JP2002352594A - 半導体メモリのカラムリペア回路 - Google Patents

半導体メモリのカラムリペア回路

Info

Publication number
JP2002352594A
JP2002352594A JP2002133716A JP2002133716A JP2002352594A JP 2002352594 A JP2002352594 A JP 2002352594A JP 2002133716 A JP2002133716 A JP 2002133716A JP 2002133716 A JP2002133716 A JP 2002133716A JP 2002352594 A JP2002352594 A JP 2002352594A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
array
column
repair
address
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002133716A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3789391B2 (ja
Inventor
Hyung Dong Lee
リー,ヒュン・ドン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2002352594A publication Critical patent/JP2002352594A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3789391B2 publication Critical patent/JP3789391B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/808Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ローフレキシブル冗長構造において、カラム
リペア効率を増大させることができるようにした半導体
メモリのカラムリペア装置を提供する。 【解決手段】 相互に直交するローラインとカラムライ
ンによって単位記憶素子が配列され、これをアレイ単位
で区別した半導体メモリのリペアのために、各々のアレ
イに含まれる冗長カラムラインに対応して一個以上構成
されて、リペアのためのカラム冗長信号を出力する複数
のカラムヒューズボックスと;カラムヒューズボックス
に対応されローリペアが該当アレイ又は他のアレイでな
されるかを区別するセルフ−ペア区別信号と該当アレイ
アドレスを入力変換してローリペアが他のアレイで対応
された場合に、その対応されたアレイのアドレスを符号
化して出力するアレイアドレス変換器とを含むことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリの冗
長構造に関するもので、特に、ローフレキシブル冗長構
造におけるカラムリペア効率を増大させることができる
ようにした半導体メモリのカラムリペア回路に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体メモリ装置では欠陥メモ
リセルを冗長メモリセルにリペアするための冗長性回路
及び冗長メモリセルアレイが構成される。冗長動作は、
通常のメモリセル以外に冗長メモリセルアレイを別に用
意しておき、通常のメモリセルアレイのいずれかの欠陥
メモリセルを指定するアドレスが入力されると、これを
デコードして冗長メモリセルに連結された冗長ロー又は
カラムを選択することでなされる。
【0003】かかる動作は冗長デコーダによってなさ
れ、通常のデコーダと冗長デコーダのイネーブル可否は
欠陥アドレスをプログラムする冗長性回路の出力信号に
よってなされる。かかる冗長性回路は欠陥アドレスをプ
ログラムする回路として冗長性回路内に備えられるヒュ
ーズをデコードされたアドレスにしたがって、例えば、
レーザで溶断することで欠陥アドレスのプログラムが行
われる。カラム冗長性回路はカラムアドレスが入力され
るごとに冗長カラムか通常のカラムかの選択を早く決め
るべきである。半導体メモリ装置では欠陥カラムをリペ
アするために欠陥カラムを指定するアドレスが入力され
るとこれを冗長カラムに切り換えて冗長カラムを選択す
る。
【0004】以下、添付図を参照して従来技術の半導体
メモリのカラムリペアに関して説明する。
【0005】図1は一般的な半導体メモリセルアレイの
構成図であり、図2は従来技術のカラムリペア構成図で
ある。また、図3は従来技術のカラムヒューズボックス
の構成を示したブロック図であり、図4は従来技術のカ
ラムリペア時の問題を示す構成図である。
【0006】一般にセルアレイは図1のように、複数の
セルを有するアレイが複数配置され、ワードラインとカ
ラム選択ラインとは互いに垂直方向に交差している。こ
のように構成されたセルアレイのカラムリペアのために
図2のように、アレイの中央ではない周縁部に冗長カラ
ムラインが配置される。このような構造におけるカラム
リペアの場合、リペア効率を高めるためにカラム選択ラ
イン全体を交替させるのではなく欠陥が発生したアレイ
が選択された時だけ交替されるようになっている。
【0007】即ち、図2のようにアレイ1においてyi
<0>に欠陥が発生した場合、ローサイクルでアレイ1
が選択され、カラムサイクルでyi<0>が選択された
場合、syi<0>が選択されるようにプログラムす
る。また、同様な方法で、アレイ3のyi<1>に欠陥
が発生したとき、ローサイクルでアレイ3が選択され、
カラムサイクルでyi<1>が選択された場合、syi
<0>が選択されるようにプログラムし、一つのSYI
を用いて多数のyiを置き換えるようにしている。ここ
で、SYIを用いることができる回数は各々他のアレイ
でカラム欠陥が発生する場合、SYIに割り当てられた
プログラムヒューズボックスの個数によって決められ
る。
【0008】従来技術のプログラムヒューズボックスの
構成は次の通りである。図3のように、各々のカラムヒ
ューズボックス30は、ローサイクルタイミング信号と
アレイアドレスを入力としてヒューズを評価し、かつラ
ッチするアレイアドレスヒューズ及びラッチボックス3
2と、このアレイアドレスヒューズ及びラッチボックス
32の出力信号または外部から入力されるカラムサイク
ルタイミング信号及びカラムアドレスによってカラム冗
長信号を出力するカラムアドレスヒューズボックス33
とからなる。
【0009】また、このような各々のカラムヒューズボ
ックス30から出力されるカラム冗長信号はORゲート
31によって演算されて最終的に冗長カラムイネーブル
信号を出力する。フレキシブル冗長性アルゴリズムで用
いられるローリペアアルゴリズムは、一つのアレイで発
生した欠陥ワードラインを、そのアレイにある冗長ワー
ドラインだけでなく他のアレイの冗長ワードラインとも
置き換えるようにしてローリペア効率を増大させるよう
にした方法である。
【0010】しかしながら、交替されるアレイでカラム
欠陥が存在する場合にはそれをリペアする方法がない。
その理由はカラム欠陥の場合、効率を高めるために余分
のカラム選択ラインを選択するとき、アレイアドレスを
与えて欠陥となったアレイアドレスがローサイクルで入
力時にだけ交替されるからである。
【0011】従来技術のローリペア方法では、欠陥が発
生した場合には欠陥が発生したブロックにある冗長ロー
ラインだけを用いて交替する。
【0012】この場合次のような問題があった。もし、
準備された冗長ローラインの数がブロック当たり4個で
あったと仮定すると、一つのアレイで4箇所以上のロー
ライン欠陥が発生した場合にはリペアできず、チップ全
体を用いることができなくなる。
【0013】この問題を解決するために、欠陥が発生し
たアレイのみならず他のアレイの冗長ラインを用いるた
めの方法がフレキシブル冗長構造である。この交替され
たローラインに欠陥が発生した該当アレイの場合をセル
フ、他のアレイのラインに交替した場合をペアとする。
【0014】図4は従来技術のカラムリペアにおける問
題を示すもので、セルフアレイで不良が発生したローを
ペアアレイの冗長ワードラインに切り換えたが、ペアア
レイに不良カラムが存在する場合、該当カラムアドレス
が選択されるとセルフアレイのアレイアドレスが入力さ
れるので不良カラムを交替できなくなる。このような問
題はペアアレイで不良カラムが冗長カラムに交替される
ようにプログラムされていても発生する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術の半導体メモリのリペアでは次のような問題
があった。フレキシブル冗長構造のように他のアレイで
欠陥となったワードラインを交替する場合には、交替さ
れたアドレスが与えられるのではなく元のアレイアドレ
スが与えられるので、交替されたアレイにカラム欠陥が
存在しているのにもかかわらず他のアレイと認識されて
故障となったカラムの交替が成されない。
【0016】本発明は、上記従来技術の半導体メモリの
リペアの問題を解決するためで、ローフレキシブル冗長
構造におけるカラムリペア効率を増大できるようにした
半導体メモリのカラムリペア回路を提供することが目的
である。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明による半導体メモリのカラムリペア回路は、相
互に直交するローラインとカラムラインによって単位記
憶素子が配列され、これをアレイ単位で区別した半導体
メモリのリペアのために、前記各々のアレイに含まれる
冗長カラムラインに対応して一個以上で構成されてリペ
アのためのカラム冗長信号を出力する複数のカラムヒュ
ーズボックスと;前記カラムヒューズボックスに対応さ
れローリペアが該当アレイ又は他のアレイでなされるか
どうかを区別するセルフ−ペア区別信号と当該アレイア
ドレスを入力変換させ、ローリペアが他のアレイで交替
された場合に、その交替されたアレイのアドレスを符号
化して出力するアレイアドレス変換器と、からなること
を特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明を更に詳細に説明する。
【0019】図5は本発明実施形態による半導体メモリ
のカラムリペア構造を示す構成図である。図6は本発明
実施形態によるカラムリペアのためのアレイアドレス変
換器の構成図である。本実施形態は、カラム冗長装置に
ローリペアがワードラインの故障が発生した自信のアレ
イで交替されず他のアレイで交替された場合、その情報
