JPH02212506A - 含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法 - Google Patents
含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路基板等に有用な積層板及びその
中間材のプリプレグの製造方法、及びこれらに用いる含
浸用樹脂組成物に関し、特に積層板のを耐熱性を改善し
たものに関する。
中間材のプリプレグの製造方法、及びこれらに用いる含
浸用樹脂組成物に関し、特に積層板のを耐熱性を改善し
たものに関する。
プリント回路用基板として使用されるガラスエポキシ系
積Jff14fflは、Bステージ化されたプリプレグ
を経た後、加熱加圧成形により製造されており、エポキ
シ樹脂硬化剤として耐熱性、電気的特性等にイrれる多
塩基酸無水物が使用さることが知られている。
積Jff14fflは、Bステージ化されたプリプレグ
を経た後、加熱加圧成形により製造されており、エポキ
シ樹脂硬化剤として耐熱性、電気的特性等にイrれる多
塩基酸無水物が使用さることが知られている。
上記の加熱加圧成形には長時間を要し、1上戊性に間匙
があるため、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤に、1
分子中に少なくとも2個以上の不飽和基を有する高分子
化合物とラジカル発生剤を加え成形性を向上させるプリ
プレグの製造方法が提案されている(特開昭62−28
5929号公報)。
があるため、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤に、1
分子中に少なくとも2個以上の不飽和基を有する高分子
化合物とラジカル発生剤を加え成形性を向上させるプリ
プレグの製造方法が提案されている(特開昭62−28
5929号公報)。
併し乍ら、上記の方法では、1分子中に少なくとも2個
以上の不飽和結合を有する高分子化合物が使用されてい
るため、得られるプリプレグの硬化性は速いものの、最
終硬化物の積層板の物性としては、耐熱性が十分でない
という課題を有する。
以上の不飽和結合を有する高分子化合物が使用されてい
るため、得られるプリプレグの硬化性は速いものの、最
終硬化物の積層板の物性としては、耐熱性が十分でない
という課題を有する。
ci11題を解決するための手段〕
本発明者らはこの様な状況を鑑みて鋭意研究した結果、
無溶剤エポキシ樹脂(A)と、多塩基酸無水物(B)と
、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物のエポキシ基1化学当量と不飽和一塩基酸の
酸基0.05〜0.6化学当量とを反応させて得られる
エポキシビニルエステル樹脂(C)と、重合開始剤(D
)を少くとも含有し、かつ液状としたことを特徴とする
含浸用樹脂組成物を用いると耐熱性が向上するばかりで
なく、眉間剥離強度も改良させることを見い出し、本発
明を完成するtて至った。
無溶剤エポキシ樹脂(A)と、多塩基酸無水物(B)と
、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物のエポキシ基1化学当量と不飽和一塩基酸の
酸基0.05〜0.6化学当量とを反応させて得られる
エポキシビニルエステル樹脂(C)と、重合開始剤(D
)を少くとも含有し、かつ液状としたことを特徴とする
含浸用樹脂組成物を用いると耐熱性が向上するばかりで
なく、眉間剥離強度も改良させることを見い出し、本発
明を完成するtて至った。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明で用いるエポキシ樹脂(A)としては、常温で無
溶剤液状のエポキシ樹脂の単独又は混合物がいずれも使
用できるが、通常は平均エポキシ当量が100〜400
.、llTましくは100〜250のものを使用する。
溶剤液状のエポキシ樹脂の単独又は混合物がいずれも使
用できるが、通常は平均エポキシ当量が100〜400
.、llTましくは100〜250のものを使用する。
その代表例を挙げると、いずれも常温で無溶剤液状のエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールA1ビスフェノール
Fルゾルシンなど2価フェノールとから得られるエポキ
シ樹脂;エチレングリコール、プロピレングリコール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロール
エタン、トリメチロールプロパン又は2価フェノールの
エチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付)
J++ ’++の如き多価アルコールのポリグリシジル
エーテル類;アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はダイマー酸の如きポリ
カルボン酸のポリグリシジルエステル類;シクロヘキセ
ン又はそのtM 69体を過酢酸などでエポキシ化させ
ることにより得られるシクロヘキセン系のエポキシ化合
物類(3,4−エポキシ−6−メチル−シクロへキシル
−3゜4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキサンカル
ボキシレート、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル
−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
■−エポキシエチルー3,4−エポキシシクロヘキサン
など);シクロペンタジェンもしくはジシクロペンタジ
ェン又はそれらの誘導体を過酢酸などでエポキシ化させ
ることにより得られるシクロベンクジエン系のエポキシ
化合物類(シクロペンタジェンオキサイド、ジシクロが
ンタジエンオキサイド、2.3−エポキシシクロベンチ
ルエーテルなど);リモネンジオキサイド:あるいはヒ
ドロキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルなどが
あり、なかでも性能上のバランスが良好で価格が安い点
でエピクロルヒドリンとビスフェノールAとからえられ
る無溶剤液状のエポキシ樹脂が、また低粘度が得られる
点で無溶剤?& 状のシクロヘキセン系エポキシ化合物
類が好ましい。
ピクロルヒドリンとビスフェノールA1ビスフェノール
Fルゾルシンなど2価フェノールとから得られるエポキ
シ樹脂;エチレングリコール、プロピレングリコール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロール
エタン、トリメチロールプロパン又は2価フェノールの
エチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付)
J++ ’++の如き多価アルコールのポリグリシジル
エーテル類;アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はダイマー酸の如きポリ
カルボン酸のポリグリシジルエステル類;シクロヘキセ
ン又はそのtM 69体を過酢酸などでエポキシ化させ
ることにより得られるシクロヘキセン系のエポキシ化合
物類(3,4−エポキシ−6−メチル−シクロへキシル
−3゜4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキサンカル
ボキシレート、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル
−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
■−エポキシエチルー3,4−エポキシシクロヘキサン
など);シクロペンタジェンもしくはジシクロペンタジ
ェン又はそれらの誘導体を過酢酸などでエポキシ化させ
ることにより得られるシクロベンクジエン系のエポキシ
化合物類(シクロペンタジェンオキサイド、ジシクロが
ンタジエンオキサイド、2.3−エポキシシクロベンチ
ルエーテルなど);リモネンジオキサイド:あるいはヒ
ドロキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルなどが
あり、なかでも性能上のバランスが良好で価格が安い点
でエピクロルヒドリンとビスフェノールAとからえられ
る無溶剤液状のエポキシ樹脂が、また低粘度が得られる
点で無溶剤?& 状のシクロヘキセン系エポキシ化合物
類が好ましい。
さらに、本発明では、上記のような無溶剤液状エポキシ
樹脂1種以上と融点が50℃以上のエポキシ樹脂の1種
以上を混合して無溶剤液状エボキシ樹脂(A)として使
用することもでき、通常は平均粒径が50〜500μ■
1、好ましくは平均粒径100〜300#mの粉末状エ
ポキシ樹脂を無溶剤液状エポキシ樹脂中に溶解及び/又
は分散させて用いる。その代表的なものを挙げると、い
ずれも融点が50℃以上のエピクロルヒドリンとビスフ
ェノールA1ビスフェノールFルゾルシン、テトラブロ
モビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールF1
ビスフエノールSなどの2価フェノールとから得られる
エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂;フェノール、アルキ
ルフェノール又はブロム化フェノール、ノボラック樹脂
の如き多価フェノールのポリグリシジルエーテル;2価
フェノールとノボラック樹脂とからなる共線エポキシ樹
脂;アニリン、p−(又はm −)アミノフェノール、
ジアミノジフェニルメタンの如き多価アミンのポリグリ
シジルアミン、前述の多価アルコールのポリグリシジル
エーテル、ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル又
はヒドロキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルと
、2価フェノールの単独又はこれと1価フェノールの混
合物との共線エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌ
レートなどがあり、なかでもエピクロルヒドリンとビス
フェノールAとから得られる粉末状エポキシ樹脂が性能
上のバランスが良好で価格が安い点で、超高分子量フェ
ノキシ樹脂、例えば米国UCC社製PKIII+ (商
品名)が少量の添加で高い圧縮成形性と高い性能が得ら
れる点で、また粉末状の多価フェノールポリグリシジル
エーテルが耐熱性に優れる点で、さらにエピクロルヒド
リンとテトラブロモビスフェノールAとから得られる粉
末状エポキシ樹脂と粉末状のブロム化多価フェノールポ
リグリシジルエーテルが難燃性に優れる点でそれぞれ好
ましい。
樹脂1種以上と融点が50℃以上のエポキシ樹脂の1種
以上を混合して無溶剤液状エボキシ樹脂(A)として使
用することもでき、通常は平均粒径が50〜500μ■
1、好ましくは平均粒径100〜300#mの粉末状エ
ポキシ樹脂を無溶剤液状エポキシ樹脂中に溶解及び/又
は分散させて用いる。その代表的なものを挙げると、い
ずれも融点が50℃以上のエピクロルヒドリンとビスフ
ェノールA1ビスフェノールFルゾルシン、テトラブロ
モビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールF1
ビスフエノールSなどの2価フェノールとから得られる
エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂;フェノール、アルキ
ルフェノール又はブロム化フェノール、ノボラック樹脂
の如き多価フェノールのポリグリシジルエーテル;2価
フェノールとノボラック樹脂とからなる共線エポキシ樹
脂;アニリン、p−(又はm −)アミノフェノール、
ジアミノジフェニルメタンの如き多価アミンのポリグリ
シジルアミン、前述の多価アルコールのポリグリシジル
エーテル、ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル又
はヒドロキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルと
、2価フェノールの単独又はこれと1価フェノールの混
合物との共線エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌ
レートなどがあり、なかでもエピクロルヒドリンとビス
フェノールAとから得られる粉末状エポキシ樹脂が性能
上のバランスが良好で価格が安い点で、超高分子量フェ
ノキシ樹脂、例えば米国UCC社製PKIII+ (商
品名)が少量の添加で高い圧縮成形性と高い性能が得ら
れる点で、また粉末状の多価フェノールポリグリシジル
エーテルが耐熱性に優れる点で、さらにエピクロルヒド
リンとテトラブロモビスフェノールAとから得られる粉
末状エポキシ樹脂と粉末状のブロム化多価フェノールポ
リグリシジルエーテルが難燃性に優れる点でそれぞれ好
ましい。
本発明で用いる多塩基酸無水物(B)として代表的なも
のを挙げれば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナ
ジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸
、無水ビロメリフト酸、無水マレイン酸、無水コハク酸
、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデセニル無水
コハク酸、無水クロレンデインク酸、無水ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、無水シクロペンタテトラカルボン
酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸
無水物、エチレングリコールビストリメリテ−1・無水
物又はグリセリン]・リメリテート無水物などがあり、
これらは単独で、あるいは二種以上の混合物の形で用い
られる。
のを挙げれば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナ
ジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸
、無水ビロメリフト酸、無水マレイン酸、無水コハク酸
、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデセニル無水
コハク酸、無水クロレンデインク酸、無水ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、無水シクロペンタテトラカルボン
酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸
無水物、エチレングリコールビストリメリテ−1・無水
物又はグリセリン]・リメリテート無水物などがあり、
これらは単独で、あるいは二種以上の混合物の形で用い
られる。
なかでも好ましいものとしては、液状のものが挙げられ
、例えばメチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジッ
ク酸、無水メチルナジック酸等が挙げられる。
、例えばメチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジッ
ク酸、無水メチルナジック酸等が挙げられる。
さらに本発明でエポキシ樹脂と不飽和一塩基酸そのエポ
キシ基と酸基の微化学当量で1:0.05〜0.6好ま
しくはi:o、2〜0.6で反応させて得られるエポキ
シビニルエステル(C)は、1分子中に2個以上のエポ
キシ基を有するもので、好ましくはビスフェノール・タ
イプ、ノボラック・タイプのエポキシ樹脂の単独又は複
数の混合物と、下記の如き不飽和一塩基酸とを、60〜
140℃、好ましくは80〜120℃の温度範囲でエス
テル化触媒の存在下で反応さ・Uて得られるエポキシビ
ニルエステルが挙げられる。
キシ基と酸基の微化学当量で1:0.05〜0.6好ま
しくはi:o、2〜0.6で反応させて得られるエポキ
シビニルエステル(C)は、1分子中に2個以上のエポ
キシ基を有するもので、好ましくはビスフェノール・タ
イプ、ノボラック・タイプのエポキシ樹脂の単独又は複
数の混合物と、下記の如き不飽和一塩基酸とを、60〜
140℃、好ましくは80〜120℃の温度範囲でエス
テル化触媒の存在下で反応さ・Uて得られるエポキシビ
ニルエステルが挙げられる。
エポキシ樹脂中のエポキシ基の1化学当量に対して不飽
和一塩基酸中の酸基が0.05化学当量より少ない場合
には、含浸用樹脂組成物を繊維質基Hに含浸させたもの
を用いて最終的に加熱成形する際に、エポキシ基の反応
に先立って起こるビニル基に基づ(重合による硬化の寄
与が小さ(、加熱成形時に含浸した樹脂が流れ過ぎて好
ましくなく、逆に0.6化学当量より多い場合には一分
子中にエポキシ基とビニル基の両方を有する成分が少な
くなり、ビニル基のみを有する成分が増えるためビニル
基を付加したエポキシ化合物とこれを付加しないエポキ
シ化合物の多塩基酸無水物(B)等を介した架橋反応が
減少し、ガラス転移温度(Tg)が低下して好ましくな
い。
和一塩基酸中の酸基が0.05化学当量より少ない場合
には、含浸用樹脂組成物を繊維質基Hに含浸させたもの
を用いて最終的に加熱成形する際に、エポキシ基の反応
に先立って起こるビニル基に基づ(重合による硬化の寄
与が小さ(、加熱成形時に含浸した樹脂が流れ過ぎて好
ましくなく、逆に0.6化学当量より多い場合には一分
子中にエポキシ基とビニル基の両方を有する成分が少な
くなり、ビニル基のみを有する成分が増えるためビニル
基を付加したエポキシ化合物とこれを付加しないエポキ
シ化合物の多塩基酸無水物(B)等を介した架橋反応が
減少し、ガラス転移温度(Tg)が低下して好ましくな
い。
したがって、エポキシビニルエステルは、エボキシ化合
物中のエボ;1−シ基の一部に不飽和一塩基酸が付加さ
れ、一分子中にビニル基とエポキシ基を有するものが好
ましいが、必要に応じて通常の方法で得られる一分子中
に2個以上のビニル基が付加したエポキシビニルエステ
ルを併用しても良い。
物中のエボ;1−シ基の一部に不飽和一塩基酸が付加さ
れ、一分子中にビニル基とエポキシ基を有するものが好
ましいが、必要に応じて通常の方法で得られる一分子中
に2個以上のビニル基が付加したエポキシビニルエステ
ルを併用しても良い。
不飽和一塩基酸として代表的なものはアクリル酸、メタ
クリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレート、
モノプロピルマレート、モノブチルマレート、ソルビン
酸又はモノ (2−エチルヘキシル)マレートなどがあ
るが、これらは単独でも二種以上の混合においても用い
ることができる。
クリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレート、
モノプロピルマレート、モノブチルマレート、ソルビン
酸又はモノ (2−エチルヘキシル)マレートなどがあ
るが、これらは単独でも二種以上の混合においても用い
ることができる。
エポキシビニルエステルを得るには、従来公知の方法に
従えばよく、反応中のゲル化を防止する目的や生成物の
保存安定性あるいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合
禁止剤を使用することが推奨される。
従えばよく、反応中のゲル化を防止する目的や生成物の
保存安定性あるいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合
禁止剤を使用することが推奨される。
かかる重合禁止剤として代表的なものを挙げれば、ハイ
ドロキノン、p−t−ブチルカテコール、モノ−【−ブ
チルハイドロキノンの如きハイドロキノン類:ハイドロ
キノンモノメチルエーテル、ジ−t−p−クレゾールの
如きフェノール類;p−ペンゾキノン、ナフトキノン、
p−トルキノンの如きキノン類;又はナフテン酸銅の如
き銅塩などがある。
ドロキノン、p−t−ブチルカテコール、モノ−【−ブ
チルハイドロキノンの如きハイドロキノン類:ハイドロ
キノンモノメチルエーテル、ジ−t−p−クレゾールの
如きフェノール類;p−ペンゾキノン、ナフトキノン、
p−トルキノンの如きキノン類;又はナフテン酸銅の如
き銅塩などがある。
本発明で用いられる重合開始剤(D)としては、加熱加
圧成形温度よりも低い温度で分解して上記エポキシビニ
ルエステルと多塩基酸無水物との反応生成物を硬化させ
るものが挙げられ、例えばシクロヘキサノンパーオキサ
イド、3.3.5− )リメチルシクロヘキサノンバ
ーオキサイド、メチロネキサノンバーオキサイド、l、
1−ビス(L−ブチルパーオキシ)3,3.5− )
リメチルシクロヘキサン、クメンハイドロバーオキザイ
ド、ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、3.5.5− 1−リメチルヘキサノイルパーオキ
サイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリスチルパ
ーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシ(2−
エチルヘキサノエート)、t−ブチルパーオキシ−3,
5,5−トリメチルヘキサノエート、L−プチルバーオ
ギシヘンゾエ−1・、クミルバーオ=1−シオク1−エ
ートなどの有機過酸化物がある。
圧成形温度よりも低い温度で分解して上記エポキシビニ
ルエステルと多塩基酸無水物との反応生成物を硬化させ
るものが挙げられ、例えばシクロヘキサノンパーオキサ
イド、3.3.5− )リメチルシクロヘキサノンバ
ーオキサイド、メチロネキサノンバーオキサイド、l、
1−ビス(L−ブチルパーオキシ)3,3.5− )
リメチルシクロヘキサン、クメンハイドロバーオキザイ
ド、ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、3.5.5− 1−リメチルヘキサノイルパーオキ
サイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリスチルパ
ーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシ(2−
エチルヘキサノエート)、t−ブチルパーオキシ−3,
5,5−トリメチルヘキサノエート、L−プチルバーオ
ギシヘンゾエ−1・、クミルバーオ=1−シオク1−エ
ートなどの有機過酸化物がある。
本発明では上記エポキシビニルエステル(C)のr−、
力の架橋用に重合性架橋剤(IE)を用いても良く、こ
れには重合性ビニルモノマーが挙げられ、単独で無溶剤
型含浸用樹脂組成物の成分として添加使用されても良い
し、エポキシビニルエステル(C)に必要量予め添加さ
れていても良く、その際に使用される前記の重合性ビニ
ルモノマー等をj1独又は2種以1(jt用できる。含
浸用樹脂組成物中のビニルモノマー成分は含浸用樹脂組
成物を所望の粘度に合わせるという観点から適宜決定さ
れれば良いが、通常2〜40重量%、好ましくは5〜3
0重量%である。
力の架橋用に重合性架橋剤(IE)を用いても良く、こ
れには重合性ビニルモノマーが挙げられ、単独で無溶剤
型含浸用樹脂組成物の成分として添加使用されても良い
し、エポキシビニルエステル(C)に必要量予め添加さ
れていても良く、その際に使用される前記の重合性ビニ
ルモノマー等をj1独又は2種以1(jt用できる。含
浸用樹脂組成物中のビニルモノマー成分は含浸用樹脂組
成物を所望の粘度に合わせるという観点から適宜決定さ
れれば良いが、通常2〜40重量%、好ましくは5〜3
0重量%である。
上記重合性ビニル千ツマ−のうちで代表的なものとして
は、スチレン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレン、
クロルスチレンもしくはジビニルへゼンの如きスチレン
及びその誘導体;エチル(メタ)アクリレート、メチル
(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート
、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メ
タ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、
2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(
メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)ク
リレートもしくは2−ヒドロキシプロピル(メタ)アク
リレートの如き(メタ)アクリル酸の低沸点エステルモ
ノマー類:又はトリメチロールプロパントリ (メタ)
アクリレート1.ジエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、1゜4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレ
ートもしくは1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)アク
リレ−I・の如き多価アルコールの(メタ)アクリレー
ト類などが挙げられ、これらは単独であるいは二種以上
の混合として、通常エポキシビニルエステル40〜80
重量%に対して60〜20重量%(合it t o o
重量%)の割合で使用される。
は、スチレン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレン、
クロルスチレンもしくはジビニルへゼンの如きスチレン
及びその誘導体;エチル(メタ)アクリレート、メチル
(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート
、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メ
タ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、
2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(
メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)ク
リレートもしくは2−ヒドロキシプロピル(メタ)アク
リレートの如き(メタ)アクリル酸の低沸点エステルモ
ノマー類:又はトリメチロールプロパントリ (メタ)
アクリレート1.ジエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、1゜4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレ
ートもしくは1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)アク
リレ−I・の如き多価アルコールの(メタ)アクリレー
ト類などが挙げられ、これらは単独であるいは二種以上
の混合として、通常エポキシビニルエステル40〜80
重量%に対して60〜20重量%(合it t o o
重量%)の割合で使用される。
これらの重合性架橋剤は液状のものが好ましく、常温又
は加熱により揮発性のものも好ましく用いられる0例え
ばスチレン、ビニルトルエン、(メタ)アクリル酸の低
沸点エステルモノマー類が好ましく、スチレンが特に好
ましい。
は加熱により揮発性のものも好ましく用いられる0例え
ばスチレン、ビニルトルエン、(メタ)アクリル酸の低
沸点エステルモノマー類が好ましく、スチレンが特に好
ましい。
本発明においては硬化促進剤CF)を使用することもで
き、これには、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ
イソプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノ
ールアミン、トリエタノールアミン、メチルエタノール
アミン、メチルエタノールアミン、モノイソプロパツー
ルアミン、ノニルアミン、ジメチルアミノプロピルアミ
ン、ジメチルアミノプロピルアミン、α−ベンジルジェ
タノールアミン;2,4.6−1−リス−ジメチルアミ
ノメチルフェノールもしくはそのトリー2−エチルヘキ
シル酸塩:2−ジメチルアミノメチルフェノール、ピリ
ジン、ピペリジン、N−アミノプロピルモルホリン、1
,8−ジアザビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−7又
はそれとフェノール、2−エチルヘキサン酸、オレイン
酸、ジフェニル亜燐酸もしくは有機含燐酸類との塩類の
如き各種アミン類:2−メチルイミダゾール、2−イソ
プロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール
、イミダゾールとCu、 NiもしくはCOなどの金属
塩錯体;2−メチルイミダゾールをアクリl二1ニトリ
ルと反応させて得られるシアノエチレーション・タイプ
のイミダゾール又はそれらとトリメリット酸との(=J
加物もしくはジシアンジアミドとの反応物の如きイミダ
ゾール類;BF:l−モノエタノールアミン、口F、−
ベンジルアミン、13F3−ジメチルアニリン、計、−
トリエチルアミン、BF3−n−ヘキシルアミン、+1
173−2.6−ジエチルアミン、8hアニリンもしく
はl117.−ピペリジンの如きllI’j−アミン錯
体:1,1−ジメチルヒドラジンを出発原料とするアミ
ンイミド化合物; トリフェニルホスファイトの如き燐
化合物又はオクチル酸錫の如き有機酸金属塩類などがあ
る。
き、これには、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ
イソプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノ
ールアミン、トリエタノールアミン、メチルエタノール
アミン、メチルエタノールアミン、モノイソプロパツー
ルアミン、ノニルアミン、ジメチルアミノプロピルアミ
ン、ジメチルアミノプロピルアミン、α−ベンジルジェ
タノールアミン;2,4.6−1−リス−ジメチルアミ
ノメチルフェノールもしくはそのトリー2−エチルヘキ
シル酸塩:2−ジメチルアミノメチルフェノール、ピリ
ジン、ピペリジン、N−アミノプロピルモルホリン、1
,8−ジアザビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−7又
はそれとフェノール、2−エチルヘキサン酸、オレイン
酸、ジフェニル亜燐酸もしくは有機含燐酸類との塩類の
如き各種アミン類:2−メチルイミダゾール、2−イソ
プロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール
、イミダゾールとCu、 NiもしくはCOなどの金属
塩錯体;2−メチルイミダゾールをアクリl二1ニトリ
ルと反応させて得られるシアノエチレーション・タイプ
のイミダゾール又はそれらとトリメリット酸との(=J
加物もしくはジシアンジアミドとの反応物の如きイミダ
ゾール類;BF:l−モノエタノールアミン、口F、−
ベンジルアミン、13F3−ジメチルアニリン、計、−
トリエチルアミン、BF3−n−ヘキシルアミン、+1
173−2.6−ジエチルアミン、8hアニリンもしく
はl117.−ピペリジンの如きllI’j−アミン錯
体:1,1−ジメチルヒドラジンを出発原料とするアミ
ンイミド化合物; トリフェニルホスファイトの如き燐
化合物又はオクチル酸錫の如き有機酸金属塩類などがあ
る。
また、エポキシ化合物とイミダゾール化合物あるいはイ
ミダゾール化合物のカルボン酸との(;J加物をイソシ
アネート基を有する化合物で処理した化合物などがあり
、これは上記促進剤の中でも含浸用樹脂組成物の貯蔵安
定形成という点から特に好ましい。
ミダゾール化合物のカルボン酸との(;J加物をイソシ
アネート基を有する化合物で処理した化合物などがあり
、これは上記促進剤の中でも含浸用樹脂組成物の貯蔵安
定形成という点から特に好ましい。
この促進剤を得るために用いられるエポキシ化合物とし
ては前記した如きエポキシ樹脂(八)と同種のもの及び
脂肪族グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエーテル
、グリシシルアルキレ−1・等のモノエポキシ化合物が
用いられる。また、イミダゾール化合物としては、イミ
ダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダ
ゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−−
イソプロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−フェニルイミダゾール等が用いられ、イミダゾ
ール化合物とカルボン酸塩との付加物を得るためのカル
ボン酸としては、酢酸、乳酸、サリチル酸、安息香酸、
アジピン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸
、トリメリット酸等が挙げられる。
ては前記した如きエポキシ樹脂(八)と同種のもの及び
脂肪族グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエーテル
、グリシシルアルキレ−1・等のモノエポキシ化合物が
用いられる。また、イミダゾール化合物としては、イミ
ダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダ
ゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−−
イソプロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−フェニルイミダゾール等が用いられ、イミダゾ
ール化合物とカルボン酸塩との付加物を得るためのカル
ボン酸としては、酢酸、乳酸、サリチル酸、安息香酸、
アジピン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸
、トリメリット酸等が挙げられる。
イミダゾール化合物とエポキシ化合物の付加物の反応は
従来公知の一般的方法で行うことができる。エポキシ化
合物とイミダゾール化合物あるいはイミダゾール化合物
のカルボン酸塩との反応はイミダゾール化合物の活性水
素1個当たりエポキシ基が1.0〜1.5になるように
し、好ましくは1゜2〜1.4である。付加反応は無溶
剤で行っても良いが、適当な溶剤にイミダゾール化合物
を溶解し、エポキシ化合物を滴下又は分割添加する方法
等が用いられる。溶剤は芳香族系、ケトン系が好ましい
。例えばトルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン等が挙げられる。
従来公知の一般的方法で行うことができる。エポキシ化
合物とイミダゾール化合物あるいはイミダゾール化合物
のカルボン酸塩との反応はイミダゾール化合物の活性水
素1個当たりエポキシ基が1.0〜1.5になるように
し、好ましくは1゜2〜1.4である。付加反応は無溶
剤で行っても良いが、適当な溶剤にイミダゾール化合物
を溶解し、エポキシ化合物を滴下又は分割添加する方法
