JP2001250381A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2001250381A JP2000059707A JP2000059707A JP2001250381A JP 2001250381 A JP2001250381 A JP 2001250381A JP 2000059707 A JP2000059707 A JP 2000059707A JP 2000059707 A JP2000059707 A JP 2000059707A JP 2001250381 A JP2001250381 A JP 2001250381A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体集積回路に内蔵され、昇圧電位の安定
化と高効率化を目的とした昇圧回路構成を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 複数の昇圧回路11,12と昇圧回路1
1,12を互いに分散動作させるタイミング制御回路1
4を備え、メモリの動作サイクルあたりの昇圧動作回数
が増えることで消費に伴う昇圧電源電位の低下を抑制し
ている。また、昇圧電源電位の消費に一致した時間で昇
圧動作が行え効率よく昇圧動作が行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
より構成されるメモリ装置の技術分野に関するものであ
って、更に詳細には、メモリ装置の駆動に必要となる昇
圧電源回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ダイナミック型メモリデバイスでは、マ
トリックス状に配置された記憶素子(メモリセル)への
データアクセス方法として、ワード線に電位を与え、ビ
ット線とメモリセルとの間でデータをやりとりすること
で読み出し、書き込み動作を実現している。
【0003】一般的なダイナミック・ランダムアクセス
メモリ(DRAM)のメモリセルアレイおよびセンスア
ンプ、ビット線プリチャージ回路を図12に示す。11
1はメモリセルアレイ、112はビット線対、113は
ワード線、114はビット線プリチャージ回路、115
はセンスアンプ、116はシェアードゲートである。
【0004】メモリセルアレイ111は、メモリセルキ
ャパシタCo一個あたりについて、アクセストランジス
タTWLのソースにメモリセルキャパシタCoが、アク
セストランジスタTWLのドレインにビット線112
が、アクセストランジスタTWLのゲートにワード線1
13が接続されている。
【0005】DRAMはメモリセルキャパシタCoに電
荷を蓄積することによってデータの記憶を行うが、DR
AMの高集積化、大容量化と同時に、DRAM動作電源
電圧の低電圧化が進んでいる。
【0006】電源電圧の低電圧化に対して、メモリセル
キャパシタCoの蓄積電荷を充分に確保するためには、
メモリセルキャパシタCoにHレベル時には電源電位V
DD、Lレベル時にはGND電位を与える方法が一般的
に用いられている。従って、メモリセルキャパシタCo
に対し蓄積電荷の転送を行うアクセストランジスタTW
Lのゲート電位にはDRAM電源電圧より高い電位に設
定した昇圧電位(VPP)が必要となり、その電位とし
てはDRAM電源電圧をVDD、トランジスタTWLの
閾値電圧をVTとした時に、VPP≧VDD+VT を
確保する必要がある。
【0007】また電源電圧VDDの低電圧化に対して、
ビット線プリチャージ動作を行う際、ビット線電位をビ
ット線プリチャージ電位VBP(=VDD/2)まで高
速にプリチャージ動作を完了させるために、ビット線プ
リチャージ回路114の制御信号のHレベルを昇圧電位
VPPに設定している。
【0008】また、図12に示されるように、センスア
ンプ115の両側のメモリセルアレイ(111(L),
111(R))でセンスアンプ115を共有する構成が
レイアウト面積を縮小する目的で一般的に用いられてい
るが、この構成を実現するために用いられるシェアード
ゲート116も、メモリセルアレイ111とセンスアン
プ115との間で、データ転送を高速かつ正確に行うた
めに、ゲート電圧のHレベルとして昇圧電位VPPを設
定している。
【0009】このようにDRAMの安定した読み出し動
作、書き込み動作を高速に実行するためには電源電圧V
DDに加えて、電源電圧よりも高い電位に設定した昇圧
電源VPPが必要である。この電圧VPPを実現するた
めの一つの方法として、内部にチャージポンプ回路など
を用いた昇圧回路を設け、電源電圧VDDを高い電源電
位VPPに昇圧することで高い電源電位を得る方法が挙
げられる。
【0010】従来の昇圧電源回路を図13に示す。11
7は昇圧回路、118は補助昇圧回路、119はタイミ
ング制御回路、120は発振器、121は検知回路、1
22は過昇圧防止回路を示す。
【0011】昇圧回路117および補助昇圧回路118
は、電荷転送により昇圧動作を行うチャージポンプ回路
によって実現されている。また、昇圧回路117および
補助昇圧回路118は出力が互いに並列接続されてい
る。
【0012】補助昇圧回路118は、昇圧回路117に
比べて電荷供給能力を小さく設定し消費電流を抑えるこ
とで、メモリがスタンバイ状態にある時などの昇圧電源
電位VPPを保証する目的で搭載したものである。
【0013】昇圧回路117はメモリが活性化している
時には内部メモリ活性化信号IRASに同期して動作す
るが、補助昇圧回路118は、検知回路121により昇
圧電源電位VPPを検出した結果によって発振器120
による自励発振によりメモリ活性状態とは非同期に動作
する。
【0014】過昇圧防止回路122は、特に電源電圧V
DDが高い時に、昇圧電圧VPPが一時的に過昇圧され
ることを防止する目的で備えられており、この回路によ
りデバイスの素子破壊の防止、および信頼性の確保を実
現している。
【0015】ここで、DRAMの動作の概略のタイミン
グチャートを図14に示す。図14では、CLKはクロ
ック入力信号、RASはロウアドレスストローブ入力信
号、CASはカラムアドレスストローブ入力信号、WE
は書き込み許可入力信号である。
【0016】この図14の例では3クロック周期で読み
出しサイクル、書き込みサイクルを行っており、内部メ
モリ活性化信号IRASが立ち上がることでロウアドレ
スが決定するとほぼ同時にビット線のプリチャージが停
止し、その後、選択されたロウアドレスに対応するワー
ド線が活性化される。
【0017】ワード線が活性化されることで、メモリセ
ルキャパシタに蓄積された電荷がビット線に転送され、
ビット線電位がHデータが読み出される時にはビット線
プリチャージ電位VBP(=VDD/2)より微小な電
圧値だけ上昇し、Lデータが読み出される時にはビット
線プリチャージ電位VBPから微小な電圧値だけ降圧す
る。このビット線の電位の変化は、センスアンプ駆動信
号SEがHレベルとなるタイミングで、ビット線の電位
をHレベルのときはVDDまで、Lレベルでは0Vまで
増幅する。
【0018】3クロック目の立ち上りでIRASが立ち
下がり、ワード線が非活性化され、センスアンプ駆動信
号SEがLレベルとなる動作が行われた後、ビット線の
プリチャージ動作が始まり、ビット線をVBPまでプリ
チャージするという動作で一連の動作を終える。
【0019】昇圧電源回路で作られる昇圧電位VPPが
消費されるタイミングは、図14中に○印を用いて示し
ているように、ワード線が活性化されるタイミングおよ
びビット線プリチャージ信号、シェアードゲートが動作
するタイミングにある。この信号は内部メモリ活性化信
号IRASの立ち上りエッジおよび立ち下がりエッジに
ほぼ同期しているといえる。
【0020】以上の昇圧電位の消費に対して、昇圧回路
の動作としては内部メモリ活性化信号IRASの立ち上
りエッジのみで昇圧動作を行う、あるいはIRASの立
ち上りエッジと立ち下がりエッジの両エッジで昇圧動作
を行う、という2通りの動作タイミングが適用可能であ
る。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、メモ
リが活性化状態にある時の昇圧電源回路の動作タイミン
グとしては内部メモリ活性化信号IRASの立ち上がり
エッジに同期して動作する、あるいはIRASの立ち上
がり、立ち下がり両エッジに同期して動作するという2
通りのタイミングが適用可能である。
【0022】前者の動作タイミングを採用した回路にお
いてはワード線の活性化タイミングでは昇圧電位が一致
するが、その一方でビット線プリチャージおよびシェア
ードゲート活性化においては昇圧回路によるVPPへの
電荷供給が行われないため、昇圧電位の低下が原因とな
ってメモリの動作マージンを低下させる危険性がある。
【0023】一方、後者の昇圧タイミングを採用した回
路においては、メモリの動作周波数が高くなるに従っ
て、昇圧動作に必要な時間を確保することが難しくなり
転送電荷量が不十分となり、昇圧回路の動作効率が悪化
するという問題がある。
【0024】近年の半導体回路の微細化に伴って、DR
AMのメモリ容量および動作スピードは両者ともに増加
傾向があるために、従来の構成では昇圧電圧の安定化・
平滑化および昇圧能力の確保、という点において問題点
が挙げられる。
【0025】さらに、近年のDRAMの微細化、高集積
化がもたらすメモリ容量の増大化に対し、昇圧電源を必
要とするゲート数が増加するという理由から昇圧電源の
能力が必要となってくる。また、メモリの動作速度も高
速化の傾向があるために、単独のチャージポンプ回路を
備える従来の構成の昇圧電源回路では昇圧電源の消費速
度に昇圧動作が追い付けず、昇圧回路の効率が悪化する
という問題が顕在化する可能性がある。
【0026】消費の増大が原因である昇圧電源電圧の変
動に対応するには、平滑容量を増やすという対策が一例
として挙げられるが、このことはチップサイズの増大を
招き、コストの面でデメリットがある。
【0027】以上まとめると、従来の構成による昇圧電
源回路が抱える問題点は以下のようになる。 (1)昇圧回路が動作するタイミングと昇圧電圧が消費
されるタイミングが一致しておらず適正でないために、
電圧変動が大きくなり動作マージンが小さくなる可能性
がある。
【0028】(2)メモリの容量が増大化、高速化する
一方で、昇圧動作のために転送すべき電荷量が増えるた
め、単独のチャージポンプ回路では昇圧動作の高速化が
難しくなることから、昇圧動作効率が低い状態で昇圧回
路が動作することになる。状況によっては、目標とする
昇圧電圧値に到達しない危険性がある。
【0029】そこで本発明は、従来の半導体集積回路に
内蔵された昇圧電源回路が持つ欠点を解決することを目
的とした新規の昇圧電源回路を内蔵した半導体集積回路
を提供することを目的とする。
【0030】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、従来では1基のメインチャージポンプ回路で行って
いた昇圧動作を、複数のメインチャージポンプ回路によ
って行い、昇圧動作を行う時間を分散させて、昇圧タイ
ミングの最適化を図ることで電圧変動を低減させ、かつ
高速化に対応させることを特徴とする。
【0031】本発明の請求項1記載の半導体集積回路
は、機能ブロックと前記機能ブロックで使用する昇圧電
源回路とを内蔵した半導体集積回路において、前記昇圧
電源回路は、前記機能ブロックの動作を制御する信号に
同期して動作する複数の昇圧回路と、前記機能ブロック
の動作を制御する信号を受けて上記複数の昇圧回路の制
御信号を発生するタイミング制御回路とを有し、上記タ
イミング制御回路を、上記複数の昇圧回路を互いに分散
動作させるよう構成したことを特徴とする。
【0032】本発明の請求項2記載の半導体集積回路
は、メモリブロックと前記メモリブロックで使用する昇
圧電源回路とを内蔵した半導体集積回路において、前記
昇圧電源回路は、前記メモリブロックの動作を制御する
信号に同期して動作する複数の昇圧回路と、前記メモリ
ブロックの動作を制御する信号を受けて上記複数の昇圧
回路の制御信号を発生するタイミング制御回路とを有
し、上記タイミング制御回路を、メモリ活性化信号の活
性化タイミングに対し、第一の遅延時間の後でかつ前記
メモリ活性化信号の非活性へのタイミングで反転する第
一の制御信号を生成し、上記第一の制御信号に対し第二
の遅延時間の後に動作する第二の制御信号を生成し、以
下同様にして、上記複数の昇圧回路を制御する複数の制
御信号を生成し、上記複数の制御信号により、上記複数
の昇圧回路の分散動作を行うことを特徴とする。
【0033】本発明の請求項3記載の半導体集積回路
は、メモリ活性化信号に同期して動作する複数の昇圧回
路と、メモリ活性化信号とは非同期に動作する上記昇圧
回路より小さい電荷供給能力を有する補助昇圧回路と、
メモリ活性化信号を受けて上記複数の昇圧回路の制御信
号を発生するタイミング制御回路と、上記補助昇圧回路
の自励発振を行う発振器と、昇圧電源の電位を検知して
上記タイミング制御回路および発振器の動作制御を行う
検知回路とを設け、上記タイミング制御回路を上記複数
の昇圧回路を分散動作させるよう構成するとともに、上
記昇圧回路は、チャージポンプ回路と上記チャージポン
プ回路の制御信号を発生する制御信号発生回路を備えて
おり、上記チャージポンプ回路は、電荷転送ゲートと、
電源電圧をもとに上記電源電圧の2倍に昇圧するための
第1の昇圧手段と、上記電源電圧と上記第1の昇圧電位
をもとに上記電源電圧の3倍に昇圧するための第2の昇
圧手段とを備えており、上記電荷転送ゲートのソース電
極が出力端子に、ドレイン電極が上記第1の昇圧電位に
接続され、上記第2の昇圧電位を上記電荷転送ゲートの
ゲート電極に接続することで上記第1の昇圧電位が上記
出力端子に供給可能であることを特徴とする。
【0034】本発明の請求項4記載の半導体集積回路
は、メモリ活性化信号に同期して動作する複数の昇圧回
路と、メモリ活性化信号とは非同期に動作する上記昇圧
回路より小さい電荷供給能力を有する補助昇圧回路と、
メモリ活性化信号を受けて上記複数の昇圧回路の制御信
号を発生するタイミング制御回路と、上記補助昇圧回路
の自励発振を行う発振器と、昇圧電源の電位を検知して
上記タイミング制御回路および発振器の動作制御を行う
検知回路とを設け、上記タイミング制御回路を上記複数
の昇圧回路を分散動作させるよう構成するとともに、上
記昇圧回路は、チャージポンプ回路と上記チャージポン
プ回路の制御信号を発生する制御信号発生回路を備えて
おり、上記チャージポンプ回路は、荷転送ゲートと、電
源電圧をもとに上記電源電圧の2倍に昇圧するための第
1の昇圧手段と、上記電源電圧と上記第1の昇圧電位を
もとに上記電源電圧の3倍に昇圧するための第2の昇圧
手段と、以下同様に上記電源電圧と電源電圧の(n−
1)倍の昇圧電位をもとに上記電源電圧のn倍に昇圧す
るための第(n−1)の昇圧手段と、上記第(n−1)
の昇圧電位と第1の昇圧電位をもとに上記電源電圧の
(n+1)倍に昇圧された第nの昇圧手段を備えてお
り、上記電荷転送ゲートのソース電極が出力端子に、ド
レイン電極が上記第(n−1)の昇圧電位に接続され、
上記第nの昇圧電位を上記電荷転送ゲートのゲート電極
に接続することで上記第(n−1)の昇圧電位が上記出
力端子に供給可能であることを特徴とする。
【0035】本発明の請求項5記載の半導体集積回路
は、請求項4において、上記チャージポンプ回路は、上
記チャージポンプ回路の昇圧倍数によらず、上記チャー
ジポンプ回路を制御するための上記制御信号発生回路で
生成される同一の制御信号を用いて制御することが可能
であることを特徴とする。
【0036】本発明の請求項6記載の半導体集積回路
は、メモリ活性化信号に同期して動作する複数の昇圧回
路と、メモリ活性化信号とは非同期に動作する上記昇圧
回路より小さい電荷供給能力を有する補助昇圧回路と、
メモリ活性化信号を受けて上記複数の昇圧回路の制御信
号を発生するタイミング制御回路と、上記補助昇圧回路
の自励発振を行う発振器と、昇圧電源の電位を検知して
上記タイミング制御回路および発振器の動作制御を行う
検知回路とを設け、上記タイミング制御回路を、上記複
数の昇圧回路を分散動作させるよう構成するとともに、
上記検知回路は、昇圧電位を定電流動作で降圧する降圧
回路と、カレントミラー回路により定電圧を発生する定
電圧発生回路と、第1の比較手段とを備えており、上記
定電圧発生回路より作られる参照電位と上記降圧回路の
出力電位を、上記第1の比較手段で大小判定を行うよう
構成したことを特徴とする。
【0037】本発明の請求項7記載の半導体集積回路
は、請求項6において、第1の比較手段は3個の差動増
幅器によって構成されており、第一の差動増幅器の一方
の入力に昇圧電圧を上記降圧回路で生成された降圧電位
を、他方の入力に上記定電圧回路で生成される定電圧
を、第二の差動増幅器の一方の入力に上記定電圧を、他
方の入力に上記降圧回路で生成された上記降圧電位を入
力し、さらに第三の差動増幅器の一方の入力として上記
第一の差動増幅器の出力信号を、他方の入力として上記
第二の差動増幅器の出力信号を用いることで微小な電圧
変化を高速に検出可能であることを特徴とする。
【0038】本発明の請求項8記載の半導体集積回路
は、請求項6において、上記検知回路は、電圧測定端子
と、第2の比較手段と、PチャネルトランジスタとNチ
ャネルトランジスタを備えており、上記第2の比較手段
は、上記定電圧を上記第2の比較手段の一方の入力に、
上記電圧測定端子を上記第2の比較手段の他方の入力に
接続される構成をとるものであり、上記Pチャネルトラ
ンジスタのゲート電極は上記第2の比較手段の出力に、
ドレイン電極は電源電位に、ソース電極は上記電圧測定
端子に接続され、上記Nチャネルトランジスタのゲート
電極は電源電位に、ドレイン電極は上記電圧測定端子
に、ソース電極は接地電位に接続されたもので、上記定
電圧回路から生成される上記定電圧と等しい電位を電圧
測定端子に出力することで上記定電圧を測定可能である
ことを特徴とする。
【0039】本発明の請求項9記載の半導体集積回路
は、請求項6において、上記検知回路に備えられた上記
降圧回路には、電源電圧を昇圧電源電位に変換する電圧
変換回路と、PチャネルトランジスタおよびNチャネル
トランジスタで構成されるスイッチと、上記スイッチが
オン状態となった時だけ活性化する第二の降圧回路とを
備えており、上記電圧変換回路を通して上記状態判定信
号の反転信号の振幅を昇圧電源電位と等しくした電位を
上記Pチャネルトランジスタスイッチのゲート電位に、
上記Nチャネルトランジスタスイッチのゲート電位に上
記状態判定信号を加えることで、状態判定信号により上
記降圧回路に流れる出力電流を変えることにより高速に
動作する機能を有することを特徴とする。
【0040】本発明の請求項10記載の半導体集積回路
は、請求項6において、上記比較手段は、2個の駆動ト
ランジスタを含む差動増幅器を備えており、一方の駆動
トランジスタのゲート電極には上記定電圧回路で生成さ
れる定電圧を、もう一方の駆動トランジスタのゲート電
極には状態判定信号を加えることによって、状態判定信
号により上記差動増幅器の応答速度を変えることによっ
て動作速度を変化させる機能を有することを特徴とす
る。
【0041】本発明の請求項11記載の半導体集積回路
は、請求項6において、上記検知回路は、複数の検査モ
ード制御信号を入力として備えており、上記検知回路の
判定出力および上記複数の検査モード制御信号のうちの
第一の検査モード制御信号との論理和をとることで、昇
圧電位によらず常時昇圧回路を動作させる検査モードを
備えていることを特徴とする。
【0042】本発明の請求項12記載の半導体集積回路
は、請求項6において、上記検知回路は、上記複数の検
査モード制御信号のうちの第二の検査モード制御信号に
よって上記第2の比較演算器を活性化することで、上記
定電圧を上記電圧測定端子から測定する検査モードを備
えていることを特徴とする。
【0043】本発明の請求項13記載の半導体集積回路
は、請求項3において、上記チャージポンプ回路を制御
するための上記制御信号発生回路は、上記制御信号発生
回路の入力信号と、上記複数の検査モード制御信号のう
ちの第三の検査モード制御信号の論理和の反転をとるこ
とで上記チャージポンプ回路を停止することを可能とす
る検査モードを備えていることを特徴とする。
【0044】本発明の請求項14記載の半導体集積回路
は、請求項9または請求項10において、上記タイミン
グ制御回路は、メモリが活性化状態あるいは非活性状態
にあることを判定する状態判定信号を生成し、上記状態
判定信号は上記メモリ活性化信号の活性タイミングに応
じて活性化し、かつメモリ活性化信号の非活性タイミン
グに所定の遅延時間の後に非活性となるように構成した
ことを特徴とする。
【0045】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体集積回路の
各実施の形態を図1〜図11に基づいて説明する。
【0046】図1は機能ブロックとしてのメモリブロッ
クとこのメモリブロックで使用する昇圧電源回路とを内
蔵した半導体集積回路における昇圧電源回路の構成を示
す。具体的には、図12に示したメモリセルアレイおよ
びセンスアンプ部に使用される図13に示した従来の昇
圧電源回路に代わって集積化される昇圧電源回路を示し
ている。
【0047】図1において、11は第1の昇圧回路、1
2は第2の昇圧回路、13は補助昇圧回路、14はタイ
ミング制御回路、15は発振器、16は検知回路であ
る。第1の昇圧回路11と第2の昇圧回路12とは昇圧
能力が等しいものであり、補助昇圧回路13は第1,第
2の昇圧回路11,12よりも電荷供給能力を下げたも
のである。第1,第2の昇圧回路11,12、補助昇圧
回路13は、それぞれチャージポンプ回路と、チャージ
ポンプ回路を動作させるためにタイミング制御回路から
の入力信号エッジの変化に対してタイミングを分散させ
るチャージポンプ回路の制御信号を生成するロジック回
路で構成される。
【0048】このロジック回路の詳細は後述する。第
1,第2の昇圧回路11,12は、メモリが動作してい
る時のみ昇圧動作を行い、昇圧動作信号PPMAIN1
およびPPMAIN2は、内部メモリ活性化信号IRA
Sによって生成されるため、これらの第1,第2の昇圧
回路11,12は、内部メモリ活性化信号に同期して動
作する。
【0049】補助昇圧回路13は、昇圧判定信号ENV
PPがHレベルの時に動作する発振器15によって駆動
され、メモリ活性化信号とは非同期に動作するために、
メモリがスタンバイ状態にある時の昇圧電位VPPの保
証が可能である。また、メモリが活性状態にある時に
は、内部制御信号OPMDがHレベルとなり、検知回路
16の応答速度を上げることで過昇圧の防止を行ってい
る。メモリがスタンバイ状態にある時にはOPMDがL
レベルとなることで検知回路16をスタンバイ状態に切
替え、消費電流を低減している。
【0050】図1の回路への入力信号は、内部メモリ活
性化信号IRAS、動作モードを設定する3種の制御信
号BIVPP、BIVPPMD、EVVPPである。回
路から出力される信号は、昇圧電源電位VPP、内部電
位を複写して外部から測定を可能としたREFVPPT
Mである。
【0051】図1の回路の動作タイミングチャートを図
2に示す。図2において、CLKはクロック入力、RA
Sはロウアドレスストローブ入力信号である。また、図
2では、検査モード設定信号であるBIVPP,BIV
PPMD,EVVPPをすべてLレベルに設定してい
る。また、検出回路16とタイミング制御回路14を相
互に接続する信号ENVPPおよびOPMDは両者とも
Hレベルの状態にある場合を仮定している。ロウアドレ
スストローブ信号RASをクロックに同期させたもの
が、内部メモリ活性化信号IRASとして図1に示す昇
圧電源回路の入力となる。
【0052】第1の昇圧回路11の動作信号PPMAI
N1は、IRASの立ち上がりタイミングに対し遅延時
間TD1の後に立ち上がり、IRASの立ち下がりタイ
ミングと同期して立ち下がる。
【0053】第2の昇圧回路12の動作信号PPMAI
N2は、IRASの立ち上がりタイミングに対し遅延時
間(TD1+TD2)の後に立ち上がり、IRASの立
ち下がりタイミングに対し遅延時間TD2の後に立ち下
がる。これらの信号PPMAIN1,PPMAIN2の
立ち上がり、立ち下がり両エッジでそれぞれ第1,第2
の昇圧回路11,12のチャージポンプによる昇圧動作
を行う。
【0054】以上の昇圧タイミングは、内部メモリ活性
化信号IRASを遅延させる時間TD1,TD2を調整
することで最適な値をとることができ、図2で示される
例では、DRAMの動作クロックTCLKに対して、P
PMAIN2の立ち下がりエッジをIRASの立ち上が
りエッジに同期して動作させるには、遅延時間TD2が
TCLKに等しい場合であり、この条件下での動作は第
1の昇圧回路11がプリチャージ信号およびシェアード
ゲートが活性化される時間に合わせて昇圧動作を行い、
第2の昇圧回路12はワード線の活性化が行われる時間
に合わせて昇圧動作を行うというタイミングが実現され
る。
【0055】このように第1,第2の昇圧回路11,1
2はそれぞれPPMAIN1,PPMAIN2の立ち上
がり、立ち下がり両エッジで駆動され、ワード線活性化
のタイミングに合わせて昇圧動作を行う第2の昇圧回路
12の動作が終了した後に、引き続き第1の昇圧回路1
1が昇圧動作を行うため、昇圧電源電圧VPPの電位低
下を抑えることができる。
【0056】また、PPMAIN1およびPPMAIN
2がLレベルである区間は(TD1+TCLK)で表さ
れるから、 TD1+TCLK = 3・TCLK すなわち、 TD1 = TCLK / 2 とすることでPPMAIN1およびPPMAIN2のデ
ューティ比を50%とすることが可能となり、この時に
PPMAIN1およびPPMAIN2の立ち上がり、立
ち下がり両エッジでの電荷転送量が等しくなるため、昇
圧効率が最も高い状態を保つことができるといえる。
【0057】以下に昇圧電源回路を構成する各回路につ
いて、詳細動作の説明を行う。タイミング制御回路14
を実現する回路例を図3に示す。タイミング制御回路1
4の内部ノードによりPPMAIN1およびPPMAI
N2を生成する動作を示したタイミングチャートを図4
に示す。
【0058】タイミング制御回路14の入力信号は、内
部メモリ活性化信号IRASと昇圧回路動作判定信号E
NVPPの2つである。信号ENVPPは検知回路16
が昇圧電圧VPPを検知して充分昇圧されている時には
Lレベルに、設定電圧まで昇圧されていない時にはHレ
ベルになる。
【0059】タイミング制御回路14の出力信号は、第
1の昇圧回路11の駆動を行うPPMAIN1、第2の
昇圧回路12の駆動を行うPPMAIN2、メモリが動
作している時にHレベルとなり検知回路の応答速度を上
げる目的で用いられる制御信号OPMDである。
【0060】内部メモリ活性化信号IRASから縦列接
続された遅延バッファによって各出力信号が作られる。
17〜26は遅延回路で、各遅延時間はTC1〜TC1
0である。27,31は排他的論理和、28,32はD
型フリップフロップ、29,33はマルチプレクサ、3
0,34,35はバッファである。
【0061】内部ノードDELAYAは信号IRASを
遅延回路17で時間TC1だけ遅延させた信号であり、
この信号とIRASの論理積をとることにより生成され
る信号PPEDGE1では、IRASの立ち上りエッジ
から時間TC1だけ遅れ、IRASの立ち下がりエッジ
に同期した信号が得られる。
【0062】ENVPPがHレベルのときのみ、PPM
AIN1のエッジを生成させる目的でPPEDGE1を
遅延回路25を経由させて時間TC9だけ遅延させた信
号と、PPEDGE1との論理的排他和をとることで、
PPEDGEの変化エッジに同期したパルス幅TC9の
パルスが内部ノードPPIMPLS1に生成される。
【0063】この信号をD型フリップフロップ28のク
ロック入力端子CKに入力し、ENVPPがLレベルの
時にD型フリップフロップの出力Qが、ENVPPがH
レベルの時にD型フリップフロップ28の出力NQが選
択されるようにマルチプレクサ29を設置し、マルチプ
レクサ29の出力であるMUXOUT1をD型フリップ
フロップ28の入力端子Dに返す構成をとる。
【0064】この回路構成により、ENVPPがHレベ
ルにある時のみD型フリップフロップ28はPPIMP
LS1の立ち上がりエッジに応じて出力を反転するため
D型フリップフロップ28の出力端子Qから得られる信
号はENVPPがHレベルである時にはPPEDGE1
と同じタイミングで変化する信号が、ENVPPがLレ
ベルに変化した時には、ENVPPがHレベルであった
時の出力レベルが保持される信号が得られる。このD型
フリップフロップ28の出力端子から、バッファ30を
経由してPPMAIN1を生成する。
【0065】同様に、PPMAIN2は、IRASを時
間(TC1+TC2+TC3)だけ遅延させた内部ノー
ドDELAYB、さらに前記DELAYBを時間(TC
4+TC5)だけ遅延させたノードDELAYCの論理
積をとった信号PPEDGE2を作り、遅延回路26と
論理的排他和31によって、PPEDGE2のエッジ変
化に同期したパルス幅TC10の信号PPIMPLS2
を、D型フリップフロップ32とマルチプレクサ33を
用いてENVPPがHレベルの時のみ変化する信号を作
ることで実現している。
【0066】ENVPPがHレベルである時、PPMA
IN1とPPMAIN2は相似の信号で、それぞれの位
相差は時間(TC1+TC2+TC3)である。メモリ
が動作モードにあるとき、検知回路の応答速度を変化さ
せる制御信号OPMDの働きを、動作速度が遅いときを
例に挙げて説明する。
【0067】メモリの動作速度が遅い時のOPMDのタ
イミングを示すタイミングチャートを図5に示す。OP
MDは、下記の6つの信号から生成される。6つの信号
とは、IRASと、IRASを時間(TC1+TC2)
だけ遅延させた信号DELAYDと、DELAYDを時
間(TC3+TC4)だけ遅延させた信号DELAYE
と、さらに時間(TC5+TC6)だけ遅延させた信号
DELAYFと、さらに時間TC7だけ遅延させた信号
DELAYGと、さらに時間TC8だけ遅延させた信号
DELAYHとであって、具体的には、IRAS,DE
LAYD,DELAYEで論理和の否定をとった信号
と、DELAYF,DELAYG,DELAYHにより
論理和の否定をとった信号とを、論理積の反転信号とし
てバッファ35を経由させた信号で生成される。
【0068】結果としてOPMDは、IRASの立上り
に同期し、IRASの立ち下がりエッジから時間TC1
〜TC8の総和をとった時間までHレベルとなる信号と
なる。つまり、IRASの立ち下がりから時間TC1〜
TC8の総和をとった時間で、メモリが非活性状態に入
ったと判断してOPMDの出力がLレベルに変化する。
【0069】OPMDは高速な周波数で動作させている
状況においては常時Hレベルを出力するが、クロック周
波数が遅く、IRASがLレベルをとる区間がTC1〜
TC8までの総和時間よりも長い場合、すなわちDRA
Mの動作クロックがTC1〜TC8までの総和以下の動
作クロックでメモリを動かしている場合には、OPMD
がHレベル、Lレベルと変化する。
【0070】補助昇圧回路13の動作周期を決定する発
振器15の内部回路を図6に示す。発振器15は、リン
グオシレータ36で作られたパルスを縦列接続されたT
型フリップフロップ37〜39によって分周したもの
を、前記補助昇圧回路13の動作信号PPSUBとして
出力する。
【0071】図6では、一例としてリングオシレータ3
6の周期を80nsに設定した場合、T型フリップフロ
ップは3段あるため、補助昇圧回路13は640ns周
期で動作することになる。
【0072】第1の昇圧回路11と第2の昇圧回路12
はそれぞれ同等の昇圧能力を有しており、補助昇圧回路
13は第1,第2の昇圧回路11,12に比べ昇圧能力
は低く設定している。この昇圧能力は、チャージポンプ
回路に備えられた容量の大小によって決められ、補助昇
圧回路13に備えられた容量は第1,第2の昇圧回路1
1,12に比べ1/10程度に設定されている。
【0073】タイミング生成回路(図7参照)は、それ
ぞれのチャージポンプ回路に接続される出力信号MG
1,MG2,MG3,MG4の発生タイミングはいずれ
も共通であるが、チャージポンプ回路の容量へ電荷の転
送を行う端子MG1およびMG2は、昇圧回路11,1
2と補助昇圧回路13の両者で容量値に応じて、電荷転
送容量に接続される信号であるMG1およびMG2の出
力バッファの能力を変えている。
【0074】図7にタイミング生成回路、図8にチャー
ジポンプ回路、図9に昇圧回路の動作タイミングチャー
トを示す。タイミング生成回路の動作を、入力信号をP
PMAIN、出力信号をMG1〜MG4としてタイミン
グチャートと対応させて説明を行う。
【0075】PPMAINの立ち上りエッジから遅延回
路40によって時間TP1だけ遅延させた信号をPPD
LYAとし、PPDLYAをさらに遅延回路41によっ
てTP2だけ遅延させた信号をPPDLYBとする。
【0076】このPPDLYAとPPDLYBから論理
和の反転NOR03を通じて出力される信号をMG3、
論理積の反転NAND04を通じて出力される信号をM
G2とすると、MG3がPPMAINから時間TP1遅
延した、HレベルからLレベルへの立ち下がり信号、M
G2がPPMAINから時間(TP1+TP2)だけ遅
延した立ち下がり信号となる。通常の動作状態ではBI
VPPはLレベルであり、論理和の反転NOR06は否
定として動作するために、MG1はMG2の反転信号、
つまりPPMAINから時間(TP1+TP2)だけ遅
延した立ち上り信号となる。MG4はBIVPPが同様
にLレベルであることからPPMAINの反転信号NP
PMAINとMG2を論理和OR05を通した信号MG
2OR、MG2を遅延回路42によって時間TP3だけ
遅延させた信号MG2DLY、Lレベルの固定信号BI
VPPの3信号入力を倫理和の反転NOR07を通して
出力した信号となる。この時、MG4はPPMAINか
ら(TP1+TP2+TP3)だけ遅延した立ち上り信
号となる。
【0077】PPMAINの立ち下がりエッジによって
タイミング生成回路で生成される信号は同様にして、M
G4がPPMAINの立ち下がりに同期した立ち下がり
信号、MG1が時間TP1だけ遅延した立ち下がり信
号、MG2が時間TP1だけ遅れた立ち上り信号、MG
3が時間(TP1+TP2)だけ遅延した立ち上り信号
となる。
【0078】この昇圧電源回路によりVPPを作らず、
外部からVPPを入力する検査モードでDRAM回路を
動作させる必要がある場合、例えば、バーンイン検査な
どの加速試験の場合、加速性を上げるために外部からV
PPを入力するモードを設定した場合に対応するため
に、タイミング発生回路にはVPP外部入力モード端子
BIVPPを備えている。
【0079】BIVPPがHレベルにある場合は、BI
VPPを一方の入力に持つ論理和の反転NOR01、N
OR06、NOR07のそれぞれの出力がLレベルに固
定されるため、MG1〜MG4のすべての出力のエッジ
変化は起こらない。従って、電荷の転送が行われないた
めに、この状態では昇圧動作は行われない。
【0080】PPMAINの立ち上がりエッジで昇圧回
路が動作する時、図8のチャージポンプ回路の内部ノー
ドの電位は、図9に示すように電源電圧をVDDとした
時に、G1Aが2・VDD、G1BがVDD、P1Aが
VDD、P1Bが2・VDD、G2AがVDD、G2B
が3・VDDとなる。また、ゲート電位とソース電位が
ともにVDDで等しい、トランジスタ50,51はこの
時にはオフ状態となっている。
【0081】前述したように、PPMAINの立ち上り
エッジから時間TP1だけ遅延したところでMG3がH
レベルからLレベルに変化する。この時、コンデンサ4
3の電荷移動が起こりG1Aの電位がVDDに低下す
る。同時に、レベルシフタ54の出力もLレベルとなる
ため、コンデンサ48にも電荷移動が生じ、G2Bの電
位もVDDとなり、その結果、トランジスタ52がオフ
状態となり、P1BとVPPの経路が断たれる。
【0082】また、G1Aの電位低下に伴い、電荷転送
ゲートとしてのトランジスタ49もオフ状態となり、P
1Aが電位VDDを保ち、電流の経路がなくなるため、
MG1がHレベルへと変化することに対して、2・VD
Dへの昇圧動作が起こることが可能な状態となる。
【0083】この状態から時間TP2だけ経過した時
に、MG1がLレベルからHレベルに、MG2がHレベ
ルからLレベルへと変化するが、この時に第1の昇圧手
段としてのコンデンサ45および46で電荷の移動が起
こることにより、P1Aの電位がVDDから2・VDD
に上がり、P1Bの電位が2・VDDからVDDに落ち
る。
【0084】P1Aの電位の上昇に伴って、レベルシフ
タ53の最大振幅が2・VDDへと変化するが、この時
点ではMG4はLレベルで変化していないため、G2A
の電位はこの時点ではVDDを保ったままである。MG
4がLレベルからHレベルに変化した時に、第2の昇圧
手段としてのコンデンサ47および48で電荷の移動が
起こることにより、G1Bの電位が2・VDDに、G2
Aの電位がVDDから3・VDDに変化する。この時に
トランジスタ51がオン状態に変化し、P1Aの電位が
VPPに供給され、VPPが2倍のVDDに昇圧され
る。
【0085】PPMAINが立ち下がることで昇圧回路
が動作する場合では、図8の内部ノードの電位は図9に
示すようにPPMAINの立ち上がりとは逆に、G1A
がVDD、G1Bが2・VDD、P1Aが2・VDD、
P1BがVDD、G2Aが3・VDD、G2BがVDD
となっており、トランジスタ49,52がオフ状態とな
っている。
【0086】PPMAINの立ち下がりエッジに同期し
て、まずMG4が立ち下がる。それに伴ってG1Bの電
位がVDDに降下する。同時に、トランジスタ50がオ
フ状態に変化し、P1Bのレベルを上げる準備が整う。
その後TP1だけ時間が経過した時MG1がHレベルか
らLレベルに、MG2がLレベルからHレベルに変化す
ることによって第1の昇圧手段としてのコンデンサ4
5,46で電荷の移動が起こり、P1Aが2・VDDか
らVDDに、P1BがVDDから2・VDDに変化す
る。
【0087】更に時間TP2が経過した後MG3,P1
Bの電位変化に伴ってレベルシフタ54の出力レベルが
2・VDDとなることから、第2の昇圧手段としてのコ
ンデンサ47および48で電荷の移動が起こることによ
り、G2Bの電位が3・VDDとなり、トランジスタ5
2がオン状態になることからP1BからVPPへの経路
ができるようになるためVPPの電位は2・VDDにな
る。この構成の回路では、負荷を考えなければ理論上V
PPの最大昇圧電位は2・VDDとなることが示され
る。
【0088】以上述べたように、本発明で用いるチャー
ジポンプ回路は、入力信号に対して立ち上りエッジ、立
ち下がりエッジの両側で変化し、かつ昇圧される最大の
電位が2・VDDとなることから、電源電圧VDDの低
電圧化に対しても充分な昇圧マージンを持つことが可能
である。
【0089】更に、この回路の構成の利点として容易に
多段昇圧回路へと発展させることが容易であるという特
徴を有する。図10に電源電圧の3倍昇圧を実現するた
めに構成したチャージポンプ回路の例を示す。
【0090】コンデンサ67〜70、トランジスタ71
〜76が3倍昇圧を実現するために追加した回路であ
り、この波線で囲まれている回路が、n倍昇圧を実現す
るために追加が必要な回路単位である。第nの昇圧手段
は69,70で構成されている。
【0091】2倍昇圧回路と同じノード名を持つノード
は2倍昇圧回路と同様のタイミングで、同じ値の電位を
とるため、ここでは追加ノードの電位の動きについて述
べる。
【0092】PPMAINの立ち上がりエッジを起点と
する昇圧動作においては、MG3がHレベルからLレベ
ルに下がるのを受けてG3Aが4・VDDから2・VD
Dへと降圧する。それに伴って、トランジスタ71がオ
フ状態となり、P2AとVPPの間の経路が遮断され
る。MG1およびMG2の変化に伴ってP2Aが3・V
DDから2・VDDへ、P2Bが2・VBBから3・V
BBへと変化する。MG4がLレベルからHレベルに変
化する時に、G3Bが2・VBBから4・VBBに変化
することでトランジスタ74がオン状態に変化し、VP
PにP2Bの電位3・VDDが転送される。
【0093】PPMAINが立ち下がる時も左右の動き
が対称で、MG3がLレベルからHレベルへと変化する
時のタイミングでG3Aが4・VDDに変化するのを受
けてP2Aの電位3・VDDがVPPに転送される。
【0094】以上に述べた応用例を一般化すると、トラ
ンジスタのソース電位が最大n・VDDで最小が(n−
1)・VDDである箇所に同様な回路を積み重ねること
で、トランジスタのゲートに加えられる電圧を最大(n
+1)・VDDに昇圧する回路構成上の機能から、出力
端子VPPには最大n・VDDが転送される。
【0095】しかも、昇圧段数に関係なく、MG1〜M
G4の入力制御信号に加えられる電圧のタイミングは同
じものを生成すればよいという利点も挙げられる。以
下、昇圧された電圧を検知して、昇圧回路の動作を制御
している検知回路16を図11に基づいて説明する。
【0096】検知回路16は、回路を機能に分割すれば
定電流源回路により定電圧を発生する定電圧発生回路7
7、VPPを降圧する降圧回路78、VPPを降圧した
電位と参照電圧の比較を行い、基準電圧との大小を比較
する第1の比較手段としての差動増幅回路79、参照電
圧を外部から測定することを実現するために設置した参
照電圧測定回路80、電源投入時に回路を安定点にする
ために設置したスタートアップ回路81から構成され
る。
【0097】検知回路16の入力は昇圧電位VPP、メ
モリ活性化信号が立ち上がっていてメモリが活性化状態
にある時にHレベルとなる制御信号OPMD、VPPの
電位によらず常時ENVPPをHレベルにし、昇圧回路
を常時動作させるテストモードのための制御信号BIV
PPMD、定電圧発生回路77がつくる参照電圧を測定
するために参照電圧測定回路80を動作させる制御信号
EVVPPである。
【0098】出力は、VPPの電位を基準電圧と比較し
た結果を出力し、昇圧回路の動作を決定する制御信号E
NVPP、参照電圧測定回路80の出力として参照電位
を出力するREFVPPTMを有する。
【0099】定電圧発生回路77は、その機能を実現す
るためにカレントミラー回路を応用したものであり、抵
抗R14を流れる電流が電源電圧依存性を持っている
が、この電流はM3とM1、M7にそれぞれのトランジ
スタのサイズに比例した電流を流すことになる。結果と
して、M7の電位が変化するために、トランジスタT1
2に流れる電流が変化して、M5の電位が変化すること
になるが、それによってトランジスタT3,T7に流れ
る電流を変化させることになり、つりあう電流値を流す
ところで安定する。以上の理由により、この回路が発生
する電流は電源電圧によらず一定となる。
【0100】M9を流れる電流は、M7に流れる電流を
トランジスタT6,T9のサイズに比例した電流となる
が、これをトランジスタT10,T11の持つオン抵抗
によって一定の電圧がノードM9,M10に発生させる
ことができる。
【0101】降圧回路78は、メモリ素子がスタンバイ
モード、すなわち制御信号OPMDがLレベルである時
には、トランジスタT15のゲート端子に入力される一
定の電圧M10によって、トランジスタT15,T16
の電流経路に流れる電流が決定される。この時、トラン
ジスタT16のオン抵抗と、トランジスタT15から作
られる定電流との関係から、VPPから作られる降圧電
位CMPVPPが決定する。メモリ素子が活性化状態に
あり、OPMDがHレベルである時には、T18、およ
び電圧変換回路82によってVPPと等電位に昇圧され
たOPMDVPPによってT17がそれぞれオン状態と
なり、トランジスタT15,T16の電流バスに加えて
T19,T20の電流バスが開くことで、反応の遅れを
防止している。
【0102】差動増幅回路79は、入力として定電圧発
生回路77の出力M9と、降圧回路78の出力CMPV
PPの2つの電位の大小比較を行う。VPPの変動が小
さく、M9とCMPVPPの両者において電位差が小さ
い場合に対応するために、M9とCMPVPPを差動増
幅器83,84にそれぞれ逆の極性をとるように入力
し、得られた電位差の判定結果を差動増幅器85に入力
することで、最終の比較結果ENVPPを得ている。
【0103】差動増幅器83,84,85は、電流源と
して定電圧発生回路77で作られた電位M10をT22
A,T22B,T22Cのそれぞれのトランジスタから
入力しているが、OPMDがHレベルにある時には、電
流源として更にT21A,T21B,T21CからHレ
ベルの信号OPMDを直接に印加し、差動増幅器に流れ
る電流を上げることで応答速度を上げている。
【0104】次に、検知回路16で制御されるテストモ
ードについて説明を行う。メモリ素子の通常動作では、
メモリセルの破壊を防止するため昇圧電源電位は必要最
低限の昇圧電位で動作するが、回路素子に高負荷をかけ
て不良デバイスを取り除く品質検査である加速試験にお
いては、電源電圧を上げた状態で検査を行う。この時、
加速性の促進のためにワードドライバ駆動電圧など昇圧
電源を必要とするノードにも通常動作状態と比較して、
高い電圧を印加する必要がある。
【0105】本発明で採用する検知回路16は、電源電
圧依存性を持たない特性を有するため、加速試験に対応
するために (1)昇圧電源回路の動作を止め、外部電源からの入力
によりワードドライバを駆動するモード (2)テストモードの設定により、昇圧電源回路の動作
電圧を変更するモードとの両者に対応する動作モードを
用意した。このうち(1)については、昇圧回路の項で
述べたようにチャージポンプ回路の制御信号を止めるこ
とで昇圧動作が起こらないようにすることで実現してい
る。
【0106】後者、すなわち(2)に対応する、昇圧電
源の動作電圧を変更する検査モードとしては、差動増幅
回路79の出力とテストモード設定用制御端子BIVP
PMDを論理積の否定87を通して出力を行う。
【0107】BIVPPMDがLレベルであるときには
差動増幅回路79の出力によってENVPPは変化する
が、BIVPPMDがHレベルにあるときには論理積の
否定87の出力は常時Hレベルとなることで、検知回路
の出力ENVPPは常時Hレベルとなり、その結果チャ
ージポンプ回路が常時動作する。本発明で採用するチャ
ージポンプ回路の昇圧能力は、昇圧回路の項で述べたよ
うに電源電圧の約2倍であるため、常時動作するモード
設定を用意することで昇圧される電圧を変更することが
可能となる。
【0108】制御信号EVVPPがHレベルに設定され
るテストモードでは、T23が非活性化され、T24が
活性化され第2の比較手段としての差動増幅器86が活
性化されることで参照電圧測定回路80が作動し、M9
の電位が出力REFVPPTMにコピーされる。参照電
圧測定回路80は、差動増幅器86の一方にM9の電位
を、他方の入力に出力REFVPPTMに接続し、その
比較結果によってPチャネルトランジスタT25の制御
を行い、出力電圧を変化させることで電圧をフィードバ
ックする構成をとっており、入力電位と出力電位が等電
位となるところでつりあう。この構成により参照電位M
9と同じ電位をREFVPPTMに出力することを実現
している。
【0109】なお、本明細書においては、メモリ活性化
信号の1周期の立ち上がり、立ち下がりエッジに2台の
チャージポンプ回路を用いて昇圧タイミングを合わせた
という例を挙げて説明を行ったが、理論上、メモリのサ
イクルタイムが更に短くなった時を考えると、例えばメ
モリの読み出し、書き込みサイクルの2倍の周期で立ち
上がり、立ち下がりエッジを持つ制御信号を作る方が昇
圧能力や動作速度マージンの点で望ましいという場合が
考えられる。この時、上記の実施の形態と同じところに
昇圧タイミングを持たせようとすると、チャージポンプ
回路が4基必要と考えられる。従って、本発明の請求要
件としては、昇圧電源回路が備えるメインチャージポン
プ回路の個数や、内部メモリ活性化信号を種信号として
作る制御信号の周期に対して制限を設けるものではな
い。
【0110】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体集積回路に
よると、 (1)複数の昇圧回路を用いることで消費タイミングに
同期した昇圧動作を実現でき、単独の昇圧回路を用いて
昇圧電源回路を構成した場合と比較して昇圧電位VPP
の変動を抑えることが可能となる。 (2)昇圧回路として用いているチャージポンプ回路の
能力限界は、2・VDDであり、電源電圧VDDの低電
圧化に対しても充分マージンを持って動作が可能とな
る。さらに、チャージポンプ回路は3倍、4倍昇圧回路
へと容易に構成展開を持たせることが可能であり、その
制御信号は2倍昇圧回路の場合と全く同じものを用いる
ことが可能である。 (3)検知回路は電源電圧依存性を持たない、という特
性を有していることで、電源電圧が高い場合において過
昇圧防止回路を必要としない特徴を有する。 (4)昇圧回路の動作時間を分散させることにより、チ
ャージポンプ回路1基あたりの電荷転送時間に余裕が生
じる。このため、回路全体の効率が向上するという特徴
を有する。 (5)分散昇圧による効果として、昇圧電源電位VPP
の変動が小さくなるが、このため、単独の昇圧回路を用
いる昇圧電源回路に比べ、平滑容量が小さく済むため、
レイアウトサイズを小さくできるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における昇圧電源回路のブロック図
【図2】本発明における昇圧電源回路の動作タイミング
チャート図
【図3】タイミング制御回路の構成図
【図4】タイミング制御回路のタイミングチャート(通
常動作時)図
【図5】タイミング制御回路のタイミングチャート(低
速動作時)図
【図6】補助昇圧電源制御用の発振器の構成図
【図7】昇圧回路のタイミング発生回路の構成図
【図8】昇圧回路のチャージポンプ回路の構成図
【図9】昇圧回路の動作タイミングチャート図
【図10】チャージポンプ回路の拡張(出力が電源電圧
の3倍の場合)例の構成図
【図11】検知回路の構成図
【図12】メモリセルアレイおよびセンスアンプ部の回
路図
【図13】従来の昇圧電源回路の構成図
【図14】DRAM動作のタイミングチャート図
【符号の説明】
11 第1の昇圧回路 12 第2の昇圧回路 13 補助昇圧回路 14 タイミング制御回路 15 発振器 16 検知回路 17〜26 遅延回路 27,31 排他的論理和 28,32 D型フリップフロップ 29,33 マルチプレクサ 30,34,35 バッファ 36 リングオシレータ 37〜39 Tフリップフロップ 40〜42 遅延回路 45,46 コンデンサ(第1の昇圧手段) 47,48 コンデンサ(第2の昇圧手段) 49〜52 Nチャネルトランジスタ 53,54 レベルシフタ 77 定電圧発生回路 78 降圧回路 79 差動増幅回路(第1の比較手段) 80 参照電圧測定回路 81 スタートアップ回路 82 電圧変換回路 83〜85 差動増幅器 86 差動増幅器(第2の比較手段) 111 メモリセルブロック 112 ビット線対 113 ワード線 114 ビット線プリチャージ回路 115 センスアンプ 116 シェアードゲート 117 昇圧回路 118 補助昇圧回路 119 タイミング制御回路 120 発振器 121 検知回路 122 過昇圧防止回路 IRAS メモリブロックの動作を制御する信号 PPMAIN1,PPMAIN2 昇圧回路の制御信
フロントページの続き (72)発明者 藤本 知則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 住本 善彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5B024 AA07 AA15 BA21 BA23 BA27 5F038 BB04 BB08 BG03 BG05 BG06 DF05 DF07 EZ20 5L106 AA01 DD11 DD12 DD36 GG07

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】機能ブロックと前記機能ブロックで使用す
    る昇圧電源回路とを内蔵した半導体集積回路において、
    前記昇圧電源回路は、 前記機能ブロックの動作を制御する信号に同期して動作
    する複数の昇圧回路と、 前記機能ブロックの動作を制御する信号を受けて上記複
    数の昇圧回路の制御信号を発生するタイミング制御回路
    とを有し、上記タイミング制御回路を、上記複数の昇圧
    回路を互いに分散動作させるよう構成した半導体集積回
    路。
  2. 【請求項2】メモリブロックと前記メモリブロックで使
    用する昇圧電源回路とを内蔵した半導体集積回路におい
    て、前記昇圧電源回路は、 前記メモリブロックの動作を制御する信号に同期して動
    作する複数の昇圧回路と、 前記メモリブロックの動作を制御する信号を受けて上記
    複数の昇圧回路の制御信号を発生するタイミング制御回
    路とを有し、上記タイミング制御回路を、 メモリ活性化信号の活性化タイミングに対し、第一の遅
    延時間の後でかつ前記メモリ活性化信号の非活性へのタ
    イミングで反転する第一の制御信号を生成し、上記第一
    の制御信号に対し第二の遅延時間の後に動作する第二の
    制御信号を生成し、以下同様にして、上記複数の昇圧回
    路を制御する複数の制御信号を生成し、上記複数の制御
    信号により、上記複数の昇圧回路の分散動作を行う半導
    体集積回路。
  3. 【請求項3】メモリ活性化信号に同期して動作する複数
    の昇圧回路と、 メモリ活性化信号とは非同期に動作する上記昇圧回路よ
    り小さい電荷供給能力を有する補助昇圧回路と、 メモリ活性化信号を受けて上記複数の昇圧回路の制御信
    号を発生するタイミング制御回路と、 上記補助昇圧回路の自励発振を行う発振器と、 昇圧電源の電位を検知して上記タイミング制御回路およ
    び発振器の動作制御を行う検知回路とを設け、上記タイ
    ミング制御回路を上記複数の昇圧回路を分散動作させる
    よう構成するとともに、上記昇圧回路は、チャージポン
    プ回路と上記チャージポンプ回路の制御信号を発生する
    制御信号発生回路を備えており、 上記チャージポンプ回路は、電荷転送ゲートと、電源電
    圧をもとに上記電源電圧の2倍に昇圧するための第1の
    昇圧手段と、上記電源電圧と上記第1の昇圧電位をもと
    に上記電源電圧の3倍に昇圧するための第2の昇圧手段
    とを備えており、 上記電荷転送ゲートのソース電極が出力端子に、ドレイ
    ン電極が上記第1の昇圧電位に接続され、上記第2の昇
    圧電位を上記電荷転送ゲートのゲート電極に接続するこ
    とで上記第1の昇圧電位が上記出力端子に供給可能であ
    る半導体集積回路。
  4. 【請求項4】メモリ活性化信号に同期して動作する複数
    の昇圧回路と、 メモリ活性化信号とは非同期に動作する上記昇圧回路よ
    り小さい電荷供給能力を有する補助昇圧回路と、 メモリ活性化信号を受けて上記複数の昇圧回路の制御信
    号を発生するタイミング制御回路と、 上記補助昇圧回路の自励発振を行う発振器と、 昇圧電源の電位を検知して上記タイミング制御回路およ
    び発振器の動作制御を行う検知回路とを設け、上記タイ
    ミング制御回路を上記複数の昇圧回路を分散動作させる
    よう構成するとともに、上記昇圧回路は、チャージポン
    プ回路と上記チャージポンプ回路の制御信号を発生する
    制御信号発生回路を備えており、 上記チャージポンプ回路は、荷転送ゲートと、電源電圧
    をもとに上記電源電圧の2倍に昇圧するための第1の昇
    圧手段と、上記電源電圧と上記第1の昇圧電位をもとに
    上記電源電圧の3倍に昇圧するための第2の昇圧手段
    と、以下同様に上記電源電圧と電源電圧の(n−1)倍
    の昇圧電位をもとに上記電源電圧のn倍に昇圧するため
    の第(n−1)の昇圧手段と、上記第(n−1)の昇圧
    電位と第1の昇圧電位をもとに上記電源電圧の(n+
    1)倍に昇圧された第nの昇圧手段を備えており、 上記電荷転送ゲートのソース電極が出力端子に、ドレイ
    ン電極が上記第(n−1)の昇圧電位に接続され、上記
    第nの昇圧電位を上記電荷転送ゲートのゲート電極に接
    続することで上記第(n−1)の昇圧電位が上記出力端
    子に供給可能であることを特徴とする半導体集積回路。
  5. 【請求項5】上記チャージポンプ回路は、上記チャージ
    ポンプ回路の昇圧倍数によらず、上記チャージポンプ回
    路を制御するための上記制御信号発生回路で生成される
    同一の制御信号を用いて制御することが可能であること
    を特徴とする請求項4記載の半導体集積回路。
  6. 【請求項6】メモリ活性化信号に同期して動作する複数
    の昇圧回路と、 メモリ活性化信号とは非同期に動作する上記昇圧回路よ
    り小さい電荷供給能力を有する補助昇圧回路と、 メモリ活性化信号を受けて上記複数の昇圧回路の制御信
    号を発生するタイミング制御回路と、 上記補助昇圧回路の自励発振を行う発振器と、 昇圧電源の電位を検知して上記タイミング制御回路およ
    び発振器の動作制御を行う検知回路とを設け、上記タイ
    ミング制御回路を、上記複数の昇圧回路を分散動作させ
    るよう構成するとともに、上記検知回路は、 昇圧電位を定電流動作で降圧する降圧回路と、カレント
    ミラー回路により定電圧を発生する定電圧発生回路と、
    第1の比較手段とを備えており、上記定電圧発生回路よ
    り作られる参照電位と上記降圧回路の出力電位を、上記
    第1の比較手段で大小判定を行うよう構成した半導体集
    積回路。
  7. 【請求項7】第1の比較手段は3個の差動増幅器によっ
    て構成されており、 第一の差動増幅器の一方の入力に昇圧電圧を上記降圧回
    路で生成された降圧電位を、他方の入力に上記定電圧回
    路で生成される定電圧を、第二の差動増幅器の一方の入
    力に上記定電圧を、他方の入力に上記降圧回路で生成さ
    れた上記降圧電位を入力し、さらに第三の差動増幅器の
    一方の入力として上記第一の差動増幅器の出力信号を、
    他方の入力として上記第二の差動増幅器の出力信号を用
    いることで微小な電圧変化を高速に検出可能であること
    を特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
  8. 【請求項8】上記検知回路は、電圧測定端子と、第2の
    比較手段と、PチャネルトランジスタとNチャネルトラ
    ンジスタを備えており、 上記第2の比較手段は、上記定電圧を上記第2の比較手
    段の一方の入力に、上記電圧測定端子を上記第2の比較
    手段の他方の入力に接続される構成をとるものであり、
    上記Pチャネルトランジスタのゲート電極は上記第2の
    比較手段の出力に、ドレイン電極は電源電位に、ソース
    電極は上記電圧測定端子に接続され、上記Nチャネルト
    ランジスタのゲート電極は電源電位に、ドレイン電極は
    上記電圧測定端子に、ソース電極は接地電位に接続され
    たもので、上記定電圧回路から生成される上記定電圧と
    等しい電位を電圧測定端子に出力することで上記定電圧
    を測定可能であることを特徴とする請求項6記載の半導
    体集積回路。
  9. 【請求項9】上記検知回路に備えられた上記降圧回路に
    は、 電源電圧を昇圧電源電位に変換する電圧変換回路と、 PチャネルトランジスタおよびNチャネルトランジスタ
    で構成されるスイッチと、 上記スイッチがオン状態となった時だけ活性化する第二
    の降圧回路とを備えており、上記電圧変換回路を通して
    上記状態判定信号の反転信号の振幅を昇圧電源電位と等
    しくした電位を上記Pチャネルトランジスタスイッチの
    ゲート電位に、上記Nチャネルトランジスタスイッチの
    ゲート電位に上記状態判定信号を加えることで、状態判
    定信号により上記降圧回路に流れる出力電流を変えるこ
    とにより高速に動作する機能を有することを特徴とする
    請求項6記載の半導体集積回路。
  10. 【請求項10】上記比較手段は、それぞれの上記差動増
    幅器に、2個の駆動トランジスタを含む差動増幅器を備
    えており、一方の駆動トランジスタのゲート電極には上
    記定電圧回路で生成される定電圧を、もう一方の駆動ト
    ランジスタのゲート電極には状態判定信号を加えること
    によって、状態判定信号により上記差動増幅器の応答速
    度を変えることによって動作速度を変化させる機能を有
    することを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
  11. 【請求項11】上記検知回路は、複数の検査モード制御
    信号を入力として備えており、上記検知回路の判定出力
    および上記複数の検査モード制御信号のうちの第一の検
    査モード制御信号との論理和をとることで、昇圧電位に
    よらず常時昇圧回路を動作させる検査モードを備えてい
    ることを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
  12. 【請求項12】上記検知回路は、上記複数の検査モード
    制御信号のうちの第二の検査モード制御信号によって上
    記第2の比較演算器を活性化することで、上記定電圧を
    上記電圧測定端子から測定する検査モードを備えている
    ことを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
  13. 【請求項13】上記チャージポンプ回路を制御するため
    の上記制御信号発生回路は、上記制御信号発生回路の入
    力信号と、上記複数の検査モード制御信号のうちの第三
    の検査モード制御信号の論理和の反転をとることで上記
    チャージポンプ回路を停止することを可能とする検査モ
    ードを備えていることを特徴とする請求項3記載の半導
    体集積回路。
  14. 【請求項14】上記タイミング制御回路は、メモリが活
    性化状態あるいは非活性状態にあることを判定する状態
    判定信号を生成し、上記状態判定信号は上記メモリ活性
    化信号の活性タイミングに応じて活性化し、かつメモリ
    活性化信号の非活性タイミングに所定の遅延時間の後非
    活性となることを特徴とする構成を有する請求項9また
    は請求項10記載の半導体集積回路。
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