以下、図面を用いて、本発明の実施例に係るスロットマシン(遊技台)について詳細に説明する。
<全体構成>
まず、図1を用いて、本発明に係るスロットマシン100の全体構成について説明する。なお、同図はスロットマシン100の外観斜視図を示したものである。
図1に示すスロットマシン100は、本体101と、本体101の正面に取付けられ、本体101に対して開閉可能な前面扉102と、を備える。本体101の中央内部には、外周面に複数種類の図柄が配置されたリールが3個(左リール110、中リール111、右リール112)収納され、スロットマシン100の内部で回転できるように構成されている。これらのリール110乃至112はステッピングモータ等の駆動装置(図示省略)により回転駆動される。
本実施形態において、各図柄は帯状部材に等間隔で適当数印刷され、この帯状部材が所定の円形筒状の枠材に貼り付けられて各リール110乃至112が構成されている。リール110乃至112上の図柄は、遊技者から見ると、図柄表示窓113から縦方向に概ね3つ表示され、合計9つの図柄が見えるようになっている。そして、各リール110乃至112を回転させることにより、遊技者から見える図柄の組み合せが変動することとなる。つまり、各リール110乃至112は複数種類の図柄の組合せを変動可能に表示する表示装置として機能する。なお、このような表示装置としてはリール以外にも液晶表示装置等の電子画像表示装置も採用できる。また、本実施形態では、3個のリールをスロットマシン100の中央内部に備えているが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。
各々のリール110乃至112の背面には、図柄表示窓113に表示される個々の図柄を照明するためのバックライト(図示省略)が配置されている。バックライトは、各々の図柄ごとに遮蔽されて個々の図柄を均等に照射できるようにすることが望ましい。なお、スロットマシン100内部において各々のリール110乃至112の近傍には、投光部および受光部から成る光学式センサ(図示省略)が設けられており、この光学式センサの投光部と受光部との間をリールに設けられた一定の長さの遮光片が通過するように構成されている。このセンサの検出結果に基づいてリール上の図柄の回転方向の位置を判断し、目的とする図柄が入賞ライン上に表示されるようにリール110乃至112を停止させる。
入賞ライン表示ランプ120は、有効となる入賞ライン114を示すランプである。有効となる入賞ラインは、遊技媒体としてベットされたメダルの数によって予め定まっている。入賞ライン114は5ラインあり、例えば、メダルが1枚ベットされた場合、中段の水平入賞ラインが有効となり、メダルが2枚ベットされた場合、上段水平入賞ラインと下段水平入賞ラインが追加された3本が有効となり、メダルが3枚ベットされた場合、右下り入賞ラインと右上り入賞ラインが追加された5ラインが入賞ラインとして有効になる。なお、入賞ライン114の数については5ラインに限定されるものではなく、また、例えば、メダルが1枚ベットされた場合に、中段の水平入賞ライン、上段水平入賞ライン、下段水平入賞ライン、右下り入賞ラインおよび右上り入賞ラインの5ラインを入賞ラインとして有効としてもよい。
告知ランプ123は、例えば、後述する内部抽選において特定の入賞役(具体的には、ボーナス)に内部当選していること、または、ボーナス遊技中であることを遊技者に知らせるランプである。遊技メダル投入可能ランプ124は、遊技者が遊技メダルを投入可能であることを知らせるためのランプである。再遊技ランプ122は、前回の遊技において入賞役の一つである再遊技に入賞した場合に、今回の遊技が再遊技可能であること(メダルの投入が不要であること)を遊技者に知らせるランプである。リールパネルランプ128は演出用のランプである。
ベットボタン130乃至132は、スロットマシン100に電子的に貯留されているメダル(クレジットという)を所定の枚数分投入するためのボタンである。本実施形態においては、ベットボタン130が押下される毎に1枚ずつ最大3枚まで投入され、ベットボタン131が押下されると2枚投入され、ベットボタン132が押下されると3枚投入されるようになっている。以下、ベットボタン132はMAXベットボタンとも言う。なお、遊技メダル投入ランプ129は、投入されたメダル数に応じた数のランプを点灯させ、規定枚数のメダルの投入があった場合、遊技の開始操作が可能な状態であることを知らせる遊技開始ランプ121が点灯する。
メダル投入口141は、遊技を開始するに当たって遊技者がメダルを投入するための投入口である。すなわち、メダルの投入は、ベットボタン130乃至132により電子的に投入することもできるし、メダル投入口141から実際のメダルを投入(投入操作)することもでき、投入とは両者を含む意味である。
貯留枚数表示器125は、スロットマシン100に電子的に貯留されているメダルの枚数を表示するための表示器である。遊技情報表示器126は、各種の内部情報(例えば、ボーナス遊技中のメダル払出枚数)を数値で表示するための表示器である。払出枚数表示器127は、何らかの入賞役に入賞した結果、遊技者に払出されるメダルの枚数を表示するための表示器である。貯留枚数表示器125、遊技情報表示器126、および、払出枚数表示器127は、7セグメント(SEG)表示器とした。
スタートレバー135は、リール110乃至112の回転を開始させるためのレバー型のスイッチである。即ち、メダル投入口141に所望するメダル枚数を投入するか、ベットボタン130乃至132を操作して、スタートレバー135を操作すると、リール110乃至112が回転を開始することとなる。スタートレバー135に対する操作を遊技の開始操作と言う。
ストップボタンユニット136には、ストップボタン137乃至139が設けられている。ストップボタン137乃至139は、スタートレバー135の操作によって回転を開始したリール110乃至112を個別に停止させるためのボタン型のスイッチであり、各リール110乃至112に対応づけられている。以下、ストップボタン137乃至139に対する操作を停止操作と言い、最初の停止操作を第1停止操作、次の停止操作を第2停止操作、最後の停止操作を第3停止操作という。なお、各ストップボタン137乃至139の内部に発光体を設けてもよく、ストップボタン137乃至139の操作が可能である場合、該発光体を点灯させて遊技者に知らせることもできる。
メダル返却ボタン133は、投入されたメダルが詰まった場合に押下してメダルを取り除くためのボタンである。精算ボタン134は、スロットマシン100に電子的に貯留されたメダル、ベットされたメダルを精算し、メダル払出口155から排出するためのボタンである。
ドアキー孔140は、スロットマシン100の前面扉102のロックを解除するためのキーを挿入する孔である。
ストップボタンユニット136の下部には、機種名の表示と各種証紙の貼付とを行うタイトルパネル162が設けられている。タイトルパネル162の下部には、メダル払出口155、メダルの受け皿161が設けられている。
前面扉102の左右各部に設けられたサイドランプ144は遊技を盛り上げるための装飾用のランプである。
前面扉102の音孔143aおよび143bはスロットマシン100内部に設けられているスピーカ(図示省略)の音を外部に出力するための孔である。前面扉102の上部には演出装置160が配設されており、演出装置160の上部には音孔143aが設けられ、メダル払出口155の横には音孔143bが設けられている。
この演出装置160は、水平方向に開閉自在な2枚の右シャッタ163a、左シャッタ163bからなるシャッタ(遮蔽装置)163と、このシャッタ163の奥側に配設された液晶表示装置(演出画像表示装置)157を備えており、右シャッタ163a、左シャッタ163bが液晶表示装置157の手前で水平方向外側に開くと液晶表示装置157の表示画面がスロットマシン100正面(遊技者側)に出現する構造となっている。なお、液晶表示装置でなくとも、種々の演出画像や種々の遊技情報を表示可能に構成されていればよく、例えば、複数セグメントディスプレイ(7セグディスプレイ)、ドットマトリクスディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、リール(ドラム)、或いは、プロジェクタとスクリーンとからなる表示装置等でもよい。また、表示画面は、方形をなし、その全体を遊技者が視認可能に構成している。本実施形態の場合、表示画面は長方形であるが、正方形でもよい。また、表示画面の周縁に不図示の装飾物を設けて、表示画面の周縁の一部が該装飾物に隠れる結果、表示画面が異形に見えるようにすることもできる。表示画面は本実施形態の場合、平坦面であるが、曲面をなしていてもよい。
図2は、前面扉102を開けた状態のスロットマシン100を示す正面図である。筐体101は、上面板261、左側の側面板260、右側の側面板260、下面板264および背面板242で囲われ、前面に開口する箱体である。
筐体101の内部には、背面板242の上部に設けた通風口249と重ならない位置に、内部に主制御基板(図示省略)を収容した主制御基板収容ケース210が配置され、この主制御基板収容ケース210の下方に、3つのリール110乃至112が配置されている。
また、筐体101内で、向かって右側の側面板260には、主制御基板に接続されて、スロットマシン100の情報を外部装置に出力する外部集中端子板248が取り付けられている。
そして、下面板264には、メダル払出装置180(バケットに溜まったメダルを払出す装置)が配設され、このメダル払出装置180の上方であってリール110乃至112の下方には、電源基板(図示省略)を有する電源装置252が配設され、電源装置252正面には電源スイッチ244を配設している。
電源装置252は、スロットマシン100に外部から供給される交流電源を直流化し、所定の電圧に変換して後述の主制御部300、後述の第1副制御部400、後述の第2副制御部500等の各制御部、各装置に供給する。さらには、外部からの電源が断たれた後も所定の部品(例えば主制御部300のRAM308等)に所定の期間(例えば10日間)電源を供給するための蓄電回路(例えばコンデンサ)(図示省略)を備えている。
メダル払出装置180の右側には、メダル補助収納庫240が配設してあり、この背後にはオーバーフロー端子(図示省略)が配設されている。電源装置252には、電源コード265を接続する電源コード接続部が設けられ、ここに接続された電源コード265が、筐体101の背面板242に開設した電源コード用穴262を通して外部に延出している。
前面扉102は、筐体101の左側の側面板260にヒンジ装置276を介して蝶着され、図柄表示窓113の上部には、演出装置160、上部スピーカ272、および、この演出装置160や上部スピーカ272や低音スピーカ277等を制御する2枚の副制御基板221(図2では図示省略)および222(図2では図示省略)を収容した副制御基板収容ケース220が配設してある。副制御基板221には第1副制御部400を搭載し、副制御基板222には第2副制御部500を搭載している。
図柄表示窓113の下部には、投入されたメダルを選別するためのメダルセレクタ170、このメダルセレクタ170が不正なメダル等をメダル受皿161に落下させる際にメダルが通過する通路266等を設けている。さらに、音孔143bに対応する位置には低音スピーカ277を設けている。
本発明は、遊技台(スロットマシン100)において、演出装置160等を制御する2枚の副制御基板221および222を収容する副制御基板収容ケース220の構成に特徴を有する。
<<実施例1>>
実施例1では、副制御基板収容ケース220が、後述の基板収容体220aおよび220bからなる場合を示す。
図3は、基板収容体220aに副制御基板222を取り付ける様子を示す斜視図であり、図4は、基板収容体220bに副制御基板221を取り付ける様子を示す斜視図である。
図3を参照すると、基板収容体220aは、たとえば透明の樹脂製であり、副制御基板収容ケース220に収容した副制御基板221や222を視認可能に構成している。
副制御基板222は、第2副制御部500を構成するCPU239や、VDP(Video Display Processor)241や、CGROM245などの電子部品を実装している。これらの電子部品が実装されている側を実装面222aと呼び、その裏を裏面222bと呼ぶ。なお、副制御基板222は、CPU239やVDP241のような発熱量の大きな電子部品を実装している。
副制御基板222は、その実装面222a側を基板収容体220aに対向させて配置固定し、たとえばその四隅をネジ222cで基板収容体220aにネジ止めして取り付けられる。このとき、基板収容体220aと副制御基板222との間に冷却ファン223を介挿する。副制御基板222に実装する部品のうちVDP241は発熱量が特に大きな電子部品であるため、その発熱を効率的に放熱するために放熱用シートであるシリコンシート241で覆うとともに、ヒートシンク223aを有する冷却ファン223を近傍に設けている。冷却ファン223は、たとえばその対角の2点においてネジ223bで基板収容体220aにネジ止めして取り付けられる。一般に、VDPは100℃以上に発熱し、CPUは85〜90℃ぐらいに発熱する。
副制御基板222の実装面222aには、たとえばLEDで構成される報知部246が実装されている。この報知部246は5個のLEDで構成され、その報知内容は図12を参照して後述する。実装面222aは基板収容体220aに対向して設けられ、基板収容体220aは透明であるため、副制御基板収容ケース220に副制御基板222に収容した状態で、外部から報知部246を視認可能である。
基板収容体220aは冷却ファン223に対向した位置に通気孔224を有し、放熱効率を向上させている。
基板収容体220aの、図3における左端には、基板収容体220bのヒンジ軸部250(図4参照)が挿入され、このヒンジ軸部250を軸支する円筒状のヒンジ受け部225を上下2か所に有する。また、上下2か所のヒンジ受け部225の間には、ヒンジ軸部250をヒンジ受け部225で軸支した上で、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、ヒンジ軸部250がヒンジ受け部225から抜けないように基板収容体220aと基板収容体220bとの相対的な動きを規制する規制凸部226を設けている。
基板収容体220aの、図3における右端には、基板収容体220bのヒンジ軸部250をヒンジ受け部225で軸支した上で、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、基板収容体220bの凸部253(図4参照)に嵌合する嵌合爪部227を上下2か所に有する。また、上下2か所の嵌合爪部227の間には、閉じた基板収容体220aと基板収容体220bとをかしめるかしめ部228を有する。
図4を参照すると、副制御基板221は、第1副制御部400を構成するモータドライバ258や、ROM256や、S−ROM(サウンドROM)257などの電子部品を実装している。これらの電子部品が実装されている側を実装面221aと呼び、その裏を裏面221bと呼ぶ。一般にはモータドライバ80〜90℃ぐらいに発熱する。
副制御基板221は、その裏面221b側を基板収容体220bに対向させて配置固定し、たとえばその四隅をネジ221cで基板収容体220bにネジ止めして取り付けられる。
副制御基板221の実装面221aには、たとえばLEDで構成される報知部259が実装されている。この報知部259は10個のLEDで構成され、その報知内容は図12を参照して後述する。実装面221aは、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、基板収容体220aに対向して設けられ、基板収容体220aは透明であるため、また、実装面221aのうち副制御基板222と重ならない部分に報知部259を配置しているため、副制御基板収容ケース220に副制御基板221に収容した状態で、外部から報知部259を視認可能である。
ROM256やS−ROM257には、第1副制御部400で制御する遊技の演出に関する各種データが格納されている。たとえば、ROM256には、第1副制御部400で実行する制御プログラムや、シャッタ163の開閉に関するデータなどが格納され、S−ROM257には、スピーカ272、277を鳴動させる音源データが格納される。
ROM256やS−ROM257の上面には、格納されているデータの種類(演出の種類、機種の種類)やバージョン等が記載され、この記載により、機種変更やバージョンアップ等によりその副制御基板221を交換すべきかどうかなどを認識可能にしている。実装面221aは、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、基板収容体220aに対向して設けられ、基板収容体220aは透明であるため、また、実装面221aのうち副制御基板222と重ならない部分にROM256やS−ROM257を配置しているため、副制御基板収容ケース220に副制御基板221に収容した状態で、外部からROM256やS−ROM257の上面の記載を視認可能である。
モータドライバ258は、発熱する電子部品であるので、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、実装面221aのうち副制御基板222と重なる部分に実装すると、副制御基板221と副制御基板222との間で熱がこもる虞があるので、実装面221aのうち副制御基板222と重ならない部分にモータドライバ258を配置している。
基板収容体220bの、図4における左端には、円柱状のヒンジ軸部250を上下2か所に有する。また、上下2か所のヒンジ軸部250の間には、ヒンジ軸部250を基板収容体220aのヒンジ受け部225で軸支した上で、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、ヒンジ軸部250がヒンジ受け部225から抜けないように基板収容体220aと基板収容体220bとの相対的な動きを規制する規制受け部251を設けている。
基板収容体220bの、図4における右端には、ヒンジ軸部250を基板収容体220aのヒンジ受け部225で軸支した上で、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じたときに、基板収容体220aの嵌合爪部227が嵌合する凸部253を上下2か所に有する。また、上下2か所の凸部253の間には、閉じた基板収容体220aと基板収容体220bとをかしめるかしめ部254を有する。
基板収容体220bの、図4における右端には、取っ手255を設けてあり、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じた副制御基板収容ケース220を作業員が運ぶ際に、この取っ手255を利用可能にしている。
図5は、副制御基板222が固定された基板収容体220aと、副制御基板221が固定された基板収容体220bとを閉じる様子を示す斜視図であり、(a)はヒンジ受け部225にヒンジ軸部250を挿入する前の状態を示す図であり、(b)はヒンジ受け部225にヒンジ軸部250を挿入した後の状態を示す図である。
また、図6は、副制御基板222が固定された基板収容体220aと、副制御基板221が固定された基板収容体220bとを閉じる様子を示す斜視図であり、(a)は図5(b)を裏側から見た図であり、(b)は(a)の基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じた状態を示す図であり、(c)は(b)の丸で囲った部分Aを拡大して示す図である。
図5(a)や(b)においては、副制御基板222が固定された基板収容体220aを、図3の裏側から見た図を示している。副制御基板222においては、すべての電子部品が同一の面側に実装されなければならないわけではなく、裏面222側に実装される電子部品があってもよく、裏面222側に実装される電子部品よりも数多くの電子部品が実装されている面を実装面222aと呼んでもよいし、発熱量が大きな電子部品が実装されている面を実装面222aと呼んでもよい。副制御基板221においても同様である。また、副制御基板221においては、その格納内容を記載した電子部品が実装されている面を実装面221aと呼んでもよい。
図5(a)や(b)に示すように、ヒンジ受け部225にヒンジ軸部250を挿入することにより、ヒンジ軸部250はヒンジ受け部225で軸支される。図5(b)や図6(a)は、基板収容体220aと基板収容体220bとを開いた状態である。この開いた状態では、図6(a)に示すように、規制凸部226は規制受け部251に嵌っておらず、基板収容体220aと基板収容体220bとを相対的に上下動させることによって、ヒンジ軸部250をヒンジ受け部225から抜き取ることが可能である。
その後、図6(a)の矢印に示すように、ヒンジ軸部250およびヒンジ受け部225を軸にして基板収容体220aと基板収容体220bとを相対的に回動させ、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じた状態が図6(b)である。このときの規制凸部226および規制受け部251の様子を図6(c)に拡大して示す。基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じると、規制受け部251に規制凸部226が嵌り、基板収容体220aと基板収容体220bとを相対的に上下動させることが不可能になり、基板収容体220aと基板収容体220bとを上下方向において外せなくなる。
図7は、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じた状態の斜視図であって図6(b)を裏側から見た図であり、(a)はかしめ部材を挿入する前の状態を示す図であり、(b)はかしめ部材を挿入してかしめた状態を示す図である。
また、図8は、図7に丸で囲った部分Bを拡大して示す図であって、(a)は図7(a)の部分Bを拡大して示す斜視図であり、(b)は(a)を上から見た平面図であり、(c)は(a)をかしめ部228の側から見た側面図であり、(d)は図7(b)の部分Bを拡大して示す斜視図であり、(e)は(d)を上から見た平面図であり、(f)は(d)をかしめ部228の側から見た側面図である。
図6(b)に示したように基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じると、ヒンジ軸部250およびヒンジ受け部225の反対側すなわち図7(a)における右側において、基板収容体220bの凸部253に、基板収容体220aの嵌合爪部227が嵌合し、基板収容体220aと基板収容体220bとが閉じた状態を保持する。
また、基板収容体220aと基板収容体220bとを閉じると、基板収容体220aのかしめ部228と基板収容体220bのかしめ部254とが隣接する。かしめ部材263は、この隣接したかしめ部228およびかしめ部254に挿入されて、基板収容体220aと基板収容体220bとをかしめる(図7(b)参照)。
かしめ部材263は、図8(a)、(b)、(c)に示すように、挿入部263aと263bとを連結部263cで連結してなる。挿入部263aおよび263bは、それぞれ先端にかえし部263dを有する。このかえし部263dは弾力性を有し、外力がかからない状態では、図8(a)、(b)、(c)に示すような傘が開いた状態であり、外側から押さえられると傘が閉じた状態になる。
かしめ部228およびかしめ部254は、それぞれ縦に3個ずつ設けてあり、隣接するもの同士にかしめ部材263を挿入する。3個のかしめ部228およびかしめ部254うちどれを用いるかは、上から順に用いるなどと予め定めておく。
かしめ部228は、挿入部263aに応じた形状の孔228aを有する。すなわち、孔228aには挿入部263aが挿入可能であり、挿入動作時には、孔228aの内壁がかえし部263dを外側から押さえて傘を閉じて挿入可能とし、挿入完了時には、かえし部263dに外力がかからずに傘が開いた状態になることによって、かえし部263dが当接部228bに掛かって挿入部263aが引き抜き不可能になる。
同様に、かしめ部254は、挿入部263bに応じた形状の孔254aを有する。すなわち、孔254aには挿入部263bが挿入可能であり、挿入動作時には、孔254aの内壁がかえし部263dを外側から押さえて傘を閉じて挿入可能とし、挿入完了時には、かえし部263dに外力がかからずに傘が開いた状態になることによって、かえし部263dが当接部254bに掛かって挿入部263bが引き抜き不可能になる。
挿入部263aと挿入部263bとは連結部263cで連結されているため、隣接したかしめ部228およびかしめ部254にかしめ部材263を挿入して、かしめた状態では、基板収容体220aと基板収容体220bとを開くことが不可能となり、副制御基板収容ケース220に収容した副制御基板221および222に触れることは不可能となる。このとき、副制御基板221と副制御基板222とは重ねられて副制御基板収容ケース220に収容される。
図9は、かしめ部材263によるかしめについて説明する図であり、(a)は隣接したかしめ部228およびかしめ部254にかしめ部材263を挿入した状態の平面図であり、(b)はかしめ部228およびかしめ部254における上から2個目の挿入部にかしめ部材263を挿入した状態を示す斜視図である。
上述のように、かしめ部材263を、隣接したかしめ部228およびかしめ部254に挿入すると、かえし部263dが当接部228bおよび254bに掛かって挿入部263aおよび263bが引き抜き不可能になり、基板収容体220aと基板収容体220bとをかしめる。後に、副制御基板221または222を交換するなどのため副制御基板収容ケース220を開く必要が生じてかしめを解除するときには、ニッパーなどによって連結部263cを切断し(図9(a)参照)、挿入部263aと挿入部263bとの連結を解除する必要がある。この連結部263cを切断した後においても、挿入部263aは孔228aに残存し、挿入部263bは孔254aに残存する。
図9(b)は、3個のかしめ部228およびかしめ部254のうち、一番上のものにかしめ部材263を挿入し、その後、そのかしめ部材263の連結部263cを切断し、基板収容体220aを別のものに交換し、その基板収容体220aと元々の基板収容体220bとを、上から二番目のかしめ部228およびかしめ部254にかしめ部材263を挿入してかしめた状態を示す図である。
図9(b)において、交換した基板収容体220aは今までかしめられたことがないので、3個のかしめ部228のいずれにも挿入部263aは残存していない。一方、元々の基板収容体220bは一番上のかしめ部254を用いてかしめられていたので、一番上のかしめ部254には挿入部263bが残存している。このような挿入部263aおよび263bの残存状況によって、副制御基板収容ケース220の開封履歴を残すことができる。
図10は、副制御基板222を保持固定した基板収容体220aを交換する様子を説明する斜視図であり、(a)は新たな副制御基板222を保持固定した基板収容体220aと、基板収容体220bのダミーであるダミー収容体とからなる交換用収容ケースを示す斜視図であり、(b)は基板収容体220aの交換の様子を示す斜視図である。
たとえば副制御基板222を交換する際には、新しい副制御基板222を保持固定した基板収容体220aを用意し、この基板収容体220aを、基板収容体220bのダミーであるダミー収容体220bxと組み合わせて交換用収容ケース220xとし(図10(a)参照)、この交換用収容ケース220xを交換作業員が持ち運ぶ。ダミー収容体220bxは、基板収容体220aの嵌合爪部227が嵌合する凸部253xを有し、また、持ち運び時に利用する取っ手255xを有する。また、ダミー収容体220bxはダミーであることが一目で分かるように、副制御基板収容ケース220とは異なる色にし、内部を視認可能なように透明にしている。また、ダミー収容体220bxには通気孔は不要であるので設けていない。ダミー収容体220bxを組み合わせることにより、持ち運び時に、交換用の基板収容体220aを保護することができる。
交換作業員は、交換対象の副制御基板収容ケース220のある場所に、図10(a)の交換用収容ケース220xを持って行き、交換作業を行う。
まず、交換対象の副制御基板収容ケース220をかしめているかしめ部材263の連結部263cを切断し、交換前の基板収容体220a(旧)を取り外す。これとともに交換用収容ケース220xにおいて、ダミー収容体220bxから新しい副制御基板222を保持固定した基板収容体220a(新)を取り外す。このとき、ダミー収容体220bxはかしめ部を有しておらず、基板収容体220aの嵌合爪部227をダミー収容体220bxの凸部253から外すだけで、基板収容体220a(新)を取り外すことができる。
続いて、上述のように基板収容体220a(新)を基板収容体220bに組み合わせ、新たに用意したかしめ部材263を、今まで使用していたかしめ部228およびかしめ部254のすぐ下のかしめ部228およびかしめ部254に挿入してかしめる。外した交換前の基板収容体220a(旧)は、ダミー収容体220bxに組み合わせて、交換作業員が持ち帰る。ダミー収容体220bxを組み合わせることにより、持ち運び時に、基板収容体220a(旧)を保護することができる。
交換前の副制御基板222(新)を収容した交換用収容ケース220xや交換後の副制御基板222(旧)を収容した交換用収容ケース220xは、交換作業員が持ち運ばずに、宅配便等で送り届けてもよい。
交換作業員は副制御基板222や副制御基板221に直接触れることなく交換作業を実施することができ、副制御基板222や副制御基板221を故障させたりする虞がない。
次に、図11を参照して、スロットマシン100の制御部の回路構成について詳細に説明する。なお、同図は制御部の回路ブロック図を示したものである。
スロットマシン100の制御部は、大別すると、遊技の進行を制御する主制御部300と、主制御部300が送信するコマンド信号(以下、単に「コマンド」と呼ぶ)に応じて、主な演出の制御を行う第1副制御部400と、第1副制御部400より送信されたコマンドに基づいて主に演出画像表示装置157の表示制御を行う第2副制御部500と、によって構成されている。
<主制御部>
まず、スロットマシン100の主制御部300について説明する。主制御部300は、主制御基板収容ケース210に収容した主制御基板に搭載する。
主制御部300は、主制御部300の全体を制御する基本回路302を備えており、この基本回路302には、CPU304と、制御プログラムデータ、入賞役の内部抽選時に用いる抽選データ、リールの停止位置等を記憶するためのROM306と、一時的にデータを記憶するためのRAM308と、各種デバイスの入出力を制御するためのI/O310と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ312を搭載している。なお、ROM306やRAM308については他の記憶装置を用いてもよく、この点は後述する第1副制御部400や第2副制御部500についても同様である。
