JP4511212B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1から図5を参照して、この発明の第1の実施の形態に係る半導体装置およびその製造方法について説明する。
図6から図9を参照して、この発明の第2の実施の形態につき説明する。
12:半導体基板
12a:半導体基板の主表面
14、141:ゲート絶縁膜
16:メタルゲート電極
18、72、181、721:保護膜
20、201:オフセット窒化膜
22:側壁絶縁膜
24:層間絶縁膜
24a:層間絶縁膜の表面
25:LDD領域
29:ソース・ドレイン領域
32,34、76,78:配線層
35a、35b、75a、75b:複合体
40a、40b、80a、80b:積層体
40aa、40bb、80aa、80bb:積層体の側壁面
50a、50b、90a、90b:構造体
53a、53b、93a、93b:開口
54、62、94:マスクパターン
56:プレコンタクトホール(1次)
56’:プレコンタクトホール(2次)
70、74:導電部
96:プレコンタクトホール
161:メタルゲート電極形成層
261、731:第1のコンタクト部
261a、731a:第1のコンタクト部の頂面
262、732:第2のコンタクト部
262a、732a:第2のコンタクト部の頂面
271:第1のコンタクトホール
271a:第1のコンタクトホールの内面
272、272’:第3のコンタクトホール
272a:第3のコンタクトホールの内面
281、282、751、752:バリアメタル
301、302、771、772:プラグ
351a、351b、751a、751b:複合体の側壁面
400、500:プレ積層体
781:第2のコンタクトホール
781a:第2のコンタクトホールの内壁面
781c:第2のコンタクトホールの底面
782:第3のコンタクトホール
782a:第3のコンタクトホールの内壁面
782c:第3のコンタクトホールの底面
Claims (19)
- 半導体基板上に、ゲート絶縁膜と、最上層に金属層を具えるゲート電極と、保護膜と、シリコン窒化膜とを形成して凸状積層体を形成した後、該凸状積層体の側壁面に側壁絶縁膜を形成して、凸状構造体を形成する構造体形成工程と、
前記半導体基板上に、該凸状構造体を埋め込むように絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜に対して第1のエッチングを行って、前記絶縁膜の表面から前記シリコン窒化膜を露出させる深さまでのプレコンタクトホールを形成する第1のエッチング工程と、
露出された前記シリコン窒化膜に対して第2のエッチングを行って、前記保護膜を露出させる第2のエッチング工程と、
露出された前記保護膜に対して第3のエッチングを行って、前記ゲート電極の金属層の表面を露出させることにより、前記絶縁膜の表面から前記金属層の表面までの深さの第1のコンタクトホールを形成する第3のエッチング工程と、
前記第1のコンタクトホールに導電材料を埋め込んで、前記ゲート電極と電気的に接続されるコンタクト部を形成するコンタクト部形成工程と
を含み、
前記構造体形成工程では、前記保護膜を、前記第3のエッチング工程における該保護膜形成材料に対するエッチングレートが、前記金属層形成材料に対するエッチングレートよりも大きい材料で形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記絶縁膜形成工程では、前記絶縁膜をシリコン酸化膜で形成し、及び前記第1のエッチング工程では、前記第1のエッチングを、C4F8ガス、C4F6ガス及びC5F8ガスからなる群から選択される少なくとも1つのガスを含有するエッチングガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記構造体形成工程では、前記保護膜をシリコン酸化膜で形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2のエッチング工程では、前記第2のエッチングを、CHF3ガス、CF4ガス及びSF6ガスからなる群から選択される少なくとも1つのガスを含有するエッチングガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3ないし4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記シリコン酸化膜の膜厚を、100nm以上の膜厚で形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3ないし5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第3のエッチング工程では、前記第3のエッチングを、C4F8ガス、C4F6ガス及びC5F8ガスからなる群から選択される少なくとも1つのガスを含有するエッチングガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上に、ゲート絶縁膜と、最上層に金属層を具えるゲート電極と、ポリシリコンよりなる保護膜と、シリコン窒化膜とを形成して凸状積層体を形成した後、該積層体の側壁面に側壁絶縁膜を形成して、凸状構造体を形成する構造体形成工程と、
前記半導体基板上に、該凸状構造体を埋め込むように絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜に対して第1のエッチングを行って、前記絶縁膜の表面から前記シリコン窒化膜を露出させる深さまでのプレコンタクトホールを形成する第1のエッチング工程と、
露出された前記シリコン窒化膜に対して第2のエッチングを行って、前記絶縁膜の表面から前記ゲート電極上に20〜30nmの保護膜層を残すまでの深さの第2のコンタクトホールを形成する第2のエッチング工程と、
前記第2のコンタクトホールにバリアメタル形成材料を供給して、前記第2のコンタクトホールの内壁に前記バリアメタルを形成するとともに、前記バリアメタル形成材料と露出された保護膜形成材料とを選択的に反応させて、前記保護膜形成材料よりも低抵抗である導電部を形成する導電部形成工程と、
前記バリアメタルがその内壁面に形成された前記第2のコンタクトホールに導電材料を埋め込んで、前記導電部を介して前記ゲート電極と電気的に接続されるコンタクト部を形成するコンタクト部形成工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記絶縁膜形成工程では、前記絶縁膜をシリコン酸化膜で形成し、及び前記第1のエッチング工程では、前記第1のエッチングを、C4F8ガス、C4F6ガス及びC5F8ガスからなる群から選択される少なくとも1つのガスを含有するエッチングガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7または8に記載の半導体装置の製造方法において、
前記構造体形成工程では、前記保護膜をポリシリコン膜で形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項9に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2のエッチング工程では、前記第2のエッチングを、CHF3ガス及びCF4ガスのうちの少なくとも1つのガスを含有するエッチングガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項9または10に記載の半導体装置の製造方法において、
前記導電部形成工程では、前記導電部として金属シリサイド膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項9ないし11のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ポリシリコン膜の膜厚を、20nm以上の膜厚で形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1ないし12のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1のエッチング工程では、さらに、前記絶縁膜の表面から前記半導体基板に到達する第3のコンタクトホールを、前記ゲート電極に対して自己整合的に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項13に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1のエッチング工程において、前記第3のコンタクトホールを前記シリコン窒化膜を露出させる位置に形成した場合には、前記第2のエッチング工程前に、第3のコンタクトホールによって露出された前記シリコン窒化膜上にレジスト膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1ないし14のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記金属層として、窒化タングステン膜、窒化チタン膜及び窒化タンタルのうちの少なくとも1つの膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法により製造された半導体装置であって、
前記保護膜は、C4F8ガス、C4F6ガス及びC5F8ガスからなる群から選択される少なくとも1つのガスを含有するエッチングガスに対するエッチングレートが、当該エッチングガスに対する前記金属層形成材料のエッチングレートよりも大きい材料からなる膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項16に記載の半導体装置において、
前記保護膜は、シリコン酸化膜であることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に、ゲート絶縁膜と、最上層に金属層を具えるゲート電極と、前記金属層上の一部に形成された導電部と、前記金属層上の前記導電部の周囲に形成された保護膜と、該保護膜上に形成されたシリコン窒化膜とを順次に具えた凸状複合体と、
該凸状複合体の側壁面を覆う側壁絶縁膜と、
前記半導体基板上に前記凸状積層体を埋め込むように形成された絶縁膜と、
前記金属層上の前記シリコン窒化膜と前記絶縁膜とを貫通して設けられ、前記導電部を介して前記ゲート電極と電気的に接続されるコンタクト部と
を具えていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項18に記載の半導体装置において、
前記保護膜はポリシリコン膜であり、前記導電部は金属シリサイド膜であることを特徴とする半導体装置。
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