JP4202970B2 - 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の欠陥検出方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法、半導体装置の欠陥検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4202970B2 JP4202970B2 JP2004172452A JP2004172452A JP4202970B2 JP 4202970 B2 JP4202970 B2 JP 4202970B2 JP 2004172452 A JP2004172452 A JP 2004172452A JP 2004172452 A JP2004172452 A JP 2004172452A JP 4202970 B2 JP4202970 B2 JP 4202970B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- pad
- pattern
- conductive
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
一方、前述のパワーアンプは、極めて高い電力密度で動作するので発熱量が大きく、熱的安定性に関する細心の注意が必要である。その対策の一つは放熱性を向上させることであり、その方法の一つとして、チップの厚さを薄くする方向に技術が進んでいる。
この為、半導体チップのマウント、ボンディング等の実装時における機械的な応力や熱ストレスにより半導体チップにひび割れや欠けなどを生じさせてしまうという問題があった。
しかしながら、この方法では微細なクラック(マイクロクラック)が生じた場合、導電パターンは、切断にまでは至らなかったり、導電パターンの損傷の程度が小さかったりして、電気特性の変化が僅かしか生じないので、確実にチップ割れを検出できないという問題が残っている。
また、本発明の半導体装置の一態様は、半導体素子が形成された半導体チップと、前記半導体チップの周辺領域に、素子領域を囲むように、形成され、第1のパッドが電気的に接続された帯状の第1導電型半導体パターンと、前記半導体チップの周辺領域において、前記第1導電型半導体パターン上に形成されて前記第1導電型半導体パターンとpn接合を構成し、且つ第2のパッドが電気的に接続された帯状の第2導電型半導体パターンと、前記第2導電型半導体パターンの上もしくは前記第1導電型半導体パターンの下に少なくとも部分的にpn接合を構成する第3のパッドが電気的に接続された第1導電型又は第2導電型半導体層とを具備し、前記第1導電型半導体パターン、前記第2導電型半導体パターン及び前記第1導電型又は第2導電型半導体層は、トランジスタを構成していることを特徴としている。
また、本発明の半導体装置の欠陥検出方法の一態様は、上記半導体装置において、前記第1のパッドと前記第2のパッド間もしくは前記第1のパッドと前記第3のパッド間に流れる電流を検知することにより前記半導体チップに生じるひび割れ、欠けなどを検出することを特徴としている。
また、さらに半導体層をpn接合上に積層して、npnトランジスタ又はpnpトランジスタを形成することにより、より高い感度で半導体チップのひび割れ、欠けなどを検出できるだけでなく、半導体チップに形成された集積回路に影響を与えることなくチップ割れ検出回路を形成することが可能となり、半導体チップ、外囲器の小型化が可能となる。
以下、実施例を参照して発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1は、本発明の実施例1に係る半導体チップの平面図、図2は、本発明の実施例1に係る半導体装置の電流電圧特性を示す特性図、図3は、本発明の実施例1に係る検出回路の等価回路図、図4は、図1のA−A′線に沿う部分の断面図である。
この時、二つのパッド3a、3b間の電気特性を示したのが図2(図3に等価回路を示す)である。チップ割れが生じていない場合、二つのパッドはp型半導体パターン6で接続されているため、ある所定の抵抗値の電流電圧特性(I−V特性)(正常時)が観測される。また、pn接合2がオンとなる電圧(VF )まで両端の電圧を上げると、n型導電性パターン5にも電流が流れるようになるため、I−V特性に不連続点が生じる特性が観測されることになる。この不連続点を明確にするため、n型半導体パターン5のシート抵抗は、p型半導体パターン6のシート抵抗よりも小さな値を有するように設定しておいた方が良い。
チップ割れによってpn接合2が破壊され、pn接合間にリーク電流が流れる状況になった場合、I−V特性は、図2に同時に示したように、オン電圧以下での電流値の増大が電流計4により観測される(異常時1)ことになり、チップ割れを検出することが出来る。
一方、一般にGaAs基板は、綺麗にへき開される。そのなかで、へき開面が出るきれいなチップ割れが生じた場合、リーク電流は殆ど検出できない。したがって、上記と同じ方法では検出できない。しかし、チップ割れによってn型半導体パタン5及びp型半導体パターン6そのものが損傷を受けるため、図2に示したように、電流値の減少が観測される(異常時2)ことになり、チップ割れを検出することが出来る。
以上のように、本実施例の構造を用いれば微細なチップ割れに対してはpn接合のリーク電流を検出し、へき開面が現れる大きく綺麗なチップ割れに対しては抵抗値の変化を検出することにより、高い感度でチップ割れを検出することができる。また、本実施例で形成されるpn接合は、素子領域のpn接合に合わせて形成されるので、工程増になることはない。
図5は、本発明の実施例2に係る半導体チップの平面図、図6は、本発明の実施例2に係る半導体装置の電流電圧特性を示す特性図、図7は、本発明の実施例2に係る検出回路の等価回路図、図8は、実施例2のサージ保護回路機能を説明する回路図である。
以上、本実施例の方法によれば、実施例1の場合よりもI−V特性の差異が明確となり、より感度の高いチップ割れの検出が可能となる。
また、パッド23a、23b間は大きなpn接合22を形成しているため、サージ保護回路も兼ねることが可能であり、単なるチップ割れ検出回路だけではなく、別の機能を有することが特徴である。図8は、本実施例のサージ保護回路機能を説明する回路図である。パッド23a、23bに負電圧のESDが印加されても素子領域に形成された被保護回路には電流が流れず、破壊されることはない。
なお、上記実施例の導電性半導体層は、HBT(Heterojuction Bipolar Transistor)やHEMT(High Electron Mobility Transistor) の用途等に形成された半導体基板の導電性半導体層を用いても良く、更にイオン注入、アニールにより形成される導電性半導体層としても良い。
