JP3925199B2 - 水晶振動デバイス - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動板をシリコン系導電接着剤を用いて接着支持する構造の水晶振動子デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
水晶振動子、水晶発振器などの水晶振動子は、セラミックパッケージを用いた表面実装タイプが多くを占めるようになりつつあり、また、このタイプにおいても超小型化に対応させるために、水晶振動板の支持に金属支持体からなる弾性支持体を用いない構成が増加している。しかし、弾性支持体を用いない場合でも耐衝撃性を確保するために、水晶振動板をセラミックパッケージに固定する際はシリコン系導電接着剤を用いることが多かった。このシリコン系導電接着剤は、例えばシリコン樹脂系の接着剤に導通フィラーを添加することによって得られる。このシリコン系導電接着剤は、硬化後も柔軟性を有しており、水晶振動板に働く外部応力を緩和することができる点で優れている。
【0003】
従来の構成例として、表面実装型の水晶振動子を挙げ、図12を参照しな がら説明する。この表面実装型水晶振動子は、外形は略直方体をなし、上部 が開口した凹部を有するセラミックパッケージ7と、このセラミックパッケージ7の中に収容される圧電振動素子である矩形水晶振動板8と、セラミックパッケージ7の開口部に接合される金属蓋9とからなる。
【0004】
セラミックパッケージ7は凹型のセラミック基体70とこのセラミック基体70の周壁701の上面に沿って形成される金属層71とからなる。この金属層71はタングステンなどからなるメタライズ層と、このメタライズ層上にNiメッキ層及び極薄いAuメッキ層が順に積層されてなる。また、セラミックパッケージ7内の底面には、短辺方向に二つの電極パッド層72(一方は図示せず)が形成されており、これら電極パッド72は、それぞれ連結電極73を介して、パッケージ外部の底面に引出電極74、75によって電気的に外部へ引き出されている。
【0005】
2つの電極パッド72において、矩形の水晶振動板8の長辺方向の一端が片持ち支持された構成となっている。また、この水晶振動板の表裏面には一対の励振電極81、82が形成され、励振電極81、82は各々シリコン系導電接着剤300によって導電接続された状態で電極パッド72部分に引き出されている。これら励振電極81、82は、Cr膜層、Au膜層の順で積層されてなり、これらの膜はスパッタリングあるいは真空蒸着によって形成される。さらに、金属層71上面に金属蓋9を銀ろう400を介してろう接することにより、気密封止された構造となっている。
【0006】
ところが、シリコン系導電接着剤はAu面との接着強度が弱い。Auは表面における酸化反応も起こらず、安定な物質であることから、シリコン系導電接着剤との化学的結合が生じにくいことが、接着強度の低下の要因と考えられる。 特に、水晶振動板を片持ち保持する構造では、接着部分に集中的に支持加重あるいは衝撃加重がかかり、破断事故の発生を助長させていた。また、最近では、デバイスの低背化に対応するため、接着剤を接着面側のみに塗布し、水晶振動板の上面側には塗布しない構成が採用されているが、この点も接着強度の低下につながっていた。
【0007】
こうした接着強度の低下を補うために、従来では、例えば特開平3−190410号公報、特開平7−283683号公報に開示されているように、接着剤を水晶振動板の素地部分、あるいはべースとなるセラミックパッケージのセラミック素地部分を露出させ、これらの素地部分にも接着剤を塗布し、接着強度を上げる工夫がなされている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、水晶振動デバイスの小型化に伴い、水晶振動板の小型化、さらに引出電極面積の狭小化が進む昨今の状況において、上記した従来技術では、引出電極をさらに小さくすると、ドライブレベルの変動に対して、CI値(クリスタルインピーダンス値)が大きく変動するという問題がある。 本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、シリコン系導電接着剤を用いてべースの電極パッドに水晶振動板を接合しても、良好な接着状態ならびに接着強度を維持できるとともに、耐衝撃性に優れ、しかも後工程の周波数調整の容易な水晶振動デバイスを提供することを目的とする。
【0009】
【発明を解決するための手段】
