JP3789391B2 - 半導体メモリのカラムリペア回路 - Google Patents

半導体メモリのカラムリペア回路 Download PDF

Info

Publication number
JP3789391B2
JP3789391B2 JP2002133716A JP2002133716A JP3789391B2 JP 3789391 B2 JP3789391 B2 JP 3789391B2 JP 2002133716 A JP2002133716 A JP 2002133716A JP 2002133716 A JP2002133716 A JP 2002133716A JP 3789391 B2 JP3789391 B2 JP 3789391B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
array
column
repair
address
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002133716A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002352594A (ja
Inventor
リー,ヒュン・ドン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2002352594A publication Critical patent/JP2002352594A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3789391B2 publication Critical patent/JP3789391B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/808Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリの冗長構造に関するもので、特に、ローフレキシブル冗長構造におけるカラムリペア効率を増大させることができるようにした半導体メモリのカラムリペア回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体メモリ装置では欠陥メモリセルを冗長メモリセルにリペアするための冗長性回路及び冗長メモリセルアレイが構成される。
冗長動作は、通常のメモリセル以外に冗長メモリセルアレイを別に用意しておき、通常のメモリセルアレイのいずれかの欠陥メモリセルを指定するアドレスが入力されると、これをデコードして冗長メモリセルに連結された冗長ロー又はカラムを選択することでなされる。
【0003】
かかる動作は冗長デコーダによってなされ、通常のデコーダと冗長デコーダのイネーブル可否は欠陥アドレスをプログラムする冗長性回路の出力信号によってなされる。
かかる冗長性回路は欠陥アドレスをプログラムする回路として冗長性回路内に備えられるヒューズをデコードされたアドレスにしたがって、例えば、レーザで溶断することで欠陥アドレスのプログラムが行われる。
カラム冗長性回路はカラムアドレスが入力されるごとに冗長カラムか通常のカラムかの選択を早く決めるべきである。半導体メモリ装置では欠陥カラムをリペアするために欠陥カラムを指定するアドレスが入力されるとこれを冗長カラムに切り換えて冗長カラムを選択する。
【0004】
以下、添付図を参照して従来技術の半導体メモリのカラムリペアに関して説明する。
【0005】
図1は一般的な半導体メモリセルアレイの構成図であり、図2は従来技術のカラムリペア構成図である。
また、図3は従来技術のカラムヒューズボックスの構成を示したブロック図であり、図4は従来技術のカラムリペア時の問題を示す構成図である。
【0006】
一般にセルアレイは図1のように、複数のセルを有するアレイが複数配置され、ワードラインとカラム選択ラインとは互いに垂直方向に交差している。
このように構成されたセルアレイのカラムリペアのために図2のように、アレイの中央ではない周縁部に冗長カラムラインが配置される。
このような構造におけるカラムリペアの場合、リペア効率を高めるためにカラム選択ライン全体を交替させるのではなく欠陥が発生したアレイが選択された時だけ交替されるようになっている。
【0007】
即ち、図2のようにアレイ1においてyi<0>に欠陥が発生した場合、ローサイクルでアレイ1が選択され、カラムサイクルでyi<0>が選択された場合、syi<0>が選択されるようにプログラムする。
また、同様な方法で、アレイ3のyi<1>に欠陥が発生したとき、ローサイクルでアレイ3が選択され、カラムサイクルでyi<1>が選択された場合、syi<0>が選択されるようにプログラムし、一つのSYIを用いて多数のyiを置き換えるようにしている。
ここで、SYIを用いることができる回数は各々他のアレイでカラム欠陥が発生する場合、SYIに割り当てられたプログラムヒューズボックスの個数によって決められる。
【0008】
従来技術のプログラムヒューズボックスの構成は次の通りである。
