JP3715911B2 - 酸化物針状結晶の製造方法、酸化物針状結晶および光電変換装置 - Google Patents

酸化物針状結晶の製造方法、酸化物針状結晶および光電変換装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、酸化物針状結晶、及びその製造方法に関する。また、本発明は、酸化物針状結晶を用いた装置(例えば、光電変換装置)に関する。
【0002】
【従来の技術】
酸化物針状結晶は、先端の先鋭性や単結晶性、大表面積を有することから種々の分野への適用が期待されている。針状結晶とは、一般に、直径が100μm以下であって、且つ直径に対する長さの比(アスペクト比)が10以上の針状の単結晶体を意味する。
【0003】
特開平5−139900号公報(米国特許第5279809号)には、酸化亜鉛の針状結晶の製造方法が記載されている。
【0004】
具体的には、表面に酸化膜を有する亜鉛粉末に、錫亜鉛合金粉を加えて原料を作製する。当該原料をるつぼに入れて、加熱、酸化させる。その後、当該原料を室温まで冷却する。こうして、るつぼ内に針状結晶が作製される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報に記載の技術では、るつぼ内に針状結晶は作製されるが、るつぼの外にある基板表面に、針状結晶を成長させることはできなかった。
【0006】
本発明の目的は、基板上に酸化物針状結晶を成長させる方法、及び当該方法により作製された針状結晶を用いた光電変換装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る酸化物針状結晶の製造方法は、金属あるいは無機化合物を含み構成される原料を第1の温度で加熱することにより気化させ、該原料から気化した結晶構成材料を、該第1の温度よりも低い第2の温度に加熱された基体に付着させることを特徴とする。
また、本発明は、金属あるいは無機化合物を含み構成される原料を第1の温度で加熱することにより気化させ、該原料から気化した結晶構成材料を、該第1の温度よりも低い第2の温度に加熱された基体に付着させる酸化物針状結晶の製造方法であって、前記基体は、酸素を含む雰囲気中に配置されており、且つ前記基体付近の酸素雰囲気の濃度を、前記原料付近の酸素雰囲気の濃度より高くすることを特徴とする
【0008】
また、本発明に係る酸化物針状結晶の製造方法は、Znを主成分とする原料を前記第1の温度で蒸発させ、酸素を含む雰囲気中に設置した前記基体上に輸送し、平均径300nm以下で且つアスペクト比50以上のc軸方向に伸びたZnO針状結晶を該基体上に形成することを特徴とする。特に前記基体付近における酸素分圧もしくは水蒸気分圧が100〜10000Paであり、且つ基体付近の雰囲気温度が400〜900℃であるのがよい。
【0009】
また、該基体付近の圧力が1000Pa以上100000Pa以下であるのもよい。
【0010】
該原料蒸発部付近の酸素分圧が、前記基体付近の酸素分圧より低くすることもできる。また、該原料の平均組成がZnOx で表され、且つ0≦x≦0.5である原料を用いることができる。ここで、無機化合物が酸化物であることも有効であるが、窒化物、塩化物等(例えば、TiCl4 、FeCl2 )を用いてもよい。
【0011】
また、本発明における酸化物針状結晶は円柱及び円錐、円錐で先端が平坦なもの、円柱で先端が尖っているものや先端が平坦なものなどすべて含む。さらに、三角錐、四角錐、六角錐、それ以外の多角錐状やそれらの先端が平坦なもの、また三角柱、四角柱、六角柱、それ以外の多角柱状、あるいは先端が尖った三角柱、四角柱、六角柱、それ以外の多角柱状やその先端が平坦なものなども含まれ、さらに、これらの折れ線状構造も含まれる。
【0012】
また、基板表面に導電層があることが好ましい。また、該導電層が透明電極であることが有効である場合がある。また、70%以上の針状結晶の軸が基板に対して60度以上立っている酸化物針状結晶が好ましい。
【0013】
また上記酸化物針状結晶は特に光電変換装置として有効である。
【0014】
なお、色素増感光電変換デバイスについて説明しておく。図10はGraetzel型の色素増感半導体電極を用いた光化学電池の概略構成を示す断面図である。図10中44はガラス基板であり、45はその表面に形成した透明電極であり、41はアナターゼ型多孔質酸化チタン層であり酸化チタン微粒子同士が接合したポーラス状の接合体から出来ている。また、42はその酸化チタン微粒子表面に接合させた色素であり光吸収層として作用する。
【0015】
また、43は電子供与型として機能する電解液であり、ヨウ素を含んだ電解質などが用いられ、セルには図中左側から光を入射する。この太陽電池セルの作用は以下の通りである。即ち入射光により色素中の電子が励起され、励起された電子は効率良く酸化チタン半導体層へ注入される。電子を渡して酸化状態にある色素は迅速に電解質から電子を受け取り還元され元の状態にもどる。電子を受け取った酸化チタン内部では微粒子の間をホッピング伝導などの機構により伝導しアノードに到達する。また色素に電子を供給して酸化された電解液中のヨウ素イオンは、カソードで還元されて元にもどる。
【0016】
また、色素としては例えばペリレン色素、ローズベンガル、Santalin色素、Cyanin色素などの有機色素や天然色素、亜鉛ポルフィリン、ルテニウムビピリジル{Ru(dcbpy)2 (SCN)2 、(N3:dcbpy=2,2-bipyridine-4,4'-dicarboxylic acid)}などの金属錯体が利用できるが、酸化・還元体が安定であることが重要である。また、光吸収層の励起された電子の電位、即ち光励起した色素の励起準位が、n型層の伝導帯準位より高いことが必要である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0018】
まず、酸化物針状結晶の原料を含む金属あるいは無機化合物を第1の温度で加熱する。
【0019】
ここで第1の温度とは、上記金属あるいは無機化合物が気化し得る温度である。
【0020】
酸化物針状結晶が成長する基板は、上記第1の温度より低い第2の温度に加熱しておく。
【0021】
第1の温度で気化した原料によって上記基板上には酸化物針状結晶が成長する。
【0022】
このように原料を気化させることで、所望の基板上に針状結晶を形成できる。
【0023】
基板温度(第2の温度)を第1の温度より低くしておくことで、気化した原料が付着し、酸化反応を経て針状結晶へと成長できる。
【0024】
酸化物針状結晶の原料を含む金属あるいは無機化合物としては、表面に酸化膜を有するZn粉やTi粉、あるいはWやMoなどを用いることができる。
【0025】
第1の温度(T1 )としては、原料が気化する温度以上であればよく、例えば500℃から1000℃の範囲である。第2の温度(T2 )としては、T1 >T2 を満たしていればよく、例えば400℃以上1000℃未満あるいは、400℃から700℃の範囲である。
【0026】
なお、T1 とT2 の温度差が、50℃以上、好ましくは100℃以上、更に好ましくは150℃以上あるとよい。
【0027】
また、基板としては、ガラス板、Si等の半導体基板、MgO,Al2 3等の酸化物基板、これらの表面に導電膜を形成したもの、SUS等の金属板などを用いることができる。導電膜としては、金属や特に透明導電膜(ITO,ZnO,SnO2 )などを用いることができる。
【0028】
以下、より具体的に説明する。
【0029】
図1に示す装置において、反応容器107内に配置した電極106に抵抗加熱体である、るつぼ105を接続する。電流印加により、るつぼ105を第1の温度で加熱させると、るつぼ105内の原料104が蒸発し、対向した基本ホルダー102に取り付けた基板101に付着する。また、ガスは反応容器107の下部のガス導入ライン108から入れられ、反応容器107の中を上昇して反応容器107の上部のガス排気ライン109から排気される。基板101は適度な温度(第2の温度)に保持できるように基板ホルダー102の裏には基板ヒーター103が設けられている。該第2の温度は、該第1の温度よりも、低く設定しておく。
【0030】
基板101上に針状結晶を成長させるには、まず、ガス導入ライン108からキャリアガス及び酸化性ガスを導入して反応容器107を適度な圧力に保持する。このときキャリアガスは不活性ガスであるHe、Arや窒素などが好ましい。酸化性ガスには、酸素が好ましい。酸化性ガスとしては空気も使用可能である。反応容器107の圧力は普通100〜100,000Pa程度が用いられる。次に基板ヒーター103により基板温度を針状結晶に都合の良い温度に設定する。なお、図示はしていないが、基板101近傍に熱電対を設置させておくことが好ましい。基板温度は、成長させる酸化物や圧力にも依存するが、数100℃から1000℃の範囲である。そして、電極106から電流を流し、原料104が入っているるつぼ105を加熱する。
【0031】
このるつぼ105には、普通タングステン線にアルミナるつぼを接合したものが使用される。このるつぼ105の温度も制御可能なようにるつぼ105近傍にも熱電対を設置させておくことが好ましい。るつぼ105が加熱され、原料104が蒸発を始めると、蒸気は上昇気流に乗って基板101へと向かい、基板101へ付着する。一般的にはこの蒸発から付着までの過程で原料の酸化が進行する。酸化の進行は、原料種類、圧力、酸素濃度、温度などに依存する。
【0032】
圧力が高かったり原料の蒸発量が特に多い場合には、基板に到達するまでの間に酸化物微粒子や酸化物針状結晶が成長する場合もある。
【0033】
基板上に針状結晶を成長させると図5(a)に示すように基板101に立った状態で、針状結晶21が成長する。また、前記した様に基板101に到達する前に気相中で酸化凝集が起こる場合には、図5(b)に示す様に針状結晶21とともに分散された酸化物微粒子22が得られる。表面積を大きくしたい応用の場合にはこの酸化物微粒子22を生成させておくことが有利な場合がある。この場合、酸化物微粒子の粒径が1nm以上100nm以下となるように、原料の蒸発量、反応容器内圧力などを制御するのがよい。
【0034】
また、針状結晶の成長位置、密度、方向を制御するには基板表面に凹凸や種結晶を形成させておくことが有効である。
【0035】
図6(a)に示すように、基板101の表面に針状結晶21の直径程度の高低差を有する凹凸31を作製しておくと、平坦な基板と比較して高密度に針状結晶を成長することができる。
【0036】
前記凹凸は、基板表面のエッチングにより形成したり、基板101上に所望の凹凸を有する薄膜を形成することで得られる。
【0037】
凹凸のサイズとしては、高さ方向として5〜500nm、水平方向として10〜500nmが好ましい。
【0038】
上記薄膜としては、例えばテクスチャー処理されたFドープSnO2 透明導電膜を用いることができる。
【0039】
また、図6(b)に示す様に種結晶32を形成させておくと、種結晶32から針状結晶が成長しやすい。この際、種結晶32としては、成長させる針状結晶と同じ結晶構造の材料が好ましい。勿論、針状結晶と同じ材料で種結晶を形成させておくことが好ましい。ここで、種結晶の方位は針状結晶が伸びやすい方位に合わせておくことが好ましい。例えば、ZnOではc軸方向である。
【0040】
種結晶32は一般的なフォトリソグラフィー法により作製しても良いし、また微粒子などを基板表面に分散させておく方法や、電着により種結晶を作製しておく手法も有効である。
【0041】
本発明において、針状結晶を光電変換装置や電子源などのデバイスとして利用する場合には、針状結晶は導電性材料の上に成長させておくことが好ましい。例えば、GaやAlドープしたZnO、FやSbドープされたSnO2 及びITOである。また、上記デバイスに用いる針状結晶としては、直径が5nm以上10μm以下であり、アスペクト比が10以上であることが好ましい。当該条件を満たす針状結晶の割合が全体の70%以上であるのがよい。また、70%以上の針状結晶の軸が、基板に対して60度以上立っていることが好ましい。
【0042】
特に、光電変換装置の様に針状結晶膜の裏側から光を透過させて用いる場合などは、導電層は透明電極であることが好ましい。
【0043】
なお、原料を気化させるための加熱装置としては、以下の装置を用いることができる。
【0044】
加熱するために、図2に示すようにフィラメント110を用いることもできる。この場合、フィラメント110自身が原料となる構成も可能である。特に原料が高融点金属であるタングステン(W)やモリブデン(Mo)では、るつぼ105で蒸発させることが困難な場合もあるので都合が良い。
【0045】
また、図3に示すように、原料を気化させるために、レーザー蒸発法も使用可能である。レーザーとしては例えばCO2 レーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー等が使用可能である。原料をターゲット113としてレーザー光111をレーザー窓112を通して照射させると原料を蒸発させることが可能である。当該方法は、蒸発量の制御性に優れている。
【0046】
また、図4に示すように、高周波誘導加熱機構を用いることもできる。誘導加熱機構はレーザー蒸発法と同様に加熱部分に金属電極が無いので電極が酸化され易い条件での使用に有利である。反応管114の外側から誘導加熱用にコイル状の電極115に高周波電流を流すとるつぼ105内の金属原料が加熱され蒸発する。電極115の近傍には冷却用に水冷管116が設置されている。ガスは図中下部から上部へと流し、蒸発された原料は基板へ付着される。
【0047】
とくに、ZnO針状結晶を作製する場合の好ましい形態について説明する。
【0048】
ここで図8は本発明に用いる針状結晶成長装置の一例である。図8中、2101は原料、2102は原料を入れる容器、2103はZnO針状結晶を成長させる基板、2104は基板ホルダー、2105は内部反応管、2106は外部反応管、2107は電気炉、2108は還元性ガスなどを導入するガス導入ラインA、2109は酸化性ガスなどを導入するガス導入ラインB、そして2110はガス排気ラインである。図示はしていないが、この他に基板ホルダーを加熱する加熱機構、排気を行なう真空排気系や温度コントロールする制御装置、温度モニターする熱電対などを備えている。
【0049】
まず、原料となるZnを主成分粉末などを適量反応装置の容器2105に入れ、基板2103を設置した後、ガス排気ライン2110から反応容器全体を真空排気する。次に窒素ガスなどのガスをガス導入ライン2108より導入し容器を1気圧程度にする。その後ガス導入ラインA2108から窒素ガスなどのキャリアガスを数ml/min〜数l/min、ガス導入ラインB2109より酸素などの酸化性ガスを含んだ窒素などのキャリアガスを数ml/min〜数l/min流す。そして反応容器全体を1気圧程度に保ちながらガス排気ライン2110より、ガスを排気する。このとき内部反応管2105が存在することにより、ガス導入ラインAとBから導入されたガスが混合するのは基板2103の手前となり、原料付近の雰囲気はガス導入ラインAから導入されるガスの雰囲気に近い。
【0050】
ガス導入ラインBから流すガスをガス導入ラインAから流すガスより酸素濃度を多くすることにより、基板部分での酸素雰囲気を原料加熱部の酸素雰囲気より高くできる。すなわち、原料蒸発に最適な酸素濃度と基板上ZnO成長に最適な酸素濃度を制御できることになる。この場合の酸素濃度としては、5000Pa以下であることが好ましい。
【0051】
基板温度は550℃に設定し、電気炉を加熱することにより原料の温度を700℃程度に保持し原料を蒸発させる。
【0052】
反応を数分〜数時間させた後、温度を下げて基板2103を取り出す。
【0053】
ここで原料としてはZnを主成分にするものであれば各種利用可能であるが、特に好ましい原料としては、ZnOx (0≦x≦0.5)、特に表面酸化したZn微粒子が好ましい。この原料を600℃以上800℃以下で加熱することにより、適切な蒸発量で原料を基板へ輸送可能となる。
【0054】
また、基板としては加熱に耐えられるものならば特に制限はなく目的に応じて選択可能である。例えば、ガラスやSiなどの半導体基板、MgOやサファイアなどの酸化物単結晶、もしくは焼結基板などが使用可能であり、勿論その上に導電層を設けた基板でも良い。もちろん、基板形状は板状に限るものではなく、円筒状のものやカプトンの様なテープ状のものでも構わない。
【0055】
また、基板近傍の雰囲気としては酸素分圧もしくは水蒸気分圧が100〜10000Paであることが好ましい。これは、酸素雰囲気が高すぎると原料蒸発が蒸発前に酸化してしまう等の影響があること、及び低すぎるとZnOの結晶成長の際に酸素が不足する場合がある為である。また、基板上のガス雰囲気の温度は、400〜900℃程度で基板温度より若干高い方が良い。また、総圧力は1000Pa以上100000Pa以下であることが好ましい。
【0056】
また、本発明のZnO針状結晶を基板上に制御性良く成長させるには、あらかじめ基板上に結晶成長の開始点を設けておくことが好ましい。この様な開始点の作用があるものとしては、特に図6(b)に示した様なZnOの種結晶を基板上に設けておく方法が好ましい。これには例えばZnOを電解めっきや無電解めっき法にて基板上に種結晶を成長させておく方法が好ましい。このめっき法ではZnOのc軸方向が基板表面に垂直に立ちやすく、c軸に長いZnOウィスカーを基板から垂直方向に成長させるのに都合が良い。
【0057】
また、種結晶以外にも、図6(a)に示した様な基板表面の凹凸がZnO成長核になる場合がある。この場合には凹凸のサイズはその高低差が数10〜数100nmであることが好ましい。この凹凸の作製には基板表面を研磨やエッチングにより荒らす工程でも良いし、またCVD法などの成膜により得られる膜の凹凸でも構わない。
【0058】
また、数10〜数100nm径のZnOウィスカーを高密度に成長させるには、上記結晶成長の開始部位の表面密度が108 /cm2 以上、且つ1012/cm2 以下であることが好ましい。
【0059】
この様にして得られるZnO針状結晶としては直線的な針状結晶のみならず、図9で示した様な枝分かれを有していたり、曲がっているものも条件によっては成長可能である。
【0060】
上述した方法により形成された、ZnO針状結晶は、Graetzel型の色素増感半導体電極として特に有効である。なぜなら、一般的なGraetzelセルでは、色素1層の光吸収率が十分ではないために、微粒子を焼結したポーラスな膜を用いることにより表面積を大きくして実質的な光吸収量を大きくしている。この方法が簡単ではあるが、n型層やp型層内での電子の移動が十分効率的ではない問題がある。例えば上記GraetzelセルにおいてTiO2 微粒子膜が付いた透明電極側から光入射を行った場合と、対極側から光入射を行った場合を比較すると、前者の方が光電変換効率が良い場合が多い。これは単なる色素による光吸収量の差だけではなく、光吸収により励起された電子がTiO2 微粒子間を移動して透明電極に到達する確率が、透明電極から光励起位置が離れるに従って低下していくことを示唆している。また、p型層内においても電解質を用いる場合ではヨウ素などのイオンの拡散が律速になり電流が大きくなると電荷を十分輸送できなくなる問題がある。またp型層を固体化する場合においても微粒子間のスペースに十分にp型層を充填するのは困難である。
【0061】
本発明の針状結晶では、ZnOウィスカーが細くてアスペクト比が大きい為に単結晶状態においても表面積が大きくなる。
【0062】
更に表面積を大きくするにはウィスカー表面に微粒子層を付着させることも有効である。
【0063】
また、空隙が比較的直線的であるので、p型層として機能する電解質やp型半導体を充填する場合にも都合が良い。
【0064】
すなわち、電解質の場合にはヨウ素イオンなどの拡散が速く、また作製の際にも染み込みが早い。またp型層がCuIの様な固体の場合にも、作製の際にポーラスなn型層の深くまで素早く充填することが出来好都合である。
【0065】
本発明のZnOウィスカーを光電変換素子に用いる場合には特に針状結晶の最小径が50nm以下であり、且つアスペクト比が100以上であるZnO針状結晶が好ましい。この細くて長い針状結晶を作製するには基板温度を若干高めにすることが有効であり、550℃前後が好ましい。また、この針状結晶の70%以上が該基板に対して60度以上立っていることが好ましい。これは針状結晶を高密度に出来ること、p型層を浸透させ易いことによる。
【0066】
また、本発明をZnO針状結晶に電気を流す素子に用いる場合には基板表面には導電層があった方が良い。特に光電変換素子に用いる場合には基板及び基板表面の導電層は透明であった方が好ましい。この場合の導電層としてはITOやn型にドープされた酸化錫や酸化亜鉛などが有効に利用できる。
【0067】
本発明において、原料の加熱方法は一般的な電気炉以外にも抵抗過熱法やレーザーアブレーション法、誘導加熱法など利用可能である。
【0068】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
【0069】
(実施例1)
図1の針状結晶製造装置を用いて、ZnO針状結晶膜を製造した実施例について説明する。
【0070】
まず、タングステン(W)ワイヤーに取り付けられたアルミナるつぼ105内に表面酸化されたZn粉を原料104として入れ、電極106に接続した。基板101として、厚み0.5mmのアルミナ基板を用い、600℃に設定した。次に反応容器107内に10%の酸素が混合されたアルゴンガスを50mL/min(sccm)流し、60000Paに保持した。そしてるつぼ105の温度を、950℃に加熱してZnを徐々に約60分間蒸発させた。
【0071】
作製した膜をFE−SEM(電界走査型電子顕微鏡)で観察した結果、基板上には配向性を有する多数のZnO針状結晶膜が図5(a)に示すように形成された。また、結晶軸が基板に対して60度以上の角度で成長していた。針状結晶径は、結晶の根元付近が数100nmであり、先端になるに従い細くなっていた。また針状結晶の長さは数〜数10μmであった。るつぼの温度の上昇とともに若干太く、長く成長する傾向が見られた。
【0072】
次に、るつぼ温度を950℃に固定した状態でガス圧を変化させた。反応時間は上記と同様に60分間である。その結果、ガス圧100Paの下で作製した針状結晶径は数10nmであり、ガス圧の増加と共に太くなる傾向が見られた。
【0073】
上記したように、本発明の製法により基板上に配向成長した針状結晶を作製することができた。また、蒸発温度や反応圧力の調整により針状結晶径を制御することができた。
【0074】
(実施例2)
図2の針状結晶製造装置を用いてWO3 、MoO3 針状結晶を製造した実施例について詳述する。
【0075】
まずW、Moから成るφ1mmのワイヤーを直径15mmの渦巻き状フィラメントに形成し、抵抗加熱機構内の電極106に接続した。基板101には板厚0.2mmのPt基板を用い、800℃に設定した。次に反応容器107内に0.01%酸素が混合されたアルゴンガスを50mL/min(sccm)流し10000Paに保持した。そしてフィラメント付近温度を600〜1000℃に加熱してフィラメントを徐々に約10分間蒸発させた。
【0076】
作製した膜をFE−SEMで観察した結果、基板101上には配向性を有する多数のWO3 、MoO3 針状結晶が図5(a)に示すように形成され、結晶軸が基板に対して60度以上の角度で成長していたが、横たわっていた針状結晶も若干観察された。針状結晶径は数10nmであり長さは数μmであり、フィラメント付近の温度の上昇とともに若干太く、長く成長する傾向が見られた。フィラメント付近の温度が低い場合にはフィラメントから蒸発されて気相中で凝縮してできた微粒子が図5(b)に示すように針状結晶中や表面に分散された状態で堆積されていた。この微粒子の粒径は数10nm程度であった。
【0077】
次にフィラメント付近温度を1000℃に固定した状態でガス圧を変化させた。反応時間は上記と同様に10分間である。その結果、ガス圧100Paの下で作製した針状結晶径は数nmであり、ガス圧60000Paでは数100nmであった。
【0078】
上記したように、本発明の製法により基板上に配向成長した針状結晶を作製することができた。また、蒸発温度や反応圧力の調整により針状結晶径を制御することができた。また、針状結晶に微粒子を分散させた針状結晶が作製できた。
【0079】
(実施例3)
次にレーザー蒸発法を用いた酸化物針状結晶の製造法について説明する。
【0080】
図3に示した装置を用いてTiO2 針状結晶を作製した。ここで、111はレーザー光であり、112はレーザー光111を反応容器107に入れるレーザー窓であり、113は表面酸化させたTi粉を固めたターゲットである。本発明においては、レーザー光はYAGの第二高調波でありパルス幅が10ns、エネルギーが1パルス当たり0.7J(ジュール)、くり返し周波数が10Hzである。
【0081】
反応容器107中をAr分圧=10000Pa、酸素分圧=10Paに保持し、Ti基板101を700℃に加熱してTiターゲット113に30分間レーザーを照射させ、前記のターゲット113と対向したTi基板101上にTiO2 針状結晶を成長させた。なお、レーザー照射により、Tiターゲットは、およそ2000℃に加熱されている。
【0082】
作製した試料をFE−SEMで観察した結果、基板上ではルチル型のTiO2 針状結晶が図5(a)に示すように形成され、主として結晶軸が基板に対して60度以上の角度で成長していた。
【0083】
(実施例4)
次に基板表面に凹凸を形成させた実施例について図6を用いて説明する。
【0084】
ガラス基板上にCVD法によりFドープの酸化錫膜を約500nm成膜した。得られた膜はシート抵抗約10Ωの透明導電膜として機能し、その表面には図6(a)に示した様な高低差100nm程度の表面凹凸31が形成されていた。これを基板として実施例1と同様な方法によりSnO2 針状結晶を形成した。ただし実施例1とは異なり、原料にはZnではなくSnを用いた。なお、凹凸の周期は高低差の2〜3倍程度である。
【0085】
比較の為に表面酸化した平坦なSi基板上を用いて、同様な手法でSnO2 結晶を成長させた。
【0086】
得られた試料をFE−SEMで観察したところ、表面酸化Si基板上より凹凸が形成された酸化錫膜上の方が約10倍の密度で針状結晶が成長していた。このことから、表面凹凸により針状結晶密度を制御できることがわかる。なお、凹凸は数百nm程度の領域が好ましく、成長させるウィスカー径程度がより好ましい。
【0087】
(実施例5)
次に基板表面に凹凸を形成させた針状結晶を光電変換装置に応用した実施例について図6を用いて説明する。
【0088】
ガラス基板上にCVD法によりFドープの酸化錫膜を約500nm成膜した。得られた膜はシート抵抗約10Ωの透明導電膜として機能し、その表面には図6(a)に示した様な高低差100nm程度の表面凹凸31が形成されていた。これを基板として実施例1と同様な方法によりZnO針状結晶21を形成した。
【0089】
比較の為に表面酸化した平坦なSi基板上を用いて、同様な手法でZnO結晶を成長させた。
【0090】
得られた試料をFE−SEMで観察したところ、表面酸化Si基板上より凹凸が形成された酸化錫膜上の方が約10倍の密度で針状結晶が成長していた。このことから、ZnO針状結晶の場合でも、表面凹凸により針状結晶密度を制御できることがわかった。
【0091】
次に、このZnO針状結晶を用いて色素増感型の光電変換装置を以下の様に作製した。色素であるエオシン−Yをエタノールに溶解し、この中にZnO針状結晶を入れて30分浸して色素(色素は光吸収層として作用する)を電極に吸着させ、80℃で乾燥させた。導電性ガラス(FドープSnO2 、10Ω/□)上に白金を1nmスパッタ成膜した対極を用い、レドックス対はI- /I3 -を用いた。溶質はテトラプロピルアンモニウムヨウ化物(tetrapropylammonium iodide)(0.46mol/L)とヨウ素(0.06mol/L)、溶媒はエチレンカルボナート(ethylene carbonate)(80vol%)とアセトニトリル(acetonitrile)(20vol%)の混合液を用いた。この混合液をZnO針状結晶に滴下し、対極で挟んでセルとした。
【0092】
図7は本発明の光電変換装置の構成例を示す図である。図7において、64aは表面に透明電極層(カソード)66が設けられたガラス基板、61は表面上に光吸収層62が形成された針状結晶、63は電荷輸送層となる電解液、64bは表面に透明電極層(アノード)65が設けられたガラス基板である。針状結晶61は一方の電荷輸送層となり、この電荷輸送層と電荷輸送層63との間に光吸収層62が設けられることになる。
【0093】
また、比較例としてZnO針状結晶粉末を用いて同様なセルを作製した。
【0094】
そして紫外線カットフィルターを取り付けた100Wのキセノンランプ光を作製したセルに照射した。この時生じた光電変換反応による光電流の値を測定した結果、本発明のセルの方がショートサーキット電流、フィルファクターともに10%以上大きかった。よって、本発明の手法により作製した針状結晶は光電変換装置として有効であることが分かる。なお、本実施例では、針状結晶を光電変換装置に用いる例を示したが、STM(Scaning Tumel Microscope)やAFM探針(Atomic Force Microscope)、電子放出材料、発光材料、帯電防止用材料、光触媒、湿度センサーなどに利用できる。
【0095】
(実施例6)
次に基板表面に種結晶を形成させた実施例について図6を用いて説明する。
【0096】
ガラス基板上にスパッタ法によりPt膜とZnO膜を各々約100nm成膜した。ここで、Pt膜はZnOの下地膜として作用する。そして、フォトリソグラフィー法によりZnO膜のみ約200nmの大きさに加工し、図6(b)の様に種結晶32とした。これを基板として実施例1と同様な方法によりZnO針状結晶を形成した。
【0097】
得られた試料をFE−SEMで観察したところ、種結晶と同様な密度で、種結晶の方位と一致した方向に針状結晶が成長していた。このことから、種結晶により針状結晶密度と成長方向を制御できることがわかる。
【0098】
また、このZnO針状結晶を用いて色素増感型の光電変換装置を実施例5と同様に作製した。
【0099】
また、比較例としてZnO針状結晶粉末を用いて同様なセルを作製した。
【0100】
そして紫外線カットフィルターを取り付けた100Wのキセノンランプ光を作製したセルに照射した。この時生じた光電変換反応による光電流の値を測定した結果、本発明のセルの方がショートサーキット電流、フィルファクターともに15%以上大きかった。よって、本発明の手法により作製した針状結晶は光電変換装置として有効であることが分かる。
【0101】
なお、本発明による酸化物針状結晶、およびその製造方法は、上記デバイス以外にもエレクトロクロミック素子や電子源など多方面に応用可能である。
【0102】
(実施例7)
本実施例は、ZnO針状結晶を各種条件で作製した例について図8を用いて説明する。図8は、ZnO針状結晶を成長させる為の装置であり、図中2101は原料、2102は原料を入れる容器、2103はZnO針状結晶を成長させる基板、2104は基板ホルダー、2105は内部反応管、2106は外部反応管、2107は電気炉、2108は還元性ガスなどを導入するガス導入ラインA、2109は酸化性ガスなどを導入するガス導入ラインB、そして2110はガス排気ラインである。
【0103】
まず、表面酸化したZnOx 微粒子を以下の要領で準備した。200メッシュのZn粉5gに蒸留水1mlを加え、十分乳鉢で混合した後自然乾燥させZnOx を得た。この時のxは0.1程度であった。そしてこのZnOx 粉を電気炉中で100〜500℃でアニールすることによりxを0.1〜1.0まで調整した。まずx=0.2程度の原料粉0.5gを図8に示した反応装置の容器2105に入れ、基板2103として焼結アルミナ基板を設置した後、ガス排気ライン2110から反応容器全体を1Pa以下まで真空排気した。
【0104】
そしてまず窒素ガスをガス導入ライン2108より導入し容器を1気圧にした。そして、ガス導入ラインA2108から窒素を100ml/min、ガス導入ラインB2109より酸素を1%含んだ窒素ガスを100ml/min流し、反応容器全体を1気圧に保ちながらガス排気ライン2110よりガスを排気した。そして基板温度を550℃に設定したのち、電気炉を加熱することにより原料温度を700℃に保持し原料を蒸発させた。反応を1時間させた後、温度を下げて基板を取り出した。
【0105】
取り出した基板をFE−SEM(Field Emission-Scanning Electron Microscope:電界放出走査型電子顕微鏡)で観察した結果、基板表面には図5(a)に示した様なZnO針状結晶が一面に成長していた。このときの針状結晶の太さは20〜200nmであり、根元付近の方が先端付近より針状結晶の太さは若干太かった。また、針状結晶の長さは5〜20μmであった。このため針状結晶のアスペクト比は25〜1000の範囲であった。
【0106】
また、この条件を元にして基板温度、原料温度、酸素濃度、反応容器圧力を変化させた結果、基板近傍ガス温度が400〜900℃、基板温度は400℃以上650℃以下、原料温度は600℃以上800℃以下、基板近傍での酸素分圧は100〜10000Pa、反応容器の圧力は1000Pa以上100000Pa以下で直径200nm以下でアスペクト比が100以上の良好なZnO針状結晶が得られていた。またこのときZnO針状結晶の70%以上が基板から60度以上垂直方向に成長していた。
【0107】
また、用いたZnOx 原料においてxを変化させた結果ではxが大きくなるほど蒸発に必要な温度が高くなったが、xが0付近で小さい場合には蒸発が不安定になる場合もあった。結果としてxが0.5以下ならば良好なZnO針状結晶が成長可能なことが分かった。
【0108】
(実施例8)
本実施例は、酸化性ガスとして水蒸気を用いた例について説明する。実施例7と同様に、ZnOx 原料0.5gを図8に示した反応装置の容器2105に入れ、基板2103として焼結アルミナ基板を設置した後、ガス排気ライン2110から反応容器全体を1Pa以下まで真空排気した。そしてまず窒素ガスをガス導入ライン2108より導入し容器を1気圧にした。そして、ガス導入ラインA2108から窒素を100ml/min、ガス導入ラインB2109より水蒸気を500Pa含んだ窒素ガスを100ml/min流し、反応容器全体を1気圧に保ちながらガス排気ライン2110よりガスを排気した。そして基板温度を550℃に設定したのち、電気炉を加熱することにより原料温度を700℃に保持し原料を蒸発させた。反応を1時間させた後温度を下げて基板を取り出した。
【0109】
取り出した基板をFE−SEMで観察した結果、実施例7と同様に直径20〜200nmで長さが1〜10μmのZnO針状結晶が基板表面から多数成長していることが確認できた。
【0110】
(実施例9)
本実施例は、表面凹凸がある基板を用いてZnOを成長させた例について説明する。基板としてはガラス基板上にSnO2 膜を約0.5μm蒸着させたものを用いた。このSnO2 膜は成膜時に表面に凹凸が形成され、その凹凸の高さや幅は約0.1〜0.5μmであり図6(a)に示されている様に形状を有していた。
【0111】
実施例7と同様にZnOx 原料0.5gを図8に示した反応装置の容器2105に入れ、基板2103として上記SnO2 膜付きガラス基板を設置した後、実施例7と同様にZnO針状結晶を成長させた。
【0112】
取り出した基板をFE−SEMで観察した結果、実施例7と同様に直径20〜200nmで長さが1〜10μmのZnO針状結晶が基板表面から多数成長していたが、成長密度は実施例7より50%以上多く、また針状結晶の50%以上は図6(a)に示した様に基板表面にあったSnO2 膜の凸部から成長していた。
【0113】
(実施例10)
本実施例は、ZnO種結晶がある基板を用いてZnOを成長させた例について説明する。まず、基板上に種結晶を作製する方法について説明する。基板としてはガラス基板上にフッ素ドープされたSnO2 膜を約0.1μm蒸着させたものを用いた。この基板を85℃まで加熱した2mmol/L硝酸亜鉛水溶液に浸して、Zn対極と参照電極のもと、−1.2Vの電位を2000秒間印加した。その結果基板上に直径0.1μm、高さ0.2〜0.5μmサイズのZnO微粒子がc軸配向して成長していた。この微粒子の密度は109 個/cm2 程度であった。
【0114】
次に実施例7と同様にZnOx 原料0.5gを図7に示した反応装置の容器2105に入れ基板2103として上記ZnO種結晶付きガラス基板を設置した後、実施例7と同様にZnO針状結晶を成長させた。
【0115】
取り出した基板をFE−SEMで観察した結果、種結晶を反映させた状態で直径約100nmで長さが5〜15μmのZnO針状結晶が基板表面から多数成長していた。成長方向は基板にほぼ垂直方向であり、針状結晶密度は種結晶の表面密度とほぼ同じ109 個/cm2 程度であった。
【0116】
種結晶の密度を変えて実験した結果、種結晶の表面密度が108 〜1012/cm2 の範囲で種結晶を反映したZnO針状結晶の成長が見られた。
【0117】
(実施例11)
本実施例は、本発明を色素増感型の光電変換素子として利用した例について説明する。
【0118】
まず、実施例10と同様にZnO針状結晶をガラス基板上にフッ素ドープされたSnO2 膜上に成長させた。ただし、SnO2 膜は約0.5μmと厚めにしてSnO2 膜のシート抵抗を10Ω/cm程度に下げたものを用いた。
【0119】
次にこの基板を酸素ガスを100sccm流しながら450℃、1時間アニールを行い80℃まで降温した。この基板を取り出し温度があまり下がらない内にRu錯体であるRu((bipy)(COOH)2 )2 (SCN)2 を溶解させた蒸留エタノール中に浸して30分間保持した。その結果ZnO針状結晶表面には色素が吸着された。そして対極として、導電性ガラス(FドープSnO2 、10Ω/□)上に白金を1nmスパッタ成膜したものを用い、レドックス対はI- /I3 -を用いてセル作製を行なった。レドックスの溶質はtetrapropylammonium iodide(0.46M)とヨウ素(0.06M)、溶媒はethylene carbonate(80vol%)とacetonitrile(20vol%)の混合液を用いた。この混合液をZnO針状結晶が成長した基板と対極で挟んでセルとした。
【0120】
また、比較例として粒径約20nmのアナターゼ型を主成分としたTiO2 粉末を塗布、焼結させたものを用いて同様にセルを組み立てた。
【0121】
そして紫外線カットフィルターを取り付けた500Wのキセノンランプ光を照射して光電変換反応による光電流の値を測定した。その測定結果本発明のセルの方が単位色素量当たりの光電変換量が15%程度増加していた。
【図面の簡単な説明】
【図1】るつぼ型の抵抗加熱機構を備えた酸化物針状結晶の製造装置の概略図である。
【図2】フィラメント型の抵抗加熱機構を備えた酸化物針状結晶の製造装置の概略図である。
【図3】レーザー蒸発機構を備えた酸化物針状結晶の製造装置の概略図である。
【図4】誘導加熱機構を備えた酸化物針状結晶の製造装置の概略図である。
【図5】基板上に配向成長させた酸化物針状結晶の概略図(a)及び基板上に配向成長した超微粒子が分散された酸化物針状結晶の概略図(b)である。
【図6】凸凹部分を有した基板から成長した酸化物針状結晶の概略図(a)及び種結晶を有した基板から成長した酸化物針状結晶の概略図(b)である。
【図7】本発明の光電変換装置の構成例を示す図である。
【図8】針状結晶の成長に用いられる装置を示す模式図である。
【図9】ZnO針状結晶の断面模式図である。
【図10】 Graetzelセルを示す断面図である。
【符号の説明】
21 針状結晶
22 微粒子
31 表面凹凸
32 種結晶
61 半導体針状結晶
62 光吸収層
63 電荷輸送層
64 ガラス
65 透明電極層(アノード)
66 透明電極層(カソード)
101 基板
102 基板ホルダー
103 基板ヒーター
104 原料
105 るつぼ
106 電極
107 反応容器
108 ガス導入ライン
109 ガス排気ライン
110 フィラメント
111 レーザー光
112 レーザー導入窓
113 ターゲット
114 反応管
115 電極

Claims (11)

  1. 金属あるいは無機化合物を含み構成される原料を第1の温度で加熱することにより気化させ、該原料から気化した結晶構成材料を、該第1の温度よりも低い第2の温度に加熱された基体に付着させる酸化物針状結晶の製造方法であって、
    前記基体は、酸素を含む雰囲気中に配置されており、且つ前記基体付近の酸素雰囲気の濃度を、前記原料付近の酸素雰囲気の濃度より高くすることを特徴とする酸化物針状結晶の製造方法
  2. 前記基体表面に、結晶核発生となる凹凸が形成されている請求項1記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  3. 前記基体表面には、導電層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  4. 前記第1の温度が、500℃以上1000℃以下であって、且つ前記第2の温度が400℃以上1000℃未満である請求項1記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  5. 前記金属あるいは無機化合物が、表面に酸化膜を有する亜鉛粉、表面に酸化膜を有するTi粉、タングステンあるいはモリブデンである請求項1記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  6. Znを主成分とする前記原料を前記第1の温度で蒸発させ、酸素を含む雰囲気中に設置した前記基体上に輸送し、平均径300nm以下で且つアスペクト比50以上のc軸方向に伸びたZnO針状結晶を該基体上に形成することを特徴とする請求項1記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  7. 前記基体付近における酸素分圧もしくは水蒸気分圧が100〜10000Paであり、且つ基体付近の雰囲気温度が400〜900℃である請求項記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  8. 前記基体上の圧力が1000Pa以上100000Pa以下である請求項記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  9. 前記原料の平均組成がZnOx で表され、且つ0≦x≦0.5である請求項に記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  10. 前記第1の温度が600℃以上800℃以下である請求項記載の酸化物針状結晶の製造方法。
  11. 前記第2の温度が400℃以上650℃以下である請求項記載の酸化物針状結晶の製造方法。
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