JPS61281402A - 高導電性フイルムの製造方法 - Google Patents

高導電性フイルムの製造方法

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JPS61281402A
JPS61281402A JP12254385A JP12254385A JPS61281402A JP S61281402 A JPS61281402 A JP S61281402A JP 12254385 A JP12254385 A JP 12254385A JP 12254385 A JP12254385 A JP 12254385A JP S61281402 A JPS61281402 A JP S61281402A
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JP
Japan
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highly conductive
layer
thermoplastic resin
conductive film
resin
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古閑 進
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、本来絶縁体である熱可塑性樹脂にカーボン系
フィラーを多量に添加することにょシ導電性を付与し、
且つ熱可塑性樹脂KytrlJオレフィン系接着性樹脂
を用いるととKより従来のゼリオレフィン系の導電性フ
ィルムに比べ接着性を大巾に改良し、フィルム状に成形
する際に、高導電性を損なわぬようにす右“こ−とKよ
シ得られる高導電性フィルムの製造方法に関するもので
ある。
〔従来技術〕
一般に熱可塑性樹脂は絶縁体が多く、特にオレフィン系
樹脂は電気部品、電線の絶縁材料に使用されている。こ
れらの熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法は、製品K
l求される導電性にょシ種々の方法がある。一般的には
経時変化が少なく、且つ耐薬品性があシ、さらに安価で
あることよ)カーボン系フィ2−が最も多く使用されて
いる。
しかし、高導電性を得るにはカーボン系フィラーを多量
添加する必要があり、その高導電性熱可塑性樹脂の成形
性は著しく低下する仁とになる。特に押出フィルム成形
する場合、従来の単層押出成形では、溶融樹脂の破断に
よる引取不能、ビンホ−ルの大量発生、さらにダイのリ
ップに付着する通称目脂と呼ばれるものが多量に発生す
ることによる連続成形不能等によシ実際には押出フィル
ム成形することが不可能である。
別の問題として熱可塑性樹脂にプリオレフィン系樹脂を
使用すると耐薬品性もよく、安価であるが、接着性に乏
しいために金属箔とのラミネートをする際、そのままで
は金属箔とは全く熱融着性はなく、たとえ接着剤を使用
しても充分とは言えない事が多い。又最近はエレクトロ
ニクス分野への用途としてシートやフィルムに表面処理
を施すことが多い。しかし、ポリオレフィン系樹脂は、
コロナ放電処理などにより表面の接着性を改良しなくて
はならない。
〔発明の目的〕
本発明は従来のフィルム成形方法では不可能であった。
高導電性フィルムを得るために共押出方式に着眼し、さ
らに高導電性フィルムの接着性改良として、最近多層フ
ィルムシートで広く使用されている。接着性樹脂の中で
耐薬品性、成形性などが一般のポリオレフィン系樹脂と
同程度の2リオレフイン系接着性樹脂を使用することに
よシ、金属箔と高導電性フィルムの接着性が大巾に改良
され、接着剤を使用しなくても熱融着性によシ、直接高
導電性フィルムと金属箔を接着することができ、誼うき
ネートフィルムは接着剤を使用した従来のラミネートフ
ィルムに比べ、すぐれた性能を保持するとの知見が得ら
れ、一方、成形方法として共押出方式を採用すると流動
性の極度に悪い高導電性熱可塑性樹脂組成物を始めとす
るフィラー高充填タイプの熱可塑性樹脂組成物を中間層
とし、両面にフィラーを含まない熱可塑性樹脂を共押出
することによシ、中間層の層流は安定化され且つ中間層
であるためダイ内金属壁面と接触せず、ダイリッジに付
着する通称目脂を呼ばれるものが全く付着することがな
い事、さらに単層押出フィルムに比べ、共押出によシ作
成したフィルムの方が高い導電性を示すという知見が得
られ、この知見に基づき種々の検討を加えて本発明を完
成するに至った。
〔発明の構成〕
本発明は、イリオレフィン系接着性樹脂100重量部に
カーボン系フィラーt−301i量部以上添加した高導
電性熱可塑性樹脂組成物層を中間層とし、その両面に外
側層として該中間層に対する該外側層の180℃方向へ
の剥離に要する力が5乃至500f/15m巾である剥
離可能な熱可塑性樹脂層を共押出し、冷却後両面の熱可
塑性樹脂層を剥離することを特徴とする高導電性フィル
ムの製造方法である。
共押出方式の製造方法を図をもって詳細に説明すると第
1図は共押出し冷却した3層のフィルムであシ図中(1
)は外側層の剥離可能な熱可塑性樹脂層であシ、(2)
は中間層の高導電性熱可塑性樹脂組成物層である。中間
層(2)の表面(3)にはカーボン系フィラーの含有分
が低いスキン層が存在する。第2図は両面の熱可塑性樹
脂層を剥離した高導電性フィルムであシ、フィルム(2
)の表面(4)ではスキン層が剥離した熱可塑性樹脂層
と共に除カレカーボン系フィラーの1部分が露出してい
る。
本発明のプリオレフィン系接着性樹脂とは、はリオレフ
イン系樹脂の一部又は全部あるいはそれらを熱減成した
ものに対しラジカル重合性不飽和有機酸又はその無水物
をグラフト重合させたものであシ、これらグラフト化さ
れたポリオレフィン系樹脂の1種又は2穫以上のブレン
ド体や未グラフト化ゼリオレフィン系樹脂とグラフト化
されたポリオレフィン系樹脂のブレンド体でもよい。
ぼりオレフィン系接着性樹脂に使用されるぼりオレフィ
ン系樹脂とはエチレン、プロピレン、1−ブテン、イソ
ブチン、4−メチルインテン−1、酢2ビニル、スチレ
ン等のα−オレフィンの単独重合体もしくは上記1種の
α−オレフィンと他のα−オレフィンの1種又は2種以
上の共重合体である。しかし成形性、耐薬品性、導電性
さらに価格面からみてプロピレンの単独重合体もしくは
その共重合体が望ましい。
外側層として用いる熱可塑性樹脂は、中間層である高導
電性熱可塑性樹脂組成物と剥離可能でなければならず、
外側層の樹脂と中間層の樹脂とは異なる種類の樹脂であ
ることが望ましい。中間層の高導電性熱可塑性樹脂組成
物の種類によシ変わるが、外側層にはポリスチレン系樹
脂、イリアミド、イリオレフィン系樹脂等を用いるのが
望ましい0 さらに本発明に用いられるカーボン系フィラーとしては
、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維など
がある。
本発明における中間層である高導電性熱可塑性樹脂組成
物と外側層である熱可塑性樹脂の組み合わせで重要なこ
とは、剥離の際の剥離に要する力であシ、180℃方向
への剥離力が5f/15m巾以下では中間層の表面に形
成されているカーボン系フィラーの含有分の低いスキン
層が取シ除かれる。又5002/15m巾以上では外側
層を剥離する際に中間層である高導電性フィルムとの接
着力が強く、高導電性フィルムの外観を損うばかりでな
く、高導電性フィルムの厚みが薄い場合は核フィルムが
破断されて剥離できなくなる。
〔発明の効果〕
木兄BAによシ従来では考えられなり高導電性で薄いフ
ィルムの製造が可能となシ、さらに接着性が大巾に改良
されることKより、従来接着剤により金属箔とラミネー
トしていたものが、直接金属箔と接着可能となった。接
着剤を使用しないため、コスト低減になるばかシでなく
、有機溶剤と接触する用途では、従来の接着剤を使用し
た金属箔とのラミネートフィルムの場合、フィルム内を
拡散してきた有機溶剤に接着剤層がおかされてデラミネ
ーシせンを起こしたシ、接着剤が導電性接着剤の場合は
ラミネートフィルムの抵抗の増大現象などがみられたが
、本発明によシ直接金属箔〈接着させたラミネートフィ
ルムでは、全く問題は見られず、これらの特徴を生かし
電池分野やICキャリア材料の高導電化さらに情報記録
用途など、エレクトロニクス産業に広く応用できる。
〔実施例〕
表に示す様な配合の高導電性樹脂組成物を中間層とし数
種類の外側層を組み合わせて共押出を行ない、高導電性
フィルムを得た。
その高導電性フィルムの買通抵抗と表面抵抗及びステン
レス、M箔との熱融着性を示すと共に、同一配合の高導
電性樹脂組成物を単層押出成形した比較例とぼりプロピ
レンを使用した比較例を示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法による中間品である共押出し、冷
却した三層のフィルムの断面図でl)、第2図は本発明
によシ得られた両面Q外側層を剥離した高導電性フィル
ムの断面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリオレフィン系接着性樹脂100重量部にカー
    ボン系フィラーを30重量部以上添加した高導電性熱可
    塑性樹脂組成物層を中間層とし、その両面に外側層とし
    て該中間層に対する該外側層の180℃方向への剥離に
    要する力が5〜500g/15mm巾である、剥離可能
    な熱可塑性樹脂層を共押出し、冷却後両面の熱可塑性樹
    脂層を剥離することを特徴とする高導電性フィルムの製
    造方法。
  2. (2)ポリオレフィン系接着性樹脂が酸またはその無水
    物をグラフト化した変性ポリプロピレンである特許請求
    の範囲第1項記載の高導電性フィルムの製造方法。
JP12254385A 1985-06-07 1985-06-07 高導電性フイルムの製造方法 Granted JPS61281402A (ja)

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JPS61281402A true JPS61281402A (ja) 1986-12-11
JPH0475603B2 JPH0475603B2 (ja) 1992-12-01

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63224103A (ja) * 1987-03-12 1988-09-19 住友ベークライト株式会社 集電体フイルムの製造方法
JP2014030900A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Okura Ind Co Ltd 導電性フィルムの製造方法
JP2014030899A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Okura Ind Co Ltd 高導電性フィルムの製造方法
JP2014091248A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Okura Ind Co Ltd 導電性フィルムの製造方法
JP2020157651A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 三菱ケミカル株式会社 積層フィルム

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JP2014030899A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Okura Ind Co Ltd 高導電性フィルムの製造方法
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