図3のように、各々のカラムヒューズボックス30は、ローサイクルタイミング信号とアレイアドレスを入力としてヒューズを評価し、かつラッチするアレイアドレスヒューズ及びラッチボックス32と、このアレイアドレスヒューズ及びラッチボックス32の出力信号または外部から入力されるカラムサイクルタイミング信号及びカラムアドレスによってカラム冗長信号を出力するカラムアドレスヒューズボックス33とからなる。
【0009】
また、このような各々のカラムヒューズボックス30から出力されるカラム冗長信号はORゲート31によって演算されて最終的に冗長カラムイネーブル信号を出力する。
フレキシブル冗長性アルゴリズムで用いられるローリペアアルゴリズムは、一つのアレイで発生した欠陥ワードラインを、そのアレイにある冗長ワードラインだけでなく他のアレイの冗長ワードラインとも置き換えるようにしてローリペア効率を増大させるようにした方法である。
【0010】
しかしながら、交替されるアレイでカラム欠陥が存在する場合にはそれをリペアする方法がない。その理由はカラム欠陥の場合、効率を高めるために余分のカラム選択ラインを選択するとき、アレイアドレスを与えて欠陥となったアレイアドレスがローサイクルで入力時にだけ交替されるからである。
【0011】
従来技術のローリペア方法では、欠陥が発生した場合には欠陥が発生したブロックにある冗長ローラインだけを用いて交替する。
【0012】
この場合次のような問題があった。
もし、準備された冗長ローラインの数がブロック当たり4個であったと仮定すると、一つのアレイで4箇所以上のローライン欠陥が発生した場合にはリペアできず、チップ全体を用いることができなくなる。
【0013】
この問題を解決するために、欠陥が発生したアレイのみならず他のアレイの冗長ラインを用いるための方法がフレキシブル冗長構造である。
この交替されたローラインに欠陥が発生した該当アレイの場合をセルフ、他のアレイのラインに交替した場合をペアとする。
【0014】
図4は従来技術のカラムリペアにおける問題を示すもので、セルフアレイで不良が発生したローをペアアレイの冗長ワードラインに切り換えたが、ペアアレイに不良カラムが存在する場合、該当カラムアドレスが選択されるとセルフアレイのアレイアドレスが入力されるので不良カラムを交替できなくなる。
このような問題はペアアレイで不良カラムが冗長カラムに交替されるようにプログラムされていても発生する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術の半導体メモリのリペアでは次のような問題があった。
フレキシブル冗長構造のように他のアレイで欠陥となったワードラインを交替する場合には、交替されたアドレスが与えられるのではなく元のアレイアドレスが与えられるので、交替されたアレイにカラム欠陥が存在しているのにもかかわらず他のアレイと認識されて故障となったカラムの交替が成されない。
【0016】
本発明は、上記従来技術の半導体メモリのリペアの問題を解決するためで、ローフレキシブル冗長構造におけるカラムリペア効率を増大できるようにした半導体メモリのカラムリペア回路を提供することが目的である。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明による半導体メモリのカラムリペア回路は、相互に直交するローラインとカラムラインによって単位記憶素子が配列され、これをアレイ単位で区別した半導体メモリのリペアのために、前記各々のアレイに含まれる冗長カラムラインに対応して一個以上で構成されてリペアのためのカラム冗長信号を出力する複数のカラムヒューズボックスと;前記カラムヒューズボックスに対応されローリペアが該当アレイ又は他のアレイでなされるかどうかを区別するセルフ−ペア区別信号と当該アレイアドレスを入力変換させ、ローリペアが他のアレイで交替された場合に、その交替されたアレイのアドレスを符号化して出力するアレイアドレス変換器と、からなることを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明を更に詳細に説明する。
【0019】
図5は本発明実施形態による半導体メモリのカラムリペア構造を示す構成図である。
図6は本発明実施形態によるカラムリペアのためのアレイアドレス変換器の構成図である。
本実施形態は、カラム冗長装置にローリペアがワードラインの故障が発生した自信のアレイで交替されず他のアレイで交替された場合、その情報を受けて交替されたアレイのアドレスを発生させる装置を構成したものである。
【0020】
このような構成によって、交替されたアレイにカラムの欠陥が存在する場合、交替されたワードラインに対して更に欠陥が発生する状況を抑制できる。
本実施形態による半導体メモリのカラムリペア回路は、図5のように、ペアアレイでローリペアを行う場合、カラムヒューズ内でこれを感知して、ローリペアがペアアレイで行われた場合に、アレイアドレスを変換できるようにアレイアドレス変換器をカラムヒューズボックス毎に構成したものである。
【0021】
先ず、ローリペア動作でセルフアレイリペアであるか、あるいはペアアレイリペアであるかを区別するためのセルフ−ペア区別信号とアレイアドレスとを入力としてローリペアがワードラインの故障が発生した自信のアレイで交替されず他のアレイで交替されたアレイのアドレス即ち、符号化されたアレイアドレスを出力するアレイアドレス変換器54と、ローサイクルタイミング信号と符号化されたアレイアドレスを入力してヒューズを評価及びラッチするアレイアドレスヒューズ及びラッチボックス52と、アレイアドレスヒューズ及びラッチボックス52の出力信号、また、外部から入力されるカラムサイクルタイミング信号及びカラムアドレスによってカラム冗長信号を出力するカラムアドレスヒューズボックス53を含むカラムヒューズボックス51がアレイアドレス変換器54に対応して構成される。
【0022】
ここで、セルフ−ペア区別信号はアレイの欠陥検出結果によって決められ、リペアモードがセルフアレイリペアであるかペアアレイリペアであるかによって発生されて入力される。
セルフ−ペア区別信号の発生はリペアプログラム時にリペアラインの位置を区別してヒューズプログラムする。
【0023】
即ち、リペアを行う者(プログラマ)がセルフアレイのリペアラインを交替した場合であれば、セルフ−ペア区別信号に対してプログラムされたヒューズを溶断し(又は溶断しない)、反対の場合には溶断しない(又は溶断する)。
このようなヒューズの溶断可否によってローアクティブサイクルで該当ヒューズ溶断可否を感知して適したパルス即ち、セルフ−ペア区別信号を発生させる。また、このような各々のカラムヒューズボックス51から出力されるカラム冗長信号をOR演算して最終的に冗長のためのイネーブル信号を出力するカラムイネーブル信号出力部55が構成される。
【0024】
ここで、アレイアドレス変換器54の詳細構成を図6に示す。
セルフ−ペア区別信号を反転させる第1インバーター61と、アレイアドレスを反転させる第2インバーター62と、セルフ−ペア区別信号及び反転されたセルフ−ペア区別信号によって、反転されたアレイアドレスを選択的にスイッチング出力する第1転送ゲート63と、セルフ−ペア区別信号と反転されたセルフ−ペア区別信号によって、アレイアドレスを選択的にスイッチング出力する第2転送ゲート64とから構成され、ローリペアがワードラインの欠陥となった自信のアレイ内で交替されず他のアレイで交替された場合には、その交替されたアレイのアドレス即ち、符号化されたアレイアドレスを出力する。
【0025】
このように構成されたアレイアドレス変換器54は、例えば、セルフアレイである場合にセルフ−ペア区別信号をロジックHighにし、ペアアレイの場合にセルフ−ペア区別信号をロジックLowにする時の符号化されたアレイアドレス出力は次の通りである。
即ち、アレイ0の欠陥をアレイ2の冗長ワードラインに交替する場合には、ペアであるのでセルフ−ペア区別信号がロジックLow状態であり、アレイアドレスA10はロジック0が入力され、そのアドレスが反転されてアレイヒューズボックスにはアレイ2のアレイアドレスが入力される。
【0026】
このような本実施形態のカラムリペア回路を採択するフレキシブル冗長アルゴリズムの実現は大きく二つに分けられる。
第一、交替するワードラインを該当するアレイにある冗長ワードラインによって交替するか、あるいは冗長ワードラインだけで構成された特別なアレイを用意し、そのアレイにある冗長ワードラインと交替するようにする方法である。
【0027】
第二、交替するワードラインを該当するアレイにある冗長ワードラインの中で交替するか他のアレイにある冗長ワードラインに交替する方法である。
【0028】
ここで、代表的な二番目の方式を説明すると次の通りである。
一つのアレイで欠陥となったワードラインを該当アレイにある冗長ワードラインに交替する場合には、ワードラインがイネーブルされるアレイが実際のアレイアドレスと同一であるので問題がない。しかしながら、ワードラインを交替しなければならない故障が、アレイ内に存在する冗長ワードラインの数以上に発生した場合には、他のアレイの余分な冗長ワードラインを用いなければならないこともある。
【0029】
その際、他のアレイを選択する方式はヒューズのプログラム時に選択された他のアレイのアドレスをプログラムする方法と、予め決められた規則によってセットになっているアレイが選択されるようにする方法がある。
前者の場合にはプログラムすべきのヒューズの数が増加し、一般にこれはヒューズボックスの大きさを増加させることになる。後者の場合には欠陥となったワードラインの交替が該当アレイ又は予めセットになったアレイであるかどうかを区別する一つのヒューズだけを追加するだけなので簡単である。
【0030】
ここで、当該アレイを選択するようにした場合をセルフ、そうではない場合をペアとする。
ペアアレイを選択する規則を8個のアレイを有する128M級のDDR SDRAMの場合を例えとして説明する。
アレイアドレスはA11、A10、A9であり、三つのアドレスが用いられるので、8個のアレイが選択できる。アレイ0はA11、A10、A9=0,0,0とすると、アレイ1は001であり、アレイ7は111である。
また、ペアアレイはアレイ0に対してはアレイ2を、アレイ1に対してはアレイ3を、アレイ4に対してはアレイ6を、アレイ5に対してはアレイ7を対応させるようにする。
【0031】
このような規則によると、ペアが選択される場合A10アドレスを反転させるとペアアレイのアレイアドレスとなる。
即ち、アレイ0から欠陥となったワードラインをアレイ2にある冗長ワードラインに交替する場合元のアレイアドレスはA110,A10,A09=000であるので、A10を反転させると010となりアレイ2のアドレスが得られる。このような方式で発生させたアレイアドレスをカラムリペア回路でアレイアドレスとして使用すると、交替されたペアアレイでカラムが欠陥となった場合、プログラムできるか又は交替が可能である。
【0032】
本発明はロジックを追加してこのようなリペアがきるようにしたもので、カラムリペアだけでなくローリペアにも適用できる。
【0033】
以上本発明の好適な一実施形態に対して説明したが、本発明は本実施形態のものに限定されるわけではなく、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が可能である。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体メモリのカラムリペア回路によると、次のような効果がある。
【0035】
本発明はカラムリペア回路におけるローリペアがワードラインの故障が発生した自信のアレイで交替されず他のアレイで交替された場合、交替されたアレイのアドレスを発生させてその情報を受けてカラムリペアを行うので、ペアアレイに不良が発生したカラムが存在する場合にも効率的なリペアがなされるようにする。
これは半導体メモリの歩留まりを向上させて製造コストを低減させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的な半導体メモリセルアレイの構成図である。
【図2】従来技術のカラムリペアの構成図である。
【図3】従来技術のカラムヒューズボックスの構成を示すブロック図である。
【図4】従来技術のカラムリペア時の問題を示す構成図である。
【図5】本発明による半導体メモリのカラムリペア構造を示す構成図である。
【図6】本発明によるカラムリペアのためのアレイアドレス変換器の構成図である。
【符号の説明】
51 カラムヒューズボックス
52 アレイアドレスヒューズ及びラッチボックス
53 カラムアドレスヒューズボックス
54 アレイアドレス変換器
55 カラムイネーブル信号出力部

Claims (5)

  1. 相互に直交するローラインとカラムラインによって単位記憶素子が配列され、これをアレイ単位で区別した半導体メモリのリペアのための半導体メモリカラムリペア回路において、
    前記各々のアレイに含まれる冗長カラムラインに対応して一つ以上構成されてリペアのためのカラム冗長信号を出力する複数のカラムヒューズボックスと;
    前記カラムヒューズボックスに対応されローリペアが該当アレイ又は他のアレイでなされるかどうかを区別するセルフ−ペア区別信号と当該アレイアドレスを入力変換させてローリペアが他のアレイで交替された場合に交替されたアレイのアドレスを符号化して出力するアレイアドレス変換器と、
    を有することを特徴とする半導体メモリのカラムリペア回路。
  2. アレイアドレス変換器はセルフ−ペア区別信号を反転させる第1インバーターと、
    アレイアドレスを反転させる第2インバーターと、
    前記セルフ−ペア区別信号及び反転されたセルフ−ペア区別信号によって反転されたアレイアドレスを選択的にスイッチング出力する第1転送ゲートと、
    前記セルフ−ペア区別信号と反転されたセルフ−ペア区別信号によってアレイアドレスを選択的にスイッチング出力する第2転送ゲートと、
    からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
  3. カラムヒューズボックスはローサイクルタイミング信号と前記アレイアドレス変換器によって符号化されたアレイアドレスを入力してヒューズを評価及びラッチするアレイアドレスヒューズ及びラッチボックスと、
    前記アレイアドレスヒューズ及びラッチボックスの出力信号または外部から入力されるカラムサイクルタイミング信号及びカラムアドレスによってカラム冗長信号を出力するカラムアドレスヒューズボックスと、
    からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
  4. 各々のカラムヒューズボックスから出力されるカラム冗長信号はカラムイネーブル信号出力部によってOR演算されて最終的に冗長のためのカラムイネーブル信号として出力されることを特徴とする請求項に1記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
  5. セルフ−ペア区別信号はアレイの欠陥検出結果によってリペアモードがセルフアレイリペアであるかペアアレイリペアであるかを区別する信号であり、その信号はリペアラインの位置を区別してなされたヒューズプログラムのヒューズ溶断可否によってローアクティブサイクルに発生されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
JP2002133716A 2001-05-15 2002-05-09 半導体メモリのカラムリペア回路 Expired - Fee Related JP3789391B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2001-26369 2001-05-15
KR10-2001-0026369A KR100379556B1 (ko) 2001-05-15 2001-05-15 반도체 메모리의 컬럼 리페어 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002352594A JP2002352594A (ja) 2002-12-06
JP3789391B2 true JP3789391B2 (ja) 2006-06-21

Family

ID=19709470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002133716A Expired - Fee Related JP3789391B2 (ja) 2001-05-15 2002-05-09 半導体メモリのカラムリペア回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6657907B2 (ja)
JP (1) JP3789391B2 (ja)
KR (1) KR100379556B1 (ja)
TW (1) TW546665B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100499638B1 (ko) * 2003-04-17 2005-07-05 주식회사 하이닉스반도체 칼럼 리페어 회로
JP5044153B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-10 エスケーハイニックス株式会社 同期式半導体メモリ素子のカラムアドレスイネーブル信号生成器及びその生成方法
US7612577B2 (en) * 2007-07-27 2009-11-03 Freescale Semiconductor, Inc. Speedpath repair in an integrated circuit
KR100920838B1 (ko) * 2007-12-27 2009-10-08 주식회사 하이닉스반도체 리던던시 회로
KR20150041330A (ko) * 2013-10-08 2015-04-16 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 구동 방법
KR20160138617A (ko) * 2015-05-26 2016-12-06 에스케이하이닉스 주식회사 스마트 셀프 리페어 장치 및 방법
KR20160148347A (ko) 2015-06-16 2016-12-26 에스케이하이닉스 주식회사 셀프 리페어 장치 및 방법
KR20170034177A (ko) 2015-09-18 2017-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 리페어 장치
KR20170034176A (ko) 2015-09-18 2017-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
KR20170051039A (ko) 2015-11-02 2017-05-11 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 구동 방법
KR102467624B1 (ko) 2018-05-10 2022-11-16 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 동작 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950004623B1 (ko) * 1992-12-07 1995-05-03 삼성전자주식회사 리던던시 효율이 향상되는 반도체 메모리 장치
KR0131721B1 (ko) * 1994-06-08 1998-04-15 김주용 반도체 소자의 컬럼 리던던시 장치
KR100195274B1 (ko) * 1995-12-28 1999-06-15 윤종용 리던던시 퓨즈 상자 및 그 배치 방법
US5841712A (en) * 1996-09-30 1998-11-24 Advanced Micro Devices, Inc. Dual comparator circuit and method for selecting between normal and redundant decode logic in a semiconductor memory device
JP3361018B2 (ja) * 1996-11-11 2003-01-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
US6119251A (en) * 1997-04-22 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Self-test of a memory device
KR19990011067A (ko) * 1997-07-21 1999-02-18 윤종용 리던던시 회로 및 이를 구비하는 반도체장치
KR19990015310A (ko) * 1997-08-05 1999-03-05 윤종용 서로 다른 메모리블락들에 공유되는 퓨즈박스를 갖는 반도체 메모리장치
KR100278723B1 (ko) * 1997-11-27 2001-01-15 윤종용 개선된레이아웃을가지는반도체메모리장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW546665B (en) 2003-08-11
US20020172084A1 (en) 2002-11-21
JP2002352594A (ja) 2002-12-06
KR20020087267A (ko) 2002-11-22
US6657907B2 (en) 2003-12-02
KR100379556B1 (ko) 2003-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8315116B2 (en) Repair circuit and repair method of semiconductor memory apparatus
US6940765B2 (en) Repair apparatus and method for semiconductor memory device to be selectively programmed for wafer-level test or post package test
CN111312321A (zh) 一种存储器装置及其故障修复方法
JPH0877791A (ja) 半導体メモリ装置のカラム冗長方法及びその回路
JPH0660690A (ja) 半導体メモリ装置
JP2001273787A (ja) 半導体記憶装置
US20030214865A1 (en) Semiconductor memory having multiple redundant columns with offset segmentation boundaries
US7035158B2 (en) Semiconductor memory with self fuse programming
JP3789391B2 (ja) 半導体メモリのカラムリペア回路
JP2006302464A (ja) 半導体記憶装置
JP3799197B2 (ja) 半導体記憶装置
US5025418A (en) Semiconductor device for performing automatic replacement of defective cells
US6788597B2 (en) Memory device having programmable column segmentation to increase flexibility in bit repair
KR20070082815A (ko) 포스트 패키지 리페어 회로를 구비하는 반도체 메모리 장치및 포스트 패키지 리페어 방법
JP3691601B2 (ja) 半導体メモリのセルフリペア装置
JP2008146793A (ja) 冗長回路及び半導体記憶装置
US6535436B2 (en) Redundant circuit and method for replacing defective memory cells in a memory device
KR20080100830A (ko) 반도체 메모리
US6243305B1 (en) Memory redundancy device and method
JP4125542B2 (ja) 半導体記憶装置およびその製造方法
KR100871691B1 (ko) 병렬 비트 테스트 방법 및 그 방법을 사용하는 반도체메모리 장치
KR101114244B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR100385956B1 (ko) 효율적인 칼럼 리던던시 스킴을 갖는 반도체 메모리장치
JP2008226389A (ja) 半導体記憶装置
CN117524291B (zh) 封装后修复电路、封装后修复方法和存储器装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees