JP4563665B2 - 半導電性フィルム、電荷制御部材、及び半導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ポリエーテルエーテルケトン（以下、「ＰＥＥＫ」と略記）及び導電性フィラーを含有する樹脂組成物から形成された半導電性フィルムとその製造方法に関する。また、本発明は、該半導電性フィルムを用いて形成された電荷制御部材に関する。本発明の半導電性フィルムは、電子写真方式や静電記録方式の画像形成装置における帯電ベルトや転写ベルトなどの電荷制御部材としての用途に好適である。

半導電性領域の体積抵抗率を持つ合成樹脂フィルムは、電荷制御部材(Charge Controlling Members)の原料として様々な分野で使用されている。電荷制御部材が用いられる代表的な技術分野としては、電子写真方式（静電記録方式を含む）の複写機、レーザービームプリンタ、ファクシミリなどの画像形成装置が挙げられる。

例えば、電子写真方式の複写機では、(1)感光体表面を均一かつ一様に帯電させる帯電工程、(2)帯電した感光体表面をパターン状に露光することにより静電潜像を形成する露光工程、(3)感光体表面の静電潜像に現像剤（トナー）を付着させて可視像（トナー像）とする現像工程、(4)感光体表面のトナー像を転写材（例えば、転写紙及びＯＨＰシート）上に転写する転写工程、(5)転写材上のトナー像を融着させる定着工程、(6)感光体表面の残留トナーを清掃するクリーニング工程、及び(7)感光体表面の残留電荷を消滅させる除電工程を含む一連の工程によって、画像が形成されている。

このような画像形成装置においては、前記各工程での機能を担うために、ベルト、ローラ、ドラム、ブレードなどの各種形状を有する多数の部材が配置されている。このような部材としては、例えば、帯電部材（例えば、帯電ベルト、帯電ローラ）、感光体ドラム（例えば、感光体層とそれを支持するためのベルト状またはローラ状支持体）、現像部材（例えば、現像ローラ、現像ベルト）、現像剤層厚規制部材（例えば、トナー層厚規制ブレード）、転写部材（例えば、転写ベルト、中間転写ベルト、転写ローラ）、クリーニング部材（例えば、クリーニングブレード）、除電部材（例えば、除電ブレード、除電ベルト、除電ローラ）、紙搬送部材が挙げられる。ベルト部材は、通常、エンドレスベルトまたはチューブの形状を有している。ローラ部材は、ローラ基体上に樹脂またはゴムの被覆層を有する被覆ローラである。

前記各工程では、静電気または電荷を厳密に制御する必要があるため、各工程で使用される部材の多くは、適度の導電性を有することが求められている。例えば、帯電ベルトを用いた帯電方式では、電圧を印加した帯電ベルトを感光体表面に接触させることにより、帯電ベルトから感光体表面に直接電荷を与えて帯電させている。非磁性一成分現像剤を用いた現像方式では、感光体に対向して現像ローラを配置し、現像ローラとトナー供給ローラとの間の摩擦力により、トナーを現像ローラ表面に帯電状態で付着させ、これをトナー層厚規制ブレードで均一な厚みにならした後、感光体表面の静電潜像に対して電気吸引力により移行させている。エンドレスベルトを用いた転写方式では、エンドレスベルトにより転写材を搬送するとともに、該ベルトにトナーとは逆極性の電荷を付与して転写電界を形成し、クーロン力で感光体表面のトナー像を転写材上に転写している。

このような各種部材の多くは、それぞれの機能を発揮するために、部材全体または少なくとも表面層が適度の導電性を有すること、より具体的には、半導電性領域に属する１０^２〜１０^１４Ωｃｍ、好ましくは１０^３〜１０^１４Ωｃｍの範囲内の体積抵抗率を有することが求められている。これらの部材は、半導電性であることにより、電荷制御機能を発揮することができるため、電荷制御部材であるということができる。近年、このような電荷制御部材として、適度の導電性を付与した合成樹脂材料により形成された部材が汎用されるに至っている。

インクジェット方式のプリンターにおいても、紙搬送部材（例えば、ベルト）等の電荷を制御することによって、紙の吸着、搬送、分離、付着物のクリーニングなどの各工程が実施されており、各種の電荷制御部材が用いられている。合成樹脂製の壁紙やＯＡ機器外装材などでも、塵埃吸着防止のため、半導電性を有することが望まれている。

合成樹脂材料により形成された電荷制御部材には、半導電性領域の体積抵抗率を有することに加えて、該部材の場所による体積抵抗率のバラツキが小さいことが好ましく、実質的に均一であることがより好ましい。例えば、体積抵抗率のバラツキが大きい帯電ベルトを用いると、感光体表面を均一に帯電させることができない。体積抵抗率のバラツキが大きい転写ベルトを用いると、感光体表面のトナー像を正確に転写材上に転写することができない。その結果、高品質の画像を得ることができなくなる。

また、合成樹脂材料により形成された電荷制御部材には、高度の耐久性を有することが求められている。電荷制御部材がエンドレスベルトである場合には、２本以上のロールを用いて長期間にわたって駆動される。ローラ部材である場合には、高速回転させられる。そのため、電荷制御部材には、このような過酷な稼動条件に耐えるだけの十分な耐久性が必要とされる。機械的特性としては、特に引張弾性率と引張破断伸びが共に優れていることが望ましい。例えば、ベルトの引張弾性率が低すぎると、ベルトに歪みが生じて、それ自体の耐久性が損なわれるだけではなく、中間転写ベルトの場合には、ベルト上に転写されたトナー像の歪みや色ずれの原因となる。電荷制御部材の引張破断伸びが低すぎると、柔軟性が不足して、異物の巻き込み等による割れが発生し易くなる。

電荷制御部材は、高温雰囲気下で使用されることが多く、しかも電子写真複写機に装着されている電荷制御部材などは、１００Ｖから数ｋＶまたはそれ以上の高電圧が印加される場合があるため、スパークや加熱による引火の危険に曝されている。このため、合成樹脂材料により形成された電荷制御部材には、耐熱性と難燃性に優れていることが求められている。

フッ素樹脂に導電性カーボンブラックを分散させた樹脂組成物から形成されたフィルムは、半導電性領域の体積抵抗率を示し、耐熱性や難燃性に優れている。しかし、該フィルムは、場所による体積抵抗率のバラツキが大きく、しかも使用後の焼却処分が難しい。

熱可塑性ポリエステル樹脂に導電性カーボンブラックを分散させた樹脂組成物から形成されたフィルムは、場所による体積抵抗率のバラツキが大きいことに加えて、７０℃でのクリープが大きいという問題がある。クリープが大きすぎるベルトは、駆動ローラの型がついて変形し易く、また、ベルトの歪みで画像不良を発生し易い。電荷制御部材や該部材を装備した画像形成装置などの機器を車や船舶で輸送する場合、車内や船内温度は７０℃程度の高温になることが多い。そのため、電荷制御部材には、７０℃程度の高温でのクリープが小さいことが求められる。

電子写真方式の複写機などの画像形成装置の内部は、稼動中、比較的高温状態になる。合成樹脂材料により形成された電荷制御部材は、そのような高温条件下で変形したり、他の部材に溶着したりしないだけの耐熱性を有することが必要である。特に、転写ベルトなどのベルト部材は、静止時も２本以上の駆動ロールによって張力が掛けられているため、高温での伸びなどの永久変形が小さなこと、換言すれば、高温でのクリープが極力小さいことが必要である。電荷制御部材に要求される耐熱温度は、用途や電荷制御部材を装着した機器の設計によって異なってくるが、例えば、転写ベルトの場合５０〜７０℃程度である。

ポリイミド樹脂は、耐熱性などの諸特性に優れており、ポリイミド樹脂に導電性カーボンブラックを分散させた樹脂組成物からなるフィルムやベルトが知られている。しかし、ポリイミド樹脂の多くは、溶融押出成形が困難であるため、ポリイミド前駆体を含有するワニスを用いた湿式成形法によりフィルムやベルトなどの成形物を成形する必要があり、多大な製造コストを必要とする。ワニス中での導電性カーボンブラックの不均一分散により、成形物の場所による体積抵抗率のバラツキも大きい。

ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）は、結晶性ポリマーでありながら、分子構造上の設計により、その結晶化度が適度に抑制され、非晶性ポリマーとしての特性を併せもっている。すなわち、ＰＥＥＫは、耐薬品性、耐疲労性、強靭性、耐摩耗性、摺動性、耐熱性に優れている。ＰＥＥＫは、７０℃でのクリープ特性にも優れている。また、ＰＥＥＫは、高温で高弾性率をもち、耐衝撃性や耐屈曲性に優れている。さらに、ＰＥＥＫは、高い難燃性を示し、しかも燃焼時における煙や毒性ガスの発生が殆んどない。

そのため、従来より、ＰＥＥＫを用いた各種の半導電性成形物が提案されている。例えば、ＰＥＥＫに導電性粉末を含有させた成形用材料をパイプ状に射出成形して得られた電子写真用感光体基材（例えば、特許文献１参照。）、ＰＥＥＫに導電性カーボンブラックと黒鉛とポリテトラフルオロエチレンとを添加した導電性樹脂組成物をプレス成形してなる成形品（例えば、特許文献２参照。）、ＰＥＥＫに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物を射出成形してなるウェハキャリア（例えば、特許文献３参照。）などが提案されている。

しかし、ＰＥＥＫに導電性フィラーを添加した樹脂組成物を用いて、均一な厚みを有し、場所による体積抵抗率のバラツキが小さく、機械的強度にも優れた半導電性フィルムを製造することは極めて困難であった。例えば、非晶性のＰＥＥＫシートを二軸延伸することにより、二軸延伸フィルムを製造することができる（例えば、特許文献４参照。）。しかし、ＰＥＥＫに導電性フィラーを添加した樹脂組成物を用いて非晶性シートを作製し、該非晶性シートを二軸延伸すると、延伸時にシートが破断して、満足できる二軸延伸フィルムを製造することが極めて困難である。また、ＰＥＥＫと導電性フィラーとを含有する樹脂組成物を用いて、一軸延伸または二軸延伸フィルムを作製すると、分子配向によって、場所による体積抵抗率のバラツキが大きくなり易い。

ドローダウンにより、非晶性または結晶性のＰＥＥＫフィルムを得る方法が知られている。しかし、ＰＥＥＫに導電性フィラーを分散させた樹脂組成物を用いてドローダウン法により半導電性フィルムを製造すると、均一な厚みに制御することが困難であり、しかも半導電性フィルムが流れ方向に裂け易くなる傾向がある。さらに、この方法では、ＰＥＥＫの分子配向によって半導電性フィルムの体積抵抗率が不均一になり易い。

例えば、ＰＥＥＫにＤＢＰ吸油量が異なる２種類の導電性カーボンブラックを添加した樹脂組成物を用いて、スパイラルダイ温度３８５℃、内部冷却温度２０℃の条件でチューブ状のフィルムを製造する方法が提案されている（例えば、特許文献５〜６参照。）。しかし、このような成膜条件では、厚みが均一な半導電性フィルムを得ることが困難である。また、得られた半導電性チューブは、流れ方向に裂け易くなる。

ＰＥＥＫに導電性カーボンブラックを添加した樹脂組成物を押出成形によりチューブ状に成形し、直ちに冷却させる方法が提案されている（例えば、特許文献７参照。）。しかし、この方法でも、厚みが均一になるように制御することが困難であり、場所による体積抵抗率のバラツキが大きく、流れ方向（押出方向）に裂け易い。

特開平３−４８８５８号公報 特開平３−９１５５６号公報 特開平９−３６２１６号公報 特開平４−１０１８２７号公報 特開平７−８５７２２号公報 特開平７−９０１１０号公報 特開２０００−２７５９７４号公報

本発明の目的は、ポリエーテルエーテルケトンと導電性フィラーとを含有する樹脂組成物から形成された半導電性フィルムであって、厚みのバラツキと体積抵抗率のバラツキが小さく、しかも耐折強さ（耐屈曲性）が顕著に優れた半導電性フィルムとその製造方法を提供することにある。

また、本発明の目的は、ポリエーテルエーテルケトンと導電性フィラーとを含有する樹脂組成物から形成され、前記特性に加えて、引張弾性率、引張伸び、引裂強度に優れ、成形方向による引裂強度の異方性がなく、耐熱性や難燃性も良好な半導電性フィルムとその製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、前記の如き優れた特性を有する半導電性フィルムから形成されたベルトや被覆ローラなどの帯電制御部材を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究した結果、ＰＥＥＫと導電性フィラーを含有する樹脂組成物を押出機に供給し、該樹脂組成物の温度を３５０〜４１０℃の範囲内に制御しながら、リップクリアランスを１．０ｍｍ以下に調整したＴダイまたは環状ダイからフィルム状に溶融押出し、次いで、溶融状態のフィルムを６０〜１２０℃の範囲内の温度に制御した冷却ロールまたは冷却マンドレルにより冷却固化する方法に想到した。

特に、リップクリアランスを狭く調整し、かつ、溶融フィルムを急冷するのではなく、適度の高温に制御した冷却ロールまたは冷却マンドレルにより冷却固化することが、諸特性が高度にバランスした半導電性フィルムを得る上で重要である。本発明の製造方法によれば、前記の如き諸特性に優れた半導電性フィルムを得ることができる。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。

本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン、及び該ポリエーテルエーテルケトン１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物から形成された半導電性フィルムであって、
（ａ）厚みの平均値が４５〜１００μｍの範囲内で、かつ厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍の範囲内であり、
（ｂ）体積抵抗率の平均値が１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲内で、かつ体積抵抗率の最大値が最小値の１〜５倍の範囲内であり、
（ｃ）ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が２０,０００回以上であり、
（ｄ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張破断伸びが１０％以上であり、
（ｅ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張弾性率が１．８ＧＰａ以上であり、
（ｆ）ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が２／３〜３／２の範囲内であり、並びに
（ｇ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により、１５０〜２００℃の範囲内に１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨを示すピークが検知される
との特性（ａ）〜（ｇ）を有する半導電性フィルムが提供される。

また、本発明によれば、前記の半導電性フィルムを用いて形成された電荷制御部材が提供される。

さらに、本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン、及び該ポリエーテルエーテルケトン１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物を押出機に供給し、該樹脂組成物の温度を３７０〜３９５℃の範囲内に制御しながら、リップクリアランスを０．５ｍｍ以下に調整したＴダイからフィルム状に溶融押出し、次いで、溶融状態のフィルムを８０〜９０℃の範囲内の温度に制御した冷却ロールと接触させて冷却固化する半導電性フィルムの製造方法であって、冷却固化後の半導電性フィルムが、
（ａ）厚みの平均値が４５〜１００μｍの範囲内で、かつ厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍の範囲内であり、
（ｂ）体積抵抗率の平均値が１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０ ^１４ Ωｃｍの範囲内で、かつ体積抵抗率の最大値が最小値の１〜５倍の範囲内であり、
（ｃ）ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が２０,０００回以上であり、
（ｄ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張破断伸びが１０％以上であり、
（ｅ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張弾性率が１．８ＧＰａ以上であり、
（ｆ）ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が２／３〜３／２の範囲内であり、並びに
（ｇ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により、１５０〜２００℃の範囲内に１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨを示すピークが検知される
との特性（ａ）〜（ｇ）を有する半導電性フィルムの製造方法が提供される。

さらにまた、本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン、及び該ポリエーテルエーテルケトン１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物を押出機に供給し、該樹脂組成物の温度を３７０〜３９５℃の範囲内に制御しながら、リップクリアランスを０．５ｍｍ以下に調整した環状ダイからチューブ状フィルムとして溶融押出し、次いで、溶融状態のチューブ状フィルムを８０〜９０℃の範囲内の温度に制御した冷却マンドレルを通して冷却固化する半導電性チューブ状フィルムの製造方法であって、冷却固化後の半導電性チューブ状フィルムが、
（ａ）厚みの平均値が４５〜１００μｍの範囲内で、かつ厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍の範囲内であり、
（ｂ）体積抵抗率の平均値が１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０ ^１４ Ωｃｍの範囲内で、かつ体積抵抗率の最大値が最小値の１〜５倍の範囲内であり、
（ｃ）ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が２０,０００回以上であり、
（ｄ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張破断伸びが１０％以上であり、
（ｅ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張弾性率が１．８ＧＰａ以上であり、
（ｆ）ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が２／３〜３／２の範囲内であり、並びに
（ｇ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により、１５０〜２００℃の範囲内に１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨを示すピークが検知される
との特性（ａ）〜（ｇ）を有する半導電性チューブ状フィルムの製造方法が提供される。

本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトンと導電性フィラーとを含有する樹脂組成物から形成された半導電性フィルムであって、厚みのバラツキと体積抵抗率のバラツキが小さく、しかも耐折強さ（耐屈曲性）が顕著に優れた半導電性フィルムとその製造方法が提供される。

また、本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトンと導電性フィラーとを含有する樹脂組成物から形成され、前記特性に加えて、引張弾性率、引張伸び、引裂強度に優れ、成形方向による引裂強度の異方性がなく、耐熱性や難燃性も良好な半導電性フィルムとその製造方法が提供される。本発明の半導電性フィルムを用いて、画像形成装置などに配置されるベルトや被覆ローラなどの帯電制御部材を形成することがでる。

１．ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）
本発明で使用するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）は、下記式（１）

で表わされる構造単位（繰り返し単位）を有する単独重合体であることが好ましい。
また、ＰＥＥＫとして、上記式（１）で表される構造単位と下記式（２）

（式中、Ｑ及びＱ′は、互に同一または異なっていてもよく、−ＣＯ−または−ＳＯ_２−であり、ｎは、０または１である。）
で表わされる構造単位、及び／または下記式（３）