を受けて交替されたアレイのアドレスを発生させる装置
を構成したものである。
【0020】このような構成によって、交替されたアレ
イにカラムの欠陥が存在する場合、交替されたワードラ
インに対して更に欠陥が発生する状況を抑制できる。本
実施形態による半導体メモリのカラムリペア回路は、図
5のように、ペアアレイでローリペアを行う場合、カラ
ムヒューズ内でこれを感知して、ローリペアがペアアレ
イで行われた場合に、アレイアドレスを変換できるよう
にアレイアドレス変換器をカラムヒューズボックス毎に
構成したものである。
【0021】先ず、ローリペア動作でセルフアレイリペ
アであるか、あるいはペアアレイリペアであるかを区別
するためのセルフ−ペア区別信号とアレイアドレスとを
入力としてローリペアがワードラインの故障が発生した
自信のアレイで交替されず他のアレイで交替されたアレ
イのアドレス即ち、符号化されたアレイアドレスを出力
するアレイアドレス変換器54と、ローサイクルタイミ
ング信号と符号化されたアレイアドレスを入力してヒュ
ーズを評価及びラッチするアレイアドレスヒューズ及び
ラッチボックス52と、アレイアドレスヒューズ及びラ
ッチボックス52の出力信号、また、外部から入力され
るカラムサイクルタイミング信号及びカラムアドレスに
よってカラム冗長信号を出力するカラムアドレスヒュー
ズボックス53を含むカラムヒューズボックス51がア
レイアドレス変換器54に対応して構成される。
【0022】ここで、セルフ−ペア区別信号はアレイの
欠陥検出結果によって決められ、リペアモードがセルフ
アレイリペアであるかペアアレイリペアであるかによっ
て発生されて入力される。セルフ−ペア区別信号の発生
はリペアプログラム時にリペアラインの位置を区別して
ヒューズプログラムする。
【0023】即ち、リペアを行う者(プログラマ)がセ
ルフアレイのリペアラインを交替した場合であれば、セ
ルフ−ペア区別信号に対してプログラムされたヒューズ
を溶断し(又は溶断しない)、反対の場合には溶断しな
い(又は溶断する)。このようなヒューズの溶断可否に
よってローアクティブサイクルで該当ヒューズ溶断可否
を感知して適したパルス即ち、セルフ−ペア区別信号を
発生させる。また、このような各々のカラムヒューズボ
ックス51から出力されるカラム冗長信号をOR演算し
て最終的に冗長のためのイネーブル信号を出力するカラ
ムイネーブル信号出力部55が構成される。
【0024】ここで、アレイアドレス変換器54の詳細
構成を図6に示す。セルフ−ペア区別信号を反転させる
第1インバーター61と、アレイアドレスを反転させる
第2インバーター62と、セルフ−ペア区別信号及び反
転されたセルフ−ペア区別信号によって、反転されたア
レイアドレスを選択的にスイッチング出力する第1転送
ゲート63と、セルフ−ペア区別信号と反転されたセル
フ−ペア区別信号によって、アレイアドレスを選択的に
スイッチング出力する第2転送ゲート64とから構成さ
れ、ローリペアがワードラインの欠陥となった自信のア
レイ内で交替されず他のアレイで交替された場合には、
その交替されたアレイのアドレス即ち、符号化されたア
レイアドレスを出力する。
【0025】このように構成されたアレイアドレス変換
器54は、例えば、セルフアレイである場合にセルフ−
ペア区別信号をロジックHighにし、ペアアレイの場
合にセルフ−ペア区別信号をロジックLowにする時の
符号化されたアレイアドレス出力は次の通りである。即
ち、アレイ0の欠陥をアレイ2の冗長ワードラインに交
替する場合には、ペアであるのでセルフ−ペア区別信号
がロジックLow状態であり、アレイアドレスA10は
ロジック0が入力され、そのアドレスが反転されてアレ
イヒューズボックスにはアレイ2のアレイアドレスが入
力される。
【0026】このような本実施形態のカラムリペア回路
を採択するフレキシブル冗長アルゴリズムの実現は大き
く二つに分けられる。第一、交替するワードラインを該
当するアレイにある冗長ワードラインによって交替する
か、あるいは冗長ワードラインだけで構成された特別な
アレイを用意し、そのアレイにある冗長ワードラインと
交替するようにする方法である。
【0027】第二、交替するワードラインを該当するア
レイにある冗長ワードラインの中で交替するか他のアレ
イにある冗長ワードラインに交替する方法である。
【0028】ここで、代表的な二番目の方式を説明する
と次の通りである。一つのアレイで欠陥となったワード
ラインを該当アレイにある冗長ワードラインに交替する
場合には、ワードラインがイネーブルされるアレイが実
際のアレイアドレスと同一であるので問題がない。しか
しながら、ワードラインを交替しなければならない故障
が、アレイ内に存在する冗長ワードラインの数以上に発
生した場合には、他のアレイの余分な冗長ワードライン
を用いなければならないこともある。
【0029】その際、他のアレイを選択する方式はヒュ
ーズのプログラム時に選択された他のアレイのアドレス
をプログラムする方法と、予め決められた規則によって
セットになっているアレイが選択されるようにする方法
がある。前者の場合にはプログラムすべきのヒューズの
数が増加し、一般にこれはヒューズボックスの大きさを
増加させることになる。後者の場合には欠陥となったワ
ードラインの交替が該当アレイ又は予めセットになった
アレイであるかどうかを区別する一つのヒューズだけを
追加するだけなので簡単である。
【0030】ここで、当該アレイを選択するようにした
場合をセルフ、そうではない場合をペアとする。ペアア
レイを選択する規則を8個のアレイを有する128M級
のDDR SDRAMの場合を例えとして説明する。ア
レイアドレスはA11、A10、A9であり、三つのア
ドレスが用いられるので、8個のアレイが選択できる。
アレイ0はA11、A10、A9=0,0,0とする
と、アレイ1は001であり、アレイ7は111であ
る。また、ペアアレイはアレイ0に対してはアレイ2
を、アレイ1に対してはアレイ3を、アレイ4に対して
はアレイ6を、アレイ5に対してはアレイ7を対応させ
るようにする。
【0031】このような規則によると、ペアが選択され
る場合A10アドレスを反転させるとペアアレイのアレ
イアドレスとなる。即ち、アレイ0から欠陥となったワ
ードラインをアレイ2にある冗長ワードラインに交替す
る場合元のアレイアドレスはA110,A10,A09
=000であるので、A10を反転させると010とな
りアレイ2のアドレスが得られる。このような方式で発
生させたアレイアドレスをカラムリペア回路でアレイア
ドレスとして使用すると、交替されたペアアレイでカラ
ムが欠陥となった場合、プログラムできるか又は交替が
可能である。
【0032】本発明はロジックを追加してこのようなリ
ペアがきるようにしたもので、カラムリペアだけでなく
ローリペアにも適用できる。
【0033】以上本発明の好適な一実施形態に対して説
明したが、本発明は本実施形態のものに限定されるわけ
ではなく、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は
変更が可能である。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体メ
モリのカラムリペア回路によると、次のような効果があ
る。
【0035】 本発明はカラムリペア回路におけるロー
リペアがワードラインの故障が発生した自信のアレイで
交替されず他のアレイで交替された場合、交替されたア
レイのアドレスを発生させてその情報を受けてカラムリ
ペアを行うので、ペアアレイに不良が発生したカラムが
存在する場合にも効率的なリペアがなされるようにす
る。これは半導体メモリの歩留まりを向上させて製造コ
ストを低減させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的な半導体メモリセルアレイの構成図であ
る。
【図2】従来技術のカラムリペアの構成図である。
【図3】従来技術のカラムヒューズボックスの構成を示
すブロック図である。
【図4】従来技術のカラムリペア時の問題を示す構成図
である。
【図5】本発明による半導体メモリのカラムリペア構造
を示す構成図である。
【図6】本発明によるカラムリペアのためのアレイアド
レス変換器の構成図である。
【符号の説明】
51 カラムヒューズボックス 52 アレイアドレスヒューズ及びラッチボックス 53 カラムアドレスヒューズボックス 54 アレイアドレス変換器 55 カラムイネーブル信号出力部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相互に直交するローラインとカラムライ
    ンによって単位記憶素子が配列され、これをアレイ単位
    で区別した半導体メモリのリペアのための半導体メモリ
    カラムリペア回路において、 前記各々のアレイに含まれる冗長カラムラインに対応し
    て一つ以上構成されてリペアのためのカラム冗長信号を
    出力する複数のカラムヒューズボックスと;前記カラム
    ヒューズボックスに対応されローリペアが該当アレイ又
    は他のアレイでなされるかどうかを区別するセルフ−ペ
    ア区別信号と当該アレイアドレスを入力変換させてロー
    リペアが他のアレイで交替された場合に交替されたアレ
    イのアドレスを符号化して出力するアレイアドレス変換
    器と、を有することを特徴とする半導体メモリのカラム
    リペア回路。
  2. 【請求項2】 アレイアドレス変換器はセルフ−ペア区
    別信号を反転させる第1インバーターと、 アレイアドレスを反転させる第2インバーターと、 前記セルフ−ペア区別信号及び反転されたセルフ−ペア
    区別信号によって反転されたアレイアドレスを選択的に
    スイッチング出力する第1転送ゲートと、 前記セルフ−ペア区別信号と反転されたセルフ−ペア区
    別信号によってアレイアドレスを選択的にスイッチング
    出力する第2転送ゲートと、からなることを特徴とする
    請求項1に記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
  3. 【請求項3】 カラムヒューズボックスはローサイクル
    タイミング信号と前記アレイアドレス変換器によって符
    号化されたアレイアドレスを入力してヒューズを評価及
    びラッチするアレイアドレスヒューズ及びラッチボック
    スと、 前記アレイアドレスヒューズ及びラッチボックスの出力
    信号または外部から入力されるカラムサイクルタイミン
    グ信号及びカラムアドレスによってカラム冗長信号を出
    力するカラムアドレスヒューズボックスと、からなるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのカラム
    リペア回路。
  4. 【請求項4】 各々のカラムヒューズボックスから出力
    されるカラム冗長信号はカラムイネーブル信号出力部に
    よってOR演算されて最終的に冗長のためのカラムイネ
    ーブル信号として出力されることを特徴とする請求項に
    1記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
  5. 【請求項5】 セルフ−ペア区別信号はアレイの欠陥検
    出結果によってリペアモードがセルフアレイリペアであ
    るかペアアレイリペアであるかを区別する信号であり、
    その信号はリペアラインの位置を区別してなされたヒュ
    ーズプログラムのヒューズ溶断可否によってローアクテ
    ィブサイクルに発生されることを特徴とする請求項1に
    記載の半導体メモリのカラムリペア回路。
JP2002133716A 2001-05-15 2002-05-09 半導体メモリのカラムリペア回路 Expired - Fee Related JP3789391B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2001-26369 2001-05-15
KR10-2001-0026369A KR100379556B1 (ko) 2001-05-15 2001-05-15 반도체 메모리의 컬럼 리페어 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002352594A true JP2002352594A (ja) 2002-12-06
JP3789391B2 JP3789391B2 (ja) 2006-06-21

Family

ID=19709470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002133716A Expired - Fee Related JP3789391B2 (ja) 2001-05-15 2002-05-09 半導体メモリのカラムリペア回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6657907B2 (ja)
JP (1) JP3789391B2 (ja)
KR (1) KR100379556B1 (ja)
TW (1) TW546665B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100499638B1 (ko) * 2003-04-17 2005-07-05 주식회사 하이닉스반도체 칼럼 리페어 회로
JP5044153B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-10 エスケーハイニックス株式会社 同期式半導体メモリ素子のカラムアドレスイネーブル信号生成器及びその生成方法
US7612577B2 (en) * 2007-07-27 2009-11-03 Freescale Semiconductor, Inc. Speedpath repair in an integrated circuit
KR100920838B1 (ko) * 2007-12-27 2009-10-08 주식회사 하이닉스반도체 리던던시 회로
KR20150041330A (ko) * 2013-10-08 2015-04-16 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 구동 방법
KR20160138617A (ko) * 2015-05-26 2016-12-06 에스케이하이닉스 주식회사 스마트 셀프 리페어 장치 및 방법
KR20160148347A (ko) 2015-06-16 2016-12-26 에스케이하이닉스 주식회사 셀프 리페어 장치 및 방법
KR20170034177A (ko) 2015-09-18 2017-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 리페어 장치
KR20170034176A (ko) 2015-09-18 2017-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
KR20170051039A (ko) 2015-11-02 2017-05-11 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 구동 방법
KR102467624B1 (ko) 2018-05-10 2022-11-16 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 동작 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950004623B1 (ko) * 1992-12-07 1995-05-03 삼성전자주식회사 리던던시 효율이 향상되는 반도체 메모리 장치
KR0131721B1 (ko) * 1994-06-08 1998-04-15 김주용 반도체 소자의 컬럼 리던던시 장치
KR100195274B1 (ko) * 1995-12-28 1999-06-15 윤종용 리던던시 퓨즈 상자 및 그 배치 방법
US5841712A (en) * 1996-09-30 1998-11-24 Advanced Micro Devices, Inc. Dual comparator circuit and method for selecting between normal and redundant decode logic in a semiconductor memory device
JP3361018B2 (ja) * 1996-11-11 2003-01-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
US6119251A (en) * 1997-04-22 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Self-test of a memory device
KR19990011067A (ko) * 1997-07-21 1999-02-18 윤종용 리던던시 회로 및 이를 구비하는 반도체장치
KR19990015310A (ko) * 1997-08-05 1999-03-05 윤종용 서로 다른 메모리블락들에 공유되는 퓨즈박스를 갖는 반도체 메모리장치
KR100278723B1 (ko) * 1997-11-27 2001-01-15 윤종용 개선된레이아웃을가지는반도체메모리장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW546665B (en) 2003-08-11
US20020172084A1 (en) 2002-11-21
KR20020087267A (ko) 2002-11-22
US6657907B2 (en) 2003-12-02
JP3789391B2 (ja) 2006-06-21
KR100379556B1 (ko) 2003-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5621691A (en) Column redundancy circuit and method of semiconductor memory device
JP2732824B2 (ja) 不揮発性半導体メモリの行冗長回路
KR100505702B1 (ko) 웨이퍼 테스트와 포스트 패키지 테스트에서 선택적으로프로그램 가능한 반도체 메모리 장치의 리페어 장치 및 그리페어 방법
JP3822412B2 (ja) 半導体記憶装置
US7911872B2 (en) Column/row redundancy architecture using latches programmed from a look up table
US7366946B2 (en) ROM redundancy in ROM embedded DRAM
KR20160120006A (ko) 반도체 메모리 장치
KR20190107861A (ko) 리던던시 영역을 리페어 하는 반도체 장치
TWI511149B (zh) 半導體記憶體裝置
JPH08212796A (ja) 半導体メモリ装置の冗長回路及び冗長方法
JP2004178674A (ja) 半導体メモリ
JP3789391B2 (ja) 半導体メモリのカラムリペア回路
JP3799197B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100633595B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
JP4267028B2 (ja) 冗長回路及び半導体記憶装置
JP2008146754A (ja) 半導体集積回路およびそのテスト方法
US7359264B2 (en) Semiconductor memory device
US6618301B2 (en) Modular memory structure having adaptable redundancy circuitry
US6243305B1 (en) Memory redundancy device and method
KR20020011848A (ko) 반도체 기억 장치
US20030026147A1 (en) Fuse box including make-link and redundant address decoder having the same, and method for repairing defective memory cell
KR100871691B1 (ko) 병렬 비트 테스트 방법 및 그 방법을 사용하는 반도체메모리 장치
KR100385956B1 (ko) 효율적인 칼럼 리던던시 스킴을 갖는 반도체 메모리장치
KR101114244B1 (ko) 반도체 메모리 장치
JP4519786B2 (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees