JP4623760B2 - ガスセンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
第1未焼成セラミックシートを打ち抜くことで、前記挿入孔を有する未焼成補強部を形成する挿入孔形成工程と、該未焼成補強部の上に第2未焼成セラミックシートを載置した状態で、該第2未焼成セラミックシートを打ち抜きつつ、打ち抜かれた当該第2未焼成セラミックシートを未焼成電極保護部として上記未焼成補強部の挿入孔内に配置する打抜工程と、前記未焼成補強部及び前記未焼成電極保護部とを焼成し、上記補強部及び電極保護部を形成する焼成工程と、を含むことを特徴とする。
405…第2固体電解質体
111…保護層、未焼成保護層
407…保護層
110…第4電極、第4未焼成電極
406…第4電極
300、600…ガスセンサ素子
112a…挿入孔
112…補強部、未焼成補強部
113…未焼成電極保護部用シート
117…未焼成補強部用シート
408…補強部
113a…電極保護部、未焼成電極保護部
409a…電極保護部
G…隙間
23…主体金具
Claims (2)
- 固体電解質体と、
該固体電解質体上に形成された電極と、
挿入孔を有する補強部、及び該挿入孔内に設けられ、前記電極を被毒から防御するための多孔質の電極保護部を含む保護層と、を有するガスセンサ素子の製造方法において、
第1未焼成セラミックシートを打ち抜くことで、前記挿入孔を有する未焼成補強部を形成する挿入孔形成工程と、
該未焼成補強部の上に第2未焼成セラミックシートを載置した状態で、該第2未焼成セラミックシートを打ち抜きつつ、打ち抜かれた当該第2未焼成セラミックシートを未焼成電極保護部として上記未焼成補強部の挿入孔内に配置する打抜工程と、
前記未焼成補強部及び前記未焼成電極保護部とを焼成し、上記補強部及び電極保護部を形成する焼成工程と、
を含むことを特徴とするガスセンサ素子の製造方法。 - 前記打抜工程後に、前記未焼成補強部及び前記未焼成電極保護部の少なくとも一方を加圧して、前記未焼成保護層を形成する加圧工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のガスセンサ素子の製造方法。
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