JP3866065B2 - 筐体シールド防水構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体シールド防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、筐体シールド防水構造は、例えば、カーオーディオ、ナビゲーションシステム、無線機（携帯用、車載用、室内用）などの電子機器のケースに採用し、このケース内を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーとケースとの間に挟み込んで防水するパッキンとを各々備えて効果的にシールド及び防水を施していた。図９は、このような従来の筐体シールド防水構造の一実施形態を示す構成図である。また、図１０は、従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態を示す構成図である。
【０００３】
図９に示すように、従来の筐体シールド防水構造の一実施形態は、前述した電子機器に採用されており、回路基板４８を収納したケース４０と、この回路基板４８を収納したケース４０の内部を封止して電気的にシールドするシールドカバー４４と、このシールドカバー４４によりケース４０の上端に挟み込んでケース４０内の電気的なシールド及び防水を施すパッキン４６とを備えている。ここで、シールドカバー４４は、ケース４０の上端でパッキン４６を挟み込むように配置してネジ１によってネジ止めする。また、このケース４０には、シールドカバー４４を装着した上面から両側面に延在し、この両側面でネジ２によってネジ止めする外装ケース４２を更に備えている。また、シールドカバー４４は、外装ケース４２の内部に収納されて外側に露出することがなく、通常、樹脂や板金などの材質を用いてカバーしている。この際、シールドカバー４４の外側面には、樹脂や板金によりカバーする前にクッション、ゴムなどの弾性を備えた部品（図示せず）を張りつけて外装ケース４２との間に介在させることで、振動を吸収して外装ケース４２とシールドカバー４４との間で発生するビリ付きなどの問題を抑えている。
【０００４】
このように、従来の筐体シールド防水構造の一実施形態では、回路基板４８を収納したケース４０の上端にパッキン４６を挟み込むようにシールドカバー４４を装着することで、ケース４０内をシールド及び防水して電気的に悪影響を与えることを防止していた。
【０００５】
一方、このようにパッキン４６をシールドカバー４４により挟み込む構造とは異なり、シールドカバーによりパッキン４６を挟み込まない従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態もある。この従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態は、図１０に示すように、回路基板５８を収納するケース５０を設け、この回路基板５８を収納したケース５０内を封止するように嵌入して電気的にシールドするシールドカバー５４を備えている。このシールドカバー５４は、バネ性を備えた板金を用いて外周に沿って多くの切り欠きを設けて付勢するバネ部５４ａを設けている。そして、シールドカバー５４は、バネ部５４ａのバネ特性を生かしてケース５０の内部に強嵌合して固定する。この際、ケース５０には、内部に嵌合したシールドカバー５４（バネ部５４ａ）との間にパッキン５６を挟み込むことが困難なため、上端に切り欠いた溝部５０ａを設けて配置するように形成している。そして、このパッキン５６は、ケース５０上端の溝部５０ａに嵌入して、この上面から覆うように外装ケース５２を取り付けてネジ２によってネジ止めすることで挟み込んで固定する。また、シールドカバー５４の外側面には、クッション、ゴムなどの弾性を備えた部品（図示せず）を張りつけて外装ケース５２との間に介在させることで、振動を吸収して外装ケース５２とシールドカバー５４との間で発生するビリ付きなどの問題を抑えている。
【０００６】
このように従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態では、図９に示したように、ケース５０にシールドカバー５４とパッキン５６とを各々装着してケース５０内をシールド及び防水して電気的に悪影響を与えることを防止し、且つ、シールドカバー５４をケース５０に強嵌合して固定することで部品点数（ネジ）を削減して組み立て工数を低減していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の筐体シールド防水構造では、図９に示した筐体シールド防水構造を用いた場合、シールドカバー４４をケース４０にネジ止めすることで部品点数（ネジ代）が増えてネジ止め工数も勿論かかる。一方、図１０に示したバネ性を持ったバネ部５４ａによりシールドカバー５４をケース５０に強嵌合する筐体シールド防水構造を用いた場合、シールドカバー５４とケース５０との間にパッキン５６を挟み込むことが難しく、ケース５０の上端にパッキン５６を配置する溝部５０ａのスペースを確保するため、ケース５０に余分なスペースが必要になってしまい、基板面積が減少するとともに、装置全体のサイズが大きくなってしまう。
【０００８】
また、従来の筐体シールド防水構造では、図９及び図１０に示したシールドカバー４４、５４（金属をコーティングした樹脂や導電性樹脂または板金）を用いてケース４０、５０内をカバーする際、ケース４０、５０内でシールドカバー４４、５４のビリ付きを抑えるためにクッション、ゴムなどの追加部品が必要になり部品コスト及び製造工数がかかってしまう。特に、スピーカーを内蔵しているケースでは、ビリ付きが発生し易いため、このビリ付きを抑える対策専用のクッション、ゴムなどの追加部品が必要になり部品コストが高くなる。また、図１０に示したシールドカバー５４を金属をコーティングした樹脂や導電性樹脂により形成した場合、バネ部５４ａによりケース５０に強嵌合する嵌合力を安定させるため、ロック方向に前述したクッション、ゴムなどの追加部品を用いて調整する場合があり部品コスト及び製造工数が更にかかるという不具合があった。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決し、部品を削減して製造工数及びコストを低減して十分な配置スペースを確保し、完全なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明による筐体シールド防水構造は、電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造であって、回路基板を収納する電子機器のケースと、このケースに装着されて回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーの外側に覆うように取り付けてシールドカバーをケースに装着してシールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことでケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、このパッキンは、シールドカバーの下面に突出する段差を設けて外周に装着してケースとの間に挟み込んで封止する外周部と、この外周部から延在してシールドカバーの上面に回り込んで覆うように嵌合する上面部とを一体に備え、シールドカバーの上下面に外周部と上面部とを各々挟み付けるように嵌合させて固定する。
また、本発明による筐体シールド防水構造の他の実施形態は、電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造であって、回路基板を収納する電子機器のケースと、このケースに装着されて回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーの外側に覆うように取り付けてシールドカバーをケースに装着してシールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことでケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、このパッキンは、シールドカバーを覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、シールドカバーの上面を覆う内側中央部に突出してシールドカバーに嵌合する突部を一体に設ける。
【００１１】
ここで、ケースには、シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに上面にリブを設けてシールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着することが好ましい。また、パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を示す構成図である。また、図２は、図１に示したパッキン１６をシールドカバー１４に装着した状態を示す図である。また、図３は、図２に示したＡ−Ａ線の断面を示す断面図である。また、図４は、図２に示したパッキン１６を装着したシールドカバー１４をケース１０に取り付ける状態を示す図である。また、図５は、図２に示したパッキン１６の他の実施例を示す図である。また、図６は、図５に示したＢ−Ｂ線の断面を示す断面図である。また、図７は、図２に示したパッキン１６の更なる他の実施例を示す図である。また、図８は、図７に示したＣ−Ｃ線の断面を示す断面図である。
【００１３】
図１に示すように、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態は、図９及び図１０に示した従来技術と同様に、カーオーディオ、ナビゲーションシステム、無線機（携帯用、車載用、室内用）などの電子機器に採用されており、回路基板１８を収納する電子機器のケース１０と、このケース１０に装着されて回路基板１８を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバー１４とを備えている。また、本実施の形態では、図９及び図１０に示した従来技術とは異なり、シールドカバー１４の外側に覆うように取り付けてこのシールドカバー１４をケース１０に装着してシールドカバー１４とケース１０との間に介在させて挟み込むことでケース１０内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキン１６を備えている。また、ケース１０には、シールドカバー１４を装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部１２ａを係合して固定するとともに、上面にリブ１２ｂを設けてシールドカバー１４に押圧を加える外装ケース１２を更に装着している。
【００１４】
ここで、シールドカバー１４は、従来技術とは異なり、下面に突出する段差１４ａを設けるとともに、上面には凹状に形成した嵌合部１４ｂを一体に備えている。このシールドカバー１４は、アルミ、マグネシウム、亜鉛などの材料を用いてキャスティング（鋳造）により形成している。一方、ケース１０は、シールドカバー１４と同様に、アルミ、マグネシウム、亜鉛などの材料を用いてキャスティングにより形成している。また、パッキン１６は、シールドカバー１４の下面に突出する段差１４ａの外周に装着してケース１０との間に挟み込んで封止する外周部１６ａと、この外周部１６ａから延在してシールドカバー１４の上面に回り込んで嵌合部１４ｂに覆うように嵌合する上面部１６ｂとを一体に形成している。従って、パッキン１６は、図２及び図３に示すように、シールドカバー１４上面の嵌合部１４ｂに上面部１６ｂを嵌合して、シールドカバー１４下面の段差１４ａに外周部１６ａを嵌合することで、シールドカバー１４の上下面に外周部１６ａと上面部１６ｂとを各々挟み付けるように固定している。このパッキン１６は、防水効果を有するゴム材により形成し、ケース１０内を防水するとともに同時に防塵効果を得ている。また、パッキン１６は、図３に示したように、シールドカバー１４の上下面をほぼ覆うように形成しているため、電気的なシールド効果が得られる導電ゴムにより形成することで、ケース１０内の防水及び防塵に加えて電気的なシールド効果を得ることも可能である。
【００１５】
また、ケース１０は、図１に示したように、凹状に形成した内部に回路基板１８を収納してネジ１によりネジ止め（図４参照）するように形成している。このケース１０には、所定の両側面に各々突出する突起部１０ａを一対に形成し、上部から外装ケース１０を強嵌合するように形成している。この外装ケース１２は、シールドカバー１４を装着したケース１０の上面から両側面に延在し、ケース１０の両側面で突起部１０ａに係合する係合部１２ａを内側両面に各々形成している。また、外装ケース１２には、ケース１０に装着したシールドカバー１４の上面に押圧を加えるリブ１２ｂを突出させて一体に形成している。従って、外装ケース１２は、ケース１０両側面の突起部１０ａに係合部１２ａを強嵌合することで、リブ１２ｂがシールドカバー１４上部のパッキン１６を押圧して振動などに対するビリ付きとガタ付きとを防止し、ケース１０にシールドカバー１４を確実に嵌合させる役割を果たしている。
【００１６】
このような構成からなる本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を組み立てる場合、まず、図１に示したパッキン１６の外周部１６ａと上面部１６ｂとをシールドカバー１４の上下面に各々挟み付けるように取り付けて固定する。その後、パッキン１６を取り付けたシールドカバー１４は、図４に示すように、ケース１０の周壁上端に載置して回路基板１８を収納したケース１０内を封止する。この際、パッキン１６の外周部１６ａは、ケース１０の周壁上端とシールドカバー１４との間に介在させて挟み込むように配置する。そして、このケース１０には、シールドカバー１４を装着した上部から覆うように外装ケース１２を装着する。これによりシールドカバー１４は、上部の上面部１６ａが外装ケース１２のリブ１２ｂにより押圧され、下部の外周部１６ａを潰すようにケース１０に圧接してケース１０内を確実に封止する。この際、シールドカバー１４は、ケース１０と圧接する間に外周部１６ａと上面部１６ｂとを介在させているため、この外周部１６ａ及び上面部１６ｂにより振動を吸収してビリ付きまたはガタ付きを防止する。
【００１７】
このように本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、図４に示したように、シールドカバー１４をネジ無しでケース１０に取り付けることが可能であり、回路基板１８の固定以外にネジが不用になり回路基板１８及び全体のスペースを十分に確保できるため、部品点数（ネジ代）を削減してネジ止め工数を低減するとともに、パッキン１６の配置スペースを別途確保する必要がなくなり、基板面積を減少することなく、ケース１０内を有効に使用することが可能になる。
【００１８】
また、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、図４に示したパッキン１６を導電ゴムにより形成することで、完全シールド構造になりケース１０内で電気的に悪影響を引き起こすことを確実に抑えることができ、更に、防塵、防水効果を満たすことができる。
【００１９】
さらに、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、前述した外装ケース１２のリブ１２ｂがシールドカバー１４の上部に押圧を加えて押し付ける構造のため、特に、スピーカーを内蔵しているケースにおいても追加部品を設けることなくシールドカバー１４のビリ付きまたはガタ付きを抑えることができ、部品コストを低減して製造工数を削減することができる。
【００２０】
ここで、シールドカバー１４をキャスティング（鋳造）により形成して挟み込むように取り付けるパッキン１６の実施例を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、板状のシールドカバーに被せるように装着するパッキンでも良い。このシールドカバーに被せて装着するパッキンの他の実施例は、図５に示すように、板状に延在するシールドカバー２４を設け、このシールドカバー２４の片面を覆うように上面から外周を介して下面に回り込んで係合するように形成している。このパッキン２６は、防水効果を有するゴム材、または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成ししている。従って、このパッキン２６は、図６に示すように、シールドカバー２４の片面に被せる形状のため、シールドカバー２４を、例えば板材を切断したのみの簡単な薄板状に形成でき、且つ、容易に取り付けることが可能になる。
【００２１】
このように、パッキンの他の実施例によると、シールドカバー２４に被せるように装着してケース（図１参照）に容易に取り付けることができるため、図１に示したパッキンと同様の効果を得ることができるとともに、図６に示したように、シールドカバー２４に被すことで片面をほぼ全周覆うことができシールド効果を向上し、且つ、このパッキン２６及びシールドカバー２４の形状を簡単にして、部品の製造を容易にしてコストを低減することができる。
【００２２】
一方、図６に示したパッキンの他の実施例において、シールドカバーに絞り加工を施してパッキンを係合させて固定することも可能である。このシールドカバーに係合させて固定するパッキンの更なる他の実施例は、図７に示すように、シールドカバー３４を覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、このシールドカバー３４の上面を覆う内側中央部に突出して係合する突部３６ａを一体に設けている。このパッキン３６は、図５に示したパッキンと同様に、防水効果を有するゴム材、または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成ししている。また、シールドカバー３４は、パッキン３６を被せるように薄板状に延在し、この中央部にパッキン３６の突部３６ａを嵌合する凹状の段差３４ａを絞り加工により形成している。従って、パッキンの更なる他の実施例では、図８に示すように、パッキン３６の突部３６ａがシールドカバー３４の段差３４ａに嵌合するため、図６に示したパッキンに比べてシールドカバー３４の動きを確実に抑えて固定することが可能になる。
【００２３】
このように、パッキンの更なる他の実施例によると、シールドカバー３４に覆うように装着してケース（図１参照）に容易に取り付けることができるため、図１に示したパッキンと同様の効果を得ることができるとともに、図８に示したようにパッキン３６の突部３６ａをシールドカバー３４の段差３４ａに係合することで、図６に示したパッキンに比べてシールドカバー３４に確実に固定することができ、且つ、段差３４ａによりシールドカバー３４自体の強度を強くすることができる。
【００２４】
以上、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、キャスティングにより形成したケースを備える実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、金属被膜を付設（蒸着、メッキ等のコーティング）した樹脂、または導電性樹脂により形成したケースでも良い。
また、キャスティング又は絞り加工により形成したシールドカバーを備える実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば前述したように、金属被膜を付設（蒸着、メッキ等のコーティング）した樹脂、または導電性樹脂により形成したシールドカバーでも良い。
【００２５】
【発明の効果】
このように本発明による筐体シールド防水構造によれば、部品を削減して製造工数及びコストを低減して十分な配置スペースを確保し、完全なシールド及び防水を施すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を示す構成図。
【図２】図１に示したパッキンをシールドカバーに装着した状態を示す図。
【図３】図２に示したＡ−Ａ線の断面を示す断面図。
【図４】図２に示したパッキンを装着したシールドカバーをケースに取り付ける状態を示す図。
【図５】図２に示したパッキンの他の実施例を示す図。
【図６】図５に示したＢ−Ｂ線の断面を示す断面図。
【図７】図２に示したパッキンの更なる他の実施例を示す図。
【図８】図７に示したＣ−Ｃ線の断面を示す断面図。
【図９】従来の筐体シールド防水構造の一実施形態を示す構成図。
【図１０】従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態を示す構成図。
【符号の説明】
１ ネジ
１０ ケース
１０ａ 突起部
１２ 外装ケース
１２ａ 係合部
１２ｂ リブ
１４ シールドカバー
１４ａ 段差
１４ｂ 嵌合部
１６ パッキン
１６ａ 外周部
１６ｂ 上面部
１８ 回路基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体シールド防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、筐体シールド防水構造は、例えば、カーオーディオ、ナビゲーションシステム、無線機（携帯用、車載用、室内用）などの電子機器のケースに採用し、このケース内を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーとケースとの間に挟み込んで防水するパッキンとを各々備えて効果的にシールド及び防水を施していた。図９は、このような従来の筐体シールド防水構造の一実施形態を示す構成図である。また、図１０は、従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態を示す構成図である。
【０００３】
図９に示すように、従来の筐体シールド防水構造の一実施形態は、前述した電子機器に採用されており、回路基板４８を収納したケース４０と、この回路基板４８を収納したケース４０の内部を封止して電気的にシールドするシールドカバー４４と、このシールドカバー４４によりケース４０の上端に挟み込んでケース４０内の電気的なシールド及び防水を施すパッキン４６とを備えている。ここで、シールドカバー４４は、ケース４０の上端でパッキン４６を挟み込むように配置してネジ１によってネジ止めする。また、このケース４０には、シールドカバー４４を装着した上面から両側面に延在し、この両側面でネジ２によってネジ止めする外装ケース４２を更に備えている。また、シールドカバー４４は、外装ケース４２の内部に収納されて外側に露出することがなく、通常、樹脂や板金などの材質を用いてカバーしている。この際、シールドカバー４４の外側面には、樹脂や板金によりカバーする前にクッション、ゴムなどの弾性を備えた部品（図示せず）を張りつけて外装ケース４２との間に介在させることで、振動を吸収して外装ケース４２とシールドカバー４４との間で発生するビリ付きなどの問題を抑えている。
【０００４】
このように、従来の筐体シールド防水構造の一実施形態では、回路基板４８を収納したケース４０の上端にパッキン４６を挟み込むようにシールドカバー４４を装着することで、ケース４０内をシールド及び防水して電気的に悪影響を与えることを防止していた。
【０００５】
一方、このようにパッキン４６をシールドカバー４４により挟み込む構造とは異なり、シールドカバーによりパッキン４６を挟み込まない従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態もある。この従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態は、図１０に示すように、回路基板５８を収納するケース５０を設け、この回路基板５８を収納したケース５０内を封止するように嵌入して電気的にシールドするシールドカバー５４を備えている。このシールドカバー５４は、バネ性を備えた板金を用いて外周に沿って多くの切り欠きを設けて付勢するバネ部５４ａを設けている。そして、シールドカバー５４は、バネ部５４ａのバネ特性を生かしてケース５０の内部に強嵌合して固定する。この際、ケース５０には、内部に嵌合したシールドカバー５４（バネ部５４ａ）との間にパッキン５６を挟み込むことが困難なため、上端に切り欠いた溝部５０ａを設けて配置するように形成している。そして、このパッキン５６は、ケース５０上端の溝部５０ａに嵌入して、この上面から覆うように外装ケース５２を取り付けてネジ２によってネジ止めすることで挟み込んで固定する。また、シールドカバー５４の外側面には、クッション、ゴムなどの弾性を備えた部品（図示せず）を張りつけて外装ケース５２との間に介在させることで、振動を吸収して外装ケース５２とシールドカバー５４との間で発生するビリ付きなどの問題を抑えている。
【０００６】
このように従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態では、図９に示したように、ケース５０にシールドカバー５４とパッキン５６とを各々装着してケース５０内をシールド及び防水して電気的に悪影響を与えることを防止し、且つ、シールドカバー５４をケース５０に強嵌合して固定することで部品点数（ネジ）を削減して組み立て工数を低減していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の筐体シールド防水構造では、図９に示した筐体シールド防水構造を用いた場合、シールドカバー４４をケース４０にネジ止めすることで部品点数（ネジ代）が増えてネジ止め工数も勿論かかる。一方、図１０に示したバネ性を持ったバネ部５４ａによりシールドカバー５４をケース５０に強嵌合する筐体シールド防水構造を用いた場合、シールドカバー５４とケース５０との間にパッキン５６を挟み込むことが難しく、ケース５０の上端にパッキン５６を配置する溝部５０ａのスペースを確保するため、ケース５０に余分なスペースが必要になってしまい、基板面積が減少するとともに、装置全体のサイズが大きくなってしまう。
【０００８】
また、従来の筐体シールド防水構造では、図９及び図１０に示したシールドカバー４４、５４（金属をコーティングした樹脂や導電性樹脂または板金）を用いてケース４０、５０内をカバーする際、ケース４０、５０内でシールドカバー４４、５４のビリ付きを抑えるためにクッション、ゴムなどの追加部品が必要になり部品コスト及び製造工数がかかってしまう。特に、スピーカーを内蔵しているケースでは、ビリ付きが発生し易いため、このビリ付きを抑える対策専用のクッション、ゴムなどの追加部品が必要になり部品コストが高くなる。また、図１０に示したシールドカバー５４を金属をコーティングした樹脂や導電性樹脂により形成した場合、バネ部５４ａによりケース５０に強嵌合する嵌合力を安定させるため、ロック方向に前述したクッション、ゴムなどの追加部品を用いて調整する場合があり部品コスト及び製造工数が更にかかるという不具合があった。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決し、部品を削減して製造工数及びコストを低減して十分な配置スペースを確保し、完全なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明による筐体シールド防水構造は、電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造であって、回路基板を収納する電子機器のケースと、このケースに装着されて回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーの外側に覆うように取り付けてシールドカバーをケースに装着してシールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことでケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、このパッキンは、シールドカバーの下面に突出する段差を設けて外周に装着してケースとの間に挟み込んで封止する外周部と、この外周部から延在してシールドカバーの上面に回り込んで覆うように嵌合する上面部とを一体に備え、シールドカバーの上下面に外周部と上面部とを各々挟み付けるように嵌合させて固定する。
また、本発明による筐体シールド防水構造の他の実施形態は、電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造であって、回路基板を収納する電子機器のケースと、このケースに装着されて回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーの外側に覆うように取り付けてシールドカバーをケースに装着してシールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことでケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、このパッキンは、シールドカバーを覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、シールドカバーの上面を覆う内側中央部に突出してシールドカバーに嵌合する突部を一体に設ける。
【００１１】
ここで、ケースには、シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに上面にリブを設けてシールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着することが好ましい。また、パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を示す構成図である。また、図２は、図１に示したパッキン１６をシールドカバー１４に装着した状態を示す図である。また、図３は、図２に示したＡ−Ａ線の断面を示す断面図である。また、図４は、図２に示したパッキン１６を装着したシールドカバー１４をケース１０に取り付ける状態を示す図である。また、図５は、図２に示したパッキン１６の他の実施例を示す図である。また、図６は、図５に示したＢ−Ｂ線の断面を示す断面図である。また、図７は、図２に示したパッキン１６の更なる他の実施例を示す図である。また、図８は、図７に示したＣ−Ｃ線の断面を示す断面図である。
【００１３】
図１に示すように、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態は、図９及び図１０に示した従来技術と同様に、カーオーディオ、ナビゲーションシステム、無線機（携帯用、車載用、室内用）などの電子機器に採用されており、回路基板１８を収納する電子機器のケース１０と、このケース１０に装着されて回路基板１８を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバー１４とを備えている。また、本実施の形態では、図９及び図１０に示した従来技術とは異なり、シールドカバー１４の外側に覆うように取り付けてこのシールドカバー１４をケース１０に装着してシールドカバー１４とケース１０との間に介在させて挟み込むことでケース１０内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキン１６を備えている。また、ケース１０には、シールドカバー１４を装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部１２ａを係合して固定するとともに、上面にリブ１２ｂを設けてシールドカバー１４に押圧を加える外装ケース１２を更に装着している。
【００１４】
ここで、シールドカバー１４は、従来技術とは異なり、下面に突出する段差１４ａを設けるとともに、上面には凹状に形成した嵌合部１４ｂを一体に備えている。このシールドカバー１４は、アルミ、マグネシウム、亜鉛などの材料を用いてキャスティング（鋳造）により形成している。一方、ケース１０は、シールドカバー１４と同様に、アルミ、マグネシウム、亜鉛などの材料を用いてキャスティングにより形成している。また、パッキン１６は、シールドカバー１４の下面に突出する段差１４ａの外周に装着してケース１０との間に挟み込んで封止する外周部１６ａと、この外周部１６ａから延在してシールドカバー１４の上面に回り込んで嵌合部１４ｂに覆うように嵌合する上面部１６ｂとを一体に形成している。従って、パッキン１６は、図２及び図３に示すように、シールドカバー１４上面の嵌合部１４ｂに上面部１６ｂを嵌合して、シールドカバー１４下面の段差１４ａに外周部１６ａを嵌合することで、シールドカバー１４の上下面に外周部１６ａと上面部１６ｂとを各々挟み付けるように固定している。このパッキン１６は、防水効果を有するゴム材により形成し、ケース１０内を防水するとともに同時に防塵効果を得ている。また、パッキン１６は、図３に示したように、シールドカバー１４の上下面をほぼ覆うように形成しているため、電気的なシールド効果が得られる導電ゴムにより形成することで、ケース１０内の防水及び防塵に加えて電気的なシールド効果を得ることも可能である。
【００１５】
また、ケース１０は、図１に示したように、凹状に形成した内部に回路基板１８を収納してネジ１によりネジ止め（図４参照）するように形成している。このケース１０には、所定の両側面に各々突出する突起部１０ａを一対に形成し、上部から外装ケース１０を強嵌合するように形成している。この外装ケース１２は、シールドカバー１４を装着したケース１０の上面から両側面に延在し、ケース１０の両側面で突起部１０ａに係合する係合部１２ａを内側両面に各々形成している。また、外装ケース１２には、ケース１０に装着したシールドカバー１４の上面に押圧を加えるリブ１２ｂを突出させて一体に形成している。従って、外装ケース１２は、ケース１０両側面の突起部１０ａに係合部１２ａを強嵌合することで、リブ１２ｂがシールドカバー１４上部のパッキン１６を押圧して振動などに対するビリ付きとガタ付きとを防止し、ケース１０にシールドカバー１４を確実に嵌合させる役割を果たしている。
【００１６】
このような構成からなる本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を組み立てる場合、まず、図１に示したパッキン１６の外周部１６ａと上面部１６ｂとをシールドカバー１４の上下面に各々挟み付けるように取り付けて固定する。その後、パッキン１６を取り付けたシールドカバー１４は、図４に示すように、ケース１０の周壁上端に載置して回路基板１８を収納したケース１０内を封止する。この際、パッキン１６の外周部１６ａは、ケース１０の周壁上端とシールドカバー１４との間に介在させて挟み込むように配置する。そして、このケース１０には、シールドカバー１４を装着した上部から覆うように外装ケース１２を装着する。これによりシールドカバー１４は、上部の上面部１６ａが外装ケース１２のリブ１２ｂにより押圧され、下部の外周部１６ａを潰すようにケース１０に圧接してケース１０内を確実に封止する。この際、シールドカバー１４は、ケース１０と圧接する間に外周部１６ａと上面部１６ｂとを介在させているため、この外周部１６ａ及び上面部１６ｂにより振動を吸収してビリ付きまたはガタ付きを防止する。
【００１７】
このように本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、図４に示したように、シールドカバー１４をネジ無しでケース１０に取り付けることが可能であり、回路基板１８の固定以外にネジが不用になり回路基板１８及び全体のスペースを十分に確保できるため、部品点数（ネジ代）を削減してネジ止め工数を低減するとともに、パッキン１６の配置スペースを別途確保する必要がなくなり、基板面積を減少することなく、ケース１０内を有効に使用することが可能になる。
【００１８】
また、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、図４に示したパッキン１６を導電ゴムにより形成することで、完全シールド構造になりケース１０内で電気的に悪影響を引き起こすことを確実に抑えることができ、更に、防塵、防水効果を満たすことができる。
【００１９】
さらに、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、前述した外装ケース１２のリブ１２ｂがシールドカバー１４の上部に押圧を加えて押し付ける構造のため、特に、スピーカーを内蔵しているケースにおいても追加部品を設けることなくシールドカバー１４のビリ付きまたはガタ付きを抑えることができ、部品コストを低減して製造工数を削減することができる。
【００２０】
ここで、シールドカバー１４をキャスティング（鋳造）により形成して挟み込むように取り付けるパッキン１６の実施例を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、板状のシールドカバーに被せるように装着するパッキンでも良い。このシールドカバーに被せて装着するパッキンの他の実施例は、図５に示すように、板状に延在するシールドカバー２４を設け、このシールドカバー２４の片面を覆うように上面から外周を介して下面に回り込んで係合するように形成している。このパッキン２６は、防水効果を有するゴム材、または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成ししている。従って、このパッキン２６は、図６に示すように、シールドカバー２４の片面に被せる形状のため、シールドカバー２４を、例えば板材を切断したのみの簡単な薄板状に形成でき、且つ、容易に取り付けることが可能になる。
【００２１】
このように、パッキンの他の実施例によると、シールドカバー２４に被せるように装着してケース（図１参照）に容易に取り付けることができるため、図１に示したパッキンと同様の効果を得ることができるとともに、図６に示したように、シールドカバー２４に被すことで片面をほぼ全周覆うことができシールド効果を向上し、且つ、このパッキン２６及びシールドカバー２４の形状を簡単にして、部品の製造を容易にしてコストを低減することができる。
【００２２】
一方、図６に示したパッキンの他の実施例において、シールドカバーに絞り加工を施してパッキンを係合させて固定することも可能である。このシールドカバーに係合させて固定するパッキンの更なる他の実施例は、図７に示すように、シールドカバー３４を覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、このシールドカバー３４の上面を覆う内側中央部に突出して係合する突部３６ａを一体に設けている。このパッキン３６は、図５に示したパッキンと同様に、防水効果を有するゴム材、または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成ししている。また、シールドカバー３４は、パッキン３６を被せるように薄板状に延在し、この中央部にパッキン３６の突部３６ａを嵌合する凹状の段差３４ａを絞り加工により形成している。従って、パッキンの更なる他の実施例では、図８に示すように、パッキン３６の突部３６ａがシールドカバー３４の段差３４ａに嵌合するため、図６に示したパッキンに比べてシールドカバー３４の動きを確実に抑えて固定することが可能になる。
【００２３】
このように、パッキンの更なる他の実施例によると、シールドカバー３４に覆うように装着してケース（図１参照）に容易に取り付けることができるため、図１に示したパッキンと同様の効果を得ることができるとともに、図８に示したようにパッキン３６の突部３６ａをシールドカバー３４の段差３４ａに係合することで、図６に示したパッキンに比べてシールドカバー３４に確実に固定することができ、且つ、段差３４ａによりシールドカバー３４自体の強度を強くすることができる。
【００２４】
以上、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、キャスティングにより形成したケースを備える実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、金属被膜を付設（蒸着、メッキ等のコーティング）した樹脂、または導電性樹脂により形成したケースでも良い。
また、キャスティング又は絞り加工により形成したシールドカバーを備える実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば前述したように、金属被膜を付設（蒸着、メッキ等のコーティング）した樹脂、または導電性樹脂により形成したシールドカバーでも良い。
【００２５】
【発明の効果】
このように本発明による筐体シールド防水構造によれば、部品を削減して製造工数及びコストを低減して十分な配置スペースを確保し、完全なシールド及び防水を施すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を示す構成図。
【図２】図１に示したパッキンをシールドカバーに装着した状態を示す図。
【図３】図２に示したＡ−Ａ線の断面を示す断面図。
【図４】図２に示したパッキンを装着したシールドカバーをケースに取り付ける状態を示す図。
【図５】図２に示したパッキンの他の実施例を示す図。
【図６】図５に示したＢ−Ｂ線の断面を示す断面図。
【図７】図２に示したパッキンの更なる他の実施例を示す図。
【図８】図７に示したＣ−Ｃ線の断面を示す断面図。
【図９】従来の筐体シールド防水構造の一実施形態を示す構成図。
【図１０】従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態を示す構成図。
【符号の説明】
１ ネジ
１０ ケース
１０ａ 突起部
１２ 外装ケース
１２ａ 係合部
１２ｂ リブ
１４ シールドカバー
１４ａ 段差
１４ｂ 嵌合部
１６ パッキン
１６ａ 外周部
１６ｂ 上面部
１８ 回路基板
Claims (6)
- 電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造において、
前記回路基板を収納する電子機器のケースと、
前記ケースに装着されて前記回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーの外側に覆うように取り付けて前記シールドカバーを前記ケースに装着して前記シールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことで前記ケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、
前記パッキンは、前記シールドカバーの下面に突出する段差を設けて外周に装着して前記ケースとの間に挟み込んで封止する外周部と、この外周部から延在して前記シールドカバーの上面に回り込んで覆うように嵌合する上面部とを一体に備え、前記シールドカバーの上下面に前記外周部と上面部とを各々挟み付けるように嵌合させて固定することを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項１に記載の筐体シールド防水構造において、
前記ケースには、前記シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに前記上面にリブを設けて前記シールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着したことを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項１または２のいずれかに記載の筐体シールド防水構造において、
前記パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、前記ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造において、
前記回路基板を収納する電子機器のケースと、
前記ケースに装着されて前記回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーの外側に覆うように取り付けて前記シールドカバーを前記ケースに装着して前記シールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことで前記ケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、
前記パッキンは、前記シールドカバーを覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、前記シールドカバーの上面を覆う内側中央部に突出して前記シールドカバーに嵌合する突部を一体に設けたことを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項４に記載の筐体シールド防水構造において、
前記ケースには、前記シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに前記上面にリブを設けて前記シールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着したことを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項４または５のいずれかに記載の筐体シールド防水構造において、
前記パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、前記ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることを特徴とする筐体シールド防水構造。
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