JP2008188299A - 遊技機用モジュール、遊技機用モジュールの冷却方法およびこれを用いた遊技機 - Google Patents

遊技機用モジュール、遊技機用モジュールの冷却方法およびこれを用いた遊技機 Download PDF

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Abstract

【課題】冷却用ファン等を用いることなく、ケース内エアーを介して発熱部品を効率良く冷却すること。
【解決手段】遊技機用モジュールは、発熱部品36を有するモジュール本体と、モジュール本体を収容するケース35とを有し、遊技機用モジュールの昇温したケース35内エアーの熱を、自身の遊技球供給通路42を転動する遊技球Bに吸熱させる遊技機用モジュールであって、ケース35の天板51および遊技球供給通路42を高熱伝導性材料で構成し、高熱伝導性の放熱部材60を介して天板51と遊技球供給通路42とを接触させた。
【選択図】図7

Description

本発明は、発熱部品を有するモジュール本体をケースに収容した遊技機用モジュール、遊技機用モジュールの冷却方法およびこれを用いた遊技機に関するものである。
近年、多くのパチンコ機等の遊技機には、液晶ディスプレイの表示装置(遊技機用表示機)が組み込まれており、この表示装置の背面には、ディスプレイの表示制御回路やバックライト用の駆動回路等の多くの電子回路がケースに収容され、ユニット(モジュール)化されて設けられている。これら電子回路は、グラフィック処理などの高速処理により発熱を伴うため、従来では、電子回路等の発熱部品を冷却するために、ユニット内に冷却用ファンを備えたものが知られている(特許文献1参照)。この表示装置は、冷却用ファンにより、吸気口からケース内部に吸気された外気を排気口から排気して、ケース内の発熱部品を冷却している。
特開2006−034776号公報
しかしながら、従来の表示装置では、ケース内部の冷却のために冷却用ファンを取り付けるようにしているため、コスト高になると共に、冷却用ファンを取り付けた分、表示装置が大型化する問題がある。また、冷却用ファンによる排気方式の場合、空中の塵を吸い込んでしまい、モジュール内に堆積してしまうという問題がある。
本発明は、冷却用ファンを用いることなく、ケース内のエアーを介して発熱部品を効率良く冷却することができる遊技機用モジュール、遊技機用モジュールの冷却方法およびこれを用いた遊技機を提供することを目的とする。
本発明の遊技機用モジュールは、発熱部品を有するモジュール本体と、モジュール本体を収容するケースとを有し、昇温したケース内エアーの熱を、自身の遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させる遊技機用モジュールであって、ケースの天板および遊技球供給通路を高熱伝導性材料で構成し、高熱伝導性の放熱部材を介して天板と遊技球供給通路とを接触させたことを特徴とする。
また、本発明の遊技機用モジュールの冷却方法は、発熱部品を有するモジュール本体と、モジュール本体を収容するケースとを有する遊技機用モジュールにおけるケースの天板を高熱伝導性材料で構成すると共に自身の遊技球供給通路を高熱伝導性材料で構成し、高熱伝導性の放熱部材を介して天板と遊技球供給通路とを接触させ、昇温したケース内エアーの熱を、遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させることを特徴とする。
これらの構成によれば、昇温したケース内エアーの熱は、放熱部材との接触を介してケースの天板から遊技球供給通路に伝熱され、遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱される。この遊技球の吸熱によりケース内エアーの排熱が行われ、これに接する発熱部品を冷却することができる。また、冷却用ファンが不要であると共に、遊技機用モジュール自体の加工が不要であり、既存の遊技機用モジュールを用いることができるため、コストを削減することができる。
この場合、放熱部材の遊技球供給通路との接触部は、少なくとも遊技球供給通路の下半部と相補的形状に形成されていることが好ましい。
この構成によれば、放熱部材と遊技球供給通路との接触面積、すなわち伝熱面積が大きくすることができるため、放熱部材への伝熱が促進され、ケース内エアーを効率良く冷却することができる。例えば、遊技球供給通路を円筒形状に形成した場合、放熱部材の遊技球供給通路との接触部の形状は、円筒形状の下半部に対応する断面半円の溝条となり、遊技球供給通路と密接する形状になる。
