JP4424006B2 - 遊技機用の制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、パチンコ機その他の遊技機に表示制御装置等として組み込まれる制御装置に関する。

パチンコ機は、多様なパチンコ遊技を実施するため、数多くの装置類を装着している。これら装置類の動作は、目的および用途に応じて構築された種々の回路基板によって制御されている。このような回路基板は、改造防止、防塵性や取付け容易性等の観点からパチンコ機の盤面の裏側に装備されている基板収納ケースに収納せざるを得ないが、パチンコ機が置かれる特殊な環境から制約が多く、回路基板の効率的な冷却は困難である。このような事情に鑑みて、回路基板に設けた放熱部を基板収納ケースの外壁に露出させたものが存在する（特許文献１参照）。
特開平１０−１７９８８４号公報

最近のパチンコ機は、パチンコ遊技の進行状況に応じた自在な画像表示を行うディスプレイを備える。このため、ディスプレイの表示制御装置として、高速処理が可能な高性能のＩＣチップを搭載した表示制御用の回路基板が用いられており、そのＩＣチップの集積度も年々高まっている。

しかしながら、上記のように放熱部を基板収納ケース外に露出させる方法では、放熱の効果にも限界があり、ディスプレイによる多彩な表示化に対応することができない。

そこで、本発明は、パチンコ遊技に組み込まれる表示制御用その他の回路基板からなる制御装置であって、高い放熱効果を達成することができる制御装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る制御装置は、（ａ）遊技機に組み込まれるとともに、ＩＣパッケージを含む電子部品を少なくとも表面に実装する回路基板と、（ｂ）回路基板を表面及び裏面側から挟むように収納する薄型のケースと、（ｃ）ケースに設けられるとともに、回路基板上のＩＣパッケージから離れた位置に配置される冷却風発生手段とを備える。

上記制御装置では、冷却風発生手段をケースに設けているので、ケース内の回路基板上のＩＣパッケージを強制的に空冷することができる。この際、冷却風発生手段が回路基板上のＩＣパッケージから離れた位置に配置されるので、ＩＣパッケージの表面に形成されている捺印の確認が可能になる。なお、パチンコ機等の遊技機においては、不正改造等を防止するため、回路基板をケース中に収納し封印される場合が多く、また、ケース中のＩＣパッケージの表面の捺印を簡易に確認できる状態とする必要がある。上記制御装置では、冷却風発生手段が回路基板上のＩＣパッケージから離れた位置に配置されるので、ＩＣパッケージの上面に放熱フィンや冷却ファンを設置する場合のように、認証用の捺印の視認性が妨げられることを防止できる。

本発明の具体的態様では、上記制御装置において、ケースが、冷却風発生手段によって生じた冷却風を気流として回路基板上の所定位置に導く流路形成手段を備える。この場合、流路形成手段に導かれた冷却風の気流によって効率的で迅速な冷却が可能になる。

本発明の別の具体的態様では、流路形成手段が、ケースの内面に突起する壁体である。この場合、ケースの内面の加工によって簡易に所望の冷却風の気流を形成することができる。

本発明の別の具体的態様では、流路形成手段において、冷却風の通路の回路基板に垂直な方向の高さ寸法が所定箇所において周囲よりも小さくなっている。この場合、所定箇所で簡易に冷却風の流速を高めることができ、回路基板上の対象となる電子部品について、目的の冷却効果を達成することができる。

本発明の別の具体的態様では、冷却風発生手段が、回路基板の裏面側に設けられており、流路形成手段が、回路基板の裏面のうち、回路基板の表面に実装されたＩＣパッケージに対応する領域に冷却風の気流を形成する。この場合、ＩＣパッケージについて目的の冷却効果を達成することができる。

本発明の別の具体的態様では、回路基板が、所定のＩＣパッケージの直下の所定箇所に形成される１以上の開口と、当該開口に挿入される熱伝導部材とを備える。この場合、ＩＣパッケージから回路基板の裏面に伝達される熱量を簡易に増加させることができ、延いてはＩＣパッケージの裏面からの冷却効果を高めることができる。

本発明の別の具体的態様では、回路基板が、回路基板の表面に実装されたＩＣパッケージに対向する裏面側の領域にヒートシンクを備える。この場合、ヒートシンクによって冷却風に対する熱の発散効果を高めることができる。

以下、本発明の実施形態に係る制御装置を組み込んだパチンコ遊技機について説明する。

図１は、実施形態に係るパチンコ遊技機の正面側の斜視図である。このパチンコ遊技機１０は、枠体１２に枢支されて開閉可能な遊技機本体２０からなる。遊技機本体２０には、前面側に遊技盤３０が取り付けられており、遊技盤３０の前方に、透明なフロントパネルを有する開閉可能な前扉２８が取り付けられている。遊技盤３０の表面には、盤面として、パチンコ玉の誘導レールに囲まれた遊技領域３０ａが形成されており、この遊技領域３０ａをパチンコ玉が徐々に落下しながら通過する。遊技領域３０ａには、中央の表示画面３１のほか、適所に釘３２、始動入賞口３３、大勝入賞口３４等が取り付けられている。遊技盤３０の下部前方であって前扉２８の直下には、払い出されたパチンコ玉をためる上皿２１が設けられており、さらに下方には、上皿２１の飽和時にパチンコ玉を受ける下皿２２と、パチンコ玉を発射するためのハンドル２４とが設けられている。

図２は、遊技機本体２０の裏面側を説明する分解斜視図である。遊技盤３０の中央には、開口３０ｃが形成されており、この開口３０ｃに嵌め込むように、表示・制御ユニット１００が背後から取り付けられる。なお、図示を省略しているが、例えば遊技盤３０の裏面には、パチンコ玉を供給・回収する玉通路のほか、図１の入賞口３３，３４等を動作させるソレノイド、パチンコ玉の通過を検出するセンサ等が取り付けられている。

表示・制御ユニット１００は、液晶ディスプレイ装置４０と、主制御装置５０とを一体化したものである。このうち、液晶ディスプレイ装置４０は、表示画面３１に対応する液晶パネル４１と、液晶パネル４１の背後に固定されてその動作を制御する表示制御装置６０とを備える。遊技者は、前扉２８のフロントパネル越しに液晶パネル４１に表示された動画等の画像を見ることになる。液晶パネル４１に表示動作を行わせるための表示制御装置６０は、透明ケース６１に収納された回路装置６２からなる。一方、主制御装置５０は、パチンコ遊技機１０を統括的に制御するものであり、表示制御装置６０に適当なタイミングで表示指令信号を出力したり、パチンコ玉の通過を監視することによって入賞を判定したり、入賞時にパチンコ玉を上皿２１に払い出させたりすることができる。例えば主制御装置５０が始動入賞を検出した場合、主制御装置５０は、表示制御装置６０に表示内容等を指定した表示指令信号を出力する。表示指令信号を受けた表示制御装置６０では、液晶ディスプレイ装置４０に対し表示指令信号に対応する特別の画像表示を行わせる。

図３は、図１の表示制御装置６０を構成する回路装置の表面図であり、図４は、図３の回路装置の裏面図であり、図５は、図３の回路装置を収納する透明ケースの裏面図である。

図３に示すように、回路装置６２は、回路基板７１の表面７１ａ側にＩＣパッケージ７２，７３等を含む各種電子部品を半田付したものである。ＩＣパッケージ７２，７３の表面には、ＩＣの品質を保証する捺印が形成されており、正規のＩＣであるか否かを判断できるようになっている。つまり、透明なケース６１越しに不正なＩＣを直ちに見分けることができるようになっている。また、図４に示すように、回路基板７１の裏面７１ｂ側にも、いくつかの電子部品７４ａ，７４ｂ，７４ｃが半田付けされており、さらに、一方のＩＣパッケージ７２を裏面７１ｂ側から冷却するための放熱フィン７５がヒートシンクとして固定されている。なお、図示を省略しているが、回路基板７１の表面７１ａ及び裏面７１ｂには、適当な配線パターンが結線のために形成されている。

図５に示すように、透明ケース６１は、通気用の複数のスリット状の開口８１と、透明ケース６１の内側に立設されて回路基板７１の裏面側に延びる整流板８３と、透明ケース６１の内側に突起する帯状の凸部８４と、凸部８４の一端に形成された冷却ファン６５用の受け部８５とを備える。整流板８３は、流路形成手段を構成する壁体であり、回路基板７１の裏面７１ｂに対向する空間を仕切ることによって、凸部８４の直下に通路ＣＡ１を形成する。冷却ファン６５は、冷却風発生手段として、回路基板７１上に設けた駆動回路によって適当なタイミングで動作しており、受け部８５の開口を介して透明ケース６１内に外気を送り込んで透明ケース６１内を陽圧にする。これにより、整流板８３及び凸部８４によって囲まれた通路ＣＡ１に沿って、冷却風の気流ＣＡ２が形成される。

なお、凸部８４の直下は、通路ＣＡ１の回路基板７１に垂直な方向の高さ寸法が周囲よりも小さくなっている。この結果、冷却ファン６５を動作させた場合、凸部８４の下方では、気流ＣＡ２の速度が極めて速くなっており、回路基板７１延いてはＩＣパッケージ７３等に対する冷却効果を高めることができる。

また、回路基板７１の裏面７１ｂ側に半田付された電子部品７４ａ，７４ｂ，７４ｃは、例えばトランジスタ、抵抗、コンデンサ等であり、通路ＣＡ１の延びる方向に沿って一列に配列されている。この結果、通路ＣＡ１に沿った滑らかな気流ＣＡ２の形成が妨げられることを防止できる。また、電子部品７４ａ，７４ｂ，７４ｃ自体が放熱体として機能するので、回路装置６２の放熱面積が増加し、ＩＣパッケージ７２，７３等から発生した熱を効率的に発散させることができる。

図６は、表示制御装置６０の分解斜視図である。透明ケース６１は、表ケース部６１ａと裏ケース部６１ｂとからなり、両ケース部６１ａ，６１ｂの間に回路基板７１からなる回路装置６２を挟んで固定する。

図７は、透明ケース６１のうち裏ケース部６１ｂの斜視図である。裏ケース部６１ｂの内面には、整流板８３及び凸部８４によって帯状の通路ＣＡ１が形成されており、この通路ＣＡ１に沿って冷却風の気流ＣＡ２が形成されることが分かる。

図８は、回路装置６２の側方断面図であり、ＩＣパッケージ７２の冷却方法を説明するための図である。ＩＣパッケージ７２は、その下面７２ａに適当に配列された端子７６を備えており、半田ボール７７を介して、回路基板７１の表面７１ａ上に対応する配列で形成されたランド７８に接続されている。一方、回路基板７１の裏面７１ｂには、ＩＣパッケージ７２の位置に対応させて放熱フィン７５が固定されている。ＩＣパッケージ７２と放熱フィン７５との間の位置において、回路基板７１には、数ミリの直径を有する放熱用の開口７１ｄが複数形成されている。これらの開口７１ｄには、熱導伝性の高いアルミや銅等の金属からなる放熱ピン７９が熱伝導部材として挿入されている。放熱ピン７９は、放熱用のグリース等を利用して開口７１ｄ中に保持されており、ＩＣパッケージ７２の下面７２ａに放出される熱を放熱フィン７５に伝達する役割を有する。つまり、ＩＣパッケージ７２で発生した熱は、半田ボール７７を介して回路基板７１に放熱されるだけでなく、放熱ピン７９を介して放熱フィン７５に放熱される。これにより、ＩＣパッケージ７２を下面７２ａ側から効率的に冷却することができる。

以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、透明ケース６１内面に形成する冷却風用の通路ＣＡ１の形状、寸法等は、図示のように直線的なものに限らず、適宜変更することができる。

また、冷却ファン６５は、透明ケース６１に１つだけ設ける必要はなく、複数の冷却ファンを設けることができる。この場合、冷却風用の通路ＣＡ１の端部に限らず、冷却風用の通路ＣＡ１の中間に冷却ファンを設けることができる。

また、冷却ファン６５は、透明ケース６１の裏面側ではなく、透明ケース６１の表面側にも取り付けることができる。

また、表示制御装置６０に限らず、主制御装置５０内に設けた本体側遊技制御回路等についても、同様の冷却ファン６５、整流板８３、放熱フィン７５等を利用して必要な冷却を行うことができる。

実施形態に係るパチンコ遊技機の正面側の斜視図である。 図１に示すパチンコ遊技機の背面側の分解斜視図である。 図１の表示制御装置を構成する回路装置の表面図である。 図３の回路装置の裏面図である。 図３の回路装置を収納する透明ケースの裏面図である。 表示制御装置の分解斜視図である。 透明ケースのうち裏ケース部の斜視図である。 ＩＣパッケージの冷却方法を説明する図である。

符号の説明

１０…パチンコ遊技機、 ２４…ハンドル、 ２６…フロントパネル、 ３０…盤面、 ３２…釘、 ４０…画像表示装置、 ４１…液晶プロジェクタ、 ５０…主制御装置、 ６０…表示制御装置、 ６１…透明ケース、 ６２…回路装置、 ６５…冷却ファン、 ７１…回路基板、 ７１ａ…表面、 ７１ｂ…裏面、 ７１ｄ…開口、 ７２，７３…ＩＣパッケージ、 ７５…放熱フィン、 ７９…放熱ピン、 ８３…整流板、 ８４…凸部、 ＣＡ１…通路、 ＣＡ２…気流

Claims (5)

1. 遊技機に組み込まれるとともに、ＩＣパッケージを含む電子部品を少なくとも表面に実装する回路基板と、
   前記回路基板を表面及び裏面側から挟むように収納する薄型のケースと、
   前記ケースに設けられるとともに、前記回路基板上の前記ＩＣパッケージから離れた位置に配置される冷却風発生手段と
   を備え、
   前記ケースは、前記冷却風発生手段によって生じた冷却風を気流として前記回路基板上の所定位置に導く流路形成手段を備え、
   前記流路形成手段は、前記ケースの内面に突起する壁体であり、
   前記流路形成手段において、冷却風の通路の前記回路基板に垂直な方向の高さ寸法が所定箇所において周囲よりも小さくなっている領域を有し、
   前記冷却風発生手段は、前記回路基板の裏面側に設けられており、前記流路形成手段は、前記回路基板の裏面のうち、前記回路基板の表面に実装されたＩＣパッケージに対応する領域に冷却風の気流を形成し、
   前記冷却風の通路の前記高さ寸法が所定箇所において周囲よりも小さくなっている領域において、放熱体として機能する電子部品が前記冷却風の通路の延びる方向に沿って一列に配置されると共に、前記ケースに凸部が設けられ、
   前記凸部は前記凸部が形成された領域の前記高さ寸法が一定となるように前記冷却風の通路に対向する面が平坦に設けられていることを特徴とする制御装置。
2. 前記ケースの前記回路基板と反対側には、前記冷却風発生手段を収容すると共に前記回路基板側に前記凸部を形成する凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
3. 前記回路基板は、所定のＩＣパッケージの直下の所定箇所に形成される１以上の開口と、当該開口に挿入される熱伝導部材とを備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の制御装置。
4. 前記回路基板は、前記回路基板の表面に実装されたＩＣパッケージに対向する裏面側の領域にヒートシンクを備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項記載の制御装置。
5. 前記ヒートシンクを備えた前記ＩＣパッケージは、前記凸部よりも前記冷却風の下流側に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の制御装置。

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