また、n型半導体のパターニングにボロンのイオン注入を用いているが、メサエッチングによる素子分離としても良い。更に、半導体基板にGaAsを用いているが、InP等の周期率表第3族及び第5族元素からなる化合物半導体などにより構成される基板においても、へき開性は同じであり、同様の効果が得られるので本発明に適用することができる。
2、22、29・・・pn接合
3、3a、3b、23、23a、23b、23c・・・(検出用)パッド
4、24、28・・・電流計
5、25、27・・・n型半導体パターン
6、26・・・p型半導体パターン
Claims (5)
- 半導体素子が形成された半導体チップと、
前記半導体チップの周辺領域に、素子領域を囲むように、形成され、一端に第1のパッドが電気的に接続された帯状の第1導電型半導体パターンと、
前記半導体チップの周辺領域において、前記第1導電型半導体パターン上に形成されて前記第1導電型半導体パターンとpn接合を構成し、且つ両端に前記第1のパッド及び第2のパッドが電気的に接続された帯状の第2導電型半導体パターンとを具備したことを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子が形成された半導体チップと、
前記半導体チップの周辺領域に、素子領域を囲むように、形成され、第1のパッドが電気的に接続された帯状の第1導電型半導体パターンと、
前記半導体チップの周辺領域において、前記第1導電型半導体パターン上に形成されて前記第1導電型半導体パターンとpn接合を構成し、且つ第2のパッドが電気的に接続された帯状の第2導電型半導体パターンと、
前記第2導電型半導体パターンの上もしくは前記第1導電型半導体パターンの下に少なくとも部分的にpn接合を構成する第3のパッドが電気的に接続された第1導電型又は第2導電型半導体層とを具備し、前記第1導電型半導体パターン、前記第2導電型半導体パターン及び前記第1導電型又は第2導電型半導体層は、トランジスタを構成していることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1及び第2のパッド間に形成されたpn接合は、サージ保護回路機能を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 半導体チップの素子領域にpn接合を有する半導体素子を形成する工程と、
前記半導体チップの周辺領域に、一端に第1のパッドが電気的に接続された帯状の第1導電型半導体パターンを形成する工程と、
前記半導体チップの周辺領域において前記第1導電型半導体パターン上に形成されて前記第1導電型半導体パターンとpn接合を構成し、且つ両端に前記第1のパッド及び第2のパッドが電気的に接続された帯状の第2導電型半導体パターンとを形成する工程とを具備し、
前記半導体素子のpn接合を形成する工程と同時に前記第1導電型半導体パターンと前記第2導電型半導体パターンが構成するpn接合を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置において、前記第1のパッドと前記第2のパッド間もしくは前記第1のパッドと前記第3のパッド間に流れる電流を検知することにより前記半導体チップに生じるひび割れ、欠けを検出することを特徴とする半導体装置の欠陥検出方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172452A JP4202970B2 (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の欠陥検出方法 |
US11/148,331 US7247921B2 (en) | 2004-06-10 | 2005-06-09 | Semiconductor apparatus and method of manufacturing same, and method of detecting defects in semiconductor apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172452A JP4202970B2 (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の欠陥検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353815A JP2005353815A (ja) | 2005-12-22 |
JP4202970B2 true JP4202970B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=35459671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004172452A Expired - Fee Related JP4202970B2 (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の欠陥検出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7247921B2 (ja) |
JP (1) | JP4202970B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7649200B1 (en) * | 2005-05-04 | 2010-01-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method of detecting IC die cracks |
KR100750192B1 (ko) | 2006-05-04 | 2007-08-17 | 삼성전자주식회사 | 크랙 검사 회로를 갖는 반도체 칩 및 이를 이용한 크랙검사 방법 |
DE102006037633B4 (de) * | 2006-08-10 | 2008-06-19 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip mit Beschädigungs-Detektierschaltung und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips |
JP5096840B2 (ja) | 2007-08-28 | 2012-12-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP5280024B2 (ja) | 2007-08-28 | 2013-09-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2012007978A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | On Semiconductor Trading Ltd | 半導体集積回路 |