（式中、Ａは、二価の低級脂肪族炭化水素基であり、Ｑ及びＱ′は、互に同一または異なっていてもよく、−ＣＯ−または−ＳＯ_２−であり、ｎは、０または１である。）
で表わされる構造単位を有する共重合体を使用することができる。共重合体中の式（２）及び式（３）で表わされる構造単位の割合は、通常５０モル％以下、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１０モル％以下である。

前記ＰＥＥＫは、それぞれ単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて使用することができる。市販品として代表的なものには、ビクトレックス(Victrex)社製の商品名「ビクトレックスＰＥＥＫ」シリーズが挙げられる。それらの中でも本発明で使用するのに特に好ましいグレードとして、「ビクトレックスＰＥＥＫ ４５０Ｇ」が挙げられる。

２．導電性フィラー
本発明で使用する導電性フィラーとしては、特に制限されず、例えば、導電性カーボンブラック、黒鉛粉末、金属粉末、表面を導電処理した酸化金属ウィスカーなどが挙げられる。これらの中でも、体積抵抗率の制御性や機械物性などの観点から、導電性カーボンブラックが特に好ましい。

本発明で使用する導電性カーボンブラックは、導電性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、アセチレンブラック、オイルファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネルブラックを挙げることができる。これらの中でも、アセチレンブラック、及びオイルファーネスブラックが好ましい。これらの導電性カーボンブラックは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、通常３０〜７００ｍｌ／１００ｇ、好ましくは８０〜５００ｍｌ／１００ｇ、より好ましくは１００〜４００ｍｌ／１００ｇの範囲内である。導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が低過ぎると、半導電性フィルムの体積抵抗率を所望の半導電性領域に制御することが困難となり、高過ぎると、ＰＥＥＫへの分散が悪くなり易い。ＤＢＰ吸油量が異なる２種以上の導電性カーボンブラックを組み合わせて使用することもできる。

ＤＢＰ吸油量は、導電性カーボンブラック１００ｇ当りに包含される油のｍｌ数であり、常法に従って、ジブチルフタレートアブソープトメータを用いて測定することができる。より具体的に、ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に規定された方法に従って測定することができる。測定装置（Ａｂｓｏｒｐｏｔｏｍｅｔｅｒ）のチャンバー内に導電性カーボンブラックを入れ、そのチャンバー内に、一定速度でＤＢＰ（ｎ−ジブチルフタレート）を加える。ＤＢＰを吸収するに従い、導電性カーボンブラックの粘度は上昇するが、その粘度がある程度に達した時までに吸収したＤＢＰの量に基づいてＤＢＰ吸油量を算出する。粘度の検出は、トルクセンサーで行う。

導電性カーボンブラックの揮発分の含有量は、好ましくは１．５重量％以下、より好ましくは１．０重量％以下、特に好ましくは０．５重量％以下である。揮発分とは、９５０℃での加熱脱着ガスである。導電性カーボンブラックの窒素比表面積は、通常５０〜２０００ｍ^２／ｇである。

導電性フィラーの配合割合は、使用する導電性フィラーの種類によって異なるが、ＰＥＥＫ１００重量部に対して、５〜４０重量部、好ましくは５〜３０重量部、より好ましくは６〜２０重量部である。導電性フィラーの配合割合が大き過ぎると、半導電性フィルムの体積抵抗率が低くなりすぎたり、機械特性が低下することがある。導電性フィラーの配合割合が小さ過ぎると、半導電性フィルムの体積抵抗率を所望の半導電性領域に制御することが困難となる。ＤＢＰ吸油量が大きく、揮発分の含有量が少ない導電性カーボンブラック、例えばオイルファーネスブラックの場合、導電性カーボンブラックの配合割合は、ＰＥＥＫ１００重量部に対して、好ましくは５〜１５重量部、より好ましくは６〜１０重量部程度であっても、良好な結果を得ることができる。

本発明で使用する導電性フィラーの体積抵抗率は、１０^２Ωｃｍ未満であることが好ましく、１０Ωｃｍ未満であることがより好ましい。導電性フィラーの体積抵抗率が高すぎると、半導電性フィルムの体積抵抗率を所望の半導電性領域に制御することが困難となる。導電性フィラーの体積抵抗率の下限は、通常、金属粉末や金属繊維などの金属材料の体積抵抗率である。

本発明で使用する導電性フィラーの粒径（ｄ_５０）は、半導電性フィルムの厚みよりも充分に小さいことが望ましい。導電性フィラーの粒径は、好ましくは５０μｍ未満、より好ましくは１０μｍ未満、特に好ましくは１μｍ未満である。導電性フィラーの粒径が大きすぎると、半導電性フィルムの裏表で電気の短絡が生じ易く、しかも該フィルムの表面の平滑性を損ね易い。

３．その他の熱可塑性樹脂
本発明の半導電性フィルムを形成するのに用いる樹脂組成物には、本発明の前記目的を損なわない少量の範囲内において、その他の熱可塑性樹脂を配合することができる。その他の熱可塑性樹脂としては、高温において安定な熱可塑性樹脂が好ましく、その具体例としては、例えば、ポリフェニレンスルフィドなどのポリアリーレンスルフィド樹脂；ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性ポリエステル樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／へキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、プロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン／クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体などのフッ素樹脂；ポリアセタール、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリアルキルアクリレート、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニルを挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

その他の熱可塑性樹脂は、ＰＥＥＫが有する諸特性を損なわない少量の範囲内で使用される。その他の熱可塑性樹脂の配合割合は、ＰＥＥＫ１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、特に好ましくは５重量部以下である。

４．充填剤
本発明の半導電性フィルムを形成するのに用いる樹脂組成物には、所望により各種充填剤を配合することができる。充填剤としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維などの無機繊維状物；ステンレス、アルミニウム、チタン、鋼、真鍮等の金属繊維状物；ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの高融点の有機質繊維状物；等の繊維状充填剤が挙げられる。

非繊維状の充填剤としては、例えば、マイカ、シリカ、タルク、アルミナ、カオリン、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、フェライト、クレー、ガラス粉、酸化亜鉛、炭酸ニッケル、酸化鉄、石英粉末、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等の粒状または粉末状充填剤を挙げることができる。

これらの充填剤の中でも、非導電性の粒状または粉末状の充填剤が好ましい。これらの充填剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。充填剤は、必要に応じて、集束剤または表面処理剤により処理してもよい。集束剤または表面処理剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物などの官能性化合物が挙げられる。これらの化合物は、充填剤に対して、予め表面処理または集束処理を施して用いるか、あるいは樹脂組成物の調製の際に同時に添加してもよい。

これら充填剤の配合割合は、樹脂成分１００重量部に対して、通常０〜１００重量部、好ましくは０〜３０重量部、より好ましくは０〜１０重量部、特に好ましくは０〜５重量部の範囲内である。

充填剤の粒径は、フィルム厚みよりも充分に小さいことが望ましい。充填剤の粒径は、好ましくは５０μｍ未満、より好ましくは１０μｍ未満、特に好ましくは１μｍ未満である。充填剤の粒径が大きすぎると、半導電性フィルムの表面の平滑性を損ね易い。

５．その他の添加剤
本発明の半導電性フィルムを形成するのに用いる樹脂組成物には、前記以外のその他の添加剤として、例えば、エチレングリシジルメタクリレートのような樹脂改良剤、ペンタエリスリトールテトラステアレートのような滑剤、熱硬化性樹脂、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ボロンナイトライドのような核剤、赤燐粉末のような難燃剤、染料や顔料等の着色剤を適宜添加することができるが、これらのものに限定されない。

６．半導電性フィルム
半導電性フィルムの厚みの平均値は、３０〜２５０μｍ、好ましくは４０〜１５０μｍ、より好ましくは４５〜１００μｍの範囲内である。本発明では、４５〜１００μｍの範囲内である。半導電性フィルムの厚みが薄過ぎると、フィルム厚みを均一にするのが難しくなり、厚すぎると、柔軟性が低下する。

本発明の半導電性フィルムを用いて形成した電荷制御部材が均一な電荷制御機能を発揮するには、フィルムの厚みのバラツキが小さなことが望ましい。具体的に、本発明の半導電性フィルムは、その厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍、好ましくは１〜１．２倍、より好ましくは１〜１．ｌ倍の範囲内にある。半導電性フィルムの厚みの平均値及びバラツキの測定法は、後記の実施例に示されているとおりである。

半導電性フィルムの体積抵抗率の平均値は、１．０×１０^２〜１．０×１０^１４Ωｃｍ、好ましくは１．０×１０^３〜１．０×１０^１４Ωｃｍ、より好ましくは１．０×１０^４〜１０^１４Ωｃｍの範囲内である。本発明では、１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０ ^１４ Ωｃｍの範囲内である。本発明の半導電性フィルムからなる電荷制御部材を現像剤担持体の被覆チューブ、感光ベルトまたはロール被覆チューブ、除電ベルトまたはロール被覆チューブ若しくはブレードとして使用する場合には、その体積抵抗率（平均値）は、好ましくは１．０×１０^３〜１．０×１０^９Ωｃｍ、より好ましくは１．０×１０^３〜１．０×１０^６Ωｃｍの範囲内である。

本発明の半導電性フィルムからなる電荷制御部材を紙搬送ベルトとして使用する場合には、その体積抵抗率の平均値は、好ましくは１．０×１０^８〜１．０×１０^１４Ωｃｍ、より好ましくは１．０×１０^１０〜１．０×１０^１３Ωｃｍの範囲内である。本発明の半導電性フィルムからなる電荷制御部材を転写ベルトまたはロール被覆チューブ、帯電ベルトまたはロール被覆チューブ若しくはブレードとして使用する場合には、その体積抵抗率の平均値は、好ましくは１．０×１０^５〜１．０×１０^１３Ωｃｍ、より好ましくは１．０×１０^７〜１．０×１０^１１Ωｃｍの範囲内である。

本発明の半導電性フィルムを用いて形成した電荷制御部材が均一な電荷制御機能を発揮するには、半導電性フィルムの体積抵抗率の場所によるバラツキが小さなことが望ましい。具体的には、半導電性フィルムは、その体積抵抗率の最大値が最小値の１〜３０倍、好ましくは１〜１０倍、より好ましくは１〜５倍の範囲内である。本発明では、１〜５倍の範囲内である。半導電性フィルムの体積抵抗率の平均値及びバラツキの測定法は、後記の実施例に示されているとおりである。

半導電性フィルムは、ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が５,０００回以上、好ましくは１０，０００回以上、より好ましくは２０，０００回以上である。本発明では、２０，０００回以上である。

本発明の半導電性フィルムを用いて転写ベルトを形成することができる。画像形成装置に配置される転写ベルトは、一般に、駆動ローラの幅よりも長く、駆動ローラからはみ出た部分に蛇行防止リブが接着される。このため、転写ベルトが回転する際に、ローラのエッジ部分や蛇行防止リブの継ぎ目部分で転写ベルトが折曲運動をする場合がある。したがって、転写ベルトは、屈曲耐久性が強いことが望まれる。半導電性フィルムの耐折強さ試験における往復折り曲げ回数が少なすぎると、充分な屈曲耐久性を有するベルトを形成することができない。

本発明の半導電性フィルムの任意方向での引張破断伸びは、好ましくは１０％以上、より好ましくは５０％以上、さらに好ましくは１００％以上であり、多くの場合２００％以上である。引張破断伸びは、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定することができる。任意方向での引張破断伸びとは、通常、機械方向（ＭＤ）及びそれに対して直角方向（ＴＤ）である。ＭＤは、フィルム成形時の押出方向であり、ＴＤは、押出方向に対して直角方向（幅方向）である。

半導電性フィルムの任意方向での引張破断伸びが小さすぎると、耐久性が低下する。半導電性フィルムの引張破断伸びが低すぎると、該半導電性フィルムから形成されたベルトや被覆ローラなどの電荷制御部材の柔軟性が不足して、異物の巻き込み等による割れが発生し易くなる。

本発明の半導電性フィルムを用いて形成したベルトを転写ベルトとして使用する場合、該ベルトが歪むと、ベルト上に形成されるトナー画像の歪みや色ずれの原因になるため充分に高い弾性率が必要になる。本発明の半導電性フィルムの任意方向での引張弾性率は、１．８ＧＰａ以上であり、好ましくは１．８〜４．０ＧＰａ、より好ましくは２．０〜３．０ＧＰａ、特に好ましくは２．２〜２．８ＧＰａの範囲内である。この引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定することができる。任意方向とは、通常、ＭＤ及びＴＤである。

本発明の半導電性フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が、好ましくは２／３〜３／２、より好ましくは３／４〜４／３、特に好ましくは５／６〜６／５の範囲内である。本発明の半導電性フィルムを用いて形成したベルトを転写ベルトとして使用する場合、特定方向の引裂強度が弱いと、ベルトの縦裂きが生じたり、弱い方向から破断し易くなる。本発明の半導電性フィルムは、成形方向による引裂強度の異方性が実質的にない。

本発明の半導電性フィルムは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により１５０〜２００℃の範囲内に吸熱ピークが検出されるものであって、かつ、吸熱ピークが１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨ（結晶化エンタルピー）を示すものであることが好ましい。すなわち、本発明の半導電性フィルムは、ＰＥＥＫの結晶化度が低いことが望ましい。ＰＥＥＫの結晶化が高くなりすぎると、半導電性フィルムの引張弾性率が高くなる一方でフィルムが脆くなる傾向がある。半導電性フィルムの結晶化度は、ＤＳＣによる熱分析で検知されるフィルムの結晶化吸熱により判定することができる。本発明の半導電性フィルムは、ＤＳＣによる熱分析で１５０〜２００℃の範囲内に、好ましくは１０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは１５Ｊ／ｇ以上、特に好ましくは２０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱（ΔＨ）を有するピークが検知される。

本発明の半導電性フィルムは、難燃性に優れており、ＵＬ９４ＶＴＭ燃焼性試験で好ましくはＶＴＭ−２以上、より好ましくはＶＴＭ−１以上、特に好ましくはＶＴＭ−０の高度の難燃性を示す。

７．半導電性フィルムの製造方法
本発明の半導電性フィルムの成形に使用される樹脂組成物は、任意の方法と設備を用いて調製することができる。例えば、各原料成分をヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合機により予備混合し、必要に応じてガラス繊維等の充填剤を加えてさらに混合した後、１軸または２軸の押出機を使用して混練し、押出して成型用ペレットとすることができる。必要成分の一部を用いてマスターバッチを調製し、このマスターバッチを残りの成分と混合する方法を採用してもよい。また、各原料成分の分散性を高めるために、使用する原料の一部を粉砕し、粒径を揃えて混合し、溶融押出することも可能である。

本発明の半導電性フィルムの製造方法では、ＰＥＥＫ１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物を押出機に供給し、該樹脂組成物の温度を３５０〜４１０℃の範囲内に制御しながら、リップクリアランスを１．０ｍｍ以下に調整したＴダイまたは環状ダイからフィルム状に溶融押出する。環状ダイを用いた場合には、チューブ状フィルムが溶融押出される。次いで、溶融状態のフィルムを６０〜１２０℃の範囲内の温度に制御した冷却ロールと接触させて冷却固化する。チューブ状フィルムは、６０〜１２０℃の範囲内の温度に制御した冷却マンドレルを通して冷却固化する。

本発明では、連続溶融押出成形法が好ましい。連続押出成形法としては、１軸または２軸スクリュー押出機とＴダイとを用い、溶融状態の樹脂組成物をリップから直下に押し出し、冷却ロール上にエアーナイフなどにより密着させつつ冷却固化する方法を採用することができる。シームレスベルトの望ましい連続溶融押出成形法としては、１軸スクリュー押出機とスパイラル環状ダイス（環状ダイ）を用い、環状ダイのリップから直下に溶融押出し、内部冷却マンドレル方式によって内径を制御しながら引き取る方法が挙げられる。

押出機内の樹脂組成物の温度（樹脂温度）は、３５０〜４１０℃、好ましくは３６０〜４００℃、より好ましくは３７０〜３９５℃の範囲内である。本発明では、３７０〜３９５℃の範囲内である。この樹脂温度は、ダイ温度により代表させることができる。

Ｔダイ及び環状ダイのリップクリアランスは、１．０ｍｍ以下、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．６ｍｍ以下、特に好ましくは０．５ｍｍ以下である。本発明では、０．５ｍｍ以下である。ダイリップからドローダウンした溶融状態の樹脂組成物を引き取ってフィルム状（チューブ状フィルムを含む）に成形するが、その際、引き取り速度を制御して所望のフィルム厚みに調整する。リップクリアランスを小さくすることにより、溶融状態のフィルムの変形が小さくなり、厚みムラと体積抵抗率のムラが少なく、機械物性の異方性のない半導電性フィルムを得ることができる。

溶融状態のフィルム（チューブ状フィルムを含む）を冷却する際に接触させる冷却ロールまたは冷却マンドレルの温度は、６０〜１２０℃、好ましくは７０〜１００℃、より好ましくは８０〜９０℃の範囲内である。本発明では、８０〜９０℃の範囲内である。冷却温度が高すぎると樹脂の結晶化が進み、半導電性フィルムが脆くなり易い。冷却温度が低すぎると冷却が不均一になり、平面性の良い半導電性フィルムを得ることが困難になる。

本発明の半導電性フィルムは、１５０℃以上での高温剛性、難燃性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性、機械的特性に優れており、これらの諸特性が要求される広範な分野で利用される。

８．電荷制御部材
本発明の半導電性フィルムは、チューブ状に成形することができる。チューブ状の半導電性フィルムは、シームレスベルトとして、転写ベルトなどの電荷制御部材として用いることができる。また、ローラ基体上にチューブを被覆することにより、半導電性の被覆ローラを作製することができる。

半導電性フィルムがフラットなフィルムである場合には、半導電性フィルムを二次加工することにより、各種の電荷制御部材に形成することができる。その一つの方法は、半導電性フィルムの加熱シームによるエンドレスベルトやチューブの成形である。本発明の半導電性フィルムを加熱シームで接着してベルト状に成形する場合は、シートの加熱個所（再溶融個所）は、一部分でもシート全体でもよい。

本発明の半導電性フィルムは、他の素材から形成されたベルト基体（例えば、ポリイミドフィルムからなるベルト）上に被覆することにより、積層ベルトに形成することができる。また、本発明の半導電性フィルムは、他の導電性シートや半導電性シート、あるいは絶縁シートなどと２層以上に積層してもよい。積層するには、各層の界面を接着剤で張り合わせても、共押出により多層フィルムまたはシートとして成形してもよい。さらに、本発明の半導電性フィルムは、ローラ基体（例えば、芯金）上に被覆することにより、被覆ローラを形成することができる。本発明の半導電性フィルムまたは電荷制御部材の表面は、用途に応じて、他の樹脂をコーティングしたり、金属蒸着したり、艶消し加工してもよい。

以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。本発明における物性や特性の測定方法は、次のとおりである。

（１）厚み：
成形物の厚みは、ダイヤルゲージ厚み計（小野測器社製、商品名：ＤＧ−９１１）を用いて測定した。

（２）体積抵抗率：
本発明において、体積抵抗率が１０^８Ωｃｍ以上の試料は、リング状プローブ（商品名：ＵＲＳプローブ、三菱化学社製、内側の電極の外径５．９ｍｍ、外側の電極の内径１１．０ｍｍ、外側電極の外径１７．８ｍｍ）と測定ステージ（商品名：レジテーブルＵＦＬ、三菱化学社製）との間に試料を挟み、約３ｋｇ重の圧力で押さえつけつつ、プローブの内側の電極と測定ステージとの間に１００Ｖの電圧を印加して、抵抗率測定装置（商品名：ハイレスタＵＰ、三菱化学社製）により体積抵抗率を求めた。
本発明において、体積抵抗率が１０^８Ωｃｍ未満の試料は、印加電圧を１０Ｖにして、体積抵抗率が１０^８Ωｃｍ以上の試料と同様の方法で体積抵抗率を求めた。
このようなリング電極法による体積抵抗率測定法は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に規定されている。

（３）平均値及びバラツキの算出：
上記の厚み及び体積抵抗率の測定において、これらの値を測定すべき試料の表面積１ｍ^２当り任意に選んだ２０点の測定点について測定し、その最大値、最小値、及び平均値（算術平均）を求めた。バラツキは、最大値／最小値を算出することにより求めた。なお、半導電性フィルムを用いて形成した電荷制御部材の如き成形物については、任意に選んだ２０個の成形物について１個に付き１点（計２０点）測定し、その最大値、最小値、平均値（算術平均）を求める方法を採用することができる。

（４）引張弾性率及び引張破断伸び：
ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの短冊型試験片を用い、引張試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＭ１００型、オリエンテック社製）により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した。測定個数ｎ＝５を測定し、算術平均を算出した。

（５）引裂強度：
ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って、トラウザ形試験片を用い、１００ｍｍ／分のつかみ具移動速度で評価した。測定個数ｎ＝５を測定し、算術平均を算出した。

（６）耐折強さ試験：
ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ（cycle per second)、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で切断するまでの往復折り曲げ回数を測定した。
ＭＩＴ形試験機（クロスの耐折強さを測定する試験機）では、耐折回数(fold number)、すなわち、紙及び板紙の試験片が切断するまでの往復折り曲げ回数を測定し、それによって、耐折強さ(holding endurance)を評価しているが、本発明では、この測定法を採用する。
なお、厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎは、フィルム厚みが変化すると比例して変化し、例えば、フィルム厚み５０μｍの場合、荷重４．９Ｎとなる。測定個数ｎ＝５を測定し、算術平均を算出した。

（７）示差走査熱量（ＤＳＣ）測定：
示差走査熱量測定装置（製品名：ＤＳＣ３０、Ｍｅｔｔｌｅｒ社製）とデータプロセッサ（製品名：ＴＣ１０Ａ、Ｍｅｔｔｌｅｒ社製）とを用い、フィルムを下記条件によりＤＳＣ法によって測定した。試料は、７５℃で１０時間コンディショニングした後測定した。ファーストランにより、結晶融解ピーク温度とΔＨを求めた。測定条件は、試料重量＝１０ｍｇ、測定開始温度＝３０℃、測定終了温度＝４００℃、昇温速度＝１０℃／分であった。

［実施例１］
ポリエーテルエーテルケトン（Victrex社製、商品名「ビクトレックスＰＥＥＫ ４５０Ｇ」）９４．０重量部、及び導電性カーボンブラック（オイルファーネスブラック、ケッチェンブラックインターナショナル製、商品名「ケッチェンブラックＥＣ」、揮発分＝０．５％、ＤＢＰ吸油量＝３６０ｍｌ／１００ｇ、ｐＨ＝９）６．４重量部をへンシェルミキサーにて均一にドライブレンドし、次いで、ブレンド物を４５ｍｍφ二軸混練押出機（池貝鉄鋼社製ＰＣＭ−４６）ヘ供給し、シリンダー温度２６０〜３８５℃にて混練し、溶融押出してペレットに成形した。

このペレットを１軸スクリュー押出機に供給して、ダイ温度（樹脂温度）３９０℃でリップクリアランス０．５ｍｍのＴ型ダイス（Ｔダイ）からフィルム状に溶融押出し、次いで、溶融状態のフィルムを８５℃に温度調節した冷却ロールと接触させて、厚み約５０μｍ、幅約３００ｍｍのフィルムを製造した。このフィルムの押出方向（長手方向）の両端をスリットして、中央部の幅２００ｍｍを製品（半導電性フィルム）とした。結果を表１〜３に示す。

［実施例２〜４及び比較例１〜５］
原料の組成及び成膜条件を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして、厚み約５０μｍ、幅約３００ｍｍのフィルムを製膜した。結果を表１〜３に示す。ただし、比較例２〜４で得られたフィルムは、押出方向（ＭＤ）に厚みムラが発生した。

（脚注）
（１）ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトン、ビクトレックス社製、商品名「ビクトレックスＰＥＥＫ ４５０Ｇ」
（２）ＫＢ：オイルファーネスブラック、ケッチェンブラックインターナショナル製、商品名「ケッチェンブラックＥＣ」、揮発分＝０．５％、ＤＢＰ吸油量＝３６０ｍｌ／１００ｇ、ｐＨ＝９
（３）ＡＢ：アセチレンブラック、電気化学工業製、商品名「デンカブラック」、揮発分＝０．０３％、ＤＢＰ吸油量＝１２５ｍｌ／１００ｇ、ｐＨ＝９

本発明の半導電性フィルムは、電子写真方式や静電記録方式の画像形成装置における帯電ベルトや転写ベルトなどの電荷制御部材として好適である。本発明の半導電性フィルムは、帯電防止性、塵埃吸着防止性を生かした用途、例えば、壁紙、ＯＡ機器の外装材などにも使用することができる。

Claims (8)

1. ポリエーテルエーテルケトン、及び該ポリエーテルエーテルケトン１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物から形成された半導電性フィルムであって、
   （ａ）厚みの平均値が４５〜１００μｍの範囲内で、かつ厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍の範囲内であり、
   （ｂ）体積抵抗率の平均値が１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０^１４Ωｃｍの範囲内で、かつ体積抵抗率の最大値が最小値の１〜５倍の範囲内であり、
   （ｃ）ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が２０,０００回以上であり、
   （ｄ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張破断伸びが１０％以上であり、
   （ｅ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張弾性率が１．８ＧＰａ以上であり、
   （ｆ）ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が２／３〜３／２の範囲内であり、並びに
   （ｇ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により、１５０〜２００℃の範囲内に１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨを示すピークが検知される
   との特性（ａ）〜（ｇ）を有する半導電性フィルム。
2. 導電性フィラー（Ｂ）が、導電性カーボンブラックである請求項１記載の半導電性フィルム。
3. 導電性カーボンブラックが、３０〜７００ｍｌ／１００ｇの範囲内のＤＢＰ吸油量を有するものである請求項２記載の半導電性フィルム。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の半導電性フィルムを用いて形成された電荷制御部材。
5. ローラ基体上に、半導電性フィルムから形成されたチューブが被覆された半導電性被覆ローラである請求項４記載の電荷制御部材。
6. 半導電性フィルムから形成された半導電性ベルトである請求項４記載の電荷制御部材。
7. ポリエーテルエーテルケトン、及び該ポリエーテルエーテルケトン１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物を押出機に供給し、該樹脂組成物の温度を３７０〜３９５℃の範囲内に制御しながら、リップクリアランスを０．５ｍｍ以下に調整したＴダイからフィルム状に溶融押出し、次いで、溶融状態のフィルムを８０〜９０℃の範囲内の温度に制御した冷却ロールと接触させて冷却固化する半導電性フィルムの製造方法であって、冷却固化後の半導電性フィルムが、
   （ａ）厚みの平均値が４５〜１００μｍの範囲内で、かつ厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍の範囲内であり、
   （ｂ）体積抵抗率の平均値が１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０ ^１４ Ωｃｍの範囲内で、かつ体積抵抗率の最大値が最小値の１〜５倍の範囲内であり、
   （ｃ）ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が２０,０００回以上であり、
   （ｄ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張破断伸びが１０％以上であり、
   （ｅ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張弾性率が１．８ＧＰａ以上であり、
   （ｆ）ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が２／３〜３／２の範囲内であり、並びに
   （ｇ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により、１５０〜２００℃の範囲内に１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨを示すピークが検知される
   との特性（ａ）〜（ｇ）を有する半導電性フィルムの製造方法。
8. ポリエーテルエーテルケトン、及び該ポリエーテルエーテルケトン１００重量部に対して５〜４０重量部の導電性フィラーを含有する樹脂組成物を押出機に供給し、該樹脂組成物の温度を３７０〜３９５℃の範囲内に制御しながら、リップクリアランスを０．５ｍｍ以下に調整した環状ダイからチューブ状フィルムとして溶融押出し、次いで、溶融状態のチューブ状フィルムを８０〜９０℃の範囲内の温度に制御した冷却マンドレルを通して冷却固化する半導電性チューブ状フィルムの製造方法であって、冷却固化後の半導電性チューブ状フィルムが、
   （ａ）厚みの平均値が４５〜１００μｍの範囲内で、かつ厚みの最大値が最小値の１〜１．３倍の範囲内であり、
   （ｂ）体積抵抗率の平均値が１．０×１０ ^４ 〜１．０×１０ ^１４ Ωｃｍの範囲内で、かつ体積抵抗率の最大値が最小値の１〜５倍の範囲内であり、
   （ｃ）ＪＩＳ Ｐ ８１１５に規定されているＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験法に従って、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５ｃ/ｓ、及び厚み１００μｍ当たりの荷重９．８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が２０,０００回以上であり、
   （ｄ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張破断伸びが１０％以上であり、
   （ｅ）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に従って、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの試験片を用いて、引張試験機により、引張速度５０ｍｍ／分及びチャック間距離５０ｍｍの条件で測定した任意方向での引張弾性率が１．８ＧＰａ以上であり、
   （ｆ）ＪＩＳ Ｋ ６２５２に従って測定したフィルムの押出方向（ＭＤ）の引裂強度（Ｍ）と、押出方向に対して直角方向（ＴＤ）の引裂強度（Ｔ）との比（Ｍ／Ｔ）が２／３〜３／２の範囲内であり、並びに
   （ｇ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析により、１５０〜２００℃の範囲内に１０Ｊ／ｇ以上の結晶化吸熱ΔＨを示すピークが検知される
   との特性（ａ）〜（ｇ）を有する半導電性チューブ状フィルムの製造方法。