JP2004095592A

JP2004095592A - 積層型電子部品の製法

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Publication number: JP2004095592A
Application number: JP2002250781A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Setoguchi; 瀬戸口　剛
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-08-29
Filing date: 2002-08-29
Publication date: 2004-03-25
Anticipated expiration: 2022-08-29
Also published as: JP4275914B2

Abstract

【課題】凹溝を一挙にかつ確実に形成できるとともに、工程を簡略化できる積層型圧電素子の製法を提供する。
【解決手段】素子本体成形体２３が、内部電極パターン３を一対のセラミックグリーンシート１、５で挟持してなるシート積層体７に、熱処理により分解する飛散物質シート１３を積層する工程と、該飛散物質シート積層体を成形型１４で打抜加工してシート積層体７に貫通孔９を形成すると同時に、貫通孔９にシート状飛散物質１１を充填する工程と、シート積層体７上の飛散物質シート１３を剥離する工程と、複数のシート積層体７を交互に位置をずらして積層する工程と、該積層体を切断して、対向する側面にシート状飛散物質１１が充填された凹溝２１を内部電極パターン３一層おきに形成する工程とを具備して形成される。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品の製法に関し、特にセラミックスと内部電極とが交互に積層された素子本体の対向する側面に、内部電極端が露出する凹溝を交互に形成し、凹溝が形成された側面に、内部電極と交互に接続する外部電極が形成された積層型電子部品の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、同時焼成タイプの積層型電子部品の製法として、特開平６−１５１９９９号公報に記載されるようなものが知られている。
【０００３】
この公報に開示された積層型電子部品は、先ず、内部電極パターンが一対のグリーンシートで挟持された複数のシート積層体にそれぞれ複数の貫通孔を形成し、これらの貫通孔にポリビニルアルコールからなる飛散物質をメタルマスクを用いて充填し、ポリビニルアルコールが充填された複数のシート積層体を、交互に位置をずらして積層し、この積層体を貫通孔で切断して素子本体成形体を作製するとともに、この素子本体成形体の側面に、内部に飛散物質が設けられた凹溝を、内部電極パターン一層置きに形成する。
【０００４】
この後、素子本体成形体を所定温度で脱バインダ処理し、焼成することにより凹溝を有する素子本体を作製し、この素子本体の凹溝内にセラミック製の絶縁材料を充填し、この凹溝が形成された素子本体の側面にＡｇからなる導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、積層型圧電素子を作製していた。
【０００５】
このような製法では、従来のダイシングなどにより一つ一つ溝加工をすることなく、凹溝を一挙に形成することができ、製造工程を簡略化できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載された積層型圧電素子では、シート積層体の貫通孔にポリビニルアルコールからなる飛散物質をメタルマスクを用いて印刷充填していたため、その位置制御が困難であり、例えば、貫通孔を形成する成形型と、メタルマスクの位置合わせが異なる場合には、貫通孔内部だけでなく、貫通孔周辺のシート積層体表面に塗布印刷されるという問題があった。このため、シート積層体が積層された積層体が変形したり、貫通孔周辺が膨らんだりし、さらにこの積層体を切断して素子本体成形体を作製すると、凹溝が変形し、焼成後に凹溝変形、素子本体におけるクラックやデラミネーションが発生するという問題があった。
【０００７】