US9343381B2 (en) * | 2013-05-22 | 2016-05-17 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor component with integrated crack sensor and method for detecting a crack in a semiconductor component |
US20150008431A1 (en) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | Nanya Technology Corporation | Method and layout for detecting die cracks |
US9646897B2 (en) * | 2013-10-28 | 2017-05-09 | Nxp Usa, Inc. | Die crack detector with integrated one-time programmable element |
DE102014222203B3 (de) * | 2014-10-30 | 2016-03-10 | Infineon Technologies Ag | Überprüfung von Randschäden |
KR102525345B1 (ko) | 2015-09-01 | 2023-04-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 |
KR102275812B1 (ko) | 2015-09-04 | 2021-07-14 | 삼성전자주식회사 | 센터 패드 타입의 스택드 칩 구조에서 신호 완결성 이슈를 개선할 수 있는 온다이 터미네이션 스키마를 갖는 반도체 메모리 장치 |
KR20170051085A (ko) | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 삼성전자주식회사 | 3차원 크랙 검출 구조물을 포함하는 반도체 장치 및 크랙 검출 방법 |
US20190250208A1 (en) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | Qualcomm Incorporated | Apparatus and method for detecting damage to an integrated circuit |
KR102544521B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2023-06-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시장치 |
KR102576394B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-09-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 다이의 결함 검출 구조물, 이를 포함하는 반도체 장치 및 반도체 다이의 결함 검출 방법 |
US11289385B2 (en) * | 2020-06-09 | 2022-03-29 | Winbond Electronics Corp. | Semiconductor die and a method for detecting an edge crack in a semiconductor die |
KR20230052752A (ko) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 크랙 센서를 포함한 반도체 장치 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3312882A (en) * | 1964-06-25 | 1967-04-04 | Westinghouse Electric Corp | Transistor structure and method of making, suitable for integration and exhibiting good power handling capability and frequency response |
JPS61182264A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-14 | Nissan Motor Co Ltd | 縦型mosトランジスタ |
US4786958A (en) * | 1986-11-17 | 1988-11-22 | General Motors Corporation | Lateral dual gate thyristor and method of fabricating same |
US5087579A (en) * | 1987-05-28 | 1992-02-11 | Texas Instruments Incorporated | Method for fabricating an integrated bipolar-CMOS circuit isolation for providing different backgate and substrate bias |
US5071770A (en) * | 1989-09-05 | 1991-12-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for gaseous component indentification with #3 polymeric film |
US5089427A (en) * | 1990-12-03 | 1992-02-18 | Motorola Inc. | Semiconductor device and method |
JPH0677300A (ja) | 1992-06-25 | 1994-03-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2812093B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1998-10-15 | 株式会社日立製作所 | プレーナ接合を有する半導体装置 |
JPH06244254A (ja) | 1993-02-22 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路素子 |
JPH06347509A (ja) | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US5385097A (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-31 | At&T Corp. | Electroexplosive device |
JP3473218B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2003-12-02 | 日産自動車株式会社 | 半導体集積回路 |
DE69527146T2 (de) * | 1995-11-10 | 2002-12-12 | Co.Ri.M.Me. Consorzio Per La Ricerca Sulla Microelettronica Nel Mezzogiorno, Catania | Integriertes MOS-Bauelement mit einer Gateschutzdiode |
US20010048140A1 (en) * | 1997-04-10 | 2001-12-06 | Inao Toyoda | Photo sensing integrated circuit device and related circuit adjustment |
JP3111938B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2000-11-27 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
TW486806B (en) * | 1998-10-30 | 2002-05-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit apparatus and IC card |
JP3869580B2 (ja) * | 1999-04-09 | 2007-01-17 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
US6879023B1 (en) * | 2000-03-22 | 2005-04-12 | Broadcom Corporation | Seal ring for integrated circuits |
JP2002208702A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004172452A patent/JP4202970B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-09 US US11/148,331 patent/US7247921B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7247921B2 (en) | 2007-07-24 |
US20050275076A1 (en) | 2005-12-15 |
JP2005353815A (ja) | 2005-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7247921B2 (en) | Semiconductor apparatus and method of manufacturing same, and method of detecting defects in semiconductor apparatus | |
JP5590053B2 (ja) | 半導体装置 | |
US4835592A (en) | Semiconductor wafer with dice having briding metal structure and method of manufacturing same | |
US20120313094A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP2006210879A (ja) | Esd保護用ledを具備した窒化ガリウム系発光素子及びその製造方法 | |
US6686634B2 (en) | Semiconductor device and a method of producing the same | |
JP4128091B2 (ja) | スイッチ回路装置 | |
TW201503273A (zh) | 偵測晶粒裂縫的方法與佈局 | |
JP2003046142A (ja) | 発光装置及びそれに用いる支持台 | |
JP2002033361A (ja) | 半導体ウェハ | |
KR100678380B1 (ko) | 발광소자 및 그 제조방법 | |
TW201436170A (zh) | 半導體裝置 | |
JP3792931B2 (ja) | 半導体装置およびそのテスト方法 | |
JPH0645618A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100448350B1 (ko) | Ⅲ-질화물계 발광 다이오드 및 그 제조 방법 | |
JP2008153528A (ja) | 半導体チップ | |
KR20070106237A (ko) | 3족 질화물 반도체 발광소자 | |
US8581367B2 (en) | Semiconductor device having electrode film in which film thickness of periphery is thinner than film thickness of center | |
JPH11154746A (ja) | 半導体装置 | |
US20240258208A1 (en) | Semiconductor device | |
JP5708660B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013168624A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0553303B2 (ja) | ||
JP2009043907A (ja) | 半導体装置 | |
JP2024034977A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081003 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081009 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |