JP4246326B2 - 表面形状測定方法及びその装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、測定対象面の凹凸形状を測定する表面形状測定方法及びその装置に係り、特に、白色光を用いて非接触で測定対象表面を測定する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の装置として、半導体ウエハや液晶表示器用ガラス基板などの精密加工品の凹凸形状を白色光の干渉を用いて測定する方法を利用した表面形状測定装置が広く知られている。従来の表面形状測定装置は、図9に示すように、白色光源90からの白色光を第1レンズ91を通してハーフミラー92まで導き、ハーフミラー92で反射された白色光を第2レンズ93によって集束して、その白色光をビームスプリッタ95を介して測定対象面96上に照射するように構成された干渉計を備えている。
【0003】
干渉計のビームスプリッタ95では、測定対象面96に照射する白色光と、参照面94に照射する白色光とに分ける。参照面94に照射される白色光は、参照面94の反射部94aで反射して、ビームスプリッタ95に再び達する。一方、ビームスプリッタ95を通過した白色光は、測定対象面96上で反射してビームスプリッタ95に再び達する。ビームスプリッタ95は、参照面94で反射した白色光と、測定対象面96で反射した白色光とを再び同一の経路にまとめる。このとき、参照面94からビームスプリッタ95までの距離L1と、ビームスプリッタ95から測定対象面96までの距離L2との距離の差に応じた干渉現象が発生する。その干渉現象が発生した白色光は、ハーフミラー92を通過してCCDカメラ98に入射する。
【0004】
CCDカメラ98は、その干渉現象が発生した白色光とともに、測定対象面96を撮像する。ここで、図示しない変動手段によって、ビームスプリッタ95側のユニットを上下に変動させて、距離L1と距離L2との差を変化させることで、CCDカメラ98に入射する白色光の波長が強め合ったり、弱め合ったりする。例えば、CCDカメラ98で撮像される領域内の測定対象面96上の特定箇所に着目した場合に、距離L2<距離L1から距離L2>距離L1になるまで、ビームスプリッタ95の位置を変動させる。これにより、特定箇所における干渉した白色光(以下、単に「干渉光」と呼ぶ)の強度を測定すると、理論的には図10(a)に示すような波形が得られる。この干渉光の強度値変化の波形が最大になる位置を求めることで、測定対象面の特定箇所の高さを求めることができる。同様にして、複数の特定箇所の高さを求めることで、測定対象面の凹凸形状を測定している。
【0005】
ところで、干渉光の強度を測定して得られる実際のデータ群は、図10(b)に示すような離散的なものであるので、これらのデータから干渉光の強度値変化の波形が最大になる位置を求める必要がある。そこで、その波形が最大になる位置を求める方法および装置として、米国特許5133601号に開示されているものがある。この方法および装置では、図10(b)に示した離散的なデータ群を、それぞれ2乗することによって、図10(c)に示すように、例えばプラス側の強度値を強調したデータ群に変換する。その後、図10(d)に示すように、このデータ群を平滑化した波形を求める。この平滑化した波形が最大値になる位置を求めることにより、特定箇所の高さを求めている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
上述した米国特許5133601号では、特定箇所の高さにピーク位置が現れるような波形を、実際に測定して得られたデータ群から求める必要があるので、そのデータ群は全体として、図10(a)に示した理論的な波形が再現されている必要がある。つまり、測定対象面の特定箇所の高さを十分な精度で測定するためには、理論的な波形が再現できる程度にまで、特定箇所の干渉光の強度値を細かくサンプリングする必要がある。その結果、多数個の強度値を取得するためのサンプリング時間が長くなり、表面形状の測定に長時間を要するという問題がある。さらに、サンプリングによって取得するデータ量が膨大になり、それらデータを記憶するための記憶容量が増えるので、装置の製造コストが増大するという問題やそれら膨大なデータを処理するための演算処理が長時間化し、表面形状の測定がさらに長時間化するという問題も生じる。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、比較的少ない個数のデータに基づいて、特定箇所の高さをより高い精度で求めることで、測定対象面の凹凸形状を比較的高速で高精度に測定することができる表面形状測定方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、請求項1に記載の発明は、白色光源からの白色光を測定対象面と参照面とに照射しながら、前記両面の相対的距離を変動させることにより干渉縞の変化を生じさせ、このときの干渉光の強度値の変化を前記測定対象面上の複数の特定箇所について測定して得られた前記各特定箇所の干渉光強度値群に基づいて前記複数個の特定箇所の高さをそれぞれ求めて、前記測定対象面の凹凸形状を測定する表面形状測定方法において、前記白色光源からの白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限する第1の工程と、前記特定周波数帯域の白色光が照射された前記測定対象面と参照面との相対的距離を変動させる第2の工程と、前記測定対象面と参照面との相対的距離の変動によって生じる干渉縞の変化に応じた、前記測定対象面の特定箇所における干渉光の強度値を、前記周波数帯域の中心周波数をω c とし、かつ、帯域幅をω a としたときにサンプリング間隔をIπ/(ω c −ω a )≦ΔB≦(I+1)π/(ω c +ω a )として規定し、Iを正の整数として順次に変化させたときに取り得る上限値と下限値からサンプリング間隔を設定し、当該サンプリング間隔で順次取り込んだ干渉光強度値群を取得する第3の工程と、前記干渉光強度値群から求まる干渉光の強度値変化の理論的な波形の振幅成分に基づく特性関数を推定する第4の工程と、前記推定された特性関数のピーク位置に基づいて、前記特定箇所の高さを求める第5の工程とを備えることを特徴とするものである。
【0010】
請求項に記載の発明は、請求項1に記載の表面形状測定方法において、前記第4の工程は、前記干渉光強度値群から強度値の平均値を算出し、その平均値を各強度値から減算した各調整値をほぼ通過する波形の振幅成分を表す公式に、前記各調整値を代入して求められる新たな関数を特性関数として推定するものである。
【0011】
請求項に記載の発明は、測定対象面と参照面とに照射する白色光を発生させる白色光源と、前記測定対象面と参照面との相対的距離を変動させる変動手段と、前記白色光が照射された測定対象面と参照面との相対的距離の変動に伴って発生する干渉縞の変化とともに前記測定対象面を撮像する撮像手段と、前記撮像された測定対象面上の複数の特定箇所における干渉光の強度値を取り込むサンプリング手段と、前記サンプリング手段によって取り込まれた各特定箇所ごとの複数個の強度値である各干渉光強度値群を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された各干渉光強度値群に基づいて前記複数個の特定箇所の高さをそれぞれ求めることによって、前記測定対象面の凹凸形状を測定する演算手段とを備えた表面形状測定装置において、前記白色光源から発生した白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限する周波数帯域制限手段を備え、前記サンプリング手段は、前記変動手段による前記測定対象面と参照面との相対的距離の変動によって変化する干渉縞に応じた特定箇所の干渉光の強度値を、前記周波数帯域の中心周波数をω c とし、かつ、帯域幅をω a としたときにサンプリング間隔をIπ/(ω c −ω a )≦ΔB≦(I+1)π/(ω c +ω a )として規定し、Iを正の整数として順次に変化させたときに取り得る上限値と下限値からサンプリング間隔を設定し、当該サンプリング間隔で順次取込み、前記記憶手段は、前記サンプリング間隔で取り込まれた複数個の強度値である干渉光強度値群を記憶し、前記演算手段は、前記記憶手段に記憶された干渉光強度値群から求まる干渉光の強度値変化の理論的な波形の振幅成分に基づく特性関数を推定し、前記推定された特性関数のピーク位置に基づいて、前記特定箇所の高さを求めることを特徴とするものである。
【0013】
請求項に記載の発明は、請求項に記載の表面形状測定装置において、前記演算手段は、前記干渉光強度値群から強度値の平均値を算出し、その平均値を各強度値から減算した各調整値をほぼ通過する波形の振幅成分を表す公式に、前記各調整値を代入して求められる新たな関数を特性関数として推定するものである。
【0014】
請求項に記載の発明は、請求項3または請求項4に記載の表面形状測定装置において、前記周波数帯域制限手段は、前記白色光源から前記撮像手段までの光路に取り付けられる、特定周波数帯域の白色光だけを通過させるバンドパスフィルタである。
【0015】
請求項に記載の発明は、請求項3または請求項4に記載の表面形状測定装置において、前記周波数帯域制限手段は、前記白色光源から発せられた白色光の周波数帯域を特定周波数帯域にまで狭める、前記白色光源から前記撮像手段までの光学系である。
【0016】
請求項に記載の発明は、請求項3または請求項4に記載の表面形状測定装置において、前記周波数帯域制限手段は、特定周波数帯域の白色光を感知する前記撮像手段の周波数感度である。
【0017】
【作用】
請求項1に記載の発明の作用は次のとおりである。
白色光源から発生した白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限し、その特定周波数帯域の白色光を測定対象面と参照面とに照射する。測定対象面と参照面とでそれぞれ反射した白色光の光路差に応じて干渉した干渉縞が発生する。ここで、測定対象面と参照面との相対的距離を変動させることにより、それぞれの光路差を変化させて干渉縞を変化させる。その干渉縞の変化に伴う測定対象面上の特定箇所における干渉光の強度値を、特定周波数帯域の帯域幅に応じたサンプリング間隔で順次取り込む。これにより、特定周波数帯域の白色光に基づく最小限の干渉光強度値群を取得する。その干渉光強度値群から特定箇所での干渉光の強度値変化の理想的な波形が求められ、その波形の振幅成分に基づく特性関数を推定する。この特性関数とは、干渉光の強度値変化の理想的な波形が、変化の激しい関数が変化の緩やかな関数の内側で振動しているように表されるので、この変化の緩やかな関数だけを取り出したものである。この特定関数のピーク位置は、干渉縞の理想的な波形そのものが最大になる位置にほぼ一致することになるので、そのピーク位置に基づいて特定箇所の高さを求める。複数の特定箇所の高さをそれぞれ求めることによって、測定対象面の凹凸形状を測定する。
【0019】
請求項に記載の発明によれば、干渉光強度値群から強度値の平均値を算出して、干渉光の強度値変化の波形の中心線の値を求める。その平均値を各強度値から減算した調整値を求めることで、調整値群は中心線を基準として分布する波形を示す値群になる。この値群を使って、前記特性関数を推定する。この特性関数のピーク位置は、干渉光の強度値変化の波形が最大になる位置にほぼ一致するので、そのピーク位置に基づいて特定箇所の高さを求めることが可能になる。
【0020】
請求項に記載の発明によれば、白色光源は比較的広い周波数帯域の白色光を発生させる。周波数帯域制限手段は、その周波数帯域の白色光を特定周波数帯域に制限する。これにより、測定対象面および参照面に照射される白色光の周波数帯域を把握することができる。変動手段は、特定周波数帯域の白色光が照射された測定対象面と参照面との相対的距離を変動させる。撮像手段は、測定対象面と参照面とでそれぞれ反射する白色光の光路差に応じて変化する干渉縞を撮像するとともに測定対象面を撮像しているので、測定対象面の凹凸形状に応じて干渉縞が発生または変化している様子の把握が可能になる。サンプリング手段は、測定対象面上の特定箇所において変化する干渉光の強度値を取得するために、特定周波数帯域の帯域幅に応じたサンプリング間隔によって干渉縞の強度値を順次取り込む。サンプリング手段によって、特定周波数帯域の白色光に基づく干渉光の最小限の個数の強度値が得られる。記憶手段は、サンプリング手段によって取り込まれた強度値を順次記憶することにより、特定箇所における複数個の強度値である干渉光強度値群を記憶する。演算手段は、干渉光強度値群から特定箇所における干渉光の強度値変化の理論的な波形を求め、この波形の振幅成分に基づく特性関数を推定する。さらに、演算手段は、その特性関数のピーク位置に基づいて、測定対象面の特定箇所の高さを求める。測定対象面の複数個の特定箇所の高さを求めることによって、測定対象面の凹凸形状を測定する。
【0022】
請求項に記載の発明によれば、演算手段は、干渉光強度値群から強度値の平均値を算出して、干渉光の強度値変化の波形の中心線の値を求める。そして、中心線を基準として分布する波形を示す値群を求めるために、その平均値を各強度値から減算した調整値を求める。さらに、演算手段は、これら各調整値をほぼ通過する波形の振幅成分に基づく関数に、各調整値を代入した新たな関数を特性関数として推定する。この特定関数のピーク位置は、干渉光の強度値変化の波形が最大になる位置にほぼ一致するので、そのピーク位置に基づいて特定箇所の高さを求めることが可能になる。
【0023】
請求項に記載の発明によれば、白色光源から撮像手段までの光路に取り付けられたバンドパスフィルタは、特定周波数帯域の白色光のみを通過させる。これにより、撮像手段では、特定周波数帯域の白色光による干渉縞および測定対象面が撮像される。
【0024】
請求項に記載の発明によれば、白色光源から撮像手段までの光学系は、白色光源から発生した白色光が撮像手段に届くまでの間に、その白色光の周波数帯域を特定周波数帯域にまで狭める。これにより、撮像手段では、特定周波数帯域の白色光による干渉縞および測定対象面が撮像される。
【0025】
請求項7に記載の発明によれば、撮像手段は、その周波数特性によって、特定周波数帯域の白色光による干渉縞および測定対象面を撮像する。
【0026】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の理解を容易にするために、本発明の原理について説明する。本発明に用いる干渉計の要部拡大図を図1に示す。なお、各構成部分の説明については、後述する実施例で詳細に説明する。
【0027】
図1に示すように、ビームスプリッタ17から参照面15までの距離を距離L1として、ビームスプリッタ17から距離L1だけ離れた位置にある面を面Eとする。また、試料台50を基準として、そこから面Eまでの高さをhを干渉計の位置とし、試料の測定対象面31上の点Pの高さをhp とする。さらに、真空中での波長の逆数に2πを掛けたものを波数といい、kで示す。kに対する光源の振幅成分をa(k)とし、媒質の屈折率をnで表す。
【0028】
ここで、
ω=2nk …(1)
A(ω)=a2 (k)=a2 (ω/2n) …(2)
で定義するれば、点Pでの干渉光の強度値の変化を示す関数であるg(h)は、次のように表される。
【0029】
g(h)=f(h)+C …(3)
f(h)=(qs/n)・∫A(ω)cosω(h−hp )dω …(4)
C=〔(q2 +s2 )/2n〕・∫A(ω)dω …(5)
∫:−∞〜∞(以下、∫は、特に示さない場合には同じ範囲を示す)
q,s:ビームスプリッタにおける反射および通過による減衰率
【0030】
式(2)のA(ω)は、図2に示すように、ωc を中心とする幅2ωa の周波数帯域のみ分布しているとみなした場合には、次式で仮定できる。
A(ω)=0 (ω<ωc −ωa ,ωc +ωa <ω) …(6)
【0031】
このような、干渉光の強度値の変化は、次のような性質をもつことが分かる。
g(h)は、h=hp に関して対称であり、
g(hp −h)=g(hp +h) …(7)
また、g(h)は、h=hp で最大になり、任意のh≠hp では、次のようになる。
g(h)<g(hp )…(8)
【0032】
以上のことから、点pにおける干渉光の強度値から干渉光の理論的な波形を示す関数を推定し、その関数が最大になる位置を求めれば、それが点pにおける高さhp になる。
【0033】
次に、上述した干渉光の波形を示す関数が最大になる位置を探索するためには、従来例で説明したように、非常に多くの計算量が必要になる。そこで、より少ない計算量で高さhp を探索できるようにするために、本発明では以下の原理を採用する。
【0034】
干渉光の波形を示す関数g(h)は、変化の激しい関数が、変化の緩やかな関数の内側で振動しているように見える。この変化の緩やかな関数が最大になる位置を求めることの方が、干渉光の関数が最大になる位置を求めることよりも比較的容易であると考えられる。そこで、干渉光の関数から緩やかな関数(包絡線関数に近いが厳密には異なるので、以下、単に「特性関数」とよぶ)だけを取り出し、それが最大になる位置を求める。以下にその理論について説明する。
【0035】
特性関数r(h)を次式で定義する。
r(h)=〔mc 2 (h) + ms 2 (h)〕/2 …(9)
c (h)=(qs/n)・∫A(ω)cos(ω−ωc )(h−hp )dω…(10)
s (h)=(qs/n)・∫A(ω)sin(ω−ωc )(h−hp )dω…(11)
【0036】
ここで、f(h)を2乗した関数を次式に示す。
2 (h)=〔mc 2 (h) + ms 2 (h)〕/2 +〔mc 2 (h) − ms 2 (h)〕/2・cos2ωc (h−hp )−mc 2 (h)・ms 2 (h)・sin2ωc (h−hp ) …(12)
このf2 (h)のいわば低周波成分である第一項を取り出したものが、特性関数r(h)である。
【0037】
ここで重要なことは、g(h)とr(h)とが最大になる位置が同じであるかどうかである。A(ω)が対称性をもつ場合には、次のようなる。つまり、A(ω)がω=ωc に関して対称のとき、r(h)は、h=hp で最大になる。即ち、任意のh≠hp に対して、次のように示すことができる。
r(h)<r(hp ) …(13)
なお、詳細なデータは省略するが、A(ω)が対称でない幾つかの場合を計算機シュミレーションで調べたところ、その全ての場合で、g(h)とr(h)とが最大になる位置は一致した。これらのことから、本発明では、g(h)ではなく、r(h)が最大になる位置を求める。
【0038】
また、以上のことから、次のような性質も導かれる。
r(hp −h)=r(hp +h) …(14)
【0039】
以下、干渉光の強度値をサンプリングしたサンプリング値から特性関数を推定するまでについて説明する。まず、干渉光の強度値の変化を示す波形が、帯域通過型の帯域制限を受けていることを示し、干渉光の強度値の変化に対する標本化定理を導く。これをもとに、干渉光の強度値の変化を示す関数を導き、この関数から特性関数を導くことについて説明する。
【0040】
測定対象面31および参照面15に照射される白色光の周波数帯域を調べる。関数f(h)のフーリエ変換f’(ω)を次式で定義する。
f’(ω)=∫f(h)e-jwhdh …(15)
式(3)のg(h)は定数項を含んでいるので、そのフーリエ変換を求めることはできない。そこで、式(4)のf(h)のフーリエ変換を求める。
【0041】
f(h)のフーリエ変換は、次式で与えられる。
f’(ω)=(qsπ/n)・e-jwhP 〔A(ω)−A(−ω)〕 …(16)
【0042】
式(6)と式(16)とから、f(h)の周波数帯域は次のようになる。
f’(ω)=0(|ω|<ωc −ωa , ωc +ωa <|ω|) …(17)
【0043】
関数f(h)の帯域制限のようすを図3に示す。図3に示すように、高周波成分だけでなく、低周波成分も0になっていることが分かる。このような帯域制限は帯域通過型と呼ばれている。これらのことから、関数f(h)に帯域通過型標本化定理を適用する。なお、帯域通過型標本化定理は、R.J.Marks:Introduction to Shannon Sampling and Interpolation Theory,Springer-Verlag,New York(1991)に示されている。
【0044】
関数f(h)は、そのサンプリング値{f(hm )}(m=-∞から∞) を用いて次式で表すことができる。
f(h)=Σf(hm )φm (h) …(18)
Σ: m=-∞から∞までの総和
【0045】
ここで、Iを正の整数として、ωa’,ωc’を次の条件を満たす実数とする。
ωc’−ωa’≦ωc −ωa ,ωc +ωa ≦ωc’ωa’ …(19)
【0046】
このとき、{hm }(m=-∞から∞) のサンプリング間隔ΔBは、次の式で与えられる。
ΔB=π/2ωa' …(21)
【0047】
これらを用いて、与えられるサンプリング点は、次のように表される。
m =(m−1)ΔB …(22)
【0048】
また、φm (h)は、次式で与えられる。
φm (h)=sinc〔ωa'(h−hm )/π〕・cosωc'(h−hm ) …(23)
【0049】
式(18)を使って、干渉光の波形の関数を求めるためには、f(h)に対する無限個のサンプリング値{f(hm )}(m=-∞から∞) が必要である。しかし、干渉計から得られるデータ{zm }(m=1からM ) は、g(h)(=f(h)+C)のサンプリング値であり、しかも有限個である。そこで、{f(hm )}(m=1からM ) のかわりに、Cの推定値C’に対して、{ym }(m=1からM ) を定義する。
m =zm −C’ …(24)
【0050】
ここで、式(18)の無限級数を第一項から第M項までで打ち切り、これにより得られる関数fB (h)を次式に示す。
B (h)=Σym φm (h) …(25)
Σ:(m=1からM )
このfB (h)を干渉光の波形の関数として用いる。
【0051】
f(h)から特性関数r(h)を導いたように、式(25)のfB (h)の2乗の低周波成分をrB (h)で表し、特性関数の推定値として用いる。この特性関数r(h)の推定値rB (h)は次式で与えられる。
【0052】
hがサンプリング点でないとき:
B (h)=1/( 4ωa' 2) {[1−cos2ωa'h][Σ' (y2m-1/(h−h2m-1))]2 +[1+cos2ωa'h][Σ''(y2m/(h−h2m))]2 } …(26)
Σ' :(m=1)から(M/2以上の最小の整数)までの総和
Σ'':(m=1)から(M/2以下の最大の整数)までの総和
【0053】
hがサンプリング点のとき、すなわちh=hJ (Jは1≦J≦Mの整数)のとき:
B (h)=1/( 2ωa' 2) {( ωa'yJ 2 +[Σ''' (yJ+2m+1/(hJ −hJ+2m+1))]2 } …(27)
Σ''' :−(m=J/2以下の最大の整数)から(〔[M−J]/2以上の最小の整数〕−1)までの総和
【0054】
式(26)および式(27)と、式(23)および式(25)からわかるように、fB (h)の計算に必要であったsincの計算はもはや必要ではなくなり、cosの計算もサンプリング点数に関係なく1回行っておけばよい。さらに、hがサンプリング点と一致する場合には、cosの計算も必要でなくなり、代数的演算だけで処理することができる。
【0055】
ここで、本発明の原理の理解をより容易にするために、従来例との原理比較を行う。
【0056】
従来例の方法で用いられる最大のサンプリング間隔ΔCを次式で示す。
ΔC=π/〔2(ωc +ωa )〕 …(28)
このサンプリング間隔ΔCより細かい間隔でサンプリングしなければ、正確な高さを求めることができない。
【0057】
本発明では、式(21)で示した通りであり、ΔBとΔCとの間には次式に示す関係が成立する。
ΔB=〔(ωc +ωa )/(ωc'+ωa')〕・2・(I+1)ΔC …(29)
したがって、(ωc +ωa )/(ωc'+ωa')を1とみなせば、ΔBはΔCの2(I+1)倍になる。
【0058】
一方、低域通過型標本化定理を利用した場合にサンプリング間隔ΔLは次式で与えられる。
ΔL=π/(ωc +ωa ) …(30)
このサンプリング間隔ΔLより細かい間隔でサンプリングしなければならない。
【0059】
式(20),(21),(30)より、ΔBは次式のように表すことができる。
ΔB=〔(ωc +ωa )/(ωc'+ωa')〕(I+1)ΔL …(31)
【0060】
したがって、(ωc +ωa )/(ωc'+ωa')を1とみなせば、ΔBはΔLの(I+1)倍になる。
【0061】
このように、f(h)が帯域通過型に帯域制限することで、より広いサンプリング間隔でサンプリングすることが可能になる。例えば、後述する実験例では、ΔBはΔLの約13倍になり、ΔCの約25倍になる。
【0062】
以下、図面を参照して本発明の実施例について具体的に説明をする。
図4は、本発明の実施例に係る表面形状測定装置の概略構成を示す図である。この表面形状測定装置は、半導体ウエハ、ガラス基板や金属基板などの測定対象物30の測定対象面31上に形成された微細なパターンに、特定周波数帯域の白色光を照射する光学系ユニット1と、光学系ユニット1を制御する制御系ユニット2とを備えて構成されている。
【0063】
光学系ユニット1は、測定対象面31および参照面15に照射する白色光を発生させる白色光源10と、白色光源10から白色光を平行光にするコリメートレンズ11と、特定周波数帯域の白色光だけを通過させるバンドパスフィルタ12と、バンドパスフィルタ12を通過してきた白色光を測定対象物30の方向に反射する一方、測定対象物30の方向からの白色光を通過させるハーフミラー13と、ハーフミラー13で反射されてきた白色光を集光する対物レンズ14と、対物レンズ14を通過してきた白色光を、参照面15へ反射させる参照光と、測定対象面31へ通過させる測定光とに分けるとともに、参照面15で反射してきた参照光と測定対象面31で反射してきた測定光とを再びまとめて、干渉縞を発生させるビームスプリッタ17と、参照面15で参照光を反射させるために設けられたミラー16と、参照光と測定光とがまとめられた白色光を結像する結像レンズ18と、干渉縞とともに測定対象面31を撮像するCCDカメラ19とを備えて構成されている。
【0064】
白色光源10は例えば白色光ランプなどであり、比較的広い周波数帯域の白色光を発生させる。この白色光源10から発生された白色光は、コリメートレンズ11によって平行光とされ、バンドパスフィルタ12に入射する。
【0065】
バンドパスフィルタ12は、特定周波数帯域の白色光だけを通過させるためのフィルタであり、白色光源10からCCDカメラ19までの光路に取り付けられる。好ましくは、白色光源10から、その白色光源10からの白色光が参照面15への参照光と測定対象面31への測定光に分けれる位置までの間の光路に取り付けられる。この実施例では、例えばコリメートレンズ11と、ハーフミラー13との間の光路に取り付けられている。バンドパスフィルタ12としては、例えば、中心波長630.9nm,バンド幅(帯域幅)38nmの帯域通過型光学干渉フィルタなどを利用する。このバンドパスフィルタ12に入射した比較的広い周波数帯域の白色光は、その周波数帯域が狭められ、特定周波数帯域の白色光だけがバンドパスフィルタ12を通過する。
【0066】
ハーフミラー13は、バンドパスフィルタ12を通過してきた特定周波数帯域の白色光を測定対象物30の方向に向けて反射する一方、測定対象物30の方向から戻ってきた白色光を通過させるものである。このハーフミラー13で反射された特定周波数帯域の白色光は、対物レンズ14に入射する。
【0067】
対物レンズ14は、入射してきた白色光を焦点Pに向けて集光するレンズである。この対物レンズ14によって集光される白色光は、参照面15を通過し、ビームスプリッタ17に到達する。
【0068】
ビームスプリッタ17は、対物レンズ14で集光される白色光を、参照面15で反射させるために、ビームスプリッタ17の例えば上面で反射させる参照光と、測定対象面31で反射させるために、ビームスプリッタ17を通過させる測定光とに分けるとともに、それら参照光と測定光とを再びまとめることによって、干渉縞を発生させるものである。ビームスプリッタ17に達した白色光は、ビームスプリッタ17の上面で反射された参照光と、ビームスプリッタ17を通過する測定光とに分けられ、その参照光は参照面15に達し、その測定光は測定対象面31に達する。
【0069】
参照面15には、参照光をビームスプリッタ17の方向に反射させるためのミラー16が取り付けられており、このミラー16によって反射された参照光は、ビームスプリッタ17に達し、さらに、この参照光はビームスプリッタ17によって反射される。
【0070】
ビームスプリッタ17を通過した測定光は、焦点Pに向けて集光され、測定対象面31上で反射する。この反射した測定光は、ビームスプリッタ17に達して、そのビームスプリッタ17を通過する。
【0071】
ビームスプリッタ17は、参照光と測定光とを再びまとめる。このとき、参照面15とビームスプリッタ17との間の距離L1と、ビームスプリッタ17と測定対象面31との間の距離L2との、距離の違いによって光路差が生じる。この光路差に応じて、参照光と測定光とは干渉し合うことで、干渉縞が生じる。この干渉縞が生じた状態の白色光は、ハーフミラー13を通過し、結像レンズ18によって結像されて、CCDカメラ19に入射する。
【0072】
CCDカメラ19は、干渉縞が生じた状態の白色光とともに、測定光によって映し出される測定対象面31の焦点P付近の画像を撮像する。この撮像した画像データは、制御系ユニット2によって収集される。また、後述で明らかになるが、本願発明の変動手段に相当する制御系ユニット2の駆動部24によって、例えば光学系ユニット1が上下左右に変動される。特に、光学系ユニット1が上下方向に駆動されることによって、距離L1と距離L2との距離が変動される。これにより、距離L1と距離L2との距離の差に応じて、干渉縞が徐々に変化する。CCDカメラ19によって、後述する所定のサンプリング間隔ごとに、干渉縞の変化とともに測定対象面31の画像が撮像され、その画像データが制御系ユニット2によって収集される。CCDカメラ19は、本発明における撮像手段に相当する。
【0073】
制御系ユニット2は、表面形状測定装置の全体を統括的に制御したり、所定の演算処理を行うためのCPU20と、CPU20によって逐次収集された画像データやCPU20での演算結果などの各種のデータを記憶するメモリ21と、サンプリング間隔やその他の設定情報を入力するマウスやキーボードなどの入力部22と、測定対象面31の画像などを表示するモニタ23と、CPU20の指示に応じて光学系ユニット1を上下左右に駆動する例えば3軸駆動型のサーボモータなどの駆動機構で構成される駆動部24とを備えるコンピュータシステムで構成されている。なお、CPU20は、本発明におけるサンプリング手段および演算手段に、メモリ21は本発明における記憶手段に、駆動部25は本発明における変動手段にそれぞれ相当する。
【0074】
CPU20は、いわゆる中央処理装置であって、CCDカメラ19、メモリ21及び駆動部24を制御するとともに、CCDカメラ19で撮像した干渉縞を含む測定対象面31の画像データに基づいて、測定対象面31の凹凸形状を測定する処理を行う。この処理については後で詳細に説明する。さらに、CPU20には、モニタ23と、キーボードやマウスなどの入力部22とが接続されており、操作者は、モニタ23に表示される操作画面を観察しながら、入力部22から各種の設定情報の入力を行う。また、モニタ23には、測定対象面31の測定終了後に、測定対象面31の凹凸形状が数値や画像として表示される。
【0075】
駆動部24は、光学系ユニット1内の参照面15とビームスプリッタ17との間の固定された距離L1と、ビームスプリッタ17と測定対象面31との間の可変の距離L2との距離の差を変化させるために、光学系ユニット1を直交3軸方向に変動させる装置であり、CPU20からの指示によって光学系ユニット1をX,Y,Z軸方向に駆動する例えば3軸駆動型のサーボモータを備える駆動機構で構成されている。なお、駆動部24は、本発明における変動手段に相当し、本発明における相対的距離とは、参照面15から測定対象面31までの距離すなわち距離L1および距離L2を示す。本実施例では、光学系ユニット1を動作させるが、例えば測定対象物30が載置される図示していないテーブルを直交3軸方向に変動させるようにしてもよい。
【0076】
以下、本実施例の表面形状測定装置全体で行なわれる処理を図5のフローチャートを参照しながら説明する。
【0077】
ステップS1(サンプリング間隔を設定)
まず、式(19),(20)の条件を満たすためのωa' を求め、このωa' に基づくサンプリング間隔ΔBを導出する。具体的には、表面形状測定装置の光学系ユニット1の駆動精度である最小の移動間隔は例えば0.00927μmであるので、このサンプリング間隔ΔBは、0.00927μmの整数倍にする必要がある。ここで、バンドパスフィルタ12によって特定周波数帯域が制限された白色光の中心波長が0.6309μm、そのバンド幅が0.038μmである場合に、媒質中の屈折率をn=1とすれば、ωa =0.60(1/μm),ωc =4π/0.6309=19.94(1/μm)となる。そこで、これらの条件をすべて満たす値として、ωa' =0.79(1/μm),ΔB=1.98(μm),I=12を用いて表面形状を測定することにする。操作者は、ΔBの値を直接、またはΔBを設定するための設定値を入力部22から入力する。なお、上限波長=0.6309+(0.038/2)=0.6499より、上限周波数=ωc +ωa =20.54。下限波長=0.6309−(0.038/2)=0.6119より、下限周波数=ωc −ωa =19.34である。
【0078】
ステップS2(サンプリング間隔で撮像)
光学系ユニット1は、白色光源10から発生される白色光をバンドパスフィルタ12によって特定周波数帯域に制限した白色光を測定対象面31および参照面15に照射する。このバンドパスフィルタ12または後述する測定光および参照光に白色光を分けるまでの光学系によって特定周波数に制限するまでが、本発明における第1の工程に相当する。また、CPU20は、予め所定の測定場所に移動された光学系ユニット1をz軸方向に移動を開始させるための変動開始の指示を駆動部24に与える。駆動部24は、図示しないステッピングモータなどの駆動系を駆動して、光学系ユニット1をz軸方向に予め決められた距離だけ移動させる。これにより、参照面15と測定対象面31との相対的距離が変動される。この過程が本発明における第2の工程に相当する。CPU20は、光学系ユニット1がサンプリング間隔ΔB分だけ移動するたびに、CCD19で撮像される干渉縞を含む測定対象面31の画像データを収集して、メモリ21に順次記憶する。光学系ユニット1が予め決められた距離だけ移動することで、メモリ21には光学系ユニット1の移動距離およびサンプリング間隔ΔBによって決まる複数枚の画像データが記憶される。
【0079】
ステップS3(特定箇所の干渉光強度値群を取得)
例えば、操作者がモニタ23に表示される測定対象面31を観察しながら、その測定対象面31の高さを測定したい複数の特定箇所を入力部22から入力する。CPU20は、入力された複数の特定箇所を把握して、測定対象面31を撮像した画像上の前記複数の特定箇所に相当する画素の濃度値すなわち特定箇所における干渉光の強度値を、複数枚の画像データからそれぞれ取込む。これにより、各特定箇所におけるM個の強度値が得られ、これらM個の強度値を干渉光強度値群と呼び{zm }(m=1からM)と示す。この過程が、本発明における第3の工程に相当する。ステップS3によって、図6(a)に示すように、比較的サンプリング間隔の広いM個の強度値が得られ、これらM個の強度値は、図6(b)に示すように、特定周波数帯域の白色光に基づく干渉縞に応じた特定箇所の干渉光の強度値の変化を示す波形上に分布している。
【0080】
ステップS4(強度値の平均値から調整値を導出)
CPU20は、特定箇所における干渉光強度値群に基づいて、干渉光の強度値の平均値である上述した推定値C’を求める。さらに、干渉光強度値群の各強度値から平均値を減算した各調整値(調整値群)を求める。推定値C’は、次式によって求める。
C’=(1/M)・Σzm …(32)
さらに、式(24)に基づいて、調整値群である{ym }(m=1からM ) を導出する。
【0081】
ステップS5(調整値群から特性関数を推定)
CPU20は、ステップS4で導出した調整値群{ym }(m=1からM ) を、式(26)または式(27)に代入することで、特性関数rB (h),rB (hJ )を推定する。ここで、調整値群{ym }(m=1からM ) から求められる式(4)のf(h)を図6(c)に示す。図6(c)に示すように、f(h)は、測定された全強度値を通過するような、推定値C’上を中心として、変化の緩やかな波形の内側で上下に激しく振動する波形で表される理論的な関数である。特性関数rB (h),rB (hJ )(以下、単に「特性関数」とよぶ)は、図6(d)に示すように、f(h)のピーク位置と一致したピーク位置を有する関数である。なお、ステップS4及びS5は、本発明における第4の工程に相当する。
【0082】
ステップS6(特性関数のピーク位置から高さを求める)
CPU20は、特性関数が最大になるピーク位置を求めるために、図8のフローチャートに示す処理を行う。具体的には、まず、ピーク位置hP ' の見当をつけるために、式(27)を用いて、全てのサンプリング点における特性関数の値群{rB (hm )}(m=1からM ) を求める(ステップT1)。これらの値群{rB (hm )}(m=1からM ) のピーク位置hP ' は、図7に示すように、{rB (hm )}(m=1からM ) を最大にする値hj の近くに存在する。そこで、値hj の両隣の値hj-1 ,hj+1 の間で探索を行う(ステップT2)。ここで、α=hj-1 ,β=hj+1 とおく(ステップT3)。次に、CPU20は、これら2点で二分探索を変形したステップT4からT6に示す処理を行う。
【0083】
B (α)>rB (β)であれば、β=(β+α)/2+(β−α)/2×bとする。ここで、bは0≦b<1の実数である。仮に、rB (h)が対称であれば、通常の二分探索に基づき、β=(β+α)/2とすることによりピーク位置をもとめることができる。しかし、rB (h)は対称でないので、βがピーク位置hP ' よりも小さくなってしまう。そこで、(β−α)/2×bだけ探索範囲を広くする。一方、rB (α)<rB (β)であれば、αとβとを入れ換えて、同様の処理を行う。これらの処理を繰り返すことにより、αとβとは、それぞれピーク位置hP ' に近づく。β−αが探索に要求する精度を表す値εよりも小さくなったときに、繰り返し処理を終了する。そして、αとβとの中で、rB (h)の値の大きいものをピーク位置hP ' の値として採用する。この値が、ピーク位置hP ' の高さの情報になる。なお、bの値が大きければ大きいほど、より対称性が崩れたrB (h)にも対応することができるようになる。しかし、それに従い計算量は多くなるので、適切なbを選択することに注意を要する。例えば、サンプリング点の個数M=14であり、光学系ユニット1の移動距離を27μmで、ε=0.000001μm,b=0.2とした場合には、式(27)を14回,式(26)を28回計算することにより、ピーク位置を求めることができる。なお、ステップS6は、本発明における第5の工程に相当する。
【0084】
ステップS7(全特定箇所が終了?)
CPU20は、全ての特定箇所が終了するまで、ステップS3〜S6の処理を繰り返し行い、全ての特定箇所の高さを求める。
【0085】
ステップS8(表示)
CPU20は、モニタ23に特定箇所の高さの情報を表示したり、それら各特定箇所の高さの情報に基づいた3次元または2次元の画像を表示する。操作者は、これらの表示を観察することで、測定対称物30の測定対称面31の凹凸形状を把握することができる。
【0086】
上述した実施例によれば、周波数帯域が帯域制限された白色光を用いるとともに、この白色光の周波数帯域に基づいたサンプリング間隔で、少なくとも特定箇所の干渉光の強度値の変化をサンプリングしている。そして、それら強度値から直接的に特性関数を求め、この特性関数が最大になるピーク位置に基づいて、特定箇所の高さを求めているので、より少ないデータ量で、より高精度で、測定対象面の凹凸形状を測定することができる。さらに、特定箇所の高さを求めるのに必要なデータ量を少なくできるので、そのデータを記憶する記憶容量を小さくすることができ、表面形状測定装置を安価に製造することも可能になる。
【0087】
なお、上述した実施例から本発明では、干渉光の強度値の変化した値が最大になる位置をより簡単に求めるために、干渉光の強度値の変化を示す波形より十分に滑らかであり、しかも同じ位置で最大になる特性関数の概念を導入したことに特徴がある。次に、干渉光の強度値の変化を示す波形のより精密なモデルを導き、その帯域幅が低域通過型に制限されているだけでなく、帯域通過型にも制限されていることを示した。これらの性質を利用した標本化定理をもとに、測定データから特性関数を直接推定する式を導き、この式を利用して、特性関数が最大になる位置を求めることにより、測定対象面上の凹凸形状を測定する。これにより、後述する実験結果からも分かるように、従来例に比べて、測定時間を高速化することができる。
【0088】
ここで、本発明の方法による測定結果と、従来例の方法による測定結果とを比較した実験結果を以下に示す。この実験に使用される測定対象物は、高い面の部分(高部)と、低い面の部分(低部)との段差が予め分かっている標準段差と呼ばれている、段差が9.947μmの試料を用いる。測定では、その試料の高部と低部とをそれぞれ100点づつ合計200点の特定箇所を測定した。なお、測定範囲は、最初のサンプリング点の高さを0として、そこから27μmの範囲である。
【0089】
本発明の方法では、サンプリング間隔を上述した1.98μmとした一方、従来例の方法では、サンプリング間隔を0.08μmおよび0.24μmの二通りで行った。測定結果は次表の通りである。
【0090】
【表1】
Figure 0004246326
【0091】
上記表から分かるように、まず、段差の平均の相対誤差が、従来例のサンプリング間隔が0.24μmの場合には8.2%,0.08μmの場合には5.54%である。これに対して、本発明では、サンプリング間隔が1.98μmの場合には0.21%である。これらのことから、本発明では、サンプリング間隔が、従来例よりも広いにも関わらず、従来例よりも改善されていることが分かる。次に、段差の標準偏差に関しては、従来例の0.24の場合と比較すると、標準偏差を1.5倍に留めたままで、サンプリング間隔が8.2倍に広げることができる。また、従来の0.08μmと比較すると、標準偏差を3.75倍に留めたままで、サンプリング間隔を23.8倍まで広げることができる。
【0092】
なお、上述した各実施例では、測定対象面31の画像データを撮像した後で、特定箇所の干渉光の強度値を取得するように構成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、撮像した画像データ上の特定箇所に相当する画素における強度値をリアルタイムに取得して、それら干渉光の強度値を順次メモリ21に記憶するように構成することもできる。
【0093】
また、上述した実施例では、白色光源から発せられた白色光の周波数帯域を、バンドパスフィルタ11によって特定周波数帯域に帯域制限したが、本発明はこれに限定されるものではなく、白色光源からの白色光が撮像手段であるCCDカメラ19までの光学系(光源,レンズ,各ミラーを含む)によって、白色光源からの白色光の周波数帯域が帯域制限されることを利用して、その周波数帯域を予め把握しておき、その帯域制限された周波数帯域を本発明における特定周波数帯域とすることもできる。
【0094】
また、上述した実施例では、白色光源から発せられた白色光の周波数帯域を、バンドパスフィルタ11によって特定周波数帯域に帯域制限したが、本発明はこれに限定されるものではなく、撮像手段であるCCDカメラ19の周波数特性によって制限される周波数帯域を特定周波数帯域として、その特定周波数帯域を予め把握しておき、その帯域制限された周波数帯域を本発明における特定周波数帯域とすることもできる。
【0095】
また、上述した実施例では、撮像手段としてCCDカメラ19を用いたが、例えば、特定箇所の干渉光の強度値のみを撮像(検出)することに鑑みれば、一列または平面状に構成された受光素子など撮像手段を構成することもできる。
【0096】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限し、その特定周波数帯域の帯域幅に応じたサンプリング間隔で特定箇所における干渉縞の強度値をサンプリングしているので、従来のように全ての周波数帯域を考慮したサンプリング間隔よりも幅広いサンプリング間隔でのサンプリングが可能になる。また、サンプリングして得られた干渉光強度値群は特定周波数帯域の白色光によるものなので、その干渉光強度群から干渉光の強度値変化の理論的な波形とともに、その理論的な波形の振幅成分に基づく特定関数を容易に求めることができる。さらに、特定関数のピーク位置に基づいて、特定箇所の高さを求めているので、従来のように実測のデータに基づく波形からピーク位置を求める場合に比べて同等以上の精度で、より高速に特定箇所の高さを求めることができる。つまり、従来に比べてより少ないデータ量で比較的高い精度の高さ情報を求めることができるので、表面形状の測定時間を短縮できるとともに、データを記憶する記憶容量をも小さくして、装置を安価に製造することが可能になる。
【0098】
請求項に記載の発明によれば、サンプリングで得られた干渉縞の各強度値から求められる波形の振幅成分を表す関数に各調整値を代入しているので、干渉光の強度値変化の波形が最大となる位置にほぼ一致したピーク位置をもつ特性関数を求めることができる。さらに、この特性関数のピーク位置から特定箇所の高さを求めているので、従来に比べて、より少ないデータ量で比較的高い精度の高さの情報を求めることができる。
【0099】
請求項に記載の発明によれば、請求項1に記載の方法発明を好適に実施することができる。
【0101】
請求項に記載の発明によれば、請求項2に記載の方法発明を好適に実施することができる。
【0102】
請求項に記載の発明によれば、バンドパスフィルタによって白色光源からの白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限しているので、装置構成を簡素化することができるとともに、任意の周波数帯域を通過させるバンドパスフィルタを利用することによって、特定周波数帯域を任意の周波数帯域にすることもできる。
【0103】
請求項に記載の発明によれば、白色光源から撮像手段までの光学系によって、白色光の周波数帯域を特定周波数帯域にしているので、装置構成をより簡素化することができる。
【0104】
請求項に記載の発明によれば、撮像手段の周波数特性によって、白色光の周波数帯域を特定周波数帯域にしているので、装置構成をより簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】干渉縞が発生するメカニズムを説明するための説明図である。
【図2】A(ω)とωとの関係を示す模式図である。
【図3】f '(ω)とωとの関係を示す模式図である。
【図4】本実施例に係る表面形状測定装置の概略構成を示す図である。
【図5】表面形状測定装置における処理を示すフローチャートである。
【図6】本実施例の干渉光の強度値のピーク位置を求めるまでの模式図である。
【図7】特定関数のピーク位置を求める処理を説明するための説明図である。
【図8】特定関数のピーク位置を求める処理を示すフローチャートである。
【図9】従来例に係る表面形状測定装置の概略構成を示す図である。
【図10】従来例の干渉光の強度値のピーク位置を求めるまでの模式図である。
【符号の説明】
1 …光学系ユニット
2 …制御系ユニット
10 …白色光源
11 …コリメートレンズ
12 …バンドパスフィルタ
13 …ハーフミラー
14 …対物レンズ
15 …参照面
16 …ミラー
17 …ビームスプリッタ
18 …結像レンズ
19 …CCDカメラ
20 …CPU
21 …メモリ
22 …入力部
23 …モニタ
24 …駆動部
31 …測定対象面

Claims (7)

  1. 白色光源からの白色光を測定対象面と参照面とに照射しながら、前記両面の相対的距離を変動させることにより干渉縞の変化を生じさせ、このときの干渉光の強度値の変化を前記測定対象面上の複数の特定箇所について測定して得られた前記各特定箇所の干渉光強度値群に基づいて前記複数個の特定箇所の高さをそれぞれ求めて、前記測定対象面の凹凸形状を測定する表面形状測定方法において、
    前記白色光源からの白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限する第1の工程と、
    前記特定周波数帯域の白色光が照射された前記測定対象面と参照面との相対的距離を変動させる第2の工程と、
    前記測定対象面と参照面との相対的距離の変動によって生じる干渉縞の変化に応じた、前記測定対象面の特定箇所における干渉光の強度値を、前記周波数帯域の中心周波数をω c とし、かつ、帯域幅をω a としたときにサンプリング間隔をIπ/(ω c −ω a )≦ΔB≦(I+1)π/(ω c +ω a )として規定し、Iを正の整数として順次に変化させたときに取り得る上限値と下限値からサンプリング間隔を設定し、当該サンプリング間隔で順次取り込んだ干渉光強度値群を取得する第3の工程と、
    前記干渉光強度値群から求まる干渉光の強度値変化の理論的な波形の振幅成分に基づく特性関数を推定する第4の工程と、
    前記推定された特性関数のピーク位置に基づいて、前記特定箇所の高さを求める第5の工程とを備えることを特徴とする表面形状測定方法。
  2. 請求項1に記載の表面形状測定方法において、
    前記第4の工程は、前記干渉光強度値群から強度値の平均値を算出し、その平均値を各強度値から減算した各調整値をほぼ通過する波形の振幅成分を表す公式に、前記各調整値を代入して求められる新たな関数を特性関数として推定する表面形状測定方法。
  3. 測定対象面と参照面とに照射する白色光を発生させる白色光源と、前記測定対象面と参照面との相対的距離を変動させる変動手段と、前記白色光が照射された測定対象面と参照面との相対的距離の変動に伴って発生する干渉縞の変化とともに前記測定対象面を撮像する撮像手段と、前記撮像された測定対象面上の複数の特定箇所における干渉光の強度値を取り込むサンプリング手段と、前記サンプリング手段によって取り込まれた各特定箇所ごとの複数個の強度値である各干渉光強度値群を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された各干渉光強度値群に基づいて前記複数個の特定箇所の高さをそれぞれ求めることによって、前記測定対象面の凹凸形状を測定する演算手段とを備えた表面形状測定装置において、
    前記白色光源から発生した白色光の周波数帯域を特定周波数帯域に制限する周波数帯域制限手段を備え、
    前記サンプリング手段は、前記変動手段による前記測定対象面と参照面との相対的距離の変動によって変化する干渉縞に応じた特定箇所の干渉光の強度値を、前記周波数帯域の中心周波数をω c とし、かつ、帯域幅をω a としたときにサンプリング間隔をIπ/(ω c −ω a )≦ΔB≦(I+1)π/(ω c +ω a )として規定し、Iを正の整数として順次に変化させたときに取り得る上限値と下限値からサンプリング間隔を設定し、当該サンプリング間隔で順次取込み、
    前記記憶手段は、前記サンプリング間隔で取り込まれた複数個の強度値である干渉光強度値群を記憶し、
    前記演算手段は、前記記憶手段に記憶された干渉光強度値群から求まる干渉光の強度値変化の理論的な波形の振幅成分に基づく特性関数を推定し、前記推定された特性関数のピーク位置に基づいて、前記特定箇所の高さを求めることを特徴とする表面形状測定装置。
  4. 請求項に記載の表面形状測定装置において、
    前記演算手段は、前記干渉光強度値群から強度値の平均値を算出し、その平均値を各強度値から減算した各調整値をほぼ通過する波形の振幅成分を表す公式に、前記各調整値を代入して求められる新たな関数を特性関数として推定する表面形状測定装置。
  5. 請求項3または請求項4に記載の表面形状測定装置において、
    前記周波数帯域制限手段は、前記白色光源から前記撮像手段までの光路に取り付けられる、特定周波数帯域の白色光だけを通過させるバンドパスフィルタである表面形状測定装置。
  6. 請求項3または請求項4に記載の表面形状測定装置において、
    前記周波数帯域制限手段は、前記白色光源から発せられた白色光の周波数帯域を特定周波数帯域にまで狭める、前記白色光源から前記撮像手段までの光学系である表面形状測定装置。
  7. 請求項3または請求項4に記載の表面形状測定装置において、
    前記周波数帯域制限手段は、特定周波数帯域の白色光を感知する前記撮像手段の周波数感度である表面形状測定装置。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030027569A (ko) * 2001-09-29 2003-04-07 주식회사 래트라 씽크대 내장형 정수기용 토출장치
JPWO2003036229A1 (ja) * 2001-10-25 2005-02-17 東レエンジニアリング株式会社 表面形状測定方法およびその装置
GB2385417B (en) 2002-03-14 2004-01-21 Taylor Hobson Ltd Surface profiling apparatus
WO2004015366A1 (ja) * 2002-08-09 2004-02-19 Toray Engineering Co., Ltd. 表面形状測定方法およびその装置
TWI278598B (en) 2004-12-22 2007-04-11 Univ Electro Communications 3D shape measurement device
JP4554385B2 (ja) * 2005-01-27 2010-09-29 浜松ホトニクス株式会社 表面形状計測方法及び計測装置
US7411667B2 (en) * 2005-06-03 2008-08-12 Asml Netherlands B.V. Method for correcting disturbances in a level sensor light path
CN100453965C (zh) * 2005-11-08 2009-01-21 致茂电子股份有限公司 整合型干涉扫描方法
JP4710078B2 (ja) * 2006-02-01 2011-06-29 国立大学法人東京工業大学 表面形状の測定方法およびこれを用いた装置
DE102006007573B4 (de) * 2006-02-18 2009-08-13 Carl Mahr Holding Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur 3D-Geometrieerfassung von Objektoberflächen
JP4845607B2 (ja) * 2006-06-21 2011-12-28 オリンパス株式会社 3次元形状測定方法及び装置
JP4878264B2 (ja) * 2006-11-02 2012-02-15 キヤノン株式会社 検査方法、検査装置およびインプリント装置
JP5013968B2 (ja) * 2007-02-21 2012-08-29 キヤノン株式会社 信号処理装置、プログラムおよび計測装置
JP2008299210A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Olympus Corp 干渉対物レンズと、その干渉対物レンズを備える干渉顕微鏡装置
JP4452815B2 (ja) 2007-07-31 2010-04-21 レーザーテック株式会社 深さ測定装置
JP5544679B2 (ja) * 2007-08-20 2014-07-09 富士通株式会社 段差表面形状の計測方法および計測装置
KR100906252B1 (ko) * 2007-11-07 2009-07-07 선문대학교 산학협력단 복수개의 ccd를 구비한 백색광간섭계를 이용한영상획득장치
JP4909244B2 (ja) 2007-11-16 2012-04-04 浜松ホトニクス株式会社 干渉測定装置
KR100939538B1 (ko) * 2007-12-14 2010-02-03 (주) 인텍플러스 입체 형상 측정 장치
JP5268425B2 (ja) * 2008-05-16 2013-08-21 キヤノン株式会社 表面形状測定装置及び露光装置
KR101010189B1 (ko) * 2008-06-30 2011-01-21 에스엔유 프리시젼 주식회사 두께 또는 표면형상 측정방법
JP2010014536A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Yamagata Prefecture 加工装置に搭載される被測定物の計測方法および計測装置
JP2010192470A (ja) * 2009-02-13 2010-09-02 Canon Inc 計測装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP4758492B2 (ja) 2009-03-24 2011-08-31 トヨタ自動車株式会社 単結晶の欠陥密度測定方法
CN102439395B (zh) * 2009-05-21 2014-05-07 株式会社尼康 形状测定装置、观察装置及影像处理方法
JP5607392B2 (ja) * 2010-03-12 2014-10-15 株式会社ミツトヨ 光干渉測定装置
JP5493152B2 (ja) * 2010-08-06 2014-05-14 株式会社ミツトヨ 形状測定装置
JP5663758B2 (ja) * 2010-08-17 2015-02-04 株式会社ミツトヨ 形状測定方法及び形状測定装置
JP4997406B1 (ja) * 2011-06-16 2012-08-08 レーザーテック株式会社 形状測定装置並びに深さ測定装置及び膜厚測定装置
CN103454249B (zh) * 2013-09-16 2016-03-02 南京理工大学 基于白光干涉的光学玻璃均匀性检测方法及装置
DE102014017478A1 (de) * 2014-11-26 2016-06-02 Herbert Kannegiesser Gmbh Verfahren zum Sortieren von Wäschestücken, insbesondere Schmutzwäschestücken
JP6037254B2 (ja) * 2015-02-27 2016-12-07 株式会社東京精密 表面形状測定装置及び表面形状測定方法
CN106441157B (zh) * 2016-11-25 2019-01-22 天津大学 一种复杂形貌快速测量方法
CN110181334B (zh) * 2019-05-30 2020-06-09 哈尔滨工业大学 基于白光共焦原理的自由曲面光学元件面形误差在机检测装置及其检测方法
EP3779882B1 (en) * 2019-08-16 2022-07-20 Sick IVP AB Providing intensity peak position in image data from light triangulation in a three-dimensional imaging system
CN116049632B (zh) * 2022-11-14 2023-12-29 苏州城市学院 一种风电主轴轴承故障诊断方法、装置及应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4791584A (en) 1986-10-15 1988-12-13 Eastman Kodak Company Sub-nyquist interferometry
CA2054344C (en) * 1990-10-29 1997-04-15 Kazuhiro Itsumi Video camera having focusing and image-processing function
US5194918A (en) 1991-05-14 1993-03-16 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method of providing images of surfaces with a correlation microscope by transforming interference signals
US5133601A (en) * 1991-06-12 1992-07-28 Wyko Corporation Rough surface profiler and method
JPH05312538A (ja) * 1992-05-15 1993-11-22 Yokogawa Electric Corp 3次元形状測定装置
US5784163A (en) * 1996-09-23 1998-07-21 International Business Machines Corporation Optical differential profile measurement apparatus and process
KR100284080B1 (ko) * 1998-10-19 2001-03-02 임쌍근 광학식 치수/형상/표면조도 측정장치

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