本発明の遊技機用モジュールは、発熱部品を有するモジュール本体と、モジュール本体を収容するケースとを有し、昇温したケース内エアーの熱を、自身の遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させる遊技機用モジュールであって、遊技機用モジュールに、遊技球供給通路の一部を構成すると共に高熱伝導性材料で構成した供給通路部を、ケース内エアーに接触するように組み込んだことを特徴とする。
また、本発明の遊技機用モジュールの冷却方法は、発熱部品を有するモジュール本体と、モジュール本体を収容するケースとを有する遊技機用モジュールに、自身の遊技球供給通路の一部を構成すると共に高熱伝導性材料で構成した供給通路部を、ケース内エアーに接触するように組み込み、昇温したケース内エアーの熱を、遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させることを特徴とする。
これらの構成によれば、昇温したケース内エアーの熱は、遊技機用モジュールに組み込まれた供給通路部に伝熱され、供給通路部内を転動する遊技球に吸熱される。これにより、冷却用ファンを用いることなく、遊技球の吸熱によりケース内エアーの排熱が行われ、これに接する発熱部品を冷却することができる。また、遊技機用モジュール内に供給通路部が組み込まれるので、供給通路部と他の部品との兼用が可能になると共に、ケース内エアーと供給通路部とを容易に接触させることができる。
この場合、ケースの天板の上面に、供給通路部を形成したことが好ましい。
この構成によれば、ケース内上部には最も高温になっているため、効率良く熱伝導できる。また、ケース内のデバイス等の位置を気にすることなく、供給通路部を配置することができる。
この場合、天板は、板状の天板本体と供給通路部を形成した通路形成部とを積層して成ることが好ましい。
この構成によれば、天板本体が通路形成部の一部になるので、コストを削減することができる。例えば、断面半円筒状の通路形成部を形成した場合、断面部分を天板本体が構成すれば、供給通路部は断面部分を除く部分のみ構成すればよい。
この場合、ケース内を横断するように供給通路部を配設したことが好ましい。
この構成によれば、ケース内に組み込まれた供給通路部の距離が長くなり、ケース内のエアーとの接触面積、すなわち伝熱面積が大きくなる。これにより、ケース内の熱を、遊技球に効率良く吸熱させることができる。
これらの場合、遊技機用モジュールが、遊技機用表示機であることが好ましい。
この構成によれば、特に高速処理を行うパワーIC等の発熱部品を搭載した遊技機用表示機等に有用である。
本発明の遊技機は、上記遊技機用モジュールを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、遊技機用モジュールの冷却を単純な構成で行うことができ、全体としてコストダウンが可能になる。
以下、添付の図面を参照して、本実施形態に係る遊技機用モジュール、遊技機用モジュールの冷却方法およびこれを用いた遊技機について説明する。本実施形態に係る遊技機は、グラフィック表示のための遊技機用表示機(遊技機用モジュール)を備えたものであり、この遊技機用表示機の発熱を、自身の遊技球供給通路を転動する金属製の遊技球で冷却するものである。なお、本実施形態では、遊技機としてパチンコ機を例に挙げて説明する。また、本実施形態において、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」は、パチンコ機で遊技を行う遊技者から見た方向に従う。
まず、パチンコ機10を含む遊技システム1について説明する。図1に示すように、遊技システム1は、複数台のパチンコ機10からなる複数のパチンコ島3と、各パチンコ島3に遊技球Bを供給する遊技球供給装置4と、各パチンコ機10で使用された遊技球Bを回収する回収装置5と、を備えている。
遊技球供給装置4は、パチンコ島3との間に配設された外部供給通路6を介して各パチンコ島3に遊技球Bを供給すると共に、回収装置5との間に配設された回収通路7を介して回収装置5から遊技球Bを回収する。そして、遊技球供給装置4は、回収した遊技球Bの表面を洗浄および研磨し、再びパチンコ島3に供給する。パチンコ島3は、パチンコ機10を複数台外向きに列設したものであり、例えば、通路等の空間を挟んで複数構成されている。遊技球供給装置4から外部供給通路6を介して各パチンコ島3に供給された遊技球Bは、各島内で分流し、各パチンコ機10に供給される。回収装置5は、パチンコ機10の外部に配設され、各パチンコ機10で遊技者の遊技に使用された遊技球Bを回収し、回収通路7を介して遊技球供給装置4に戻す。このように、遊技球Bは、遊技球供給装置4、パチンコ島3(パチンコ機10)および回収装置5の中で循環使用されている。
図2および図3は、本実施形態に係るパチンコ機10の表裏両側からそれぞれ見た外観斜視図である。両図に示すように、パチンコ機10は、枠状の筐体11と、筐体11に組み込まれた遊技機本体20と、を備えている。
筐体11の前面左部には、ヒンジ12が設けられ、このヒンジ12を介して遊技機本体20が前方に開き戸形式で引き出されるようになっている。そして、遊技機本体20の裏面には、遊技機用表示機30が着脱自在に取り付けられている。また、筐体11の上部裏面側には切欠き部13が形成され、この切欠き部13には、後述するように下側から遊技球Bの受け皿41が臨んでいる。
遊技機本体20は、前面に広く設けた遊技盤21と、遊技盤21の前面を覆う透光板を有する前扉22と、前面右下部に設けられ、遊技球Bの発射操作を行うためのハンドル23と、遊技盤21の下側に配設した遊技球Bを貯めるための上皿24と、上皿24の下方に配設した下皿25と、を備えている。
遊技盤21は、ハンドル23から打ち出された遊技球Bを導くガイドレール26によって囲まれた遊技領域Aを有し、この遊技領域A内には、遊技球Bの軌道を変更させる複数の遊技釘27と、遊技球が入賞すると下皿25に所定数の遊技球Bを払い出させる複数の入賞口28と、遊技球Bが入ると使用済み遊技球Bとして処理されるアウト口29が設けられている。また、遊技盤21の中央部には開口が形成され、この開口には裏側から遊技機用表示機30の液晶ディスプレイ31が臨んでいる(詳細は後述する)。また、前扉22は、遊技盤21に対し開閉自在に設けられており、前扉22を開放することにより、遊技盤21の盤面のメンテナンス等を行うことが可能になっている。
遊技機本体20の裏面側には、遊技盤21の裏面の位置に、上述した遊技球供給装置4から供給される遊技球Bを自機に導入する導入ユニット40と、導入ユニット40の下方に配設された遊技機用表示機30と、遊技機用表示機30の上面に設けた放熱部材60と、が配設されている。
導入ユニット40は、上記の切欠き部13の下部に配設される受け皿41と、受け皿41から供給された遊技球Bを上皿24および下皿25に選択的に供給する払出し装置43と、受け皿41と払出し装置43とを接続する遊技球供給通路42と、払出し装置43と上皿24および下皿25とを接続する遊技球分岐通路44と、で構成されている。この場合、少なくとも遊技球供給通路42は、ステンレスやアルミニウム等の金属や導電性樹脂等の高熱伝導性材料で構成されている。そして、遊技球供給通路42は、放熱部材60の上面に接触すると共に、払出し装置43に向かって遊技球Bが転動するように、図3に示す矢印C方向に下り傾斜に形成されている。
受け皿41は、その底部が、左部に設けた供給口41aに向かって所定の下り勾配を有している。そして、供給口41aに遊技球供給通路42が接続されている。遊技球供給通路42は、例えば、円筒や角筒のパイプ形状に形成されており(図示のものは角パイプ状)、受け皿41に供給された遊技球Bは、遊技球供給通路42内を転動して払出し装置43に流れ、払出し装置43から上皿24および下皿25に選択的に供給される。したがって、パチンコ機10が使用されている状態では、遊技球供給通路42内を遊技球Bが流れる(転動する)こととなる。
図3ないし図5に示すように、遊技盤21に裏側から臨む遊技機用表示機30は、表側の液晶ディスプレイ31と、液晶ディスプレイ31の裏面側に添設したバックライト32と、液晶ディスプレイ31の表示を制御する表示制御回路やバックライト32の駆動を制御する駆動制御回路等の複数の電子回路33を組み込んだ回路基板34と、これらを収容するケース35と、から成り、これらが一体にモジュール(ユニット)化されている。
液晶ディスプレイ31およびバックライト32は、ケース35の表側の空間に組み込まれ、回路基板34は、ケース35の裏側の空間に組み込まれている。液晶ディスプレイ31には、表示制御回路の制御により、抽選結果などの遊技に関連した画像が表示される。バックライト32は、蛍光管および反射板(図示省略)を有し、駆動制御回路の蛍光管への電圧印加により、蛍光管の生じた放電光を反射板に反射させて液晶ディスプレイ31側に射出する。
電子回路33は、入賞口28に落入した際の抽選を行う制御回路、液晶ディスプレイ31に抽選結果などの遊技に関連する画像を表示制御し、グラフィック処理等の高速演算処理を行う表示制御回路およびバックライトを駆動制御する駆動制御回路等で構成され、これらが回路基板34に実装されている。そして、回路基板34上には、グラフィック処理等に供されるパワートランジスタ等の複数の発熱部品36が組み込まれている(図5参照)。
