JP3866065B2 - 筐体シールド防水構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体シールド防水構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、筐体シールド防水構造は、例えば、カーオーディオ、ナビゲーションシステム、無線機(携帯用、車載用、室内用)などの電子機器のケースに採用し、このケース内を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーとケースとの間に挟み込んで防水するパッキンとを各々備えて効果的にシールド及び防水を施していた。図9は、このような従来の筐体シールド防水構造の一実施形態を示す構成図である。また、図10は、従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態を示す構成図である。
【0003】
図9に示すように、従来の筐体シールド防水構造の一実施形態は、前述した電子機器に採用されており、回路基板48を収納したケース40と、この回路基板48を収納したケース40の内部を封止して電気的にシールドするシールドカバー44と、このシールドカバー44によりケース40の上端に挟み込んでケース40内の電気的なシールド及び防水を施すパッキン46とを備えている。ここで、シールドカバー44は、ケース40の上端でパッキン46を挟み込むように配置してネジ1によってネジ止めする。また、このケース40には、シールドカバー44を装着した上面から両側面に延在し、この両側面でネジ2によってネジ止めする外装ケース42を更に備えている。また、シールドカバー44は、外装ケース42の内部に収納されて外側に露出することがなく、通常、樹脂や板金などの材質を用いてカバーしている。この際、シールドカバー44の外側面には、樹脂や板金によりカバーする前にクッション、ゴムなどの弾性を備えた部品(図示せず)を張りつけて外装ケース42との間に介在させることで、振動を吸収して外装ケース42とシールドカバー44との間で発生するビリ付きなどの問題を抑えている。
【0004】
このように、従来の筐体シールド防水構造の一実施形態では、回路基板48を収納したケース40の上端にパッキン46を挟み込むようにシールドカバー44を装着することで、ケース40内をシールド及び防水して電気的に悪影響を与えることを防止していた。
【0005】
一方、このようにパッキン46をシールドカバー44により挟み込む構造とは異なり、シールドカバーによりパッキン46を挟み込まない従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態もある。この従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態は、図10に示すように、回路基板58を収納するケース50を設け、この回路基板58を収納したケース50内を封止するように嵌入して電気的にシールドするシールドカバー54を備えている。このシールドカバー54は、バネ性を備えた板金を用いて外周に沿って多くの切り欠きを設けて付勢するバネ部54aを設けている。そして、シールドカバー54は、バネ部54aのバネ特性を生かしてケース50の内部に強嵌合して固定する。この際、ケース50には、内部に嵌合したシールドカバー54(バネ部54a)との間にパッキン56を挟み込むことが困難なため、上端に切り欠いた溝部50aを設けて配置するように形成している。そして、このパッキン56は、ケース50上端の溝部50aに嵌入して、この上面から覆うように外装ケース52を取り付けてネジ2によってネジ止めすることで挟み込んで固定する。また、シールドカバー54の外側面には、クッション、ゴムなどの弾性を備えた部品(図示せず)を張りつけて外装ケース52との間に介在させることで、振動を吸収して外装ケース52とシールドカバー54との間で発生するビリ付きなどの問題を抑えている。
【0006】
このように従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態では、図9に示したように、ケース50にシールドカバー54とパッキン56とを各々装着してケース50内をシールド及び防水して電気的に悪影響を与えることを防止し、且つ、シールドカバー54をケース50に強嵌合して固定することで部品点数(ネジ)を削減して組み立て工数を低減していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の筐体シールド防水構造では、図9に示した筐体シールド防水構造を用いた場合、シールドカバー44をケース40にネジ止めすることで部品点数(ネジ代)が増えてネジ止め工数も勿論かかる。一方、図10に示したバネ性を持ったバネ部54aによりシールドカバー54をケース50に強嵌合する筐体シールド防水構造を用いた場合、シールドカバー54とケース50との間にパッキン56を挟み込むことが難しく、ケース50の上端にパッキン56を配置する溝部50aのスペースを確保するため、ケース50に余分なスペースが必要になってしまい、基板面積が減少するとともに、装置全体のサイズが大きくなってしまう。
【0008】
また、従来の筐体シールド防水構造では、図9及び図10に示したシールドカバー44、54(金属をコーティングした樹脂や導電性樹脂または板金)を用いてケース40、50内をカバーする際、ケース40、50内でシールドカバー44、54のビリ付きを抑えるためにクッション、ゴムなどの追加部品が必要になり部品コスト及び製造工数がかかってしまう。特に、スピーカーを内蔵しているケースでは、ビリ付きが発生し易いため、このビリ付きを抑える対策専用のクッション、ゴムなどの追加部品が必要になり部品コストが高くなる。また、図10に示したシールドカバー54を金属をコーティングした樹脂や導電性樹脂により形成した場合、バネ部54aによりケース50に強嵌合する嵌合力を安定させるため、ロック方向に前述したクッション、ゴムなどの追加部品を用いて調整する場合があり部品コスト及び製造工数が更にかかるという不具合があった。
【0009】
本発明はこのような課題を解決し、部品を削減して製造工数及びコストを低減して十分な配置スペースを確保し、完全なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明による筐体シールド防水構造は、電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造であって、回路基板を収納する電子機器のケースと、このケースに装着されて回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーの外側に覆うように取り付けてシールドカバーをケースに装着してシールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことでケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、このパッキンは、シールドカバーの下面に突出する段差を設けて外周に装着してケースとの間に挟み込んで封止する外周部と、この外周部から延在してシールドカバーの上面に回り込んで覆うように嵌合する上面部とを一体に備え、シールドカバーの上下面に外周部と上面部とを各々挟み付けるように嵌合させて固定する。
また、本発明による筐体シールド防水構造の他の実施形態は、電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造であって、回路基板を収納する電子機器のケースと、このケースに装着されて回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、このシールドカバーの外側に覆うように取り付けてシールドカバーをケースに装着してシールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことでケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、このパッキンは、シールドカバーを覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、シールドカバーの上面を覆う内側中央部に突出してシールドカバーに嵌合する突部を一体に設ける。
【0011】
ここで、ケースには、シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに上面にリブを設けてシールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着することが好ましい。また、パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を示す構成図である。また、図2は、図1に示したパッキン16をシールドカバー14に装着した状態を示す図である。また、図3は、図2に示したA−A線の断面を示す断面図である。また、図4は、図2に示したパッキン16を装着したシールドカバー14をケース10に取り付ける状態を示す図である。また、図5は、図2に示したパッキン16の他の実施例を示す図である。また、図6は、図5に示したB−B線の断面を示す断面図である。また、図7は、図2に示したパッキン16の更なる他の実施例を示す図である。また、図8は、図7に示したC−C線の断面を示す断面図である。
【0013】
図1に示すように、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態は、図9及び図10に示した従来技術と同様に、カーオーディオ、ナビゲーションシステム、無線機(携帯用、車載用、室内用)などの電子機器に採用されており、回路基板18を収納する電子機器のケース10と、このケース10に装着されて回路基板18を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバー14とを備えている。また、本実施の形態では、図9及び図10に示した従来技術とは異なり、シールドカバー14の外側に覆うように取り付けてこのシールドカバー14をケース10に装着してシールドカバー14とケース10との間に介在させて挟み込むことでケース10内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキン16を備えている。また、ケース10には、シールドカバー14を装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部12aを係合して固定するとともに、上面にリブ12bを設けてシールドカバー14に押圧を加える外装ケース12を更に装着している。
【0014】
ここで、シールドカバー14は、従来技術とは異なり、下面に突出する段差14aを設けるとともに、上面には凹状に形成した嵌合部14bを一体に備えている。このシールドカバー14は、アルミ、マグネシウム、亜鉛などの材料を用いてキャスティング(鋳造)により形成している。一方、ケース10は、シールドカバー14と同様に、アルミ、マグネシウム、亜鉛などの材料を用いてキャスティングにより形成している。また、パッキン16は、シールドカバー14の下面に突出する段差14aの外周に装着してケース10との間に挟み込んで封止する外周部16aと、この外周部16aから延在してシールドカバー14の上面に回り込んで嵌合部14bに覆うように嵌合する上面部16bとを一体に形成している。従って、パッキン16は、図2及び図3に示すように、シールドカバー14上面の嵌合部14bに上面部16bを嵌合して、シールドカバー14下面の段差14aに外周部16aを嵌合することで、シールドカバー14の上下面に外周部16aと上面部16bとを各々挟み付けるように固定している。このパッキン16は、防水効果を有するゴム材により形成し、ケース10内を防水するとともに同時に防塵効果を得ている。また、パッキン16は、図3に示したように、シールドカバー14の上下面をほぼ覆うように形成しているため、電気的なシールド効果が得られる導電ゴムにより形成することで、ケース10内の防水及び防塵に加えて電気的なシールド効果を得ることも可能である。
【0015】
また、ケース10は、図1に示したように、凹状に形成した内部に回路基板18を収納してネジ1によりネジ止め(図4参照)するように形成している。このケース10には、所定の両側面に各々突出する突起部10aを一対に形成し、上部から外装ケース10を強嵌合するように形成している。この外装ケース12は、シールドカバー14を装着したケース10の上面から両側面に延在し、ケース10の両側面で突起部10aに係合する係合部12aを内側両面に各々形成している。また、外装ケース12には、ケース10に装着したシールドカバー14の上面に押圧を加えるリブ12bを突出させて一体に形成している。従って、外装ケース12は、ケース10両側面の突起部10aに係合部12aを強嵌合することで、リブ12bがシールドカバー14上部のパッキン16を押圧して振動などに対するビリ付きとガタ付きとを防止し、ケース10にシールドカバー14を確実に嵌合させる役割を果たしている。
【0016】
このような構成からなる本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を組み立てる場合、まず、図1に示したパッキン16の外周部16aと上面部16bとをシールドカバー14の上下面に各々挟み付けるように取り付けて固定する。その後、パッキン16を取り付けたシールドカバー14は、図4に示すように、ケース10の周壁上端に載置して回路基板18を収納したケース10内を封止する。この際、パッキン16の外周部16aは、ケース10の周壁上端とシールドカバー14との間に介在させて挟み込むように配置する。そして、このケース10には、シールドカバー14を装着した上部から覆うように外装ケース12を装着する。これによりシールドカバー14は、上部の上面部16aが外装ケース12のリブ12bにより押圧され、下部の外周部16aを潰すようにケース10に圧接してケース10内を確実に封止する。この際、シールドカバー14は、ケース10と圧接する間に外周部16aと上面部16bとを介在させているため、この外周部16a及び上面部16bにより振動を吸収してビリ付きまたはガタ付きを防止する。
【0017】
このように本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、図4に示したように、シールドカバー14をネジ無しでケース10に取り付けることが可能であり、回路基板18の固定以外にネジが不用になり回路基板18及び全体のスペースを十分に確保できるため、部品点数(ネジ代)を削減してネジ止め工数を低減するとともに、パッキン16の配置スペースを別途確保する必要がなくなり、基板面積を減少することなく、ケース10内を有効に使用することが可能になる。
【0018】
また、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、図4に示したパッキン16を導電ゴムにより形成することで、完全シールド構造になりケース10内で電気的に悪影響を引き起こすことを確実に抑えることができ、更に、防塵、防水効果を満たすことができる。
【0019】
さらに、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態によると、前述した外装ケース12のリブ12bがシールドカバー14の上部に押圧を加えて押し付ける構造のため、特に、スピーカーを内蔵しているケースにおいても追加部品を設けることなくシールドカバー14のビリ付きまたはガタ付きを抑えることができ、部品コストを低減して製造工数を削減することができる。
【0020】
ここで、シールドカバー14をキャスティング(鋳造)により形成して挟み込むように取り付けるパッキン16の実施例を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、板状のシールドカバーに被せるように装着するパッキンでも良い。このシールドカバーに被せて装着するパッキンの他の実施例は、図5に示すように、板状に延在するシールドカバー24を設け、このシールドカバー24の片面を覆うように上面から外周を介して下面に回り込んで係合するように形成している。このパッキン26は、防水効果を有するゴム材、または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成ししている。従って、このパッキン26は、図6に示すように、シールドカバー24の片面に被せる形状のため、シールドカバー24を、例えば板材を切断したのみの簡単な薄板状に形成でき、且つ、容易に取り付けることが可能になる。
【0021】
このように、パッキンの他の実施例によると、シールドカバー24に被せるように装着してケース(図1参照)に容易に取り付けることができるため、図1に示したパッキンと同様の効果を得ることができるとともに、図6に示したように、シールドカバー24に被すことで片面をほぼ全周覆うことができシールド効果を向上し、且つ、このパッキン26及びシールドカバー24の形状を簡単にして、部品の製造を容易にしてコストを低減することができる。
【0022】
一方、図6に示したパッキンの他の実施例において、シールドカバーに絞り加工を施してパッキンを係合させて固定することも可能である。このシールドカバーに係合させて固定するパッキンの更なる他の実施例は、図7に示すように、シールドカバー34を覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、このシールドカバー34の上面を覆う内側中央部に突出して係合する突部36aを一体に設けている。このパッキン36は、図5に示したパッキンと同様に、防水効果を有するゴム材、または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成ししている。また、シールドカバー34は、パッキン36を被せるように薄板状に延在し、この中央部にパッキン36の突部36aを嵌合する凹状の段差34aを絞り加工により形成している。従って、パッキンの更なる他の実施例では、図8に示すように、パッキン36の突部36aがシールドカバー34の段差34aに嵌合するため、図6に示したパッキンに比べてシールドカバー34の動きを確実に抑えて固定することが可能になる。
【0023】
このように、パッキンの更なる他の実施例によると、シールドカバー34に覆うように装着してケース(図1参照)に容易に取り付けることができるため、図1に示したパッキンと同様の効果を得ることができるとともに、図8に示したようにパッキン36の突部36aをシールドカバー34の段差34aに係合することで、図6に示したパッキンに比べてシールドカバー34に確実に固定することができ、且つ、段差34aによりシールドカバー34自体の強度を強くすることができる。
【0024】
以上、本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、キャスティングにより形成したケースを備える実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、金属被膜を付設(蒸着、メッキ等のコーティング)した樹脂、または導電性樹脂により形成したケースでも良い。
また、キャスティング又は絞り加工により形成したシールドカバーを備える実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば前述したように、金属被膜を付設(蒸着、メッキ等のコーティング)した樹脂、または導電性樹脂により形成したシールドカバーでも良い。
【0025】
【発明の効果】
このように本発明による筐体シールド防水構造によれば、部品を削減して製造工数及びコストを低減して十分な配置スペースを確保し、完全なシールド及び防水を施すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による筐体シールド防水構造の実施の形態を示す構成図。
【図2】図1に示したパッキンをシールドカバーに装着した状態を示す図。
【図3】図2に示したA−A線の断面を示す断面図。
【図4】図2に示したパッキンを装着したシールドカバーをケースに取り付ける状態を示す図。
【図5】図2に示したパッキンの他の実施例を示す図。
【図6】図5に示したB−B線の断面を示す断面図。
【図7】図2に示したパッキンの更なる他の実施例を示す図。
【図8】図7に示したC−C線の断面を示す断面図。
【図9】従来の筐体シールド防水構造の一実施形態を示す構成図。
【図10】従来の筐体シールド防水構造の他の実施形態を示す構成図。
【符号の説明】
1 ネジ
10 ケース
10a 突起部
12 外装ケース
12a 係合部
12b リブ
14 シールドカバー
14a 段差
14b 嵌合部
16 パッキン
16a 外周部
16b 上面部
18 回路基板
Claims (6)
- 電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造において、
前記回路基板を収納する電子機器のケースと、
前記ケースに装着されて前記回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーの外側に覆うように取り付けて前記シールドカバーを前記ケースに装着して前記シールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことで前記ケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、
前記パッキンは、前記シールドカバーの下面に突出する段差を設けて外周に装着して前記ケースとの間に挟み込んで封止する外周部と、この外周部から延在して前記シールドカバーの上面に回り込んで覆うように嵌合する上面部とを一体に備え、前記シールドカバーの上下面に前記外周部と上面部とを各々挟み付けるように嵌合させて固定することを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項1に記載の筐体シールド防水構造において、
前記ケースには、前記シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに前記上面にリブを設けて前記シールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着したことを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項1または2のいずれかに記載の筐体シールド防水構造において、
前記パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、前記ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 電子機器のケース内に回路基板を収納して電気的なシールド及び防水を施す筐体シールド防水構造において、
前記回路基板を収納する電子機器のケースと、
前記ケースに装着されて前記回路基板を収納する内部を封止して電気的にシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーの外側に覆うように取り付けて前記シールドカバーを前記ケースに装着して前記シールドカバーとケースとの間に介在させて挟み込むことで前記ケース内を封止して電気的なシールド及び防水を施すパッキンとを設け、
前記パッキンは、前記シールドカバーを覆うように上面から外周を介して下面に回り込むように延在して係合するように形成し、前記シールドカバーの上面を覆う内側中央部に突出して前記シールドカバーに嵌合する突部を一体に設けたことを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項4に記載の筐体シールド防水構造において、
前記ケースには、前記シールドカバーを装着した上面から両側面に延在し、この両側面で係合部を係合して固定するとともに前記上面にリブを設けて前記シールドカバーに押圧を加える外装ケースを更に装着したことを特徴とする筐体シールド防水構造。 - 請求項4または5のいずれかに記載の筐体シールド防水構造において、
前記パッキンは、防水効果を有するゴム材または防水効果とともに電気的なシールド効果が得られる導電ゴムのいずれかにより形成し、前記ケース内の電気的なシールド及び防水とともに防塵効果を得ることを特徴とする筐体シールド防水構造。
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