本発明の水晶振動デバイスは、上記課題を解決するために創案されたものであり、両主面に励振電極とそれぞれの励振電極から引き出された引出電極が形成された水晶振動板と、べース上に形成された電極パッドとがシリコン系導電接着剤を介して上記引出電極に電気的に接続されてなる水晶振動デバイスであり、以下の各構成によって実現される。
【0010】
まず、上記励振電極及び引出電極のうち、少なくとも引出電極は、上記水晶振動板上にCr膜層、Au膜層、Cr薄膜層の順に積層されてなり、これらの各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法により形成されていることによって特徴付けられる。
【0011】
この構成により、引出電極の最上層にCr薄膜層が形成されているので、シリコン系導電接着剤を用いた場合、比較的酸化しやすいCrによる接合強度の向上と、Au膜による良好な導通性の両作用を得ることができる。
【0012】
上記構成において、上記電極パッドは、上記べース上にタングステンまたはモリブデンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層、Ag薄膜層またはAl薄膜層の順に積層されてなる構成としてもよい。
【0013】
この構成では、電極パッドの最上層にAg薄膜層またはAl薄膜層が形成されているので、電極パッドの膜厚は増加するものの、最上層にAu膜層が形成されている場合に比較してシリコン系導電接着剤との接着強度を向上させることができる。
【0014】
また、上記電極パッドの他の構成として、上記べース上にタングステンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層の順に積層されてなり、このNi膜層上のAu膜層にはNiが拡散されている構成としてもよい。
【0015】
この構成では、電極パッドの最上層であるAu膜層にNiが拡散されているので、電極パッド全体の膜厚を増加させることなく、シリコン系導電接着剤による接着強度を向上させることができる。しかも、この拡散は比較的簡単な熱処理によって行なうことができる。
【0016】
本発明では、上記したように、引出電極側の両方の最上層にAuのみではなくCrが、また、電極パッド側の両方の最上層にはAuのみではなく、AgまたはAlまたはNiなどの比較的酸化しやすい金属が存在するので、引出電極、電極パッドのそれぞれととシリコン系導電接着剤との接合は良好とされ、接着強度が向上する。
【0017】
本発明の他の水晶振動デバイスとして、上記励振電極及び引出電極は、上記水晶振動板上にCr膜層、Au膜層の順に積層されてなるとともに、上記べースと対向する引出電極及び励振電極のうち少なくとも引出電極には当該引出電極のAu膜層上にCr薄膜層が積層されており、これら各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法により形成されている構成をあげることができる。
【0018】
この構成によれば、べースと対向する引出電極及び励振電極のうち少なくとも引出電極にはその最上層にCr薄膜層が積層されているので、比較的酸化しやすいCrによる接合強度の向上と、Au膜による良好な導通性の両作用を得ることができる。
【0019】
また、水晶振動板の裏面、すなわちべースの電極パッド側にのみCr膜を形成しており、水晶振動板の表面にはCr膜を形成していない構成であるので、表面のAu膜に対して、効率よく周波数調整を行なうことができるとともに、電気的特性も向上する。
【0020】
この構成において、上記電極パッドは、上記べース上にタングステンまたはモリブデンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層の順に積層されているとともに、上記シリコン系導電接着剤が塗布される少なくとも当該電極パッドのAu膜層には、上記Ni膜層のNiが拡散されている構成としてもよい。
【0021】
あるいは、上記電極パッドは、上記べース上にタングステンまたはモリブデンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層、Ag薄膜層またはAl薄膜層の順に積層されてなる構成としてもよい。
【0022】
また、本発明の水晶振動デバイスにおいては、上記Cr薄膜層の膜厚は5〜50オングストロームであることを含む。
【0023】
引出電極あるいは励振電極の最上層のCr薄膜層の膜厚は、5オングストローム以下になると、これらの薄膜層を形成した効果を得ることができず、接着強度の低下が認められた。一方、50オングストロームを超えると水晶振動デバイスのCI値が高くなりすぎ、振動特性に悪影響を及ぼすことが認められた。従って、最上層のCr薄膜層の膜厚を、上記の範囲とすることにより、耐衝撃性を向上させることができるとともに、CI値などの電気的特性を良好な状態に保つことができる。
【0024】
更に、この水晶振動デバイスは、上記水晶振動板の両主面にそれぞれ形成されている引出電極を、電極のパターン形状または大きさが互いに異なるように構成してもよい。
【0025】
この構成により、電極が形成された水晶振動板の表裏の判別を容易に行なうことができる。この結果、例えば、水晶振動子の電気的特性を良好にするには、裏面の最上層のCr膜を薄く形成することが好ましい。このような場合、このCr膜の有無について、目視あるいはデジタルカメラなどによる画像処理技術を用いてもその判断が困難となることが多い。しかし、この構成とすれば、明確に判断することが可能になり、自動機などを用いた製造においても効率的であり、製造歩留りを向上させることができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、表面実装型の水晶振動子を例に挙げて、図面を参照しながら説明する。
<第1の実施の形態>
図1は、本発明の第1の実施の形態を示す断面図、図2は図1における要部拡大断面図である。
【0027】
本表面実装型水晶振動子は、外形形状は直方体をなし、べースとなる凹部を有するセラミックパッケージ1と、このセラミックパッケージ1の内部に収容される圧電振動素子として搭載される矩形水晶振動板2と、セラミックパッケージ1の開口部に接合される金属蓋3とからなる。
【0028】
セラミックパッケージ1は、凹形のセラミック基体10と、セラミック基体10の周壁101の上面に沿って形成される金属層11とからなる。金属層11はW(タングステン)からなるメタライズ層と、このメタライズ層上に積層されるNiメッキ層と、このNiメッキ層上に積層される極薄いAuメッキ層とからなる。各層の厚さは、例えば、メタライズ層が約10〜20μm,Niメッキ層が約2〜6μm,Auメッキ層が約0.5〜1.0μmである。
【0029】
また、セラミックパッケージ1のべースを構成する内部底面には、短辺方向に電極パッド12、16が並んで形成されている。これらの電極パッドは、連結電極13、17を介して、セラミックパッケージ1の外部底面の長手方向に対向した引出電極14、15に電気的に引き出されている。また、図示していないが、セラミックパッケージ1の外部底面には、金属層11と電気的に接続されたアース電極が形成されている。
【0030】
各電極パッド12(16)は、W(タングステン)あるいはMo(モリブデン)からなるメタライズ層121,Ni膜層122、Au膜層123の順にメッキなどの方法により形成された構成である。さらに、少なくとも電極パッドのシリコン系導電接着剤が塗布される領域には、加熱処理により、Au膜層123の下層に位置するNi膜層122のNiが表面にあるAu膜層123に拡散された構成となっている。この実施の形態においては、以下に示す各電極を形成した後、パッケージ全体を真空雰囲気中で約300℃、2時間の加熱を行なうことにより、NiがAu膜層123に拡散された構成を得ることができた。
【0031】
なお、この加熱処理は、レーザービーム等により、必要な部分のみに局部的に行なうことも可能である。
【0032】
この電極パッド12(16)には水晶振動板2が搭載され、長辺方向の一端を片持ち支持する構成となっている。水晶振動板2の表裏面には一対の励振電極21、22が形成され、これらの励振電極21、22は、引出電極210(230)、220(240)により、各電極パッド12(16)部分に引き出されている。励振電極21、22と引出電極210(230)、220(240)は、水晶振動板2の各主面上、厚さ約16Åの第1のCr膜層211、221、厚さ約5000ÅのAu膜層212,222,厚さ約10Åの第2のCr膜層213,223がこの順に積層されてなり、各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法などにより形成されている。電極パッド12(16)と引出電極210(230)、220(240)とがシリコン系導電接着剤30により導電接合される。この実施の形態では、シリコン系導電接着剤30が水晶振動板2の片面にのみ塗布された構成となっている。 なお、この第2のCr膜層を、引出電極にのみ形成する構成であってもよい。この場合、励振電極部分の最上層はAu膜であり、比較的硬質なCr膜に比べ、軟質な材料であるのでイオンミーリングなどの金属膜厚調整によって特性調整を行なう際、その調整レートを向上させることができる。
【0033】
金属蓋3は、コバールを母材とし、その表面にNiメッキが施されている。また、金属層11上に沿って銀ろう材40が形成される。そして、真空雰囲気あるいは不活性ガス雰囲気で、金属蓋3を金属層11上に銀ろう材40を介して搭載し、この状態でビーム溶接、シーム溶接あるいは高周波誘導加熱などの局部加熱法によって加熱し、ろう接する。これにより、セラミックパッケージ1は気密封止される。
<第2の実施の形態>
図3は、本発明の第2の実施の形態を示す平面図である。第1の実施の形態と同様の構成には同符号を付し、その説明は省略する。
【0034】
本実施の形態では、引出電極の構成が第1の実施の形態と異なる。
【0035】
電極パッド12(16)は、W(タングステン)あるいはMo(モリブデン)からなるメタライズ層121,Ni膜層122、Au膜層123の順に形成された構成である。さらに、シリコン系導電接着剤が塗布される少なくとも電極パッド12(16)のAu膜層123の所定領域は、Ni膜層122のNiが拡散された構成となっている。
【0036】
一方、電極パッド12(16)上に搭載される水晶振動板2に形成されている励振電極21及び引出電極210は、厚さ約16Åの第1のCr膜層、厚さ約5000ÅのAu膜層がこの順に積層されてなり、表面にAu膜層が露出した構造である。また、引出電極210、230の角部分において、水晶振動板2の素地が一部分露出した露出部23、24が形成されている。この構造により、シリコン系導電接着剤30がこの露出部23、24に及ぶように塗布することにより、接着強度を確保するものである。
<第3の実施の形態>
図5は、本発明の第3の実施の形態を示す平面図、図6は図5におけるA−A断面図、図7は第3の実施の形態の要部拡大断面図である。
【0037】
第1の実施の形態と同様の構成には同符号を付し、その説明は省略する。 本実施の形態では、励振電極及び引出電極の構成が第1の実施の形態と異なる。
【0038】
水晶振動板2の両主面にはそれぞれ励振電極21、22が形成され、励振電極21から、引出電極218、219が各電極パッド16、12部分に引き出されている。引出電極218、219の電極パッド16、12との接合部分の反対面には、それぞれ引出電極209、210が形成されている。これら引出電極218、219はそれぞれ引出電極209、210と、直接導電膜により導通接続してもよい。
【0039】
励振電極21、22と引出電極218、219、209、210は、水晶振動板2の各主面上に、厚さ約16Åの第1のCr膜層216、225、厚さ約5000ÅのAu膜層215、226がこの順に積層されてなり、各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法などにより形成されている。さらに、電極パッド12(16)側の励振電極22及び引出電極210の上面には厚さ約10Åの第2のCr膜層227が形成されている。そして、電極パッド12(16)と引出電極210(209)とがシリコン系導電接着剤30により導電接合される。この実施の形態でも、シリコン系導電接着剤30が水晶振動板2の裏面にのみ塗布された構成となっている。これは低背化された圧電振動子が求められる場合、収納空間を低く抑える構成として有効である。
<第4の実施の形態>
図8(a)は、本発明の第4の実施の形態を示す平面図、図8(b)は、本発明の第4の実施の形態の水晶振動板をべース側から見た図、図9は図8(a)におけるB−B断面図で要部を示す図である。
【0040】
第1の実施の形態と同様の構成には同符号を付し、その説明は省略する。 本実施の形態では、励振電極及び引出電極の構成が第1の実施の形態と異なる。
【0041】
水晶振動板2の両主面にはそれぞれ励振電極21、22が形成され、励振電極21から、引出電極150、151が各電極パッド12、16部分に引き出されている。引出電極150、151の電極パッド12、16との接合部分の反対面には、それぞれ引出電極250、251が形成されている。
【0042】
図8(a)に示すように、一方の主面に形成された引出電極150、151は大きさ及び形状が互いに異なる。また、図8(b)に示すように、他方の主面に形成された引出電極250、251は電極パターンが同一となっている。この構成では、各主面に形成された引出電極は全体として互いに異なる電極パターンとなる。このように、大きさあるいは形状の違いを、例えばデジタルカメラを用いた画像処理技術により検出することにより、各電極が搭載された水晶振動板の表裏を判別することができる。
【0043】
なお、本実施の形態では、励振電極21および引出電極150、151、250、251は、水晶振動板2の各主面上に、厚さ約16Åの第1のCr膜層216、225、厚さ約5000ÅのAu膜層215、226がこの順に積層されている。さらに、引出電極250、251のシリコン系導電接着剤30を介して電極パッド12、16との接続部分にのみ厚さ約10Åの第2のCr膜層228が形成されている。
【0044】
以上のように、各主面に形成される引出電極の電極パターンを互いに異なるように構成する例として、図10(a)に第1変形例、図10(b)に第2変形例をそれぞれ平面図で示す。
【0045】
第1変形例では、一方の電極パッド側の引出電極を表裏の各主面で異なるように構成されている。つまり、表側の主面に形成された引出電極260と裏側の主面に形成された引出電極161の大きさ及び形状が異なる。この例では他方の電極パッド側の表側の主面に形成された引出電極260と裏側の主面に形成された引出電極261は同一パターンである。
【0046】
第2変形例では、引出電極171、270を反対の主面側に回し込まず、引出電極171、270の形状が異なるように構成されている。
【0047】
以上説明した第4の実施の形態では、引出電極の表裏の判別をその電極パターンの形状、大きさに基づいて行うが、水晶振動板は透明であるため、一方の主面側からでも他方の主面に形成された引出電極の電極パターンの形状、大きさの判別が容易である。
【0048】
以上、本実施の形態では水晶振動デバイスの例として水晶振動子を示したが、これに限ることなく、水晶フィルタ、水晶発振器などの水晶振動デバイスにも適用できる。
[実施例]
図11は、本発明に係る実施例と従来例について、落下試験を行い、その結果を良品率で示した図である。以下に、その試験方法と各実施例及び従来例として用いたサンプルの形態を説明する。
【0049】
この試験で用いた水晶振動子は、図1に示す構成とし、共通の構成を採用した。すなわち、セラミックパッケージ1内の底部に形成された電極パッド12(16)と、励振電極21、22ならびに引出電極210、220(230、240)が形成された水晶振動板2の引出電極210、220(230、240)とを、シリコン系導電接着剤30で接合することにより、電気的及び機械的に接続し、ベーキング処理した後、気密雰囲気を窒素ガスを封入することにより形成し、この雰囲気中で、金属蓋3を銀ろうを介して気密封止して得られた構成である。なお、シリコン系導電接着剤30として、藤倉化成社製のXA−670W(型名)を用いた。以上の基本構成の水晶振動子について、下記に示すような構成を限定したサンプルを100個用意し、これらについて落下試験を行い、その良品率を求めた。
【0050】
落下試験は直方体形状で重さ100gの落下評価用基準治具に水晶振動子を取り付け、6面の各方向を落下方向とする試験を1サイクルとし、これを20サイクル実施する。良品率(%)については、周波数変動率(Δf/f)が±2ppm以内で、かつCI値の変動が2Ω以内のものを良品とみなした。以下に各サンプルの形態を説明する。
従来品のサンプルにおいて、セラミックパッケージの電極パッドはW(タングステン)からなるメタライズ層、厚さ約5μmのNiメッキ膜層、厚さ約1μmのAuメッキ膜層の順で積層されてなる。引出電極及び励振電極は水晶振動板の両主面に、厚さ16ÅのCrスパッタ膜層、厚さ5000ÅのAuスパッタ膜層の順で積層されてなる。
【0051】
また、実施例Aのサンプルにおいて、セラミックパッケージの電極パッドはW(タングステン)からなるメタライズ層、厚さ5μmのNiメッキ膜層、厚さ1μmのAuメッキ膜層の順で積層されてなる。引出電極及び励振電極は水晶振動板の両主面に、厚さ16Åの第1Crスパッタ膜層、厚さ5000ÅのAuスパッタ膜層、厚さ5Åの第2Crスパッタ膜層の順で積層されてなる。そして、セラミックパッケージ全体を、真空雰囲気中で約300℃、2時間の加熱処理を行なったものである。
【0052】
以下、実施例B〜Gのサンプルは、実施例Aとは第2Crスパッタ膜層の厚さが異なるだけで、構成は実施例Aと同様である。実施例B,C,D,E,F,Gの各サンプルでは、その第2Crスパッタ膜層の厚さはそれぞれ10Å、20Å、30Å、40Å、50Å、60Åである。
【0053】
実施例Iのサンプルにおいて、セラミックパッケージの電極パッドはW(タングステン)からなるメタライズ層、厚さ5μmのNiメッキ膜層、厚さ1μmのAuメッキ膜層の順で積層されてなる。引出電極及び励振電極は水晶振動板の両主面に、厚さ16Åの第1Crスパッタ膜層、厚さ5000ÅのAuスパッタ膜層の順で積層されており、電極パッド側の引出電極部分にのみ、厚さ10Åの第2Crスパッタ膜層が形成されてなる。そして、セラミックパッケージ全体を、真空雰囲気中で約300℃、2時間の加熱処理を行なったものである。
【0054】
以下、実施例J,Kのサンプルは、実施例Iとは電極パッド側の引出電極部分にのみ、形成される第2Crスパッタ膜層の厚さが異なるだけで、構成は実施例Iと同様である。実施例J及び実施例Kの各サンプルでは、その第2Crスパッタ膜層の厚さはそれぞれ20Å、30Åである。
【0055】
図11から明らかなように、本実施例は従来品に比べ耐衝撃性が向上しており、引出電極の最上層のCr膜層の厚さが増加するに従って、耐衝撃性が向上していることが理解できる。このようにCr膜層の膜厚は5Å以上であると耐衝撃性は向上する。ただし、この膜厚が必要以上に厚くなり過ぎると導通性が低下したり、振動を阻害する要因となるおそれがあり、これらの関連から、膜厚を設定する必要がある。なお、最上層のCr膜の厚さは平均膜厚である。
【0056】
以上述べた従来品のサンプル及び実施例A〜Gの励振電極や引き出し電極における最上層に位置するCr膜厚によるCI値の変化を図4に示す。
【0057】
CI値は各サンプルの平均値をプロットしたものである。図4から明らかなように、Cr膜厚が50Åを超えた所定値からCI値が指数関数的に増加し、CI値は悪化する。また、図示していないが、そのバラツキも大きくなる傾向にある。図4からCr膜厚が50Å以下であると比較的良好なCI値を確保することができ、30Å以下であるとより好ましいCI値を確保できると判断できる。
【0058】
以上の検証データから、励振電極や引き出し電極における最上層に位置するCr膜厚は、5〜50Å程度とすることが適当であり、5〜30Åとすることがより好ましい。なお、膜厚は平均膜厚である。
【0059】
次に、水晶振動板の両主面に励振電極と引出電極との最上層にCr膜を形成した場合(実施例C)と電極パッド側の引出電極部分にのみCr膜を形成した場合(実施例J)についての周波数調整時のミーリングレートの検証試験及びその結果を説明する。
【0060】
実施例Cと実施例Jの水晶振動子を、Arガスを用いたイオンミーリングにより電極膜厚を減少させ、所定の周波数調整を行い、その時間を測定した。検証に用いたサンプルは144個を1ロットとし、5ロット分について検証した。また、目標周波数は24.576MHzとし、各サンプルは平均的に目標周波数より20〜30KHz低い状態、すなわち電極膜厚が厚い状態となっている。
【0061】
検証試験の結果、実施例Jの各ロットは、実施例Cの各ロットに比較して、平均210秒早く処理が終了していた。これをサンプル1個当たりの処理時間で比較すると約1.46秒早く処理されており、周波数調整速度、すなわち、ミーリングレートが向上していることを確認した。これは、既に酸化されCrO2 に変化したものも含めCr膜は、硬い材料であり、Au膜に比べても硬いことから、ミーリングレートが低くなるためと考えられる。従って、このようなCr膜が水晶振動板の両主面に形成されている実施例Cは、片方の主面にしか形成されていない実施例Jに比べ、ミーリング処理に時間がかかることが裏付けられる。
【0062】
【発明の効果】
以上のように、本発明の水晶振動デバイスは、シリコン系導電接着剤を用いた片持ち支持構造の水晶振動デバイスにおいて、その支持強度及び耐衝撃性に優れ、耐久性を備えた点で優れている。また、後工程で行なわれる周波数調整を効率的に行なうことができる点で、工業生産における生産率向上に寄与するものでもある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態を示す断面図
【図2】 図1における要部拡大断面図
【図3】 本発明の第2の実施の形態を示す平面図
【図4】 水晶振動デバイスにおける最上層のCr膜層の膜厚とCI値との関係を示す図
【図5】 本発明の第3の実施の形態を示す平面図
【図6】 図5におけるA−A断面図
【図7】 第3の実施の形態の要部拡大断面図
【図8】 図8(a)は、本発明の第4の実施の形態を示す平面図、図8(b)は、本発明の第4の実施の形態の水晶振動板をべース側から見た図
【図9】 図8(a)におけるB−B断面図で要部を示す図
【図10】 図10(a)は、第4の実施の形態の第1変形例、図10(b)は、第2変形例を示す平面図
【図11】 本実施例と従来例における落下試験の結果を、良品率で示した図
【図12】 従来例を示す断面図
Claims (9)
- 両主面に励振電極とそれぞれの励振電極から引き出された引出電極が形成された水晶振動板と、べース上に形成された電極パッドとがシリコン系導電接着剤を介して上記引出電極に電気的に接続されてなる水晶振動デバイスであって、上記励振電極及び引出電極のうち、少なくとも引出電極は、上記水晶振動板上にCr膜層、Au膜層、Cr薄膜層の順に積層されてなり、これらの各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法により形成されていることを特徴とする水晶振動デバイス。
- 両主面に励振電極とそれぞれの励振電極から引き出された引出電極が形成された水晶振動板と、べース上に形成された電極パッドとがシリコン系導電接着剤を介して上記引出電極に電気的に接続されてなる水晶振動デバイスであって、上記励振電極及び引出電極のうち、少なくとも引出電極は、上記水晶振動板上にCr膜層、Au膜層、Cr薄膜層の順に積層されてなり、これらの各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法により形成されており、上記Cr薄膜層の膜厚は5〜50オングストロームであることを特徴とする水晶振動デバイス。
- 上記電極パッドは、上記べース上にタングステンまたはモリブデンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層、Ag薄膜層またはAl薄膜層の順に積層されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の水晶振動デバイス。
- 上記電極パッドは、上記べース上にタングステンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層の順に積層されてなり、このNi膜層上のAu膜層にはNiが拡散されていることを特徴とする請求項1または2に記載の水晶振動デバイス。
- 両主面に励振電極とそれぞれの励振電極から引き出された引出電極が形成された水晶振動板と、べース上に形成された電極パッドとがシリコン系導電接着剤を介して電気的に接続されてなる水晶振動デバイスであって、上記励振電極及び引出電極は、上記水晶振動板上にCr膜層、Au膜層の順に積層されてなるとともに、上記べースと対向する引出電極及び励振電極のうち少なくとも引出電極には当該引出電極のAu膜層上にCr薄膜層が積層されており、これらの各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法により形成されていることを特徴とする水晶振動デバイス。
- 両主面に励振電極とそれぞれの励振電極から引き出された引出電極が形成された水晶振動板と、べース上に形成された電極パッドとがシリコン系導電接着剤を介して電気的に接続されてなる水晶振動デバイスであって、上記励振電極及び引出電極は、上記水晶振動板上にCr膜層、Au膜層の順に積層されてなるとともに、上記べースと対向する引出電極及び励振電極のうち少なくとも引出電極には当該引出電極のAu膜層上にCr薄膜層が積層されており、これらの各膜層はスパッタリング法または真空蒸着法により形成されており、上記Cr薄膜層の膜厚は5〜50オングストロームであることを特徴とする水晶振動デバイス。
- 上記電極パッドは、上記べース上にタングステンまたはモリブデンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層の順に積層されているとともに、上記シリコン系導電接着剤が塗布される少なくとも当該電極パッドのAu膜層の所定領域は、上記Ni膜層のNiが拡散されていることを特徴とする請求の範囲第5項または第6項に記載の水晶振動デバイス。
- 上記電極パッドは、上記べース上にタングステンまたはモリブデンからなるメタライズ層、Ni膜層、Au膜層、Ag薄膜層またはAl薄膜層の順に積層されてなることを特徴とする請求の範囲第5項または第6項に記載の水晶振動デバイス。
- 上記水晶振動板の両主面にそれぞれ形成されている引出電極は、電極のパターン形状あるいは大きさが互いに異なることを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の水晶振動デバイス。
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