また、メタルマスクによる貫通孔への飛散物質充填では、貫通孔への充填量を制御するのが困難であり、貫通孔への飛散物質の充填不足や充填過剰が発生し、充填不足の場合には貫通孔の変形が発生し、充填過剰の場合には、上記と同様、凹溝変形、素子本体におけるクラックやデラミネーションが発生するという問題があった。
【０００８】
さらに、メタルマスクによる貫通孔への飛散物質充填では、メタルマスクをシート積層体上に載置し、このメタルマスク上のペーストをブレードで塗布するという作業が必要となり、製造工程が多いという問題があった。
【０００９】
本発明は、凹溝を一挙にかつ確実に形成できるとともに、工程を簡略化できる積層型電子部品の製法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製法は、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンを積層してなる素子本体成形体を作製する工程と、該素子本体成形体を熱処理して、セラミックスと内部電極とが交互に積層され、かつ対向する側面に、内部電極端が露出する凹溝が交互に形成された素子本体を作製する工程と、前記凹溝が形成された素子本体の対向する側面に、前記内部電極と交互に接続する外部電極をそれぞれ形成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記素子本体成形体が、内部電極パターンを一対のセラミックグリーンシートで挟持してなるシート積層体に、熱処理により分解する飛散物質シートを積層する工程と、該飛散物質シート積層体を成形型で打抜加工して前記シート積層体に貫通孔を形成すると同時に、前記貫通孔にシート状飛散物質を充填する工程と、前記シート積層体上の飛散物質シートを剥離する工程と、前記貫通孔にシート状飛散物質が充填された複数のシート積層体を、交互に位置をずらして積層する工程と、該積層体を前記貫通孔部分で積層方向に切断して、対向する側面にシート状飛散物質が充填された凹溝を前記内部電極パターン一層おきに形成する工程とを具備して形成されることを特徴とする。
【００１１】
このような製法では、飛散物質シートとシート積層体を積層して打ち抜く際に、貫通孔を形成する成形型の押出量を調整することにより、シート積層体への貫通孔の作製と同時に、該貫通孔にシート状飛散物質を充填収容でき、一回の打抜加工により、小さなシート積層体の貫通孔内のみに、シート状飛散物質を確実に精度良く充填することができ、飛散物質の貫通孔からのはみ出しによる積層不良を防止することができる。
【００１２】
また、飛散物質シートの厚みをシート積層体の厚みと同一に制御することにより、貫通孔内のみに、シート積層体の厚みとほぼ同一厚みのシート状飛散物質を充填することができ、これにより、シート積層体表面の凹凸、シート積層体が積層された積層体の変形や、素子本体成形体の作製後における凹溝の変形、焼成後の凹溝変形、素子本体のクラックやデラミネーションの発生を防止できる。
【００１３】
また、本発明の積層型圧電素子の製法は、シート状飛散物質が貫通孔に収納されたシート積層体を加圧して、前記シート積層体と前記シート状飛散物質との厚み差を小さくする工程を具備することを特徴とする。
【００１４】
このような積層型圧電素子の製法では、シート積層体とシート状飛散物質が一体化され、積層工程におけるシート状飛散物質の外れを防止して、取り扱いを簡易化できるとともに、この工程でグリーンシートとシート状飛散物質の厚みに差が生じているシート積層体を除くことができ、加圧一体化する際に生じる厚み差による段差を防止することが可能であるため、シート積層体とシート状飛散物質の収縮率を同等にすることが可能となり、シート積層体とシート状飛散物質の収縮差に伴う積層界面の空隙、もしくは変形を防止することが可能となる。
【００１５】
さらに、本発明の積層型圧電素子の製法は、シート状飛散物質が、低温域で分解飛散する低温分解有機物と、高温域で分解飛散する高温分解有機物とを含有することを特徴とする。
【００１６】
このような製法では、素子本体成形体の凹溝内に設けられる飛散物質が、低温域で分解飛散する低温分解有機物と、高温域で分解飛散する高温分解有機物とを含有するため、脱バイ〜焼成（熱処理）工程における低温時においては低温分解有機物と高温分解有機物により、また高温時には高温分解有機物により、凹溝を形成するグリーンシートが固化するまで凹溝形状を保持でき、これにより、凹溝の変形を防止できるとともに、凹溝におけるクラックや積層界面のデラミネショーンなどの欠陥がない寸法通りの凹溝を確実にかつ一挙に形成できる。
【００１７】
また、本発明の積層型電子部品の製法では、低温分解有機物が高分子樹脂であり、高温分解有機物が固形物であることを特徴とする。従来の積層型電子部品の製法のように貫通孔（凹溝）内が高分子樹脂で充填される場合、シート積層体を複数積層し、加熱加圧して一体化する場合に、グリーンシートよりも貫通孔内の高分子樹脂が軟化し、積層方向における収縮（寸法変化）が大きいため、凹溝を形成するグリーンシートが貫通孔側へ変形し、凹溝底面におけるグリーンシートにクラックが発生したり、変形が生じ易いが、本発明では、高分子樹脂のみならず、高温で分解する固形物を用いたため、貫通孔内における飛散物質の積層方向における収縮を、貫通孔周辺のシート積層体に近づけることができ、凹溝の変形やクラックの発生をさらに抑制できる。
【００１８】
また、本発明の積層型電子部品の製法では、低温分解有機物が、セラミックグリーンシートに用いられるバインダ樹脂と同一であることを特徴とする。これにより、加熱加圧時における飛散物質の積層方向への収縮をグリーンシートにさらに近づけることができ、また、低温域での脱脂状態をグリーンシートに近づけることができ、凹溝近傍におけるクラックやデラミネーションを抑制できる。
【００１９】
さらに、本発明の積層型電子部品の製法では、高温分解有機物が、カーボンビーズ及び／又はカーボンファイバーであることを特徴とする。このような製法では、有機物製のフィラーをカーボンビーズ及び／又はカーボンファイバーにすることにより、低温分解有機物が分解した後でも、凹溝内にカーボンビーズ及び／又はカーボンファイバーが分散した状態で残留しており、凹溝を形成するグリーンシートの倒れに伴うクラックを確実に防止することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１乃至図７は本発明の積層型電子部品の製法を説明するための工程図で、先ず、チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３などの圧電体セラミックスの仮焼粉末と、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機高分子からなる有機バインダーと、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、例えばスリップキャステイング法により、厚み５０〜２５０μｍのセラミックグリーンシートを作製する。
【００２１】
このグリーンシートを所定の寸法に打ち抜いた後、図１（ａ）に示すようにグリーンシート１の片面に、内部電極となる、例えば、銀−パラジウム、Ｃｕを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により１〜１０μｍの厚みに印刷し、乾燥させて内部電極パターン３を形成する。
【００２２】
この後、内部電極パターン３上に、図１（ｂ）に示すように、作製したグリーンシート５を、内部電極パターン３を挟むように重ね、加圧してシート積層体７を作製する。尚、図１（ａ）のように、広いグリーンシート１の中央部に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを覆うようにグリーンシート５を積層し、これをカットして、図１（ｂ）に示すようなシート積層体７を作製する。このようなシート積層体７を多数形成する。
【００２３】
次に打ち抜き装置を用いて、図２、図３（ａ）に示すように、複数のシート積層体７にそれぞれ多数の貫通孔９を規則的に整列した状態で形成するとともに、これらの貫通孔９にシート状飛散物質１１を充填する。これらの貫通孔９は、凹溝の大きさによって寸法は異なってくるが、例えば幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍ程度の大きさの長方形形状とする。
【００２４】
具体的に説明すると、先ず、図３（ｂ）に示すように、シート積層体７の上面に飛散物質シート１３に積層し、飛散物質シート積層体を作製する。飛散物質シート１３は、シート積層体７の厚みと同一厚みとされている。
【００２５】
飛散物質シート１３が積層された飛散物質シート積層体を、図３（ｃ）に示すように、貫通孔９を形成するために作製した成形型１４により、押出量を制御して打ち抜き加工し、この後、シート積層体７の表面に積層された飛散物質シート１３を剥離することにより、図３（ｃ）に示したように、貫通孔９内にシート状飛散物質１１が収納されたシート積層体７を作製できる。
【００２６】
即ち、飛散物質シート１３の厚みがシート積層体７の厚みと同一とされており、成形型１４の雄型の下面は、シート積層体７の上面までしか下降しないように制御されている。ここで、成形型１４が下降すると、シート状飛散物質１３、シート積層体７の一部が押し出され、飛散物質シート１３の上面がシート積層体７の上面の位置となるまで押し出され、これにより、貫通孔９の形成とシート状飛散物質１１の貫通孔９への充填が同時に行われる。
【００２７】
シート積層体７の貫通孔９にシート状飛散物質１１を収納し、シート積層体７表面に残存する飛散物質シート１３を除去した後、シート積層体７を表面から加圧してシート積層体７とシート状飛散物質１１との厚み差を小さくすることが望ましい。特に厚みさは５μｍ以下とすることが望ましい。これにより、複数のシート積層体７を積層し、加圧一体化する際に、シート積層体７とシート状飛散物質１１の収縮率を同等にすることが可能となり、シート積層体７とシート状飛散物質１１の収縮差に伴う積層界面の空隙、もしくは変形を防止することが可能となる。
【００２８】
飛散物質シート１３は、脱バイ〜焼成時（熱処理時）に飛散する物質からなるもので、低温域で分解飛散する低温分解有機物と、高温域で分解飛散する高温分解有機物とを含有しており、高温分解有機物と、低温分解有機物と、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、グリーンシート１と同様に、例えばスリップキャステイング法により、厚み５０〜２５０μｍにて作製される。
【００２９】
低温分解有機物としては、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機高分子樹脂等があるが、本発明では、シート積層体７の加熱加圧して一体化する時におけるシート状飛散物質１１の積層方向への収縮をグリーンシート１に近づけることができ、シート積層体７とシート状飛散物質１１の収縮差に伴う積層界面の空隙、もしくは変形を防止するために、また、低温域でのシート状飛散物質の脱脂時の重量変化をグリーンシート１に近づけることができ、凹溝近傍におけるクラックやデラミネーションを抑制できるという点から、セラミックグリーンシート１に用いられるバインダ樹脂を、低温分解有機物として用いることが望ましい。
【００３０】
特に、シート積層体７同士の加熱圧着時の接着力、及び脱バイ時の易分解性の点からアクリル樹脂が望ましい。尚、本発明では、低温分解有機物とは、６００℃までに分解飛散する有機物である。
【００３１】
また、高温分解有機物としては、フェノール粉末、アクリルビーズ、カーボンビーズ、もしくはカーボンファイバーがある。焼成温度近くまで、残留するという点、及びアクリル樹脂やブチラール樹脂などの有機高分子樹脂と混合してシート状飛散物質１１の作製が容易という点から、高温分解有機物としては、カーボンビーズ、もしくはカーボンファイバーが望ましい。尚、本発明においては、７５０℃でも分解せずに残留する有機物である。
【００３２】
低温分解有機物と高温分解有機物の混合比率は、高温分解有機物１００重量部に対して低温分解有機物を２５〜６０重量部であることが望ましく、特に収縮を合致させるという点から、低温分解有機物は３５〜４５重量部であることが望ましい。
【００３３】
この後、そして、図４に示すように、貫通孔９にシート状飛散物質１１が充填されたシート積層体７を、交互に位置をずらして積層し、その後、５０〜２００℃で加熱を行いながら加圧して一体化し、図４に示すような積層体を作製する。
【００３４】
この後、積層体を、図４（ａ）、（ｂ）で示す一点鎖線で、即ち、貫通孔９で切断して、図５に示すように、内部にシート状飛散物質１１が充填された凹溝２１が、対向する側面に内部電極パターン３が一層置きに形成された、素子本体成形体２３を作製する。
【００３５】
この素子本体成形体２３は、対向する側面に内部電極パターン３一層置きに凹溝２１が形成されており、これらの凹溝２１の底面には内部電極パターン３端が露出し、さらに凹溝２１内には熱処理により分解するシート状飛散物質１１が充填されている。
【００３６】
その後、大気中において４００〜８００℃で５〜４０時間の脱バイを行なう。この際、シート状飛散物質１１が分解飛散し、素子本体成形体２３の対向する側面に凹溝２１が形成される。その後、９００〜１２００℃で２〜５時間で本焼成が行われ、図６に示すように、圧電体２７と内部電極２９が交互に積層された素子本体３１が作製される。この素子本体３１は柱状で、対向する側面には、底面に内部電極２９端が露出する凹溝２１が、一側面において内部電極２９毎に交互に形成されている。
【００３７】
この後、例えば、素子本体３１の凹溝２１が形成された側面において、凹溝２１以外の素子本体３１の側面に露出した内部電極２９およびこの内部電極２９の近傍の圧電体２７表面に、銀ガラス導電性ペーストを塗布乾燥し、この銀ガラス導電性ペーストに金属板３３を押圧するように荷重を加えた状態で７００〜９５０℃で熱処理することにより、銀ガラス導電性ペースト中のガラスが溶融し、溶融したガラス中に存在する銀成分が内部電極２９の端部に集合し、図７に示すように、素子本体３１の側面から突出する突起状導電性端子３５が形成されるとともに、該突起状導電性端子３５の先端部に金属板からなる外部電極３３を接合する。
【００３８】
この後、凹溝２１内に絶縁樹脂３９を充填し、また、内部電極２９端が露出している素子本体３１の他の側面にも絶縁樹脂を被覆して、積層型圧電素子を作製できる。
【００３９】
以上のような積層型圧電素子の製法では、飛散物質シート１３とシート積層体７を積層して打ち抜く際に、貫通孔９を形成する成形型１４の雄型の押出量を調整することにより、シート積層体７への貫通孔９の形成と同時に、該貫通孔９にシート状飛散物質１１を充填収容でき、一回の打抜加工により、小さなシート積層体７の貫通孔９内のみに、シート状飛散物質１１を確実に精度良く充填することができ、飛散物質の貫通孔９からのはみ出しによる積層不良を防止することができるとともに、飛散物質シート１３の厚みをシート積層体７の厚みと同一に制御することにより、貫通孔９内のみに、シート積層体７の厚みと同一厚みのシート状飛散物質１１を、シート状飛散物質１１の上下面がシート積層体７の上下面と一致するように充填することができ、これにより、シート積層体７表面の凹凸、シート積層体７が積層された積層体の変形、素子本体成形体２３の作製後における凹溝２１の変形、焼成後の凹溝変形、素子本体３１のクラックやデラミネーションの発生を防止できる。
【００４０】
また、素子本体成形体２３の凹溝２１内に充填されたシート状飛散物質１１が、低温域で分解飛散する低温分解有機物と、高温域で分解飛散する高温分解有機物とを含有するため、脱バイ〜焼成工程における低温時においては低温分解有機物と高温分解有機物により、また高温時には高温分解有機物により、凹溝２１を形成するグリーンシート１が固化するまで形状を保持でき、これにより、凹溝２１の変形を防止できるとともに、凹溝２１におけるクラックや積層界面のデラミネショーンなどの欠陥がない寸法通りの凹溝を確実にかつ一挙に形成できる。本発明の積層型電子部品の製法は、積層型圧電トランス、積層型コンデンサ、積層型圧電アクチュエータ等の積層型電子部品の製法に好適に用いられる。
【００４１】
【実施例】
チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３からなる圧電体セラミックスの仮焼粉末と、有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、スリップキャステイング法により、厚み１５０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
【００４２】
このグリーンシートの片面に内部電極となる銀−パラジウムを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により５μｍの厚みに印刷し、導電性ペーストを乾燥して内部電極パターンを形成した後、さらにこの内部電極パターン表面に前記グリーンシートを積層し、図１（ｂ）に示すような、内部電極パターンをグリーンシートで挟持した厚み３５５μｍのシート積層体を複数作製した。
【００４３】
この後、表１に示すような低温分解有機物と高温分解有機物を、高温分解有機物１００重量部に対して低温分解有機物４０重量部の割合で混合し、これを表１に示すようにシート状に成形して、シート積層体の厚みと同一厚みの飛散物質シートを形成し、これを図３（ｂ）に示すように、シート積層体表面に積層した。
【００４４】
この後、図３（ｃ）に示すように、成形型により、飛散物質シートが積層された飛散物質シート積層体に貫通孔を形成するとともに、この貫通孔内にシート状飛散物質を充填した。成形型は、その押出量が飛散物質シートの厚み量とされ、これにより、シート積層体の貫通孔内に容易にかつ確実にシート状飛散物質を充填することができ、しかも充填された飛散物質のシート積層体からの盛り上がりもなく、また充填不足もなく、さらに不要な貫通孔周辺における飛散物質の塗布もなかった。
【００４５】
この後、貫通孔内に充填されていない部分の飛散物質シートをシート積層体から剥離した。シート積層体の貫通孔は、長方形形状（幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍ）とした。
【００４６】
その後、貫通孔内にシート状飛散物質が充填されたシート積層体表面を加圧して、シート積層体とシート状飛散物質との厚み差を±５μｍ以下とした。
【００４７】
尚、アクリル樹脂は５００℃程度、アクリルビーズは５００℃程度、カーボンビーズは８００℃程度、カーボンファイバーは８００℃程度で分解飛散するものである。
【００４８】
そして、図４に示すように、貫通孔の位置を交互にずらして積層し、その後、１５０℃で加熱を行いながら加圧して一体化し、図４に一点鎖線で示す部分を切断して、内部に飛散物質が設けられた凹溝を、前記内部電極パターン一層置きに形成した、図５に示すような素子本体成形体を作製した。
【００４９】
【表１】

【００５０】
素子本体成形体は、対向する側面に内部電極パターン一層置きに凹溝が形成されており、これらの凹溝の底面には内部電極パターン端が露出し、さらに凹溝内に熱処理により分解する飛散物質が充填されていた。これら各素子本体成形体の断面を観察した結果、凹溝の変形はなかった。
【００５１】
その後、８００℃で５時間の脱バイを行ない、飛散物質を分解飛散させ、図６に示すように、素子本体成形体の対向する２側面に凹溝を形成した。この素子本体成形体の凹溝の形成状態を観察した。その結果、本発明の試料では、溝部の変形は全くなかった。
【００５２】
その後、１１００℃で５時間で本焼成を行い、素子本体を得た。この後、素子本体の対向する側面に外部電極を形成し、積層型圧電素子を作製した。素子本体の凹溝の形成状態を観察したところ、本発明の積層型圧電素子では、凹溝部の変形がなく、寸法通りの凹溝を確実にかつ一挙に形成できていることを確認した。また、接合界面を観察しても、クラックやデラミネーションも発生していなかった。
【００５３】
一方、比較例として、試料Ｎｏ．１の飛散物質をゾル状とし、上記成形型を用いてシート積層体に貫通孔を形成し、この貫通孔にメタルマスクを用いて飛散物質を充填する以外は、上記と同様にしてシート積層体を作製し、このシート積層体を積層して素子本体成形体を作製し、これを熱処理して素子本体を作製した。
【００５４】
シート積層体の貫通孔内への飛散物質の充填性を確認したところ、貫通孔内への充填性が不十分で貫通孔周辺のシート積層体上にも飛散物質がはみ出して塗布された部分もあり、また、貫通孔内への飛散物質充填不足の部分、貫通孔内に盛り上がって充填されている部分も存在し、シート積層体の貫通孔内のみに、シート状飛散物質を確実に精度良く充填することが困難であった。
【００５５】
