPE、HDPE:荷重21.18N(2.16kgf)、温度190℃、H−PP、B−PP、R−PP:荷重21.18N(2.16kgf)、230℃)のものが好ましい。
通常、酢酸ビニル含有量が高いエチレン・酢酸ビニル共重合体を使用した組成物を押出被覆して絶縁電線を製造する場合、押出機ホッパー内や押出機スクリュー供給部でペレットがブロッキングしたり、押出機ガイドロールで被覆層が潰れたり、損傷したりすることがあるが、ポリオレフィンと混合することにより、これらを緩和したり、防止したりすることができる。
ポリオレフィンについても2種以上を混合して用いることも可能である。
【0011】
(c)エチレン・アクリルゴム
本発明のベース樹脂に用いるエチレン・アクリルゴムとしては、エチレン及びアクリル酸メチルからなる二元系ポリマー、または、エチレン、アクリル酸メチル及びカルボキシル化合物からなる三元系ポリマーが好ましく、このようなものとしては、例えば「ベイマックD」「ベイマックDLS」「ベイマックG」「ベイマックGLS」(いずれも商品名、デュポン社製)などがある。
エチレン・アクリルゴムは、(a)、(b)、及び後述する(d)〜(g)の成分をバンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどの混練装置で溶融混練する場合や、溶融混練した組成物を押出機で押出被覆する場合において、加工性を向上させることを目的として配合する。
【0012】
(a)成分として用いる酢酸ビニル含有量が高いエチレン・酢酸ビニル共重合体は、金属に対する接着性が高いため、溶融した場合に混練装置や押出機スクリューの金属部分に接着するという問題がある。この結果、混練装置から組成物を排出することが困難になったり、押出機から吐出される組成物の量が変動するため、絶縁電線の被覆層の厚さが一定にならないという問題が発生する場合がある。ベース樹脂にエチレン・アクリルゴムを添加することにより、これらの問題を緩和したり、防止したりすることができる。
本発明においてエチレン・アクリルゴムを使用する場合の配合量は、ベース樹脂100質量部中において30質量%以下、好ましくは5〜15質量%である。
エチレン・アクリルゴムの配合量が30質量%を越えると、加熱老化試験後の引張強度残率の増加や引張伸び残率の低下がみられ、特に、UL150℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を得ることができない。
【0013】
(d)金属水和物
本発明において、難燃剤として用いられる金属水和物としては、特に制限はないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水和珪酸アルミニウム、水和珪酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの水酸基あるいは結晶水を有する化合物があげられる。
これらの金属水和物は、単独もしくは2種以上組み合わせて使用することができる。
また、本発明においてはシランカップリング剤で表面処理した金属水和物を用いることが、良好な引張特性を有する絶縁電線を得ることができるため好ましい。
表面処理に用いられるシランカップリング剤としては、通常使用されるものを特に制限なく用いることができるが、アミノ基、メタクリル基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基などの有機官能基を有するシランカップリング剤が好ましく、難燃性、引張特性の点から、ビニル基および/またはエポキシ基を有するシランカップリング剤がさらに好ましい。
【0014】
このようなものとしては、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−(メタクリロイルオキシプロピル)メチルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどがあげられる。
シランカップリング剤で表面処理された金属水和物を用いる場合、あらかじめシランカップリング剤で表面処理された金属水和物を組成物に配合してもよいし、未処理もしくは表面処理済みの金属水和物とともにシランカップリング剤を配合し、表面処理を行ってもよい。
このときのシランカップリング剤は、表面処理するに十分な量が適宜加えられるが、具体的には金属水和物に対し0.1〜2.0質量%が好ましい。
【0015】
また、これらの金属水和物の種類については、耐熱性の点から、水酸化マグネシウムが好ましく、このようなものとしては、例えば、「キスマ5」「キスマ5A」「キスマ5B」「キスマ5J」「キスマ5LH」「キスマ5PH」(いずれも商品名、協和化学工業社製)などがある。
金属水和物の配合量は、ベース樹脂100質量部に対して、150〜300質量部であり、好ましくは180〜240質量部である。
金属水和物の配合量が150質量部より少ないと、電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線に要求される難燃性を得ることができない。一方、金属水和物の配合量が300質量部を越えると引張特性が低下するため好ましくない。
【0016】
次に(e)フェノール系酸化防止剤、(f)チオエーテル系酸化防止剤について説明する。
本発明において(e)フェノール系酸化防止剤及び(f)チオエーテル系酸化防止剤は、酢酸ビニル含有量が40質量%以上であるベース樹脂と(d)金属水和物を含んでなる組成物にUL150℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を付与するために使用される。
電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線においては、その生産性の点から、導体を被覆する組成物を電子線架橋法によって架橋することが一般的であり、電子線照射時にパーオキシラジカルやハイドロパーオキサイドが大量に発生することから、酸化防止剤を大量に消費してしまうという問題が起こる。このため、本発明の組成物に添加される酸化防止剤の量は、一般の非架橋組成物に配合される酸化防止剤の10倍以上となる。
【0017】
(e)フェノール系酸化防止剤
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール−ビス(3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、1,6−ヘキサンジオール−ビス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、ペンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5,−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、イソオクチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートなどがあり、これらの中でも、絶縁電線に高い耐熱性を付与する点から、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル基もしくは3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル基を2個以上有するものが好ましく、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレートが特に好ましい。
本発明におけるフェノール系酸化防止剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対し1〜6質量部、好ましくは2〜4質量部である。
フェノール系酸化防止剤の配合量が1質量部より少ないと架橋後の絶縁電線において耐熱性向上の効果がみられない。また、6質量部を越えると耐熱性向上の効果が飽和したり、架橋阻害により引張強度の低下や加熱老化試験後の引張伸び残率の低下がみられる場合がある。
【0018】
(f)チオエーテル系酸化防止剤
チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)などがあり、これらの中でも、絶縁電線に高い耐熱性を付与する点から、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)が好ましい。
本発明におけるチオエーテル系酸化防止剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対し12〜30質量部、好ましくは14〜24質量部である。
チオエーテル系酸化防止剤については、液体のものや、30〜70℃程度の低融点のものが多く、組成物中における分散性などが向上する反面、多量に配合した場合、一般には組成物の表面に容易に析出し、絶縁電線の外観を損なわせたり、導体−絶縁体間の密着力を低下させたりするという問題がある。しかし本発明においてはベース樹脂の酢酸ビニル含有量を40質量%以上とすることにより、チオエーテル系酸化防止剤の析出を抑え、さらに、金属に対する接着性を高くすることができる。したがって本発明においてはチオエーテル系酸化防止剤を多量配合した場合の問題である、絶縁電線の外観不良や導体−絶縁体間の密着力の低下が防止されており、これらの問題を発生させることなくUL150℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を有する絶縁電線を提供することが可能となった。
チオエーテル系酸化防止剤の配合量が12質量部より少ないと、架橋後の絶縁電線において、UL150℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を付与することができない。一方、チオエーテル系酸化防止剤の配合量が30質量部を越えると、耐熱性向上の効果が飽和するだけでなく、導体−絶縁体間の密着力が低下したり、要求される難燃性を有するものとすることができなくなる場合がある。
【0019】
(g)ベンゾイミダゾール系酸化防止剤
本発明においては、併用する他の酸化防止剤の揮発、移行などを防止することを目的として、必要に応じベンゾイミダゾール系酸化防止剤を配合することができる。
ベンゾイミダゾール系酸化防止剤としては、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、4−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、5−メルカプトメチルベンゾイミダゾールやこれらの亜鉛塩などがある。
ベンゾイミダゾール系酸化防止剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対して、12質量部以下、好ましくは4〜8質量部である。
ベンゾイミダゾール系酸化防止剤の配合量が12質量部を越えると、加熱老化試験後の引張強度残率の増加や引張伸び残率の低下がみられる。
【0020】
本発明において導体を被覆する組成物には、絶縁電線、ケーブルなどにおいて、一般的に使用されている各種の添加剤(酸化防止剤、金属不活性剤、紫外線吸収剤、分散剤、顔料など)を本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じ適宜配合することができる。
本発明の絶縁電線は、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどの通常用いられる混練装置で溶融混練した各成分を含む組成物を、通常の電線製造用押出成形機を用いて導体周囲に押出被覆し、その後、その被覆層を架橋することにより製造することができる。
架橋の方法は特に制限はなく、化学架橋法でも電子線架橋法でも行うことができるが、生産性の点から、電子線照射による架橋法が好ましい。
本発明の絶縁電線の製造において電子線照射で架橋する場合、電子線の線量は5〜25Mradが好ましく、組成物にメタクリレート系化合物(例えば、トリメチロールプロパントリアクリレートなど)、アリル系化合物(例えば、トリアリルシアヌレートなど)、マレイミド系化合物、ジビニル系化合物などの多官能性化合物を架橋助剤として配合してもよい。
【0021】
本発明の絶縁電線の導体径や導体の材質などは特に制限はなく、用途に応じて適宜定められる。絶縁体(被覆層)の厚さも特に制限はなく、通常のものと同様でよい。また、上記した被覆用組成物で形成した絶縁体と導体の間に中間層を設けるなど、被覆層が多層構造のものであってもよい。
【0022】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1〜8及び比較例1〜3
まず、表1に示す割合で各成分を室温にてドライブレンドし、バンバリーミキサーを用いて溶融混練して、絶縁体形成用の各組成物を得た。
