JP7354804B2 - 車両用表示装置 - Google Patents

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Description

本開示は、車両用表示装置に関する。
自動車等の車両には、車速、エンジンの回転数等の車両に関する情報を表示する車両用表示装置が搭載される。車両用表示装置には冷却ファンが設けられる場合がある。例えば、特許文献1には、ディスプレイ本体の発熱部を冷却するために、ディスプレイ本体を収納するケースに冷却ファンを設け、冷却ファンから送風された冷却空気をディスプレイ本体の発熱部に導く空気通路を設けた装置が記載されている。
特開2009-126311号公報
車両用表示装置は、例えば車両内において運転者の目の前などに配置されるため、車両用表示装置には静音性が求められる。しかし、特許文献1に記載されている車両用表示装置では、ファンが、装置の外部から狭い空気通路内へ強制的に空気を送り込んでいるため、空気通路内で空気の流れが乱れやすく、騒音を生じる場合がある。
本開示の一局面は、ファンによる騒音が抑えられた車両用表示装置を提供する。
本開示の一態様は、車両用表示装置(1)であって、回路基板(5)と、ケース(2)と、ファン(7)と、通路壁(8,81,82)と、を備える。ケースは、回路基板を収納する。また、ケースには、ケースと回路基板との間におけるケースの内部空間へ空気を導入する開口(9a)が設けられる。ファンは、ケースの内部から外部へ空気を送り出す。通路壁は、ケースと回路基板との間における内部空間に、開口から導入された空気を、回路基板の発熱部(6)上を通過させ、ファンへ誘導する空気通路(10)を形成する。
このような構成によれば、ファンによる騒音が抑えられる。
車両用表示装置の正面図である。 車両用表示装置の、図1におけるII-II線における断面図である。 車両用表示装置の裏面図である。 第1実施形態におけるロアケースの内部を示す図である。 第2実施形態におけるロアケースの内部を示す図である。 第2実施形態の変形例におけるロアケースの内部を示す図である。 第3実施形態におけるロアケースの内部を示す図である。 第3実施形態の変形例におけるロアケースの内部を示す図である。 空気通路と連通する開口の位置の変形例を示す図である。 ファンが遠心ファンである場合の変形例を示す図である。 空気通路の形状の変形例として、空気通路の断面積が徐々に小さくなる形状の空気通路を示す図である。 空気通路の形状の変形例として、空気通路の上流側において二股に分かれた空気通路を示す図である。 他の実施形態における車両用表示装置の断面図である。
以下、本開示の例示的な実施形態について図面を参照しながら説明する。
[1.第1実施形態]
[1-1.構成]
図1及び図2に示す車両用表示装置1は、ケース2と、フロントプレート3と、表示部4と、回路基板5と、を備える。
ケース2は、車両用表示装置1を車両に搭載した状態において運転者と対向する面を正面とした場合に、正面が開放された筐体である。なお、図2において、車両用表示装置1の正面が左を向いている。また、以下では、左右方向、上下方向、及び裏面をいうときは、車両用表示装置1を車両に搭載した状態において、運転者から見た、左右方向、上下方向、及び裏面をいうものとする。
ケース2の正面にはフロントプレート3が設けられ、ケース2は、フロントプレート3とともに車両用表示装置1の内部と外部との境界を画定する。
フロントプレート3は、透明の樹脂で形成された板状の部材であり、車両用表示装置1の正面に配置される。運転者は、フロントプレート3を通して表示部4上のスピードメータ、タコメータ等の表示を視認することができる。
ケース2の内部には、図2に示すように、表示部4と回路基板5とが収納されている。具体的には、ケース2は、車両用表示装置1の正面側のインナーケース2aと裏面側のロアケース2bとを備え、インナーケース2a内に表示部4が、インナーケース2aとロアケース2bとの間に回路基板5が、それぞれ収納されている。
表示部4は、スピードメータ、タコメータ等の、車両に関する表示がなされる部分である。本実施形態では、表示部4はTFT液晶パネルである。
回路基板5は、表示部4の表示を制御するための制御回路が実装された基板である。
ロアケース2bの裏面には、図3に示すように、ロアケース2bの全周にスリット状の複数の開口9が設けられている。開口9は、車両用表示装置1の上面、下面、左側面、及び右側面から、それぞれロアケース2bの裏面にわたって細長く設けられている。開口9は、ケース2の外部から異物が入りにくいように、このように細長い形状となっている。
れる。
開口9のうち、ロアケース2bの右側面側の中央、すなわち、ロアケース2bの図3における左側の面側の中央に設けられた開口9aは、後述する空気通路10に連通している。開口9aは、空気通路10に空気を導入する。開口9a以外の開口9は、回路基板5から発せられる熱をケース2の外部に放出させるために設けられる。特に、ロアケース2bの下面側に設けられた開口9からロアケース2bの上面側に設けられた開口9へ向かう空気の自然対流によって、回路基板5が冷却される。具体的には、ロアケース2bの下面側に設けられた開口9から入った空気が回路基板5から発せられる熱によって温められて上昇し、ロアケース2bの上面側に設けられた開口9から温められた空気が放出される。
また、ロアケース2bの裏面には、図2及び図3に示すようにファン7が設けられている。ファン7は、ケース2の内部、具体的には後述する空気通路10からケース2の外部へ空気を送り出すように構成されている。ファン7は、本実施形態では軸流ファンである。
ロアケース2bと回路基板5との間におけるケース2の内部空間には、図4に示すように、通路壁8が設けられている。なお、図4において、(a)は、ロアケース2bの内部を示す図であり、(b)は、(a)におけるIVB-IVB線における断面図である。このことは、図5及び図6においても同様である。通路壁8は、上記開口9aから導入された空気を、回路基板5の発熱部6上を通過させ、ファン7へ誘導する空気通路10を形成する。本実施形態では、空気通路10は、左右方向に真っ直ぐに伸びる筒状の形状を有する。発熱部6とは、回路基板5上の発熱している部分を指す。本実施形態では、発熱部6は、回路基板5において、車両用表示装置1における裏面側の面に設けられたLSIである。
通路壁8は、ロアケース2bから立設してロアケース2bと一体に設けられ、その立設している部分の先端において回路基板5と接触している。通路壁8は、筒状の空気通路10の上側を画定する上側通路壁8aと、空気通路10の下側を画定する下側通路壁8bと、空気通路10の下流側に設けられた下流側通路壁8cとを有する。下流側通路壁8cは、ロアケース2bの裏面側から見てファン7の周りを囲うように設けられている。
[1-2.効果]
以上詳述した第1実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)第1実施形態では、ケース2と回路基板5との間におけるケース2の内部空間に、開口9aから導入された空気を、回路基板5の発熱部6上を通過させ、ファン7へ誘導する空気通路10を形成する通路壁8が設けられている。
このような構成に対し、例えばファン7及び開口9は設けられているが通路壁8が設けられていない構成の場合は、回路基板5全体を冷却することはできるものの、発熱部6に対する冷却効率が低い。これは、車両用表示装置1の全周にわたって設けられた開口9を通じてあらゆる方向から空気が取り込まれるため、ファン7へ送られる空気の流速が遅くなるからである。
近年、車両用表示装置においては、高解像度、高フレームレートでの表示が求められており、これに対応できる高い性能のLSIが使用される傾向にある。その結果、回路基板からの発熱量が増大し、車両用表示装置には高い放熱性能が求められている。
上記のような構成のまま放熱量を増やすには、ファン7の送風力を上げる必要がある。例えば、ファン7の大きさを大きくして送風力を上げることが考えられる。しかし、この場合、限られたスペース内では大きなファン7を搭載するための場所を確保することが困難な場合がある。また、ファン7を高回転させて送風力を上げることも考えられる。しかし、この場合、ファン7の高回転によって騒音が生じやすく、静音性の観点から好ましくない場合がある。
これに対し、上記構成によれば、ファン7が吸い込む空気の通り道が特定の空気通路10に限定されるため、ファン7へ送られる空気の流速を上げることができる。その結果、ファン7の送風力を変えずとも、空気通路10内の発熱部6を効率的に冷却することができる。
(1b)第1実施形態では、ファン7が、発熱部6上を通る空気通路10の下流側に設けられており、空気通路10からケース2の外部へ空気を送り出している。
このような構成によれば、ファン7による騒音が抑えられる。例えば、ファン7が空気通路10の上流側に設けられており、ファン7がケース2の外部から空気通路10へ空気を吸い込む構成の場合、開放された抵抗の小さい外部空間から狭く抵抗の大きい空気通路10へ空気が強制的に吸い込まれる。そのため、空気通路10内で空気の流れが乱れやすく、騒音が生じやすい。これに対し、上記構成では、ファン7が、抵抗の大きい空気通路10から抵抗の小さい外部空間へ空気を送り出すため、空気通路10内で空気の乱れが生じにくい。そのため、上記構成によれば、空気の乱れに起因する騒音を抑制することができる。
(1c)第1実施形態では、ファン7によって吸い込まれる空気の入口が特定の開口9aに限定されるため、仮にファン7によって異物が吸い込まれても、異物は、基本的にはその開口9aを通じて空気通路10内を通る。そのため、例えば、異物が接触することによって電気的不良を生じやすい電気的接点(例えば、コネクタ等)を空気通路10外に配置することで、電気的不良を生じにくくすることもできる。
このような構成に対し、例えばファン7及び開口9は設けられているが通路壁8が設けられていない構成の場合は、ファン7によって吸い込まれ得る異物が、全周に設けられた複数の開口9のうちどこから主として入ってくるか特定しにくい。そのため、上記のような異物対策を取りにくい。
[2.第2実施形態]
[2-1.構成]
第2実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第1実施形態と同じ符号のものは、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
第2実施形態では、図5に示すように、空気通路10内に、発熱部6に接触し、発熱部6の熱を発散する放熱部材11が更に設けられている。
放熱部材11は金属製である。本実施形態では、放熱部材11はアルミ製である。放熱部材11は、回路基板5に不図示のビス等で固定されている。
放熱部材11は、基台部11aと、複数のフィン11bと、立設部11cと、を有する。
基台部11aは、回路基板5に略平行な板状の部分である。フィン11bは、基台部11aのロアケース2bと対向する側の面からロアケース2bに向かって略垂直に立設する板状の部分である。フィン11bは、空気通路10内を空気が流れる方向に沿って伸びる形状を有する。具体的には、ロアケース2bの裏面側から見て、フィン11bは、開口9aからファン7へ向かう空気の流れの方向に沿って、すなわち左右方向に沿って設けられている。立設部11cは、基台部11aの全周において、基台部11aの回路基板5と対向する側の面から回路基板5に向かって略垂直に立設する部分である。そのため、発熱部6は、回路基板5上で立設部11cによって囲まれている。なお、基台部11aの全周とは、例えばロアケース2bの裏面側から見た場合の基台部11aの全周をいう。
放熱部材11は、空気通路10内における少なくとも発熱部6に対応する位置に設けられている。空気通路10内を通る空気は、発熱部6上の放熱部材11上を通過する。そして、本実施形態では、放熱部材11は、空気通路10内における上側通路壁8a及び下側通路壁8bの間の大部分にわたって設けられている。
また、発熱部6と基台部11aとの間には、発熱部6及び基台部11aのそれぞれと接触するシート状の熱伝導部材12が設けられている。そのため、発熱部6から発せられた熱は、熱伝導部材12を介して放熱部材11へと伝えられて、放熱部材11のフィン11bと空気通路10内を通る空気との間で熱交換がなされる。
[2-2.効果]
以上詳述した第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。
(2a)第2実施形態では、空気通路10内に、熱伝導部材12を介して発熱部6と接触し、空気通路10内を空気が流れる方向に沿って伸びる複数のフィン11bを有する、放熱部材11が設けられている。このような構成によれば、発熱部6と空気との熱交換を、空気との接触面積が大きい放熱部材11を介して効率的に行うことができるため、発熱部6の冷却効率が一層向上する。
(2b)第2実施形態では、フィン11bは金属製である。また、発熱部6は、回路基板5上で、フィン11bと一体となって形成された囲い壁、すなわち立設部11cによって囲まれている。このような構成によれば、発熱部6がLSI等の電子部品である場合に、発熱部6である電子部品が車両用表示装置1の外部から電気的にシールドされる。特に、本実施形態では、発熱部6である電子部品が、放熱部材11全体、すなわち、基台部11a、フィン11b、及び立設部11cによって覆われているため、シールド効果が高い。
[2-3.第2実施形態の変形例]
第2実施形態では、放熱部材11全体が通路壁8で画定される空気通路10内に配置されているが、少なくとも複数のフィン11bが空気通路10内に配置されていればよく、放熱部材11全体が空気通路10内に配置されている必要はない。例えば、図6に示す変形例では、放熱部材11において、フィン11bは空気通路10内に配置されているが、立設部11cは空気通路10外に配置されている。具体的には、放熱部材11が設けられている部分の通路壁81は、放熱部材11が設けられていない部分よりも通路壁81のロアケース2bからの長さが短い。そして、当該放熱部材11が設けられている部分の通路壁81は、回路基板5側の先端において、回路基板5ではなく基台部11aと接触していている。
[3.第3実施形態]
[3-1.構成]
第3実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第1実施形態と同じ符号のものは、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
第3実施形態における第1実施形態との相違点は、図7に示すように、通路壁82の形状が第1実施形態における通路壁8と異なる点である。なお、図7において、(b)は、図7の(a)に示すVIIB-VIIB線における断面図であり、(c)は、図7の(a)に示すVIIC-VIIC線における断面図である。このことは、図8においても同様である。
第3実施形態において、通路壁82は、空気通路10の断面積が部分的に小さくなるように絞られた形状を有するように構成される。具体的には、通路壁82には、ロアケース2bの裏面側から見て上側通路壁82aと下側通路壁82bとの距離が部分的に小さくなる部分82dがある。これにより、空気通路10は、その断面積が部分的に小さくなっている。そして、空気通路10内における、断面積が部分的に小さくなっている部分10aに、発熱部6が配置されている。本実施形態では、発熱部6よりも手前側、すなわち、発熱部6よりも空気通路10の上流側から、発熱部6よりも後ろ側、すなわち、発熱部6よりも空気通路10の下流側に至るまで、空気通路10の断面積が部分的に小さくなっている。
[3-2.効果]
以上詳述した第3実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。
(3a)第3実施形態では、空気通路10が、断面積が部分的に小さくなるように絞られた形状を有し、発熱部6が、空気通路10内における断面積が部分的に小さくなっている部分10aに配置されている。このような構成によれば、空気通路10内における断面積が部分的に小さくなっている部分10aにおいて空気の流速が上がるため、当該部分10aに配置された発熱部6の冷却効率が一層向上する。
[3-3.第3実施形態の変形例]
第3実施形態では、通路壁82において、上側通路壁82aと下側通路壁82bとの距離が部分的に小さくなることにより、空気通路10の断面積が部分的に小さくなるように構成されている。しかし、空気通路10の断面積を部分的に小さくする構成は、第3実施形態に示したものに限定されない。
例えば、図8に示すように、ロアケース2bの回路基板5からの高さが部分的に小さくなることにより、空気通路10の断面積が部分的に小さくなる部分10bが形成されていてもよい。具体的には、図8に示す変形例では、発熱部6と対応する部分においてはそれ以外の部分と比較してロアケース2bが回路基板5側に凹んでいる。
[4.他の実施形態]
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
(4a)上記実施形態では、ケース2の外部と空気通路10とを連通する開口9aが、ロアケース2bの右側面側に設けられているが、開口9aの位置はこれに限定されない。例えば、開口9aは、ロアケース2bの左側面側、上面側又は下面側に設けられていてもよい。
図9に、開口9aがロアケース2bの下面側に設けられている場合を示す。このように、開口9aがファン7よりも下側にある場合には、開口9aから導入された空気が発熱部6によって温められるため、発熱部6上を通過した空気の比重が軽くなり上昇しやすくなる。そのため、空気通路10内を上方向に上昇する空気の流速が上がり、発熱部6の冷却効率が一層向上する。
(4b)上記実施形態では、ファン7が軸流ファンであるが、ファン7の種類はこれに限定されない。例えば、ファン7は遠心ファンであってもよい。
ファン7が遠心ファンである場合には、図10に示すように、開口9aをロアケース2bの下面側に設けるとともに、ファン7から吐き出された空気の出口となる開口9bを、ロアケース2bの上面側に設けてもよい。このような構成によれば、ロアケース2bの下面側の開口9aから導入された空気が発熱部6によって温められて上昇し、ロアケース2bの上面側の開口9bから放出されるという空気の流れが形成される。そのため、空気通路10内の空気の流速が上がり、発熱部6の冷却効率が一層向上する。
(4c)上記実施形態では、空気通路10が真っ直ぐな筒状となっている。このような構成によれば、開口9aから導入された空気がファン7へ向かって略直線的に流れるため、空気通路10内を通る空気の流速が速い。
しかしながら、空気通路10の形状はこのような真っ直ぐな形状に限定されない。例えば、空気通路10は曲がりくねった形状であってもよい。
また、図11に示すように、空気通路10の開口9a側における断面積が大きく、ファン7側へ向かうにつれて徐々に断面積が小さくなっていってもよい。このような構成によれば、例えば空気通路10の断面積が一定である場合と比較して、空気通路10の上流において多くの空気が吸い込まれる。
更にまた、図12に示すように、離れた位置にある複数の発熱部6を通るように、空気通路10の上流側で空気通路10が二股に分かれていてもよい。このような構成によれば、二股の両方の空気通路10の開口9aから空気が取り込まれて、離れた位置にある複数の発熱部6を冷却することができる。
本開示においては、このように空気通路10の設計自由度が高い。これは、ファン7が、発熱部6上を通る空気通路10の下流側に設けられていることによる。
これに対し、ファン7が空気通路10の上流側に設けられており、ファン7がケース2の外部から空気通路10へ空気を吸い込む構成の場合には、このような幅広い設計自由度が保てない場合がある。例えば、図11に示すような空気通路10の形状を採用しようとしても、空気通路10の上流側に設けられるファン7の大きさによって、空気通路10の上流側における空気通路10の広さが限定されてしまう。また、図12に示すような空気通路10の形状を採用する場合には、上流側に複数のファン7を設ける必要がある。また、二股の空気通路10のうち片方だけにファン7を設けるとすると、もう片方の空気通路10内にある発熱部6を十分に冷却することが困難になる。
(4d)上記実施形態では、表示部4がTFT液晶パネルであるが、表示部4の構成はこれに限定されない。例えば、図13に示すように、表示部4が、文字板4aとポインタ4bとで構成されていてもよい。
文字板4aは、車両用表示装置1の正面に配置される。文字板4aは、回路基板5が収納されたケース2の正面に配置された、板状部材である。文字板4aは、樹脂製の透光性の基材の表面に、半透過性又は遮光性等の印刷パターンが施されたものである。回路基板5の、車両用表示装置1における正面側の面には、不図示の発光ダイオードが設けられている。発光ダイオードから発せられた光が、文字板4a上の印刷パターンを透過し、運転者に文字、模様、装飾等として視認される。
ポインタ4bは、スピードメータ等の指針部分である。ポインタ4bは、ステッピングモータの回転軸と連結されており、当該回転軸の周りを回動する。
なお、図13に示す構成では、フロントプレート3とケース2との間に、フロントプレート3としての窓を固定するための窓枠部材である、プレートウィンドウ3aが設けられている。
(4e)上記実施形態では、発熱部6はLSIであるが、発熱部6は回路基板5上の発熱している部分であればこれに限定されない。例えば、発熱部6としては、LSI以外のIC、上記発光ダイオード等の電子部品が挙げられる。
(4f)通路壁8には、本開示の効果を妨げない範囲で、空気通路10の外部と連通する開口が部分的に設けられてもよい。具体的には、例えば、通路壁8と回路基板5との間に部分的に小さな隙間が設けられてもよい。このような構成によれば、空気通路10と連通していない開口9から導入された空気が、通路壁8に設けられた当該隙間等の開口を通じてファン7によって吸い込まれるため、空気通路10と接していない回路基板5の冷却効率も併せて向上させることができる。
(4g)表示装置1は正面から見て横長の装置であるが、表示装置1の装置の形状はこれに限定されない。例えば、表示装置1は正面から見て縦長の装置であってもよい。
(4h)上記第2実施形態では、熱伝導部材12がシート状であるが、熱伝導部材12はこれに限定されない。例えば、熱伝導部材12は、放熱部材11と回路基板5との空間を埋めるように設けられた放熱ゲルであってもよい。
(4i)上記第2実施形態では、フィン11bがアルミ製であるが、フィン11bの材質は放熱性能が十分であればこれに限定されない。例えば、フィン11bの材質としては、アルミ、銅等の金属、セラミック等が挙げられる。
(4j)上記実施形態における1つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を1つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。
1…車両用表示装置、2…ケース、4…表示部、5…回路基板、6…発熱部、7…ファン、8…通路壁、9,9a,9b…開口、10…空気通路、11…放熱部材、11a…基台部、11b…フィン、11c…立設部、12…熱伝導部材。

Claims (5)

  1. 車両用表示装置(1)であって、
    回路基板(5)と、
    前記回路基板を収納するケース(2)であって、前記ケースと前記回路基板との間における前記ケースの内部空間へ空気を導入する開口(9a)が設けられたケースと、
    前記ケースの内部から外部へ空気を送り出すファン(7)と、
    前記ケースと前記回路基板との間における前記内部空間に、前記開口から導入された空気を、前記回路基板の発熱部(6)上を通過させ、前記ファンへ誘導する空気通路(10)を形成する通路壁(8,81,82)と、
    前記空気通路内に、前記発熱部と接触し、前記空気通路内を空気が流れる方向に沿って伸びる複数のフィン(11b)を有する、放熱部材(11)と、
    を備え
    前記発熱部は、前記回路基板における前記通路壁が設けられている側の面に設けられた電子部品であり、
    前記フィンは金属製であり、
    前記フィンと一体となって形成された、前記回路基板上で前記電子部品の周りを囲う囲い壁(11c)を更に備える、車両用表示装置。
  2. 前記空気通路は、断面積が部分的に小さくなるように絞られた形状を有し、
    前記発熱部は、前記空気通路内における前記断面積が部分的に小さくなっている部分(10a,10b)に配置されている、請求項1に記載の車両用表示装置。
  3. 車両用表示装置(1)であって、
    回路基板(5)と、
    前記回路基板を収納するケース(2)であって、前記ケースと前記回路基板との間における前記ケースの内部空間へ空気を導入する開口(9a)が設けられたケースと、
    前記ケースの内部から外部へ空気を送り出すファン(7)と、
    前記ケースと前記回路基板との間における前記内部空間に、前記開口から導入された空気を、前記回路基板の発熱部(6)上を通過させ、前記ファンへ誘導する空気通路(10)を形成する通路壁(8,81,82)と、
    を備え
    前記空気通路は、断面積が部分的に小さくなるように絞られた形状を有し、
    前記発熱部は、前記空気通路内における前記断面積が部分的に小さくなっている部分(10a,10b)に配置されている、車両用表示装置。
  4. 前記空気通路内に、前記発熱部と接触し、前記空気通路内を空気が流れる方向に沿って伸びる複数のフィン(11b)を有する、放熱部材(11)を更に備える、請求項に記載の車両用表示装置。
  5. 前記開口が、前記車両用表示装置を車両に搭載した状態において、前記ファンよりも下側に設けられている、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の車両用表示装置。
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