JP5431868B2 - 遊技台 - Google Patents

Description

本発明は、回胴遊技機（スロットマシン）や弾球遊技機（パチンコ機）に代表される遊技台に関する。

従来、スロットマシン等の遊技台では、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が実装された遊技制御基板を備え、この遊技制御基板によって内部抽選や遊技媒体の払い出し等を制御している。また、近年の遊技台では、演出画像を表示する画像表示装置や演出動作を行う可動演出体等を備えると共に、これらの装置等を制御する演出制御基板を備えている。

これらの各種制御基板は、不正行為防止の観点から、基板収容ケース内に収容されている。このため、ＣＰＵ等の電子部品が発する熱が基板収容ケース内に溜まりやすいという問題があった。このような問題に対しては、各種制御基板を収容した基板収容ケースに冷却ファンを取り付けるようにした遊技機用制御装置等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−３１４４２４号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の手法では、冷却ファンの近傍に配置された電子部品は冷却することができるものの、冷却ファンから離れた位置に配置された電子部品は、効率的に冷却することができないという問題があった。すなわち、冷却ファンによる送風（空気の流れ）を離れた位置の電子部品に十分に接触させることができないため、冷却効率が低下する場合があった。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、電子部品に対する冷却ファンからの送風量を確保し、冷却効率の低下を防止可能な遊技台を提供しようとするものである。

本発明は、種々の電子部品が実装されて遊技機の動作に関する制御回路として構成された回路基板と、前記回路基板を収容する基板収容ケースと、前記回路基板に実装された電子部品を冷却するための冷却装置と、を備えた遊技台であって、前記基板収容ケースは、前記冷却装置による前記回路基板と前記基板収容ケースの間の層状空間の空気の流れを向上させるための複数の開口部と、前記回路基板に実装された特定電子部品に向けて前記層状空間の空気を流動させるための冷却向上部と、を備えて形成されると共に、少なくとも前記冷却装置から前記特定電子部品までの前記層状空間には前記開口部を設けずに形成され、前記冷却向上部は、前記層状空間の空気の流動方向に沿って漸次前記回路基板へ近づくように直線的または曲線的に傾斜した面を、前記層状空間が狭くなるように備え、前記基板収容ケース内には、複数の前記回路基板が電子部品の実装面を同一方向に向けて積層された状態で配置され、前記冷却装置は、複数の前記回路基板のうち最も前記実装面側に配置された最実装面側回路基板に対向して配置され、前記特定電子部品は、複数の前記回路基板のうちの前記最実装面側回路基板以外の特定回路基板において、他の前記回路基板により遮蔽されない露出領域に実装されることを特徴とする、遊技台である。

本発明に係る遊技台によれば、電子部品に対する冷却ファンからの送風量を確保し、冷却効率の低下を防止可能という優れた効果を奏し得る。

スロットマシンの外観斜視図を示したものである。 前面扉を開けた状態のスロットマシンを示す正面図である。 制御部の回路ブロック図を示したものである。 （ａ）および（ｂ）副制御基板収容ケースの外観斜視図である。 カバー部材、演出制御基板および冷却ファンを示す分解斜視図である。 ベース部材および副制御基板を示す分解斜視図である。 （ａ）および（ｂ）カバー部材とベース部材の組合せ方法を示した図である。 （ａ）図４（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。（ｂ）図４（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、熱流体解析ソフトによる解析結果を示した図である。 主制御部メイン処理の流れを示すフローチャートである。 主制御部タイマ割込処理の流れを示すフローチャートである。 （ａ）第１副制御部のメイン処理のフローチャートである。（ｂ）第１副制御部のコマンド受信割込処理のフローチャートである。（ｃ）第１副制御部のタイマ割込処理のフローチャートである。 （ａ）第２副制御部のメイン処理のフローチャートである。（ｂ）第２副制御部のコマンド受信割込処理のフローチャートである。（ｃ）第２副制御部のタイマ割込処理のフローチャートである。（ｄ）第２副制御部の画像制御処理のフローチャートである。 本発明の第２の実施形態における副制御基板収容ケース、演出制御基板および副制御基板の分解斜視図である。 副制御基板収容ケースの外観斜視図である。（ｂ）カバー部材の内側を示した斜視図である。（ｃ）同図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る遊技台（例えば、スロットマシン１００等の回胴遊技機やパチンコ機等の弾球遊技機）について詳細に説明する。

＜全体構成＞
まず、図１および２を用いて、本実施形態に係るスロットマシン１００の全体構成について説明する。図１は、スロットマシン１００の外観斜視図を示したものである。

図１に示すスロットマシン１００は、本体１０１と、本体１０１の正面に取付けられ、本体１０１に対して開閉可能な前面扉１０２と、を備える。本体１０１の中央内部には、（図示省略）外周面に複数種類の図柄が配置されたリールが３個（左リール１１０、中リール１１１、右リール１１２）収納され、スロットマシン１００の内部で回転できるように構成されている。これらのリール１１０乃至１１２はステッピングモータ等の駆動装置により回転駆動される。

本実施形態において、各図柄は帯状部材に等間隔で適当数印刷され、この帯状部材が所定の円形筒状の枠材に貼り付けられて各リール１１０乃至１１２が構成されている。リール１１０乃至１１２上の図柄は、遊技者から見ると、図柄表示窓１１３から縦方向に概ね３つ表示され、合計９つの図柄が見えるようになっている。そして、各リール１１０乃至１１２を回転させることにより、遊技者から見える図柄の組み合せが変動することとなる。つまり、各リール１１０乃至１１２は複数種類の図柄の組合せを変動可能に表示する表示装置として機能する。なお、このような表示装置としてはリール以外にも液晶表示装置等の電子画像表示装置も採用できる。また、本実施形態では、３個のリールをスロットマシン１００の中央内部に備えているが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。

各々のリール１１０乃至１１２の背面には、図柄表示窓１１３に表示される個々の図柄を照明するためのバックライト（図示省略）が配置されている。バックライトは、各々の図柄ごとに遮蔽されて個々の図柄を均等に照射できるようにすることが望ましい。なお、スロットマシン１００内部において各々のリール１１０乃至１１２の近傍には、投光部と受光部から成る光学式センサ（図示省略）が設けられており、この光学式センサの投光部と受光部の間をリールに設けられた一定の長さの遮光片が通過するように構成されている。このセンサの検出結果に基づいてリール上の図柄の回転方向の位置を判断し、目的とする図柄が入賞ライン上に表示されるようにリール１１０乃至１１２を停止させる。

入賞ライン表示ランプ１２０は、有効となる入賞ライン１１４を示すランプである。有効となる入賞ラインは、遊技媒体としてベットされたメダルの数によって予め定まっている。入賞ライン１１４は５ラインあり、例えば、メダルが１枚ベットされた場合、中段の水平入賞ラインが有効となり、メダルが２枚ベットされた場合、上段水平入賞ラインと下段水平入賞ラインが追加された３本が有効となり、メダルが３枚ベットされた場合、右下り入賞ラインと右上り入賞ラインが追加された５ラインが入賞ラインとして有効になる。なお、入賞ライン１１４の数については５ラインに限定されるものではなく、また、例えば、メダルが１枚ベットされた場合に、中段の水平入賞ライン、上段水平入賞ライン、下段水平入賞ライン、右下り入賞ラインおよび右上り入賞ラインの５ラインを入賞ラインとして有効としてもよい。

告知ランプ１２３は、例えば、後述する内部抽選において特定の入賞役（具体的には、ボーナス）に内部当選していること、または、ボーナス遊技中であることを遊技者に知らせるランプである。遊技メダル投入可能ランプ１２４は、遊技者が遊技メダルを投入可能であることを知らせるためのランプである。再遊技ランプ１２２は、前回の遊技において入賞役の一つである再遊技に入賞した場合に、今回の遊技が再遊技可能であること（メダルの投入が不要であること）を遊技者に知らせるランプである。リールパネルランプ１２８は演出用のランプである。

ベットボタン１３０乃至１３２は、スロットマシン１００に電子的に貯留されているメダル（クレジットという）を所定の枚数分投入するためのボタンである。本実施形態においては、ベットボタン１３０が押下される毎に１枚ずつ最大３枚まで投入され、ベットボタン１３１が押下されると２枚投入され、ベットボタン１３２が押下されると３枚投入されるようになっている。以下、ベットボタン１３２はＭＡＸベットボタンとも言う。なお、遊技メダル投入ランプ１２９は、投入されたメダル数に応じた数のランプを点灯させ、規定枚数のメダルの投入があった場合、遊技の開始操作が可能な状態であることを知らせる遊技開始ランプ１２１が点灯する。

メダル投入口１４１は、遊技を開始するに当たって遊技者がメダルを投入するための投入口である。すなわち、メダルの投入は、ベットボタン１３０乃至１３２により電子的に投入することもできるし、メダル投入口１４１から実際のメダルを投入（投入操作）することもでき、投入とは両者を含む意味である。貯留枚数表示器１２５は、スロットマシン１００に電子的に貯留されているメダルの枚数を表示するための表示器である。遊技情報表示器１２６は、各種の内部情報（例えば、ボーナス遊技中のメダル払出枚数）を数値で表示するための表示器である。払出枚数表示器１２７は、何らかの入賞役に入賞した結果、遊技者に払出されるメダルの枚数を表示するための表示器である。貯留枚数表示器１２５、遊技情報表示器１２６、および、払出枚数表示器１２７は、７セグメント（ＳＥＧ）表示器とした。

スタートレバー１３５は、リール１１０乃至１１２の回転を開始させるためのレバー型のスイッチである。即ち、メダル投入口１３４に所望するメダル枚数を投入するか、ベットボタン１３０乃至１３２を操作して、スタートレバー１３５を操作すると、リール１１０乃至１１２が回転を開始することとなる。スタートレバー１３５に対する操作を遊技の開始操作と言う。

ストップボタンユニット１３６には、ストップボタン１３７乃至１３９が設けられている。ストップボタン１３７乃至１３９は、スタートレバー１３５の操作によって回転を開始したリール１１０乃至１１２を個別に停止させるためのボタン型のスイッチであり、各リール１１０乃至１１２に対応づけられている。以下、ストップボタン１３７乃至１３９に対する操作を停止操作と言い、最初の停止操作を第１停止操作、次の停止操作を第２停止操作、最後の停止操作を第３停止操作という。なお、各ストップボタン１３７乃至１３９の内部に発光体を設けてもよく、ストップボタン１３７乃至１３９の操作が可能である場合、該発光体を点灯させて遊技者に知らせることもできる。

メダル返却ボタン１３３は、投入されたメダルが詰まった場合に押下してメダルを取り除くためのボタンである。精算ボタン１３４は、スロットマシン１００に電子的に貯留されたメダル、ベットされたメダルを精算し、メダル払出口１５５から排出するためのボタンである。ドアキー孔１４０は、スロットマシン１００の前面扉１０２のロックを解除するためのキーを挿入する孔である。

ストップボタンユニット１３６の下部には、機種名の表示と各種証紙の貼付とを行うタイトルパネル１６２が設けられている。タイトルパネル１６２の下部には、メダル払出口１５５、メダルの受け皿１６１が設けられている。

音孔１５９はスロットマシン１００内部に設けられているスピーカの音を外部に出力するための孔である。前面扉１０２の左右各部に設けられたサイドランプ１４４は遊技を盛り上げるための装飾用のランプである。前面扉１０２の上部には演出装置１６０が配設されており、演出装置１６０の上部には音孔１４３が設けられている。この演出装置１６０は、水平方向に開閉自在な２枚の右シャッタ１６３ａ、左シャッタ１６３ｂからなるシャッタ（遮蔽装置）１６３と、このシャッタ１６３の奥側に配設された液晶表示装置１５７（図示省略、演出画像表示装置）を備えており、右シャッタ１６３ａ、左シャッタ１６３ｂが液晶表示装置１５７の手前で水平方向外側に開くと液晶表示装置１５７（図示省略）の表示画面がスロットマシン１００正面（遊技者側）に出現する構造となっている。

なお、液晶表示装置でなくとも、種々の演出画像や種々の遊技情報を表示可能に構成されていればよく、例えば、複数セグメントディスプレイ（７セグディスプレイ）、ドットマトリクスディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、リール（ドラム）、或いは、プロジェクタとスクリーンとからなる表示装置等でもよい。また、表示画面は、方形をなし、その全体を遊技者が視認可能に構成している。本実施形態の場合、表示画面は長方形であるが、正方形でもよい。また、表示画面の周縁に不図示の装飾物を設けて、表示画面の周縁の一部が該装飾物に隠れる結果、表示画面が異形に見えるようにすることもできる。表示画面は本実施形態の場合、平坦面であるが、曲面をなしていてもよい。

図２は、前面扉１０２を開けた状態のスロットマシン１００を示す正面図である。本体１０１は、上面板２６１、左側の側面板２６０、右側の側面板２６０、下面板２６４および背面板２４２で囲われ、前面に開口する箱体である。本体１０１の内部には、背面板２４２の上部に設けた通風口２４９と重ならない位置に、内部に主制御基板（後述する主制御部３００）を収容した主制御基板収容ケース２１０が配置され、この主制御基板収容ケース２１０の下方に、３つのリール１１０乃至１１２が配置されている。主制御基板収容ケース２１０及びリール１１０乃至１１２の側方、即ち向かって右側の側面板２６０には、主制御基板に接続されて、スロットマシン１００の情報を外部装置に出力する外部集中端子板２４８が取り付けられている。

そして、下面板２６４には、メダル払出装置１８０（バケット１８２に溜まったメダルを払出す装置）が配設され、このメダル払出装置１８０の上方、即ちリール１１０乃至１１２の下方には、電源基板を有する電源装置２５２が配設され、電源装置２５２正面には電源スイッチ２４４を配設している。電源装置２５２は、スロットマシン１００に外部から供給される交流電源を直流化し、所定の電圧に変換して主制御部３００、第１副制御部４００等の各制御部、各装置に供給する。さらには、外部からの電源が断たれた後も所定の部品（例えば主制御部３００のＲＡＭ３０８等）に所定の期間（例えば１０日間）電源を供給するための蓄電回路（例えばコンデンサ）を備えている。

メダル払出装置１８０の右側には、メダル補助収納庫２４０が配設してあり、この背後にはオーバーフロー端子が配設されている（図示省略）。電源装置２５２には、電源コード２６４を接続する電源コード接続部が設けられ、ここに接続された電源コード２６４が、本体１０１の背面板２４２に開設した電源コード用穴２６２を通して外部に延出している。

前面扉１０２は、本体１０１の左側の側面板２６０にヒンジ装置２７６を介して蝶着され、図柄表示窓１１３の上部には、演出装置１６０および上部スピーカ２７２を設けている。また、演出装置１６０の背面側（図の手前側）には、内部に副制御基板（後述する第１副制御部４００）および演出制御基板（後述する第２副制御部５００）を収容した副制御基板収容ケース２２０を配設している。図柄表示窓１１３の下部には、投入されたメダルを選別するためのメダルセレクタ１７０、このメダルセレクタ１７０が不正なメダル等をメダル受皿１６１に落下させる際にメダルが通過するキャンセルシュート２６６等を設けている。さらに、音孔１５９に対応する位置には低音スピーカ２７７を設けている。

＜制御部＞
次に、図３を用いて、スロットマシン１００の制御部の回路構成について詳細に説明する。なお、同図は制御部の回路ブロック図を示したものである。

スロットマシン１００の制御部は、大別すると、遊技の進行を制御する主制御部３００と、主制御部３００が送信するコマンド信号（以下、単に「コマンド」と呼ぶ）に応じて、主な演出の制御を行う第１副制御部４００と、第１副制御部４００より送信されたコマンドに基づいて各種機器を制御する第２副制御部５００と、によって構成されている。

＜主制御部＞
まず、スロットマシン１００の主制御部３００について説明する。主制御部３００は、主制御部３００の全体を制御する基本回路３０２を備えており、この基本回路３０２には、ＣＰＵ３０４と、制御プログラムデータ、入賞役の内部抽選時に用いる抽選データ、リールの停止位置等を記憶するためのＲＯＭ３０６と、一時的にデータを記憶するためのＲＡＭ３０８と、各種デバイスの入出力を制御するためのＩ／Ｏ３１０と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ３１２と、ＷＤＴ３１４を搭載している。なお、ＲＯＭ３０６やＲＡＭ３０８については他の記憶装置を用いてもよく、この点は後述する第１副制御部４００についても同様である。

この基本回路３０２のＣＰＵ３０４は、水晶発振器３１４ｂが出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作する。さらには、ＣＰＵ３０４は、電源が投入されるとＲＯＭ３０６の所定エリアに格納された分周用のデータをカウンタタイマ３１２に送信し、カウンタタイマ３１２は受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに割り込み要求をＣＰＵ３０４に送信する。ＣＰＵ３０４は、この割込み要求を契機に各センサ等の監視や駆動パルスの送信を実行する。例えば、水晶発振器３１４が出力するクロック信号を８ＭＨｚ、カウンタタイマ３１２の分周値を１／２５６、ＲＯＭ３０６の分周用のデータを４７に設定した場合、割り込みの基準時間は、２５６×４７÷８ＭＨｚ＝１．５０４ｍｓとなる。

基本回路３０２は、０〜６５５３５の範囲で数値を変動させるハードウェア乱数カウンタとして使用している乱数発生回路３１６と、電源が投入されると起動信号（リセット信号）を出力する起動信号出力回路３３８を設けており、ＣＰＵ３０４は、この起動信号出力回路３３８から起動信号を入力した場合に、遊技制御を開始する（後述する主制御部メイン処理を開始する）。

また、基本回路３０２には、センサ回路３２０を設けており、ＣＰＵ３０４は、割り込み時間ごとに各種センサ３１８（ベットボタン１３０センサ、ベットボタン１３１センサ、ベットボタン１３２センサ、メダル投入口１４１から投入されたメダルのメダル受付センサ、スタートレバー１３５センサ、ストップボタン１３７センサ、ストップボタン１３８センサ、ストップボタン１３９センサ、精算ボタン１３４センサ、メダル払出装置１８０から払い出されるメダルのメダル払出センサ、リール１１０のインデックスセンサ、リール１１１のインデックスセンサ、リール１１２のインデックスセンサ、等）の状態を監視している。

なお、センサ回路３２０がスタートレバーセンサのＨレベルを検出した場合には、この検出を示す信号を乱数発生回路３１６に出力する。この信号を受信した乱数発生回路３１６は、そのタイミングにおける値をラッチし、抽選に使用する乱数値を格納するレジスタに記憶する。

メダル受付センサは、メダル投入口１３４の内部通路に２個設置されており、メダルの通過有無を検出する。スタートレバー１３５センサは、スタートレバー１３５内部に２個設置されており、遊技者によるスタート操作を検出する。ストップボタン１３７センサ、ストップボタン１３８センサ、および、ストップボタン１３９センサは、各々のストップボタン１３７乃至１３９に設置されており、遊技者によるストップボタンの操作を検出する。

ベットボタン１３０センサ、ベットボタン１３１センサ、および、ベットボタン１３２センサは、メダル投入ボタン１３０乃至１３２のそれぞれに設置されており、ＲＡＭ３０８に電子的に貯留されているメダルを遊技への投入メダルとして投入する場合の投入操作を検出する。精算ボタン１３４センサは、精算ボタン１３４に設けられている。精算ボタン１３４が一回押されると、電子的に貯留されているメダルを精算する。メダル払出センサは、メダル払出装置１８０が払い出すメダルを検出するためのセンサである。なお、以上の各センサは、非接触式のセンサであっても接点式のセンサであってもよい。

リール１１０のインデックスセンサ、リール１１１のインデックスセンサ、および、リール１１２のインデックスセンサは、各リール１１０乃至１１２の取付台の所定位置に設置されており、リールフレームに設けた遮光片が通過するたびにＬレベルになる。ＣＰＵ３０４は、この信号を検出すると、リールが１回転したものと判断し、リールの回転位置情報をゼロにリセットする。

主制御部３００には、リール装置１１０乃至１１２に設けたステッピングモータを駆動する駆動回路３２２、投入されたメダルを選別するメダルセレクタ１７０に設けたソレノイドを駆動する駆動回路３２４、メダル払出装置１８０に設けたモータを駆動する駆動回路３２６、各種ランプ３３８（入賞ライン表示ランプ１２０、告知ランプ１２３、遊技メダル投入可能ランプ１２４、再遊技ランプ１２２、遊技メダル投入ランプ１２９は、遊技開始ランプ１２１、貯留枚数表示器１２５、遊技情報表示器１２６、払出枚数表示器１２７）を駆動する駆動回路３２８をそれぞれ設けている。

また、基本回路３０２には、情報出力回路３３４（外部集中端子板）を接続しており、主制御部３００は、この情報出力回路３３４を介して、外部のホールコンピュータ（図示省略）等が備える情報入力回路６５２にスロットマシン１００の遊技情報（例えば、遊技状態）を出力する。

また、主制御部３００は、第１副制御部４００にコマンドを送信するための出力インタフェースを備えており、第１副制御部４００との通信を可能としている。なお、主制御部３００と第１副制御部４００との情報通信は一方向の通信であり、主制御部３００は第１副制御部４００にコマンド等の信号を送信できるように構成しているが、第１副制御部４００からは主制御部３００にコマンド等の信号を送信できないように構成している。

＜副制御部＞
次に、スロットマシン１００の第１副制御部４００について説明する。第１副制御部４００は、主制御部３００が送信した制御コマンドを入力インタフェースを介して受信し、この制御コマンドに基づいて第１副制御部４００の全体を制御する基本回路４０２を備えており、この基本回路４０２は、ＣＰＵ４０４と、一時的にデータを記憶するためのＲＡＭ４０８と、各種デバイスの入出力を制御するためのＩ／Ｏ４１０と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ４１２を搭載している。基本回路４０２のＣＰＵ４０４は、水晶発振器４１４が出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作し、第１副制御部４００の全体を制御するための制御プログラム及びデータ、バックライトの点灯パターンや各種表示器を制御するためのデータ等が記憶されたＲＯＭ４０６が設けている。

ＣＰＵ４０４は、所定のタイミングでデータバスを介してＲＯＭ４０６の所定エリアに格納された分周用のデータをカウンタタイマ４１２に送信する。カウンタタイマ４１２は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに割り込み要求をＣＰＵ４０４に送信する。ＣＰＵ４０４は、この割込み要求のタイミングをもとに、各ＩＣや各回路を制御する。

また、第１副制御部４００には、音源ＩＣ４１８を設けており、音源ＩＣ４１８に出力インタフェースを介してスピーカ２７２、２７７を設けている。音源ＩＣ４１８は、ＣＰＵ４０４からの命令に応じてアンプおよびスピーカ２７２、２７７から出力する音声の制御を行う。音源ＩＣ４１８（サウンドドライバ）には音声データが記憶されたＳ−ＲＯＭ（サウンドＲＯＭ）が接続されており、このＲＯＭから取得した音声データをアンプで増幅させてスピーカ２７２、２７７から出力する。

また、第１副制御部４００には、駆動回路４２２が設けられ、駆動回路４２２に入出力インタフェースを介して各種ランプ４２０（上部ランプ、下部ランプ、サイドランプ１４４、タイトルパネル１６２ランプ、等）を設けている。

また、第１副制御部４００には、シャッタ１６３を駆動する駆動回路（モータドライバ）４２４を設けており、駆動回路４２４には出力インタフェースを介してシャッタ１６３を設けている。この駆動回路４２４は、ＣＰＵ４０４からの命令に応じてシャッタ１６３に設けたステッピングモータ（図示省略）に駆動信号を出力する。

また、第１副制御部４００には、センサ回路４２６を設けており、センサ回路４２６には入力インタフェースを介してシャッタセンサ４２８を設けている。ＣＰＵ４０４は、割り込み時間ごとにシャッタセンサ４２８の状態を監視している。

また、ＣＰＵ４０４は、出力インタフェースを介して第２副制御部５００へ信号の送受信を行う。スロットマシン１００の第２副制御部５００では、演出画像表示装置（液晶表示装置）１５７の制御を行う。

次に、スロットマシン１００の第２副制御部５００について説明する。第２副制御部５００は、第１副制御部４００が送信した制御コマンドを入力インタフェースを介して受信し、この制御コマンドに基づいて第２副制御部５００の全体を制御する基本回路５０２を備えており、この基本回路５０２は、ＣＰＵ５０４と、一時的にデータを記憶するためのＲＡＭ５０８と、各種デバイスの入出力を制御するためのＩ／Ｏ５１０と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ５１２を搭載している。基本回路５０２のＣＰＵ５０４には、水晶発振器５１４が出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作し、第２副制御部５００の全体を制御するための制御プログラム及びデータ、画像表示用のデータ等が記憶されたＲＯＭ５０６を設けている。

ＣＰＵ５０４は、所定のタイミングでデータバスを介してＲＯＭ５０６の所定エリアに格納された分周用のデータをカウンタタイマ５１２に送信する。カウンタタイマ５１２は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに割り込み要求をＣＰＵ５０４に送信する。ＣＰＵ５０４は、この割込み要求のタイミングをもとに、各ＩＣや各回路を制御する。

また、第２副制御部５００には、ＶＤＰ５３４（ビデオ・ディスプレイ・プロセッサー）を設けており、このＶＤＰ５３４には、バスを介してＲＯＭ５０６、ＶＲＡＭ５３６が接続されている。ＶＤＰ５３４は、ＣＰＵ５０４からの信号に基づいてＲＯＭ５０６に記憶された画像データ等を読み出し、ＶＲＡＭ５３６のワークエリアを使用して表示画像を生成し、演出画像表示装置１５７に画像を表示する。

＜副制御基板収容ケース＞
次に、図４〜９を用いて、副制御基板収容ケース２２０について説明する。

まず、図４（ａ）および（ｂ）は、副制御基板収容ケース２２０の外観斜視図である。これらの図に示されるように、副制御基板収容ケース２２０は、略長方形のトレー状に形成されたカバー部材２２２およびベース部材２２４を組み合わせて構成される箱体となっている。この副制御基板収容ケース２２０の内部空間には、上述の第２副制御部５００を構成する演出制御基板８００、および第１副制御部４００を構成する副制御基板８１０が、電子部品の実装される面をカバー部材２２２側に向けて積層された状態で収容される。さらに、カバー部材２２２の内側には、演出制御基板８００および副制御基板８１０を冷却するための冷却ファン８２０が配置されている。

カバー部材２２２およびベース部材２２４の長手方向の一端部（図の右側端部）には、副制御基板収容ケース２２０を封印するためのカシメ部２２２ａ、２２４ａがそれぞれ設けられている。具体的には、副制御基板収容ケース２２０は、同図（ａ）に示されるように、カシメ部２２２ａ、２２４ａにカシメピン２２６を挿入することにより、同図（ｂ）に示されるように封印された状態となる。すなわち、カシメピン２２６を破壊する等の痕跡を残さずに副制御基板収容ケース２２０を開放することが不可能な状態となる。

また、カバー部材２２２およびベース部材２２４は、透光性の樹脂、すなわち透明または半透明の樹脂からそれぞれ構成されており、副制御基板収容ケース２２０内に収容された演出制御基板８００および副制御基板８１０の様子を外部から視認することが可能となっている。

図５は、カバー部材２２２、演出制御基板８００および冷却ファン８２０を示す分解斜視図である。

同図に示されるように、カバー部材２２２の冷却ファン８２０が取付けられる部分には、冷却ファン８２０が副制御基板収容ケース２２０の外部から空気を取り入れるための吸気孔２２２ｂが冷却ファン８２０の形状に合わせて複数設けられている。また、カバー部材２２２の外周部分および外周部分の近傍には、副制御基板収容ケース２２０内部の空気を外部に排出して副制御基板収容ケース２２０内部の空気の流動性を向上させるための放熱孔２２２ｃが複数設けられると共に、演出制御基板８００および副制御基板８１０に実装されたコネクタに対応する位置にコネクタ孔８２０ｄが設けられている。

さらに、カバー部材２２２のカシメ部２２２ａの反対側の端部には、ベース部材２２４と揺動可能に係合する２つのヒンジ部２２２ｅが設けられ、カシメ部２２２ａと同じ側の端部には、ベース部材２２４に係止する係止片２２２ｆが設けられている。ヒンジ部２２２ｅには、ベース部材２２４の一部が挿入される挿入孔２２２ｅ１が設けられている。

また、本実施形態では、冷却ファン８２０による送風（空気の流れ）を特定の電子部品（後述するＣＰＵ５０４およびサウンドドライバ４１８）に向けて流動させるために、カバー部材２２２の演出制御基板８００に対向する面２２２ｇに、第１段部形状２２２ｈおよび第２段部形状２２２ｉの２つの段部形状を形成している。

具体的には、第１段部形状２２２ｈは、演出制御基板８００に対向する面２２２ｇにおいて、吸気孔２２２ｂが設けられた冷却ファン取付面２２２ｇ１に対して長手方向の一端側（カシメ部２２２ａ側）に隣接する第１平面２２２ｇ２の高さ（深さ）を一段低く（浅く）形成した形状である。換言すれば、第１段部形状２２２ｈは、カバー部材２２２の演出制御基板８００に対向する面２２２ｇを、冷却ファン取付面２２２ｇ１から第１平面２２２ｇ２にかけて一段凹ませた形状となっている。

そして、第２段部形状２２２ｉは、第１平面２２２ｇ２に対して長手方向の一端側（カシメ部２２２ａ側）に隣接する第２平面２２２ｇ３の高さ（深さ）をさらに一段低く（浅く）形成した形状である。換言すれば、第２段部形状２２２ｉは、カバー部材２２２の演出制御基板８００に対向する面２２２ｇを、第１平面２２２ｇ２から第２平面２２２ｇ３にかけて一段凹ませた形状となっている。

第１段部形状２２２ｇの段差部分、すなわち冷却ファン取付面２２２ｇ１と第１平面２２２ｇ２との間には、第１傾斜面２２２ｈ１が形成されており、第２段部形状２２２ｉの段差部分、すなわち第１平面２２２ｇ２と第２平面２２２ｇ３との間には、第２傾斜面２２２ｉ１が部分的に形成されている。換言すれば、第１段部形状２２２ｈは第１傾斜面２２２ｈ１を備えて構成され、第２段部形状２２２ｉは第２傾斜面２２２ｉ１を備えて構成されている。

本実施形態では、さらに、冷却ファン８２０による送風を他の特定の電子部品（後述するコンデンサ８１２ａ）に向けて流動させるために、カバー部材２２２に第３傾斜面２２２ｊを形成している。この第３傾斜面２２２ｊは、具体的には、冷却ファン取付面２２２ｇ１、第１傾斜面２２２ｈ１および第１平面２２２ｇ２から幅方向の一方の（図の上側の）端面２２２ｋに向けて漸次高さ（深さ）が低く（浅く）なるように形成された傾斜面となっている。

演出制御基板８００は、ＣＰＵ５０４およびＶＤＰ５３４と共に、例えばＲＯＭ５０６やＲＡＭ５０８等の第２副制御部５００を構成する電子部品８０２が実装面８００ａに実装された略長方形状の回路基板である。演出制御基板８００は、実装面８００ａをカバー部材２２２に向けた状態で、ネジ８０４を介して４隅をカバー部材２２２に固定される。カバー部材２２２に固定された演出制御基板８００は、カバー部材２２２の冷却ファン取付面２２２ｇ１、第１傾斜面２２２ｈ１、第１平面２２２ｇ２、および第３傾斜面２２２ｊに、実装面８００ａが対向した状態となる。

演出制御基板８００において、ＶＤＰ５３４は、吸気孔２２２ｂおよび冷却ファン８２０に対向する略中央部に配置され、ＣＰＵ５０４は、第１平面２２２ｇ２に対向する長手方向の一端部近傍（カシメ部２２２ａ側となる端部の近傍）に配置されている。そして、ＶＤＰ５３４とＣＰＵ５０４の間には、電子部品８０２ａが配置されており、この電子部品８０２ａは、冷却ファン８２０からＣＰＵ５０４への送風が乱される要因となっている。また、演出制御基板８００の第３傾斜面２２２ｊに対向する幅方向の一端部近傍（図の上端部の近傍）には、電子部品８０２ｂが配置されており、この電子部品８０２ｂは、冷却ファン８２０から後述するコンデンサ８１２ａへの送風が乱される要因となっている。

また、本実施形態では、演出制御基板８００の長手方向の一端部近傍（カシメ部２２２ａ側となる端部の近傍）に、第１導風板８０６を配置している。この第１導風板８０６は、冷却ファン８２０による送風を後述する副制御基板８１０に実装されたサウンドドライバ４１８に向けて流動させるためのものであり、演出制御基板８００の一端部から副制御基板８１０に向けて斜めに延設された状態で配置されている。具体的には、第１導風板８０６は、略長方形状の板を略Ｖ字状に曲折して構成された部材であり、延設部分が第２傾斜面２２２ｉ１に対して略平行となるように、実装面８００ａの裏面側にリベット８０８を介して固定される。

冷却ファン８２０は、ファン８２２およびファン８２２を回転駆動するモータ８２４を備えた空冷装置である。冷却ファン８２０は、吸気孔２２２ｂから副制御基板収容ケース２２０外部の空気を取り入れて副制御基板収容ケース２２０内部に送風し、副制御基板収容ケース２２０内部の空気を流動させることにより、演出制御基板８００および副制御基板８１０に実装された電子部品を冷却する。

冷却ファン８２０は、カバー部材２２２の冷却ファン取付面２２２ｇ１の吸気孔２２２ｂに対応する位置にネジ８２６を介して固定され、ＶＤＰ５３４に対向した状態で配置される。また、冷却ファン８２０のＶＤＰ５３４側には、ＶＤＰ５３４に密着してＶＤＰ５３４が発した熱を吸収するヒートシンク８２８が設けられており、このヒートシンク８２８は、冷却ファン８２０の回転軸から外側に向かう複数の緩い渦巻き状のフィンを備えている。従って、冷却ファン８２０からの送風は、ヒートシンク８２８に衝突してヒートシンク８２８を冷却（すなわちＶＤＰ５３４を冷却）した後に、複数のフィンによって冷却ファン８２０の回転軸から放射状に広がる方向に向きを変え、演出制御基板８００とカバー部材２２２の間の層状空間内を演出制御基板８００に沿って流動することとなる。

図６は、ベース部材２２４および副制御基板８１０を示す分解斜視図である。

同図に示されるように、ベース部材２２４には、複数の放熱孔２２４ｂが設けられている。また、ベース部材２２４のカシメ部２２４ａの反対側の端部には、カバー部材２２２のヒンジ部２２２ｅと揺動可能に係合する２つのヒンジ部２２４ｃが設けられ、カシメ部２２４ａと同じ側の端部には、カバー部材２２２の係止片２２２ｆが係止する係止部２２４ｄが設けられている。ヒンジ部２２４ｃには、カバー部材２２２のヒンジ部２２２ｅの挿入孔２２２ｅ１に挿入される挿入ピン２２４ｃ１が設けられている。また、ベース部材２２４の上部には取手２２４ｅが設けられている。

副制御基板８１０は、ＣＰＵ４０４やＲＯＭ４０６、ＲＡＭ４０８等の第１副制御部４００を構成する電子部品８１２が実装面８１０ａに実装された略長方形状の回路基板である。副制御基板８１０は、実装面８１０ａをカバー部材２２２側に向けた状態でネジ８１４を介して４隅をベース部材２２４に固定される。

副制御基板８１０は、演出制御基板８００よりも長手方向寸法（図の左右方向の寸法）、幅方向寸法（図の上下方向の寸法）が共に大きく構成されている。従って、カバー部材２２２とベース部材２２４を組合せて副制御基板収容ケース２２０を構成し、副制御基板収容ケース２２０内で演出制御基板８００および副制御基板８１０が積層された状態では、副制御基板８１０の一部が演出制御基板の外側に露出した状態となる。

これにより、副制御基板８１０の実装面８１０ａは、副制御基板収容ケース２２０内で演出制御基板８００によって遮蔽される遮蔽領域８１０ａ１と、副制御基板収容ケース２２０内で演出制御基板８００によって遮蔽されずにカバー部材２２２の第２平面２２２ｇ３に対向する第１露出領域８１０ａ２と、副制御基板収容ケース２２０内で演出制御基板８００によって遮蔽されずにカバー部材２２２の第３傾斜面２２２ｊに対向する第２露出領域８１０ａ３とを備えている。

本実施形態では、副制御基板８１０に実装された電子部品８１２のうち、発熱量の多い音源ＩＣ（サウンドドライバ）４１８を第１露出領域８１０ａ２に配置している。また、発熱量の多い駆動回路（モータドライバ）４２４、および比較的熱に弱いコンデンサ８１２ａを第２露出領域８１０ａ３に配置している。

また、本実施形態では、遮蔽領域８１０ａ１における第２露出領域８１０ａ３との境界の近傍に、第２導風板８１６を配置している。この第２導風板８１６は、冷却ファン８２０による送風をコンデンサ８１２ａに向けて流動させるためのものであり、副制御基板８１０から演出制御基板８００に向けて突設された状態で配置されている。具体的には、第２導風板８１６は、略長方形状の板を略Ｍ字状に曲折して構成された部材であり、突設された先端部分が第３傾斜面２２２ｊに対して略平行となるように、遮蔽領域８１０ａ１にリベット８０８を介して固定される。

図７（ａ）および（ｂ）は、カバー部材２２２とベース部材２２４の組合せ方法を示した図である。

カバー部材２２２およびベース部材２２４は、同図（ａ）に示されるように、ベース部材２２４のヒンジ部２２４ｃの挿入ピン２２４ｃ１を、カバー部材２２２のヒンジ部２２２ｅの挿入孔２２２ｅ１に挿入することによって互いに接続される。その後、同図（ｂ）に示されるように、カバー部材２２２を揺動させて、カバー部材２２２の係止片２２２ｆをベース部材２２４の係止部２２４ｄに係止させることにより、箱体の副制御基板収容ケース２２０が構成される。そして、カバー部材２２２に固定された演出制御基板８００および副制御基板８１０は、副制御基板収容ケース２２０の内部で実装面８００ａ、８１０ａを同一方向に向けて積層された状態となる。

＜副制御基板収容ケース内の空気の流れ＞
次に、副制御基板収容ケース２２０内の空気の流れについて説明する。

図８（ａ）は図４（ｂ）のＡ−Ａ線断面図であり、図８（ｂ）は図４（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。上述のように、冷却ファン８２０は、吸気孔２２２ｂから取り入れた外部の空気をヒートシンク８２８に向けて送風する。これにより、演出制御基板８００実装された電子部品８０２の中で最も発熱量の多いＶＤＰ５３４が冷却される。その後、冷却ファン８２０による送風は、ヒートシンク８２８により、演出制御基板８００に沿う方向に流れの向きが変換され、同図（ａ）または（ｂ）に矢印で示すように、演出制御基板８００とカバー部材２２２の間の層状空間Ｓ１、および副制御基板８１０の演出制御基板８００に遮蔽されない部分（例えば、第１露出領域８１０ａ２および第２露出領域８１０ａ３）とカバー部材２２２の間の層状空間Ｓ２における空気の流れＦとなり、ＶＤＰ５３４以外の電子部品を冷却するようになっている。なお、層状空間Ｓ１、Ｓ２における空気の流れＦは、最終的にカバー部材２２２の外周部分に設けられた放熱孔２２２ｃから外部に排出されることとなる。

本実施形態では、カバー部材２２２に第１段部形状２２２ｈを設けることにより、ＶＤＰ５３４の次に発熱量の多いＣＰＵ５０４を効率的に冷却することを可能としている。具体的には、同図（ａ）に示されるように、冷却ファン取付面２２２ｇ１と第１平面２２２ｇ２の間に空気の流れＦの流動方向に沿って漸次演出制御基板８００に近づく第１傾斜面２２２ｈ１を設けることにより、層状空間Ｓ１における空気の流れＦをスムーズに演出制御基板８００に向けて誘導するようにしている。そして、演出制御基板８００に近づけた第１平面２２２ｇ２により、空気の流れＦの流動範囲を演出制御基板８００の近傍に限定すると共に流路を狭め、空気の流れＦがＣＰＵ５０４のごく近傍を高い流速で流動するようにしている。

このようにすることで、層状空間Ｓ１において、演出制御基板８００から離れたところを流れる空気の流れＦや、例えばＣＰＵ５０４の手前の電子部品８０２ａに衝突して演出制御基板８００から離れる方向へと流れる空気の流れＦ等をスムーズにＣＰＵ５０４の近傍に集中させると共に、流速を高めることができる。これにより、ＣＰＵ５０４に対する空気の接触量を増やし、ＣＰＵ５０４の冷却効率を向上させることが可能となっている。

また、本実施形態では、カバー部材２２２に第２段部形状２２２ｉを設けると共に、演出制御基板８００に第１導風板８０６を配置することにより、副制御基板８１０の第１露出領域８１０ａ２に配置された音源ＩＣ４１８を効率的に冷却することを可能としている。具体的には、同図（ａ）に示されるように、第１平面２２２ｇ２と第２平面２２２ｇ３の間に空気の流れＦの流動方向に沿って漸次副制御基板８１０に近づく第２傾斜面２２２ｈ１を設けると共に、演出制御基板８００から副制御基板８１０に向けて第２傾斜面２２２ｈ１と略平行に延設された第１導風板８０６を設けることにより、演出制御基板８００を通過した空気の流れＦをスムーズに副制御基板８１０の第１露出領域８１０ａ２に誘導するようにしている。ここでは、特に、第１平面２２２ｇ２と第２傾斜面２２２ｈ１の境界部の内側に、両者の内側面を曲面で繋ぐＲ形状２２２ｉ２を設けることにより、空気の流れＦの流動方向の変換がスムーズに行われるようにしている。そして、副制御基板８１０の第１露出領域８１０ａ２に近づけた第２平面２２２ｇ３により、層状空間Ｓ２における空気の流れＦの流動範囲を副制御基板８１０の近傍に限定し、空気の流れＦが音源ＩＣ４１８のごく近傍を高い流速で流動するようにしている。

このようにすることで、層状空間Ｓ１における空気の流れＦをスムーズに音源ＩＣ４１８の近傍に誘導し、音源ＩＣ４１８に対する空気の接触量を増やすことができるため、音源ＩＣ４１８の冷却効率を向上させることが可能となっている。

音源ＩＣ４１８を冷却した後の空気の流れＦは、近傍の放熱孔２２２ｃから副制御基板収容ケース２２０の外部に流出することとなる。本実施形態では、カバー部材２２２の外周部分にのみ放熱孔２２２ｃを設けており、冷却ファン８２０からＣＰＵ５０４および音源ＩＣ４１８までの間には放熱孔２２２ｃを設けていないため、空気の流れＦが途中で外部に流出することがなく、冷却ファン８２０による空気の流れＦをＣＰＵ５０４および音源ＩＣ４１８まで確実に到達させることができるようになっている。

なお、第１導風板８０６は、層状空間Ｓ１における空気の流れＦを誘導する機能するだけでなく、同図（ａ）に示されるように、演出制御基板８００と副制御基板８１０の間に生じた熱を音源ＩＣ４１８の近傍に伝えないように遮断する機能も備えている。本実施形態では、演出制御基板８００と副制御基板８１０の間に生じた熱は、主に空気の自然対流によっていずれかの放熱孔２２０ｃから副制御基板収容ケース２２０の外部に排出するようにしている。

また、本実施形態では、カバー部材２２２に第３傾斜面２２２ｊを設けると共に、副制御基板８１０に第２導風板８１６を配置することにより、副制御基板８１０の第２露出領域８１０ａ３に配置されたコンデンサ８１２ａを効率的に冷却することを可能としている。具体的には、同図（ｂ）に示されるように、第３傾斜面２２２ｊ、カバー部材２２２の端面２２２ｋおよび第２導風板８１６により、演出制御基板８００を通過した空気の流れＦを半ばＵターンさせ、空気の流れＦがコンデンサ８１２ｂに直接当たるように誘導する流路を形成している。

ここでは、第３傾斜面２２２ｊを演出制御基板８００と副制御基板８１０の第２露出領域８１０ａ３に跨るように形成することで、演出制御基板８００から離れたところを流れる空気の流れＦや、演出制御基板８００に実装された電子部品８０２ｂに衝突して演出制御基板８００から離れる方向へと流れる空気の流れＦ等をスムーズにコンデンサ８１２ａに向けて誘導することができるようにしている。また、第３傾斜面２２２ｊと端面２２２ｋの境界部の内側に、両者の内側面を曲面で繋ぐＲ形状２２２ｊ１を設けることにより、空気の流れＦの流動方向の変換がスムーズに行われるようにしている。

また、カバー部材２２２の端面２２２ｋと副制御基板８１０の境界部に、端面２２２ｋの内側面が副制御基板８１０の第２露出領域８１０ａ３とＲ形状で繋がるように形成された突設部２２２ｋ１を設けることにより、演出制御基板８００からの空気の流れＦを副制御基板８１０に沿って副制御基板８１０の中央部に向かう方向にスムーズに誘導するようにしている。なお、この突設部２２２ｋ１は、カバー部材２２２と一体的に形成されるものであってもよいし、別部材としてもよい。

このようにすることで、層状空間Ｓ２における空気の流れＦをコンデンサ８１２ａに直接当て、コンデンサ８１２ａに対する空気の接触量を増やすことができるため、コンデンサ８１２ａの冷却効率を向上させることが可能となっている。これにより、発熱量の多い駆動回路（モータドライバ）４２４等がコンデンサ８１２ａの近傍に配置されているような場合にも、コンデンサ８１２ａの温度が上昇しないようにすることができる。

コンデンサ８１２ｂを冷却した後の空気の流れＦは、第２導風板８１６の基端部に衝突して流動方向が左右（図の手前側と奥側）に分割された後に、近傍の放熱孔２２２ｃから副制御基板収容ケース２２０の外部に流出することとなる。本実施形態では、冷却ファン８２０からコンデンサ８１２ａまでの間には放熱孔２２２ｃを設けていない（コンデンサ８１２ａ近傍の端面２２２ｋには放熱孔２２２ｃを設けていない）ため、空気の流れＦが途中で外部に流出することがなく、冷却ファン８２０による空気の流れＦをコンデンサ８１２ａまで確実に到達させることができるようになっている。

なお、同図（ｂ）に示されるように、第２導風板８１６は、第１導風板８０６と同様に、演出制御基板８００と副制御基板８１０の間に生じた熱をコンデンサ８１２ａの近傍に伝えないように遮断する機能も備えている。

図９（ａ）〜（ｃ）は、熱流体解析ソフトによる解析結果を示した図である。なお、これらの図において、「電子部品Ａ」はＣＰＵ５０４を、「電子部品Ｂ」は音源ＩＣ４１８を、「電子部品Ｃ」はコンデンサ８１２ａを示している。また、「送風誘導部あり、なし」は、第１段部形状２２２ｈ、第２段部形状２２２ｉ、第２傾斜面２２２ｊ、第１導風板８０６および第２導風板８１６の有無を示している。そして、「中間放熱孔あり、なし」は、冷却ファン８２０から各電子部品までの間の放熱孔２２２ｃの有無を示しており、「背面放熱孔あり、なし」は、コンデンサ８１２ａ近傍の端面２２２ｋにおける放熱孔２２２ｃの有無を示している。

副制御基板収容ケース２２０、演出制御基板８００、副制御基板８１０、冷却ファン８２０等のモデルを作成し、市販の熱流体解析ソフトを用いて熱流体解析を行ったところ、同図（ａ）に示されるように、第１段部形状２２２ｈを設けることによってＣＰＵ５０４（電子部品Ａ）の温度を低下させることが可能であり、冷却ファン８２０からＣＰＵ５０４までの間に放熱孔２２２ｃを設けないことによってさらにＣＰＵ５０４の温度を低下させることが可能であることが確認できた。

また、音源ＩＣ４１８（電子部品Ｂ）についても同様に、第１段部形状２２２ｈに加えて第２段部形状２２２ｉおよび第１導風板８０６を設けることによって音源ＩＣ４１８の温度を低下させることが可能であり、冷却ファン８２０から音源ＩＣ４１８までの間に放熱孔２２２ｃを設けないことによってさらに音源ＩＣ４１８の温度を低下させることが可能であることが確認できた。

また、コンデンサ８１２ａ（電子部品Ｃ）についても、第３傾斜面２２２ｊを設けることによってコンデンサ８１２ａの温度を低下させることが可能であり、コンデンサ８１２ａ近傍の端面２２２ｋに放熱孔２２２ｃを設けないことによってさらにコンデンサ８１２ａの温度を低下させることが可能であることが確認できた。

すなわち、電子部品に対する冷却ファンからの送風量を確保し、冷却効率の低下を防止するという本発明の効果を、熱流体解析によって明確に確認することができた。

＜主制御部メイン処理＞
次に、図１０を用いて、主制御部３００のＣＰＵ３０４が実行する主制御部メイン処理について説明する。なお、同図は主制御部メイン処理の流れを示すフローチャートである。

上述したように、主制御部３００には、電源が投入されると起動信号（リセット信号）を出力する起動信号出力回路（リセット信号出力回路）３３８を設けている。この起動信号を入力した基本回路３０２のＣＰＵ３０４は、リセット割込によりリセットスタートしてＲＯＭ３０６に予め記憶している制御プログラムに従って図１０に示す主制御部メイン処理を実行する。

電源投入が行われると、まず、ステップＳＡ０１で各種の初期設定を行う。この初期設定では、ＣＰＵ３０４のスタックポインタ（ＳＰ）へのスタック初期値の設定、割込禁止の設定、Ｉ／Ｏ３１０の初期設定、ＲＡＭ３０８に記憶する各種変数の初期設定、ＷＤＴ３１４への動作許可及び初期値の設定等を行う。

ステップＳＡ０３ではメダル投入・スタート操作受付処理を実行する。ここではメダルの投入の有無をチェックし、メダルの投入に応じて入賞ライン表示ランプ１２０を点灯させる。なお、前回の遊技で再遊技に入賞した場合は、前回の遊技で投入されたメダル枚数と同じ数のメダルを投入する処理を行うので、遊技者によるメダルの投入が不要となる。また、スタートレバー１３５が操作されたか否かのチェックを行い、スタートレバー１３５の操作があればステップＳＡ０５へ進む。

ステップＳＡ０５では投入されたメダル枚数を確定し、有効な入賞ラインを確定する。ステップＳＡ０７では乱数発生回路３１６で発生させた乱数を取得する。ステップＳＡ０９では、現在の遊技状態に応じてＲＯＭ３０６に格納されている入賞役抽選テーブルを読み出し、これとステップＳＡ０７で取得した乱数値とを用いて内部抽選を行う。内部抽選の結果、いずれかの入賞役（作動役を含む）に内部当選した場合、その入賞役のフラグがＯＮになる。ステップＳＡ１１では内部抽選結果に基づき、リール停止データを選択する。

ステップＳＡ１３では全リール１１０乃至１１２の回転を開始させる。ステップＳＡ１５では、ストップボタン１３７乃至１３９の受け付けが可能になり、いずれかのストップボタンが押されると、押されたストップボタンに対応するリール１１０乃至１１２の何れかをステップＳＡ１１で選択したリール停止制御データに基づいて停止させる。全リール１１０乃至１１２が停止するとステップＳＡ１７へ進む。

ステップＳＡ１７では、入賞判定を行う。ここでは、有効化された入賞ライン１１４上に、何らかの入賞役に対応する図柄組合せが表示された場合にその入賞役に入賞したと判定する。例えば、有効化された入賞ライン上に「ベル−ベル−ベル」が揃っていたならばベル入賞と判定する。ステップＳＡ１９では払い出しのある何らかの入賞役に入賞していれば、その入賞役に対応する枚数のメダルを入賞ライン数に応じて払い出す。ステップＳＡ２１では遊技状態制御処理を行う。

以上により１ゲームが終了する。以降ステップＳＡ０３へ戻って上述した処理を繰り返すことにより遊技が進行することになる。

＜主制御部３００タイマ割込処理＞
次に、図１１を用いて、主制御部３００のＣＰＵ３０４が実行する主制御部タイマ割込処理について説明する。なお、同図は主制御部タイマ割込処理の流れを示すフローチャートである。

主制御部３００は、所定の周期（本実施形態では約２ｍｓに１回）でタイマ割込信号を発生するカウンタタイマ３１２を備えており、このタイマ割込信号を契機として主制御部タイマ割込処理を所定の周期で開始する。

ステップＳＢ０１では、タイマ割込開始処理を行う。このタイマ割込開始処理では、ＣＰＵ３０４の各レジスタの値をスタック領域に一時的に退避する処理などを行う。ステップＳＢ０３では、ＷＤＴ３１４のカウント値が初期設定値（本実施形態では３２．８ｍｓ）を超えてＷＤＴ割込が発生しないように（処理の異常を検出しないように）、ＷＤＴを定期的に（本実施形態では、主制御部タイマ割込の周期である約２ｍｓに１回）リスタートを行う。

ステップＳＢ０５では、入力ポート状態更新処理を行う。この入力ポート状態更新処理では、Ｉ／Ｏ３１０の入力ポートを介して、各種センサ３１８のセンサ回路３２０の検出信号を入力して検出信号の有無を監視し、ＲＡＭ３０８に各種センサ３１８ごとに区画して設けた信号状態記憶領域に記憶する。

ステップＳＢ０７では、各種遊技処理を行う。具体的には、割込みステータスを取得し（各種センサ３１８からの信号に基づいて各種割込みステータスを取得する）、このステータスに従った処理を行う（例えば、取得した各ストップボタン１３７乃至１３９の割込みステータスに基づいて、停止ボタン受付処理を行う）。ステップＳＢ０９では、タイマ更新処理を行う。各種タイマをそれぞれの時間単位により更新する。

ステップＳＢ１１では、コマンド設定送信処理を行い、各種のコマンドが第１副制御部４００に送信される。なお、第１副制御部４００に送信する出力予定情報は本実施形態では１６ビットで構成しており、ビット１５はストローブ情報（オンの場合、データをセットしていることを示す）、ビット１１〜１４はコマンド種別（本実施形態では、基本コマンド、スタートレバー受付コマンド、演出抽選処理に伴う演出コマンド、リール１１０乃至１１２の回転を開始に伴う回転開始コマンド、ストップボタン１３７乃至１３９の操作の受け付けに伴う停止ボタン受付コマンド、リール１１０乃至１１２の停止処理に伴う停止位置情報コマンド、メダル払出処理に伴う払出枚数コマンド及び払出終了コマンド等）、ビット０〜１０はコマンドデータ（コマンド種別に対応する所定の情報）で構成している。

第１副制御部４００では、受信した出力予定情報に含まれるコマンド種別により、主制御部３００における遊技制御の変化に応じた演出制御の決定が可能になるとともに、出力予定情報に含まれているコマンドデータの情報に基づいて、演出制御内容を決定することができるようになる。

ステップＳＢ１３では、外部信号設定処理を行う。この外部信号設定処理では、ＲＡＭ３０８に記憶している遊技情報を、情報出力回路３３４を介してスロットマシン１００とは別体の情報入力回路６５２に出力する。

ステップＳＢ１５では、デバイス監視処理を行う。このデバイス監視処理では、まずはステップＳＢ０５において信号状態記憶領域に記憶した各種センサ３１８の信号状態を読み出して、メダル投入異常及びメダル払出異常等に関するエラーの有無を監視し、エラーを検出した場合には（図示省略）エラー処理を実行させる。さらに、現在の遊技状態に応じて、メダルセレクタ１７０（メダルセレクタ１７０内に設けたソレノイドが動作するメダルブロッカ）、各種ランプ３３８、各種の７セグメント（ＳＥＧ）表示器の設定を行う。

ステップＳＢ１７では、低電圧信号がオンであるか否かを監視する。そして、低電圧信号がオンの場合（電源の遮断を検知した場合）にはステップＳＢ２１に進み、低電圧信号がオフの場合（電源の遮断を検知していない場合）にはステップＳＢ１９に進む。

ステップＳＢ１９では、タイマ割込終了処理を終了する各種処理を行う。このタイマ割込終了処理では、ステップＳＢ０１で一時的に退避した各レジスタの値を元の各レジスタに設定等行う。その後、図１０に示す主制御部メイン処理に復帰する。

一方、ステップＳＢ２１では、復電時に電断時の状態に復帰するための特定の変数やスタックポインタを復帰データとしてＲＡＭ３０８の所定の領域に退避し、入出力ポートの初期化等の電断処理を行い、その後、図１０に示す主制御部メイン処理に復帰する。

＜第１副制御部の処理＞
次に、図１２を用いて、第１副制御部４００の処理について説明する。なお、同図（ａ）は、第１副制御部４００のＣＰＵ４０４が実行するメイン処理のフローチャートである。同図（ｂ）は、第１副制御部４００のコマンド受信割込処理のフローチャートである。同図（ｃ）は、第１副制御部４００のタイマ割込処理のフローチャートである。

まず、同図（ａ）を用いて、第１副制御部４００のメイン処理について説明する。電源投入が行われると、まずステップＳＣ０１で初期化処理を実行する。この初期化処理では、入出力ポートの初期設定や、ＲＡＭ４０８内の記憶領域の初期化処理等を行う。

ステップＳＣ０３では、タイマ変数が１０以上か否かを判定し、タイマ変数が１０となるまでこの処理を繰り返し、タイマ変数が１０以上となったときには、ステップＳＣ０５の処理に移行する。ステップＳＣ０５では、タイマ変数に０を代入する。
ステップＳＣ０７では、コマンド処理を行う。このコマンド処理では、主制御部３００からコマンドを受信したか否かを判別する。

ステップＳＣ０９では、演出制御処理を行う。例えば、ステップＳＣ０７で新たなコマンドがあった場合には、このコマンドに対応する演出データをＲＯＭ４０６から読み出す等の処理を行い、演出データの更新が必要な場合には演出データの更新処理を行う。ステップＳＣ１１では、ステップＳＣ０７で読み出した演出データの中にシャッタ１６３を制御する命令がある場合には、この命令を駆動回路４２４に出力する。

ステップＳＣ１３では、ステップＳＣ０７で読み出した演出データの中に音源ＩＣ４１８への命令がある場合には、この命令を音源ＩＣ４１８に出力する。ステップＳＣ１５では、ステップＳＣ０７で読み出した演出データの中に各種ランプ４２０への命令がある場合には、この命令を駆動回路４２２に出力する。

ステップＳＣ１７では、ステップＳＣ０７で読み出した演出データの中に第２副制御部５００に送信する制御コマンドがある場合には、この制御コマンドを出力する設定を行い、ステップＳＣ０３へ戻る。

次に、同図（ｂ）を用いて、第１副制御部４００のコマンド受信割込処理について説明する。このコマンド受信割込処理は、第１副制御部４００が、主制御部３００が出力するストローブ信号を検出した場合に実行する処理である。コマンド受信割込処理のステップＳＤ０１では、主制御部３００が出力したコマンドを未処理コマンドとしてＲＡＭ４０８に設けたコマンド記憶領域に記憶する。

次に、同図（ｃ）を用いて、第１副制御部４００のＣＰＵ４０４によって実行する第１副制御部タイマ割込処理について説明する。第１副制御部４００は、所定の周期（本実施形態では２ｍｓに１回）でタイマ割込を発生するハードウェアタイマを備えており、このタイマ割込を契機として、タイマ割込処理を所定の周期で実行する。

第１副制御部４００のタイマ割込処理のステップＳＥ０１では、上述の第１副制御部メイン処理におけるステップＳＣ０３において説明したＲＡＭ４０８のタイマ変数記憶領域の値に、１を加算して元のタイマ変数記憶領域に記憶する。従って、ステップＳＣ０３において、タイマ変数の値が１０以上と判定されるのは２０ｍｓ毎（２ｍｓ×１０）となる。ステップＳＥ０３では、ステップＳＣ１７で設定された第２副制御部５００への制御コマンドの送信や、演出用乱数値の更新処理等を行う。

＜第２副制御部の処理＞
次に、図１３を用いて、第２副制御部５００の処理について説明する。なお、同図（ａ）は、第２副制御部５００のＣＰＵ５０４が実行するメイン処理のフローチャートである。同図（ｂ）は、第２副制御部５００のコマンド受信割込処理のフローチャートである。同図（ｃ）は、第２副制御部５００のタイマ割込処理のフローチャートである。同図（ｄ）は、第２副制御部５００の画像制御処理のフローチャートである。

まず、同図（ａ）を用いて、第２副制御部５００のメイン処理について説明する。電源投入が行われると、まずステップＳＦ０１で初期化処理を実行する。この初期化処理では、入出力ポート初期設定や、ＲＡＭ５０８内の記憶領域の初期化処理等を行う。

ステップＳＦ０３では、タイマ変数が１０以上か否かを判定し、タイマ変数が１０となるまでこの処理を繰り返し、タイマ変数が１０以上となったときには、ステップＳＦ０５の処理に移行する。ステップＳＦ０５では、タイマ変数に０を代入する。

ステップＳＦ０７では、コマンド処理を行う。このコマンド処理では、第１副制御部４００のＣＰＵ４０４からコマンドを受信したか否かを判別する。ステップＳＦ０９では、演出制御処理を行う。例えば、ステップＳＦ０７で新たなコマンドがあった場合には、このコマンドに対応する演出データをＲＯＭ５０６から読み出す等の処理を行い、演出データの更新が必要な場合には演出データの更新処理を行う。

ステップＳＦ１１では、ステップＳＦ０９で読み出した演出データの中に画像制御の命令がある場合には、この命令に対応する画像制御を行い（詳細は後述する）、ステップＳＦ０３へ戻る。

次に、同図（ｂ）を用いて、第２副制御部５００のコマンド受信割込処理について説明する。このコマンド受信割込処理は、第２副制御部５００が、第１副制御部４００が出力するストローブ信号を検出した場合に実行する処理である。コマンド受信割込処理のステップＳＧ０１では、第１副制御部４００が出力したコマンドを未処理コマンドとしてＲＡＭ５０８に設けたコマンド記憶領域に記憶する。

次に、同図（ｃ）を用いて、第２副制御部５００のＣＰＵ５０４によって実行する第２副制御部タイマ割込処理について説明する。第２副制御部５００は、所定の周期（本実施形態では２ｍｓに１回）でタイマ割込を発生するハードウェアタイマを備えており、このタイマ割込を契機として、タイマ割込処理を所定の周期で実行する。

このタイマ割込処理のステップＳＨ０１では、上述の第２副制御部メイン処理におけるステップＳＦ０３において説明したＲＡＭ５０８のタイマ変数記憶領域の値に、１を加算して元のタイマ変数記憶領域に記憶する。従って、ステップＳＦ０３において、タイマ変数の値が１０以上と判定されるのは２０ｍｓ毎（２ｍｓ×１０）となる。また、ステップＳＨ０３では液晶表示装置１５７の動作状況を判定し、ステップＳＨ０５では各種変数の更新処理等を行う。

次に、同図（ｄ）を用いて、第２副制御部５００のメイン処理におけるステップＳＦ１１の画像制御処理について説明する。同図は、画像制御処理の流れを示すフローチャートを示した図である。

ステップＳＩ０１では、画像データの転送指示を行う。ここでは、ＣＰＵ５０４は、まず、ＶＲＡＭ５３６の表示領域Ａと表示領域Ｂの描画領域の指定をスワップする。これにより、描画領域に指定されていない表示領域に記憶された１フレームの画像が演出画像表示装置１５７に表示される。次に、ＣＰＵ５０４は、ＶＤＰ５３４のアトリビュートレジスタに、位置情報等テーブルに基づいてＲＯＭ座標（ＲＯＭ５０６の転送元アドレス）、ＶＲＡＭ座標（ＶＲＡＭ５３６の転送先アドレス）などを設定した後、ＲＯＭ５０６からＶＲＡＭ５３６への画像データの転送開始を指示する命令を設定する。ＶＤＰ５３４は、アトリビュートレジスタに設定された命令に基づいて画像データをＲＯＭ５０６からＶＲＡＭ５３６に転送する。その後、ＶＤＰ５３６は、転送終了割込信号をＣＰＵ５０４に対して出力する。

ステップＳＩ０３では、ＶＤＰ５３４からの転送終了割込信号が入力されたか否かを判定し、転送終了割込信号が入力された場合はステップＳＩ０５に進み、そうでない場合は転送終了割込信号が入力されるのを待つ。ステップＳＩ０５では、演出シナリオ構成テーブルおよびアトリビュートデータなどに基づいて、パラメータ設定を行う。ここでは、ＣＰＵ５０４は、ステップＳＩ０１でＶＲＡＭ５３６に転送した画像データに基づいてＶＲＡＭ５３６の表示領域ＡまたはＢに表示画像を形成するために、表示画像を構成する画像データの情報（ＶＲＡＭ５３６の座標軸、画像サイズ、ＶＲＡＭ座標（配置座標）など）をＶＤＰ５３４に指示する。ＶＤＰ５３４はアトリビュートレジスタに格納された命令に基づいてアトリビュートに従ったパラメータ設定を行う。

ステップＳＩ０７では、描画指示を行う。この描画指示では、ＣＰＵ５０４は、ＶＤＰ５３４に画像の描画開始を指示する。ＶＤＰ５３４は、ＣＰＵ５０４の指示に従ってフレームバッファにおける画像描画を開始する。

ステップＳＩ０９では、画像の描画終了に基づくＶＤＰ５３４からの生成終了割込み信号が入力されたか否かを判定し、生成終了割込み信号が入力された場合はステップＳＩ１１に進み、そうでない場合は生成終了割込み信号が入力されるのを待つ。ステップＳＩ１１では、ＲＡＭ５０８の所定の領域に設定され、何シーンの画像を生成したかをカウントするシーン表示カウンタをインクリメント（＋１）して処理を終了する。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本発明の第２の実施形態は、スロットマシン１００に副制御基板収容ケース９００を適用したものであるため、以下、副制御基板収容ケース９００についてのみ説明し、同一部分については同一の符号を付すと共に説明を省略する。

図１４は、副制御基板収容ケース９００、演出制御基板８００および副制御基板８１０の分解斜視図である。また、図１５（ａ）は副制御基板収容ケース９００の外観斜視図であり、同図（ｂ）はカバー部材９０２の内側を示した斜視図であり、同図（ｃ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

図１４に示されるように、副制御基板収容ケース９００は、カバー部材９０２およびベース部材９０４を組み合わせて構成される箱体である。この副制御基板収容ケース９００の内部空間には、第２副制御部５００を構成する演出制御基板８００、および第１副制御部４００を構成する副制御基板８１０が、電子部品が実装される実装面８００ａ、８１０ａをカバー部材９０２側に向けた並列状態で収容される。なお、カバー部材９０２およびベース部材９０４は、内部の演出制御基板８００および副制御基板８１０を視認可能なように、それぞれ透光性の樹脂から構成されている。

カバー部材９０２は、略長方形のトレー状の部材である。カバー部材９０２の演出制御基板８００に対向する面には、冷却ファン８２０を内部に収容するための膨出部９０２ａが形成されており、この膨出部９０２ａには、複数の吸気孔９０２ｂが設けられている。また、カバー部材９０２には、複数の放熱孔９０２ｃが主に外周部分に設けられると共に、演出制御基板８００および副制御基板８１０に実装されたコネクタに対応する位置にコネクタ孔８２０ｄが設けられている。さらに、カバー部材９０２の幅方向の一端部（図の上端部）には、ベース部材９０４と揺動可能に係合する２つのヒンジ部９０２ｅが設けられている。

また、本実施形態では、冷却ファン８２０による送風（空気の流れ）を特定の電子部品（後述する駆動回路４２４およびコンデンサ８１２ｂ）に向けて流動させるために、カバー部材９０２の演出制御基板８００および副制御基板８１０に対向する面の内側に２つの誘導リブ９０２ｆを設けている（図１５（ｂ）参照）。これら２つの誘導リブ９０２ｆは、膨出部９０２ａの近傍から副制御基板８１０側の端部近傍にかけて、始めに漸次互いに近接した後に互いの間隔を一定に保つように形成されている。なお、これらの誘導リブ９０２ｆは、カバー部材２２２と一体的に形成されるものであってもよいし、別部材であってもよい。

ベース部材９０４は、演出制御基板８００および副制御基板８１０が固定される略長方形状の部材である。ベース部材９０４の演出制御基板８００および副制御基板８１０が固定される部分には、複数の放熱孔９０４ａが設けられている。また、ベース部材９０４の幅方向の一端部（図の上端部）には、カバー部材９０２のヒンジ部９０２ｅと係合する２つのヒンジ部９０４ｂが設けられている。

演出制御基板８００には、ＶＤＰ５３４と共に、ＣＰＵ５０４やＲＯＭ５０６等の第２副制御部５００を構成する電子部品８０２が実装面８００ａに実装されている。演出制御基板８００は、ネジ８０４を介して４隅をベース部材９０４に固定される。また、本実施形態では、冷却ファン８２０は、演出制御基板８００に固定されている。そして、ヒートシンク８２８は、冷却ファン８２０の送風を副制御基板収容ケース９００の長手方向（図の左右方向）に誘導するように、複数の直線状のフィンを備えている。

副制御基板８１０には、ＣＰＵ４０４やＲＯＭ４０６等の第１副制御部４００を構成する電子部品８１２が実装面８１０ａに実装されている。副制御基板８１０は、ネジ８１４を介して４隅をベース部材に固定され、演出制御基板８００の実装面８００ａと、副制御基板８１０の実装面８１０ａが略同一平面上となるように、演出制御基板８００の隣に配置される。また、本実施形態では、駆動回路（モータドライバ）４２４および２つのコンデンサ８１２ａが、副制御基板８１０の略中央部に配置されている。

カバー部材９０２およびベース部材９０４は、カバー部材９０２のヒンジ部９０２ｅをベース部材９０４のヒンジ部９０４ｂに係合させた上で、ヒンジ部９０２ｅ、９０４ｂの反対側の端部をネジ９０６で固定することにより組み合わされ、図１５（ａ）に示されるように、副制御基板収容ケース９００が構成される。

カバー部材９０２およびベース部材９０４を組み合わせた状態では、図１５（ｃ）に示されるように、誘導リブ９０２ｆの先端は、演出制御基板８００の実装面８００ａおよび副制御基板８１０の実装面８１０ａに半ば当接した状態となる。これにより、図１５（ａ）に示されるように、副制御基板主要ケース９００の長手方向に沿って冷却ファン８２０から副制御基板８１０へと向かう空気の流れの流路９０６が形成される。そして、図１５（ａ）または（ｃ）に示されるように、駆動回路４２４およびコンデンサ８１２ａは、この流路９０６内に位置するようになっている。

このように、本実施形態では、カバー部材９０２に誘導リブ９０２ｆを設けることにより、カバー部材９０２と演出制御基板８００および副制御基板８１０の間の層状空間Ｓ１、Ｓ２に、冷却ファン８２０による空気の流れを駆動回路４２４およびコンデンサ８１２ａに誘導するための流路９０６を形成している。これにより、駆動回路４２４およびコンデンサ８１２ａに対する空気の接触量を増やすことができるため、駆動回路４２４およびコンデンサ８１２ａの冷却効率を向上させることが可能となっている。

特に、本実施形態では、流路９０６の冷却ファン８２０側の入口部分がラッパ状に拡大するように２つの誘導リブ９０２ｆを構成しているため、より多くの空気の流れを駆動回路４２４およびコンデンサ８１２ａに向けて誘導することが可能となっている。なお、流路９０６を通過した後の空気の流れは、近傍のいずれかの放熱孔９０２ｃから副制御基板収容ケース９００の外部に流出する。

以上説明したように、上記実施形態に係るスロットマシン１００は、種々の電子部品が実装されて遊技機の動作に関する制御回路として構成された回路基板（上記実施形態では、演出制御基板８００および副制御基板８１０）と、回路基板８００、８１０を収容する基板収容ケース（上記実施形態では、副制御基板収容ケース２２０、９００）と、回路基板８００、８１０に実装された電子部品を冷却するための冷却装置（上記実施形態では、冷却ファン８２０）と、を備えた遊技台であって、基板収容ケース２２０、９００は、冷却装置８２０による回路基板８００、８１０と基板収容ケース２２０、９００の間の層状空間Ｓ１、Ｓ２の空気の流れを向上させるための複数の開口部（上記実施形態では、放熱孔２２２ｃ、９０２ｃ）と、回路基板８００、８１０に実装された特定電子部品（上記実施形態では、ＣＰＵ５０４、音源ＩＣ４１８、コンデンサ８１２ａおよび駆動回路４２４）に向けて層状空間Ｓ１、Ｓ２の空気を流動させるための冷却向上部（上記実施形態では、第１段部形状２２２ｈ、第１傾斜面２２２ｈ１、第２段部形状２２２ｉ、第２傾斜面２２２ｉ１、Ｒ形状２２２ｉ２、第１導風板８０６、第３傾斜面２２２ｊ、Ｒ形状２２２ｊ１、突設部２２２ｋ１、第２導風板８１６および誘導リブ９０２ｆ）と、を備えて形成されると共に、少なくとも冷却装置８２０から特定電子部品５０４、４１８、８１２ａ、４２４までの層状空間Ｓ１、Ｓ２には開口部２２２ｃ、９０２ｃを設けずに形成されている。

このような構成とすることで、特定電子部品５０４、４１８、８１２ａ、４２４から離れて流れる送風（空気の流れ）を特定電子部品５０４、４１８、８１２ａ、４２４に近づける、または集中させることが可能となり、特定電子部品５０４、４１８、８１２ａ、４２４に対する十分な送風量を確保し、冷却効率の低下を防止することができる。

なお、回路基板に実装された電子部品には、上述したＣＰＵ５０４、音源ＩＣ４１８、コンデンサ８１２ａおよび駆動回路４２４を例にしたが、その他にも、画像を描画するための画像制御用ＣＰＵや演出部材を駆動させるためのモータドライバ、抵抗など、発熱源となる電子部品であれば特定電子部品に該当し、発熱源となる電子部品は発熱電子部品、発熱部品とも言い換えることができる。

また、特定電子部品が実装されている特定領域に向けて層状空間の空気を流動させるための冷却向上部を備えて形成されていればよく、この場合、発熱源となる特定電子部品が密集している領域などが特定領域に該当する。

また、冷却装置から特定電子部品までの層状空間には開口部を設けずに形成する場合とは、概ね、特定電子部品に冷却装置からの送風により風が概ね当たればよく、冷却装置からの送風の風が一番先に当たる電子部品よりも冷却装置から遠ざかる位置に開口部が形成されていればよい。

また、冷却向上部は、層状空間Ｓ１、Ｓ２を狭くするために特定電子部品側の基板収容ケース（上記実施形態では、カバー部材２２２）を一段凹ませた段部形状（上記実施形態では、第１段部形状２２２ｈおよび第２段部形状２２２ｉ）である。このため、簡素な構成により、特定電子部品５０４、４１８、８１２ａ、４２４の冷却効率を向上させることができる。また、既存の基板収容ケースに対する部分的な改修のみで冷却効率を向上させることが可能となる場合がある。

また、冷却向上部の段部形状２２２ｈ、２２２ｉは、層状空間Ｓ１、Ｓ２の空気の流動方向に沿って漸次回路基板８００、８１０へ近づく傾斜面（上記実施形態では、第１傾斜面２２２ｈ１、第２傾斜面２２２ｉ１）を備えている。このため、冷却装置８２０からの空気の流れを無理なく特定電子部品５０４、４１８、８１２ａ、４２４に近づけることができる。

また、基板収容ケース２２０内には、複数の回路基板８００、８１０が電子部品の実装面８００ａ、８１０ａを同一方向に向けて積層された状態で配置され、冷却装置８２０は、複数の回路基板８００、８１０のうち最も実装面８００ａ、８１０ａ側に配置された第１回路基板（上記実施形態では、演出制御基板８００）に対向して配置され、特定電子部品（上記実施形態では、音源ＩＣ４１８およびコンデンサ８１２ａ）は、複数の回路基板８００、８１０のうちの第１回路基板８００以外の特定回路基板（上記実施形態では、副制御基板８１０）において、他の回路基板（上記実施形態では、演出制御基板８００）により遮蔽されない露出領域（上記実施形態では、第１露出領域８１０ａ２および第２露出領域８１０ａ３）に実装されている。

このような構成とすることで、第１回路基板８００に対向して配置された冷却装置８２０を活用して、他の特定回路基板８１０に配置された特定電子部品４１８、８１２ａを冷却することが可能となる。これにより、回路基板ごとに冷却装置８２０を設置しなくても冷却効率の低下を防止することができるため、製造コストを削減することができる。

また、冷却向上部は、第１回路基板８００および特定回路基板８１０の一方から他方に向けて延設され、特定電子部品４１８、８１２ａに向けて層状空間Ｓ１の空気を流動させるための導風板（上記実施形態では、第１導風板８０６および第２導風板８１６）を備えている。このようにすることで、基板収容ケース２２０と導風板８０６、８１６の間に空気の流れの流路を形成することが可能となり、空気の流れを確実に特定電子部品４１８、８１２ａに向けて確実に誘導することが可能となる。また、他の領域において生じた熱から特定電子部品４１８、８１２ａを遮蔽することが可能となるため、特定電子部品４１８、８１２ａの冷却効率を確実に向上させることができる。

なお、本発明に係る遊技台は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態においては、副制御基板収容ケース２２０、９００に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、主制御部３００を構成する主制御基板等、他の制御基板を収容する基板収容ケースに本発明を適用するようにしてもよい。

また、冷却向上部である第１段部形状２２２ｈ、第２段部形状２２２ｉ、第１導風板８０６、Ｒ形状２２２ｉ２、第３傾斜面２２２ｊ、第２導風板８１６、Ｒ形状２２２ｊ１、突設部２２２ｋ１および誘導リブ９０２ｆの形状は、上記実施形態において示した形状に限定されるものではなく、その他の形状であってもよい。例えば、第１段部形状２２２ｈにおいて、第１傾斜面２２２ｈ１および第１平面２２２ｇ２を連続する１つの曲面から構成するようにしてもよい。

また、誘導リブ９０２ｆと、第１段部形状２２２ｈ、第２段部形状２２２ｉ、第３傾斜面２２２ｊ、第１導風板８０６および第２導風板８１６を組み合わせて冷却向上部を構成するようにしてもよい。

また、上記実施形態では、メダル（コイン）を遊技媒体としたスロットマシンの例を示
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、遊技球（例えば、パチンコ玉
）を遊技媒体としたスロットマシンやパチンコ機などにも、本発明は適用可能である。

具体的には、本発明に係る遊技台は、「所定の遊技領域に遊技球を発射する発射装置と、発射装置から発射された遊技球を入球可能に構成された入賞口と、入賞口に入球した遊技球を検知する検知手段と、検知手段が遊技球を検知した場合に遊技球（賞球）を払出す払出手段と、所定の図柄(識別情報)を変動表示する可変表示装置を備え、入賞口に遊技球が入って入賞することを契機として、可変表示装置が図柄を変動させた後に停止表示させて、遊技状態の推移を告知するようなパチンコ機」にも好適である。

さらに、本発明をアレンジボール遊技機、じゃん球遊技機、スマートボール、およびカ
ジノマシン等に適用しても、同様の効果を得ることができる。

また、本発明の実施形態に記載された作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。

本発明の遊技台は、回胴遊技機（スロットマシン）や弾球遊技機（パチンコ等）に代表される遊技台の分野で特に利用することができる。

１００ スロットマシン
２２０、９００ 副制御基板収容ケース
２２２ カバー部材
２２２ｃ、９０２ｃ 放熱孔
２２２ｈ 第１段部形状
２２２ｈ１ 第１傾斜面
２２２ｉ 第２段部形状
２２２ｉ１ 第２傾斜面
２２２ｊ 第３傾斜面
２２２ｉ２ 第２段部形状のＲ形状
２２２ｊ２ 第３傾斜面のＲ形状
２２２ｋ１ 突設部
４１８ 音源ＩＣ
４２４ 駆動回路
５０４ 第２副制御部のＣＰＵ
８００ 演出制御基板
８００ａ 演出制御基板の実装面
８０６ 第１導風板
８１０ 副制御基板
８１０ａ 副制御基板の実装面
８１０ａ２ 第１露出領域
８１０ａ３ 第２露出領域
８１２ａ コンデンサ
８１６ 第２導風板
８２０ 冷却ファン
９０２ｆ 誘導リブ
Ｓ１、Ｓ２ 層状空間

Claims (1)

1. 種々の電子部品が実装されて遊技機の動作に関する制御回路として構成された回路基板と、
   前記回路基板を収容する基板収容ケースと、
   前記回路基板に実装された電子部品を冷却するための冷却装置と、を備えた遊技台であって、
   前記基板収容ケースは、前記冷却装置による前記回路基板と前記基板収容ケースの間の層状空間の空気の流れを向上させるための複数の開口部と、前記回路基板に実装された特定電子部品に向けて前記層状空間の空気を流動させるための冷却向上部と、を備えて形成されると共に、少なくとも前記冷却装置から前記特定電子部品までの前記層状空間には前記開口部を設けずに形成され、
   前記冷却向上部は、前記層状空間の空気の流動方向に沿って漸次前記回路基板へ近づくように直線的または曲線的に傾斜した面を、前記層状空間が狭くなるように備え、
   前記基板収容ケース内には、複数の前記回路基板が電子部品の実装面を同一方向に向けて積層された状態で配置され、
   前記冷却装置は、複数の前記回路基板のうち最も前記実装面側に配置された最実装面側回路基板に対向して配置され、
   前記特定電子部品は、複数の前記回路基板のうちの前記最実装面側回路基板以外の特定回路基板において、他の前記回路基板により遮蔽されない露出領域に実装されることを特徴とする、
   遊技台。