この基本回路302のCPU304は、水晶発振器314bが出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作する。さらには、CPU304は、電源が投入されるとROM306の所定エリアに格納された分周用のデータをカウンタタイマ312に送信し、カウンタタイマ312は受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに割り込み要求をCPU304に送信する。CPU304は、この割込み要求を契機に各センサ等の監視や駆動パルスの送信を実行する。例えば、水晶発振器314bが出力するクロック信号を8MHz、カウンタタイマ312の分周値を1/256、ROM306の分周用のデータを47に設定した場合、割り込みの基準時間は、256×47÷8MHz=1.504msとなる。
基本回路302は、0〜65535の範囲で数値を変動させるハードウェア乱数カウンタとして使用している乱数発生回路316と、電源が投入されると起動信号(リセット信号)を出力する起動信号出力回路338を設けており、CPU304は、この起動信号出力回路338から起動信号を入力した場合に、遊技制御を開始する(後述する主制御部メイン処理を開始する)。
また、基本回路302には、センサ回路320を設けており、CPU304は、割り込み時間ごとに各種センサ318(ベットボタン130センサ、ベットボタン131センサ、ベットボタン132センサ、メダル投入口141から投入されたメダルのメダル受付センサ、スタートレバー135センサ、ストップボタン137センサ、ストップボタン138センサ、ストップボタン139センサ、精算ボタン134センサ、メダル払出装置180から払い出されるメダルのメダル払出センサ、リール110のインデックスセンサ、リール111のインデックスセンサ、リール112のインデックスセンサ、等)の状態を監視している。
なお、センサ回路320がスタートレバーセンサのHレベルを検出した場合には、この検出を示す信号を乱数発生回路316に出力する。この信号を受信した乱数発生回路316は、そのタイミングにおける値をラッチし、抽選に使用する乱数値を格納するレジスタに記憶する。
メダル受付センサは、メダル投入口141の内部通路に2個設置されており、メダルの通過有無を検出する。スタートレバー135センサは、スタートレバー135内部に2個設置されており、遊技者によるスタート操作を検出する。ストップボタン137センサ、ストップボタン138センサ、および、ストップボタン139は、各々のストップボタン137乃至139に設置されており、遊技者によるストップボタンの操作を検出する。
ベットボタン130センサ、ベットボタン131センサ、および、ベットボタン132センサは、メダル投入ボタン130乃至132のそれぞれに設置されており、RAM308に電子的に貯留されているメダルを遊技への投入メダルとして投入する場合の投入操作を検出する。精算ボタン134センサは、精算ボタン134に設けられている。精算ボタン134が一回押されると、電子的に貯留されているメダルを精算する。メダル払出センサは、メダル払出装置180が払い出すメダルを検出するためのセンサである。なお、以上の各センサは、非接触式のセンサであっても接点式のセンサであってもよい。
リール110のインデックスセンサ、リール111のインデックスセンサ、および、リール112のインデックスセンサは、各リール110乃至112の取付台の所定位置に設置されており、リールフレームに設けた遮光片が通過するたびにLレベルになる。CPU304は、この信号を検出すると、リールが1回転したものと判断し、リールの回転位置情報をゼロにリセットする。
主制御部300は、リール装置110乃至112に設けたステッピングモータを駆動する駆動回路322を設けており、投入されたメダルを選別するメダルセレクタ170に設けたソレノイドを駆動する駆動回路324を設けており、メダル払出装置180に設けたモータを駆動する駆動回路326を設けており、各種ランプ339(入賞ライン表示ランプ120、告知ランプ123、遊技メダル投入可能ランプ124、再遊技ランプ122、遊技メダル投入ランプ129は、遊技開始ランプ121、貯留枚数表示器125、遊技情報表示器126、払出枚数表示器127)を駆動する駆動回路328を設けている。
また、基本回路302には、情報出力回路334(外部集中端子板248)を接続しており、主制御部300は、この情報出力回路334を介して、外部のホールコンピュータ(図示省略)等が備える情報入力回路652にスロットマシン100の遊技情報(例えば、遊技状態)を出力する。
また、主制御部300は、第1副制御部400にコマンドを送信するための出力インタフェースを備えており、第1副制御部400との通信を可能としている。なお、主制御部300と第1副制御部400との情報通信は一方向の通信であり、主制御部300は第1副制御部400にコマンド等の信号を送信できるように構成しているが、第1副制御部400からは主制御部300にコマンド等の信号を送信できないように構成している。
<副制御部>
次に、スロットマシン100の第1副制御部400および第2副制御部500について説明する。第1副制御部400は副制御基板221に搭載され、第2副制御部500は副制御基板222に搭載され、これらは副制御基板収容ケース220に収容される。
スロットマシン100の第1副制御部400では、主に各種演出用駆動装置160の制御を行う。
第1副制御部400は、主制御部300が送信した制御コマンドを入力インタフェースを介して受信し、この制御コマンドに基づいて第1副制御部400の全体を制御する基本回路402を備えており、この基本回路402は、CPU404と、一時的にデータを記憶するためのRAM408と、各種デバイスの入出力を制御するためのI/O410と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ412を搭載している。
基本回路402のCPU404は、水晶発振器414が出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作し、第1副制御部400の全体を制御するための制御プログラム及びデータ、バックライトの点灯パターンや各種表示器を制御するためのデータ等が記憶されたROM406を設けている。このROM406が上述のROM256に相当する。
CPU404は、所定のタイミングでデータバスを介してROM406の所定エリアに格納された分周用のデータをカウンタタイマ412に送信する。カウンタタイマ412は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに割り込み要求をCPU404に送信する。CPU404は、この割込み要求のタイミングをもとに、各ICや各回路を制御する。
また、第1副制御部400には、音源IC418を設けており、音源IC418に出力インタフェースを介してスピーカ272、277を設けている。音源IC418は、CPU404からの命令に応じてアンプおよびスピーカ272、277から出力する音声の制御を行う。音源IC418には音声データが記憶されたS−ROM(サウンドROM)257が接続されており、このROM257から取得した音声データをアンプで増幅させてスピーカ272、277から出力する。
また、第1副制御部400には、駆動回路422が設けられ、駆動回路422に入出力インタフェースを介して各種ランプ420(上部ランプ、下部ランプ、サイドランプ144、タイトルパネル162ランプ、等)を設けている。
また、第1副制御部400には、シャッタ163を駆動する駆動回路430を設けており、駆動回路430には出力インタフェースを介してシャッタ163を設けている。この駆動回路430は、CPU404からの命令に応じてシャッタ163に設けたステッピングモータ(図示省略)に駆動信号を出力する。この駆動回路430が上述のモータドライバ258に相当する。
また、第1副制御部400には、センサ回路432を設けており、センサ回路432には入力インタフェースを介してシャッタセンサ438を設けている。CPU404は、割り込み時間ごとにシャッタセンサ438の状態を監視している。
また、CPU404は、出力インタフェースを介して第2副制御部500へ信号の送受信を行う。
次に、スロットマシン100の第2副制御部500について説明する。
スロットマシン100の第2副制御部500では、主に演出画像表示装置157の制御を行う。
第2副制御部500は、第1副制御部400が送信した制御コマンドを入力インタフェースを介して受信し、この制御コマンドに基づいて第2副制御部500の全体を制御する基本回路502を備えており、この基本回路502は、CPU504と、一時的にデータを記憶するためのRAM508と、各種デバイスの入出力を制御するためのI/O510と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ512を搭載している。
基本回路502のCPU504は、水晶発振器514が出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作し、第2副制御部500の全体を制御するための制御プログラム及びデータ、画像表示用のデータ等が記憶されたROM506を設けている。このCPU504が上述のCPU239に相当する。また、このROM506が上述のCGROM245に相当する。
CPU504は、所定のタイミングでデータバスを介してROM506の所定エリアに格納された分周用のデータをカウンタタイマ512に送信する。カウンタタイマ512は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに割り込み要求をCPU404に送信する。CPU504は、この割込み要求のタイミングをもとに、各ICや各回路を制御する。
また、第2副制御部500には、VDP534(ビデオ・ディスプレイ・プロセッサー)を設けており、このVDP534には、バスを介してROM506、VRAM536が接続されている。VDP534は、CPU504からの信号に基づいてROM306に記憶された画像データ等を読み出し、VRAM536のワークエリアを使用して表示画像を生成し、演出画像表示装置157に画像を表示する。このVRAM536が上述のVDP241に相当する。
次に、図3および図4に示した報知部246および259の構成例について説明する。
図12において、(a)は図4に示した報知部259の構成例を示す図であり、(b)は図3に示した報知部246の構成例を示す図である。
報知部259は副制御基板221に係る報知を行い、報知部246は副制御基板222に係る報知を行う。
図12(a)を参照すると、報知部259は10個のLEDからなる。
報知部259のLED1は、第1副制御部400のCPU404の動作状況を報知するものである(ソフトウェア上の報知)。CPU404は、正常時にLED1を500msごとに点灯/消灯を繰り返させる点滅をさせており、CPU404の異常時にはこの処理ができないため、点灯または消灯したままになり、CPU404の異常が報知される。
報知部259のLED2は、主制御部300の乱数取得状況を報知するものである(ソフトウェア上の報知)。後述する主制御部メイン処理のステップSA07における乱数取得エラーのコマンドを受信した場合にはLED2を点灯させ、それ以外であれば消灯させる。
報知部259のLED3は、電源装置252による第1副制御部400への24V電源の供給状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。24V電源供給が正常であればLED3を点灯させ、異常であれば消灯させる。
報知部259のLED4は、電源装置252による第1副制御部400への12V電源の供給状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。12V電源供給が正常であればLED4を点灯させ、異常であれば消灯させる。
報知部259のLED5は、電源装置252による第1副制御部400への5V電源の供給状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。5V電源供給が正常であればLED5を点灯させ、異常であれば消灯させる。
報知部259のLED6は、電源装置252による第1副制御部400への3.3V電源の供給状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。3.3V電源供給が正常であればLED6を点灯させ、異常であれば消灯させる。
報知部259のLED7は、シャッタセンサ438のうち左側のもののOFF/ON状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。シャッタセンサ438のうち左側のものがOFFであればLED7を点灯させ、ONであれば消灯させる。
報知部259のLED8は、シャッタセンサ438のうち右側のもののOFF/ON状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。シャッタセンサ438のうち右側のものがOFFであればLED8を点灯させ、ONであれば消灯させる。
報知部259のLED9は、サウンドROM257のデータリード状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。データリードが正常であればLED9を消灯させ、異常であれば点灯させる。
報知部259のLED10は、音源IC(サウンドIC)418の動作状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。動作が正常であればLED9を点滅させ、異常であれば点灯または消灯させる。
図12(b)を参照すると、報知部246は5個のLEDからなる。
報知部246のLED1は、電源装置252による第2副制御部500への12V電源の供給状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。12V電源供給が正常であればLED1を点灯させ、異常であれば消灯させる。
報知部246のLED2は、電源装置252による第2副制御部500への1.2〜3.3Vすべての電源の供給状況を報知するものである(ハードウェア上の報知)。1.2〜3.3Vすべての電源供給が正常であればLED2を点灯させ、いずれかが異常であれば消灯させる。
報知部246のLED3は、第2副制御部500のCPU504の動作状況を報知するものである(ソフトウェア上の報知)。CPU504は、正常時にLED3を500msごとに点灯/消灯を繰り返させる点滅をさせており、CPU504の異常時にはこの処理ができないため、点灯または消灯したままになり、CPU504の異常が報知される。
報知部246のLED4は、VDP534の動作状況を報知するものである(ソフトウェア上の報知)。動作が正常であればLED4を点滅させ、異常であれば点灯または消灯させる。
報知部246のLED5は、第1副制御部400との通信状況を報知するものである(ソフトウェア上の報知)。動作が正常であればLED5を点滅させ、異常であれば点灯または消灯させる。
<主制御部メイン処理>
図13を用いて、主制御部300のCPU304が実行する主制御部メイン処理について説明する。なお、同図は主制御部メイン処理の流れを示すフローチャートである。
上述したように、主制御部300には、電源が投入されると起動信号(リセット信号)を出力する起動信号出力回路(リセット信号出力回路)338を設けている。この起動信号を入力した基本回路302のCPU304は、リセット割込によりリセットスタートしてROM306に予め記憶している制御プログラムに従って図13に示す主制御部メイン処理を実行する。
電源投入が行われると、まず、ステップSA01で各種の初期設定を行う。この初期設定では、CPU304のスタックポインタ(SP)へのスタック初期値の設定、割込禁止の設定、I/O310の初期設定、RAM308に記憶する各種変数の初期設定、WDT314への動作許可及び初期値の設定等を行う。
ステップSA03ではメダル投入・スタート操作受付処理を実行する。ここではメダルの投入の有無をチェックし、メダルの投入に応じて入賞ライン表示ランプ120を点灯させる。なお、前回の遊技で再遊技に入賞した場合は、前回の遊技で投入されたメダル枚数と同じ数のメダルを投入する処理を行うので、遊技者によるメダルの投入が不要となる。また、スタートレバー135が操作されたか否かのチェックを行い、スタートレバー135の操作があればステップSA05へ進む。
ステップSA05では投入されたメダル枚数を確定し、有効な入賞ラインを確定する。
ステップSA07では乱数発生回路316で発生させた乱数を取得する。この乱数取得処理で乱数を取得できなかった場合には、乱数取得エラーのコマンドを第1副制御部400に送信する。
ステップSA09では、現在の遊技状態に応じてROM306に格納されている入賞役抽選テーブルを読み出し、これとステップSA07で取得した乱数値とを用いて内部抽選を行う。内部抽選の結果、いずれかの入賞役(作動役を含む)に内部当選した場合、その入賞役のフラグがONになる。
ステップSA11では内部抽選結果に基づき、リール停止データを選択する。
ステップSA13では全リール110乃至112の回転を開始させる。
ステップSA15では、ストップボタン137乃至139の受け付けが可能になり、いずれかのストップボタンが押されると、押されたストップボタンに対応するリール110乃至112の何れかをステップSA11で選択したリール停止制御データに基づいて停止させる。全リール110乃至112が停止するとステップSA17へ進む。
ステップSA17では、入賞判定を行う。ここでは、有効化された入賞ライン114上に、何らかの入賞役に対応する絵柄組合せが表示された場合にその入賞役に入賞したと判定する。例えば、有効化された入賞ライン上に「ベル−ベル−ベル」が揃っていたならばベル入賞と判定する。
ステップSA19では払い出しのある何らかの入賞役に入賞していれば、その入賞役に対応する枚数のメダルを入賞ライン数に応じて払い出す。
ステップSA21では遊技状態制御処理を行う。以上により1ゲームが終了する。以降ステップSA03へ戻って上述した処理を繰り返すことにより遊技が進行することになる。
<第1副制御部400の処理>
図14を用いて、第1副制御部400の処理について説明する。なお、同図(a)は、第1副制御部400のCPU404が実行するメイン処理のフローチャートである。同図(b)は、第1副制御部400のコマンド受信割込処理のフローチャートである。同図(c)は、第1副制御部400のタイマ割込処理のフローチャートである。
まず、同図(a)のステップSC01では、各種の初期設定を行う。電源投入が行われると、まずSC01で初期化処理が実行される。この初期化処理では、入出力ポートの初期設定や、RAM408内の記憶領域の初期化処理等を行う。
ステップSC03では、タイマ変数が10以上か否かを判定し、タイマ変数が10となるまでこの処理を繰り返し、タイマ変数が10以上となったときには、ステップSC05の処理に移行する。
ステップSC05では、タイマ変数に0を代入する。
ステップSC07では、コマンド処理を行う。第1副制御部400のCPU404は、主制御部300からコマンドを受信したか否かを判別する。乱数取得エラーのコマンドを受信した場合には、図12(a)に示したように、副制御基板221に実装した報知部259のLED2を点灯する。
ステップSC09では、演出制御処理を行う。例えば、SC07で新たなコマンドがあった場合には、このコマンドに対応する演出データをROM406から読み出す等の処理を行い、演出データの更新が必要な場合には演出データの更新処理を行う。
ステップSC10では、ステップSC09で読み出した演出データの中にシャッタ163の制御の命令がある場合には、駆動回路430を介してこの命令に対応するシャッタ制御を行う。
ステップSC11では、ステップSC09で読み出した演出データの中に音源IC418への命令がある場合には、この命令を音源IC418に出力する。
ステップSC13では、ステップSC09で読み出した演出データの中に各種ランプ420への命令がある場合には、この命令を駆動回路422に出力する。
ステップSC15では、ステップSC09で読み出した演出データの中に第2副制御部500に送信する制御コマンドがある場合には、この制御コマンドを出力する設定を行い、ステップSC03へ戻る。
次に、同図(b)を用いて、第1副制御部400のコマンド受信割込処理について説明する。このコマンド受信割込処理は、第1副制御部400が、主制御部300が出力するストローブ信号を検出した場合に実行する処理である。
コマンド受信割込処理のステップSD01では、主制御部300が出力したコマンドを未処理コマンドとしてRAM408に設けたコマンド記憶領域に記憶する。
次に、同図(c)を用いて、第1副制御部400のCPU404によって実行する第1副制御部タイマ割込処理について説明する。第1副制御部400は、所定の周期(本実施例では2msに1回)でタイマ割込を発生するハードウェアタイマを備えており、このタイマ割込を契機として、タイマ割込処理を所定の周期で実行する。
第1副制御部400のタイマ割込処理のステップSE01では、図14(a)に示す第1副制御部メイン処理におけるステップSC03において説明したRAM408のタイマ変数記憶領域の値に、1を加算して元のタイマ変数記憶領域に記憶する。従って、ステップSC03において、タイマ変数の値が10以上と判定されるのは20ms毎(2ms×10)となる。
第1副制御部タイマ割込処理のステップSE03では、ステップSC15で設定された第2副制御部500への制御コマンドの送信や、演出用乱数値の更新処理等を行う。
<第2副制御部500の処理>
図15を用いて、第2副制御部500の処理について説明する。なお、同図(a)は、第2副制御部500のCPU504が実行するメイン処理のフローチャートである。同図(b)は、第2副制御部500のコマンド受信割込処理のフローチャートである。同図(c)は、第2副制御部500のタイマ割込処理のフローチャートである。同図(d)は、第2副制御部500の画像制御処理のフローチャートである。
まず、同図(a)のステップSF01では、各種の初期設定を行う。電源投入が行われると、まずSF01で初期化処理が実行される。この初期化処理では、入出力ポート初期設定や、RAM508内の記憶領域の初期化処理等を行う。
ステップSF03では、タイマ変数が10以上か否かを判定し、タイマ変数が10となるまでこの処理を繰り返し、タイマ変数が10以上となったときには、ステップSF05の処理に移行する。
ステップSF05では、タイマ変数に0を代入する。
ステップSC07では、コマンド処理を行う。第2副制御部500のCPU504は、第1副制御部400のCPU404からコマンドを受信したか否かを判別する。
ステップSF09では、演出制御処理を行う。例えば、ステップSF07で新たなコマンドがあった場合には、このコマンドに対応する演出データをROM506から読み出す等の処理を行い、演出データの更新が必要な場合には演出データの更新処理を行う。
ステップSF13では、ステップSF09で読み出した演出データの中に画像制御の命令がある場合には、この命令に対応する画像制御を行い(詳細は後述する)、ステップSF03へ戻る。
次に、同図(b)を用いて、第2副制御部500のコマンド受信割込処理について説明する。このコマンド受信割込処理は、第2副制御部500が、第1副制御部400が出力するストローブ信号を検出した場合に実行する処理である。
コマンド受信割込処理のステップSG01では、第1副制御部400が出力したコマンドを未処理コマンドとしてRAM508に設けたコマンド記憶領域に記憶する。
次に、同図(c)を用いて、第2副制御部500のCPU504によって実行する第2副制御部タイマ割込処理について説明する。第2副制御部500は、所定の周期(本実施例では2msに1回)でタイマ割込を発生するハードウェアタイマを備えており、このタイマ割込を契機として、タイマ割込処理を所定の周期で実行する。
第2副制御部500のタイマ割込処理のステップSH01では、図15(a)に示す第2副制御部メイン処理におけるステップSF03において説明したRAM508のタイマ変数記憶領域の値に、1を加算して元のタイマ変数記憶領域に記憶する。従って、ステップSF03において、タイマ変数の値が10以上と判定されるのは20ms毎(2ms×10)となる。
第2副制御部タイマ割込処理のステップSH02では、動作状況判定処理を行う。この動作状況判定処理では、たとえば、VDP534の動作状況の判定(具体的には、VSINC割込みの状況)、第1副制御部400との通信状況の判定等を行い、異常時には、副制御基板222の報知部246のLED4やLED5において、異常時の報知態様を実施する。
第2副制御部タイマ割込処理のステップSH03では、各種更新処理を行う。
次に、同図(d)を用いて、第2副制御部500のメイン処理におけるステップSF13の画像制御処理について説明する。同図は、画像制御処理の流れを示すフローチャートを示した図である。
ステップSI01では、画像データの転送指示を行う。ここでは、CPU504は、まず、VRAM536の表示領域Aと表示領域Bの描画領域の指定をスワップする。これにより、描画領域に指定されていない表示領域に記憶された1フレームの画像が演出画像表示装置157に表示される。次に、CPU504は、VDP534のアトリビュートレジスタに、位置情報等テーブルに基づいてROM座標(ROM506の転送元アドレス)、VRAM座標(VRAM536の転送先アドレス)などを設定した後、ROM506からVRAM536への画像データの転送開始を指示する命令を設定する。VDP534は、アトリビュートレジスタに設定された命令に基づいて画像データをROM506からVRAM536に転送する。その後、VDP534は、転送終了割込信号をCPU504に対して出力する。
ステップSI03では、VDP534からの転送終了割込信号が入力されたか否かを判定し、転送終了割込信号が入力された場合はステップSI05に進み、そうでない場合は転送終了割込信号が入力されるのを待つ。
ステップSI05では、演出シナリオ構成テーブルおよびアトリビュートデータなどに基づいて、パラメータ設定を行う。ここでは、CPU504は、ステップSI01でVRAM536に転送した画像データに基づいてVRAM536の表示領域AまたはBに表示画像を形成するために、表示画像を構成する画像データの情報(VRAM536の座標軸、画像サイズ、VRAM座標(配置座標)など)をVDP534に指示する。VDP534はアトリビュートレジスタに格納された命令に基づいてアトリビュートに従ったパラメータ設定を行う。
ステップSI07では、描画指示を行う。この描画指示では、CPU504は、VDP534に画像の描画開始を指示する。VDP534は、CPU504の指示に従ってフレームバッファにおける画像描画を開始する。
ステップSI09では、画像の描画終了に基づくVDP534からの生成終了割込み信号が入力されたか否かを判定し、生成終了割込み信号が入力された場合はステップSI11に進み、そうでない場合は生成終了割込み信号が入力されるのを待つ。
ステップSI11では、RAM508の所定の領域に設定され、何シーンの画像を生成したかをカウントするシーン表示カウンタをインクリメント(+1)して処理を終了する。
なお、実施例1では、副制御基板221の報知部を副制御基板222に重ならない位置に配置するとしているが、本発明はこれに限られず、重なる位置であって、かつ端っこの覗くと見える位置に配置してもよい(収容ケースを開かなくても見える位置であれば可)。
また、実施例1では、2枚の副制御基板221、222を収容する副制御基板収容ケース220について開示したが、本発明はこれに限られるものではなく、主制御基板や副制御基板やそのほかの回路基板を複数収容する収容ケースに適用することができる。たとえば、主制御基板と外部端子基板、主制御基板と副制御基板などでも可である。
複数の回路基板を収容する収容ケースの別の実施例を以下に説明する。
<<実施例2>>
図16は、複数の回路基板を収容する収容ケースの実施例2の図であり、回路基板を取り外した状態を示す斜視図である。
図16を参照すると、実施例2の収容ケース1220は、回路基板1221および1222を収容するものであって、収容体1220a、収容体1220bおよび収容体1220cからなる。
収容体1220bおよび1220cは、たとえば透明の樹脂製であり、収容ケース1220に収容した回路基板1221や1222を視認可能に構成している。
回路基板1221は、その四隅をネジ1221cで収容体1220bにネジ止めして取り付けられる。また、回路基板1222は、その四隅をネジ1222cで収容体1220cにネジ止めして取り付けられる。
収容体1220aの、図16における左端には、収容体1220bのヒンジ凸部1250aが挿入され軸支するヒンジ受け部1225aを上下2か所に有する。また、収容体1220aの、図16における右端には、収容体1220cのヒンジ凸部1250bが挿入され軸支するヒンジ受け部1225bを上下2か所に有する。
収容体1220bの、図16における左端には、収容体1220aのヒンジ受け部1225aに挿入し軸支されるヒンジ凸部1250aを上下2か所に有する。
収容体1220bの、図16における右端上部および下部には、収容体1220bのヒンジ凸部1250aを収容体1220aのヒンジ受け部1225aで軸支した上で、収容体1220aと収容体1220bとを閉じたときに、収容体1220aの凸部1251aに嵌合する嵌合爪部1226aを有する。また、収容体1220bの、図16における右端中央には、収容体1220aに対して閉じた収容体1220bと収容体1220aに対して閉じた収容体1220cとをかしめるかしめ部1254を有する。
収容体1220cの、図16における右端には、収容体1220aのヒンジ受け部1225bに挿入し軸支されるヒンジ凸部1250bを上下2か所に有する。
収容体1220cの、図16における左端上部および下部には、収容体1220cのヒンジ凸部1250bを収容体1220aのヒンジ受け部1225bで軸支した上で、収容体1220aと収容体1220cとを閉じたときに、収容体1220aの凸部1251bに嵌合する嵌合爪部1226bを有する。また、収容体1220cの、図16における左端中央には、収容体1220aに対して閉じた収容体1220cと収容体1220aに対して閉じた収容体1220bとをかしめるかしめ部1228を有する。
収容体1220aの、上端および下端の、収容体1220aと収容体1220bとを閉じたときに、収容体1220bの嵌合爪部1226aに対向する位置には、嵌合爪部1226aが嵌合する凸部1251aを有する。また、収容体1220aの、上端および下端の、収容体1220aと収容体1220cとを閉じたときに、収容体1220cの嵌合爪部1226bに対向する位置には、嵌合爪部1226bが嵌合する凸部1251bを有する。
かしめ部1254およびかしめ部1228は、それぞれ縦に3個ずつ設けてあり、隣接するもの同士にかしめ部材1263を挿入する。かしめ部1254およびかしめ部1228とかしめ部材1263とによるかしめ構造は、実施例1と同様であるので詳しい説明は省略する。
図17は、収容体1220aに対して収容体1220bおよび収容体1220cを閉じる様子を示す斜視図であって、(a)は収容体1220aのヒンジ受け部1225aに収容体1220bのヒンジ凸部1250aを挿入し、収容体1220aのヒンジ受け部1225bに収容体1220cのヒンジ凸部1250bを挿入する様子を示す図であり、(b)は軸回転して収容体1220aに対して収容体1220bおよび収容体1220cを閉じる様子を示す図である。
図18は、収容体1220aに対して収容体1220bおよび収容体1220cを閉じてかしめ部材1263でかしめる様子を示す斜視図であって、(a)はかしめ部材1263を挿入する前の様子を示す図であり、(b)はかしめ部材1263を挿入した後の様子を示す図である。
図16、17、18を参照しながら、回路基板1221および1222を収容ケース1220に収容する手順を説明する。
まず、ネジ1221cによって回路基板1221を収容体1220bに配置固定し、ネジ1222cによって回路基板1222を収容体1220cに配置固定する。
続いて、収容体1220aのヒンジ受け部1225aに収容体1220bのヒンジ凸部1250aを挿入するとともに、収容体1220aのヒンジ受け部1225bに収容体1220cのヒンジ凸部1250bを挿入する。収容体1220bは、ヒンジ受け部1225aおよびヒンジ凸部1250aを軸として軸回転自在であり、収容体1220cは、ヒンジ受け部1225bおよびヒンジ凸部1250bを軸として軸回転自在である。また、ヒンジ凸部1250aをヒンジ受け部1225aに挿入することによって収容体1220aと収容体1220bとの相対的な上下動を規制し、収容体1220aと収容体1220bとを上下方向において外せなくなる。また、ヒンジ凸部1250bをヒンジ受け部1225bに挿入することによって収容体1220aと収容体1220cとの相対的な上下動を規制し、収容体1220aと収容体1220cとを上下方向において外せなくなる。
続いて、収容体1220bおよび収容体1220cを、図17(b)の矢印に示すように収容体1220aに対して軸回転させ、図18(a)に示すように閉じる。このとき、収容体1220aの凸部1251aに収容体1220bの嵌合爪部1226aが嵌り、収容体1220aの凸部1251bに収容体1220cの嵌合爪部1226bが嵌る。また、この収容体1220aと収容体1220bとを閉じた状態においては、凸部1251aと嵌合爪部1226aとによって収容体1220aと収容体1220bとの相対的な上下動を規制し、収容体1220aと収容体1220bとを上下方向において外せなくなる。また、この収容体1220aと収容体1220cとを閉じた状態においては、凸部1251bと嵌合爪部1226bとによって収容体1220aと収容体1220cとの相対的な上下動を規制し、収容体1220aと収容体1220cとを上下方向において外せなくなる。
また、この収容体1220aと収容体1220bとを閉じた状態においては、ヒンジ凸部1250aがヒンジ受け部1225aに嵌って抜けない。また、この収容体1220aと収容体1220cとを閉じた状態においては、ヒンジ凸部1250bがヒンジ受け部1225bに嵌って抜けない。
その後、かしめ部1254およびかしめ部1228にかしめ部材1263を挿入してかしめる(図18(b)参照)。
かしめ部材1263が、かしめ部1254およびかしめ部1228に挿入されることによってかしめられ、かしめ部材1263を切断しない限り、収容体1220aに対して収容体1220bおよび収容体1220cを開けなくなる。かしめた状態では、収容体1220aに対して収容体1220bおよび1220cを開くことが不可能となり、収容ケース1220に収容した回路基板1221および1222に触れることは不可能となる。
図19は、収容ケース1220に収容した回路基板1222を交換する場合の手順を説明する図であり、(a)は図18(b)の丸で囲った部分Cを拡大して示す斜視図であり、(b)は収容体1220cの交換の様子を示す斜視図である。
かしめ部材1263を、隣接したかしめ部1228およびかしめ部1254に挿入すると、実施例1と同様にかしめ部材1263は引き抜き不可能になる。後に、回路基板1221または1222を交換するなどのため収容ケース1220を開く必要が生じてかしめを解除するときには、ニッパーなどによってかしめ部材1263の連結部1263cを切断する(図19(a)参照)。
その後、収容体1220aから収容体1220c(旧)を取り外し、上述の手順と同様の手順で収容体1220c(新)を取り付ける。
交換作業員は回路基板1222や回路基板1221に直接触れることなく交換作業を実施することができ、回路基板1222や回路基板1221を故障させたりする虞がない。
複数の回路基板を収容する収容ケースのさらに別の実施例を以下に説明する。
<<実施例3>>
図20は、複数の回路基板を収容する収容ケースの実施例3の斜視図であり、(a)は収容ケースを開いた状態を示す図であり、(b)はかしめ部分を拡大して示す図であり、(c)は収容ケースを閉じた状態を示す図である。
実施例3では、収容ケース2220は、収容体2220aおよび2220bからなる。回路基板2222は収容体2220aに四隅をネジ止めして配置固定し、回路基板2221は収容体2220bに四隅をネジ止めして配置固定する。
収容体2220aおよび2220bは、回路基板2221および回路基板2222を重ねずに配置した面積よりも大きな面積を有し、収容体2220aの所定個所に回路基板2222を配置固定し、また、収容体2220aと収容体2220bとを閉じたときに回路基板2222と重ならない収容体2220bの所定個所に回路基板2221を配置固定する。
収容体2220bのヒンジ軸部2250を収容体2220aのヒンジ受け部2225で軸支した上で、図20(a)の矢印方向に軸回転することによって、収容体2220aと収容体2220bとを閉じる。
収容体2220aと収容体2220bとを閉じると、収容体2220aのかしめ部2228と収容体2220bのかしめ部2254とが隣接する。かしめ部材2263は、この隣接したかしめ部2228およびかしめ部2254に挿入されて、収容体2220aと収容体2220bとをかしめる(図20(b)、図20(c)参照)。かしめ部材2263によるかしめ構造は、実施例1と同様であるので詳しい説明は省略する。
収容体2220aは透明部材で構成しているため、かしめて収容ケース2220を閉じた状態においても、回路基板2221や2222の視認すべき個所を視認可能にしている。
また、回路基板2221または2222を交換する際には、収容体2220bまたは収容体2220aごと交換することができ、基板に直接に触れることがない。
<<実施例4>>
図21は、複数の回路基板を収容する収容ケースの実施例4の斜視図であり、(a)は収容ケースを開いた状態を示す図であり、(b)は収容ケースを閉じた状態を示す図である。
実施例4では、収容ケース3220は、収容体3220a、3220b、3220cおよび3220dからなる。回路基板3222は収容体3220bに四隅をネジ止めして配置固定し、回路基板3221は収容体3220dに四隅をネジ止めして配置固定する。
収容体3220bと収容体3220dとは、収容体3220bの右端部と収容体3220dの左端部とをネジ3220eでネジ止めして固定される。
収容体3220bの左端部と収容体3220aとはヒンジ構造により軸回転可能に構成され、収容体3220dの右端部と収容体3220cとはヒンジ構造により軸回転可能に構成されており、収容体3220aを軸回転することによって収容体3220bと収容体3220aとを閉じ、収容体3220cを軸回転することによって収容体3220dと収容体3220cとを閉じ、これによって収容ケース3220を閉じる。
収容ケース3220を閉じると、収容体3220aのかしめ部3228と収容体3220cのかしめ部3254とが隣接する。かしめ部材3263は、この隣接したかしめ部3228およびかしめ部3254に挿入されて、収容体3220aと収容体3220cとをかしめる(図21(b)参照)。かしめ部材3263によるかしめ構造は、実施例1と同様であるので詳しい説明は省略する。
収容体3220aおよび3220cは透明部材で構成しているため、かしめて収容ケース3220を閉じた状態においても、回路基板3221や3222の視認すべき個所を視認可能にしている。
また、回路基板3221または3222を交換する際には、収容体3220bまたは収容体3220dごと交換することができ、基板に直接に触れることがない。
なお、以上説明した本発明は、
1. 遊技に関する制御を行う制御回路を搭載した回路基板と、
前記回路基板を収容する収容ケースと、を備えた遊技台であって、
前記回路基板として複数の回路基板を有し、前記収容ケースが複数の収容体に分離可能であって、
前記複数の回路基板のうちの所定の回路基板が前記複数の収容体のうちの所定の収容体に配置固定され、前記他の回路基板が前記他の収容体に配置固定され、
前記所定の収容体が他の収容体と分離されたとき、該所定の収容体に配置固定された回路基板と、該他の収容体に配置固定された回路基板とが、それぞれ該収容体に配置固定されたままで分離される
ことを特徴とする遊技台、としたので、
基板の部分交換(故障、機種変更)の際に、交換する基板やそのまま残す基板へ直接的に触れることなく収容ケースを構成する収容体を持って交換することができるので、基板への接触による故障を軽減することができる。
また、本発明は、
2. 前記複数の回路基板のうち所定の回路基板は、電子部品が他面よりも多く実装された実装面側を該収容体に対向させて配置固定し、
他の回路基板は前記実装面の裏面側を該収容体に対向させて配置固定し、
該収容体の各々の開口部どうしを対向させ組み合わせて閉じて前記収容ケースを構成する
ことを特徴とする1.に記載の遊技台、としたので、
電子部品への接触を減らし、さらに故障を軽減することができる。
また、本発明は、
3. 前記複数の収容体どうしを組み合わせて閉じて前記収容ケースに前記回路基板を収容したとき、所定の回路基板が他の回路基板の少なくとも一部と重なるように配置する
ことを特徴とする1.または2.に記載の遊技台、としたので、
収容ケースを小さくすることができ、遊技台に対するレイアウト性を向上することができる。
また、本発明は、
4. 前記複数の回路基板のそれぞれは、該回路基板の動作状態を報知する報知部を有し、
前記複数の収容体どうしを組み合わせて閉じた該収容ケースに前記回路基板を収容したとき、前記複数の回路基板のそれぞれの報知部を視認可能な位置に設けた
ことを特徴とする3.に記載の遊技台、としたので、
すべての基板の動作状況を開封せずに行うことができる。
また、本発明は、
5. 前記複数の回路基板が、主制御部による遊技の抽選の結果に基づいた動作を行う副制御部を搭載した副制御基板であって、
前記報知部は、前記遊技の抽選に関するエラー報知を行う
ことを特徴とする請求項4.に記載の遊技台、としたので、
副制御基板自身のエラーか主制御基板のエラーかの判断が容易にできる。
また、本発明は、
6. 前記複数の回路基板のうち、実装されている部品による発熱量が他の回路基板よりも多い回路基板を前記収容体に配置固定する際、該回路基板の前記実装面側を前記収容体に対向させて配置固定する
ことを特徴とする4.に記載の遊技台、としたので、
他の回路基板への熱影響を軽減することができる。
また、本発明は、
7. 前記複数の収容体のそれぞれの一端にヒンジ部を設け、前記複数の収容体の前記ヒンジ部どうしを組み合わせた状態で前記ヒンジ部を中心に回転させて前記複数の収容体どうしを閉じて前記収容ケースを構成し該収容ケースに前記複数の回路基板を収容するものであって、
前記ヒンジ部を中心に回転させて前記複数の収容体どうしを開いた状態では、前記ヒンジ部どうしの組み合わせを解除可能にし、前記ヒンジ部を中心に回転させて前記複数の収容体どうしを閉じた状態では前記ヒンジ部どうしの組み合わせを解除不可能に規制する規制部と、
前記ヒンジ部を中心に回転させて前記複数の収容体どうしを閉じた状態で、前記複数の収容体どうしが開かないようにかしめるかしめ部と、を備えた
ことを特徴とする1.または2.に記載の遊技台、としたので、
基板交換時のカシメ解除と再カシメを容易に行うことができ、交換作業が楽である。
(付記1)
(付記1−1)
本発明は、
遊技に関する制御を行う制御回路を搭載した回路基板と、
前記回路基板を収容する収容ケースと、の収容方法である、遊技機用の基板収容方法であって、
少なくとも、第1回路基板と第2回路基板の複数の回路基板を有し、少なくとも、いずれか一方の回路基板は、電子部品の実装面側を前記収容ケースに対向させた状態で配置固定されるとともに、それぞれの回路基板は前記収容ケースに配置固定されたまま、分離可能に構成されていることを特徴とする遊技機用の基板収容方法、
である。
[効果]
これにより、本発明は、基板の部分交換(故障、機種変更)の際に、交換する基板やそのまま残す基板へ直接的に触れることなくケース体を持って交換できるので、基板への接触による故障を軽減できる。
(付記1−2)
本発明は、
複数の回路基板のうち、少なくとも、1つの回路基板は、
電子部品が他方よりも多く実装された実装面側を前記収容ケースに対向させて配置固定し、
他方の回路基板は基板裏面側を前記収容ケースに対向させて配置固定し、
各々の収容ケースを開口部を組み合わせて1つの基板収容ケースを構成したことを特徴とする遊技機用の基板収容方法、
である。
[効果]
これにより、本発明は、電子部品への接触を減らし、さらに故障を軽減できる。
(付記1−3)
本発明は、
基板ケースを閉じた際に、一方の基板が他方の基板の少なくとも一部に重なるように配置した。
[効果]
これにより、本発明は、基板ケースを小さくでき、遊技台に対するレイアウト性を向上。
(付記1−4)
本発明は、
上ケース体と下ケース体で構成し、閉じた状態で下ケース体の基板の動作を報知する報知部(LED)の報知態様が視認可能となるように、報知部の配置と上ケース体の基板を配置固定した。
[効果]
これにより、本発明は、下ケース体の基板の動作状況を開封せずに行える。
(付記1−5)
本発明は、
副基板(第1、第2の回路基板)(副制御基板)は、主基板(主制御基板)の抽選結果に基づき制御し、前記報知部は、主基板の抽選に関するエラー報知(例えば、乱数取得エラー)を行う。
[効果]
これにより、本発明は、副基板の自身のエラーか主基板のエラーかの判断が容易にできる。
(付記1−6)
本発明は、
他方の基板よりも発熱量が高い電子部品(例えば、VDP、画像用CPU)を実装した基板を上ケース体に配置固定した。
[効果]
これにより、本発明は、他方の基板への熱影響を軽減できる。
(付記1−7)
本発明は、
基板ケースの閉状態ではケース体の回転方向に直行する上下方向の動作が規制され、開状態では、上下動して上ケース体と下ケース体が分離可能なヒンジ部を有し、ヒンジ部の対面にカシメ部を備えた。
[効果]
これにより、本発明は、交換時のカシメ解除と再カシメが容易に行え、交換作業が楽である。
(付記2)
(付記2−1)
複数の基板のうち、すくなくとも1つの基板は、電子部品が他方よりも多く実装された実装面側をケース体に対向させた状態で配置固定。
[効果]
電子部品への接触を減らし、さらに故障を軽減できる。
(付記2−2)
基板ケースを閉じた際に、一方の基板が他方の基板のすくなくとも一部に重なるように配置固定。
[効果]
基板ケースを小さくでき、遊技台に対するレイアウト性を向上。
(付記2−3)
上ケース体と下ケース体で構成し、閉じた状態で下ケース体の基板の動作を報知する報知部(LED)の報知態様が視認可能となるように、報知部の配置と上ケース体の基板を配置固定。
[効果]
下ケース体の基板の動作状況を開封せずに行える。
(付記2−4)
副基板は、主基板の抽選結果に基づき制御し、前記報知部は、主基板の抽選に関するエラー報知(例えば、乱数取得エラー)を行う。
[効果]
副基板の自身のエラーか主基板のエラーかの判断が容易にできる。
(付記2−5)
他方の基板よりも発熱量が高い電子部品(例えば、VDP、画像用CPU)を実装した基板を上ケース体に配置固定。
[効果]
他方の基板への熱影響を軽減できる。
(付記2−6)
基板ケースの閉状態ではケース体の回転方向に直行する上下方向の動作が規制され、開状態では、上下動して上ケース体と下ケース体が分離可能なヒンジ部を有し、ヒンジ部の対面にカシメ部を備えた。
[効果]
交換時のカシメ解除と再カシメが容易に行え、交換作業が楽。
(付記2−7)
カシメ部を複数有し、開封に伴いケース体(収容体)の各々にカシメピン(かしめ部材)の一部が残る構成とした。
[効果]
交換履歴(痕跡)を開封動作で容易に残すことができ、交換したケース体を敏速に把握できる。
(付記3)
本発明は、
(3−1)
遊技に関する制御を行う制御回路を搭載した回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品を冷却するための冷却装置(例えば、冷却ファン223)と、
前記回路基板を収容する収容ケースと、
前記収容ケースが取り付けられる筐体と、
を備えた遊技台であって、
前記回路基板として複数の回路基板を有し、前記収容ケースが複数の収容体に分離可能に構成され、
前記複数の回路基板のうちの所定の回路基板(例えば、副制御基板222)が前記複数の収容体のうちの所定の収容体に配置固定され、
他の回路基板(例えば、副制御基板221)が他の収容体に配置固定され、
前記所定の収容体が前記他の収容体と分離されたとき、前記所定の収容体に配置固定された回路基板と、前記他の収容体に配置固定された回路基板とが、それぞれの収容体に配置固定されたままで分離される一方、
前記所定の回路基板は、電子部品が他面よりも多く実装された実装面側を前記所定の収容体に対向させて配置固定され、
前記他の回路基板は、電子部品が他面よりも多く実装された実装面の裏面側を前記他の収容体に対向させて配置固定され、
前記複数の収容体の各々の開口部どうしを対向させ組み合わせて閉じて前記収容ケースを構成し、
前記複数の収容体の各々を組み合わせて閉じた前記収容ケースに前記複数の回路基板を収容したとき、前記所定の回路基板が前記他の回路基板の少なくとも一部と重なるように配置し、
前記複数の収容体の各々を組み合わせて閉じた状態でかしめるかしめ部を備え、
前記複数の回路基板の各々は、前記回路基板の動作状態を報知する報知部を有し、
前記複数の収容体の各々を組み合わせて閉じた前記収容ケースに前記複数の回路基板を収容したとき、前記複数の回路基板の各々の前記報知部を視認可能な位置に設け、
前記他の回路基板に、発熱する電子部品を、前記所定の回路基板と重ならない端部側に配置し、
前記収容ケースにおける前記端部側の側壁部には通気孔が設けられるとともに、
前記通気孔が上方に向くように、前記収容ケースを前記筐体に取り付け、
前記冷却装置は、前記所定の回路基板の前記実装面(例えば、実装面222a)に対向して配置され、
前記収容ケースは、前記冷却装置による前記回路基板と前記収容ケースとの間の層状空間の空気を流動させるための冷却向上部を備えて形成されるとともに、少なくとも前記冷却装置から前記発熱する電子部品(例えば、モータドライバ258)までの前記層状空間には通気孔を設けずに形成され(例えば、冷却ファン223からモータドライバ258までの間には収容ケースに通気孔が存在しない)、
前記冷却向上部は、前記層状空間の空気の流動方向の上流側よりも下流側が前記回路基板側へ近づくように形成された部分を、前記端部側の前記層状空間が狭くなるように備え(例えば、図3において参照番号220aの引出線が指す先の面が、基板収容体220aの他の面と異なり傾斜している。この傾斜により端部側の層状空間が狭くなっている)、
前記収容ケースは、前記流動方向に沿った前記発熱する電子部品の下流側に前記通気孔(例えば、図3において参照番号220aの引出線が指す先の面の上部に連接する面に設けた孔)を設けて形成されている、
ことを特徴とする遊技台、とした。