JP4486853B2 - 電子機器冷却装置 - Google Patents
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Description
3 ハウジング
5 マザーボード
7 電子ユニット
9 通風入口
11 通風出口
13 ダクトボックス
15 ユニットダクト
31 CPU
33 CPUクーラー
35 ヒートシンク
37 冷却ファン
39 チップセット
41 放熱フィン
43 電源基板
45 放熱板
51 ヒートシンク
73 CPUクーラー嵌合穴
81 放熱フィン嵌合穴
93 ヒートシンク嵌合穴
Claims (5)
- CPU搭載基板と発熱電子ユニットが収容されており、通風入口および通風出口が設けられたハウジングと、
前記CPU搭載基板のCPUを冷却する冷却ファンが設けられたCPUクーラーと、
前記CPUクーラーを収容しており、前記通風入口に連結された前ダクトと、
前記発熱電子ユニットのユニット放熱部を収容しており、前記前ダクトに連結されるとともに、前記通風出口に連結された後ダクトと、
を備え、
前記前ダクトが樹脂製であり、前記後ダクトが金属製であることを特徴とする電子機器冷却装置。 - 前記CPU搭載基板が縦向きに配置されており、前記発熱電子ユニットが前記ハウジングの底部に沿って横長に設けられており、前記前ダクトが、前記CPUクーラーを通った空気を排出する排気口を下部に有しており、前記後ダクトが、前記排気口に連結された吸気口を有しており、前記吸気口から吸い込んだ空気を前記発熱電子ユニットに沿って横方向に導くように横長に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器冷却装置。
- 前記前ダクトは、箱形のダクトボックスで構成されており、前記ダクトボックスは、前記CPU搭載基板に沿った底面に、前記CPUクーラーが嵌合されたCPUクーラー嵌合穴を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器冷却装置。
- 前記ダクトボックスが、前記CPUに隣接して前記CPU搭載基板に搭載された発熱部品に備えられた部品放熱部が嵌合された放熱部嵌合穴をさらに備えたことを特徴とする請求項3に記載の電子機器冷却装置。
- 前記通風入口および前記通風出口がハウジングの側面に設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子機器冷却装置。
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JP2004176465A JP4486853B2 (ja) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | 電子機器冷却装置 |
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