JP4450074B2 - 炭化珪素単結晶の成長方法 - Google Patents

炭化珪素単結晶の成長方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4450074B2
JP4450074B2 JP2008005748A JP2008005748A JP4450074B2 JP 4450074 B2 JP4450074 B2 JP 4450074B2 JP 2008005748 A JP2008005748 A JP 2008005748A JP 2008005748 A JP2008005748 A JP 2008005748A JP 4450074 B2 JP4450074 B2 JP 4450074B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon carbide
single crystal
melt
carbide single
crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008005748A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009167044A (ja
Inventor
由紀夫 寺島
靖幸 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2008005748A priority Critical patent/JP4450074B2/ja
Priority to PCT/IB2009/000050 priority patent/WO2009090536A1/en
Priority to KR1020107015588A priority patent/KR101235772B1/ko
Priority to CN200980102150.0A priority patent/CN101910476B/zh
Priority to DE112009000360.5T priority patent/DE112009000360B4/de
Priority to US12/812,662 priority patent/US8287644B2/en
Publication of JP2009167044A publication Critical patent/JP2009167044A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4450074B2 publication Critical patent/JP4450074B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B17/00Single-crystal growth onto a seed which remains in the melt during growth, e.g. Nacken-Kyropoulos method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B19/00Liquid-phase epitaxial-layer growth

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

この発明は、溶液法による新規な炭化珪素単結晶の成長方法に関し、さらに詳しくは新規な融液を用いた溶液法による成長速度が大きい炭化珪素単結晶の成長方法に関するものである。
炭化珪素(SiC)単結晶は、熱的、化学的に非常に安定であり、機械的強度にも優れ、放射線にも強く、しかもSiに比べて高い絶縁破壊電圧、高い熱伝導率などの優れた物性を有し、不純物の添加によってp、n伝導型の電子制御も容易にできるとともに、広い禁制帯幅(6H型の単結晶SiCで約3.0eV、4H型の単結晶SiCで約3.3eV)を有するという特徴を備えている。従って、珪素(Si)やガリウム砒素(GaAs)などの既存の半導体材料では実現できない高温、高周波、耐電圧・耐環境性を実現することが可能であり、次世代の半導体材料として期待が高まっている。
従来、炭化珪素単結晶の成長方法としては、代表的には気相法、アチソン(Acheson)法および溶液法が知られている。
気相法の代表例である昇華法および化学気相法(CVD)のうち昇華法は結晶に種々の欠陥が生じまた多結晶化しやすく、CVD法は原料供給がガスに限定されることから生成する結晶が薄膜でありバルク単結晶の製造は困難である。
また、アチソン法では原料として珪石とコークスを使用し電気炉中で加熱するため、原料中の不純物等により高純度化が不可能である。
そして、溶液法は、黒鉛るつぼ中で又は含有合金を融解し、その融液中に黒鉛るつぼから炭素を溶解させ、低温部に設置した種結晶基板上に炭化珪素結晶層を溶液析出によって成長させる方法である。そして、溶液法は成長速度は低いがバルク単結晶を得る方法としては好都合であることが知られている。
このため、最近では、気相法やアチソン法における前記の問題点を有しない溶液法による炭化珪素単結晶の成長方法の成長速度を高める検討が種々されている(特許文献1〜4)。
特開2000−264790号公報 特開2004−2173号公報 特開2006−143555号公報 特開2007−7986号公報
上記の特開2000−264790公報には、遷移金属のうちの少なくとも1種の元素と、Siと、Cとを含む原料を溶融して融液とし、融液に単結晶の炭化珪素種結晶を接触させるとともに、融液の温度を融液の液相線よりも低い温度の融液の状態に冷却して、炭化珪素単結晶を析出成長させる炭化珪素単結晶の製造方法が記載されている。そして、具体的に例示されている遷移金属はFe、Co、Ni(以上VIII族)、Ti、Zr、Hf(以上IVb族)、V、Nb、Ta(以上Vb族)、Cr、MoおよびW(以上VIb族)であるが、具体的に開示されている組成は遷移金属がMo、Cr、Coである場合のみである。また、析出する単結晶の品質、安定性に関して、測定法や確認手段について開示されていない。
上記の特開2004−2173号公報には、SiとCとM(M:Mn又はTiの一方)とを含みSiとMの原子比が、Si1−Xで表して、MがMnである場合は0.1≦X≦0.7、MがTiである場合は0.1≦X≦0.25である合金の未溶解のCを含有しない融液中に、炭化珪素の種結晶基板を浸漬し、種結晶基板周辺の合金融液の過冷却により炭化珪素を過飽和状態とすることによって種結晶基板上に炭化珪素種結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造方法が記載されている。さらに、特開2000−264790公報に記載されている炭化珪素単結晶の製造方法について、原料として仕込んだ炭素によって炭化珪素が多結晶化しやすく2000℃以下の融液温度では100μm/h以下の成長速度しか得られなかったことが記載されている。
上記の特開2006−143555号公報には、SiとCとM(M:Fe又はCoの一方)とを含みMのモル濃度を[M]、Siのモル濃度を[Si]として、[M]/([M]+[Si])の値が、MがFeである場合は0.2以上0.7以下、MがCoである場合は0.05以上0.25以下である合金の融液中に、炭化珪素の種結晶基板を浸漬し、種結晶基板周辺における合金融液を炭化珪素の過飽和状態とすることによって種結晶基板上に炭化珪素種結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造方法が記載されている。そして、これらの合金を用いた具体例における炭化珪素単結晶の成長速度は24.6〜75.2μm/hである。
上記の特開2007−7986号公報には、SiとTiとM(M:Coおよび/またはMn)とCとを含み、SiとTiとMの原子比が、SiTiで表して、0.17≦y/x≦0.33かつ0.90≦(y+z)/x≦1.80を満たす融液、あるいは、SiとTiとM(M:Al)とCとを含み、SiとTiとMの原子比が、SiTiで表して、0.17≦y/x≦0.33かつ0.33≦(y+z)/x≦0.60を満たす融液に、炭化珪素成長用の種結晶基板を接触させ、種結晶基板周辺における融液の過冷却により融液に溶解している炭化珪素を過飽和状態とすることによって、種結晶基板上に炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造方法が記載されている。そして、これらの金属を用いた具体例における炭化珪素単結晶の100分間当たりの成長厚みは17.9〜145.0μm(成長速度に換算すると、10.7〜86.8μm/hである。)である。
以上のように、公知文献に記載の溶液法による炭化珪素バルク単結晶の成長方法では、高い成長速度で炭化珪素単結晶を成長させることは困難であった。
従って、この発明は、公知の溶液法に比べて炭化珪素単結晶の成長速度の大きい炭化珪素単結晶の成長方法を提供することを目的とする。
この発明は、黒鉛るつぼ内で加熱されたSiを融解した融液に炭化珪素単結晶基板を接触させて基板上に炭化珪素単結晶を成長させる方法において、融液内にCrとX(XはSn、In、Gaのうち少なくともいずれか1種以上の元素である)の元素を全組成中の各々の元素の割合としてCrが30〜70at.%、Xが1〜25at.%となる範囲として添加した融液より炭化珪素単結晶を成長させることを特徴とする炭化珪素単結晶の成長方法に関する。
この発明によれば、公知文献に記載の溶液法に比べて大きい成長速度で炭化珪素単結晶を成長させることができる。
この発明における好適な態様を次に示す。
1)Xが1〜20at.%となる範囲として添加される前記の成長方法。
この発明においては、溶液法による炭化珪素単結晶の成長方法において、SiおよびCとともにCrおよびX(XはSn、In、Gaのうち少なくともいずれか1種以上)を全組成中の各々の割合としてCrが30〜70at.%、Xが1〜25at.%以下、好適には1〜20at.%となる範囲として添加したSi−Cr−X−C融液より炭化珪素結晶を析出成長させることが必要である。
前記のXとしてはIIIa族の元素であるGa、In、IVa族の元素であるSnが挙げられ、特に原料入手が容易であることからXとしてSnが好適である。
Crの割合に関して、Si−Cr−C融液において、Crが30at.%未満では炭化珪素単結晶の成長速度が著しく小さくなり70at.%より多いと炭化珪素単結晶の周囲に多結晶を伴うようになり単結晶のみの成長を安定して行うことが難しくなることから、Si−Cr−C−X融液においてもCrの割合は30at.%〜70at.%が適当である。また、Si−Cr−X−C融液において、Xが1at.%未満では炭化珪素単結晶の成長速度の改善効果が小さく、25at.%より多いとも炭化珪素単結晶の成長速度の改善効果がみられないかある場合でも、得られる結晶の一部または全部が多結晶化してしまい、単結晶として安定成長が困難となり、却って好ましくない。
この発明について、この発明の方法を実施するための製造装置の1実施態様を示す図1を用いて説明する。
図1において、炭化珪素単結晶成長は、加熱装置として高周波コイルによって加熱された融液に炭化珪素種結晶支持部材の1例である黒鉛棒(黒鉛軸ともいう)の先端に炭化珪素からなる単結晶基板を接着・固定し、これを溶液(融液)中に浸漬させて単結晶基板を成長させることによって達成することができる。
この発明において、前記組成のSi−Cr−X−C融液によって炭化珪素単結晶の成長速度が大幅に増大する理由は不明であるが、Crによって融液が接する黒鉛(図1においては坩堝)よりC(炭素)の溶解能を向上させ、このCが結果として炭化珪素結晶の原料となり、CrとXとの相乗効果が炭化珪素単結晶の成長速度をさらに向上させることに寄与していると考えられる。
この発明の方法における前記組成のSi−Cr−X−C融液を調製し炭化珪素単結晶を得る方法としては特に制限はなく、例えば、先ずSi、CrおよびXを原料として反応容器である黒鉛るつぼに加え、原料を融解させ、生成した合金の固相線温度より高温に加熱して融液を形成する。原料の添加方法としてCrとXとを同時に添加することが好ましい。また、前記のSi−Cr−X−C融液におけるCの少なくとも一部は黒鉛るつぼから融液中に溶解させたものであり、特にCの全部を黒鉛るつぼからの溶解によって供給することが好ましい。また、Cの一部を炭化物や炭素を原料として仕込んでもよい。さらに、Cの一部をメタンなどの炭素含有ガスを融液中に吹き込むことによって供給する方法も挙げられる。
融液の加熱を続けて、SiとCrとXとからなる原料および黒鉛るつぼからCが十分に溶解し、生成した融液中の炭素濃度が融液を溶媒とする炭化珪素飽和濃度に近くなり一定になれば、炭化珪素成長用の種結晶基板を融液に接触させ、例えば融液に5〜50℃/cm程度の温度勾配を設ける温度勾配法又は加熱装置を操作して融液を冷却する冷却法によって種結晶基板周辺の融液を2100℃以下、特に1600〜1800℃程度の温度に過冷却させて融液に溶解している炭化珪素を過飽和状態とすることによって、単結晶基板上に炭化珪素単結晶を成長させる。
前記の単結晶基板としては、目的とする炭化珪素と同じ結晶形のものを使用することが好ましい。例えば、昇華法によって製造された炭化珪素の単結晶を使用することができる。
この発明の方法においては、溶液法におけるそれ自体公知の製造方法、例えば黒鉛るつぼの形状、加熱方法、加熱時間、雰囲気、昇温速度および冷却速度を適用することができる。
例えば、加熱方法としては高周波誘導加熱が挙げられ、加熱時間(原料の仕込みから炭化珪素飽和濃度に達するまでの凡その時間)としてはるつぼの大きさにもよるが数時間〜10時間程度(例えば3〜7時間程度)で、雰囲気としては希ガス、例えばHe、Ne、Arなどの不活性ガスやそれらの一部をNやメタンガスで置き換えたものが挙げられる。
この発明の方法によって、従来公知の3成分系(例えば、Si−Cr−C融液系)あるいは4成分系(例えば、Si−Ti−Al−C融液系、Si−Ti−Mn−C融液系、Si−Ti−Co−C融液系)の溶液成長法による炭化珪素単結晶の成長方法に比べて高い成長速度で多結晶を実質的に含まない炭化珪素単結晶(Snの場合はn−型炭化珪素単結晶、CTa、Inの場合はP−型炭化珪素結晶)を製造することができる。
この発明の方法は、バルク単結晶の成長方法には勿論、炭化珪素基板表面への液相エピタキシャル成長層形成技術においても適用可能である。
以下、この発明の実施例を示す。
以下の各例において、炭化珪素単結晶の成長実験を図2に示す黒鉛るつぼを反応容器とする装置を用いて行った。
以下の各例において、黒鉛るつぼにSi次いでCrおよびXを同時に加え、2〜3時間程加熱を続けて設定温度(1800〜2100℃)に維持し、黒鉛るつぼからCが溶解して炭化珪素飽和濃度に達した融液に炭化珪素単結晶基板を浸漬させた。加熱装置である高周波コイルを操作して0.8〜3.0℃/mmの温度勾配を単結晶基板および成長中の結晶前面に設けて単結晶基板上に炭化珪素単結晶を成長させた。成長時間経過後、融液より、成長結晶を完全に引き上げ、るつぼを室温まで徐冷して、成長した炭化珪素単結晶を得た。
各実施例で得られた炭化珪素結晶について単結晶であるか多結晶であるかは、X線(XRD)によって確認した。
実施例1〜7
表1に示す割合のSi、CrおよびSnの原料を黒鉛るつぼ内に添加して、加熱溶解した。一定の温度に保持し、単結晶基板を溶液内に浸漬させて結晶成長を行った。各実施例において得られた炭化珪素結晶はn型単結晶であることが確認された。
溶液等の温度測定は図2に示したように放射温度計および熱電対を用い、放射温度計は溶液面を直接観察可能な溶液面上方の観察窓に設置し、溶液に接触させる前後の温度を測定することが可能であった。また、単結晶基板が接着される黒煙棒内側(単結晶基板結晶から2mmの位置)に熱電対を設置し、溶液接触直後からの温度を測定した。
結果をまとめて表1に示す。
比較例1
表1に示す割合のSi、CrおよびSnの原料を黒鉛るつぼ内に添加した他は実施例1と同様にして結晶成長を行った。結果をまとめて表1に示す。
表1から、Si−Cr−Sn−C融液系では、全組成中のSnの割合が1〜25at.%で炭化珪素単結晶の成長速度が358〜520μm/h(時間)であり、3〜25at.%では炭化珪素単結晶の成長速度が380〜520μm/hであり、特に5〜20at.%では炭化珪素単結晶の成長速度が445〜520μm/hであり、顕著な成長速度の改善が見られたが、Snの割合が30at.%では成長速度が大幅に低下した。
実施例8〜12
表2に示す割合のSi、CrおよびInの原料を黒鉛るつぼ内に添加して、加熱溶解し、一定の温度(約1980℃)に保持し、種結晶を溶液内に浸漬させた他は実施例1と同様にして、結晶成長を行った。各実施例において、得られた炭化珪素結晶はp型単結晶であることが確認された。
結果をまとめて表2に示す。
比較例2
表2に示す割合のSi、CrおよびInの原料を黒鉛るつぼ内に添加した他は実施例8と同様にして結晶成長を行った。結果をまとめて表2に示す。
表2から、Si−Cr−In−C融液系では、全組成中のInの割合が1〜25at.%で炭化珪素単結晶の成長速度が475〜621μm/hであり顕著な成長速度の改善が見られたが、Inの場合が30at.%では成長速度が大幅に低下した。
実施例13〜17
表3に示す割合のSi、CrおよびGaの原料を黒鉛坩堝内に添加して、加熱溶解し、一定の温度(約1980℃)に保持し、種結晶を溶液内に浸漬させた他は実施例1と同様にして、結晶成長を行った。各実施例において、得られた炭化珪素結晶はp型単結晶であることが確認された。
結果をまとめて表3に示す。
表3から、Si−Cr−Ga−C融液系では、実験の範囲内で全組成中のGaの割合が、1〜20at.%でSiC単結晶の成長速度が322〜420μm/hでGaの割合が増えるにつれて増大し、特に5〜20at.%で炭化珪素単結晶の成長速度が380〜420μm/hであり顕著な成長速度の改善が見られた。
比較例3
Sn、In、Gaのいずれをも加えず、3成分のSi−Cr−C融液においてCrの割合を3〜95at.%の範囲内で変えてSiおよびCrの原料を黒鉛るつぼ内に入れて、加熱溶解し、一定の温度(約1980℃)に保持し、単結晶基板を溶液内に浸漬させた他は実施例1と同様にして、結晶成長を行った。その結果を以下に示す。
Cr添加割合 成長速度
at.%(残りはSi) μm/h 備考
3 0
5 5
10 5
15 3
20 27
25 45
30 160
40 250
50 300 単結晶断面を図3に示す。
60 350
70 310
80 270
90 180 単結晶断面を図4に示す。
以上のように、Si−Cr−C融液系では、SiとCr合計量中のCrの割合が30at.%未満では成長速度は小さい。また、SiとCr合計量中のCrの割合が70at.%より多いと、得られた炭化珪素結晶の一部もしくは全体が多結晶化していた。
比較例4
Alの割合を0〜10at.%の範囲内で変えてSi、TiおよびAlの原料を黒鉛坩堝内に入れて、加熱溶解し、一定の温度(約1820℃)に保持し、単結晶基板を溶液内に浸漬させた他は実施例1と同様にして、結晶成長を行った。
全組成中のAlの割合を変えても成長速度は最高でも140μm/h以下であった。
図1は、この発明の方法を実施するための製造装置の1実施態様を示す。 図2は、各例において炭化珪素単結晶の成長実験を行った装置を示す。 図3は、比較例3のSi−Cr−C融液系で、SiとCr合計量中のCrの割合が50at.%の条件で得られた炭化珪素単結晶断面を示す。 図4は、比較例3のSi−Cr−C融液系で、SiとCr合計量中のCrの割合が90at.%の条件で得られた炭化珪素単結晶断面を示す。

Claims (2)

  1. 黒鉛るつぼ内で加熱されたSiを融解した融液に炭化珪素単結晶基板を接触させて基板上に炭化珪素単結晶を成長させる方法において、融液内にCrおよびX(XはSn、In、Gaのうち少なくともいずれか1種以上の元素である)の元素を全組成中の各々の元素の割合としてCrが30〜70at.%、Xが1〜25at.%となる範囲として添加した融液より炭化珪素単結晶を成長させることを特徴とする炭化珪素単結晶の成長方法。
  2. Xが1〜20at.%となる範囲として添加される請求項1記載の製造方法。
JP2008005748A 2008-01-15 2008-01-15 炭化珪素単結晶の成長方法 Expired - Fee Related JP4450074B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008005748A JP4450074B2 (ja) 2008-01-15 2008-01-15 炭化珪素単結晶の成長方法
PCT/IB2009/000050 WO2009090536A1 (en) 2008-01-15 2009-01-14 Method for growing silicon carbide single crystal
KR1020107015588A KR101235772B1 (ko) 2008-01-15 2009-01-14 탄화규소 단결정의 성장방법
CN200980102150.0A CN101910476B (zh) 2008-01-15 2009-01-14 用于生长碳化硅单晶的方法
DE112009000360.5T DE112009000360B4 (de) 2008-01-15 2009-01-14 Verfahren zum Wachsen eines Siliziumkarbideinkristalls
US12/812,662 US8287644B2 (en) 2008-01-15 2009-01-14 Method for growing silicon carbide single crystal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008005748A JP4450074B2 (ja) 2008-01-15 2008-01-15 炭化珪素単結晶の成長方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009167044A JP2009167044A (ja) 2009-07-30
JP4450074B2 true JP4450074B2 (ja) 2010-04-14

Family

ID=40546117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008005748A Expired - Fee Related JP4450074B2 (ja) 2008-01-15 2008-01-15 炭化珪素単結晶の成長方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8287644B2 (ja)
JP (1) JP4450074B2 (ja)
KR (1) KR101235772B1 (ja)
CN (1) CN101910476B (ja)
DE (1) DE112009000360B4 (ja)
WO (1) WO2009090536A1 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5706823B2 (ja) * 2009-08-27 2015-04-22 新日鐵住金株式会社 SiC単結晶ウエハーとその製造方法
US8574528B2 (en) 2009-09-04 2013-11-05 University Of South Carolina Methods of growing a silicon carbide epitaxial layer on a substrate to increase and control carrier lifetime
KR101666596B1 (ko) 2009-09-29 2016-10-14 후지 덴키 가부시키가이샤 SiC 단결정 및 그 제조 방법
JP2012193055A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Toyota Motor Corp SiC単結晶製造方法およびそれに用いる装置
JP5758986B2 (ja) * 2011-03-23 2015-08-05 トヨタ自動車株式会社 SiC単結晶の製造方法および製造装置
CN103620094A (zh) * 2011-06-17 2014-03-05 新日铁住金株式会社 SiC单晶体的制造装置以及SiC单晶体的制造方法
KR101622858B1 (ko) * 2011-10-31 2016-05-19 도요타지도샤가부시키가이샤 SiC 단결정의 제조 방법
KR20140071182A (ko) * 2012-12-03 2014-06-11 삼성전기주식회사 기판의 고온 변형 관찰장치 및 이를 이용한 기판의 고온 변형 관찰 방법
EP2881498B1 (en) 2013-12-06 2020-03-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for growing silicon carbide crystal
US9732437B2 (en) * 2014-09-09 2017-08-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha SiC single crystal and method for producing same
JP6533716B2 (ja) 2015-08-06 2019-06-19 信越化学工業株式会社 SiC単結晶の製造方法
JP2017031034A (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 信越化学工業株式会社 SiC単結晶の製造方法
KR102091629B1 (ko) * 2016-09-29 2020-03-20 주식회사 엘지화학 실리콘계 용융 조성물 및 이를 이용하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 방법
KR102089460B1 (ko) * 2017-02-06 2020-03-16 주식회사 엘지화학 실리콘카바이드 단결정의 제조 방법
EP3503163A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-26 EpiGan NV A method for forming a silicon carbide film onto a silicon substrate
KR102187817B1 (ko) * 2018-10-19 2020-12-08 한국세라믹기술원 증착공정에서 발생되는 탄화규소 부산물을 단결정 원료로 재생하는 방법
CN114232097A (zh) * 2021-12-31 2022-03-25 广州半导体材料研究所 一种制备碳化硅单晶的方法
CN114481293A (zh) * 2022-01-27 2022-05-13 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 一种碳化硅晶体生长装置及碳化硅晶体生长方法
CN116926670B (zh) * 2023-07-12 2024-04-16 通威微电子有限公司 一种用液相法制备碳化硅的方法和制得的碳化硅

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000264790A (ja) 1999-03-17 2000-09-26 Hitachi Ltd 炭化珪素単結晶の製造方法
JP4561000B2 (ja) 2001-05-31 2010-10-13 住友金属工業株式会社 炭化珪素(SiC)単結晶の製造方法
JP4100228B2 (ja) 2002-04-15 2008-06-11 住友金属工業株式会社 炭化珪素単結晶とその製造方法
US7520930B2 (en) * 2002-04-15 2009-04-21 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Silicon carbide single crystal and a method for its production
JP4196791B2 (ja) * 2003-09-08 2008-12-17 トヨタ自動車株式会社 SiC単結晶の製造方法
JP4934958B2 (ja) 2004-11-24 2012-05-23 住友金属工業株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法
JP2006321681A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Toyota Motor Corp 炭化珪素単結晶の製造方法
JP4225296B2 (ja) 2005-06-20 2009-02-18 トヨタ自動車株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法
JP4419937B2 (ja) 2005-09-16 2010-02-24 住友金属工業株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法
JP2007261844A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Metal Ind Ltd 炭化珪素単結晶の製造方法
JP4179331B2 (ja) * 2006-04-07 2008-11-12 トヨタ自動車株式会社 SiC単結晶の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101910476B (zh) 2013-01-02
US8287644B2 (en) 2012-10-16
DE112009000360T5 (de) 2011-02-10
KR20100100971A (ko) 2010-09-15
WO2009090536A1 (en) 2009-07-23
DE112009000360B4 (de) 2015-06-18
KR101235772B1 (ko) 2013-02-21
CN101910476A (zh) 2010-12-08
US20100288188A1 (en) 2010-11-18
JP2009167044A (ja) 2009-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4450074B2 (ja) 炭化珪素単結晶の成長方法
JP4277926B1 (ja) 炭化珪素単結晶の成長法
JP4419937B2 (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
JP4450075B2 (ja) 炭化珪素単結晶の成長方法
JP5304793B2 (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
JP4561000B2 (ja) 炭化珪素(SiC)単結晶の製造方法
JP2004002173A (ja) 炭化珪素単結晶とその製造方法
JP2000264790A (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
US7520930B2 (en) Silicon carbide single crystal and a method for its production
JP5218348B2 (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
US9702057B2 (en) Method for producing an n-type SiC single crystal from a Si—C solution comprising a nitride
JP2006321681A (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
JP5359796B2 (ja) SiC単結晶の製造方法
JP4992821B2 (ja) SiC単結晶の製造方法
JP4466293B2 (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
WO2003087440A1 (fr) Monocristal de carbure de silicium et procede de fabrication correspondant
JP4707148B2 (ja) 炭化珪素単結晶基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100118

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4450074

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees