JP3541416B2 - 光学装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、光磁気信号を検出する光学装置、特に新規な光学素子を備えた光学装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光学装置、いわゆる光磁気ディスクドライブの光磁気ピックアップ部では、ウォーラストンプリズム、偏光ビームスプリッタ(PBS)などの偏光素子を用い、各光学部品をハイプリッドに組み立てて構成されている。このため光磁気ピックアップ全体の構成が複雑且つ大きくなり、また光学的な配置設定に際して高いアライメント精度を必要としていた。
しかも、各光学素子単体が高価であるために、光磁気ピックアップのコストダウンが図りにくいという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、その光学部品点数の削減及び光学的な配置設定に際してのアライメントの容易化を可能にし、装置全体の構成の簡潔化及び小型化を図り、併せて安価に提供できるようにするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、発光部4と複数に分割された受光部5とが共通の基板6上に近接配置され、発光部4からの出射光の光磁気媒体36からの戻り光を受光部5によって共焦点近傍で受光検出する光学素子1と、他の受光素子32とを備え、光磁気媒体36からの戻り光を分割し、一方の戻り光を光学素子1の複数に分割された受光部5にて受光しサーボ信号を検出し、他方の戻り光を他の受光素子32にて受光し光磁気信号を検出する構成とする。
【0005】
第2の発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、発光部4と複数に分割された受光部5とが共通の基板6上に近接配置され、発光部4からの出射光の光磁気媒体36からの戻り光を受光部5によって共焦点近傍で受光検出する光学素子1と、他の第1及び第2の受光素子44及び45とを備え、光磁気媒体36からの戻り光を分割し、一方の戻り光を光学素子1の複数に分割された受光部5にて受光しサーボ信号を検出し、第1及び第2の受光素子44及び45を用いた差動構造により他方の戻り光を受光し、光磁気信号を差動検出する構成とする。
【0006】
第3の発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、発光部4と受光部5とが共通の基板6上に近接配置され、発光部4からの出射光の光磁気媒体36からの戻り光を受光部5によって共焦点近傍で受光検出する光学素子1と、他の受光素子72と、左旋光板76と右旋光板75からなる偏光手段73とを備え、出射光を一方の旋光板75又は76を通過させて光磁気媒体36に照射し、光磁気媒体36からの戻り光を他方の旋光板76又は75を通過させ、2分割された夫々の戻り光を光学素子1の受光部5と他の受光素子72に受光し、光学素子1の受光部5と他の受光素子72を用いた差動構造により光磁気信号を差動検出する構成とする。
【0007】
【作用】
上述した第1〜第3の発明においては、発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置された光学素子1を用い、光磁気媒体36で反対した戻り光を、発光部4から光磁気媒体36へ向かう出射光の光路と同じ光路を経て受光部5で受光することにより、光学装置を構成する光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化及び小型化をはかることができる。
【0008】
そして、光学素子1において、発光部4と受光部5が近接配置され、つまり、収束手段(光学レンズ)の共焦点位置にある発光部4に対し、その共焦点近傍位置に受光部5が配置されているので、相互の光学的位置関係が高精度に得られ、しかも、発光部4及び受光部5を一体化した構成であるので、装置の組立てに際してもアライメントが容易となる。
【0009】
第1の発明では、光学素子1の複数の受光部5に一方の戻り光を受光させてフォーカスサーボ、トラッキングサーボ等のサーボ信号を検出し、他の受光素子32に他方の戻り光を受光させて光磁気信号を検出する。このように光学素子1上の受光部5でサーボ信号を検出するので、光磁気信号を検出する他の受光素子32は分割する必要がなく、アライメントに対して高精度を要しない。
【0010】
第2の発明によれば、他の受光素子44,45を用いた差動構造により、他方の戻り光を受光し光磁気信号を差動検出することにより、光強度に関するノイズが除去され、高いS/N比をもって光磁気信号の検出ができる。
【0011】
第3の発明によれば、往復する光を右旋光板75及び左旋光板76を通過することで戻り光の偏光方向が所定の角度(例えば45°)に回転される。この戻り光を分割して夫々光学素子1の受光部5と他の受光素子72で受光し、光学素子1の受光部5と他の受光素子72を用いた差動構造により光磁気信号を差動検出することにより、更に光学部品点数を削減してS/N比のよい光磁気信号を検出することができる。
【0012】
【実施例】
本発明による光学装置の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【0013】
先ず、図4〜図12を用いて本発明の光学装置に使用される新規な光学素子について説明する。
図4において、1は光学素子、2は例えば光記録媒体等の被照射部、3は収束手段即ち集光光学レンズを示す。
【0014】
光学素子1は、発光部4と受光部5とが共通の基板6上に一体化されて成り、発光部4からの出射光が、被照射部2に収束照射し、この被照射部2から反対された戻り光が収束手段3によって集光され、収束手段3の共焦点の近傍位置に配置された受光部5に受光されるように構成される。この構成では発光部4からの出射光が、被照射部2において反射される前及び後において、その光軸を鎖線aで示すように、互いに同軸の経路を通過して受光部5において受光される構成とする。
【0015】
この光学素子1では、発光部4が水平共振器を有する半導体レーザ8、反射鏡7とで構成され、受光部5がフォトダイオード(PD)で構成される。半導体レーザ8は、これからの出射光を反射鏡7によって反射させて被照射部2に向かう経路に一致させている。
【0016】
そして、受光部5に向かう戻り光LR は、光回折限界近傍まで収束させるものであり、受光部5はその少なくとも一部の受光面が、この光回折限界内、すなわち発光部4からの出射光の波長をλ、収束手段3の開口数をNAとするとき、受光面の配置基準面Sを横切る発光部1からの出射光の光軸aからの距離が1.22λ/NA以内の位置に設けられるようにする。
【0017】
また、この場合、図4及び図5に示すように、受光部5の受光面の配置基準面Sでの発光部4の出射光の直径φs を、上記光回折限界の直径φd より小とし、受光部5の有効受光面は、発光の直径φs 外に位置するようにする。ここで発光部4の光源として半導体レーザを用いると、その出射光の直径φs は、約1〜2μm程度とすることができる。一方、収束手段3の開口数NAが例えば0.09〜0.1、出射光の波長λが780nm程度の場合、回折限界すなわちφd は1.22λ/NA≒10μm程度となる。
【0018】
そして、収束手段3の一の焦点位置に発光部4を配置する。具体的にはこの共焦点位置に半導体レーザ7からの出射光のウエストが位置するようにする。そして、収束手段3の他方の焦点に被照射部2が位置するようにする。
【0019】
この光学素子1においては、発光部4からの出射光を収束手段3すなわち、集光光学レンズを介してその共焦点位置に配置した被照射部2の光記録媒体に照射すると、その照射光の光記録媒体2から反射された戻り光、すなわち記録情報を含んで反射した戻り光が再び収束手段3によって集光され、共焦点位置近傍に配置された受光部5のフォトダイオードに入射し、この戻り光が受光部5で受光検出されるようになる。即ち電気信号に変換され再生信号として取り出される。
【0020】
このとき、受光部5のフォトダイオードの受光面を、光軸aからの距離がφs /2より大で少なくともφd /2以内になる領域を含む位置に配置すれば、受光部4によって被照射部2からの戻り光を出射光と確実に分離して検出することができるようになる。
【0021】
この光学素子1は、上述したように発光部4と受光部5とを共通の基板6に一体化してつくりつけた構造とすることによって、両者を必要十分に上述した所定の位置関係に、容易に、かつ確実に設定して構成することができる。
【0022】
次に、上述した光学素子1の製造方法の代表例を説明する。この例は選択的MOCVDによって製造する場合である。
【0023】
図6Aに示すように、第1導電型例えばn型の(100)結晶面を主面とするGaAs基板よりなる基板6上に、半導体レーザを構成する各半導体層をエピタキシャル成長する。すなわち、例えば順次基板6と同導電型のAlGaAsよりなる第1のクラッド層12、例えばGaAsよりなる活性層13、第1のクラッド層12と異なる第2導電型例えばp型の第2のクラッド層14とを順次MOCVD等によってエピタキシーした積層半導体層を構成する。
【0024】
次に、図6Bに示すように、これらエピタキシャル成長した半導体層14,13および12の一部を半導体レーザLDとして残して少なくとも最終的に反射鏡7を形成する部分をRIE(反応性イオンエッチング)等によってエッチングする。そしてこのエッチング面による半導体層の端面を半導体レーザLDの一方の共振器端面18Aとし、この端面18Aと対向する面を同様に例えばRIEによってエッチングして他方の共振器端面18Bとし、両端面18Aおよび18B間に半導体レーザの水平共振器を構成する。この場合、図示しないが、最終的に半導体レーザの共振器を構成する領域を挟むように電流阻止領域を不純物のイオン注入によって形成する。
【0025】
次いで、図6Cに示すように、基板6上に残された積層半導体層すなわち半導体レーザLDの構成部を覆って、選択的MOCVDのマスク層19例えばSiO2 ,SiN等の例えば絶縁層を被着形成する。
【0026】
次に、図7Aに示すように、マスク層19によって覆われていない基板6上に例えば第1導電型例えばn型のGaAsによる第1の半導体層20を選択的にMOCVDによって形成する。
【0027】
続いて、図7Bに示すように、第2導電型例えばp型のGaAsによる第2の半導体層21を選択的にMOCVDによって形成し、第1および第2の半導体層20および21によってフォトダイオードPDを形成する。
【0028】
次いで、図7Cに示すように、マスク層19をエッチング除去し、半導体レーザLD上と、第2半導体層20上の一部とに、夫々半導体レーザLDとフォトダイオードPDの各一方の電極23および24をオーミックに被着し、基板6の裏面に共通の電極25をオーミックに被着する。
【0029】
この場合、図7Bの基板6上に選択的にエピタキシャル成長された半導体層、この例では第1および第2の半導体層20および21の、共振器端面18Aと対向する面26が特定された結晶面となる。例えば、半導体レーザの端面18Aおよび18B間に形成された半導体レーザの水平共振器の共振器長方向、即ち図7C中矢印bで示す方向を〔011〕結晶軸方向とするときは対向面26は{111}Aによる斜面として生じ、方向bを〔0−11〕結晶軸方向とするときは{111}Bによる斜面として生じ、いずれも基板6の板面とのなす角が54.7°となる。また方向bを〔100〕結晶軸方向とするときは対向面26は{110}として生じ、基板6の面に対し、45°をなす。いずれも原子面によるモフォロジーの良い斜面26として形成される。
【0030】
したがって、このようにして形成された特定された結晶面による斜面26を、図7Cに示すように、半導体レーザの水平共振器の端面18Aからの出射光を反射させて所定方向に向ける反射鏡7とすることができる。この構成によれば、反射鏡7が、結晶面によって形成されることから鏡面性にすぐれ、またその傾きの設定が正確に行われる。
【0031】
尚、図7で説明した例では、フォトダイオードPDを、基板6上にこれと同導電型のn型の半導体層20と、これと異なる導電型のp型の半導体層21とを順次エピタキシャル成長した場合であるが、フォトダイオードPDと半導体レーザLDとのクロストークを低減化させるために、図6で示した工程を経て後、図8Aに示すように、半導体層20および21のエピタキシャル成長に先立って基板6と異なる第2導電型の例えばp型の半導体層28をエピタキシャル成長し、これを介してフォトダイオードPDを構成する半導体層20および21をエピタキシーする構成とすることもできる。そして、この場合は、上層の半導体層21の一部をエッチングして下層の半導体層20の一部を外部に露呈させ、ここに独立に電極29をオーミックに被着して、フォトダイオードPDの両電極を独立に導出し、半導体層28をもって半導体レーザLDを分離する構成とする。
【0032】
上述した光学素子1の例では、発光部4と受光部5とを並置的に形成した場合であるが、これと同時に発光部4上にもフォトダイオードPDを配置した構成とすることもできる。
【0033】
この場合の一例をその製造方法の一例と共に説明する。
本例では、図9AおよびBに示すように、図6AおよびBで説明したと同様に、半導体レーザを構成する各半導体層12,13,14を形成し、その半導体レーザの構成部を残して半導体層12,13,14の除去、電流阻止領域の形成を行う。
【0034】
その後、図9Cに示すように、マスク層19を、半導体層14上の少なくとも一部に開口19Wを形成するようにして端面18Aに形成する。
【0035】
次いで、図10A,BおよびCに示すように、図7A,BおよびCで説明したと同様に半導体層20および21の形成を行う。このとき、マスク層19の開口19Wを通じて半導体レーザLD上すなわち半導体層14上にも半導体層20および21の形成を行うことができてフォトダイオードPDを形成することができる。
【0036】
また、この場合においても、図11に示すように、図9A,BおよびCの工程を経て後に、図11AおよびBに示すように、半導体レーザLD上に、半導体層28を介してフォトダイオードPDを構成する半導体層20および21をエピタキシャル成長し、半導体レーザLD上においてもフォトダイオードPDを構成することもできる。
【0037】
図9〜図11において、図6〜図8に対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
【0038】
上述の選択的MOCVDは、ガリウム原料ガスとしてTMG(トリ・メチル・ガリウム)を用いたメチル系MOCVDによることもできるし、TEG(トリ・エチル・ガリウム)を用いたエチル系MOCVDによることもできる。そして、上述した光学素子1の例では、フォトダイオードを構成する半導体層20および21、更にこれの下の半導体層28をGaAsによって形成する場合は、そのMOCVDは常圧MOCVD、減圧MOCVDを問わないが、なんらかの要求から各半導体層20,21および28の少なくともいずれかをAlGaAsによって構成する場合には、減圧MOCVDによってエピタキシャル成長させるものとする。
【0039】
発光部4および受光部5の構造および配置等は、種々の構造および配置を採ることができるものである。また、各部の導電型を図示とは逆の導電型に選定することもできる。
【0040】
例えば、発光部4の半導体レーザは、上述したように第1および第2のクラッド層12および14と活性層13のみによる構造に限られるものでなく、活性層を挟んでガイド層が配置された構成とすることもできるし、第2のクラッド層上にキャップ層を有する構成とすることもできる。更に、特開平3−76218号公開公報に開示された半導体レーザにおけるように、{100}結晶面を主面とする半導体基板に〔011〕方向に延びるストライプリッジを形成し、この半導体基板上に少なくとも第1のクラッド層、活性層、第2のクラッド層等をエピタキシャル成長することによってリッジ上にそのストライプ方向に沿う縁部から上方斜め成長速度が遅い{111}B面が発生してくることにより、この{111}B面による斜面によって挟み込まれた断面3角形の第1のクラッド層、活性層、第2のクラッド層の積層による半導体レーザ部が、他部のリッジの両側の溝上のエピタキシャル成長半導体層と分断されて形成されるいわゆるSDH(Separate Double Heterojunction)構造とすることもできる。
【0041】
また、フォトダイオードPDは、単数設けることもできるが、例えばフォトダイオードを複数分割構成とすることもできる。図12はこの場合の概略構成を示し、この場合発光部4を構成する半導体レーザLDが、例えば上述したリッジ状のSDH構成を採り、その活性層13による水平共振器の光出射端面に対向して図6〜図11で説明した結晶面によって形成した反射鏡7を形成し、半導体レーザLDからの出射光が反射鏡7によって反射されて被照射部(図示せず)に向かうようにし、その周囲に複数個、本例では4個のフォトダイオードPDを分割配置した構成とした場合である。
【0042】
而して、本発明に係る光学装置は、上述した光学素子1を用いて成るものである。
図1は、本発明に係る光学装置の一実施例を示す。
本例においては、前述した発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置した一体化構造の光学素子1と、他の1つの受光素子例えばフォトダイオード素子32と、ビームスプリッタ33と、偏光手段34と、収束手段35とを備え、光学素子1上の発光部4からの出射光がビームスプリッタ33を介して光磁気媒体例えば光磁気ディスク36上に収束照射され、ここで反射した戻り光がビームスプリッタ33で分割され、分割された一方の戻り光が出射光と同じ光路を経て光学素子1上の受光部5にて受光され、他方の戻り光が偏光手段34を通過して他方の受光素子32にて受光されるように構成する。
【0043】
偏光手段34は、偏光選択透過特性をもった偏光板を用いうる。
収束手段35は、収束光学レンズ、即ち光磁気ディスク36に対向する対物レンズ37と、光学素子1及びビームスプリッタ33間に配したコリメータレンズ38と、他方の戻り光を受光素子32に集光させるための光学レンズ39とを有して成る。
【0044】
そして、ここでは、対物レンズ37とコリメータレンズ38とによる収束レンズ系の一の焦点位置に光学素子1の発光部4が存するように、具体的には共焦点位置に半導体レーザLDからの出射光のウエストが位置するように光学素子1を配し、上記収束レンズ系の他方の焦点に光磁気ディスク36が位置するようになす。
また、受光素子32も、対物レンズ37と光学レンズ39とによる収束レンズ系の一の焦点位置に配置するようになす。
【0045】
かかる構成の光学装置40では、光学素子1の発光部4からの出射光(紙面に垂直な偏光方向aをもつ出射光)がコリメータレンズ38を透過してビームスプリッタ33に入り、ここで反射して対物レンズ37を介して光磁気ディスク36に収束照射される。光磁気ディスク36に照射された光は、記録情報に応じたカー効果によってその偏光面が回転し、その光磁気ディスク36で反射した戻り光がビームスプリッタ33に入り分割される。ビームスプリッタ33で反射された一方の戻り光は、出射光と同じ光路を経て光学素子1上の共焦点位置近傍に配されている受光部5に受光され、ビームスプリッタ33を透過した他方の戻り光は、偏光手段34を通り、光学レンズ39を介して受光素子32に受光される。
【0046】
光磁気ディスク36からの戻り光は、上述したように、偏光方向の変化という形の信号であるため、偏光手段34の偏光方向を戻り光に対して角度を持たせておけば、信号に対応して受光手段に入る光の強度が変化し、光磁気信号が検出できる。
【0047】
本光学装置40では、ビームスプリッタ33を透過した他方の戻り光を偏光手段34を通して受光素子32に受光させるので、この受光素子32において光磁気信号、即ち光磁気ディスク36からの情報に応じた再生出力であるRF(高周波)信号が検出される。そして、光学素子1の受光部5では、複数個、例えば4個のフォトダイオードPDを分割配置した構成とし、この受光部5にビームスプリッタ33で反射された一方の戻り光を受光させることにより、フォーカスサーボ、トラッキングサーボ等のサーボ信号を検出する。
【0048】
上述の光学装置40によれば、発光部4と受光部5が互いに近接した位置関係をもってモノリシックに共通基板に集積されてなる光学素子1を用いて構成するので、光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化、小型化を図ることができる。
【0049】
そして、従来の各光学部品をハイブリッドに組み立てて構成する光磁気ピックアップの場合には、受光素子を厳密に収束レンズの共焦点の位置に配置することが不可能であったのに対し、本実施例では、光学素子1を用いることにより、その受光部5を例えば1μのオーダで共焦点近傍に配置することが可能となり、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップを提供することができる。
【0050】
また、光学素子1上の受光部5でサーボ信号を検出するので、RF信号を検出する受光素子32は分割する必要がなく、アライメントに対して高精度を要しない。
【0051】
即ち、サーボ信号は、フォトダイオードに入射する光パターンの形状変化およびサイズ変化による光強度の空間分布をフォトダイオードの分割化によって演算した結果(1のフォトダイオードと他のフォトダイオードの光強度の和あるいは差)によって成り立っている。従って、フォトダイオード分割の中心と光軸を正確なアライメントによって組み付ける必要がある。
これに対して光磁気記録におけるRF信号は、戻り光の偏光方向の時間変化を追うものであるため、偏光方向感受性をもつフォトダイオードを用いるか、あるいは偏光方向によって透過特性が異なる偏光板をRF信号を受けるフォトダイオードの前に配置することによって得ることができる。従って、フォトダイオードを分割する必要はなく、光スポット径より大きいサイズのフォトダイオードを用いることにより、ほぼアライメントフリーになり得る。
一般に用いられている光ピックアップの光学系においては、サーボ信号を取るフォトダイオードとRF信号を取るフォトダイオードは同一であるため、分割フォトダイオードの信号強度和をRF信号としている。
光学素子1の特徴は、発光点と戻り光スポットの中心が完全に一致することであるので、光学素子1上の戻り光スポットの中心のまわりに、受光素子5であるフォトダイオードPDを分割配置することにより、いわゆるアライメントフリーの光学系でサーボ信号を検出できる利点がある。また、RF信号を得るための受光素子32を専用化することによって、必要に応じた最適化、高機能化が可能となる。
【0052】
なお、図1において、偏光手段39を光学素子1側に配し、光学素子1上の受光部5でRF信号を検出し、受光素子32でサーボ信号を検出するように構成することも可能である。
【0053】
図2は、本発明に係る光学装置の他の実施例を示す。この光学装置は、RF信号の検出において差動構成によって光強度変動の影響をなくすようにしたものである。
本例においては、前述した発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置した一体化構造の光学素子1と、ビームスプリッタ33と、収束手段42と、差動構造43を構成するための第1及び第2の受光素子即ちフォトダイオード素子44,45、1/2波長板46および偏光ビームスプリッタ47とを備え、光学素子1上の発光部4からの出射光がビームスプリッタ33を介して光磁気媒体である光磁気ディスク36に収束照射され、ここで反射した戻り光がビームスプリッタ33で分割され、分割された一方の戻り光が出射光と同じ光路を経て光学素子1上の受光部5にて受光し、他方の戻り光が1/2波長板46を通り偏光ビームスプリッタ47で更に分割され、その第1の分割光が第1の受光素子44にて、第2の分割光が第2の受光素子45にて、夫々受光されるように構成する。
【0054】
収束手段42は、光磁気ディスク36に対向する対物レンズ37と、光学素子1およびビームスプリッタ33間に配したコリメータレンズ38と、戻り光の第1および第2の分割光を夫々第1および第2の受光素子44および45に集光させるための光学レンズ48,49とを有して成る。
【0055】
そして、ここでも前述と同様に、対物レンズ37とコリメータレンズ38とによる収束レンズ系の一の焦点位置に発光部即ちその半導体レーザLDからの出射光のウエストが位置するように光学素子1を配し、上記収束レンズ系の他方の焦点に光磁気ディスク36が位置するようになす。
また、第1および第2の受光素子44および45も、対物レンズ37と光学レンズ48とによる収束レンズ系、対物レンズ37と光学レンズ49とによる収束レンズ系の夫々の一の焦点位置に配置するようになす。
【0056】
かかる構成の光学装置50においては、光学素子1の発光部4からの出射光がコリメータレンズ38を透過してビームスプリッタ33に入り、ここで反射して対物レンズ37を介して光磁気ディスク36に収束照射される。光磁気ディスク36に照射された光は、記録情報に応じたカー効果によって偏光面が回転し、その光磁気ディスク36で反射した戻り光がビームスプリッタ33に入り分割される。
【0057】
ビームスプリッタ33で反射された一方の戻り光は、出射光と同じ光路を経て光学素子1上の共焦点位置近傍に配されている受光部5に受光される。受光部5では、前述と同様に例えば4個のフォトダイオードPDを分割配置した構成とし、一方の戻り光を受光することによって、サーボ信号を検出する。
【0058】
ビームスプリッタ33を透過した他方の戻り光は、1/2波長板46を透過して偏光ビームスプリッタ47に入り、ここにおいて、更に分割される。1/2波長板46を透過した時点で、戻り光の偏光方向(即ち光の振動軸)が45°回転される。偏光ビームスプリッタ47を透過した第1の分割光は光学レンズ48を介して第1の受光素子44に受光され、偏光ビームスプリッタ47で反射した第2の分割光は光学レンズ49を介して第2の受光素子45に受光される。
【0059】
1/2波長板46によって光の偏光方向が45°回転されて偏光ビームスプリッタ47に入ることにより、戻り光が等量に分割され、第1および第2の受光素子44および45への光量は等分となる。
この第1および第2の受光素子44および45からの検出信号を図示せざるも差動アンプに供給し、その信号の差をとることにより、光強度に関するノイズが除去された光磁気信号(RF信号)が得られる。
【0060】
かかる光学装置50によれば、上例と同様に、光学素子1を用いて構成するので、光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化、小型化を図ることができる。また、光学素子1を用いることにより、その受光部5を1μのオーダで共焦点近傍に配置できるので、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップを提供できる。
そして、本例では差動構成によって光磁気信号を差動検出するので、光の強度変動の影響がなくなり、高いS/N比をもって光磁気信号を検出することができる。
【0061】
図3は、本発明に係る光学装置のさらに他の実施例を示す。
本例においては、前述した発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置した一体化構造の光学素子1と、他の1つの受光素子例えばフォトダイオード素子72と、偏光手段である偏光ビームスプリッタ47と、同じく偏光手段となる光を往復通すことによって偏光方向が所定角度、本例では45°回転せしめる旋光板73と、収束手段74とを備え、光学素子1上の発光部4からの出射光が直接偏光ビームスプリッタ47に入り、旋光板73を通過して光磁気ディスク36に収束照射され、ここで反射した戻り光が再び旋光板73を通過して偏光ビームスプリッタ47で分割され、分割された一方の戻り光が光学素子1上の受光部5にて受光され、他方の戻り光が受光素子72にて受光されるように構成する。
【0062】
旋光板73は、光路中で2分割されるように、右旋光板75と左旋光板76からなり、往路の光(即ち光磁気ディスク36へ向かう出射光)が右旋光板75を通過し、復路の光(即ち光磁気ディスク36で反射した戻り光)が左旋光板76を通過するように構成する。
これによって、往路の光と復路の光は、同じ方向に回転する。旋光板73の厚みは2回の通過で光の偏光方向が所定角度、本例では45°、回転できる厚さに選定される。
収束手段74は、光磁気ディスク36に対向する対物レンズ37と、光学素子1および偏光ビームスプリッタ47間に配したコリメータレンズ38と、戻り光を受光素子72に集光させるための光学レンズ39を有して成る。
【0063】
そして、ここでも、前述と同様に、対物レンズ37とコリメータレンズ38とによる収束レンズ系の一の焦点位置に発光部即ちその半導体レーザLDからの出射光のウエストが位置するように光学素子1を配し、上記収束レンズ系の他方の焦点に光磁気ディスク36が位置するようになす。
また、受光素子72も、対物レンズ37と光学レンズ39とによる収束レンズ系の一の焦点位置に配置するようになす。
【0064】
ここでは、光学素子1の受光部5と、受光素子72と、偏光ビームスプリッタ47と、旋光板73と、図示せざるも差動アンプを含んで所謂差動構造が構成される。
【0065】
かかる構成の光学装置78においては、光学素子1の発光部4からの出射光がコリメータレンズ38を透過して直接偏光ビームスプリッタ47に入り、ここで反射して旋光板73の右旋光板75を通過して、対物レンズ37を介して光磁気ディスク36に収束照射される。光磁気ディスク36に照射された光は、記録情報に応じたカー効果によって偏光面が回転し、光磁気ディスク36で反射した戻り光が旋光板73の左旋光板76を通過して偏光ビームスプリッタ47に入る。この時点で、光は右旋光板75および左旋光板76を通過することによって、偏光方向が45°回転されている。
【0066】
そして、この戻り光が偏光ビームスプリッタ47で分割され、偏光ビームスプリッタ47で反射した一方の戻り光が光学素子1上の受光部5に受光され、偏光ビームスプリッタ47を透過した他方の戻り光が受光素子72に受光される。
【0067】
旋光板73を2回通過することによって光の偏光方向が45°回転されて偏光ビームスプリッタ47に入ることにより、戻り光が等量に分割され、光学素子1の受光部5と受光素子72への光量は等分となる。
この光学素子1の受光部5および受光素子72からの検出信号を図示せざるも差動アンプに供給し、その信号の差をとることにより、光強度に関するノイズが除去された光磁気信号(RF信号)が得られる。
【0068】
尚、サーボ信号は光学素子1の受光部5を複数個のフォトダイオードPDが分割配置された構成とすることにより、受光部5で検出することができる。
【0069】
かかる光学装置78によれば、上例と同様に、光学素子1を用いて構成するので、光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化、小型化を図ることができる。また、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップを提供できる。
そして、本例では、光学素子1の受光部5と受光素子72を用いた差動構成によって光磁気信号を差動検出するので、光の強度変動の影響がなくなり、高いS/N比をもった光磁気信号を検出することができる。
【0070】
【発明の効果】
上述したように、本発明に係る光学装置によれば、光学部品点数を削減することができ、且つ高い位置精度をもって構成の簡潔化を図り、装置全体の小型化を図ることができる。従って、光磁気ディスク等の光磁気媒体に対する光磁気ピックアップ装置として、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップ装置を安価に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光学装置の一例を示す構成図である。
【図2】本発明に係る光学装置の他の例を示す構成図である。
【図3】本発明に係る光学装置の他の例を示す構成図である。
【図4】本発明に用いる光学素子の説明に供する構成図である。
【図5】本発明に用いる光学素子の基本的構成の説明図である。
【図6】本発明に用いる光学素子の製造方法の一例の工程図(その1)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図7】本発明に用いる光学素子の製造方法の一例の工程図(その2)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図8】本発明に用いる光学素子の製造方法の一例の工程図(その3)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
【図9】本発明に用いる光学素子の製造方法の他の例の工程図(その1)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図10】本発明に用いる光学素子の製造方法の他の例の工程図(その2)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図11】本発明に用いる光学素子の製造方法の他の例の工程図(その3)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
【図12】本発明に用いる光学素子の他の例の概略的斜視図である。
【符号の説明】
1 光学素子
2 被照射部
3 収束手段
4 発光部
5 受光部
6 基板
7 反射鏡
8 半導体レーザ
32,44,45,72 受光素子
35,42,74 収束手段
33 ビームスプリッタ
36 光磁気ディスク
46 1/2波長板
47 偏光ビームスプリッタ
40,50,78 光学装置
73 旋光板
75 右旋光板
76 左旋光板
【産業上の利用分野】
本発明は、光磁気信号を検出する光学装置、特に新規な光学素子を備えた光学装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光学装置、いわゆる光磁気ディスクドライブの光磁気ピックアップ部では、ウォーラストンプリズム、偏光ビームスプリッタ(PBS)などの偏光素子を用い、各光学部品をハイプリッドに組み立てて構成されている。このため光磁気ピックアップ全体の構成が複雑且つ大きくなり、また光学的な配置設定に際して高いアライメント精度を必要としていた。
しかも、各光学素子単体が高価であるために、光磁気ピックアップのコストダウンが図りにくいという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、その光学部品点数の削減及び光学的な配置設定に際してのアライメントの容易化を可能にし、装置全体の構成の簡潔化及び小型化を図り、併せて安価に提供できるようにするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、発光部4と複数に分割された受光部5とが共通の基板6上に近接配置され、発光部4からの出射光の光磁気媒体36からの戻り光を受光部5によって共焦点近傍で受光検出する光学素子1と、他の受光素子32とを備え、光磁気媒体36からの戻り光を分割し、一方の戻り光を光学素子1の複数に分割された受光部5にて受光しサーボ信号を検出し、他方の戻り光を他の受光素子32にて受光し光磁気信号を検出する構成とする。
【0005】
第2の発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、発光部4と複数に分割された受光部5とが共通の基板6上に近接配置され、発光部4からの出射光の光磁気媒体36からの戻り光を受光部5によって共焦点近傍で受光検出する光学素子1と、他の第1及び第2の受光素子44及び45とを備え、光磁気媒体36からの戻り光を分割し、一方の戻り光を光学素子1の複数に分割された受光部5にて受光しサーボ信号を検出し、第1及び第2の受光素子44及び45を用いた差動構造により他方の戻り光を受光し、光磁気信号を差動検出する構成とする。
【0006】
第3の発明は、光磁気信号を検出する光学装置において、発光部4と受光部5とが共通の基板6上に近接配置され、発光部4からの出射光の光磁気媒体36からの戻り光を受光部5によって共焦点近傍で受光検出する光学素子1と、他の受光素子72と、左旋光板76と右旋光板75からなる偏光手段73とを備え、出射光を一方の旋光板75又は76を通過させて光磁気媒体36に照射し、光磁気媒体36からの戻り光を他方の旋光板76又は75を通過させ、2分割された夫々の戻り光を光学素子1の受光部5と他の受光素子72に受光し、光学素子1の受光部5と他の受光素子72を用いた差動構造により光磁気信号を差動検出する構成とする。
【0007】
【作用】
上述した第1〜第3の発明においては、発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置された光学素子1を用い、光磁気媒体36で反対した戻り光を、発光部4から光磁気媒体36へ向かう出射光の光路と同じ光路を経て受光部5で受光することにより、光学装置を構成する光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化及び小型化をはかることができる。
【0008】
そして、光学素子1において、発光部4と受光部5が近接配置され、つまり、収束手段(光学レンズ)の共焦点位置にある発光部4に対し、その共焦点近傍位置に受光部5が配置されているので、相互の光学的位置関係が高精度に得られ、しかも、発光部4及び受光部5を一体化した構成であるので、装置の組立てに際してもアライメントが容易となる。
【0009】
第1の発明では、光学素子1の複数の受光部5に一方の戻り光を受光させてフォーカスサーボ、トラッキングサーボ等のサーボ信号を検出し、他の受光素子32に他方の戻り光を受光させて光磁気信号を検出する。このように光学素子1上の受光部5でサーボ信号を検出するので、光磁気信号を検出する他の受光素子32は分割する必要がなく、アライメントに対して高精度を要しない。
【0010】
第2の発明によれば、他の受光素子44,45を用いた差動構造により、他方の戻り光を受光し光磁気信号を差動検出することにより、光強度に関するノイズが除去され、高いS/N比をもって光磁気信号の検出ができる。
【0011】
第3の発明によれば、往復する光を右旋光板75及び左旋光板76を通過することで戻り光の偏光方向が所定の角度(例えば45°)に回転される。この戻り光を分割して夫々光学素子1の受光部5と他の受光素子72で受光し、光学素子1の受光部5と他の受光素子72を用いた差動構造により光磁気信号を差動検出することにより、更に光学部品点数を削減してS/N比のよい光磁気信号を検出することができる。
【0012】
【実施例】
本発明による光学装置の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【0013】
先ず、図4〜図12を用いて本発明の光学装置に使用される新規な光学素子について説明する。
図4において、1は光学素子、2は例えば光記録媒体等の被照射部、3は収束手段即ち集光光学レンズを示す。
【0014】
光学素子1は、発光部4と受光部5とが共通の基板6上に一体化されて成り、発光部4からの出射光が、被照射部2に収束照射し、この被照射部2から反対された戻り光が収束手段3によって集光され、収束手段3の共焦点の近傍位置に配置された受光部5に受光されるように構成される。この構成では発光部4からの出射光が、被照射部2において反射される前及び後において、その光軸を鎖線aで示すように、互いに同軸の経路を通過して受光部5において受光される構成とする。
【0015】
この光学素子1では、発光部4が水平共振器を有する半導体レーザ8、反射鏡7とで構成され、受光部5がフォトダイオード(PD)で構成される。半導体レーザ8は、これからの出射光を反射鏡7によって反射させて被照射部2に向かう経路に一致させている。
【0016】
そして、受光部5に向かう戻り光LR は、光回折限界近傍まで収束させるものであり、受光部5はその少なくとも一部の受光面が、この光回折限界内、すなわち発光部4からの出射光の波長をλ、収束手段3の開口数をNAとするとき、受光面の配置基準面Sを横切る発光部1からの出射光の光軸aからの距離が1.22λ/NA以内の位置に設けられるようにする。
【0017】
また、この場合、図4及び図5に示すように、受光部5の受光面の配置基準面Sでの発光部4の出射光の直径φs を、上記光回折限界の直径φd より小とし、受光部5の有効受光面は、発光の直径φs 外に位置するようにする。ここで発光部4の光源として半導体レーザを用いると、その出射光の直径φs は、約1〜2μm程度とすることができる。一方、収束手段3の開口数NAが例えば0.09〜0.1、出射光の波長λが780nm程度の場合、回折限界すなわちφd は1.22λ/NA≒10μm程度となる。
【0018】
そして、収束手段3の一の焦点位置に発光部4を配置する。具体的にはこの共焦点位置に半導体レーザ7からの出射光のウエストが位置するようにする。そして、収束手段3の他方の焦点に被照射部2が位置するようにする。
【0019】
この光学素子1においては、発光部4からの出射光を収束手段3すなわち、集光光学レンズを介してその共焦点位置に配置した被照射部2の光記録媒体に照射すると、その照射光の光記録媒体2から反射された戻り光、すなわち記録情報を含んで反射した戻り光が再び収束手段3によって集光され、共焦点位置近傍に配置された受光部5のフォトダイオードに入射し、この戻り光が受光部5で受光検出されるようになる。即ち電気信号に変換され再生信号として取り出される。
【0020】
このとき、受光部5のフォトダイオードの受光面を、光軸aからの距離がφs /2より大で少なくともφd /2以内になる領域を含む位置に配置すれば、受光部4によって被照射部2からの戻り光を出射光と確実に分離して検出することができるようになる。
【0021】
この光学素子1は、上述したように発光部4と受光部5とを共通の基板6に一体化してつくりつけた構造とすることによって、両者を必要十分に上述した所定の位置関係に、容易に、かつ確実に設定して構成することができる。
【0022】
次に、上述した光学素子1の製造方法の代表例を説明する。この例は選択的MOCVDによって製造する場合である。
【0023】
図6Aに示すように、第1導電型例えばn型の(100)結晶面を主面とするGaAs基板よりなる基板6上に、半導体レーザを構成する各半導体層をエピタキシャル成長する。すなわち、例えば順次基板6と同導電型のAlGaAsよりなる第1のクラッド層12、例えばGaAsよりなる活性層13、第1のクラッド層12と異なる第2導電型例えばp型の第2のクラッド層14とを順次MOCVD等によってエピタキシーした積層半導体層を構成する。
【0024】
次に、図6Bに示すように、これらエピタキシャル成長した半導体層14,13および12の一部を半導体レーザLDとして残して少なくとも最終的に反射鏡7を形成する部分をRIE(反応性イオンエッチング)等によってエッチングする。そしてこのエッチング面による半導体層の端面を半導体レーザLDの一方の共振器端面18Aとし、この端面18Aと対向する面を同様に例えばRIEによってエッチングして他方の共振器端面18Bとし、両端面18Aおよび18B間に半導体レーザの水平共振器を構成する。この場合、図示しないが、最終的に半導体レーザの共振器を構成する領域を挟むように電流阻止領域を不純物のイオン注入によって形成する。
【0025】
次いで、図6Cに示すように、基板6上に残された積層半導体層すなわち半導体レーザLDの構成部を覆って、選択的MOCVDのマスク層19例えばSiO2 ,SiN等の例えば絶縁層を被着形成する。
【0026】
次に、図7Aに示すように、マスク層19によって覆われていない基板6上に例えば第1導電型例えばn型のGaAsによる第1の半導体層20を選択的にMOCVDによって形成する。
【0027】
続いて、図7Bに示すように、第2導電型例えばp型のGaAsによる第2の半導体層21を選択的にMOCVDによって形成し、第1および第2の半導体層20および21によってフォトダイオードPDを形成する。
【0028】
次いで、図7Cに示すように、マスク層19をエッチング除去し、半導体レーザLD上と、第2半導体層20上の一部とに、夫々半導体レーザLDとフォトダイオードPDの各一方の電極23および24をオーミックに被着し、基板6の裏面に共通の電極25をオーミックに被着する。
【0029】
この場合、図7Bの基板6上に選択的にエピタキシャル成長された半導体層、この例では第1および第2の半導体層20および21の、共振器端面18Aと対向する面26が特定された結晶面となる。例えば、半導体レーザの端面18Aおよび18B間に形成された半導体レーザの水平共振器の共振器長方向、即ち図7C中矢印bで示す方向を〔011〕結晶軸方向とするときは対向面26は{111}Aによる斜面として生じ、方向bを〔0−11〕結晶軸方向とするときは{111}Bによる斜面として生じ、いずれも基板6の板面とのなす角が54.7°となる。また方向bを〔100〕結晶軸方向とするときは対向面26は{110}として生じ、基板6の面に対し、45°をなす。いずれも原子面によるモフォロジーの良い斜面26として形成される。
【0030】
したがって、このようにして形成された特定された結晶面による斜面26を、図7Cに示すように、半導体レーザの水平共振器の端面18Aからの出射光を反射させて所定方向に向ける反射鏡7とすることができる。この構成によれば、反射鏡7が、結晶面によって形成されることから鏡面性にすぐれ、またその傾きの設定が正確に行われる。
【0031】
尚、図7で説明した例では、フォトダイオードPDを、基板6上にこれと同導電型のn型の半導体層20と、これと異なる導電型のp型の半導体層21とを順次エピタキシャル成長した場合であるが、フォトダイオードPDと半導体レーザLDとのクロストークを低減化させるために、図6で示した工程を経て後、図8Aに示すように、半導体層20および21のエピタキシャル成長に先立って基板6と異なる第2導電型の例えばp型の半導体層28をエピタキシャル成長し、これを介してフォトダイオードPDを構成する半導体層20および21をエピタキシーする構成とすることもできる。そして、この場合は、上層の半導体層21の一部をエッチングして下層の半導体層20の一部を外部に露呈させ、ここに独立に電極29をオーミックに被着して、フォトダイオードPDの両電極を独立に導出し、半導体層28をもって半導体レーザLDを分離する構成とする。
【0032】
上述した光学素子1の例では、発光部4と受光部5とを並置的に形成した場合であるが、これと同時に発光部4上にもフォトダイオードPDを配置した構成とすることもできる。
【0033】
この場合の一例をその製造方法の一例と共に説明する。
本例では、図9AおよびBに示すように、図6AおよびBで説明したと同様に、半導体レーザを構成する各半導体層12,13,14を形成し、その半導体レーザの構成部を残して半導体層12,13,14の除去、電流阻止領域の形成を行う。
【0034】
その後、図9Cに示すように、マスク層19を、半導体層14上の少なくとも一部に開口19Wを形成するようにして端面18Aに形成する。
【0035】
次いで、図10A,BおよびCに示すように、図7A,BおよびCで説明したと同様に半導体層20および21の形成を行う。このとき、マスク層19の開口19Wを通じて半導体レーザLD上すなわち半導体層14上にも半導体層20および21の形成を行うことができてフォトダイオードPDを形成することができる。
【0036】
また、この場合においても、図11に示すように、図9A,BおよびCの工程を経て後に、図11AおよびBに示すように、半導体レーザLD上に、半導体層28を介してフォトダイオードPDを構成する半導体層20および21をエピタキシャル成長し、半導体レーザLD上においてもフォトダイオードPDを構成することもできる。
【0037】
図9〜図11において、図6〜図8に対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
【0038】
上述の選択的MOCVDは、ガリウム原料ガスとしてTMG(トリ・メチル・ガリウム)を用いたメチル系MOCVDによることもできるし、TEG(トリ・エチル・ガリウム)を用いたエチル系MOCVDによることもできる。そして、上述した光学素子1の例では、フォトダイオードを構成する半導体層20および21、更にこれの下の半導体層28をGaAsによって形成する場合は、そのMOCVDは常圧MOCVD、減圧MOCVDを問わないが、なんらかの要求から各半導体層20,21および28の少なくともいずれかをAlGaAsによって構成する場合には、減圧MOCVDによってエピタキシャル成長させるものとする。
【0039】
発光部4および受光部5の構造および配置等は、種々の構造および配置を採ることができるものである。また、各部の導電型を図示とは逆の導電型に選定することもできる。
【0040】
例えば、発光部4の半導体レーザは、上述したように第1および第2のクラッド層12および14と活性層13のみによる構造に限られるものでなく、活性層を挟んでガイド層が配置された構成とすることもできるし、第2のクラッド層上にキャップ層を有する構成とすることもできる。更に、特開平3−76218号公開公報に開示された半導体レーザにおけるように、{100}結晶面を主面とする半導体基板に〔011〕方向に延びるストライプリッジを形成し、この半導体基板上に少なくとも第1のクラッド層、活性層、第2のクラッド層等をエピタキシャル成長することによってリッジ上にそのストライプ方向に沿う縁部から上方斜め成長速度が遅い{111}B面が発生してくることにより、この{111}B面による斜面によって挟み込まれた断面3角形の第1のクラッド層、活性層、第2のクラッド層の積層による半導体レーザ部が、他部のリッジの両側の溝上のエピタキシャル成長半導体層と分断されて形成されるいわゆるSDH(Separate Double Heterojunction)構造とすることもできる。
【0041】
また、フォトダイオードPDは、単数設けることもできるが、例えばフォトダイオードを複数分割構成とすることもできる。図12はこの場合の概略構成を示し、この場合発光部4を構成する半導体レーザLDが、例えば上述したリッジ状のSDH構成を採り、その活性層13による水平共振器の光出射端面に対向して図6〜図11で説明した結晶面によって形成した反射鏡7を形成し、半導体レーザLDからの出射光が反射鏡7によって反射されて被照射部(図示せず)に向かうようにし、その周囲に複数個、本例では4個のフォトダイオードPDを分割配置した構成とした場合である。
【0042】
而して、本発明に係る光学装置は、上述した光学素子1を用いて成るものである。
図1は、本発明に係る光学装置の一実施例を示す。
本例においては、前述した発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置した一体化構造の光学素子1と、他の1つの受光素子例えばフォトダイオード素子32と、ビームスプリッタ33と、偏光手段34と、収束手段35とを備え、光学素子1上の発光部4からの出射光がビームスプリッタ33を介して光磁気媒体例えば光磁気ディスク36上に収束照射され、ここで反射した戻り光がビームスプリッタ33で分割され、分割された一方の戻り光が出射光と同じ光路を経て光学素子1上の受光部5にて受光され、他方の戻り光が偏光手段34を通過して他方の受光素子32にて受光されるように構成する。
【0043】
偏光手段34は、偏光選択透過特性をもった偏光板を用いうる。
収束手段35は、収束光学レンズ、即ち光磁気ディスク36に対向する対物レンズ37と、光学素子1及びビームスプリッタ33間に配したコリメータレンズ38と、他方の戻り光を受光素子32に集光させるための光学レンズ39とを有して成る。
【0044】
そして、ここでは、対物レンズ37とコリメータレンズ38とによる収束レンズ系の一の焦点位置に光学素子1の発光部4が存するように、具体的には共焦点位置に半導体レーザLDからの出射光のウエストが位置するように光学素子1を配し、上記収束レンズ系の他方の焦点に光磁気ディスク36が位置するようになす。
また、受光素子32も、対物レンズ37と光学レンズ39とによる収束レンズ系の一の焦点位置に配置するようになす。
【0045】
かかる構成の光学装置40では、光学素子1の発光部4からの出射光(紙面に垂直な偏光方向aをもつ出射光)がコリメータレンズ38を透過してビームスプリッタ33に入り、ここで反射して対物レンズ37を介して光磁気ディスク36に収束照射される。光磁気ディスク36に照射された光は、記録情報に応じたカー効果によってその偏光面が回転し、その光磁気ディスク36で反射した戻り光がビームスプリッタ33に入り分割される。ビームスプリッタ33で反射された一方の戻り光は、出射光と同じ光路を経て光学素子1上の共焦点位置近傍に配されている受光部5に受光され、ビームスプリッタ33を透過した他方の戻り光は、偏光手段34を通り、光学レンズ39を介して受光素子32に受光される。
【0046】
光磁気ディスク36からの戻り光は、上述したように、偏光方向の変化という形の信号であるため、偏光手段34の偏光方向を戻り光に対して角度を持たせておけば、信号に対応して受光手段に入る光の強度が変化し、光磁気信号が検出できる。
【0047】
本光学装置40では、ビームスプリッタ33を透過した他方の戻り光を偏光手段34を通して受光素子32に受光させるので、この受光素子32において光磁気信号、即ち光磁気ディスク36からの情報に応じた再生出力であるRF(高周波)信号が検出される。そして、光学素子1の受光部5では、複数個、例えば4個のフォトダイオードPDを分割配置した構成とし、この受光部5にビームスプリッタ33で反射された一方の戻り光を受光させることにより、フォーカスサーボ、トラッキングサーボ等のサーボ信号を検出する。
【0048】
上述の光学装置40によれば、発光部4と受光部5が互いに近接した位置関係をもってモノリシックに共通基板に集積されてなる光学素子1を用いて構成するので、光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化、小型化を図ることができる。
【0049】
そして、従来の各光学部品をハイブリッドに組み立てて構成する光磁気ピックアップの場合には、受光素子を厳密に収束レンズの共焦点の位置に配置することが不可能であったのに対し、本実施例では、光学素子1を用いることにより、その受光部5を例えば1μのオーダで共焦点近傍に配置することが可能となり、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップを提供することができる。
【0050】
また、光学素子1上の受光部5でサーボ信号を検出するので、RF信号を検出する受光素子32は分割する必要がなく、アライメントに対して高精度を要しない。
【0051】
即ち、サーボ信号は、フォトダイオードに入射する光パターンの形状変化およびサイズ変化による光強度の空間分布をフォトダイオードの分割化によって演算した結果(1のフォトダイオードと他のフォトダイオードの光強度の和あるいは差)によって成り立っている。従って、フォトダイオード分割の中心と光軸を正確なアライメントによって組み付ける必要がある。
これに対して光磁気記録におけるRF信号は、戻り光の偏光方向の時間変化を追うものであるため、偏光方向感受性をもつフォトダイオードを用いるか、あるいは偏光方向によって透過特性が異なる偏光板をRF信号を受けるフォトダイオードの前に配置することによって得ることができる。従って、フォトダイオードを分割する必要はなく、光スポット径より大きいサイズのフォトダイオードを用いることにより、ほぼアライメントフリーになり得る。
一般に用いられている光ピックアップの光学系においては、サーボ信号を取るフォトダイオードとRF信号を取るフォトダイオードは同一であるため、分割フォトダイオードの信号強度和をRF信号としている。
光学素子1の特徴は、発光点と戻り光スポットの中心が完全に一致することであるので、光学素子1上の戻り光スポットの中心のまわりに、受光素子5であるフォトダイオードPDを分割配置することにより、いわゆるアライメントフリーの光学系でサーボ信号を検出できる利点がある。また、RF信号を得るための受光素子32を専用化することによって、必要に応じた最適化、高機能化が可能となる。
【0052】
なお、図1において、偏光手段39を光学素子1側に配し、光学素子1上の受光部5でRF信号を検出し、受光素子32でサーボ信号を検出するように構成することも可能である。
【0053】
図2は、本発明に係る光学装置の他の実施例を示す。この光学装置は、RF信号の検出において差動構成によって光強度変動の影響をなくすようにしたものである。
本例においては、前述した発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置した一体化構造の光学素子1と、ビームスプリッタ33と、収束手段42と、差動構造43を構成するための第1及び第2の受光素子即ちフォトダイオード素子44,45、1/2波長板46および偏光ビームスプリッタ47とを備え、光学素子1上の発光部4からの出射光がビームスプリッタ33を介して光磁気媒体である光磁気ディスク36に収束照射され、ここで反射した戻り光がビームスプリッタ33で分割され、分割された一方の戻り光が出射光と同じ光路を経て光学素子1上の受光部5にて受光し、他方の戻り光が1/2波長板46を通り偏光ビームスプリッタ47で更に分割され、その第1の分割光が第1の受光素子44にて、第2の分割光が第2の受光素子45にて、夫々受光されるように構成する。
【0054】
収束手段42は、光磁気ディスク36に対向する対物レンズ37と、光学素子1およびビームスプリッタ33間に配したコリメータレンズ38と、戻り光の第1および第2の分割光を夫々第1および第2の受光素子44および45に集光させるための光学レンズ48,49とを有して成る。
【0055】
そして、ここでも前述と同様に、対物レンズ37とコリメータレンズ38とによる収束レンズ系の一の焦点位置に発光部即ちその半導体レーザLDからの出射光のウエストが位置するように光学素子1を配し、上記収束レンズ系の他方の焦点に光磁気ディスク36が位置するようになす。
また、第1および第2の受光素子44および45も、対物レンズ37と光学レンズ48とによる収束レンズ系、対物レンズ37と光学レンズ49とによる収束レンズ系の夫々の一の焦点位置に配置するようになす。
【0056】
かかる構成の光学装置50においては、光学素子1の発光部4からの出射光がコリメータレンズ38を透過してビームスプリッタ33に入り、ここで反射して対物レンズ37を介して光磁気ディスク36に収束照射される。光磁気ディスク36に照射された光は、記録情報に応じたカー効果によって偏光面が回転し、その光磁気ディスク36で反射した戻り光がビームスプリッタ33に入り分割される。
【0057】
ビームスプリッタ33で反射された一方の戻り光は、出射光と同じ光路を経て光学素子1上の共焦点位置近傍に配されている受光部5に受光される。受光部5では、前述と同様に例えば4個のフォトダイオードPDを分割配置した構成とし、一方の戻り光を受光することによって、サーボ信号を検出する。
【0058】
ビームスプリッタ33を透過した他方の戻り光は、1/2波長板46を透過して偏光ビームスプリッタ47に入り、ここにおいて、更に分割される。1/2波長板46を透過した時点で、戻り光の偏光方向(即ち光の振動軸)が45°回転される。偏光ビームスプリッタ47を透過した第1の分割光は光学レンズ48を介して第1の受光素子44に受光され、偏光ビームスプリッタ47で反射した第2の分割光は光学レンズ49を介して第2の受光素子45に受光される。
【0059】
1/2波長板46によって光の偏光方向が45°回転されて偏光ビームスプリッタ47に入ることにより、戻り光が等量に分割され、第1および第2の受光素子44および45への光量は等分となる。
この第1および第2の受光素子44および45からの検出信号を図示せざるも差動アンプに供給し、その信号の差をとることにより、光強度に関するノイズが除去された光磁気信号(RF信号)が得られる。
【0060】
かかる光学装置50によれば、上例と同様に、光学素子1を用いて構成するので、光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化、小型化を図ることができる。また、光学素子1を用いることにより、その受光部5を1μのオーダで共焦点近傍に配置できるので、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップを提供できる。
そして、本例では差動構成によって光磁気信号を差動検出するので、光の強度変動の影響がなくなり、高いS/N比をもって光磁気信号を検出することができる。
【0061】
図3は、本発明に係る光学装置のさらに他の実施例を示す。
本例においては、前述した発光部4と受光部5が共通の基板6上に近接配置した一体化構造の光学素子1と、他の1つの受光素子例えばフォトダイオード素子72と、偏光手段である偏光ビームスプリッタ47と、同じく偏光手段となる光を往復通すことによって偏光方向が所定角度、本例では45°回転せしめる旋光板73と、収束手段74とを備え、光学素子1上の発光部4からの出射光が直接偏光ビームスプリッタ47に入り、旋光板73を通過して光磁気ディスク36に収束照射され、ここで反射した戻り光が再び旋光板73を通過して偏光ビームスプリッタ47で分割され、分割された一方の戻り光が光学素子1上の受光部5にて受光され、他方の戻り光が受光素子72にて受光されるように構成する。
【0062】
旋光板73は、光路中で2分割されるように、右旋光板75と左旋光板76からなり、往路の光(即ち光磁気ディスク36へ向かう出射光)が右旋光板75を通過し、復路の光(即ち光磁気ディスク36で反射した戻り光)が左旋光板76を通過するように構成する。
これによって、往路の光と復路の光は、同じ方向に回転する。旋光板73の厚みは2回の通過で光の偏光方向が所定角度、本例では45°、回転できる厚さに選定される。
収束手段74は、光磁気ディスク36に対向する対物レンズ37と、光学素子1および偏光ビームスプリッタ47間に配したコリメータレンズ38と、戻り光を受光素子72に集光させるための光学レンズ39を有して成る。
【0063】
そして、ここでも、前述と同様に、対物レンズ37とコリメータレンズ38とによる収束レンズ系の一の焦点位置に発光部即ちその半導体レーザLDからの出射光のウエストが位置するように光学素子1を配し、上記収束レンズ系の他方の焦点に光磁気ディスク36が位置するようになす。
また、受光素子72も、対物レンズ37と光学レンズ39とによる収束レンズ系の一の焦点位置に配置するようになす。
【0064】
ここでは、光学素子1の受光部5と、受光素子72と、偏光ビームスプリッタ47と、旋光板73と、図示せざるも差動アンプを含んで所謂差動構造が構成される。
【0065】
かかる構成の光学装置78においては、光学素子1の発光部4からの出射光がコリメータレンズ38を透過して直接偏光ビームスプリッタ47に入り、ここで反射して旋光板73の右旋光板75を通過して、対物レンズ37を介して光磁気ディスク36に収束照射される。光磁気ディスク36に照射された光は、記録情報に応じたカー効果によって偏光面が回転し、光磁気ディスク36で反射した戻り光が旋光板73の左旋光板76を通過して偏光ビームスプリッタ47に入る。この時点で、光は右旋光板75および左旋光板76を通過することによって、偏光方向が45°回転されている。
【0066】
そして、この戻り光が偏光ビームスプリッタ47で分割され、偏光ビームスプリッタ47で反射した一方の戻り光が光学素子1上の受光部5に受光され、偏光ビームスプリッタ47を透過した他方の戻り光が受光素子72に受光される。
【0067】
旋光板73を2回通過することによって光の偏光方向が45°回転されて偏光ビームスプリッタ47に入ることにより、戻り光が等量に分割され、光学素子1の受光部5と受光素子72への光量は等分となる。
この光学素子1の受光部5および受光素子72からの検出信号を図示せざるも差動アンプに供給し、その信号の差をとることにより、光強度に関するノイズが除去された光磁気信号(RF信号)が得られる。
【0068】
尚、サーボ信号は光学素子1の受光部5を複数個のフォトダイオードPDが分割配置された構成とすることにより、受光部5で検出することができる。
【0069】
かかる光学装置78によれば、上例と同様に、光学素子1を用いて構成するので、光学部品点数を削減することができ、装置全体の構成の簡潔化、小型化を図ることができる。また、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップを提供できる。
そして、本例では、光学素子1の受光部5と受光素子72を用いた差動構成によって光磁気信号を差動検出するので、光の強度変動の影響がなくなり、高いS/N比をもった光磁気信号を検出することができる。
【0070】
【発明の効果】
上述したように、本発明に係る光学装置によれば、光学部品点数を削減することができ、且つ高い位置精度をもって構成の簡潔化を図り、装置全体の小型化を図ることができる。従って、光磁気ディスク等の光磁気媒体に対する光磁気ピックアップ装置として、高い位置精度をもった小型の光磁気ピックアップ装置を安価に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光学装置の一例を示す構成図である。
【図2】本発明に係る光学装置の他の例を示す構成図である。
【図3】本発明に係る光学装置の他の例を示す構成図である。
【図4】本発明に用いる光学素子の説明に供する構成図である。
【図5】本発明に用いる光学素子の基本的構成の説明図である。
【図6】本発明に用いる光学素子の製造方法の一例の工程図(その1)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図7】本発明に用いる光学素子の製造方法の一例の工程図(その2)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図8】本発明に用いる光学素子の製造方法の一例の工程図(その3)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
【図9】本発明に用いる光学素子の製造方法の他の例の工程図(その1)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図10】本発明に用いる光学素子の製造方法の他の例の工程図(その2)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
Cはその一工程図である。
【図11】本発明に用いる光学素子の製造方法の他の例の工程図(その3)である。
Aはその一工程図である。
Bはその一工程図である。
【図12】本発明に用いる光学素子の他の例の概略的斜視図である。
【符号の説明】
1 光学素子
2 被照射部
3 収束手段
4 発光部
5 受光部
6 基板
7 反射鏡
8 半導体レーザ
32,44,45,72 受光素子
35,42,74 収束手段
33 ビームスプリッタ
36 光磁気ディスク
46 1/2波長板
47 偏光ビームスプリッタ
40,50,78 光学装置
73 旋光板
75 右旋光板
76 左旋光板
Claims (3)
- 光磁気信号を検出する光学装置において、
発光部と複数に分割された受光部とが共通の基板上に近接配置され、上記発光部からの出射光の光磁気媒体からの戻り光を上記受光部によって共焦点近傍で受光検出する光学素子と、他の受光素子とを備え、
上記光磁気媒体からの戻り光を分割し、一方の戻り光を上記光学素子の複数に分割された受光部にて受光しサーボ信号を検出し、他方の戻り光を上記他の受光素子にて受光し光磁気信号を検出することを特徴とする光学装置。 - 光磁気信号を検出する光学装置において、
発光部と複数に分割された受光部とが共通の基板上に近接配置され、上記発光部からの出射光の光磁気媒体からの戻り光を上記受光部によって共焦点近傍で受光検出する光学素子と、他の第1及び第2の受光素子とを備え、
上記光磁気媒体からの戻り光を分割し、一方の戻り光を上記光学素子の複数に分割された受光部にて受光しサーボ信号を検出し、
上記第1及び第2の受光素子を用いた差動構造により、他方の戻り光を受光し光磁気信号を差動検出することを特徴とする光学装置。 - 光磁気信号を検出する光学装置において、
発光部と受光部とが共通の基板上に近接配置され、上記発光部からの出射光の光磁気媒体からの戻り光を上記受光部によって共焦点近傍で受光検出する光学素子と、他の受光素子と、左旋光板と右旋光板からなる偏光手段とを備え、
上記出射光を上記一方の旋光板を通過させて光磁気媒体に照射し、該光磁気媒体からの戻り光を上記他方の旋光板を通過させ、2分割された夫々の戻り光を上記光学素子の受光部と上記他の受光素子に受光し、上記光学素子の受光部と上記他の受光素子を用いた差動構造により光磁気信号を差動検出することを特徴とする光学装置。
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