図4に示すように、ケース35は、天板51、底板52、両側板53および裏板54により方形箱状に形成されており、前面開放部分には液晶ディスプレイ31が嵌め込まれている。天板51の上面には左右一対の掛止部55が設けられる一方、底板52の下面には左右一対の固定金具56が設けられ、一対の掛止部55を遊技機本体20の一対のフック(図示省略)に掛止し、かつ一対の固定金具56で遊技機本体20に締結することにより、ケース35が遊技機本体20に固定されている。裏板54の下部には、多数の小孔から成る裏板換気口58が形成され、また底板52には、ガラリ状の底板換気口59が複数横並びに形成されている。
天板51は、ステンレスおよびアルミニウム等の金属や、導電性樹脂等の高熱伝導性材料で形成され、放熱部材60の下面と密接している(図3および図5参照)。底板52、両側板53および裏板54は、透明な樹脂性材料で形成され、ケース35の内部が外部から視認可能に構成されている。ケース35の内部のエアーは、上記複数の発熱部品36により昇温されるが、上記の裏板換気口58および底板換気口59を介して換気されるが、主として放熱部材60を介して冷却される。
放熱部材60は、アルミニウムやステンレス等の金属や、導電性樹脂等の高熱伝導性材料で形成され、下面61が天板51に密接し、上面62が遊技球供給通路42の下り傾斜にならって傾斜している(図3および図5参照)。具体的には、放熱部材60の下面61は、天板51上面の全域に密接する平坦な形状に形成されている。一方、放熱部材60の上面62は、遊技球供給通路42の下り傾斜にならって平坦な傾斜面に形成されている。
図6は、放熱部材60の上面62の変形例であり、この変形例では、放熱部材60の上面62に、遊技球供給通路42の下半部45と相補的形状となる溝条62aが形成されている。すなわち、この溝条62aに遊技球供給通路42が下半部45を埋め込まれるようにして密接している。例えば、図6(a)に示すように、遊技球供給通路42を角筒のパイプ形状に形成した場合には、溝条62aの形状は、その下半部45に対応する断面略「U」字状となり、図6(b)に示すように、遊技球供給通路42を円筒のパイプ形状に形成した場合には、溝条62aの形状は、その下半部45に対応する断面半円状となる。これにより、放熱部材60と遊技球供給通路42との接触面積、つまり伝熱面積を大きくすることができるため、放熱部材60への伝熱が促進される。なお、図6のように、天板51の下面に多数のフィンFを設け、エアーとの接触面積を大きくすることが好ましい。
図7に示すように、ケース35内において、発熱部品36の周囲のエアーが昇温されると、昇温された昇温エアーは上昇し、ケース35上方に移動する。昇温エアーが天板51に接触すると、その熱が高熱伝導性材料で形成された天板51に伝熱し、さらに同じく高熱伝導性材料で形成された放熱部材60に伝熱する。そして、放熱部材60の熱は、さらに遊技球供給通路42、遊技球供給通路42内の遊技球Bに伝導する。一方、遊技球供給通路42の遊技球Bは、払出し装置43を介して適宜上皿24および下皿25に払い出しされる。すなわち、遊技球Bは、遊技球供給通路42内を転動しながら、放熱部材60の熱を吸熱し払い出される。これにより、ケース35内の昇温エアーの排熱が行われ、昇温エアーに接する発熱部品(電子回路33)36等が冷却される。なお、上皿24および下皿25に払い出された後の遊技球Bは、室温により冷却される。
このように、本実施形態によれば、発熱部品36に生じた熱を、遊技球供給通路42内を転動する遊技球Bに吸熱されるようにしているため、冷却用ファン等を用いることなく、発熱部品36の熱を廃熱することができる。また、遊技機用表示機30自体の加工が不要であるため、既存の遊技機用表示機30に適用することができ、コストアップを抑制することができる。
なお、天板51、放熱部材60および遊技球供給通路42に、遊技球Bの転動に支障が無い程度の大きさの小孔を上下方向に複数貫通形成してもよい。これにより、小孔を貫通したケース35内の昇温エアーを、直接遊技球Bに吸熱させることができるので、遊技機用表示機30内をさらに効率的に冷却することができる。また、小孔を貫通形成する場合には、遊技球供給通路42は、熱伝導性の低いプラスチック等でも目的が達成できる。
次に、図8を参照して、本発明の第2実施形態に係る遊技機用表示機30について説明する。なお、上記実施形態と同じ構成については同じ符番を付して、その詳細な説明は省略する。
図8に示すように、遊技機用表示機30には、ケース35内に、遊技球供給通路42の一部を構成する冷却パイプ(供給通路部)70が組み込んで構成されている。すなわち、遊技機用表示機30は、液晶ディスプレイ31と、バックライト32と、回路基板34と、冷却パイプ70と、これらを収容するケース35と、から成り、これらが一体となって、モジュール(ユニット)化されている。
冷却パイプ70は、ステンレスおよびアルミニウム等の金属や、導電性樹脂等の高熱伝導性材料で形成されており、ケース35の両側板53を貫通し、ケース35内を横断するように設けられている。冷却パイプ70の上流端部71および下流端部72には、ケース35の外部に位置して一対の接続ジョイント73が設けられ、この両接続ジョイント73を介して冷却パイプ70と遊技球供給通路42の残余の部分とが接続されている。ケース35内において、冷却パイプ70は、発熱部品36の上方に配設されると共に、遊技球Bが転動する方向に下り傾斜に配設されている。また、冷却パイプ70の外周面には多数のフィンFが一体的に形成されており、エアーとの接触面積を増大できるようになっている。この場合、フィンFを、冷却パイプ70の延在方向に延びる形態としてもよい。なお、天板51は、プラスチック等の樹脂性材料で形成することもできるが、この場合には天板51に排気口を設けることが好ましい。
上述したように、ケース35内において、発熱部品36の周囲のエアーが昇温されると、昇温された昇温エアーは、冷却パイプ70に接触し、冷却パイプ70に吸熱される。冷却パイプ70の熱は、冷却パイプ70内を転動する遊技球Bに伝熱する。すなわち、発熱部品36の熱は、遊技球Bに吸熱され、廃熱される。
これにより、冷却用ファン等を用いることなく、発熱部品36を冷却することができる。また、遊技機用表示機30のケース35内に冷却パイプ70が組み込まれるので、冷却パイプ70とケース35内のエアーとの接触面積を大きくでき、冷却効率を向上させることができる。
なお、本実施形態では、冷却パイプ70を、ケース35の両側板53を貫通するように形成したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、裏板54を貫通させて冷却パイプ70を配設してもよい。また、本実施形態では、ケース35内の冷却パイプ70を一方向に横断する構成にしたが、ケース35内のデバイス等の位置を加味し、冷却パイプ70の長さおよび経路を自由に構成することが可能である。
次に、図9を参照して、本発明の第3実施形態に係る遊技機用表示機30について説明する。なお、上記実施形態と同じ構成については同じ符番を付して、その詳細な説明は省略する。
この実施形態では、天板51は、板状の天板本体81と、天板本体81に積層した通路形成部83とで構成され、通路形成部83は、請求項で言う供給通路部を形成している。通路形成部83は、天板本体81と同様に、金属や導電性樹脂等の高熱伝導性材料で形成され、両端部71、72が接続ジョイント73により遊技球供給通路42の残余の部分と接続されると共に、遊技球Bが転動する方向に下り傾斜に形成されている。すなわち、遊技機用表示機30は、液晶ディスプレイ31と、バックライト32と、回路基板34と、これらを収容すると共に、天板51上面に供給通路部が形成されたケース35と、から成り、これらが一体となって、モジュール(ユニット)化されている。
通路形成部83は、上部が開口した桶状(溝条)に形成され、天板本体81と一体的に形成されている。この場合、通路形成部83は、例えば、断面凹形状(図10(a)参照)や、断面「U」字形状(図10(b))に形成されている。なお、同図に示すように、天板本体81の下面に多数のフィンFを設け、エアーとの接触面積を大きくすることが好ましい。また、天板本体81と通路形成部83とを一体に成形してもよい。
上述したように、ケース35内において、発熱部品36の周囲のエアーが昇温されると、昇温された昇温エアーは、天板本体81に接触し、天板本体81に吸熱される。天板本体81に吸熱された熱は、通路形成部83に伝熱し、通路形成部83内の遊技球Bに伝熱する。すなわち、発熱部品36の熱は、遊技球Bに吸熱され、廃熱される。
これにより、冷却用ファン等を用いることなく、発熱部品36を冷却することができる。また、天板本体81が通路形成部83の一部を構成するので、コストアップを抑制することができる。さらに、天板本体81と通路形成部83とを別体とした場合には、遊技機用表示機30は既存のものを使用できる。
なお、天板本体81および通路形成部83に、遊技球Bの転動に支障が無い程度の大きさの小孔84を上下方向に複数貫通形成してもよい。これにより、小孔84を貫通したケース35内の昇温エアーを、直接通路形成部83内の遊技球Bに吸熱させると共に、通路形成部83の上部開口から外部に逃がすことができる。
本発明の実施形態に係る遊技システムを示す模式図である。 本実施形態に係るパチンコ機を前面側から見た外観斜視図である。 本実施形態に係るパチンコ機の後面側から見た外観斜視図である。 (a)は遊技機用表示機の前面側の外観斜視図であり、(b)は遊技機用表示機の後面側の外観斜視図である。 図3のD−D´の断面図である。 本実施形態の変形例に係る放熱部材廻りを模式的に示す断面図である。 本実施形態に係る遊技機用表示機の冷却構造を説明するための模式図である。 本発明の第2実施形態に係る遊技機用表示機を説明するための模式図である。 本発明の第3実施形態に係る遊技機用表示機を説明するための模式図である。 本実施形態に係る通路形成部廻りを模式的に示す断面図である。
符号の説明
10…遊技機30…遊技機用表示機(遊技機用モジュール) 35…ケース 42…遊技球供給通路 45…下半部 51…天板 60…放熱部材 62…上面 70…冷却パイプ 81…天板本体 83…通路形成部 B…遊技球

Claims (10)

  1. 発熱部品を有するモジュール本体と、前記モジュール本体を収納するケースとを有し、昇温したケース内エアーの熱を、自身の遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させる遊技機用モジュールであって、
    前記ケースの天板および前記遊技球供給通路を高熱伝導性材料で構成し、
    高熱伝導性の放熱部材を介して前記天板と前記遊技球供給通路とを接触させたことを特徴とする遊技機用モジュール。
  2. 前記放熱部材の前記遊技球供給通路との接触部は、少なくとも前記遊技球供給通路の下半部と相補的形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の遊技機用モジュール。
  3. 発熱部品を有するモジュール本体と、前記モジュール本体を収納するケースとを有し、昇温したケース内エアーの熱を、自身の遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させる遊技機用モジュールであって、
    前記遊技機用モジュールに、前記遊技球供給通路の一部を構成すると共に高熱伝導性材料で構成した供給通路部を、前記ケース内エアーに接触するように組み込んだことを特徴とする遊技機用モジュール。
  4. 前記ケースの天板の上面に、前記供給通路部を形成したことを特徴とする請求項3に記載の遊技機用モジュール。
  5. 前記天板は、板状の天板本体と前記供給通路部を形成した通路形成部とを積層して成ることを特徴とする特徴とする請求項4に記載の遊技機用モジュール。
  6. 前記ケース内を横断するように前記供給通路部を配設したことを特徴とする請求項3に記載の遊技機用モジュール。
  7. 前記遊技機用モジュールが、遊技機用表示機であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の遊技機用モジュール。
  8. 発熱部品を有するモジュール本体と、前記モジュール本体を収納するケースとを有する遊技機用モジュールにおける前記ケースの天板を高熱伝導性材料で構成すると共に自身の遊技球供給通路を高熱伝導性材料で構成し、
    高熱伝導性の放熱部材を介して前記天板と前記遊技球供給通路とを接触させ、昇温したケース内エアーの熱を、前記遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させることを特徴とする遊技機用モジュールの冷却方法。
  9. 発熱部品を有するモジュール本体と、前記モジュール本体を収納するケースとを有する遊技機用モジュールに、自身の遊技球供給通路の一部を構成すると共に高熱伝導性材料で構成した供給通路部を、ケース内エアーに接触するように組み込み、
    昇温した前記ケース内エアーの熱を、前記遊技球供給通路を転動する遊技球に吸熱させることを特徴とする遊技機用モジュールの冷却方法。
  10. 請求項1ないし6のいずれかに記載の遊技機用モジュールを備えたことを特徴とする遊技機。
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JP2014144038A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Yamasa Kk 遊技機用基板ケース

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011160837A (ja) * 2010-02-04 2011-08-25 Daito Giken:Kk 遊技台
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