JP4576797B2 - ポジ型感光性樹脂組成物及びそれよりなる絶縁膜、半導体装置、及び有機電界発光素子 - Google Patents

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109476948A (zh) * 2016-07-28 2019-03-15 普罗米鲁斯有限责任公司 纳迪克酸酐聚合物及由其衍生的感光性组合物

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006098984A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 平坦化樹脂層、並びにそれを有する半導体装置及び表示体装置
JP4556598B2 (ja) * 2004-09-30 2010-10-06 住友ベークライト株式会社 半導体装置
JP4876597B2 (ja) * 2005-03-30 2012-02-15 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物の調製方法
JP4748364B2 (ja) * 2006-06-15 2011-08-17 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP4770985B2 (ja) 2007-11-12 2011-09-14 日立化成工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス
WO2010026988A1 (ja) 2008-09-04 2010-03-11 日立化成工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子部品
JP5157831B2 (ja) * 2008-10-31 2013-03-06 Ｊｎｃ株式会社 アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含む組成物および該組成部の用途
CN103091987B (zh) 2008-12-26 2016-11-23 日立化成株式会社 正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件
WO2011040324A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 日本ゼオン株式会社 半導体素子基板
US9063421B2 (en) 2011-11-17 2015-06-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
JP6065789B2 (ja) 2012-09-27 2017-01-25 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
CN116940897A (zh) * 2021-04-14 2023-10-24 株式会社力森诺科 感光性树脂组合物和有机el元件间隔壁
CN114958113B (zh) * 2022-06-24 2024-02-23 绍兴长木新材料科技有限公司 一种耐湿热、高硬度的水性光学扩散膜涂层及其制备方法
CN120829655A (zh) * 2025-09-19 2025-10-24 西部电缆陕西有限公司 一种抗老化电缆及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613585B2 (ja) * 1988-09-30 1994-02-23 工業技術院長 熱硬化性イミド樹脂組成物
JPH03249654A (ja) * 1990-02-27 1991-11-07 Hitachi Chem Co Ltd ポジ型放射線感応性組成物及びこれを用いたパタン形成方法
JP3700880B2 (ja) * 1996-08-19 2005-09-28 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
JP4665322B2 (ja) * 2000-03-16 2011-04-06 東レ株式会社 ポリ（脂環式オレフィン）
KR100465445B1 (ko) * 2001-07-31 2005-01-13 삼성전자주식회사 액정배향막용 광배향재
JP2003252877A (ja) * 2001-12-26 2003-09-10 Mitsui Chemicals Inc チオフェン誘導体及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109476948A (zh) * 2016-07-28 2019-03-15 普罗米鲁斯有限责任公司 纳迪克酸酐聚合物及由其衍生的感光性组合物

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