JP5359796B2 - ＳｉＣ単結晶の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＳｉＣ単結晶の製造方法に関し、さらに詳しくは溶液法によるＳｉＣ単結晶の製造方法においてＳｉＣ成長開始後のＳｉ、Ｃさらに他の成分（Ｘ）を含む溶液から安定した品質のＳｉＣを長時間製造し得るＳｉＣ単結晶の製造方法に関するものである。

ＳｉＣ単結晶は、熱的、化学的に非常に安定であり、機械的強度にも優れ、放射線にも強く、しかもＳｉに比べて高い絶縁破壊電圧、高い熱伝導率などの優れた物性を有し、不純物の添加によってｐ、ｎ伝導型の電子制御も容易にできるとともに、広い禁制帯幅（６Ｈ型の単結晶ＳｉＣで約３．０ｅＶ、４Ｈ型の単結晶ＳｉＣで約３．３ｅＶ）を有するという特徴を備えている。従って、珪素（Ｓｉ）やガリウム砒素（ＧａＡｓ）などの既存の半導体材料では実現できない高温、高周波、耐電圧・耐環境性を実現することが可能であり、次世代の半導体材料として期待が高まっている。

従来、ＳｉＣ単結晶の成長法としては、代表的には気相法、アチソン（Ａｃｈｅｓｏｎ）法および溶液法が知られている。
気相法の代表例である昇華法および化学気相成長法（ＣＶＤ）のうち昇華法は結晶に種々の欠陥が生じまた多結晶化しやすく、ＣＶＤ法は原料供給がガスに限定されることから生成する結晶が薄膜でありバルク単結晶の製造は困難である。
また、アチソン法では原料として珪石とコークスを使用し電気炉中で加熱するため、原料中の不純物等により高純度化が不可能である。

溶液法は、黒鉛るつぼ中で又は含有合金を融解し、その融液中に黒鉛るつぼから炭素を溶解させ、低温部に設置した種結晶基板上にＳｉＣ結晶層を溶液析出によって成長させる方法である。そして、溶液法は、成長速度は低いがバルク単結晶を得る方法としては好都合であることが知られている。このため、気相法やアチソン法における前記の問題点を有しない溶液法によるＳｉＣ単結晶の成長方法について、成長速度を高める検討が種々されている。
一方、単結晶を安全にまた安定した品質で得るための検討が種々されている。

例えば、特許文献１には、ＣＺ法（Ｃｚｏｃｈｒａｌｓｋｉ Ｍｅｔｈｏｄ：チョコラルスキー法）による単結晶育成に際して、多結晶原料をるつぼ内に静的に且つ安定に追加チャージするために、るつぼ内に初期チャージされた多結晶原料の上方に、塊状及び／又は粒状の多結晶原料が内部に充填された筒状容器を設置し、るつぼ内の多結晶原料の溶解に伴って、筒状容器内の多結晶原料をるつぼ内へ追加供給するＣＺ原料供給方法が記載されている。そして、具体例としてシリコン単結晶の製造例が記載されている。
特許文献２には、黒鉛るつぼ内のＳｉ融液に、５〜３０ａｔ％のＴｉと、１〜２０ａｔ％のＳｎ又は１〜３０ａｔ％のＧｅとのＳｉおよびＣ以外の溶液成分を添加して、黒鉛るつぼのＣの溶解を促進するＳｉＣ単結晶の製造方法が記載されている。

特開２００３−０２０２９５号公報 特開２００８−３０３１２５号公報

上記の各特許文献に記載の単結晶の製造方法によれば安定して単結晶が得られるとされるが、いずれの方法によっても溶液法によってＳｉＣ単結晶を安定した品質で長時間成長し続けることは困難である。
従って、本発明の目的は、溶液法によって安定した品質のＳｉＣを長時間製造し得るＳｉＣ単結晶の製造方法を提供することである。

本発明者らは、溶液法によるＳｉＣ単結晶の製造方法について検討を行った結果、従来の溶液法によるＳｉＣ単結晶の成長において、Ｃは黒鉛るつぼから溶解するのに対してＳｉは消費されるのみで時間と共に溶液中の各成分濃度が変化することがＳｉＣ単結晶を安定した品質で長時間成長し続けることを困難にする原因の１つであることを見出しさらに検討を行った結果、本発明を完成した。
本発明は、溶液法により、ＳｉとＣと前記２成分以外の溶液成分を含む原料溶液からＳｉＣ種結晶基板上にＳｉＣ単結晶を成長させる方法であって、ＳｉＣ成長開始前にはＣを溶解させる工程を有し、ＳｉＣ成長開始後には溶液内であってＳｉＣ種結晶基板の支持棒と黒鉛坩堝との間に設けたＳｉＣ製の遮蔽壁からＳｉＣを補給する工程を有することを特徴とするＳｉＣ単結晶の製造方法に関する。

本発明によれば、溶液法によって長時間、安定した品質のＳｉＣ単結晶を容易に製造し得る。

図１は、従来技術の溶液法によりＳｉＣとＣと前記２成分以外の溶液成分を含むＳｉ−Ｃ−Ｘ溶液からＳｉＣ単結晶を成長させた際の成長結晶の表面写真の写しである。 図２は、本発明の実施態様を示す部分模式図である。

本発明においては、溶液法により、ＳｉとＣと前記２成分以外の溶液成分Ｘを含む原料溶液からＳｉＣ種結晶基板上にＳｉＣ単結晶を成長させる方法であって、ＳｉＣ成長開始前にはＣを溶解させる工程を有し、ＳｉＣ成長開始後にはＳｉＣを補給する工程を有するＳｉＣ単結晶の製造方法によって、長時間、安定した品質のＳｉＣ単結晶を製造し得る。
なお、前記の記載において長時間、安定した品質のＳｉＣ単結晶を製造し得るとは、通常の溶液法によるＳｉＣ結晶成長における成長時間、例えば２時間よりも長い時間、ＳｉＣ種結晶基板上に平坦な表面性状の多結晶化に起因する３次元成長が低減され乃至は３次元成長が無くＳｉＣ単結晶を製造し得ることをいう。

以下、本発明について、図１〜２を参照して説明する。
図１に示すように、従来技術により、Ｓｉ−Ｃ−Ｘ溶液を用いて２０００℃でＳｉＣ種結晶基板上にＳｉＣ単結晶を成長させたところ、図１中の（ａ）に示す成長開始して２時間後の結晶表面写真では平坦な表面性状の高品質のＳｉＣ単結晶が得られたことを示している。そして、図１中の（ｂ）に示す成長開始して８時間後の結晶表面写真では３次元の結晶成長が起っていることを示している。これは、Ｓｉ−Ｃ−Ｘ溶液中のＳｉが成長に伴って減少しＳｉに対するＸの組成比が変動した結果、多結晶化して３次元成長が進んだことによると考えられる。

これは、溶液法における従来技術によるＳｉＣ単結晶の成長方法では黒鉛るつぼからのＣの溶解を促進するためにＳｉ、Ｃ以外の成分であるＸが添加されていて、ＳＩＣ単結晶の成長経過とともにＳｉが減少していく、つまりＳｉに対する溶媒成分Ｘの組成比が増加していく。そして、Ｓｉに対するＸの組成比がＳｉＣ安定析出領域から外れて多結晶化し、安定成長ができなくなる、つまり、従来技術による溶液法でのＳｉＣ単結晶の成長方法では、成長初期では高品質のＳｉＣ単結晶を与える成長が可能であるが、時間経過と共に高品質のＳｉＣ単結晶を与える成長ができなくなる。

図２に示すように、本発明の実施態様においては、左図におけるＣ飽和前の、従ってＳｉＣ成長開始前の段階では反応容器１に設置された黒鉛るつぼ２からＳｉ−Ｃ−Ｘ溶液３（Ｃ濃度は飽和濃度未満）にＣを溶解させ、右図におけるＣ飽和後でＳＩＣ成長開始後には溶液中の黒鉛るつぼ２の内側に浸漬させたリング状のＳｉＣ４からＳｉＣを補給して、ＳｉとＣとの割合を一定に保つことによりＳｉに対するＸの組成比がＳｉＣ安定析出領域から外れることが無い乃至は極めて少なくなることにより、安定成長が可能となり長時間、安定した品質のＳｉＣ単結晶を製造し得る。

前記のリング状のＳｉＣ４は、図２の左図におけるＣ飽和前、従ってＳｉＣ成長開始前の段階では単結晶あるいは多結晶のＳｉＣからなるリング状のＳｉＣであって、黒鉛棒５を上下に移動させるための支持部６にリング状のＳｉＣの主要部７が固定されていて、その底部８が黒鉛るつぼの底に配置されていて、図２の右図におけるＣが飽和したら黒鉛棒５の下端に接着されたＳｉＣ単結晶基板９と溶液面とが接するように黒鉛棒５が下げられてＳｉＣ成長開始後には、リング状のＳｉＣの主要部７とリング状のＳｉＣの底部８とが一体化するように予め、支持部６の位置および底部８の形状および位置が構成され配置されている必要がある。前記底部８はＳｉＣ製であることが望ましく、その形状はリング状のＳｉＣの主要部７の空部を埋めることができれば平面状や円弧状など任意の形状であり得る。また、リング状のＳｉＣ４を与えるＳｉＣは任意の製造方法によって製造されたものであり得る。

本発明においてＳｉＣ単結晶を成長させるための原料溶液としては、ＳｉとＣと黒鉛るつぼからのＣの溶解を促進する成分および／又は成長結晶の品質の観点から添加される成分である１種以上の元素からなる成分であるＸとを必須成分とする任意の溶液を挙げることができ、例えば、原料溶液として、ＸとしてＴｉおよび／又はＣｒを含むもの、例えば、Ｓｉ、ＣｒおよびＣ以外の元素であって希土類元素、遷移金属元素及びアルカリ土類元素のうちから選ばれるいずれか１種の元素を含むものが挙げられる。Ｘは溶液全元素中５〜５０ａｔ．％の割合であり得る。

前記の原料溶液は、溶液温度が１６００〜２１００℃の範囲、例えば１８００〜２１００℃の範囲であり得る。
前記の原料溶液の温度の制御は、例えば高周波誘導加熱によって加熱し、例えば放射温度計による原料溶液面の温度観察および／又は炭素棒内側に設置した熱電対、例えばＷ−Ｒｅ（タングステン／レニューム）熱電対を用いて温度測定を行って求められた測定温度に基いて温度制御装置によって行うことができる。

本発明の溶液法によるＳｉＣの製造方法において、結晶成長開始前および結晶成長開始後のるつぼ内の条件、例えば黒鉛るつぼの形状、雰囲気、加熱方法、加熱時間、昇温速度および冷却速度については溶液法における従来公知の条件の中から最適条件を適宜選択することによって行い得る。
例えば、高周波誘導加熱による加熱時間（原料の仕込みからＳｉＣ飽和濃度に達するまでの凡その時間）としてはるつぼの大きさにもよるが２０分間以上、例えば２０分間〜１０時間程度（例えば３〜８時間程度）で、雰囲気としては希ガス、例えばＨｅ、Ｎｅ、Ａｒなどの不活性ガスや前記不活性ガスとＮ_２やメタンガスとの混合ガスが挙げられる。

前記の本発明における溶液法によるＳｉＣ単結晶成長によって、高温で長時間、例えば２時間より長い時間、例えば５時間より長い時間、多結晶の成長を防止乃至は抑制してＳｉＣ単結晶を成長させ得る。

以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

比較例１
従来技術により、Ｓｉ−Ｃ−Ｘ（Ｎｉ又はＣｒ）溶液を用いて２０００℃でＳｉＣ種結晶基板上にＳｉＣ単結晶を成長させた。成長開始して２時間後の結晶表面写真および成長開始して８時間後の結晶表面写真を各々図１の（ａ）および（ｂ）に示す。
図１から、成長開始して２時間後では平坦な表面性状の高品質のＳｉＣ単結晶が得られたが、成長開始して８時間後では３次元の結晶成長が起ったことを示している。

実施例１
表１に示す組成の原料を添加してＳｉ−Ｃ−Ｘ（Ｎｉ又はＣｒ）溶液法により、成長開始後に表１に示す量のＳｉＣを補給してその影響のシミュレーションを行った。その結果を表１に示す。

表１に示すように、結晶成長の開始前にＣを溶解し、Ｃが飽和濃度に達した後のＳｉＣ成長開始後の段階でＳｉＣの補給を行った。ＳｉＣ成長開始時の組成比：Ｘ／（Ｓｉ＋Ｘ）＝２０（％）でＳｉＣの補給後の組成比：Ｘ／（Ｓｉ＋Ｘ）＝２０（％）と同じで組成比の変動がない。
これは、Ｃ飽和後にＳｉＣを浸漬させるとＣが非飽和になっている分だけＳｉＣが溶解するため、常にＳｉ、ＣおよびＸが同量で同組成比のまま維持されることが可能であることを示し、安定した結晶成長が長時間可能であることを示している。

比較例２
表２に示す組成の原料を添加しＳｉ−Ｃ−Ｘ（Ｎｉ又はＣｒ）溶液法により、溶媒原料を添加して、その影響のシミュレーションを行った。その結果を表２に示す。

表２に示すように、結晶成長の開始前にＣを溶解し、ＳｉＣ成長開始後の段階でＳｉの補給を行った。Ｓｉのみを補給する場合、多すぎても少なすぎても問題であり成長した量と同量のＳｉを補給する必要があり制御が困難である。しかも、Ｓｉの融点が低いため固体で投入量を制御しなければならず投入の操作が難しく、安定した結晶成長を容易に行うことは困難であることを示している。

比較例３
耐熱容器に最初からＳｉＣおよびＸ（例えばＣｒ又はＮｉ）を加え、表３に示すようにＳｉＣを逐次添加するシミュレーションを行った。その結果を表３に示す。

表３に示すように、ＳｉＣを補給したのでは、組成比：Ｘ／（Ｓｉ＋Ｘ）が２０（％）、１９（％）、１８（％）と減少して、飽和Ｃも変動する。つまり、最初からＳｉＣを添加する方法では、安定した結晶成長を行うことは困難であることを示している。

本発明の方法によれば、溶液法によるＳｉＣ単結晶の製造方法においてＳＩＣ成長開始後のＳｉ、Ｃおよびさらに他の成分（Ｘ）を含む溶液から安定した品質のＳｉＣ単結晶を長時間結晶成長ことが可能となる。

１ 反応容器
２ 黒鉛るつぼ
３ Ｓｉ−Ｃ−Ｘ溶液
４ リング状のＳｉＣ
５ 黒鉛棒
６ 支持部
７ リング状のＳｉＣの主要部
８ リング状の底部
９ ＳｉＣ単結晶基板
１０ 断熱材

Claims (1)

1. 溶液法により、ＳｉとＣと前記２成分以外の溶液成分を含む原料溶液からＳｉＣ種結晶基板上にＳｉＣ単結晶を成長させる方法であって、ＳｉＣ成長開始前にはＣを溶解させる工程を有し、ＳｉＣ成長開始後には溶液内であってＳｉＣ種結晶基板の支持棒と黒鉛坩堝との間に設けたＳｉＣ製の遮蔽壁からＳｉＣを補給する工程を有することを特徴とするＳｉＣ単結晶の製造方法。