JPH02189325A - エポキシ樹脂組成物、およびプリプレグと積層板の製法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、およびプリプレグと積層板の製法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、緻維質基材間の接着力(以後1層間剥離強度
と呼ぶ)及び耐熱性に優れる極層板の得られるエポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグと積層板の製
法に関するものであり、プリント回路用基板などの液造
に有用なものである。
と呼ぶ)及び耐熱性に優れる極層板の得られるエポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグと積層板の製
法に関するものであり、プリント回路用基板などの液造
に有用なものである。
〈従来の技術〉
プリント回路用基板として使用されるガラスエポキシ系
積層板は、B−ステージ化されたプリプレグを経た後、
加熱加圧成形によりg造されており、エポキシ樹脂硬化
剤として耐熱性、電気的特性に優れる多塩基酸無水物が
使用されることが知られている。
積層板は、B−ステージ化されたプリプレグを経た後、
加熱加圧成形によりg造されており、エポキシ樹脂硬化
剤として耐熱性、電気的特性に優れる多塩基酸無水物が
使用されることが知られている。
上記の加熱加圧成形には長時間を要し、生産性に問題が
あるため、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤に、1分
子中に少なくとも2個以上の不飽和結合を有する高分子
化合物とラジカル発生剤を加え成形性を向上させるプリ
プレグの展進方法が提案されている(特開昭62−28
5929号公報)。
あるため、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤に、1分
子中に少なくとも2個以上の不飽和結合を有する高分子
化合物とラジカル発生剤を加え成形性を向上させるプリ
プレグの展進方法が提案されている(特開昭62−28
5929号公報)。
〈発明が解決しようとする課題〉
併し乍ら、上記の方法では、1分子中に少なくとも2個
以上の不飽和結合を有する高分子化合物の添加量が多く
、寧ろ主成分となしているため。
以上の不飽和結合を有する高分子化合物の添加量が多く
、寧ろ主成分となしているため。
得られるプリプレグの硬化性は速いものの、最終硬化物
の積層板の物性としては、金属箔の剥離強度、層間剥離
強度が低いという課題、更には1重合開始剤の分解温度
よシ低い温度で有機溶剤の除去とB−ステージ化を行っ
ているため、タックフリーのプリプレグを得るためには
長時間を要するという課題を有している。
の積層板の物性としては、金属箔の剥離強度、層間剥離
強度が低いという課題、更には1重合開始剤の分解温度
よシ低い温度で有機溶剤の除去とB−ステージ化を行っ
ているため、タックフリーのプリプレグを得るためには
長時間を要するという課題を有している。
〈課題を解決するための手段〉
本発明者らは、この様な状況に鑑みて鋭意研究した結果
、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを主成分として
用い、これと特定量の重合性不飽和基含有樹脂と重合開
始剤とを有機溶剤に溶解させた常温液状のエポキシ樹脂
組成物を用いると。
、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを主成分として
用い、これと特定量の重合性不飽和基含有樹脂と重合開
始剤とを有機溶剤に溶解させた常温液状のエポキシ樹脂
組成物を用いると。
重合開始剤の分解温度以上でもB−ステージ化を行うこ
とができ、かつ金属箔の剥離強度および眉間剥離強度の
高い積層板が得られることを見い出し1本発明を完成す
るに至った。
とができ、かつ金属箔の剥離強度および眉間剥離強度の
高い積層板が得られることを見い出し1本発明を完成す
るに至った。
すなわち1本発明は。
エポキシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂硬化剤(A2)と
重合性不飽和基含有樹脂(B1)と重合開始剤(B2)
と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A1)+(A2
)〕と(B1)の重量比〔(A1)+(A2)〕/(B
1)が55/45〜98/2であること1に%徴とする
エポキシ樹脂組成物。
重合性不飽和基含有樹脂(B1)と重合開始剤(B2)
と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A1)+(A2
)〕と(B1)の重量比〔(A1)+(A2)〕/(B
1)が55/45〜98/2であること1に%徴とする
エポキシ樹脂組成物。
エポキシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂硬化剤(A2)と
重合性不飽和基含有樹脂(B1)と重合開始剤(B2)
と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A1)+(A2
)〕と(B1)の重量比〔(A1)+(A2) )/(
B1)が55/45〜98/2でおる常温液状エポキシ
樹脂組成物(I)を繊維質基材(II)に含浸させて含
浸基材佃)とした後、有機溶剤の除去とB−ステージ化
を行うことを特徴とするプリプレグの製法、およびエポ
キシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂硬化剤(A2)と重合
性不飽和基含有樹脂(B1)と重合開始剤(B2)と有
機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A1)+(A2):
lと(B1)の重量比〔(A1)+(A2) ]/(B
、 )が55/45〜98/2である常温液状エポキシ
樹脂組成物(I)を繊維質基材QI)K含浸させて含浸
基材@)とした後、有機溶剤の除去とB−ステージ化を
行い1次いで加熱成形することを特徴とする積層板の製
法 を提供するものである。
重合性不飽和基含有樹脂(B1)と重合開始剤(B2)
と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A1)+(A2
)〕と(B1)の重量比〔(A1)+(A2) )/(
B1)が55/45〜98/2でおる常温液状エポキシ
樹脂組成物(I)を繊維質基材(II)に含浸させて含
浸基材佃)とした後、有機溶剤の除去とB−ステージ化
を行うことを特徴とするプリプレグの製法、およびエポ
キシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂硬化剤(A2)と重合
性不飽和基含有樹脂(B1)と重合開始剤(B2)と有
機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A1)+(A2):
lと(B1)の重量比〔(A1)+(A2) ]/(B
、 )が55/45〜98/2である常温液状エポキシ
樹脂組成物(I)を繊維質基材QI)K含浸させて含浸
基材@)とした後、有機溶剤の除去とB−ステージ化を
行い1次いで加熱成形することを特徴とする積層板の製
法 を提供するものである。
本発明で用いるエポキシ樹脂(A1)としては。
1分子中に1個以上のエポキシ基を有する化合物、例え
ばアルキルグリシジルエーテル、アルキルフェノールグ
リシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエステル、ビスフェノールA−エピクロ
ルヒドリン網金物、ビヌフェノールF−エピクロルヒド
リン網金物、ビスフェノールS−エピクロルヒドリンJ
u1.フェノールノ?ラック−エピクロルヒドリン縮合
物。
ばアルキルグリシジルエーテル、アルキルフェノールグ
リシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエステル、ビスフェノールA−エピクロ
ルヒドリン網金物、ビヌフェノールF−エピクロルヒド
リン網金物、ビスフェノールS−エピクロルヒドリンJ
u1.フェノールノ?ラック−エピクロルヒドリン縮合
物。
クレゾールノ?ラックーエピクロルヒドリン縮金物等の
芳香族グリシジルエーテル、脂肪族グリシジルエーテル
、脂環式グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエステ
ル、脂肪族グリシジルエステル、脂環式グリシジルエス
テル、ヒダントイン系エポキシ樹脂、複素環式グリシジ
ルエーテル、グリシジルアミン化合物及び、その共縮合
物又は共重合物、あるいはその混合物が挙げられる。
芳香族グリシジルエーテル、脂肪族グリシジルエーテル
、脂環式グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエステ
ル、脂肪族グリシジルエステル、脂環式グリシジルエス
テル、ヒダントイン系エポキシ樹脂、複素環式グリシジ
ルエーテル、グリシジルアミン化合物及び、その共縮合
物又は共重合物、あるいはその混合物が挙げられる。
本発明で用いるエポキシ樹脂硬化剤(A2)としては、
特に限定はなく1例えば脂肪族ポリアミン。
特に限定はなく1例えば脂肪族ポリアミン。
芳香族ポリアミン、ポリアミド、イミダゾール類。
多塩基酸無水物などが挙げられるが、なかでも多塩基酸
無水物が耐熱性および電気特性に優れる点で好ましい。
無水物が耐熱性および電気特性に優れる点で好ましい。
多塩基酸無水物としては1例えばドデセニル無水コハク
酸〔分子量(以後、Mvrと記す。)260)−ポリア
ジピン酸無水物(好ましくはMw 750〜850)。
酸〔分子量(以後、Mvrと記す。)260)−ポリア
ジピン酸無水物(好ましくはMw 750〜850)。
ポリアゼライン酸無水物(好ましくはMw 1200〜
1300)、ポリセバシン酸無水物(好ましくはMw
1600〜1700)等の脂肪族酸無水物;メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸(Mw 166 ) 、メチルへ
キサヒドロ無水フタル酸(Mw 168 ) 、m水メ
チルハイミック酸(Mw 178 ) 、ヘキサヒドロ
無水フタル酸(Mw 154 ) 、テトラヒドロ無水
フタ#& (Mw 152 ) 、 )リアルキルテ
トラヒドロ無水フタル酸(Mw 234 ) 、メチル
シクロヘキセンジカルボン酸無水物(Mw 264 )
等の脂環式酸無水物;無水フタル酸(MY 148 )
、無水トリメリット酸(Mw 192 ) 、無水ピ
ロメリット酸(Mw218)、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物(Mw 322 ) 、エチレングリコ
ールビヌトリメリテー) (Mw410 ) 、グリセ
ロールトリストリメリテート(My 614 )等の芳
香族酸無水物;無水へッ) 散(My 372 ) 、
テトラブロモ無水フタル酸(Mw 464 )等の・平
グン系酸無水物などが挙げられ1分子量(Mw)が19
0以上のものを単独か、又は少なくとも10重量%、好
ましくは20重量%含む組成で使用すると、100〜1
60℃で加熱グリプレグ化した時でも多塩基酸無水物の
揮散が抑えられ、得られる積層板の耐熱性が低下せず好
ましい。まだ、特願昭63−240461で提案されて
いるようなメチルシクロヘキセンジカルメン酸無水物を
分子量190以下の液状酸無水物に予め溶解させたもの
も、溶剤への溶解性が高く。
1300)、ポリセバシン酸無水物(好ましくはMw
1600〜1700)等の脂肪族酸無水物;メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸(Mw 166 ) 、メチルへ
キサヒドロ無水フタル酸(Mw 168 ) 、m水メ
チルハイミック酸(Mw 178 ) 、ヘキサヒドロ
無水フタル酸(Mw 154 ) 、テトラヒドロ無水
フタ#& (Mw 152 ) 、 )リアルキルテ
トラヒドロ無水フタル酸(Mw 234 ) 、メチル
シクロヘキセンジカルボン酸無水物(Mw 264 )
等の脂環式酸無水物;無水フタル酸(MY 148 )
、無水トリメリット酸(Mw 192 ) 、無水ピ
ロメリット酸(Mw218)、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物(Mw 322 ) 、エチレングリコ
ールビヌトリメリテー) (Mw410 ) 、グリセ
ロールトリストリメリテート(My 614 )等の芳
香族酸無水物;無水へッ) 散(My 372 ) 、
テトラブロモ無水フタル酸(Mw 464 )等の・平
グン系酸無水物などが挙げられ1分子量(Mw)が19
0以上のものを単独か、又は少なくとも10重量%、好
ましくは20重量%含む組成で使用すると、100〜1
60℃で加熱グリプレグ化した時でも多塩基酸無水物の
揮散が抑えられ、得られる積層板の耐熱性が低下せず好
ましい。まだ、特願昭63−240461で提案されて
いるようなメチルシクロヘキセンジカルメン酸無水物を
分子量190以下の液状酸無水物に予め溶解させたもの
も、溶剤への溶解性が高く。
好ましい。
本発明では、上記エポキシ樹脂(A1)およびエポキシ
樹脂硬化剤(A2)に、更に必要によシ硬化促進剤、そ
の他の添加剤等を加えることができる。
樹脂硬化剤(A2)に、更に必要によシ硬化促進剤、そ
の他の添加剤等を加えることができる。
ここで必要に応じて用いる硬化促進剤として代表的なも
のには、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプ
ロビルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノールア
ミン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン
、メチルジェタノールアミン、モノイソプロパツールア
ミン、ノニルアミン、ジメチルアミノグロビルアミン、
ジエチルアミノゾロビルアミン、α−ベンジルジェタノ
ールアミン; 2.4.6−ドリスージメチルアミノメ
チルフエノールもしくはそのトリー2−エチルヘキシル
酸塩;2−ジメチルアミノメチルフェノール、ピリジン
、ピペリジン、N−アミノプロピルモルホリン、1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7または
それとフェノール、2−エチルへキサン酸、オレイン酸
、X)フェニル亜燐酸もしくは有機含燐酸類との塩類の
如き各株アミン類;2−メチルイミダゾール、2−イソ
プロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール
、イミダゾールとCu、NiもしくはGoなどの金属塩
錯体;2−メチルイミダゾールをアクリロニトリルと反
応させて得られるシアノエチレーシ舊ン・タイプのイミ
ダゾールまたはそれらとトリメリット酸との付加物もし
くはジシアンジアミドとの反応物の如きイミダゾール類
; BF3−モノエタノールアミン、BF −ベンジ
ルアミン、 BF。
のには、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプ
ロビルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノールア
ミン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン
、メチルジェタノールアミン、モノイソプロパツールア
ミン、ノニルアミン、ジメチルアミノグロビルアミン、
ジエチルアミノゾロビルアミン、α−ベンジルジェタノ
ールアミン; 2.4.6−ドリスージメチルアミノメ
チルフエノールもしくはそのトリー2−エチルヘキシル
酸塩;2−ジメチルアミノメチルフェノール、ピリジン
、ピペリジン、N−アミノプロピルモルホリン、1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7または
それとフェノール、2−エチルへキサン酸、オレイン酸
、X)フェニル亜燐酸もしくは有機含燐酸類との塩類の
如き各株アミン類;2−メチルイミダゾール、2−イソ
プロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール
、イミダゾールとCu、NiもしくはGoなどの金属塩
錯体;2−メチルイミダゾールをアクリロニトリルと反
応させて得られるシアノエチレーシ舊ン・タイプのイミ
ダゾールまたはそれらとトリメリット酸との付加物もし
くはジシアンジアミドとの反応物の如きイミダゾール類
; BF3−モノエタノールアミン、BF −ベンジ
ルアミン、 BF。
一ジメチルアニリン、BF3− )リエチルアミン。
BF−n−ヘキシルアミン、BF3−2.6−ジエテル
アニリン、 BF3−アニリンもしくはBF3−ピペリ
ジンの如きBF3−アミン錯体類;1,1−ジメチルヒ
ドラジンを出発原料とするアミンイミド化合物;トリフ
ェニルホスファイトの如き燐化合物またはオクチル酸錫
の如き有機酸金属塩類などがある。
アニリン、 BF3−アニリンもしくはBF3−ピペリ
ジンの如きBF3−アミン錯体類;1,1−ジメチルヒ
ドラジンを出発原料とするアミンイミド化合物;トリフ
ェニルホスファイトの如き燐化合物またはオクチル酸錫
の如き有機酸金属塩類などがある。
本発明で用いる重合性不飽和基含有樹脂(以下。
不飽和樹脂と略す。)(B1)とは、ラジカル重合可能
な不飽和結合、好ましくは炭素−炭素二重結合?含有し
、該不飽和結合のラジカル重合反応により硬化する樹脂
を言い、その代表例を挙けるとエホキシビニルエヌテル
樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリ
レート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ノアリルフタレ
ート樹脂。
な不飽和結合、好ましくは炭素−炭素二重結合?含有し
、該不飽和結合のラジカル重合反応により硬化する樹脂
を言い、その代表例を挙けるとエホキシビニルエヌテル
樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリ
レート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ノアリルフタレ
ート樹脂。
スピラン樹脂、付加重合型ポリイミド等がある。
なかでもエポキシビニルエステル樹脂及び/又は不飽和
ポリエステル樹脂が好ましく1%に耐熱性、金属箔との
接着性に優れる点でエポキシビニルエステル樹脂が好ま
しい。
ポリエステル樹脂が好ましく1%に耐熱性、金属箔との
接着性に優れる点でエポキシビニルエステル樹脂が好ま
しい。
ここで不飽和樹脂(B1)として用いるエポキシビニル
エステル樹脂としては1例えばエポキシ樹脂として前記
した如き各種のエポキシ樹脂の、好ましくはビスフェノ
ール・タイプ又はノボラック・タイプのエポキシ樹脂の
、それぞれ単独又は混合物と、下記の如き不飽和−塩基
酸とを、エヌテル化触媒の存在下で反応させて得られた
樹脂が挙げられる。
エステル樹脂としては1例えばエポキシ樹脂として前記
した如き各種のエポキシ樹脂の、好ましくはビスフェノ
ール・タイプ又はノボラック・タイプのエポキシ樹脂の
、それぞれ単独又は混合物と、下記の如き不飽和−塩基
酸とを、エヌテル化触媒の存在下で反応させて得られた
樹脂が挙げられる。
上記エポキシビニルエステル樹脂は、スチレン、ビニル
トルエン、(メタ)アクリル酸の低洲点エステルモノマ
ー等の重合性ビニルモノマ〜や、アセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、セロソルブ
アセテート等のエステル類等の溶剤に予め任意に溶解さ
れてよいが、通常エポキシビニルエステル樹脂so〜4
0ii%に対して、溶剤や重合性ビニルモノマーは20
〜60重量%(合計100重量%)の割合で使用される
。
トルエン、(メタ)アクリル酸の低洲点エステルモノマ
ー等の重合性ビニルモノマ〜や、アセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、セロソルブ
アセテート等のエステル類等の溶剤に予め任意に溶解さ
れてよいが、通常エポキシビニルエステル樹脂so〜4
0ii%に対して、溶剤や重合性ビニルモノマーは20
〜60重量%(合計100重量%)の割合で使用される
。
エポキシビニルエステル樹脂を得るのに用いる不飽和−
塩基酸として代表的なものには、アクリル酸、メタクリ
ル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレート、モノ
プロビルマレート。モツプチルマレート、ソルビン酸ま
タハモノ(2−エチルヘキシル)マレートなどがあり、
これらは単独でも二種以上の混合においても用いること
ができる。
塩基酸として代表的なものには、アクリル酸、メタクリ
ル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレート、モノ
プロビルマレート。モツプチルマレート、ソルビン酸ま
タハモノ(2−エチルヘキシル)マレートなどがあり、
これらは単独でも二種以上の混合においても用いること
ができる。
また、上記エポキシビニルエステル樹脂と下記の如き二
塩基酸無水物とを反応させて得られるカルテキシル基含
有エポキシビニルエステルm脂も。
塩基酸無水物とを反応させて得られるカルテキシル基含
有エポキシビニルエステルm脂も。
本発明でいうエポキシビニルエステルamとして使用さ
れる。
れる。
ここにおいて、二塩基酸無水物として代表的なものには
、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル改、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無
水メチルナノツク酸。
、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル改、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無
水メチルナノツク酸。
無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン散等の前
記の多塩基酸無水物の代表例中の二塩基酸無水物がある
。
記の多塩基酸無水物の代表例中の二塩基酸無水物がある
。
また、不飽和ポリエステル樹脂としては1例えば不飽和
二塩基酸を含む二塩基酸類と多価アルコール類との反応
で得られたものが挙げられる。不飽和ポリエステル樹脂
は、前記と同様の1合性ビニルモノマーおよび溶剤によ
って予め溶解されてよく、これらは単独であるいけ二種
以上の混合物として、任意に泳方nすることが可能であ
るが1通常不飽和?リエヌテル40〜80重量%に対し
て60〜20重量%(合計1001に量%)の割合で使
用される。
二塩基酸を含む二塩基酸類と多価アルコール類との反応
で得られたものが挙げられる。不飽和ポリエステル樹脂
は、前記と同様の1合性ビニルモノマーおよび溶剤によ
って予め溶解されてよく、これらは単独であるいけ二種
以上の混合物として、任意に泳方nすることが可能であ
るが1通常不飽和?リエヌテル40〜80重量%に対し
て60〜20重量%(合計1001に量%)の割合で使
用される。
不飽和二塩基酸として代表的なものにはマレイア酸、
無水マレイン酸、フマル酸、ハロゲン化無水マレイン酸
などがアシ、これら以外の飽和二塩基酸ともいうべき酸
類として代表的なものには7タル酸、無水ンタル酸、ハ
ロゲン化無水7タル酸。
無水マレイン酸、フマル酸、ハロゲン化無水マレイン酸
などがアシ、これら以外の飽和二塩基酸ともいうべき酸
類として代表的なものには7タル酸、無水ンタル酸、ハ
ロゲン化無水7タル酸。
イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などがあり、他
方、多価アルコール類として代表的なものにはエチレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、クロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、1,3−ブチレングリコール、1.4−ブチレング
リコール、ネオペンカルグリコール、水添ビスフェノー
ルA11.6−ヘキサンジオール、ビスフェノールAと
エチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドとの
付加物、グリセリン、トリメチロールグロノ9ンなどが
ある。
酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などがあり、他
方、多価アルコール類として代表的なものにはエチレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、クロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、1,3−ブチレングリコール、1.4−ブチレング
リコール、ネオペンカルグリコール、水添ビスフェノー
ルA11.6−ヘキサンジオール、ビスフェノールAと
エチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドとの
付加物、グリセリン、トリメチロールグロノ9ンなどが
ある。
これらの各原料を用いてエポキシビニルエステル樹脂又
は不飽和ポリエステル樹脂を得るには、従来公知の方法
に従えばよく、これら両樹脂を調製するにさいしては、
樹脂調製中のrル化を防止する目的や、生成樹脂の保存
安定性あるいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合禁止
剤を使用することが推奨きれる。
は不飽和ポリエステル樹脂を得るには、従来公知の方法
に従えばよく、これら両樹脂を調製するにさいしては、
樹脂調製中のrル化を防止する目的や、生成樹脂の保存
安定性あるいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合禁止
剤を使用することが推奨きれる。
かかる重合禁止剤として代表的なものを挙げればハイド
ロキノン% P−j−ブチルカテコール、モノ−t−
ブチルハイドロキノンの如きハイドロキノン類;ハイド
ロキノンモノメチルエーテル、シー t −p −フレ
ソールの如きフェノール類;p−ベンゾキノン、ナフト
キノン、p−)ルキノンの如きキノン類;を死はナフテ
ン酸銅の如き銅塩などがある。
ロキノン% P−j−ブチルカテコール、モノ−t−
ブチルハイドロキノンの如きハイドロキノン類;ハイド
ロキノンモノメチルエーテル、シー t −p −フレ
ソールの如きフェノール類;p−ベンゾキノン、ナフト
キノン、p−)ルキノンの如きキノン類;を死はナフテ
ン酸銅の如き銅塩などがある。
本発明で用いる重合開始剤(B2)としては、加熱加圧
成形温度よシも低い温度で分解するものが好マしく、例
えばシクロヘキサノンパーオキサイド、 3,3.5−
)リメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチロ
ネキサノンパーオキサイド、1.1−ビス(t−ブチル
パーオキシ) 3,3.5−トリメチルシクロヘキサン
、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサ
イド、ラウロイルノ々−オキサイド、 3,5.5−)
リメチルヘキサノイルノ母−オキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ジーミリスチルパーオキシジカーダネー
ト、t−ブチルツク−オキシ(2−エチルヘキサノエー
ト)、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−)リメチル
ヘキ?/!−)、t−ブチルパーオキシベンゾエート。
成形温度よシも低い温度で分解するものが好マしく、例
えばシクロヘキサノンパーオキサイド、 3,3.5−
)リメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチロ
ネキサノンパーオキサイド、1.1−ビス(t−ブチル
パーオキシ) 3,3.5−トリメチルシクロヘキサン
、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサ
イド、ラウロイルノ々−オキサイド、 3,5.5−)
リメチルヘキサノイルノ母−オキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ジーミリスチルパーオキシジカーダネー
ト、t−ブチルツク−オキシ(2−エチルヘキサノエー
ト)、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−)リメチル
ヘキ?/!−)、t−ブチルパーオキシベンゾエート。
クミルパーオキシオクトエートなどの有機過酸化物が挙
げられる。
げられる。
また本発明で用いられる溶剤(B3)としては、例えば
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、セロソルブアセテ
ート、酢酸グチル等のエステル類、ジメチルホルムアミ
ドなどがあげられる。ま之、重合性ビニル七ツマ−が希
釈剤として添Wされていてもよい。
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、セロソルブアセテ
ート、酢酸グチル等のエステル類、ジメチルホルムアミ
ドなどがあげられる。ま之、重合性ビニル七ツマ−が希
釈剤として添Wされていてもよい。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物(I)とは、前記(
A1) 、 (A2) 、 (B1) 、 (B2)及
び(O成分を必須成分として用い、更に必要に応じて硬
化促進剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加え
てなり、しかも繊維質基材(損に含浸可能なものを言う
。尚、固型の成分は、含浸に際して、必ずしも液状成分
中に溶解又は溶融させて用いる必要はなく、液状成分中
に粉末状で分散させて用いてもよい。
A1) 、 (A2) 、 (B1) 、 (B2)及
び(O成分を必須成分として用い、更に必要に応じて硬
化促進剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加え
てなり、しかも繊維質基材(損に含浸可能なものを言う
。尚、固型の成分は、含浸に際して、必ずしも液状成分
中に溶解又は溶融させて用いる必要はなく、液状成分中
に粉末状で分散させて用いてもよい。
上記エポキシ樹脂組成物(1)中に含有されるエポキシ
樹脂(A1)とエポキシ樹脂硬化剤(A2)の和と不飽
和樹脂(B1)との重量比〔(A1)+(A2) )/
(B1)は55/45〜98/2であるが、成形性、金
属、特に銅箔との接着性および層間剥離強度に優れる点
で、65/35〜90/10が好ましい。
樹脂(A1)とエポキシ樹脂硬化剤(A2)の和と不飽
和樹脂(B1)との重量比〔(A1)+(A2) )/
(B1)は55/45〜98/2であるが、成形性、金
属、特に銅箔との接着性および層間剥離強度に優れる点
で、65/35〜90/10が好ましい。
エポキシ樹脂組成物(1)に必要に応じて加えられる充
填剤は、要求性能、作業条件などにより適宜選択される
が、例を挙げると水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニ
ウム、コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシ
ウム、マイカ、メルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ
酸ジルコニウム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻
土、三酸化アンチモyなどがある。
填剤は、要求性能、作業条件などにより適宜選択される
が、例を挙げると水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニ
ウム、コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシ
ウム、マイカ、メルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ
酸ジルコニウム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻
土、三酸化アンチモyなどがある。
エポキシ樹脂組成物(I)を得るに際しての各成分の配
合方法および配合順序は特に限定されるものでなく、(
A1)と(A2)からなる樹脂組成物と(B1)と(B
2)からなる樹脂組成物とを別々に調製した後、混合し
て有機溶剤(C)に溶解しても良いし、(A、 ) 、
(A2) 、 (B、 )をそれぞれ別個に適宜有機
溶剤にし、混合しても良い。
合方法および配合順序は特に限定されるものでなく、(
A1)と(A2)からなる樹脂組成物と(B1)と(B
2)からなる樹脂組成物とを別々に調製した後、混合し
て有機溶剤(C)に溶解しても良いし、(A、 ) 、
(A2) 、 (B、 )をそれぞれ別個に適宜有機
溶剤にし、混合しても良い。
他方、本発明で用いる繊維質基材(II)として代表的
なものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維またけ芳香族
ポリアミド系線維などであり、なかでもガラス繊維が好
著しい。これらのうちまずガラス繊維としては、その原
料面から、E−グラス、C−グラス、A−グラスおよび
S−グラスなどが存在しているが、本発明にお込てはい
ずれの種類のものも適用できる。
なものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維またけ芳香族
ポリアミド系線維などであり、なかでもガラス繊維が好
著しい。これらのうちまずガラス繊維としては、その原
料面から、E−グラス、C−グラス、A−グラスおよび
S−グラスなどが存在しているが、本発明にお込てはい
ずれの種類のものも適用できる。
これらの繊維質基材(II)は、その形状によりロービ
ング、チョツプドストランドマット、コンティニアスマ
ット、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフェシ
ングマッ)bよびテヨッゾドストランドがあるが、止揚
し之如き種類や形状は、目的とする成形物の用途および
性能により適宜選択式れるものであって、必要によって
は二重上の種類′!たは形状からの混合使用であっても
よい。なかでもクロス、不織布が好ましい。
ング、チョツプドストランドマット、コンティニアスマ
ット、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフェシ
ングマッ)bよびテヨッゾドストランドがあるが、止揚
し之如き種類や形状は、目的とする成形物の用途および
性能により適宜選択式れるものであって、必要によって
は二重上の種類′!たは形状からの混合使用であっても
よい。なかでもクロス、不織布が好ましい。
本発明のグリプレグ及び積層板を得るに際して、繊維質
基材(n)の容積比率は有機溶剤(C)除去後の含浸基
材の30〜70%なる範囲内が適当である。
基材(n)の容積比率は有機溶剤(C)除去後の含浸基
材の30〜70%なる範囲内が適当である。
含浸用納骨組成物(1)を線維f基材(U)に含浸させ
て含浸基材(ト)を得之後、行なわれる該含浸基材(ト
)中の有機溶剤(C)の除去方法は、特に限定されるも
のではないが通常1枚づつ分離した状態で有機溶剤(C
)を揮散させる方法が採用できる。この時、同時に含浸
基材(至)のB−ステージ化を行ってグリプレグとして
もよい。
て含浸基材(ト)を得之後、行なわれる該含浸基材(ト
)中の有機溶剤(C)の除去方法は、特に限定されるも
のではないが通常1枚づつ分離した状態で有機溶剤(C
)を揮散させる方法が採用できる。この時、同時に含浸
基材(至)のB−ステージ化を行ってグリプレグとして
もよい。
上記加熱による有機溶剤(Qの揮散及び含浸基材(至)
の硬化又はB−ステージ化の温度は通常70〜160℃
、好ましくは90〜140℃である。70℃以下では有
機溶剤(0は揮散しにくいし、160℃以上では成分(
A1)と(A2)の反応が速く進みすぎるため塀熱成形
時の適正な樹脂の流動性を得ることが難しくなって好ま
しくない。
の硬化又はB−ステージ化の温度は通常70〜160℃
、好ましくは90〜140℃である。70℃以下では有
機溶剤(0は揮散しにくいし、160℃以上では成分(
A1)と(A2)の反応が速く進みすぎるため塀熱成形
時の適正な樹脂の流動性を得ることが難しくなって好ま
しくない。
また有機溶剤(Qを効率良く揮散させる方法としては、
例えば熱風を含浸基材(ト)に吹きつける方法、加熱と
吸引又は減圧を同時又は別に行う方法、赤外線や遠赤外
線を用いる方法、高周波加熱を用いる方法など挙げられ
る。これらの方法は不活性ガス、好ましくは窒素ガス雰
囲気下で行ってもよく、その場合不活性ガス雰囲気中の
酸素濃度が3モルチ以下であると好ましい。
例えば熱風を含浸基材(ト)に吹きつける方法、加熱と
吸引又は減圧を同時又は別に行う方法、赤外線や遠赤外
線を用いる方法、高周波加熱を用いる方法など挙げられ
る。これらの方法は不活性ガス、好ましくは窒素ガス雰
囲気下で行ってもよく、その場合不活性ガス雰囲気中の
酸素濃度が3モルチ以下であると好ましい。
この有機溶剤(C)の除去に際しては、除去後の含浸基
材(ト)中に残存する有機溶剤(Qの含有率を含浸乾燥
材料(財)中の樹脂分に対し0.5重t%以下にコント
ロールすることか好ましい。
材(ト)中に残存する有機溶剤(Qの含有率を含浸乾燥
材料(財)中の樹脂分に対し0.5重t%以下にコント
ロールすることか好ましい。
又、本発明において含浸基材(ト)のB−ステージ化は
、」鞘成分の反応が進み、常温無圧下では実質的に流動
性を失い、含浸基材(4)の表面がべとつきのないタッ
クフリーの状態、あるいはこれに近い状態にまで粘度が
高くなっているが、140℃以上に加熱されると再度流
動性を示し友後、硬化する状態にまで反応を進めること
を言う。この場合、平板上で150℃、 151i/
cm2の条件で加熱加圧した時、含浸基材(至)中に含
浸されていた樹脂成分の中から基材外に流出した樹脂成
分の割合(流出率)が4〜35重量%となる範囲までB
−ステージ化すると好ましい。
、」鞘成分の反応が進み、常温無圧下では実質的に流動
性を失い、含浸基材(4)の表面がべとつきのないタッ
クフリーの状態、あるいはこれに近い状態にまで粘度が
高くなっているが、140℃以上に加熱されると再度流
動性を示し友後、硬化する状態にまで反応を進めること
を言う。この場合、平板上で150℃、 151i/
cm2の条件で加熱加圧した時、含浸基材(至)中に含
浸されていた樹脂成分の中から基材外に流出した樹脂成
分の割合(流出率)が4〜35重量%となる範囲までB
−ステージ化すると好ましい。
次いで積層板を得るには、上述のようにB−ステージ化
して得られたグリプレグを必要であれば複数枚重ね合せ
、更に両面に離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ
、従来公知のスタテックプレス、連続ベルトプレス等で
W熱成形すればよい。
して得られたグリプレグを必要であれば複数枚重ね合せ
、更に両面に離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ
、従来公知のスタテックプレス、連続ベルトプレス等で
W熱成形すればよい。
成形温度は通常130〜220℃、好ましくは140〜
180℃である。成形圧力は、通常接触圧〜50 kl
il/cIn であり、好ましくは5〜40IKg/c
1n2である。例えば、スタテックプレスでの成形では
含浸乾燥基材(財)を所定サイズに切断後、重ね合せる
が、連続ベルトプレスでの成形ではグリプレグは長尺の
まま、必要であれば連続的に重ね合せ積層しfc後、連
続ベルトプレスで底形される。
180℃である。成形圧力は、通常接触圧〜50 kl
il/cIn であり、好ましくは5〜40IKg/c
1n2である。例えば、スタテックプレスでの成形では
含浸乾燥基材(財)を所定サイズに切断後、重ね合せる
が、連続ベルトプレスでの成形ではグリプレグは長尺の
まま、必要であれば連続的に重ね合せ積層しfc後、連
続ベルトプレスで底形される。
この際必要であれば、加熱成形機から取り出した後、更
に後硬化を施すこともできる。
に後硬化を施すこともできる。
尚、樹脂成分の配合比率を変えた異種のエポキシ樹脂組
成物(I)を含浸させて得られる異種のプリプレグを目
的に応じ組合せて用いることも可能であるし、本発明で
用いるグリプレグと他の樹脂を含浸させて得られるプリ
プレグとを組合せることも可能である。
成物(I)を含浸させて得られる異種のプリプレグを目
的に応じ組合せて用いることも可能であるし、本発明で
用いるグリプレグと他の樹脂を含浸させて得られるプリ
プレグとを組合せることも可能である。
〈実施例〉
次に本発明を実施例及び比較例を挙げて更に具体的に説
明する。
明する。
尚、例中の部及びチは特に断pのない限りすべて重量基
準である。
準である。
参考例1〜4〔液状のエポキシ樹脂硬化剤(A2)の製
造例〕 表−1に示す配合組成で硬化剤用原料を混合した後、8
0℃で2時間攪拌を続けて液状の硬化剤(A2−1、A
2−2、A2−3およびA2−4)を得た。
造例〕 表−1に示す配合組成で硬化剤用原料を混合した後、8
0℃で2時間攪拌を続けて液状の硬化剤(A2−1、A
2−2、A2−3およびA2−4)を得た。
/
/
/
実施例1
ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量が470なるエポキシ樹脂100
部、メチルエチルケトン70部に無水ヘット酸45部を
溶解させ念溶液115部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル11117 部、ベンジルジメチルアミン1.0部、
