JP4534158B2 - 圧電薄膜デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
圧電体薄膜とその上下両面にそれぞれ形成された上部電極及び下部電極とを含んでなる圧電積層構造体が基板により支持されており、前記圧電積層構造体の振動を許容するように振動用空間が形成されている圧電薄膜デバイスを製造する方法であって、前記基板上面に特定の化学物質でエッチングされる絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上の一部の領域に前記特定の化学物質によるエッチング速度が前記絶縁層よりも大きい物質からなる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の一部または全部を含む領域に下部電極を形成する工程と、前記下部電極の一部を含む領域に圧電体薄膜を形成する工程と、前記圧電体薄膜の一部を含む領域に上部電極を形成する工程と、前記犠牲層または前記犠牲層の下方に設けられた前記絶縁層の一部が露出するようにビアホールを設ける工程と、前記ビアホールから前記特定の化学物質を導入することによって前記犠牲層及びその下方に設けられた前記絶縁層を同一の前記特定の化学物質でエッチングすることにより前記振動用空間を形成する工程とを含むことを特徴とする圧電薄膜デバイスの製造方法、
が提供される。
圧電体薄膜とその上下両面にそれぞれ形成された上部電極及び下部電極とを含んでなる圧電積層構造体が絶縁層を介して基板により支持されており、前記圧電積層構造体の振動を許容するように振動用空間が形成されている圧電薄膜デバイスであって、前記下部電極の下面の表面粗さが高さのRMS変動で5nm以下であると共に、前記絶縁層の上面が、前記振動用空間における前記下部電極の下面よりも下方であって、前記振動用空間の下面よりも上方に位置することを特徴とする圧電薄膜デバイス、
が提供される。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、絶縁層の厚さを1000nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、絶縁層の形成方法をCVD法とし、および絶縁層の厚さを3000nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、絶縁層の厚さを500nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、犠牲層の厚さを20nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、犠牲層の厚さを90nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、犠牲層の厚さを500nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、犠牲層の厚さを600nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、絶縁層の形成方法をCVD法、絶縁層の材質をPSG(燐ドープ珪酸ガラス)、絶縁層の厚さを3000nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、絶縁層の形成方法をCVD法、絶縁層の材質をBPSG(燐ほう素ドープ珪酸ガラス)、絶縁層の厚さを2500nm、犠牲層の厚さを500nmとした以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、犠牲層の厚さを500nmとした以外は実施例11に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図4、5に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図4、5に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、絶縁層の厚さを2000nmとした以外は実施例13に示す方法と同様な方法で図4、5に示す圧電薄膜共振器を作製した。
本実施例では、以下のようにして、図7、8に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。
本比較例では、以下のようにして、図1、2に示されている構造の圧電薄膜デバイス(圧電薄膜共振器)を作製した。すなわち、犠牲層を形成しなかった以外は実施例1に示す方法と同様な方法で図1、2に示す圧電薄膜共振器を作製した。しかしながら、長時間エッチング処理しても、圧電積層構造体の下方に振動用空間が形成できず、電気的特性は全く評価できなかった。
11 基板
12 絶縁層
12’第2の絶縁層
13 犠牲層
14 圧電積層構造体
15 下部電極
16 圧電体薄膜
17 上部電極
18 ビアホール
20 振動用空間
Claims (11)
- 圧電体薄膜とその上下両面にそれぞれ形成された上部電極及び下部電極とを含んでなる圧電積層構造体が基板により支持されており、前記圧電積層構造体の振動を許容するように振動用空間が形成されている圧電薄膜デバイスを製造する方法であって、前記基板上面に特定の化学物質でエッチングされる絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上の一部の領域に前記特定の化学物質によるエッチング速度が前記絶縁層よりも大きい物質からなる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の一部または全部を含む領域に下部電極を形成する工程と、前記下部電極の一部を含む領域に圧電体薄膜を形成する工程と、前記圧電体薄膜の一部を含む領域に上部電極を形成する工程と、前記犠牲層または前記犠牲層の下方に設けられた前記絶縁層の一部が露出するようにビアホールを設ける工程と、前記ビアホールから前記特定の化学物質を導入することによって前記犠牲層及びその下方に設けられた前記絶縁層を同一の前記特定の化学物質でエッチングすることにより前記振動用空間を形成する工程とを含むことを特徴とする圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記ビアホールは前記犠牲層の一部を露出するように前記下部電極、前記圧電体薄膜、および前記上部電極の少なくとも一層を貫通して形成されることを特徴とする請求項1記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記ビアホールは前記絶縁層の一部を露出するように前記基板を貫通して形成されることを特徴とする請求項1記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記絶縁層の材質が珪酸ガラスまたは珪酸塩ガラスを主成分とするものであり、前記犠牲層の材質がチタンであることを特徴とする請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記絶縁層の材質が窒化アルミニウムであり、前記犠牲層の材質がアルミニウムであることを特徴とする請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記犠牲層を形成した後、前記犠牲層および前記絶縁層の上に追加して、前記特定の化学物質によるエッチング速度が前記絶縁層よりも小さな物質からなる第2の絶縁層を積層する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記第2の絶縁層の材質が、窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素を主成分とする窒化物または酸窒化物系絶縁体であることを特徴とする請求項6記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記犠牲層の厚みが20nm〜600nmであることを特徴とする請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記犠牲層の厚みが20nm〜90nmであることを特徴とする請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記犠牲層上面の表面粗さが高さのRMS変動で5nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
- 前記絶縁層の厚みが500nm〜3000nmであることを特徴とする請求項1に記載の圧電薄膜デバイスの製造方法。
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