JP4511898B2 - 半導体メモリ素子 - Google Patents

半導体メモリ素子 Download PDF

Info

Publication number
JP4511898B2
JP4511898B2 JP2004251960A JP2004251960A JP4511898B2 JP 4511898 B2 JP4511898 B2 JP 4511898B2 JP 2004251960 A JP2004251960 A JP 2004251960A JP 2004251960 A JP2004251960 A JP 2004251960A JP 4511898 B2 JP4511898 B2 JP 4511898B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
self
frequency
basic
internal voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004251960A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005196937A (ja
Inventor
康 説 李
在 眞 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2005196937A publication Critical patent/JP2005196937A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4511898B2 publication Critical patent/JP4511898B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/402Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration individual to each memory cell, i.e. internal refresh
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40615Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4074Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/401Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C2211/406Refreshing of dynamic cells
    • G11C2211/4068Voltage or leakage in refresh operations

Description

本発明は半導体メモリ素子に関し、特にセルフリフレッシュ動作に伴う電力の消費を節減することができる半導体メモリ素子に関する。
一般に、半導体メモリ素子は高集積化されてきており、それに伴い、セルサイズの縮小及び消費電力の節減が要求されるようになり、動作電圧が次第に低くなってきている。一方、DRAMの場合、動作電圧(しばしば、コア電圧Vcoreと呼ばれる)だけでなく、内部の動作に用いられる高電圧Vpp、バックバイアス電圧(Vbb)、ビットラインプリチャージ電圧(Vblp)及びセルプレート電圧(Vcp)などの電圧は、素子の内部で発生させなければならないようになってきている。
このような内部電圧を発生させるために、半導体メモリ素子の内部には内部電圧発生回路が設けられており、このような内部電圧発生回路は、レベルが安定した内部電圧を供給することができるように設計されている。
通常の内部電圧発生回路は、外部から供給されるか、素子内部の定電圧源で生成される基準電圧(Vref)を使用して、コア電圧(Vcore)及び周辺回路電圧(Vperi)を生成する。さらに、コア電圧(Vcore)を使用して、各々の電圧発生器で、高電圧(Vpp)、バックバイアス電圧(Vbb)、ビットラインプリチャージ電圧(Vblp)及びセルプレート電圧(Vcp)を生成する。
半導体メモリ素子の中でも、DRAMの場合には、SRAMやフラッシュメモリとは異なり、セル(受信した情報を格納する単位ユニット)に格納された情報が、時間の経過に伴って消失するという現象がある。このような現象によるデータの消失を防止するために、外部から一定周期ごとにセルに格納された情報を書き込み直す動作が行われるようになっており、この動作はリフレッシュと呼ばれている。このリフレッシュは、メモリセルアレイの中の各セルが有するリテンション時間内に、少なくとも1回ずつワードラインを選択して、セルのデータをセンシングして増幅させた後、再びセルに書き込む方式で行なわれる。ここで、リテンション時間とは、セルにあるデータを記録した後、リフレッシュを行うことなくデータがセルで維持される時間のことをいう。
リフレッシュモードには、ノーマル動作の間に特定の組み合わせのコマンド信号を周期的に生成して内部にアドレスを生成し、該当するセルに対してリフレッシュを行うオートリフレッシュモードと、ノーマル動作ではない時、例えば、データにアクセスする動作が行われていない時に実行されるセルフリフレッシュモードとがある。オートリフレッシュモード及びセルフリフレッシュモードは、全てのコマンドを受けた後、内部カウンタからアドレスを生成することによって実行され、要求があるごとにこのアドレスが順に増加するようになっている。
セルフリフレッシュモードにおいても、一定周期ごとにセルフリフレッシュ要求によりカウントされる内部アドレスによって、ワードラインに対する活性化/プリチャージ動作が行われなければならない。ところが、従来のセルフリフレッシュモードでは、一度セルフリフレッシュが要求されると、活性化/プリチャージ動作が行われた後、セルフリフレッシュ要求により再び動作が活性化されるまで連続して内部電圧が供給されるので、不必要な電力消費(DC電流)が生じるという問題点がある。
本発明は、上述の従来の技術における問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、セルフリフレッシュモードを実行することに伴う不必要な電力の消費を抑制することができる半導体メモリ素子を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体メモリ素子は、セルフリフレッシュ信号に応答して、基本周期信号及び該基本周期信号の分周信号である複数の分周信号を生成し、前記基本周期信号及び前記分周信号を使用して、セルフリフレッシュ要求信号を生成するセルフリフレッシュ要求信号生成手段と、前記基本周期信号及び前記分周信号に応答して、内部電圧発生制御信号を生成する内部電圧発生制御信号生成手段と、前記内部電圧発生制御信号に応答して、内部電圧を生成する内部電圧発生手段とを備え、前記内部電圧発生制御信号生成手段が、前記基本周期信号及び複数の前記分周信号が入力される第1NANDゲートと、前記第1NANDゲートの出力信号が入力される第1インバータと、前記基本周期信号の反転信号及び複数の前記分周信号の反転信号が入力される第2NANDゲートと、前記第2NANDゲートの出力信号が入力される第2インバータと、前記第1インバータ及び前記第2インバータの出力信号が入力されるNORゲートと、前記NORゲート出力信号を受信して、前記内部電圧発生制御信号を出力する第3インバータとで構成され、前記内部電圧発生制御信号が、前記セルフリフレッシュ要求信号の活性化時点より前記基本周期信号の半周期前に活性化され、前記基本周期信号の非活性化時点に同期して非活性化されることを特徴としている。
本発明に係る半導体メモリ素子によれば、セルフリフレッシュモードにおける不必要な電力の消費(DC電流)を抑制することができるので、半導体メモリ素子の電力の消費を大幅に節減することができるという効果が得られる。
以下、本発明の最も好ましい実施の形態を添付する図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る半導体メモリ素子の構成を示すブロック図である。図1に示されているように、本実施の形態に係る半導体メモリ素子は、セルフリフレッシュ信号srefに応答して、基本周期信号f1及びその分周信号f2、…、fnを生成して、基本周期信号f1及び分周信号f2、…、fnを使用することにより、セルフリフレッシュ要求信号sref reqを生成するためのセルフリフレッシュ要求信号生成部100と、基本周期信号f1及び分周信号f2、…、fnに応答して、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlを生成するための内部電圧発生制御信号生成部200と、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlに応答して、内部電圧Vintを生成するための内部電圧発生部300とを備えている。ここで、基準電圧(Vref)又は基準電圧(Vref)を用いることにより生成されたコア電圧(Vcore)は、内部電圧発生部300への入力電圧Vinとして使用することができる。
図2は、図1に示したセルフリフレッシュ要求信号生成部100の具体的な構成例を示すブロック図である。図2に示されているように、セルフリフレッシュ要求信号生成部100は、セルフリフレッシュ信号srefを受信して、基本周期信号f1を生成するための単位遅延リングオシレ−タ10と、基本周期信号f1に対し一定の倍率で周期が増加した複数の分周信号を生成するための周波数分周部20と、基本周期信号f1及び分周信号を受信して、周期的なパルスを伴うセルフリフレッシュ要求信号sref reqを生成するためのパルス発生器30とを備えている。
ここで、周波数分周部20は、基本周期信号f1を2分周することにより、基本周期信号f1に比べて、周期が2倍に増加した第1分周信号f2を生成させるための第1周波数分周器22と、第1分周信号f2を2分周することにより、基本周期信号f1に比べて、周期が4倍に増加した第2分周信号f3を生成させるための第2周波数分周器24とを備えている。
図3は、図2に示したパルス発生器30の具体的な構成例を示す回路図である。図3に示されているように、パルス発生器30は、基本周期信号f1、第1分周信号f2、第2分周信号f3が入力されるNANDゲートNAND1と、NANDゲートNAND1からの出力信号が入力されるインバータINV1と、インバータINV1からの出力信号を一定時間の間反転遅延させるための反転遅延部32と、インバータINV1からの出力信号及び反転遅延部32からの出力信号が入力されるNANDゲートNAND2と、NANDゲートNAND2からの出力信号を受信してセルフリフレッシュ要求信号sref reqを出力するためのインバータINV2とを備えている。上記の反転遅延部32は、所定の遅延時間(セルフリフレッシュ要求信号sref reqのパルス幅に相当する)に対応する奇数個のインバータで構成することができる。
図4は、図1に示した内部電圧発生制御信号生成部200の具体的な構成例を示す回路図である。図4に示されているように、内部電圧発生制御信号生成部200は、基本周期信号f1、第1分周信号f2及び第2分周信号f3が入力されるNANDゲートNAND3と、NANDゲートNAND3からの出力信号が入力されるインバータINV3と、基本周期信号の反転信号/f1、第1分周信号の反転信号/f2及び第2分周信号の反転信号/f3が入力されるNANDゲートNAND4と、NANDゲートNAND4からの出力信号を受信するインバータINV4と、インバータINV3及びINV4からの出力信号が入力されるNORゲートNOR1と、NORゲートNOR1からの出力信号を受信して、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlを出力するためのインバータINV5とを備えている。
図5は、図2〜図4に示した各部における動作を示す信号のタイミングチャートである。以下、図5を参照して、本実施の形態に係る半導体メモリ素子の動作を説明する。
まず、セルフリフレッシュコマンドが入力されると、セルフリフレッシュ信号srefが論理レベルハイに活性化される。
次いで、セルフリフレッシュ要求信号生成部100の単位遅延リングオシレ−タ10は、セルフリフレッシュ信号srefを受信して基本周期信号f1を生成し、第1、第2周波数分周器は、基本周期信号f1に比べて、2倍の周期を有する第1分周信号f2及び4倍の周期を有する第2分周信号f3を生成する。
次に、パルス発生器30は、基本周期信号f1と第1分周信号f2及び第2分周信号f3を受信して、基本周期信号f1の4周期ごとの周期のパルスを伴うセルフリフレッシュ要求信号sref reqを生成する。
また、内部電圧発生制御信号生成部200の動作は次のとおりである。まず、セルフリフレッシュ信号srefが活性化される前には、基本周期信号f1、第1分周信号f2及び第2分周信号f3の全てが論理レベルローであるので、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlは、論理レベルハイに活性化された状態を維持している。
一方、セルフリフレッシュ信号srefが論理レベルハイに活性化されると、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlは、基本周期信号f1の半周期の間、論理レベルハイに活性化された状態を維持し、基本周期信号f1の立ち下がりエッジで論理レベルロー(非活性化状態)になる。
次いで、基本周期信号f1、第1分周信号f2及び第2分周信号f3の全てが同じレベル(活性化又は非活性化)ではない期間では、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlは論理レベルロー(非活性化)の状態を維持する。その後、次のセルフリフレッシュ要求信号sref reqがパルスする時点から基本周期信号f1の半周期前に、基本周期信号f1、第1分周信号f2及び第2分周信号f3の全てが論理レベルローになるので、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlは、再び論理レベルハイに活性化される。
このような動作が周期的に繰り返されるので、結局、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlはセルフリフレッシュ要求信号sref reqがパルスした後、基本周期信号f1の半周期分だけ活性化され、その後非活性化状態(論理レベルロー)に維持され、セルフリフレッシュ要求信号sref reqがパルスする時点から基本周期信号f1の半周期前の時点から再び活性化される。
一方、セルフリフレッシュ信号srefが論理レベルローになると、すなわちセルフリフレッシュモードではなくなると、基本周期信号f1、第1分周信号f2及び第2分周信号f3の全てが論理レベルロー状態であるので、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlは、論理レベルハイに活性化された状態を維持する。
すなわち、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlは、実際にリフレッシュ動作が行われる1つのリフレッシュ期間の初期部と、次のリフレッシュ動作における準備期間に該当するリフレッシュ期間の末期部とに活性化される。そのために、内部電圧発生部300は、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlが活性化されていない間はディスエーブルの状態にある。
このような内部電圧発生制御信号Vgen ctrlを内部電圧発生部300のイネーブル信号として使用することにより、内部電圧Vintが不必要な期間では内部電圧Vintの生成自体が防止されるので、セルフリフレッシュ動作に伴う不必要な電力(DC電流)の消費を抑制することができる。
図6は、高電圧発生器に含まれる高電圧検出器を示す回路図である。実質的に、セルフリフレッシュモードで必要な内部電圧は、コア電圧(Vcore)、高電圧Vppなどである。図6に示したVpp検出器は、高電圧Vpp端子と接地電圧Vss端子との間に直列に接続され、高電圧Vppを一定割合に分配してVpp基準電圧Vpp refを出力するための抵抗R1及びR2と、Vpp基準電圧Vpp refがゲートへ入力される入力nMOSトランジスタMN2及びコア基準電圧Vrefcがゲートへ入力される入力nMOSトランジスタMN3と、入力nMOSトランジスタMN2及びMN3と接地電圧Vss端子との間に接続されて、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlがゲートに入力されるバイアスnMOSトランジスタMN1と、入力nMOSトランジスタMN2に流れる電流を出力ノードTにミラーリングするための電流ミラーを構成するpMOSトランジスタMP1及びMP2と、出力ノードTに流れる信号を反転させてVpp検出信号ppeを出力するためのインバータINV6とを備えている。
上記のような回路で、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlがバイアスnMOSトランジスタMN1を制御するために、内部電圧発生制御信号Vgen ctrlが論理レベルローになると、回路全体が動作しなくなり、それによって高電圧Vppが生成されなくなる。
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に変更して実施することが可能であり、それらも本発明の技術的範囲に属する。
例えば、上述の実施の形態では、周波数分周部20を2個の周波数分周器22、24で具体化する場合を一例として説明したが、本発明には、周波数分周器20を3個以上使用する場合も含まれ、各分周器の分周比もまた変更可能である。
本発明の実施の形態に係る半導体メモリ素子の構成を示すブロック図である。 図1に示したセルフリフレッシュ要求信号生成部100の具体的な構成例を示すブロック図である。 図2に示したパルス発生器の具体的な構成例を示す回路図である。 図1に示した内部電圧発生制御信号生成部の具体的な構成例を示す回路図である。 図2〜図4に示した各部における動作を示す信号のタイミングチャートである。 高電圧発生器に含まれる高電圧検出器を示す回路図である。
符号の説明
100 セルフリフレッシュ要求信号生成部
200 内部電圧発生制御信号生成部
300 内部電圧発生部

Claims (5)

  1. セルフリフレッシュ信号に応答して、基本周期信号及び該基本周期信号の分周信号である複数の分周信号を生成し、前記基本周期信号及び前記分周信号を使用して、セルフリフレッシュ要求信号を生成するセルフリフレッシュ要求信号生成手段と、
    前記基本周期信号及び前記分周信号に応答して、内部電圧発生制御信号を生成する内部電圧発生制御信号生成手段と、
    前記内部電圧発生制御信号に応答して、内部電圧を生成する内部電圧発生手段とを備え、
    前記内部電圧発生制御信号生成手段が、
    前記基本周期信号及び複数の前記分周信号が入力される第1NANDゲートと、
    前記第1NANDゲートの出力信号が入力される第1インバータと、
    前記基本周期信号の反転信号及び複数の前記分周信号の反転信号が入力される第2NANDゲートと、
    前記第2NANDゲートの出力信号が入力される第2インバータと、
    前記第1インバータ及び前記第2インバータの出力信号が入力されるNORゲートと、
    前記NORゲート出力信号を受信して、前記内部電圧発生制御信号を出力する第3インバータとで構成され、
    前記内部電圧発生制御信号が、前記セルフリフレッシュ要求信号の活性化時点より前記基本周期信号の半周期前に活性化され、前記基本周期信号の非活性化時点に同期して非活性化されることを特徴とする半導体メモリ素子。
  2. 前記セルフリフレッシュ要求信号生成手段が、
    前記セルフリフレッシュ信号を受信して、前記基本周期信号を生成する単位遅延リングオシレ−タと、
    前記基本周期信号に対して、一定の倍率で周期が増加された複数の前記分周信号を生成する周波数分周部と、
    前記基本周期信号及び複数の前記分周信号を受信して、周期的にパルスする前記セルフリフレッシュ要求信号を生成するパルス発生器と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ素子。
  3. 前記周波数分周部が、
    前記基本周期信号を2分周して前記基本周期信号に比べ、周期が2倍に増加した第1分周信号を生成する第1周波数分周器と、
    前記第1分周信号を2分周して前記基本周期信号に比べ、周期が4倍に増加した第2分周信号を生成する第2周波数分周器と
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体メモリ素子。
  4. 前記パルス発生器が、
    前記基本周期信号及び複数の前記分周信号が入力される第1NANDゲートと、
    前記第1NANDゲートの出力信号が入力される第1インバータと、
    前記第1インバータの出力信号を一定時間の間、反転遅延させる反転遅延部と、
    前記第1インバータの出力信号及び前記反転遅延部の出力信号が入力される第2NANDゲートと、
    前記第2NANDゲートの出力信号を受信して、前記セルフリフレッシュ要求信号を出力する第2インバータと
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体メモリ素子。
  5. 前記反転遅延部が、
    前記セルフリフレッシュ要求信号のパルス幅に相当する所定の遅延時間に対応する奇数個のインバータを備えることを特徴とする請求項4に記載の半導体メモリ素子。
JP2004251960A 2003-12-29 2004-08-31 半導体メモリ素子 Expired - Fee Related JP4511898B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030098443A KR100640780B1 (ko) 2003-12-29 2003-12-29 반도체 메모리 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005196937A JP2005196937A (ja) 2005-07-21
JP4511898B2 true JP4511898B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=34698625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004251960A Expired - Fee Related JP4511898B2 (ja) 2003-12-29 2004-08-31 半導体メモリ素子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7113440B2 (ja)
JP (1) JP4511898B2 (ja)
KR (1) KR100640780B1 (ja)
TW (1) TWI290715B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100616199B1 (ko) * 2004-12-06 2006-08-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 전압 발생 제어회로 및 방법
KR100649973B1 (ko) * 2005-09-14 2006-11-27 주식회사 하이닉스반도체 내부 전압 발생 장치
KR100738959B1 (ko) * 2006-02-09 2007-07-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 센스 앰프 전원 공급 회로 및 방법
US7957213B2 (en) * 2006-02-09 2011-06-07 Hynix Semiconductor, Inc. Semiconductor memory apparatus
KR100800145B1 (ko) * 2006-05-22 2008-02-01 주식회사 하이닉스반도체 셀프 리프레쉬 주기 제어 회로 및 그 방법
TWI447741B (zh) * 2010-07-29 2014-08-01 Winbond Electronics Corp 動態隨機存取記憶體單元及其資料更新方法
KR101933636B1 (ko) 2012-08-28 2018-12-28 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그의 구동방법
CN103730152B (zh) * 2012-10-16 2016-10-05 华邦电子股份有限公司 储存媒体及其控制方法
US11894041B2 (en) * 2020-12-01 2024-02-06 SK Hynix Inc. Electronic devices executing refresh operation based on adjusted internal voltage

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241590A (ja) * 1994-12-28 1996-09-17 Samsung Electron Co Ltd 低電力形の直流電圧発生回路
JP2000195257A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd リフレッシュモ―ドでの待機電流を減少させる半導体メモリ装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100276386B1 (ko) * 1997-12-06 2001-01-15 윤종용 반도체메모리장치의리프레시방법및회로
JP2000187981A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP4804609B2 (ja) * 2000-02-16 2011-11-02 富士通セミコンダクター株式会社 セルアレイ電源の上昇を防止したメモリ回路
KR100631935B1 (ko) * 2000-06-30 2006-10-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 셀프 리프레시 회로
JP2003317473A (ja) * 2002-04-15 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241590A (ja) * 1994-12-28 1996-09-17 Samsung Electron Co Ltd 低電力形の直流電圧発生回路
JP2000195257A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd リフレッシュモ―ドでの待機電流を減少させる半導体メモリ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20050141310A1 (en) 2005-06-30
KR100640780B1 (ko) 2006-10-31
JP2005196937A (ja) 2005-07-21
US7113440B2 (en) 2006-09-26
TW200522073A (en) 2005-07-01
KR20050067459A (ko) 2005-07-04
TWI290715B (en) 2007-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5642524B2 (ja) 半導体装置
US5867438A (en) DRAM with reduced electric power consumption
US20050041506A1 (en) System and method for performing partial array self-refresh operation in a semiconductor memory device
JP2015032325A (ja) 半導体装置
JP2001250381A (ja) 半導体集積回路
JP2004047007A (ja) 半導体メモリ
JP2010170596A (ja) 半導体記憶装置
KR100900784B1 (ko) 반도체메모리소자
US20180226121A1 (en) Apparatuses and methods for refresh control
JP4837357B2 (ja) 半導体記憶装置
US7154799B2 (en) Semiconductor memory with single cell and twin cell refreshing
US7649797B2 (en) Self-refresh control circuit and semiconductor memory device including the same
JP4511898B2 (ja) 半導体メモリ素子
JP2004247037A (ja) 半導体メモリ装置及びワードライン駆動方法。
KR100802074B1 (ko) 리프레쉬명령 생성회로를 포함하는 메모리장치 및리프레쉬명령 생성방법.
KR100623601B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR100922884B1 (ko) 반도체메모리소자
KR100421904B1 (ko) 반도체 소자의 리프래쉬 회로
WO2014156711A1 (ja) 半導体装置
KR100792364B1 (ko) 고전압 발생 장치 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치
KR100701705B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 셀프 리프레쉬 제어 회로
KR20070002818A (ko) 반도체 메모리 장치
TW202238587A (zh) 半導體記憶體裝置
JP4824072B2 (ja) 半導体メモリ
KR101190674B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 주기 조절 회로

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090415

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090930

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100414

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100507

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees