JP6025508B2

JP6025508B2 - 導電性フィルムの製造方法

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Publication number: JP6025508B2
Application number: JP2012242440A
Authority: JP
Inventors: 和孝薗田; 隆志安部; 保之森; 朋弥中村
Original assignee: Okura Kogyo KK
Current assignee: Okura Kogyo KK
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2012-11-02
Publication date: 2016-11-16
Anticipated expiration: 2032-11-02
Also published as: JP2014091248A

Description

本発明は、熱可塑性樹脂に導電性フィラーが配合された導電性組成物から、導電性フィルムを製造する方法に関する。詳しくは、導電性フィラーの配合量を増やさずに、体積抵抗率が１０^４Ω・ｃｍ以下の導電性フィルムを製造する方法に関する。

一般的な熱可塑性樹脂は加工性、耐水性、耐薬品性に優れるが、絶縁性であるため、そのままでは導電性が要求される用途には使用できない。熱可塑性樹脂から導電性が必要な物品を製造する方法として、予め熱可塑性樹脂に導電性フィラーを配合した導電性組成物を用意し、これを所望の形状に加工する方法が知られている。例えば、導電性フィルムと呼ばれる体積抵抗率が１０^４Ω・ｃｍ以下のフィルムを製造する方法として、熱可塑性樹脂１００重量部に導電性フィラーを３５〜９０重量部、或いはそれ以上配合した導電性組成物を用意し、これをフィルム状に成形する方法が知られている。しかしながら導電性フィラーが３５重量部以上も配合された導電性組成物は流動性が悪いため、表面が平滑なフィルムを製造することは困難である。

特許文献１には、導電性、成形性、機械的特性に優れた導電性組成物として、ペンタメチレンジアミンとジカルボン酸より得られるポリアミドと変性ポリオレフィン系共重合体および／または変性ブロック共重合体とからなるポリマー成分と、導電性付与剤とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物および該組成物から成る成形品が記載されている。
しかしながら、実施例を見ると明らかなように、体積抵抗率が１０^４Ω・ｃｍ以下の導電性フィルム（実施例５〜６、実施例１７〜２０）を得るためには、ポリマー成分１００重量部に対しカーボンブラックを９２重量部も配合しなければならない。その為、押出成形法にてフィルム状に製膜すると、フィルムの表面は荒れた状態になり、厚みムラが大きくなる。また目ヤニと呼ばれる付着物がダイリップ周辺に溜まる為、連続生産は困難である。

特許文献２には、導電性組成物より成形体を製造した後、該成形体を、導電性組成物を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）より−２０〜＋１５０℃の温度で、１〜６０分加熱する方法（具体的には、ポリテトラフルオロエチレン板に挟んで加熱する方法）が開示されている。
該方法によると、導電性フィラーの配合割合が少ない導電性組成物から良好な導電性を示す成形体を製造することはできるが、一旦、製造した成形体に後加工（加熱）を数分間以上行わなければならないので、生産性が悪い。

特許文献３および４には、カーボン系フィラーを含有する導電性組成物を中間層とし、該中間層から剥離可能な熱可塑性樹脂を両外層とする多層フィルムを、共押出成形法にて製膜した後、前記両外層を剥離する高導電性フィルムの製造方法が記載されている。該方法によると、カーボン系フィラーを含有した流動性が悪い中間層を、フィラーを含まず流動性が良好な外層で挟んで製膜するため、連続的に導電性フィルムを製膜することができる。また該方法により得られた導電性フィルムは、同じ導電性組成物を単層で押出成形法にて製膜した導電性フィルムより、高い導電性を示す。
しかしながらこれらの特許文献に開示された導電性組成物は、カーボン系フィラーを３５重量部以上含有している為、特許文献１に記載された導電性フィルム程ではないが、やはりフィルムの表面の平滑性、厚みの均一性は不良であった。フィラーの添加量を減らせばフィルム表面の平滑性、厚み均一性は改善されるが、フィルムの導電性が著しく低下する。

特開２０１１−２０７９８０特開２００９−７４０７２特開昭６１−８２６１１特開昭６１−２８１４０２

本発明の目的は、導電性フィラーの添加量を増やすことなく、高い導電性を示すフィルムを得ることであり、フィラーの持つポテンシャルを最大限に発揮させる製造方法の確立を課題とする。

本発明者らは導電性フィルムの体積抵抗率が上昇する主たる要因は、導電性組成物中の熱可塑性樹脂（以下、ベース樹脂と称する）が、Ｔダイから押し出された後、冷却される過程において配向することにあると推察した。Ｔダイから押し出された導電性組成物は、Ｔダイと冷却ロールとの間で、冷却ロールの回転によってフィルムの進行方向に引き伸ばされる。その際、ベース樹脂が配向し、それに沿う形で導電性フィラーも配向し、導電性フィラーのネットワークが途切れる為、導電性フィルムの抵抗率が上昇してしまうのである。そこでベース樹脂が配向されにくい製膜条件を鋭意検討した結果、本発明者らは、導電性組成物がＴダイから押し出されてから冷却ロールに接触するまでの間において、一般的な製膜条件よりも高温の条件で製膜することにより、上記課題を解決できることを見出し本発明に至った。

即ち、本発明によると上記課題を解決するための手段として、
熱可塑性樹脂に、短径が２μｍ以下、アスペクト比が１０〜４００の導電性フィラーが配合された導電性組成物を、Ｔダイから押出した後、冷却ロールにて冷却する導電性フィルムの製造方法において、導電性組成物が前記Ｔダイから押出されてからの時間をｘ（ｓｅｃ）、導電性組成物の表面温度が２４０℃に低下する時間をｔ（ｓｅｃ）、時間ｘ（ｓｅｃ）における導電性組成物の表面温度をｆ（ｘ）（℃）とするとき、０≦ｘ≦ｔの区間における、{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値が２０以上であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法が提供される。

また０≦ｘ≦ｔの区間における、{ｆ（ｘ）−２４０}の前記積分値が、４０（℃・ｓｅｃ）以上であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法が提供される。
更にＴダイのリップ部の温度を２８０℃以上にすることを特徴とする導電性フィルムの製造方法が提供される。

本発明の製造方法は、導電性フィラーのもつポテンシャルを最大限に引出すことができる。その為、導電性フィラーの配合割合が数重量％以下の導電性組成物からであっても、体積抵抗率が１０^４Ω・ｃｍ以下の導電性フィルムを、後加熱等の手段を用いずに、連続的に製造することができる。尚、導電性フィラーの配合割合を数％以下に減らすことができる為、フィルムの表面平滑性も良好である。

本発明の導電性フィルムの製造方法を表す概略図である。本発明の導電性フィルムの製造方法の別の実施形態を示す概略図（Ａ）と、該概略図（Ａ）の破線部の部分拡大図（Ｂ）である。実施例１の製造方法における導電性組成物がＴダイから押し出されてからの時間ｘ（ｓｅｃ）と表面温度ｆ（ｘ）（℃）との関係を表すグラフである。実施例１〜４、比較例１〜５の製造方法における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの体積抵抗率との関係を表すグラフである。実施例５〜１２、比較例６〜１２の製造方法における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの体積抵抗率との関係を表すグラフである。実施例１３〜１９、比較例１３〜２１の製造方法における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの体積抵抗率との関係を表すグラフである。

以下、本発明の導電性フィルムの製造方法の一実施形態について、図１に基づいて説明する。
まずベース樹脂に導電性フィラーが配合された導電性組成物を用意し、これを押出機（図示せず）に供給する。押出機にて溶融され加圧された導電性組成物はＴダイ１２へと供給され、Ｔダイのリップ部１２Ａからフィルム状に押し出される。押し出された直後の導電性組成物１１Ａは溶融状態であるが、冷却ロール１３にて冷却されて導電性フィルム１１に成形される。このとき導電性組成物１１Ａは、Ｔダイ１２と冷却ロール１３との間で、冷却ロール１３の回転によってフィルムの進行方向に引き伸ばされる。本発明の特徴は、ここで引き伸ばされる際に導電性組成物１１Ａ中のベース樹脂の配向が抑えられることにある。

熱可塑性樹脂は低い温度で引き伸ばされると分子が配向しやすいが、高い温度で引き伸ばされると配向し難い。そこで本発明の製造方法においては、導電性組成物１１Ａが引き伸ばされるＴダイ１２から冷却ロール１３の間では、該組成物１１Ａの温度がなるべく高くなるようにする。具体的には、該組成物の表面温度が、なるべく長い間、２４０℃を超える高温に維持されるようにする。
換言すれば、導電性組成物がＴダイから押出されてからの時間をｘ（ｓｅｃ）、前記導電性組成物の表面温度が２４０℃に低下する時間をｔ（ｓｅｃ）、時間ｘ（ｓｅｃ）における前記導電性組成物の表面温度をｆ（ｘ）（℃）とするとき、０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値が２０以上となるようにする。

０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値は、導電性組成物１１ＡがＴダイ１２から押し出されてからの時間ｘと表面温度ｆ（ｘ）との関係を、図３に示すように、時間を横軸、表面温度を縦軸にとってグラフ化し、ｆ（ｘ）＝２４０となるときのｘの値をｔとしたときの、０≦ｘ≦ｔ、２４０≦ｆ（ｘ）の面積（図３の斜線部）に相当する。
該積分値が大きい程、導電性組成物がＴダイから冷却ロール間で長い間高温に維持されている為、ベース樹脂は配向されにくい。本発明では、該積分値を２０（℃・sec）以上、好ましくは４０（℃・sec）以上とする。積分値が２０（℃・sec）未満の製造条件では、導電性フィラーの添加量が同じであっても、得られる導電性フィルムの体積抵抗率が高くなる。よって導電性フィラーの製造方法としては適していない。また積分値が４０（℃・sec）以上の条件では、得られる導電性フィルムの体積抵抗率は安定する。これは４０（℃・sec）以上の条件においては、導電性フィラーの持つ性能が最大限に発揮されている為と考えられる。

０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値を２０以上とするために、本発明では、Ｔダイのリップ部の温度を２８０℃以上にする手段を提案する。Ｔダイのリップ部の温度を高くすれば、Ｔダイから押し出される導電性組成物の表面温度は高くなり、{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値は高くなる。特にリップ温度が２８０℃以上であれば、該組成物が冷却ロールに接する直前まで高温（２４０℃以上）となる為、Ｔダイから冷却ロールの間で導電性組成物が引き伸ばされても、該組成物中のベース樹脂はほとんど配向せず、得られる導電性フィルムの導電性は良好なものとなる。

またＴダイ１２と冷却ロール１３との間に、ＩＲヒータ等の加熱手段１４を設けることによっても、０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値を大きくし、ベース樹脂の配向を抑えることができる。加熱手段を設けると、導電性組成物の温度を２８０℃以上の高温にしなくても、{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値を大きくすることができるので、高温状態で分解しやすい導電性組成物を使用する場合に適する。

図１では、ゴムロール１５を用いて導電性組成物１１Ａを冷却ロール１３に押し当てたが、ゴムロール１５は必須ではなく、必要に応じて使用すればよい。静電ピニングと呼ばれる方法を用いて導電性組成物を冷却ロールに沿わせることもできる。また、本発明では、図２に示す冷却ドラム２３も冷却ロールに含むものとする。

図２は、本発明の別の実施形態を説明するための図面であり、製造方法全体を表す概略図（Ａ）とその部分拡大図（Ｂ）である。
本発明の製造方法を用いると、導電性フィラーの配合割合を数重量％に抑えることができるので、図１に示すように、導電性組成物１Ａをそのまま導電性フィルム１に成形することはできるが、（１）非常に平滑な表面形状が求められる場合、（２）非常に低い抵抗値が求められる（導電性フィラーの添加量を増やす）場合等は、図２に示すように、Ｔダイ共押出法にて、導電性組成物の両外層に該組成物との剥離性が良好な熱可塑性樹脂（以下、剥離用樹脂と称す）が配された「剥離用樹脂２４Ａ／導電性組成物２１Ａ／剥離用樹脂２４Ａ」の三層フィルムを製膜した後、剥離用樹脂２４Ａを剥離して導電性フィルム２１を製造することが好ましい。
図２に示す実施形態においても、Ｔダイから押し出された導電性組成物２１Ａは、０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値が２０（℃・ｓｅｃ）以上となる条件で製膜する。該実施形態においては、Ｔダイ２２から押し出された「剥離用樹脂２４Ａ／導電性組成物２１Ａ／剥離用樹脂２４Ａ」の表面温度を測定し、これを導電性組成物２１Ａの表面温度とする。これは剥離用樹脂２４Ａの膜厚が充分に薄く（数十μｍ程度）、導電性組成物２１Ａの表面温度と剥離用樹脂２４Ａの表面温度はほぼ同じになる為である。

剥離用樹脂２４Ａは特に限定されないが、導電性組成物２１Ａに用いるベース樹脂としてポリオレフィンを選択した場合は、剥離用樹脂２４Ａとしてポリオレフィン以外の熱可塑性樹脂を選択することが好ましく、逆に導電性組成物２１Ａのベース樹脂としてにポリオレフィン以外の熱可塑性樹脂を選択した場合は、剥離用樹脂２４Ａとしてポリオレフィンを選択することが好ましい。

次に本発明に用いられる導電性組成物について説明する。導電性組成物は主としてベース樹脂と導電性フィラーから成る。
ベース樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン、シクロオレフィン系ポリマー等のポリオレフィン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン９２等のポリアミド、アクリル系樹脂、ポリアセタール、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、フッ素系樹脂、熱可塑性エラストマー等、押出成形可能な樹脂であれば特に限定なく用いることができる。またこれらの樹脂を単独で用いてもよいが、複数種をブレンドして用いてもよい。

導電性フィラーとしては、カーボン系導電性フィラー、金属酸化物系導電性フィラー、金属系導電性フィラーが知られている。
カーボン系導電性フィラーとしては、オイルファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック等のカーボン系ブラック、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、気相法炭素繊維、炭素繊維等を例示することができる。これらの中でも、少ない配合割合で高導電を達成するためには、アセチレンブラック、オイルファーネスブラック法で製造されるケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、気相法炭素繊維を用いることが好ましい。尚、これらのカーボン系導電性フィラーは、酸化処理することにより熱可塑性樹脂への分散性を向上させることができる。
また金属酸化物系導電性フィラーとしては、インジウム−スズ酸化物、アンチモン−スズ酸化物、亜鉛−アルミニウム酸化物等を例示することができる。
金属系フィラーとしては、銀粉、銅粉、ニッケル粉、黄銅粉、アルミニウム粉等の金属粉末、銀、銅等の金属繊維を例示することができる。

導電性フィラーの形状は、粉状でも、アスペクト比の大きい針状でも、あるいはワイヤー状でもよいが、少量の導電性フィラーで密な導電性ネットワークを構築するためには、導電性フィラーは径が小さくアスペクト比の高い繊維状（ワイヤー状、チューブ状を含む）であることが好ましい。具体的には短径が２μｍ以下、アスペクト比が１０〜４００のフィラーが好ましい。
中でも短径が８〜２００ｎｍ、アスペクト比が１０〜４００のカーボン系導電性フィラーは、少量で良好な導電性を発揮でき、尚且つ、入手しやすいので、特に望ましい。

さらに本発明の導電性組成物には、フェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、硫黄系熱安定剤等の熱安定剤や、各種添加剤等を必要に応じて添加することができる。

導電性組成物におけるベース樹脂と導電性フィラーの配合割合は特に限定されないが、ベース樹脂８０〜９９重量％に対して、導電性フィラーが２０〜１重量％配合されていることが好ましく、特にベース樹脂９０〜９８重量％に導電性フィラーが１０〜２重量％配合されていることが好ましい。導電性フィラーの配合割合が２０重量％を超える導電性組成物は押出適性に劣る為、得られるフィルムの表面が平滑でなくなったり、部分的に膜厚になったりする恐れがある。また導電性フィラーが１重量％未満では、導電性と呼ばれる体積抵抗率が１０^４Ω・ｃｍ以下の性能をフィルムに付与することが困難となる。

本発明に用いられる導電性組成物は、上述したベース樹脂と導電性フィラー、必要に応じて各種添加剤とを、サイドフィードが可能な単軸押出機、二軸混練機、あるいはバンバリーミキサー、ニーダー等の公知の混練機を用いて混練することにより得ることができる。

次に、実施例に基づいて、本発明の効果をより明らかにする。尚、０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値、体積抵抗率は、以下のようにして行った

［０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値］
初めに、Ｔダイから押し出された直後の導電性組成物の表面温度を熱電対を用いて、冷却ロールに到達する直前の導電性組成物の表面温度を放射温度計を用いて測定した。
次に、「導電性樹脂の押出量（ｋｇ／ｈ）÷ベース樹脂の溶融密度（ｋｇ／ｍ^３）÷リップ断面積（ｍ^２）」によって押出速度ｖ１（ｍ／ｈ）を求め、冷却ロールの回転速度ｖ２（ｍ／ｈ）との平均値を算出し、これを導電性組成物の速度Ｖとした。
該速度Ｖから、導電性組成物がＴダイから押し出されてから、熱電対を用いて測定した各測定点に到達するまでの時間を求め、各測定点における表面温度（℃）を、時間と表面温度のグラフにプロットした。
最後に、プロットされた点を基にｆ（ｘ）を求め、更にｆ（ｘ）＝２４０となる点、即ちｔを求め、０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値を求めた。

＜体積抵抗率＞
得られた導電性フィルムを１００×１００mmのサイズにカットし、ＪＩＳＫ７１９４に準拠して体積抵抗率を測定した。尚、測定には三菱油化株式会社製、ロレスタＡＰ（商品名）を使用した。

［実施例１］
導電性組成物としてナイロン９２（シュウ酸と１，９−ノナンジアミンからなるポリオキサミド樹脂）９４重量％に多層カーボンナノチューブ６重量％を配合したものを用意し、剥離用樹脂としてポリプロピレンを用意した。次いで、これらの樹脂組成物をそれぞれ別の押出機に供給し、リップ部の温度を２８０℃に設定したＴダイより、中間層が導電性組成物、両外層が剥離用樹脂からなる三層のフィルムを溶融押出し、リップ部より約３ｃｍ下方にて冷却ロールに接触させて冷却して、多層フィルムを得た。導電性組成物が前記Ｔダイから押出されてから冷却ロールに到達するまでの時間ｘ（ｓｅｃ）と、その表面温度がｆ（ｘ）（℃）との関係を図３に示す。図３のグラフより、導電性組成物が押し出された直後（ｘ＝０）から表面温度が２４０℃に低下するまでの時間（ｘ＝ｔ）における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値、即ち図３における斜線部分の面積を求めたところ、３５．６（℃・sec）であった。
多層フィルムが常温付近まで冷却した後、両外層を剥離して導電性フィルムを得た。尚、押出機のリップギャップは８００μｍ、剥離用樹脂／導電性組成物／剥離用樹脂の押出比は１：１：１で、得られた導電性フィルムの厚さ、剥離した剥離フィルムの厚さはそれぞれ５０μｍであった。該導電性フィルムの体積抵抗率は４１Ω・ｃｍであった。

［実施例２〜４、比較例１〜５］
実施例１と同様にして導電性フィルムを製造した。但し、Ｔダイのリップ部の温度を表１に示すように変化させた。また比較例２〜５では、{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値が２０未満の比較実験を行うために、Ｔダイのリップ部と冷却ロールのほぼ中間の位置に冷却手段（エアナイフ）を設け、三層フィルム表面に風を吹き付けた。
各製造方法における０≦ｘ≦ｔにおける{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの体積抵抗率とを、表１に併せて示す。

実施例１〜４、比較例１〜５の０≦ｘ≦ｔにおける{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの抵抗率との関係を図４に記す。
同じ導電性組成物を用いても、{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値の値が大きくなる程、得られるフィルムの導電性が良好となること、該積分値が２０未満では体積抵抗率が極めて高くなるためことが分かる。また、該積分値が４０を超えると体積抵抗率が安定することが分かる。これは導電性フィラーの持つ性能が充分に発揮されているためである。

［実施例５〜１２、比較例６〜１２］
導電性組成物として、ナイロン１２を９２重量％と多層カーボンナノチューブ８重量％を配合したものを用い、Ｔダイのリップ温度、冷却手段について、表２に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを製造した。
各製造方法における０≦ｘ≦ｔにおける{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの体積抵抗率とを表２に併せて示す。更に表２の{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの抵抗率との関係を、図５にグラフとして示す。

［実施例１３〜１９、比較例１３〜２１］
導電性組成物として、ポリカーボネート樹脂９７重量％と多層カーボンナノチューブ３重量％を配合したものを用い、Ｔダイのリップ温度、冷却手段について、表３に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを製造した。
各製造方法における０≦ｘ≦ｔにおける{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの体積抵抗率とを表３に併せて示す。更に表３の{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値と、得られた導電性フィルムの抵抗率との関係を、図６にグラフとして示す。

図５、図６より、導電性組成物のベース樹脂として、ナイロン１２やポリカーボネート樹脂を用いても、{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値の値が大きくなる条件でフィルムを製造すると、得られるフィルムの導電性が良好となること、該積分値が２０未満では体積抵抗率が極めて高くなることが分かる。また、該積分値が４０を超えた領域では体積抵抗値の減少がほとんど見られないことが分かる。これは導電性フィラーの持つ性能が充分に発揮されているためである。

本発明の高導電性フィルムの製造方法は、リチウムイオン電池や燃料電池等の電池部材、帯電防止用部材、電磁波シールド等に用いられる導電性フィルムの製造に利用することができる。

１１２１導電性フィルム
１１Ａ２１Ａ導電性組成物
１２２２Ｔダイ
１２Ａ２２Ａ（Ｔダイの）リップ部
１３冷却ロール
１４加熱手段
１５ゴムロール
２３冷却ドラム
２４剥離フィルム
２４Ａ剥離用樹脂

Claims

熱可塑性樹脂に、短径が２μｍ以下、アスペクト比が１０〜４００の導電性フィラーが配合された導電性組成物を、Ｔダイから押出した後、冷却ロールにて冷却する導電性フィルムの製造方法において、
前記導電性組成物が前記Ｔダイから押出されてからの時間をｘ（ｓｅｃ）、前記導電性組成物の表面温度が２４０℃に低下する時間をｔ（ｓｅｃ）、時間ｘ（ｓｅｃ）における前記導電性組成物の表面温度をｆ（ｘ）（℃）とするとき、
０≦ｘ≦ｔの区間における{ｆ（ｘ）−２４０}の積分値が２０（℃・ｓｅｃ）以上であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
前記積分値が４０（℃・ｓｅｃ）以上であることを特徴とする請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。
前記Ｔダイのリップ部の温度を２８０℃以上にすることを特徴とする請求項１または２記載の導電性フィルムの製造方法。