JP5744506B2 - 半導電性フィルム及び電子写真画像形成装置 - Google Patents
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Description
該熱可塑性樹脂に対して19質量%以上、30質量%以下のアセチレンブラックとを含み、
体積抵抗率が1×109Ω・cm以上1×1012Ω・cm以下である半導電性フィルムであって、
該熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂であり、
該半導電性フィルムの断面で観察される該アセチレンブラックの粒子数密度が20個/μm2以上であり、且つ、該アセチレンブラックの平均隣接壁面間距離が120nm以下である半導電性フィルムが提供される。
また、イエロー画像形成ユニットPyは、帯電手段としての電荷注入帯電器である帯電ローラ2Yを備えている。帯電ローラ2Yに帯電バイアスを印加することで、感光体ドラム1Yの表面は一様に帯電される。
(1−1)体積抵抗率
抵抗率測定装置(商品名:ハイレスタUP、三菱化学社製)にリング状プローブ(商品名:URSプローブ、三菱化学社製、内側の電極の外径5.9mm、外側の電極の内径11.0mm、外側電極の外径17.8mm)と測定ステージ(商品名:レジテーブルUFL、三菱化学社製)を接続し、プローブと測定ステージの間に挟んだ試料に約2kg重の圧力を加えながら、プローブの内側の電極(主電極)と測定ステージとの間に100Vの電圧を印加して測定した。
抵抗率測定装置(商品名:ハイレスタUP、三菱化学社製)にリング状プローブ(商品名:URSプローブ、三菱化学社製、内側の電極の外径5.9mm、外側の電極の内径11.0mm、外側電極の外径17.8mm)と測定ステージ(商品名:レジテーブルUFL、三菱化学社製)を接続し、プローブと測定ステージの間に挟んだ試料に約2kg重の圧力を加えながら、プローブの内側の電極(主電極)とプローブの外側の電極(ガード電極)との間に100Vの電圧を印加して測定した。
前記した方法で走査電子顕微鏡により2次電子像を観察し、2万倍のデジタル画像データを得た。
下記に述べる方法で作成したフィルムを100mm×100mmに切り出し、この切り出したフィルムを図1に示す電子写真画像形成装置100の中間転写ベルト7の中央部にあらかじめ同一形状にあけた穴の部分に貼り付けて、評価用の中間転写ベルトとした。評価は貼り付けられたフィルム部に対応する部分の出力画像を確認することで行った。本発明の実施例中での中間転写ベルトの評価は以下のような基準とした。
×:下記条件(I)で白抜け画像が発生した。
○:下記条件(I)では白抜け画像が発生しなかった。また、下記条件(II)で白抜け画像が発生した。
◎:下記条件(I)および(II)ともに白抜け画像が発生しなかった。
紙への転写、いわゆる2次転写を繰り返すことで評価を行った。紙はCLC80(日本製紙社製)で、体積抵抗率は約1×1011Ω・cmであった。
条件(I)に関して、顔料成分の多いトナーに変えたが帯電量は同じで最大載り量を12g/m2から6g/m2に変えた。プロセススピードを130mm/sから300mm/sに変え、ニップ通過時間を0.016秒(s)とした。
PEEK樹脂として、ビクトレックス450G(商品名、ビクトレックス社製)60重量部と、ビクトレックス151G(商品名、ビクトレックス社製)40重量部とをドライブレンドしたものを用いた。
デンカブラック粒状品を20重量%の添加量となるよう調整した以外は実施例1と同様に溶融混練することによりペレット21を作成した。
以下実施例1と同様に溶融混錬を繰り返し、ペレット22、ペレット23、ペレット24、ペレット25を作成した。このペレット25を実施例1と同様に押出し成形加工し、試料2を作成した。この試料2について実施例1と同様に測定及び評価を行った。
デンカブラック粒状品を21重量%の添加量となるよう調整した以外は実施例1と同様に溶融混練することによりペレット31を作成した。以下実施例1と同様に溶融混錬を繰り返し、ペレット32、ペレット33、ペレット34、ペレット35、ペレット36を作成した。このペレット36を実施例1と同様に押出し成形加工し、試料3を作成した。
この試料3について実施例1と同様に測定及び評価を行った。
デンカブラック粒状品を22重量%の添加量となるよう調整した以外は実施例1と同様に溶融混練することによりペレット41を作成した。以下実施例1と同様に溶融混錬を繰り返し、ペレット42、ペレット43、ペレット44、ペレット45、ペレット46、ペレット47を作成した。このペレット47を実施例1と同様に押出し成形加工し、試料4を作成した。この試料4について実施例1と同様に測定及び評価を行った。
デンカブラック粒状品を22重量%の添加量となるよう調整した以外は実施例1と同様に溶融混練することによりペレット51を作成した。以下実施例1と同様に溶融混錬を繰り返し、ペレット52、ペレット53、ペレット54、ペレット55、ペレット56、ペレット57、ペレット58を作成した。このペレット58を実施例1と同様に押出し成形加工し、試料5を作成した。この試料5について実施例1と同様に測定及び評価を行った。
デンカブラック粒状品を19重量%の添加量となるよう調整した以外は実施例1と同様に溶融混練することによりペレット61を作成した。このペレット61を実施例1と同様に押出し成形加工し、試料6を作成した。この試料6について実施例1と同様に測定及び評価を行った。
デンカブラック粒状品を18重量%の添加量となるよう調整した以外は実施例1と同様に溶融混練することによりペレット71を作成した。以下実施例1と同様に溶融混錬を繰り返し、ペレット72、ペレット73を作成した。このペレット73を実施例1と同様に押出し成形加工し、試料7を作成した。この試料7について実施例1と同様に測定及び評価を行った。
PEEK樹脂として、ビクトレックス450G(商品名、ビクトレックス社製)を単独で用い、アセチレンブラックを24重量%用いる以外は実施例5と同じ条件で試料を作成した。体積抵抗は1.5×109Ω・cmであった。また粒子密度は30個/μm2、平均隣接壁面間距離は75nmであり、画像出力耐久性評価結果は◎であった。
PEEK樹脂として、ビクトレックス社製 ビクトレックス450G(商品名)60重量部とビクトレックス社製 ビクトレックス151G(商品名)40重量部をドライブレンドしたものを用いた。これにアセチレンブラックとして、デンカブラック粒状品(商品名)を19重量%の添加量となるよう調整しPEEK樹脂とドライブレンドした。これをパーカーコーポレーション社製 同方向回転二軸混練押出機HK−25D(商品名)を用いて溶融混練しペレット11を作成した。このときニ軸混練押出し機のスクリューを、順送りタイプのニーディングスクリュー、ニュートラルタイプのニーディングスクリュー、逆送りタイプのニーディングスクリューと送りスクリューの比を180/60/48/720として回転数300rpmで行った。この条件で実施例1と同様に試料を作成し、評価を行ったところ、体積抵抗、粒子数、平均隣接壁面間距離は実施例1と同様の結果を得るとともに、画像出力耐久性評価結果も同様に○であった。
2Y、2M、2C、2K 帯電ローラ
3Y、3M、3C、3K レーザービームスキャナ
4Y、4M、4C、4K 現像手段
5Y、5M、5C、5K 1次転写ローラ
7 中間転写ベルト
8 2次転写ローラ
9 定着器
S 転写材
Claims (4)
- 熱可塑性樹脂と
該熱可塑性樹脂に対して19質量%以上、30質量%以下のアセチレンブラックとを含み、
体積抵抗率が1×109Ω・cm以上1×1012Ω・cm以下である半導電性フィルムであって、
該熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂であり、
該半導電性フィルムの断面で観察される該アセチレンブラックの粒子数密度が20個/μm2以上であり、且つ、該アセチレンブラックの平均隣接壁面間距離が120nm以下であることを特徴とする半導電性フィルム。 - 前記半導電性フィルムの断面で観察される前記アセチレンブラックの粒子数密度が25個/μm 2 以上であり、且つ、該アセチレンブラックの平均隣接壁面間距離が100nm以下である請求項1に記載の半導電性フィルム。
- 前記アセチレンブラックの平均隣接壁面間距離が、85nm以下である請求項2に記載の半導電性フィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導電性フィルムを中間転写体として有することを特徴とする電子写真画像形成装置。
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JP2010286534A JP5744506B2 (ja) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | 半導電性フィルム及び電子写真画像形成装置 |
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JP2010286534A JP5744506B2 (ja) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | 半導電性フィルム及び電子写真画像形成装置 |
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JP2012133220A JP2012133220A (ja) | 2012-07-12 |
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