JP4379475B2 - 圧電薄膜共振子およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 12
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 13
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 13
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229940049920 malate Drugs 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Description
11 基板
13 空隙層
14 下部電極(励振電極)
16 圧電薄膜
17 犠牲層
17x 端部
18 上部電極(励振電極)
19 振動部
まず、基板11に犠牲層17を形成する。基板11には、安価で加工性に優れた基板を用いる。表面が平坦なSiやガラス基板はなおよい。この基板11上に、スパッタリング法やフォトエッチング法などの手法を用いて、化学的に溶解しやすい酸化亜鉛などの空隙層形成用の犠牲層17を形成する。
次に、誘電体膜12を形成する。誘電体膜12は、基板11上に全面を覆うようにスパッタ、CVD、電子ビーム蒸着などの方法により形成する。この誘電体膜12は、電極14,18と圧電薄膜16からなる振動部19を保護する効果を有し、パシベーション性に優れた窒化珪素などの窒化物、または酸化珪索などの酸化物を用いてもよい。
次に、誘電体膜12を平坦化する。すなわち、誘電体膜12をドライエッチングにより平坦化する。
次に、平坦化処理を施した誘電体膜12の上に、下部電極14を形成する。下部電極14は、スパッタ、めっき、CVD、電子ビーム蒸着などによる成膜と、フォトリソグラフィー技術によるパターニングを用いることにより形成する。下部電極14は、Mo、Pt、Al、Au、Cu、Tiなどの金属材料を主材とし、犠牲層17上から基板11上の一方側(図1において右側)にかけて帯状に形成する。下部電極14の下層となる誘電体膜12を平坦化しておくことで、平坦な下部電極14を得ることができる。下部電極14の好ましい表面粗さ(Ra)は、2.0nm以下である。
次に、下部電極14の上に圧電薄膜16を形成する。スパッタなどによる成膜と、フォトリソグラフイー技術によるパターニングを用いたリフトオフにより、酸化亜鉛や窒化アルミなどの圧電薄膜16を形成する。圧電薄膜16として窒化アルミを形成する場合、酸化亜鉛を用いたリフトオフにより、窒化アルミをパターニングする。酸化亜鉛を用いた犠牲層17上に酸化珪素などの誘電体膜12を全面に形成しているので、リフトオフ用の酸化亜鉛のパターニング時や、窒化アルミのリフトオフ時に、酸化亜鉛をウェットエッチングしても、犠牲層17に用いた酸化亜鉛はエッチングされない。
次に、上部電極18を形成する。上部電極18は、圧電薄膜16の上に、下部電極14同様に、形成する。上部電極18は、圧電薄膜16上から基板11上の他方側(図1において左側)にかけて帯状に形成する。
次に、犠牲層17を露出させるための貫通部分であるエッチホールを形成する。フォトリソグラフィーによりフォトレジストなどをパターニングし、反応性イオンエッチング(RIE)や、ウェットエッチングなどにより、犠牲層17上の誘電体膜12のフォトレジストパターンで覆われない部分を除去する。フォトレジストパターンは、図1(b)では、下部電極14、圧電薄膜16、上部電極18を覆う長方形である。絶縁膜12の下の犠牲層17の端部17xがレジストパターンの外にはみ出している。フォトレジストパターンは、図2のような十字形であってもよい。例えば、誘電体膜12に酸化珪素を用いた場合、CF4などのフッ素系のガスを用いて反応性イオンエッチングを行う。また、フッ酸などの溶液でウェットエッチングしてもよい。エッチング後には、フォトレジストなどのエッチマスクをアセトンなどの有機溶媒により除去する。酸素プラズマを用いたドライエッチングでもよい。
次に、犠牲層17をエッチングし、空隙層13を形成する。フォトリゾグラフィーによりフォトレジストなどをパターニングし、反応性イオンエッチングや、ウェットエッチングなどにより犠牲層17を除去する。たとえば、犠牲層17に酸化亜鉛を用いた場合、塩酸や燐酸などの酸性の溶液を用いて酸化亜鉛を除去する。エッチング後には、フォトレジストなどのエッチマスクをアセトンなどの有機溶媒により除去する。圧電薄膜16、誘電体膜12、電極14,18をエッチングしない溶液を用いて犠牲層17をエッチングする場合には、フォトリソグラフィーによるパターニングとエッチマスクの除去という工程は、削除することができる。たとえば、圧電薄膜16に窒化アルミ、誘電体膜12に酸化珪素、電極14,18にPt,Au,Tiなどを用いた場合、パターニングすることなく酢酸と燐酸などの混合水液により、犠牲層17の酸化亜鉛を除去することができる。エッチング後、純水やIPAなどの揮発性の溶液で十分置換し、乾燥させて空隙層13を形成する。
Claims (3)
- 母基板の上面に複数の犠牲層パターンを形成する第1の工程と、
前記犠牲層パターン上に誘電体膜を形成する第2の工程と、
前記誘電体膜の表面をプラズマ処理する第3の工程と、
一対の励振電極の間に圧電薄膜が挟まれてなる振動部を、前記誘電体膜上に形成する第4の工程と、
前記犠牲層をエッチングする第5の工程と、
前記母基板を切断し、個々の圧電薄膜共振子を切り出す第6の工程と、
を備え、
前記第3の工程は、
前記誘電体膜が形成された前記母基板を基板プレートに取り付け、スパッタチャンバ内に収納する工程と、
前記スパッタチャンバ内にガスを導入する工程と、
前記基板プレートが前記スパッタチャンバーから電気的に浮いた状態で前記基板プレートにRF電圧を供給し、前記ガスのプラズマを発生させ、該プラズマにより、前記基板プレートに取り付けられた前記母基板に形成された前記誘電体膜の表面をスパッタエッチングする工程とを含み、
前記ガスが前記誘電体膜を構成する元素を含むガスであることを特徴とする、圧電薄膜共振子の製造方法。 - 前記誘電体膜がSiO2、Al2O3から選ばれたいずれかであり、前記ガスとして酸素を用いることを特徴とする、請求項1に記載の圧電薄膜共振子の製造方法。
- 前記誘電体膜がSi3N4であり、前記ガスとして窒素を用いることを特徴とする、請求項1に記載の圧電薄膜共振子の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004373761 | 2004-12-24 | ||
JP2004373761 | 2004-12-24 | ||
PCT/JP2005/022300 WO2006067949A1 (ja) | 2004-12-24 | 2005-12-05 | 圧電薄膜共振子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006067949A1 JPWO2006067949A1 (ja) | 2008-06-12 |
JP4379475B2 true JP4379475B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=36601553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006548767A Expired - Fee Related JP4379475B2 (ja) | 2004-12-24 | 2005-12-05 | 圧電薄膜共振子およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20070152540A1 (ja) |
JP (1) | JP4379475B2 (ja) |
WO (1) | WO2006067949A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10715099B2 (en) | 2016-10-28 | 2020-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Bulk acoustic wave resonator and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4149444B2 (ja) * | 2005-01-12 | 2008-09-10 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 圧電薄膜共振子及びこれを用いたフィルタ |
US7737612B1 (en) | 2005-05-25 | 2010-06-15 | Maxim Integrated Products, Inc. | BAW resonator bi-layer top electrode with zero etch undercut |
US7600303B1 (en) | 2006-05-25 | 2009-10-13 | Maxim Integrated Products, Inc. | BAW resonator bi-layer top electrode with zero etch undercut |
US7965017B2 (en) * | 2006-08-25 | 2011-06-21 | Ube Industries, Ltd. | Thin film piezoelectric resonator and method for manufacturing the same |
JP4997961B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-08-15 | 宇部興産株式会社 | 集積化分波器 |
US7612488B1 (en) | 2007-01-16 | 2009-11-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Method to control BAW resonator top electrode edge during patterning |
JP5299676B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2013-09-25 | 宇部興産株式会社 | 圧電薄膜音響共振器およびその製造方法 |
US8134138B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-03-13 | Seagate Technology Llc | Programmable metallization memory cell with planarized silver electrode |
EP2717344B1 (en) * | 2011-05-23 | 2015-09-16 | Konica Minolta, Inc. | Lower electrode for piezoelectric element, and piezoelectric element provided with lower electrode |
JP5905677B2 (ja) | 2011-08-02 | 2016-04-20 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器およびその製造方法 |
CN104113296B (zh) * | 2013-04-18 | 2019-02-22 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种谐振器件的制备方法 |
JP6371518B2 (ja) | 2013-12-17 | 2018-08-08 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器およびその製造方法、フィルタ並びにデュプレクサ |
JP6410117B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2018-10-24 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 水晶振動片の製造方法 |
US11699987B2 (en) * | 2022-11-18 | 2023-07-11 | Shenzhen Newsonic Technologies Co., Ltd. | Bulk acoustic wave resonator and fabrication method thereof |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5858281A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プラズマエツチング方法 |
US4639288A (en) * | 1984-11-05 | 1987-01-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process for formation of trench in integrated circuit structure using isotropic and anisotropic etching |
JPS61218214A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Toshiba Corp | 圧電薄膜共振子 |
JP3218515B2 (ja) * | 1992-06-16 | 2001-10-15 | 富士通株式会社 | ポリマー・ブレンド膜の表面平坦化方法 |
KR970013677A (ko) * | 1995-08-17 | 1997-03-29 | 빈센트 비. 인그라시아 | 밀봉된 캐비티를 가진 박막 압전 공진기와 그 조립방법 |
US6051907A (en) * | 1996-10-10 | 2000-04-18 | Nokia Mobile Phones Limited | Method for performing on-wafer tuning of thin film bulk acoustic wave resonators (FBARS) |
JP2002509644A (ja) * | 1996-10-17 | 2002-03-26 | ノキア モービル フォーンズ リミティド | ガラス基板上に薄膜バルク音波共振器(fbar)を作る方法 |
US6060818A (en) * | 1998-06-02 | 2000-05-09 | Hewlett-Packard Company | SBAR structures and method of fabrication of SBAR.FBAR film processing techniques for the manufacturing of SBAR/BAR filters |
JP2001044188A (ja) | 1999-08-02 | 2001-02-16 | Sharp Corp | プラズマ処理装置 |
JP3514222B2 (ja) | 1999-11-17 | 2004-03-31 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子、電子部品及び電子機器 |
JP3514224B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2004-03-31 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子、フィルタ及び電子機器 |
US6342134B1 (en) * | 2000-02-11 | 2002-01-29 | Agere Systems Guardian Corp. | Method for producing piezoelectric films with rotating magnetron sputtering system |
US6377137B1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-04-23 | Agilent Technologies, Inc. | Acoustic resonator filter with reduced electromagnetic influence due to die substrate thickness |
JP2002100628A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2005236337A (ja) * | 2001-05-11 | 2005-09-02 | Ube Ind Ltd | 薄膜音響共振器及びその製造方法 |
JP4441843B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2010-03-31 | 宇部興産株式会社 | 薄膜音響共振器 |
US6906451B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator, piezoelectric filter, duplexer, communication apparatus, and method for manufacturing piezoelectric resonator |
JP2004048639A (ja) * | 2002-05-17 | 2004-02-12 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及びその製造方法等 |
KR100616508B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2006-08-29 | 삼성전기주식회사 | Fbar 소자 및 그 제조방법 |
JP2003318695A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Toko Inc | 圧電薄膜共振子およびその製造方法 |
JP2004312201A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子、その製造方法、圧電フィルタ、デュプレクサ、通信装置 |
US7081414B2 (en) * | 2003-05-23 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Deposition-selective etch-deposition process for dielectric film gapfill |
JP2004356700A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法、ならびに圧電共振子、圧電フィルタ、およびデュプレクサ |
CN100546178C (zh) * | 2003-12-19 | 2009-09-30 | 宇部兴产株式会社 | 制造压电薄膜器件的方法和压电薄膜器件 |
-
2005
- 2005-12-05 WO PCT/JP2005/022300 patent/WO2006067949A1/ja active Application Filing
- 2005-12-05 JP JP2006548767A patent/JP4379475B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-07 US US11/714,870 patent/US20070152540A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-03-24 US US12/053,883 patent/US8776334B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10715099B2 (en) | 2016-10-28 | 2020-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Bulk acoustic wave resonator and method for manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2006067949A1 (ja) | 2008-06-12 |
WO2006067949A1 (ja) | 2006-06-29 |
US20070152540A1 (en) | 2007-07-05 |
US8776334B2 (en) | 2014-07-15 |
US20080178444A1 (en) | 2008-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |