JP3431911B2 - 処理した銅箔および処理した銅箔を製造するプロセス - Google Patents

処理した銅箔および処理した銅箔を製造するプロセス

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】（技術分野） 本発明は、処理した銅箔に関し、この処理した銅箔を製
造するプロセスに関する。この処理した銅箔は、酸化亜
鉛の薄層（これは、この箔の少なくとも一面のベース表
面に接着されている）および三価酸化クロム層（これ
は、この酸化亜鉛層の接着されている）を有する。この
処理した銅箔は、積層板および印刷回路基板を製造する
際に有用である。
【０００２】（発明の背景） 銅箔は、印刷回路基板の製造で使用されている。優れた
電子伝導性があるものの、このような箔を使用すること
にともなって、固有の問題がある。銅は、簡単に酸化さ
れ腐食する。印刷回路基板の製造では、一般に、この銅
箔を誘電基材に結合して、寸法安定性および構造安定性
を備えた箔を提供する必要がある。メッキまたは圧延す
るとき、このような誘電基材への銅箔の接着性は、一般
に、不十分である。銅はまた、誘電基材の分解を加速ま
たは触媒することが知られている。これらの理由のため
に、銅箔は、典型的には、その表面に１層またはそれ以
上の保護層を塗布して販売されている。
【０００３】銅箔に保護層を塗布する現在のプロセス
は、典型的に以下の一連の工程を包含する。第一に、こ
の箔の表面に、結節性（ｎｏｄｕｌａｒｉｚｅｄ）また
は樹状の銅層が堆積される。この樹状層は、この箔のマ
ット面または光沢面のいずれかまたは箔の両面に塗布で
きる。この樹状層は、この誘電基材と箔表面との間の機
械的な連動を高めて、それにより、この箔の接着強度を
大きくするために塗布される。第二に、この銅の樹状層
には、次いで、黄銅から典型的に構成されるバリヤ層が
堆積される。このバリヤ層は、この金属−樹脂界面の熱
劣化を防止して、それにより、この樹脂への箔の接着性
を維持するために、加えられる。第三に、この箔の両面
には、次いで、亜鉛およびクロムから典型的に構成され
る安定化層が塗布される。この安定化層は、酸化耐性、
寿命および水分耐性を助ける。
【０００４】前述のプロセスには、多くの欠点がある。
この結節性銅層は、箔のプロフィールを上げるだけでな
く、この箔を使用して回路網を食刻するのに必要なエッ
チング時間を長くする。この結節性銅層はまた、そのピ
ット数およびデント数を多くすることにより、箔の品質
を下げ、それは、処理ラインの速度を落とす。このバリ
ヤ層の塗布には、腐食性のシアン化物含有浴の使用が必
要であるが、これは、廃棄物処理が困難でありかつ費用
がかかる。このバリヤ層の塗布には、また、可溶性アノ
ードの使用が必要であるが、これは、粗悪な箔や分極を
受けやすいアノードの原因となる。この安定化層の塗布
中、この浴では、望ましくない沈殿物が形成される。本
発明は、従来の銅箔で必要であった結節性または樹状銅
箔またはバリヤ層を必要としない銅箔を提供することに
より、これらの問題の多くを克服し、この銅箔は、依然
として、従来の銅箔と同程度の初期剥離強度および熱劣
化耐性を有する。
【０００５】市場で使用される誘電基材は、時には、プ
リプレグと呼ばれ、しばしば、エポキシ樹脂を使用して
製造される。利用できる多くのエポキシ樹脂ベースのプ
リプレグは、アミン硬化剤（例えば、ジシアンジアミ
ン）を使用して製造される。しかしながら、このような
アミン硬化剤の使用に付随した多くの問題（環境上の問
題、安全上の問題および取り扱いの問題を含めて）があ
る。最近では、このようなアミン硬化剤なしで製造され
るエポキシ樹脂系ベースの新しいプリプレグが市場に出
回っている。これらの新しいエポキシプリプレグは、時
には、「ノンジシ（ｎｏｎ−ｄｉｃｙ）」プリプレグと
呼ばれている。これらのノンジシプリプレグは、有益で
はあるものの、このようなプリプレグを使用することに
伴う問題は、その銅箔とノンジシプリプレグとの間で典
型的に得られる初期剥離強度が、一般に、従来のエポキ
シプリプレグを使用したときよりも低い、ある場合に
は、約１０％低いという事実に関連している。本発明は
また、ノンジシプリプレグと併用できる処理した銅箔を
提供することにより、この問題を克服し、これは、依然
として、所望の初期剥離強度を与える。
【０００６】（発明の要旨） 本発明は、以下を含有する処理した銅箔に関する：銅箔
であって、該銅箔は、その少なくとも一面のベース表面
には、酸化亜鉛層が接着されており、該酸化亜鉛層は、
約３Å〜約８０Åの厚さを有する；および三価酸化クロ
ム層であって、該三価酸化クロム層は、該酸化亜鉛層に
接着されている。１実施形態では、該箔は、シランカッ
プリング剤層を有し、これは、該三価酸化クロム層に接
着されている。本発明はまた、該銅箔に、該酸化亜鉛層
および該三価酸化クロム層を塗布するプロセスに関す
る。本発明はまた、誘電基材および該誘電基材に接着し
た前述の銅箔から構成される積層板に関する。１実施形
態では、該誘電基材は、アミン硬化剤以外の硬化剤で製
造したエポキシ樹脂から構成される；すなわち、該誘電
基材は、ノンジシプリプレグである。
【０００７】（好ましい実施形態の説明） 本発明で使用する銅箔は、２つの技術のうちの１つを使
用して製造される。鍛造または圧延銅箔は、銅または銅
合金ストリップまたはインゴットの厚さを圧延のような
処理で機械的に薄くすることにより、製造される。電着
銅箔は、回転しているカソードドラム上に銅イオンを電
気分解的に堆積することにより、次いで、堆積したスト
リップをカソードから剥離することにより、製造され
る。電着した銅箔は、本発明で特に有用である。
【０００８】これらの銅箔は、典型的には、約０．００
０２インチ〜約０．０２インチの範囲の名目厚さを有す
る。銅箔の厚さは、時には、重量によって表わされ、典
型的には、本発明の箔は、約１／８〜約１４ｏｚ／ｆｔ
2の範囲の重量または厚さを有する。特に有用な銅箔
は、１／２、１または２ｏｚ／ｆｔ2の重量を有するも
のである。
【０００９】電着した銅箔は、平滑な面、すなわち、光
沢（ドラム）面、および粗い面、すなわち、マット（銅
堆積成長前）面を有する。この酸化亜鉛層および三価酸
化クロム層は、この箔のいずれかの面に塗布でき、ある
場合には、それらは、両面に塗布される。
【００１０】この箔のうち、この酸化亜鉛層および三価
酸化クロム層が塗布される面（単数または複数）は、
「標準プロフィール表面」、「低プロフィール表面」ま
たは「超低プロフィール表面」を有することができる。
「標準プロフィール表面」との用語は、本明細書中に
て、約７ミクロン〜約１０ミクロンのＲtmを有する箔面
を意味するように使用される。「低プロフィール表面」
との用語は、約４ミクロン〜約７ミクロンまたはそれ未
満のＲtmを有する箔面を意味する。「超低プロフィール
表面」との用語は、約４ミクロン以下のＲtmを有する箔
面を意味する。Ｒtmとは、５個の連続したサンプリング
測定の各々から得られる最大の最高最低測定値の平均値
であり、これは、Ｒａｎｋ Ｔａｙｌｏｒ Ｈｏｂｓｏ
ｎ，Ｌｔｄ．（Ｌｅｉｃｅｓｔｅｒ，Ｅｎｇｌａｎｄ）
により販売されたＳｕｒｆｔｒｏｎｉｃ ３ プロフィ
ロメーター（ｐｒｏｆｉｌｏｍｅｔｅｒ）を使用して測
定できる。
【００１１】この酸化亜鉛層は、約３Å〜約８０Å、１
実施形態では、約５Å〜約６０Å、１実施形態では、約
１０Å〜約５０Å、１実施形態では、約１５Å〜約４０
Å、１実施形態では、約２０Å〜約３５Å、１実施形態
では、約２５Å〜約３２Åの厚さを有する。この酸化亜
鉛層の厚さは、本発明の所望の剥離強度特性を達成する
のに重要である。この酸化亜鉛層は、亜鉛金属層とし
て、この銅箔の一面または両面に塗布される。この亜鉛
金属層は、次いで、以下で述べるように、酸化される。
酸化前、この亜鉛金属層は、約２Å〜約６０Å、１実施
形態では、約２Å〜約５０Å、１実施形態では、約５Å
〜約４０Å、１実施形態では、約１０Å〜約３５Å、１
実施形態では、約１５Å〜約３０Å、１実施形態では、
約２０Å〜約２５Åの厚さを有する。
【００１２】この亜鉛金属層は、この銅箔の面（単数ま
たは複数）のベース表面に塗布される。この銅箔のベー
ス表面は、この亜鉛金属層の塗布前、未処理である。
「未処理」との用語は、本明細書中では、この銅箔のベ
ース表面が、その箔の特性を磨くか高める目的のための
処理（例えば、樹枝状銅層、バリヤ層、安定化層などの
塗布）を受けなかった事実を意味するように、使用され
る。しかしながら、この箔のベース表面は、そこに接着
した酸化銅の天然に生じる非樹状層または非結節層を有
し得ることに注目すべきである。
【００１３】１実施形態では、この亜鉛金属層は、蒸着
を使用して、この銅箔表面に塗布される。当該技術分野
で公知の蒸着法のいずれかが使用できる。これらには、
物理蒸着法（ＰＶＤ）および化学蒸着法（ＣＶＤ）が挙
げられる。物理蒸着法には、熱蒸発、電子ビーム蒸着、
誘導および／または抵抗蒸着、イオンメッキ、スパッタ
リング、プラズマ活性化蒸発、反応蒸発、および活性化
反応蒸発が挙げられる。物理蒸着は、また、文献では、
真空メタライゼーションおよび蒸発被覆とも呼ばれてい
る。熱蒸着手順では、この銅箔に塗布する亜鉛金属は、
高真空（例えば、１０-2〜約１０-6ｔｏｒｒ）で加熱さ
れ、それから、この亜鉛金属は、蒸発または昇華して、
この銅箔の表面に移動する。このスパッタリング法で
は、プラズマ放電で生じたエネルギー的に不活性なイオ
ンは、標的に衝突して、運動量交換による亜鉛イオンの
駆出を引き起こす。物理蒸着には、本質的に、化学蒸着
（ここで、この亜鉛金属の移動は、この基板とそれを取
り囲む気体雰囲気との間での温度または濃度勾配により
誘発された化学反応により、起こる）とは対照的に、こ
の亜鉛金属の移動および物理的手段だけによる銅箔上で
の亜鉛層の形成が関与している。種々の金属を蒸着する
際に有用な蒸着および手順の原理は、Ｖａｐｏｒ Ｄｅ
ｐｏｓｉｔｉｏｎ（Ｃ．Ｆ．Ｐｏｗｅｌｌら著、Ｊｏｈ
ｎ Ｗｉｌｅｙ＆ Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗ Ｙｏ
ｒｋ，１９６６）で記述されており、その内容は、本明
細書中で参考として援用されている。
【００１４】化学蒸着は、通常、ハロゲン化亜鉛を蒸発
させることにより、その蒸気を箔表面で分解または反応
させて、この箔の表面で、被覆として、非揮発性亜鉛金
属を生じることにより、達成される。この蒸着の化学反
応は、熱蒸着または熱分解、水素還元、金属蒸気を使っ
た還元、この銅箔との反応、化学輸送反応などにより、
行うことができる。これらの手順は、Ｖａｐｏｒ Ｄｅ
ｐｏｓｉｔｉｏｎ（Ｃ．Ｆ．Ｐｏｗｅｌｌら著、Ｊｏｈ
ｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗ Ｙ
ｏｒｋ，１９６６）の９章で詳細に記述されている。こ
の章は、そのＣＶＤプロセスの説明について本明細書中
で参考として援用されている。
【００１５】この亜鉛金属層はまた、当該技術分野で公
知の電気メッキ技術を使用して、塗布できる。その電解
液用の亜鉛イオン源は、任意の亜鉛塩であり得、例に
は、ＺｎＳＯ4、ＺｎＣＯ3などが挙げられる。１実施形
態では、この電解液は、メッキ中の水素の発生を抑制す
るために、有効量の水素阻害剤を含有する。この水素阻
害剤は、以下のイオンのいずれかであり得る：Ｐ+3、Ｗ
+6、Ａｓ+5、Ａｓ+3、Ｐｂ+2、Ｐｂ+4、Ｈｇ+1、Ｈ
ｇ+2、Ｃｄ+2または四級アンモニウム塩。Ｐ+3、Ｗ+6お
よびＡｓ+5は、特に有用であり、Ｐ+3は、とりわけ、有
用である。これらのイオン源には、Ｈ3ＰＯ3、Ｎａ2Ｗ
Ｏ4、ＨＡｓＯ3、Ｐｂ（ＳＯ4）2、Ｈｇ2ＳＯ4、ＨｇＳ
Ｏ4、ＣｄＳＯ4などが挙げられる。これらの四級アンモ
ニウム塩は、次式により表わすことができる：
【００１６】
【化１】 ここで、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4は、独立して、１個〜
約１６個の炭素原子、１実施形態では、１個〜約８個の
炭素原子、１実施形態では、約４個の炭素原子を有する
炭化水素基である。これらのイオン源には、水酸基テト
ラブチルアンモニウムが挙げられる。
【００１７】この電解液中の亜鉛イオンの濃度は、一般
に、約０．１〜約２グラム／リットル（ｇ／ｌ）、１実
施形態では、約０．２〜約１ｇ／ｌ、１実施形態では、
約０．３〜約０．７ｇ／ｌ、１実施形態では、約０．５
ｇ／ｌの範囲である。水素阻害剤イオンの濃度は、一般
に、約１ｇ／ｌまで、１実施形態では、約０．０１〜約
０．８ｇ／ｌ、１実施形態では、約０．０５〜約０．５
ｇ／ｌ、１実施形態では、約０．４ｇ／ｌの範囲であ
る。この電解液は、約１００ｇ／ｌまで、１実施形態で
は、約５〜約１００ｇ／ｌ、１実施形態では、約５〜約
５０ｇ／ｌ、１実施形態では、約１０〜約３０ｇ／ｌ、
１実施形態では、約１０〜約２０ｇ／ｌの範囲の濃度
で、他の通常の添加剤（例えば、Ｎａ2ＳＯ4、ＮａＣ
ｌ、ＮａＯＨ、Ｋ4Ｐ2Ｏ7など）を含有できる。この電
解液で使用されるｐＨは、一般に、約４〜約５．５、１
実施形態では、約４．５〜約５．５、１実施形態では、
約４．５〜約５の範囲である。その電流密度は、一般
に、約５〜約５０ａｍｐｓ／ｆｔ2、１実施形態では、
約１５〜約３０ａｍｐｓ／ｆｔ2、１実施形態では、約
１５〜約２５ａｍｐｓ／ｆｔ2の範囲である。この電解
液の温度は、一般に、約２０〜約５０℃、１実施形態で
は、約３０〜約４５℃、１実施形態では、約３５〜約４
０℃の範囲である。使用されるメッキ時間は、一般に、
約１〜約３０秒間、１実施形態では、約２〜約２５秒
間、１実施形態では、約２〜約１０秒間、１実施形態で
は、約２〜約６秒間、１実施形態では、約２〜約４秒間
の範囲である。
【００１８】この亜鉛金属層は、公知の電気メッキ技術
を使用して、その表面に六価酸化クロム層を塗布するこ
とにより、酸化される。この工程中、この六価酸化クロ
ムは、三価酸化クロムに転化または還元される。得られ
た三価酸化クロム層は、約２０Å〜約１００Å、１実施
形態では、約２Å〜約６０Å、１実施形態では、約３０
Å〜約４０Åの厚さを有する。この六価酸化クロム源
は、三酸化クロム（ＣｒＯ3）、クロミル（ＣｒＯ2 ++）
化合物（例えば、クロミルアミド（ＣｒＯ2（Ｎ
Ｈ2）2）またはクロミルクロライド（ＣｒＯ2Ｃ
ｌ2））、クロメート（ＣｒＯ4 2-）化合物（例えば、Ｎ
ａ2Ｃｒ2Ｏ4またはＫ2Ｃｒ2Ｏ4）またはジクロメート
（Ｃｒ2Ｏ7 2-）化合物（例えば、Ｎａ2Ｃｒ2Ｏ7または
Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7）であり得る。この電解液中の六価酸化ク
ロム化合物の濃度は、一般に、約１〜約５ｇ／ｌ、１実
施形態では、約２〜約４ｇ／ｌ、１実施形態では、約３
ｇ／ｌの範囲である。この電解液は、約１５ｇ／ｌま
で、１実施形態では、１〜約１５ｇ／ｌの範囲の濃度
で、他の通常の添加剤（例えば、Ｎａ2ＳＯ4）を含有で
きる。この電解液中で使用されるｐＨは、一般に、約
１．５〜約９、１実施形態では、約２〜約６、１実施形
態では、約４．５〜約５．５の範囲である。その電流密
度は、一般に、約２〜約２０ａｍｐｓ／ｆｔ2、１実施
形態では、約１０〜約２０ａｍｐｓ／ｆｔ2の範囲であ
る。この電解液の温度は、一般に、約２０〜約５０℃、
１実施形態では、約３５〜約４０℃の範囲である。使用
されるメッキ時間は、一般に、約２〜約１５秒間、１実
施形態では、約５〜約１２秒間、１実施形態では、約１
０秒間の範囲である。
【００１９】この三価酸化クロム層には、シランカップ
リング剤層が塗布できる。このシランカップリング剤
は、次式により、表わすことができる： Ｒ4-nＳｉＸn ここで、Ｒは、官能基置換炭化水素基であり、該官能基
置換炭化水素基の該官能置換基は、アミノ、ヒドロキ
シ、ハロ、メルカプト、アルコキシ、アシルまたはエポ
キシである；Ｘは、加水分解可能基、例えば、アルコキ
シ（例えば、メトキシ、エトキシなど）またはハロゲン
（例えば、塩素）である；そしてｎは、１、２または３
であり、好ましくは、ｎは、３である。上式で表わされ
るシランカップリング剤には、ハロシラン、アミノアル
コキシシラン、アミノフェニルシラン、フェニルシラ
ン、複素環シラン、Ｎ−複素環シラン、アクリルシラ
ン、メルカプトシラン、またはそれらの２種またはそれ
以上の混合物が挙げられる。
【００２０】有用なシランカップリング剤には、アミノ
プロピルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、
テトラエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシエチル）
−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−
スチリルメチル−２−アミノエチルアミン）プロピルト
リメトキシシラン、３−グリシドキシプロプピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシ
シラン、２−（２−アミノエチル−３−アミノプロピ
ル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノプロピル
トリメトキシシラン、クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、およびそれらの２種またはそれ以上の混合物が挙げ
られる。
【００２１】有用なシランカップリング剤混合物は、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、およびテ
トラメトキシシランまたはテトラエトキシシランであ
る。前者と後者との重量比は、約１：１０〜約１０：
１、１実施形態では、約１：５〜約５：１の範囲であり
得、１実施形態では、この重量比は、約４：１である。
【００２２】有用なシランカップリング剤混合物は、Ｎ
−メチルアミノプロピルトリメトキシシランおよびクロ
ロプロピルトリメトキシシランである。前者と後者との
重量比は、約１：１０〜約１０：１、１実施形態では、
約１：５〜約５：１の範囲であり得、１実施形態では、
この重量比は、約１：１である。
【００２３】有用なシランカップリング剤混合物は、３
−（Ｎ−スチリルメチル−２−アミノエチルアミノ）プ
ロピルトリメトキシシランおよびＮ−メチルアミノプロ
ピルトリメトキシシランである。前者と後者との重量比
は、約１：１０〜約１０：１、１実施形態では、約１：
５〜約５：１の範囲であり得、１実施形態では、この重
量比は、約１：１である。
【００２４】有用なシランカップリング剤混合物は、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびＮ−
メチルアミノプロピルトリメトキシシランである。前者
と後者との重量比は、約１：１０〜約１０：１、１実施
形態では、約１：５〜約５：１の範囲であり得、１実施
形態では、この重量比は、約１：３である。
【００２５】この三価酸化クロム表面をシランカップリ
ング剤で被覆することは、この表面にシランカップリン
グ剤を純粋な形状で塗布することにより、行い得る。し
かしながら、一般に、この被覆は、この三価酸化クロム
表面に、適当な媒体中のシランカップリング剤を塗布す
るのが好ましい。さらに具体的には、このシランカップ
リング剤は、水溶液、水およびアルコールの混合物の溶
液、または適当な有機溶媒溶液の形状で、またはシラン
カップリング剤の水性乳濁液として、またはシランカッ
プリング剤の溶液の適当な有機溶媒中の水性懸濁液とし
て、この三価酸化クロム表面に塗布できる。このシラン
カップリング剤には、通常の溶媒が使用され得、これに
は、例えば、アルコール、エーテル、ケトン、およびこ
れらと脂肪族または芳香族炭化水素またはアミド（例え
ば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）との混合物が挙げ
られる。有用な溶媒には、良好な湿潤および乾燥特性を
有するものがあり、例えば、水、エタノール、イソプロ
パノール、およびメチルエチルケトンが挙げられる。こ
のシランカップリング剤の水性乳濁液は、通常の分散剤
および界面活性剤（非イオン性分散剤を含めて）を使用
して、通常の様式で、形成され得る。このような溶液ま
たは乳濁液中のシランカップリング剤の濃度は、このシ
ランカップリング剤の約１００重量％まで、１実施形態
では、約５０重量％まで、１実施形態では、約２０重量
％まで、１実施形態では、約０．１重量％〜約５重量
％、１実施形態では、約０．３重量％〜約１重量％であ
り得る。このシランカップリング剤で被覆するプロセス
は、もし望ましいなら、数回繰り返し得る。このシラン
カップリング剤は、公知の塗布プロセス（これには、逆
ローラー塗装、ドクターブレード塗装、浸漬、ペイント
塗、噴霧などが挙げられる）を使用して、この箔の表面
に塗布され得る。
【００２６】この三価酸化クロム表面にシランカップリ
ング剤を塗布することは、典型的には、約１５℃〜約４
５℃、１実施形態では、約２０℃〜約３０℃の温度で、
行われる。この三価酸化クロム表面にシランカップリン
グ剤を塗布することに続いて、このシランカップリング
剤は、その表面の乾燥を高めるために、一般に、約０．
１〜約５分間、１実施形態では、約０．２〜約２分間に
わたって、約６０℃〜約１７０℃、１実施形態では、約
９０℃〜約１５０℃の温度まで加熱できる。このシラン
カップリング剤の乾燥フィルム厚さは、一般に、約０．
００２〜約０．１ミクロン、１実施形態では、約０．０
０５〜約０．０２ミクロンである。
【００２７】本発明の銅箔は、このような箔に寸法安定
性および構造安定性を与えるために、誘電基材に結合で
きる。上述のように、この誘電基材は、時には、プリプ
レグと呼ばれている。有用な誘電基材は、織物ガラス強
化材料に部分硬化樹脂（通常、エポキシ樹脂（例えば、
二官能性、四官能性および多官能性エポキシド））を含
浸することにより、作製され得る。他の有用な樹脂に
は、ホルムアルデヒドと尿素またはホルムアルデヒドと
メラミンとの反応により生成されるアミノ型樹脂、ポリ
エステル、フェノール、シリコーン、ポリアミド、ポリ
イミド、フタル酸ジ−アリル、フェニルシラン、ポリベ
ンズイミダゾール、ジフェニルオキシド、ポリテトラフ
ルオロエチレン、シアネートエステルなどが挙げられ
る。
【００２８】１実施形態では、このプリプレグを製造す
るのに使用する樹脂は、アミン硬化剤以外の硬化剤を使
って製造したエポキシ樹脂である。すなわち、これらの
エポキシ樹脂は、アミン硬化剤を使って製造されない。
使用が避けられるアミン硬化剤には、ポリアミン、例え
ば、ジシアンジアミド、ポリメチレンジアミン、ポリエ
チレンジアミンおよび他の脂肪族ポリアミン、脂環族ポ
リアミン（例えば、メタンジアミン）、ならびに芳香族
ポリアミン（例えば、フェニレンジアミン、トルエンジ
アミンおよびメチレンジアニリン）が挙げられる。これ
らの樹脂は、時には、「ノンジシ」樹脂と呼ばれてい
る。これらの樹脂を使って製造されるプリプレグは、時
には、ノンジシプリプレグと呼ばれている。
【００２９】有用なエポキシ樹脂には、エポキシモノマ
ーまたはエポキシプレポリマーと非アミン硬化剤とから
製造した熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化剤は、活性水
素原子を有する共反応性で多官能性の試薬である。これ
らのプリプレグを調製する際に使用できるエポキシ樹脂
には、一官能性エポキシ樹脂、二官能性エポキシ樹脂、
三官能性エポキシ樹脂、四官能性エポキシ樹脂、五官能
性エポキシ樹脂、およびそれらのブレンド、混合物およ
び反応生成物が挙げられる。一般的に言えば、これらの
エポキシ樹脂は、エピクロロヒドリンと、モノ−、ジ−
およびトリヒドロキシフェノール化合物、多核ポリヒド
ロキシフェノール化合物および／または脂肪族ポリオー
ルとを反応させることにより、製造できる。ジ−および
トリヒドロキシフェノール化合物の例には、レゾルシノ
ールおよびフロログルシノールが挙げられる；多核ポリ
ヒドロキシフェノール化合物の例には、ビス（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）メタンおよび４，４’−ジヒドロキシ
ビフェニルが挙げられる；そして脂肪族ポリオールの例
には、１，４−ブタンジオールおよびグリセロールが挙
げられる。これらのエポキシ樹脂はまた、酸性溶液中に
て、フェノール類（例えば、フェノール、クレゾール、
レゾルシノールまたはビスフェノール−Ａ）とホルムア
ルデヒドとを反応させることにより、製造できる。
【００３０】この硬化剤は、このエポキシ化合物を硬化
するのに有効な量で、このエポキシ樹脂組成物中に存在
しており、これは、一般に、エポキシ化合物１当量あた
り、約０．７５〜約１．２５当量の化学量論量である。
重量％の点から、この硬化剤は、一般に、エポキシ化合
物および硬化剤を組み合わせた重量に基づいて、約１０
〜約７０重量％、１実施形態では、約１５〜約５０重量
％、１実施形態では、約１５〜約４０重量％の量で、存
在している。
【００３１】１実施形態では、この硬化剤は、Ｃ原子、
Ｈ原子およびＯ原子および必要に応じて、ハロゲン原子
（例えば、Ｂｒ原子）を含有する化合物である。これら
のエポキシ樹脂に有効な硬化剤には、例えば、酸（特
に、有機カルボン酸および酸塩）、無水物（特に、有機
酸無水物）、アルコキシド、フェノキシド、高分子チオ
ールおよびフェノールが挙げられる。フェノール硬化剤
には、フェノール−ノボラック化合物だけでなく、クレ
ゾール−ノボラック化合物、および他の多価フェノール
化合物が挙げられる。
【００３２】フェノール硬化剤には、さらに、多価フェ
ノール、例えば、レゾルシノール、カテコール、ヒドロ
キノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、サリゲニン、ビス
フェノール−Ａ、ビフェノール、トリメチロールアリル
オキシフェノール、トリヒドロキシジフェニルジメチル
エタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、およびフェノール樹脂が挙げ
られる。
【００３３】酸硬化剤には、無機酸（例えば、鉱酸）、
および有機酸（例えば、ポリカルボン酸（例えば、アジ
ピン酸、フタル酸、グルタル酸、マロン酸、コハク酸、
マレイン酸、フマル酸、シュウ酸、シトラコン酸、イタ
コン酸、トリメリト酸、ピロメリト酸、シクロペンタン
テトラカルボン酸、ダイマー酸およびポリアクリル
酸））が挙げられる。
【００３４】無水物硬化剤には、無水フタル酸、無水コ
ハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水アル
ケニル酸、無水ドデシルコハク酸、無水トリカルバリル
酸、無水マレイン酸、リノール酸の無水マレイン酸付加
物、無水マレイン酸とスチレンの共重合体、共役ジエン
重合体の無水マレイン酸付加物、アセチレン共役ジエン
ランダム共重合体の無水マレイン酸付加物、天然脂肪の
無水マレイン酸付加物、メチルシクロペンタジエンの無
水マレイン酸付加物、無水メチル−２−置換ブテニルテ
トラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル
酸、無水ピロメリト酸、無水シクロペンタンテトラカル
ボン酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水エ
チレングリコールビス−トリメリテートトリメリト酸、
無水ドデシルコハク酸、および無水ジクロロコハク酸が
挙げられる。
【００３５】１実施形態では、この硬化剤は、約１．７
５より高いフェノール官能性を有するフェノール化合物
である。これらには、酸溶液中にてジヒドロキシフェノ
ール（例えば、レゾルシノールまたはビスフェノール−
Ａ）とホルムアルデヒドとを反応させることにより調製
したフェノールノボラックが挙げられる。有用なフェノ
ールノボラック樹脂硬化剤は、酸溶液中でホルムアルデ
ヒドを備えたビスフェノール−Ａである。有用なフェノ
ール樹脂硬化剤は、フェノール基１個あたり、約６０〜
約５００、１実施形態では、約６０〜約３００の重量、
および１分子あたり、平均して、約２個より多い水酸
基、１実施形態では、３個〜約５個の水酸基を有するビ
スフェノール−Ａノボラックである。これらのフェノー
ルノボラック硬化剤は、Ｓｈｅｌｌから、Ｅｐｉｋｕｒ
ｅ（登録商標）（例えば、Ｅｐｉｋｕｒｅ（登録商標）
ＤＸ−１７５）の商品名で、入手できる。
【００３６】１実施形態では、このエポキシ樹脂用の硬
化剤は、Ｇｅｏｒｇｉａ Ｐａｃｉｆｉｃ Ｒｅｓｉｎ
ｓ，Ｉｎｃ．から、ＢＲＷＥ ５３００の商品名で入手
できるビスフェノール−Ａホルムアルデヒドノボラック
である。この硬化剤は、酸触媒（通常、シュウ酸）を使
って製造され、約１２５℃で約８００〜約１６００セン
チポアズの溶融粘度、１２０のヒドロキシル当量、およ
び約８０℃〜約１０５℃のＭｅｔｔｌｅｒ軟化点によ
り、特徴付けられる。
【００３７】１実施形態では、この硬化剤は、フェノー
ル樹脂硬化剤および臭化フェノール硬化剤の混合物であ
る。この臭化フェノール硬化剤は、任意の単量体状また
は重合体状化合物であり得、これは、その芳香環上に、
少なくとも１個の遊離フェノール水酸基および１個また
はそれ以上の臭素原子を有する。適当な臭化フェノール
硬化剤の例には、臭化フェノール−Ａノボラック、臭化
フェノールノボラック、臭化ポリフェニレンオキシド、
臭化ビスフェノール−Ａおよび臭化ビスフェノール−Ａ
カーボネートが挙げられる。この臭化ビスフェノール−
Ａは、一般に、このエポキシ化合物および硬化剤を組み
合わせた重量に基づいて、約４０重量％まで、通常、約
１０〜約３０重量％の量で、存在している。
【００３８】このエポキシ樹脂組成物の成分の迅速およ
び／または低温硬化を促進するために、任意の硬化促進
剤が使用され得る。多くの適当な促進剤（例えば、尿
素、イミダゾール、ホスフェン（ｐｈｏｓｐｈｅｎｅ
ｓ）、オクトエートおよび三フッ化ホウ素）は、当該技
術分野で公知である。１実施形態では、この促進剤は、
イミダゾール（例えば、１−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−メ
チル−４−エチルイミダゾールまたはイソプロピルイミ
ダゾール）である。この促進剤は、この組成物中にて、
この組成物の硬化速度を速くしおよび／または硬化温度
を低くするのに有効な量、一般に、このエポキシ樹脂組
成物の重量に基づいて、約０．１〜約７重量％、１実施
形態では、約０．０５〜約３重量％の量で、存在してい
る。
【００３９】このエポキシ樹脂は、このエポキシプリプ
レグの塗布工程パラメータにより影響される特定の仕様
内で、設計される。このエポキシ樹脂調合物は、典型的
には、このエポキシ樹脂がそれを基板に塗布するのに必
要な時間にわたって硬化を受けない温度で、液体であ
る。このエポキシ樹脂は、典型的には、その塗布点にて
圧力バックアップロールを使用することなく、また、相
当量の揮発性有機溶媒を使用することなく、良好な「ウ
ェットアウト（ｗｅｔｏｕｔ）」、すなわち、そのウェ
ブの飽和を達成するのに十分に低い粘度を有する。しか
しながら、このエポキシ樹脂は、一旦、その基板に塗布
すると、典型的には、その加熱ゾーンに達する前に、こ
のエポキシ樹脂−ウェブ組合せから滴下しないような十
分な粘度を有する。
【００４０】１実施形態では、このエポキシ樹脂は、約
０．５〜約１０ポアズ、好ましくは、約０．５〜約６ポ
アズの範囲の粘度を有する。１実施形態では、このエポ
キシ樹脂は、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテ
ル（これは、約１７５〜１９０のＷＰＥを有するビスフ
ェノール−Ａのジグリシジルエーテル、約３１０〜３５
０のＷＰＥおよび約３０〜５０％の臭素含有量を有する
ビスフェノール−Ａの臭化ジグリシジルエーテルを有す
る）、フェノールノボラック硬化剤、および２−メチル
イミダゾール促進剤のブレンドである。
【００４１】１実施形態では、このエポキシ樹脂は、水
性有機溶媒または希釈剤を含有し、これは、処理をし易
くするためにこの系の粘度を低くするのに有効な量で、
存在している。水性溶媒または極性有機溶媒の例には、
ケトン、アルコールおよびグリコールエーテルが挙げら
れる。有用な溶媒は、一般に、約１６０℃より低い沸点
を有する。これらの溶媒には、例えば、ケトン（例え
ば、アセトン、メチルエチルケトンおよびメチルイソブ
チルケトン）、およびこれらとアルキレングリコールエ
ーテル（例えば、ポリエチレングリコールモノメチルエ
ーテル）との溶媒混合物が挙げられる。この組成物中の
溶媒の量は、存在している他の成分の量および組成物の
目的用途に依存して広く変えることができるが、溶媒媒
介系中の溶媒は、一般に、このエポキシ樹脂の全重量の
約１〜約４０重量％を構成する。
【００４２】有用なエポキシ樹脂には、エポキシノボラ
ック（例えば、ＤＥＮ ４３９およびＤＥＮ ４３８
（これは、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から入手
できる））が挙げられる。ＤＥＮ ４３９樹脂は、３．
８のエポキシ官能性、１９１〜２１０のエポキシ当量、
および約４８℃〜約５８℃のＭｅｔｔｌｅｒ軟化点によ
り、特徴付けられる。ＤＥＮ ４３８は、３．６のエポ
キシ官能性、１７６〜１８１のエポキシ当量、および約
５２℃で約２０，０００〜約５０，０００ｃｐｓの粘度
を有することにより、特徴付けられる。使用できる他の
エポキシノボラック樹脂には、ＤＥＮ ４８５があり、
これもまた、Ｄｏｗ ＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．製であ
り、５．５のエポキシ官能性、１６５〜１９５のエポキ
シ当量、および約６６℃〜約８０℃の軟化点を有する。
【００４３】他のエポキシ樹脂には、Ｃｉｂａ Ｃｈｅ
ｍｉｃａｌ Ｃｏ．製のエポキシクレゾールノボラッ
ク、例えば、以下が挙げられる：ＥＣＮ １２３５（こ
れは、２．７のエポキシ官能性、２００〜２２７のエポ
キシ当量、および約３４℃〜約４２℃の軟化点を有す
る）；ＥＣＮ １２７３（これは、４．８のエポキシ官
能性、２１７〜２３３のエポキシ当量、および約６８℃
〜約７８℃の軟化点を有する）；ＥＣＮ １２８０（こ
れは、５．０のエポキシ官能性、２１３〜２３３のエポ
キシ当量、および約７８℃〜約８５℃の軟化点を有す
る）；およびＥＣＮ１２９９（これは、５．４のエポキ
シ官能性、２１７〜２４４のエポキシ当量、および約８
５℃〜約１００℃の軟化点を有する）。
【００４４】適当なエポキシ樹脂には、また、四官能性
フェノール、例えば、ＭＴ０１６３（これは、Ｃｉｂａ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から入手でき、そして４の
エポキシ官能性、１７９〜２００のエポキシ当量および
約５５℃〜約９５℃の融点を有する）、およびＥＰＯＮ
（登録商標）１０３１（これは、Ｓｈｅｌｌから入手で
き、そして３．５のエポキシ官能性および２００〜２４
０のエポキシ当量を有し、メチルエチルケトン中の８０
重量％溶液として、約２５℃で約Ｚ２〜約Ｚ７の動粘度
を有する）が挙げられる。
【００４５】他の適当なエポキシ樹脂には、変性エポキ
シノボラック、例えば、Ｓｈｅｌｌ製のＥＰＩ−ＲＥＺ
ＳＵ（例えば、ＥＰＩ−ＲＥＺ ＳＵ−２．５（これ
は、２．５のエポキシ官能性、１８０〜２００のエポキ
シ当量、および約５２℃で約２５００〜約４５００セン
チストークスの溶融粘度を有する）、ＥＰＩ−ＲＥＺＳ
Ｕ−３．０（これは、３．０のエポキシ官能性、１８７
〜２１１のエポキシ当量、および約５２℃で約２０，０
００〜約５０，０００センチストークスの溶融粘度を有
する）およびＥＰＩ−ＲＥＺ ＳＵ−８（これは、８．
０のエポキシ官能性、１９５〜２３０のエポキシ当量、
および約７７℃〜約８２℃の融点を有する））。
【００４６】有用な二官能性エポキシ樹脂には、ビスフ
ェノール−Ａジグリシジルエーテルエポキシ樹脂ＥＰＯ
Ｎ（登録商標）８２６（これは、Ｓｈｅｌｌから入手で
きる）がある。この樹脂は、２のエポキシ官能性、１７
８〜１８６のエポキシ当量、および約２５℃で約６５０
０〜約９５００ｃｐｓの粘度により、特徴付けられる。
ＥＰＯＮ（登録商標）８２６の埋め合わせには、Ａｒａ
ｌｄｉｔｅ ＧＹ ６００８（これは、Ｃｉｂａ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から入手できる）、ＤＥＲ ３３
３（これは、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から入
手できる）、およびＥＰＯＴＵＦ ３７−１３９（これ
は、Ｒｅｉｃｈｏｌｄ Ｃｏ．から入手できる）が挙げ
られる。
【００４７】他の適当なビスフェノール−Ａジグリシジ
ルエーテルエポキシ樹脂には、Ｓｈｅｌｌ製の以下のも
のが挙げられる：ＥＰＯＮ（登録商標）８２８（１８５
〜１９２のエポキシ当量および約２５℃で約１１，００
０〜約１５，０００の粘度を有する）；ＥＰＯＮ（登録
商標）８３０（１９０〜１９８のエポキシ当量および約
２５℃で約１７，７００〜約２２，５００の粘度を有す
る）；ＥＰＯＮ（登録商標）１１２３（これは、約８０
０の分子量を有するビスフェノール−Ａの臭化ジグリシ
ジルエーテルである）；およびＥＰＯＮ（登録商標）８
３４（これは、２３０〜２８０のエポキシ当量、および
ジエチレングリコールモノブチルエーテルの７０重量％
溶液として測定したとき約２５℃でＯ−ＶのＧａｒｄｎ
ｅｒ−Ｈｏｌｄｔ粘度を有する）。
【００４８】適当なビスフェノール−Ｆジグリシジルエ
ーテルエポキシ樹脂には、Ｓｈｅｌｌ製のＥＰＯＮ（登
録商標）ＤＰＬ−８６２（これは、１６６〜１７７のエ
ポキシ当量および約２５℃で約３，０００〜約４，５０
０ｃｐｓの粘度を有する）、Ｃｉｂａ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ Ｃｏ．製のビスフェノール−Ｆジグリシジルエーテ
ルエポキシ樹脂（例えば、Ａｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ ２
８１（これは、１５８〜１７５のエポキシ当量および約
２５℃で約５，０００〜約７，０００ｃｐｓの粘度を有
する）およびＡｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ ３０８（これ
は、１７３〜１８２のエポキシ当量および約２５℃で約
６，５００〜約８，０００ｃｐｓの粘度を有する））が
挙げられる。
【００４９】使用できる他のエポキシ樹脂には、以下の
ような環状脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる：３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉ
ｄｅ製のＥＲＬ ４２２１；これは、１３１〜１４３の
エポキシ当量および約２５℃で約３５０〜約４５０ｃｐ
ｓの粘度を有する）；２−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘ
キサンメタジオキサン（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ製
のＥＲＬ ４２３４；これは、１３３〜１５４のエポキ
シ当量および約３８℃で約７，０００〜約１７，０００
ｃｐｓの粘度を有する）；および３，４−エポキシ−６
−メチル−シクロヘキシルメチルアジペート（Ｕｎｉｏ
ｎ Ｃａｒｂｉｄｅ製のＥＲＬ ４２８９；これは、２
０５〜２１６のエポキシ当量および約２５℃で約５００
〜約１０００ｃｐｓの粘度を有する）他の製造業者が製
造したエポキシ樹脂のいずれかの埋め合わせまたはエポ
キシ樹脂混合物もまた、使用できる。
【００５０】市販のノンジシエポキシプリプレグ（これ
は、アミン硬化剤を使っては製造されない）の具体的な
例には、「ＴＳ」の商品名のもの（これは、Ｇｅｎｅｒ
ａｌＥｌｅｃｔｒｉｃから入手できる）、「ＡＴＳ」の
商品名のもの（これは、Ｐｏｌｙｃｌａｄから入手でき
る）、および「Ｄｒｉｃｌａｄ」の商品名のもの（これ
は、ＩＢＭから入手できる）が挙げられる。
【００５１】これらの積層板を作製する際に、プリプレ
グ材料および銅箔の両方を、ロールに巻き上げた材料の
長いウェブの形状で供給することが有用である。１実施
形態では、箔およびプリプレグの長いウェブは、連続工
程を使用して積層される。この工程では、この箔の連続
ウェブは、積層構造体を形成する積層条件下にて、プリ
プレグ材料の連続ウェブと接触される。この積層構造体
は、次いで、長方形シートに切断され、これらの長方形
シートは、組立品の積み重ねに積み上げられるか集めら
れる。
【００５２】１実施形態では、この箔およびプリプレグ
材料の長いウェブは、まず、長方形シートに切断され、
次いで、積層を受ける。この工程では、この箔およびプ
リプレグ材料の長方形シートは、組立品の積み重ねに積
み上げられるか集められる。
【００５３】各組立品は、そのいずれかの側で、箔のシ
ートとのプリプレグシートを含有し得る。この組立品
は、積層プレスのプレート間で、通常の積層温度および
圧力にかけられて、銅箔のシート間でプリプレグのシー
トのサンドイッチを含む積層板が作製される。
【００５４】これらのプリプレグは、部分的な硬化した
二段樹脂で含浸した織物ガラス強化繊維からなり得る。
熱および圧力を加えることにより、この銅箔は、このプ
リプレグにしっかりと押し付けられ、この組立品が受け
る温度は、この樹脂を活性化して硬化（すなわち、架
橋）し、それゆえ、この箔は、このプリプレグ誘電基材
にしっかりと結合する。一般的に言えば、この積層操作
には、約２５０〜約７５０ｐｓｉの範囲の圧力、約１７
５℃〜２３５℃の範囲の温度および約４０分間〜約２時
間の積層サイクルが関与している。仕上げた積層板は、
次いで、印刷回路基板（ＰＣＢ）を作製するのに利用さ
れ得る。
【００５５】１実施形態では、この積層板は、減算銅食
刻工程（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅｃｏｐｐｅｒ ｅｔｃ
ｈｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）にかけられて、多層回路基
板を製造するプロセスの一部として、導線または導電性
パターンを形成する。食刻したパターンには、次いで、
第二プリプレグが接着される。多層回路基板を製造する
技術は、当該技術分野で周知である。同様に、減算銅食
刻工程は、周知であり、その一例は、米国特許第５，０
１７，２７１号に開示されており、その内容は、本明細
書中で参考として援用されている。
【００５６】積層板からＰＣＢを作製するには、多数の
製造プロセスが利用できる。それに加えて、ＰＣＢ用に
可能な無数の最終用途（ラジオ、テレビ、コンピュータ
ーなど）がある。これらのプロセスおよび最終用途は、
当該技術分野で公知である。
【００５７】以下の実施例は、本発明を説明する目的
で、提供されている。他に指示がなければ、以下の実施
例および本明細書および特許請求の範囲の全体にわたっ
て、全ての部およびパーセントは、重量基準であり、全
ての温度は、摂氏であり、そして全ての圧力は、大気圧
である。
【００５８】（実施例１） １ｏｚ／ｆｔ2の重量の電着した銅箔試料を、そのマッ
ト面に、以下の条件下にて、１５０ｆｔ．／分の表面速
度で回転している円筒形カソードを使用して、亜鉛金属
層でメッキする： ＺｎＳＯ4：０．５ｇ／ｌのＺｎ++イオン Ｈ3ＰＯ3：０．４ｇ／ｌのＰ+++イオン Ｎａ2ＳＯ4：１５ｇ／ｌ 浴のｐＨ：５．０ 電流密度：２５ａｍｐｓ／ｆｔ2 メッキ時間：２０秒間 浴温度：３７．８℃（１００°Ｆ） この亜鉛金属層は、４９Åの厚さを有する。この亜鉛金
属層を、１８ａｍｐｓ／ｆｔ2の電流密度を使用して、
１０秒間にわたって、ＮａＯＨでｐＨを５．０に調整し
たＣｒＯ3溶液（３．０ｇ／ｌ）に接触させることによ
り、酸化する。得られた三価酸化クロム層の厚さは、３
０〜４０Åである。次いで、この試料を乾燥し、そして
試料を０．５重量％エポキシシラン水溶液に浸けること
により、シランカップリング剤層で被覆する。試料を乾
燥する。乾燥したシラン被覆の厚さは、約５０Åであ
る。得られた処理した銅箔を、ノンジシプリプレグに積
層する。このプリプレグ材料は、Ｐｏｌｙｃｌａｄ Ａ
ＴＳ（四官能性エポキシ樹脂および非アミン硬化剤を使
って製造したプリプレグとして同定されるＰｏｌｙｃｌ
ａｄの製品）である。この試料を、初期剥離強度および
ＨＣｌアンダーカットについて試験する。この初期剥離
強度は、９ｌｂ／ｉｎｃｈである。このＨＣｌアンダー
カットは、１３．３％である。（ＨＣｌアンダーカット
は、この試料を１８％のＨＣｌに１時間浸した後の剥離
強度損失パーセントの尺度である）。
【００５９】（実施例２） １ｏｚ／ｆｔ2の重量の電着した銅箔試料を、そのマッ
ト面に、以下の条件下にて、４０ｆｔ．／分の表面速度
で回転している円筒形カソードを使用して、亜鉛金属層
でメッキする： ＺｎＳＯ4：０．６２ｇ／ｌのＺｎ++イオン Ｈ3ＰＯ3：０．４５ｇ／ｌのＰ+++イオン Ｎａ2ＳＯ4：１８ｇ／ｌ 浴のｐＨ：４．７ 電流密度：１７．５ａｍｐｓ／ｆｔ2 メッキ時間：２．７秒間 浴温度：３７．８℃（１００°Ｆ） この亜鉛金属層は、２２Åの厚さを有する。この亜鉛金
属層を、１２ａｍｐｓ／ｆｔ2の電流密度を使用して、
１０秒間にわたって、ＮａＯＨでｐＨを５．１に調整し
たＣｒＯ3溶液（３．０ｇ／ｌ）に接触させることによ
り、酸化する。得られた三価酸化クロム層の厚さは、３
０〜４０Åである。次いで、この試料を乾燥し、そして
試料を０．５重量％エポキシシラン水溶液に浸けること
により、シランカップリング剤層で被覆する。試料を乾
燥する。乾燥したシラン被覆の厚さは、約１００Åであ
る。得られた処理した銅箔を、ノンジシプリプレグに積
層する。このプリプレグ材料は、Ｐｏｌｙｃｌａｄ Ａ
ＴＳである。この試料を、初期剥離強度およびＨＣｌア
ンダーカットについて試験する。この初期剥離強度は、
８．１ｌｂ／ｉｎｃｈである。このＨＣｌアンダーカッ
トは、１７．１％である。
【００６０】本発明は、その好ましい実施形態に関して
説明しているものの、それらの種々の変更は、この明細
書を読めば、当業者に明かなことが理解できるはずであ
る。従って、本明細書中で開示した発明は、添付の請求
の範囲に入るようなこれらの変更を含むと解釈されるこ
とが理解できるはずである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クザポー， エドワード アメリカ合衆国 オハイオ 44129， パーマ， ヘイバーヒル ドライブ 5810 (56)参考文献 特開 平５−275817（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−294490（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 28/00 C08G 59/40 C25D 5/48 C25D 7/06 C25D 11/38 305

Claims (28)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 以下を含有する、処理した銅箔： 銅箔であって、該銅箔は、その少なくとも一面のベース
    表面には、酸化亜鉛層が接着されており、該酸化亜鉛層
    は、約３Å〜約８０Åの厚さを有する；および 三価酸化クロム層であって、該三価酸化クロム層は、該
    酸化亜鉛層に接着されている； ここで、該三価酸化クロム層は、六価酸化クロムを使用
    して形成される、 処理した銅箔。
  2. 【請求項２】 前記三価酸化クロム層が、ＣｒＯ３、ク
    ロミル化合物、クロメート化合物またはジクロメート化
    合物を使用して形成される、請求項１に記載の箔。
  3. 【請求項３】 シランカップリング剤層が、前記三価酸
    化クロム層に接着されている、請求項１に記載の箔。
  4. 【請求項４】 前記シランカップリング剤が、次式によ
    り表わされ、 Ｒ４−ｎＳｉＸｎ ここで、Ｒが、官能基置換炭化水素基であり、該官能基
    置換炭化水素基の該官能置換基が、アミノ、ヒドロキ
    シ、ハロ、メルカプト、アルコキシ、アシルまたはエポ
    キシであり、Ｘが、加水分解可能基であり、そしてｎ
    が、１、２または３である、請求項３に記載の箔。
  5. 【請求項５】 前記シランカップリング剤が、ハロシラ
    ン、アミノアルコキシシラン、アミノフェニルシラン、
    フェニルシラン、複素環式シラン、Ｎ−複素環式シラ
    ン、アクリルシラン、メルカプトシラン、またはそれら
    の２種またはそれ以上の混合物である、請求項３に記載
    の箔。
  6. 【請求項６】 前記シランカップリング剤が、アミノプ
    ロピルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テ
    トラエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシエチル）−
    ３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−ス
    チリルメチル−２−アミノエチルアミン）プロピルトリ
    メトキシシラン、３−グリシドオキシプロピルトリメト
    キシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシ
    ラン、２−（２−アミノエチル−３−アミノプロピル）
    トリメトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリ
    メトキシシラン、クロロプロピルトリメトキシシラン、
    およびそれらの２種またはそれ以上の混合物からなる群
    から選択される、請求項３に記載の箔。
  7. 【請求項７】 前記箔が、電着した銅箔である、請求項
    １〜６のいずれかに記載の箔。
  8. 【請求項８】 前記箔が、鍛造銅箔である、請求項１〜
    ６のいずれかに記載の箔。
  9. 【請求項９】 前記銅箔の前記面が、標準プロフィール
    面を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の箔。
  10. 【請求項１０】 前記銅箔の前記面が、低プロフィール
    面を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の箔。
  11. 【請求項１１】 前記銅箔の前記面が、超低プロフィー
    ル面を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の箔。
  12. 【請求項１２】 前記銅箔が、マット面および光沢面を
    有し、前記酸化亜鉛層および前記三価酸化クロム層が、
    該マット面の上に横たわっている、請求項１〜６のいず
    れかに記載の箔。
  13. 【請求項１３】 前記銅箔が、マット面および光沢面を
    有し、前記酸化亜鉛層および前記三価酸化クロム層が、
    該光沢面の上に横たわっている、請求項１〜６のいずれ
    かに記載の箔。
  14. 【請求項１４】 前記酸化亜鉛層および前記三価酸化ク
    ロム層が、前記箔の一面の上に横たわっており、別の酸
    化亜鉛層および別の三価酸化クロム層が、該箔の他の面
    に横たわっている、請求項１〜６のいずれかに記載の
    箔。
  15. 【請求項１５】 誘電基材と該基材に接着した請求項１
    〜６のいずれかに記載の銅箔とを含む、積層板。
  16. 【請求項１６】 前記誘電基材が、アミン硬化剤以外の
    硬化剤で製造したエポキシ樹脂から構成される、請求項
    １５に記載の積層板。
  17. 【請求項１７】 前記硬化剤が、酸、無水物、アルコキ
    シド、フェノキシド、高分子チオールまたはフェノール
    である、請求項１５に記載の積層板。
  18. 【請求項１８】 銅箔を処理するプロセスであって、該
    プロセスは、以下の工程を包含する： （Ａ）該銅箔の少なくとも一面のベース表面に亜鉛金属
    層を塗布する工程であって、該亜鉛金属層の厚さは、約
    ２Å〜約６０Åである；および （Ｂ）該亜鉛金属層に、電気メッキ技術を使用してｐＨ
    約４．５〜約５．５の範囲で、六価酸化クロム層を塗布
    する工程； ここで、該亜鉛金属層は、該六価酸化クロムで酸化され
    て、酸化亜鉛層を形成し、ここで、該六価酸化クロム
    は、三価酸化クロムに転化され、該酸化層の厚さは、約
    ３Å〜約８０Åの範囲である、プロセス。
  19. 【請求項１９】 前記三価酸化クロム層が、約２０Å〜
    約１００Åの厚さを有する、請求項１８に記載のプロセ
    ス。
  20. 【請求項２０】 シランカップリング剤層が、前記三価
    酸化クロム層に塗布される、請求項１８に記載のプロセ
    ス。
  21. 【請求項２１】 工程（Ｂ）の間に塗布した前記六価酸
    化クロム層が、前記亜鉛金属層上に電気メッキされる、
    請求項１８に記載のプロセス。
  22. 【請求項２２】 前記六価酸化クロム層が、ＣｒＯ３、
    クロミル化合物、クロメート化合物またはジクロメート
    化合物を使用して形成される、請求項１８に記載のプロ
    セス。
  23. 【請求項２３】 前記銅箔が、マット面および光沢面を
    有し、前記亜鉛層および前記六価酸化クロム層が、該マ
    ット面を覆って塗布される、請求項１８に記載のプロセ
    ス。
  24. 【請求項２４】 前記銅箔が、マット面および光沢面を
    有し、前記亜鉛層および前記六価酸化クロム層が、該光
    沢面を覆って塗布される、請求項１８〜２３のいずれか
    に記載のプロセス。
  25. 【請求項２５】 工程（Ａ）の間に塗布した前記亜鉛金
    属層が、前記箔の前記表面上に蒸着される、請求項１８
    〜２３のいずれかに記載のプロセス。
  26. 【請求項２６】 工程（Ａ）の間に塗布した前記亜鉛金
    属層が、前記箔の前記表面上に電気メッキされる、請求
    項１８〜２３のいずれかに記載のプロセス。
  27. 【請求項２７】 前記亜鉛金属が、水素抑制剤を含有す
    る電解液を使用して電気メッキされる、請求項１８〜２
    ６のいずれかに記載のプロセス。
  28. 【請求項２８】 前記亜鉛層および前記六価酸化クロム
    層が、前記箔の一面を覆って塗布され、そして別の亜鉛
    層および別の六価酸化クロム層が、該箔の他面を覆って
    塗布される、請求項１８〜２３のいずれかに記載のプロ
    セス。
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