テトラプロモビスフェ/−#Aとエピクロルヒドリンと
の反応によす得うれたエポキシ当量が370なるエポキ
シ樹脂のメタクリレート(60%)とメチルエチルケト
ン(40%)とより成るエポキシビニルエステル樹脂組
成物30部、パーロイルMSP C日本油脂(株)裂重
合開始剤、ジミリステルノ’?−オキシジカーゲネー)
]O,3部、・ぐ−クミルH〔日本油脂(株)裂重合開
始剤、クン/ハイドロノーオキサイド〕0.2部および
メチルエチルケト770部を混合させて、均一なエポキ
シ樹脂組成物(I−1)を調製した。
得られたエポキシ当量が470なるエポキシ樹脂100
部、メチルエチルケトン70部に無水ヘット酸45部を
溶解させ念溶液115部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル11117 部、ベンジルジメチルアミン1.0部、
テトラプロモビスフェ/−#Aとエピクロルヒドリンと
の反応によす得うれたエポキシ当量が370なるエポキ
シ樹脂のメタクリレート(60%)とメチルエチルケト
ン(40%)とより成るエポキシビニルエステル樹脂組
成物30部、パーロイルMSP C日本油脂(株)裂重
合開始剤、ジミリステルノ’?−オキシジカーゲネー)
]O,3部、・ぐ−クミルH〔日本油脂(株)裂重合開
始剤、クン/ハイドロノーオキサイド〕0.2部および
メチルエチルケト770部を混合させて、均一なエポキ
シ樹脂組成物(I−1)を調製した。
このエポキシ樹脂組成物Cl−1)を厚さ0.18■、
[300wm、横300簡のガラスクロスに含浸でせて
含浸基材(II[−1)を得、次いでこれを120℃の
熱風乾燥機内で6分間加熱乾燥してメチルエチルケトン
の除去とB−ステージ化を行い、xfキシ樹脂組成物(
I−1)/ガラスクロスノ重量比が42758のグリプ
レグ(F/−1)を得友。
[300wm、横300簡のガラスクロスに含浸でせて
含浸基材(II[−1)を得、次いでこれを120℃の
熱風乾燥機内で6分間加熱乾燥してメチルエチルケトン
の除去とB−ステージ化を行い、xfキシ樹脂組成物(
I−1)/ガラスクロスノ重量比が42758のグリプ
レグ(F/−1)を得友。
このグリプレグ(■−1)はタックフリーで巻き取りが
可能な程の柔軟性があり、取扱作業性に優れたものであ
った。
可能な程の柔軟性があり、取扱作業性に優れたものであ
った。
次いでこのグリプレグ(jV−t)を8枚重ね、その両
面に厚さ35μmの銅箔を貼り合せ、次いでその両面に
2枚の鏡面仕上げしたステンレス板、更にクツション材
としてのクラフト紙で挾み込み、170℃の加熱成形機
(スタティックプレス)に仕込み、10に97cm2の
圧力で5分間圧縮したのち、40 kg/ cm2の圧
力下で5分間m熱成形し、その後30′cまで冷却して
取り出し、次いで170℃の加熱炉で30分後硬化させ
、厚み1.6mの積層板を得た。
面に厚さ35μmの銅箔を貼り合せ、次いでその両面に
2枚の鏡面仕上げしたステンレス板、更にクツション材
としてのクラフト紙で挾み込み、170℃の加熱成形機
(スタティックプレス)に仕込み、10に97cm2の
圧力で5分間圧縮したのち、40 kg/ cm2の圧
力下で5分間m熱成形し、その後30′cまで冷却して
取り出し、次いで170℃の加熱炉で30分後硬化させ
、厚み1.6mの積層板を得た。
かくして得られた積層板について物性(銅箔剥離強度、
層間剥離強度およびガラス転移温度)の1Qlj定を以
下の様に行なった。結果を表−3に示す。
層間剥離強度およびガラス転移温度)の1Qlj定を以
下の様に行なった。結果を表−3に示す。
*銅箔剥離強度: JIS C−6481に準じて側足
した。
した。
本層間剥離強度:最外層の繊維質基材を銅箔の付いた状
態で、最外層に隣接する繊維質基材から剥し、最外層基
材除去面に対する引き剥し方向の角度を90°に保ちつ
つ、テンシロ/にて5 cm/ m l nの速度で剥
離強度を測定した。
態で、最外層に隣接する繊維質基材から剥し、最外層基
材除去面に対する引き剥し方向の角度を90°に保ちつ
つ、テンシロ/にて5 cm/ m l nの速度で剥
離強度を測定した。
*ガラス転移温度(Tg):レオメトリック社a R8
A−■動的固体粘弾性測定器にて1℃/minで昇温し
で測定した。
A−■動的固体粘弾性測定器にて1℃/minで昇温し
で測定した。
実施例2
実施例1のエポキシビニルエステル樹脂組成Thを11
5部に、メチルエチルケトンを120部にそれぞれ変更
した以外は実施例1と同様にしてタンクフリーで柔軟な
プリプレグを得、更に積層板を得た。得られたffr、
層板の物性測定結果を表−3に示す。
5部に、メチルエチルケトンを120部にそれぞれ変更
した以外は実施例1と同様にしてタンクフリーで柔軟な
プリプレグを得、更に積層板を得た。得られたffr、
層板の物性測定結果を表−3に示す。
実施例3
B−ステージ化条件を140℃の熱風乾燥機内で3分と
した以外は実施例1と同様にして、タックフリーで柔軟
なプリプレグを得、更に積層板を得た。得られた積層板
の物性測定結果を表−3に下す〇 実施例4〜7および比較例1〜2 第2表に示す配合組成物をメチルエチルケトンで溶解し
、不揮発分50%の均一なエポキシ樹脂組成物(I−3
,1−4,1−5,I−6,I−1’および1−2’)
を得た後、これをそれぞれ用いた以外は実施例1と同様
にしてタンクフリーで柔軟なプリプレグを得、更に積層
板を得た。得られた82)音板の物性測定結果を表−3
に示す。
した以外は実施例1と同様にして、タックフリーで柔軟
なプリプレグを得、更に積層板を得た。得られた積層板
の物性測定結果を表−3に下す〇 実施例4〜7および比較例1〜2 第2表に示す配合組成物をメチルエチルケトンで溶解し
、不揮発分50%の均一なエポキシ樹脂組成物(I−3
,1−4,1−5,I−6,I−1’および1−2’)
を得た後、これをそれぞれ用いた以外は実施例1と同様
にしてタンクフリーで柔軟なプリプレグを得、更に積層
板を得た。得られた82)音板の物性測定結果を表−3
に示す。
/
と−2)
比較例3
B−ステージ化条件を140℃の熱風乾燥機内で3分と
した以外は比較例1と同様にしてタックフリーで柔軟な
プリプレグを得、更に積層板を得た。得られた積層板の
物性測定結果全表−3に示すO 比較例4 エポキシ樹脂組成物(I−6)中のブロム化ビスフェノ
ールA型エポキシ回脂のメタクリレートとペンゾイルノ
!−オキサイドの両成分の使用を省略し、残りの成分を
メチルエチルケトンで不揮発分50%に調整して用い友
以外は実施例6と同様にして、タックフリーで柔軟なプ
リプレグを得た。
した以外は比較例1と同様にしてタックフリーで柔軟な
プリプレグを得、更に積層板を得た。得られた積層板の
物性測定結果全表−3に示すO 比較例4 エポキシ樹脂組成物(I−6)中のブロム化ビスフェノ
ールA型エポキシ回脂のメタクリレートとペンゾイルノ
!−オキサイドの両成分の使用を省略し、残りの成分を
メチルエチルケトンで不揮発分50%に調整して用い友
以外は実施例6と同様にして、タックフリーで柔軟なプ
リプレグを得た。
このプリプレグを実施例6と同一の成形条件でプレスし
たが、プレス時に多量の樹脂分が流出し、得られた積層
板中の樹脂含有率が31%と極めて低くなってしまった
ため物性測定は行なわなかった。尚、他の実施例及び比
較例で得られた積層板の樹脂含有率はいずれも41±1
%であった。
たが、プレス時に多量の樹脂分が流出し、得られた積層
板中の樹脂含有率が31%と極めて低くなってしまった
ため物性測定は行なわなかった。尚、他の実施例及び比
較例で得られた積層板の樹脂含有率はいずれも41±1
%であった。
〈発明の効果〉
比較例2から明らかのように、不飽和樹脂成分が多い場
合、積層板とし重要な銅箔剥離強度、層間剥離強度等の
性能を損い、また不飽和樹脂成分を含まない比較例4で
は、プリプレグの硬化性が遅く成形性に難のあることが
判る。本発明の構成により、従来技術で問題であった金
属箔及び層間剥離強度を同上させ、且つ、耐熱性にすぐ
れる積層板を得ることができる。
合、積層板とし重要な銅箔剥離強度、層間剥離強度等の
性能を損い、また不飽和樹脂成分を含まない比較例4で
は、プリプレグの硬化性が遅く成形性に難のあることが
判る。本発明の構成により、従来技術で問題であった金
属箔及び層間剥離強度を同上させ、且つ、耐熱性にすぐ
れる積層板を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂(A_1)とエポキシ樹脂硬化剤(A
_2)と重合性不飽和基含有樹脂(B_1)と重合開始
剤(B_2)と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A
_1)+(A_2)〕と(B_1)の重量比〔(A_1
)+(A_2)〕/(B_1)が55/45〜98/2
であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 2、重量比〔(A_1)+(A_2)〕/(B_1)が
65/35〜90/10である請求項1記載の組成物。 3、エポキシ樹脂硬化剤(A_2)が多塩基酸無水物で
ある請求項1記載の組成物。 4、エポキシ樹脂硬化剤(A_2)が分子量190以上
の多塩基酸無水物を10重量%以上含むものである請求
項3記載の組成物。 5、エポキシ樹脂(A_1)とエポキシ樹脂硬化剤(A
_2)と重合性不飽和基含有樹脂(B_1)と重合開始
剤(B_2)と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(A
_1)+(A_2)〕と(B_1)の重量比〔(A_1
)+(A_2)〕/(B_1)が55/45〜98/2
である常温液状エポキシ樹脂組成物( I )を繊維質基
材(II)に含浸させて含浸基材(III)とした後、有機
溶剤の除去とB−ステージ化を行うことを特徴とするプ
リプレグの製法。 6、重量比〔(A_1)+(A_2)〕/(B_1)が
65/35〜90/10である請求項5記載のプリプレ
グの製法。 7、エポキシ樹脂硬化剤(A_2)が多塩基酸無水物で
ある請求項5記載のプリプレグの製法。 8、エポキシ樹脂硬化剤(A_2)が分子量190以上
の多塩基酸無水物を10重量%以上含むものである請求
項7記載のプリプレグの製法。 9、重合開始剤(B_2)の分解温度以上でB−ステー
ジ化を行う請求項5記載のプリプレグの製法。 10、エポキシ樹脂(A_1)とエポキシ樹脂硬化剤(
A_2)と重合性不飽和基含有樹脂(B_1)と重合開
始剤(B_2)と有機溶剤(C)とを含有し、かつ〔(
A_1)+(A_2)〕と(B_1)の重量比〔(A_
1)+(A_2)〕/(B_1)が55/45〜98/
2である常温液状エポキシ樹脂組成物( I )を繊維質
基材(II)に含浸させて含浸基材(III)とした後、有
機溶剤の除去とB−ステージ化を行い、次いで加熱成形
することを特徴とする積層板の製法。 11、重量比〔(A_1)+(A_2)〕/(B_1)
が65/35〜90/10である請求項10記載の積層
板の製法。 12、エポキシ樹脂硬化剤(A_2)が多塩基酸無水物
である請求項10記載の積層板の製法。 13、エポキシ樹脂硬化剤(A_2)が分子量190以
上の多塩基酸無水物を10重量%以上含むものである請
求項12記載の積層板の製法。 14、重合開始剤(B_2)の分解濃度以上でB−ステ
ージ化を行う請求項10記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP765789A JPH02189325A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | エポキシ樹脂組成物、およびプリプレグと積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP765789A JPH02189325A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | エポキシ樹脂組成物、およびプリプレグと積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02189325A true JPH02189325A (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=11671890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP765789A Pending JPH02189325A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | エポキシ樹脂組成物、およびプリプレグと積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02189325A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1214191A1 (en) * | 1998-09-10 | 2002-06-19 | Ga-Tek Inc. | Treated copper foil and process for making treated copper foil |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP765789A patent/JPH02189325A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1214191A1 (en) * | 1998-09-10 | 2002-06-19 | Ga-Tek Inc. | Treated copper foil and process for making treated copper foil |
EP1214191A4 (en) * | 1998-09-10 | 2006-11-08 | Nikko Materials Usa Inc | Treated copper foil and manufacturing method |
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