次に、汎用の電線製造用押出成形機を使用して、得られた組成物を導体径0.48mmφの錫メッキ軟銅線(構成7本/0.16mmφ)上に、厚み0.42mmで押出被覆して、未架橋の絶縁電線を製造し、さらに、この絶縁電線に10Mradの電子線照射を行った。
【0023】
なお、表1に示す各成分として、以下のものを使用した。
(01)エチレン・酢酸ビニル共重合体
レバプレン800HV(商品名、バイエル社製)
酢酸ビニル含有量 80質量%
(02)エチレン・酢酸ビニル共重合体
エバフレックスEV40LX(商品名、三井デュポン・ポリケミカル社製)
酢酸ビニル含有量 40質量%
(03)変性ポリエチレン
アドテックスL6100M(商品名、日本ポリオレフィン社製)
(04)エチレン・アクリルゴム
ベイマックGLS(商品名、デュポン社製)
(05)水酸化マグネシウム
キスマ5PH(商品名、協和化学工業社製)
(06)フェノール系酸化防止剤
アデカスタブAO−20(商品名、旭電化工業社製)
トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート
(07)チオエーテル系酸化防止剤
アデカスタブAO−412S(商品名、旭電化工業社製)
ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)
(08)ベンゾイミダゾール系酸化防止剤
ノクラックMB(商品名、大内新興化学工業社製)
2−メルカプトベンゾイミダゾール
(09)粉末ステアリン酸
さくら(商品名、日本油脂社製)
(10)トリメチロールプロパントリメタクリレート
オグモントT200(商品名、新中村化学工業社製)
【0024】
得られた電線について、以下の試験を行った。結果を表1に示した。
1)引張特性試験
得られた絶縁電線の絶縁体の引張強度(MPa)、引張伸び(%)を、標線25mm、引張速度500mm/分で測定した。
引張強度10.3MPa以上、引張伸び100%以上のものを○とした。
2)耐熱性(加熱老化特性)試験
180℃×7日後の絶縁体の引張強度と引張伸びを測定し、引張強度残率70%以上、かつ引張伸び残率65%以上を満足するものを○とした。引張強度残率は、熱により架橋が進行するため加熱老化試験後は100%を越えることがある。
(UL150℃の加熱老化試験)
3)難燃性試験
JIS C3005の水平燃焼試験、UL VW−1垂直燃焼試験を行い、それぞれ合格したものを○とした。なお、難燃性については、前記2種の燃焼試験の両方に合格する必要はなく、水平燃焼試験において合格であれば難燃性試験に合格とする。
4)端末加工性試験
キャスティングマシンを使用し、絶縁電線の両端の被覆を10mmずつ剥ぎ取った長さ600mmのサンプルを作成した。
被覆が除去され、被覆残渣が0.5mm以下のものを○、被覆が除去されなったり、除去されても、被覆残渣が0.5mmを越えるものや、絶縁電線の長さが600mmにならないものを×とした。
被覆除去、絶縁電線の長さは、端末加工工程の作業効率に関係し、被覆残渣の有無は、絶縁電線に端子を接続する場合に接点不良が発生するか否かに関係する。
5)電気特性(水中絶縁抵抗)試験
20℃の水中に絶縁電線50mを1時間浸漬し、導体と水の間に500Vの直流電圧を1分間加え、絶縁抵抗を測定し、1km当たりに換算して評価した。
換算値が100MΩ・km以上のものは合格レベルである。(JIS C3005の絶縁抵抗試験)
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】
表1の結果から、本発明例である実施例1〜8の絶縁電線は、いずれも、引張特性、加熱老化特性、難燃性、端末加工性及び水中絶縁抵抗が良好であることがわかる。
一方、表2の結果から、ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が40質量%未満である比較例3と、チオエーテル系酸化防止剤の含有量が30質量%を越える比較例2の絶縁電線は、導体−絶縁体間の密着力が低下するため、端末加工性に問題があることがわかる。比較例3についてはさらに水中絶縁抵抗も試験したが、その値は低く、問題があることがわかる。
また、チオエーテル系酸化防止剤の含有量が12質量部未満である比較例1は、加熱老化特性に問題があることがわかる。
【0028】
【発明の効果】
本発明の絶縁電線は、高い難燃性、引張特性を有し、UL150℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を有する。また、導体−絶縁体(被覆層)間の密着性が高く、絶縁被覆を剥ぎとって導体を規定長さ露出させて端子等に接続する端末加工工程における作業性が良好である。
本発明の絶縁電線は、これらの優れた特性を有し、かつ、埋立、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がなく、電気・電子機器の内部配線に好適に使用しうる。
Claims (6)
- エチレン・酢酸ビニル共重合体を含有するベース樹脂100質量部に対し金属水和物150〜300質量部、フェノール系酸化防止剤1〜6質量部及びチオエーテル系酸化防止剤12〜30質量部を含有し、該ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が40質量%以上である組成物の架橋体で導体が被覆されていることを特徴とする絶縁電線。
- 前記組成物が、ベース樹脂100質量部に対し12質量部以下のベンゾイミダゾール系酸化防止剤を含有することを特徴とする請求項1記載の絶縁電線。
- 前記組成物が、ベース樹脂中にその30質量%以下のエチレン・アクリルゴムを含有することを特徴とする請求項1又は2記載の絶縁電線。
- 前記金属水和物がシランカップリング剤で表面処理されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の絶縁電線。
- 前記金属水和物が水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の絶縁電線。
- 前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の20質量%以上が共重合体の構成成分としての酢酸ビニル成分を3つ以上連続して有する構造のエチレン・酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の絶縁電線。
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