また、シート積層体が積層された積層体の一部が変形しており、素子本体成形体の作製後における凹溝変形、焼成後の凹溝変形が一部見られた。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の積層型電子部品の製法では、飛散物質シートとシート積層体を積層して打ち抜く際に、貫通孔を形成する成形型の押出量を調整することにより、シート積層体への貫通孔の作製と同時に、該貫通孔にシート状飛散物質を充填収容でき、一回の打抜加工により、小さなシート積層体の貫通孔内のみに、シート状飛散物質を確実に精度良く充填することができ、飛散物質の貫通孔からのはみ出しによる積層不良を防止することができ、さらに飛散物質シートの厚みをシート積層体の厚みと同一に制御することにより、貫通孔内のみに、シート積層体の厚みとほぼ同一厚みのシート状飛散物質を充填することができ、これにより、シート積層体表面の凹凸、シート積層体が積層された積層体の変形、素子本体成形体の作製後における凹溝の変形、焼成後の凹溝変形、素子本体のクラックやデラミネーションの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の製法に用いられるシート積層体の工程図であり、（ａ）はグリーンシート上に内部電極パターンを形成した平面図、（ｂ）は内部電極パターンをグリーンシートで挟持した断面図である。
【図２】シート積層体の貫通孔内にシート状飛散物質が充填された状態を示す平面図である。
【図３】（ａ）は貫通孔に飛散物質が充されたシート積層体を示す断面図、（ｂ）（ｃ）はシート状飛散物質を貫通孔に充填する工程図である。
【図４】（ａ）は飛散物質が充填されたシート積層体を交互に位置をずらして積層した状態を示す断面図、（ｂ）はその平面図である。
【図５】素子本体成形体の断面図である。
【図６】素子本体の断面図である。
【図７】積層型電子部品の断面図である。
【符号の説明】
１、５・・・グリーンシート
３・・・内部電極パターン
７・・・シート積層体
９・・・貫通孔
１１・・・シート状飛散物質
１３・・・飛散物質シート
１４・・・成形型
２１・・・凹溝
２３・・・素子本体成形体
２７・・・圧電体
２９・・・内部電極
３１・・・素子本体
３３・・・外部電極

Claims

複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンを積層してなる素子本体成形体を作製する工程と、該素子本体成形体を熱処理して、セラミックスと内部電極とが交互に積層され、かつ対向する側面に、内部電極端が露出する凹溝が交互に形成された素子本体を作製する工程と、前記凹溝が形成された素子本体の対向する側面に、前記内部電極と交互に接続する外部電極をそれぞれ形成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記素子本体成形体が、内部電極パターンを一対のセラミックグリーンシートで挟持してなるシート積層体に、熱処理により分解する飛散物質シートを積層する工程と、該飛散物質シート積層体を成形型で打抜加工して前記シート積層体に貫通孔を形成すると同時に、前記貫通孔にシート状飛散物質を充填する工程と、前記シート積層体上の飛散物質シートを剥離する工程と、前記貫通孔にシート状飛散物質が充填された複数のシート積層体を、交互に位置をずらして積層する工程と、該積層体を前記貫通孔部分で積層方向に切断して、対向する側面にシート状飛散物質が充填された凹溝を前記内部電極パターン一層おきに形成する工程とを具備して形成されることを特徴とする積層型電子部品の製法。
シート状飛散物質が貫通孔に充填されたシート積層体を加圧して、前記シート積層体と前記シート状飛散物質との厚み差を小さくする工程を具備することを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製法。
シート状飛散物質が、低温域で分解飛散する低温分解有機物と、高温域で分解飛散する高温分解有機物とを含有することを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品の製法。
低温分解有機物が高分子樹脂であり、高温分解有機物が固形物であることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品の製法。
低温分解有機物が、セラミックグリーンシートに用いられるバインダ樹脂と同一であることを特徴とする請求項３又は４記載の積層型電子部品の製法。
高温分解有機物が、カーボンビーズ及び／又はカーボンファイバーであることを特徴とする請求項３乃至５のうちいずれかに記載の積層型電子部品の製法。