等が用いられる。溶剤は芳香族系、ケトン系が好ましい
。例えばトルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン等が挙げられる。
無溶剤で反応させた場合には、得られた反応物を所要の
粒子サイズにわ〕砕して用いる。溶剤を用いる場合には
、反応終了後スプレードライ方式で噴霧乾燥する方法、
溶剤を除去して粉砕する方法等が採用される。粒子径と
しては30μm以下であり、好ましくは10μm以下、
特に好ましくは5.Ottm以下である。30μm以上
では硬化促進剤として使用される場合に母材中での均一
分散性に問題が生じて好ましくない。
粒子サイズにわ〕砕して用いる。溶剤を用いる場合には
、反応終了後スプレードライ方式で噴霧乾燥する方法、
溶剤を除去して粉砕する方法等が採用される。粒子径と
しては30μm以下であり、好ましくは10μm以下、
特に好ましくは5.Ottm以下である。30μm以上
では硬化促進剤として使用される場合に母材中での均一
分散性に問題が生じて好ましくない。
こうして得られる粉末状の付加物を溶解しない溶剤、例
えばトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケト
ン等にまず所定量のイソシアネート基を有する化合物を
溶解させ、ついで上記粉末状付加物をこの中に分散させ
、表面処理して溶剤を飛散、乾燥して目的とする硬化促
進剤が得られる。イソシアネ−1・基を有する化合物の
使用量は上記付加物100重量部に対し0.5〜20重
量部であり、好ましくは1.0〜10重量部である。多
過ぎると表面処理硬化は良好であるが、樹脂の硬化性を
低下させるし、少な過ぎると表面処理効果が少なく、樹
脂の貯蔵安定性が低下する。
えばトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケト
ン等にまず所定量のイソシアネート基を有する化合物を
溶解させ、ついで上記粉末状付加物をこの中に分散させ
、表面処理して溶剤を飛散、乾燥して目的とする硬化促
進剤が得られる。イソシアネ−1・基を有する化合物の
使用量は上記付加物100重量部に対し0.5〜20重
量部であり、好ましくは1.0〜10重量部である。多
過ぎると表面処理硬化は良好であるが、樹脂の硬化性を
低下させるし、少な過ぎると表面処理効果が少なく、樹
脂の貯蔵安定性が低下する。
・イソシアネート5を有する化合物としては、例えばフ
ェニルイソシアネート、トリルイソシアネート等のモノ
イソシアネート化合物、テトラメチレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニル
メタンジイソシアネート、イソプロピリデンシクロへキ
シルイソシアネート、リジンイソシアネート、トリレン
ジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、
トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールの付
加物、トリレンジイソシアネートとポリエチレングリコ
ールの付加物、トリレンジイソシアネートとポリプロピ
レングリコールの付加物、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートとポリエチレンアジペートのプレポリマー等のポリ
イソシアネート化合物等が挙げられる。モノイソシアネ
ート化合物よりもポリイソシアネート化合物の方が好ま
しい。
ェニルイソシアネート、トリルイソシアネート等のモノ
イソシアネート化合物、テトラメチレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニル
メタンジイソシアネート、イソプロピリデンシクロへキ
シルイソシアネート、リジンイソシアネート、トリレン
ジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、
トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールの付
加物、トリレンジイソシアネートとポリエチレングリコ
ールの付加物、トリレンジイソシアネートとポリプロピ
レングリコールの付加物、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートとポリエチレンアジペートのプレポリマー等のポリ
イソシアネート化合物等が挙げられる。モノイソシアネ
ート化合物よりもポリイソシアネート化合物の方が好ま
しい。
本発明の含浸用樹脂組成物のエポキシ樹脂(A)と多塩
基#I無水物(ロ)とエポキシビニルエステル(C)と
の使用割合〔(^) +(B) ) /(C)は、通
常9515〜5/95であるが、成形性、金属箔特に銅
箔との接着性及び出来上がった積層板の層間接着強度に
優れる点で1110/20〜20/EIOが好ましい。
基#I無水物(ロ)とエポキシビニルエステル(C)と
の使用割合〔(^) +(B) ) /(C)は、通
常9515〜5/95であるが、成形性、金属箔特に銅
箔との接着性及び出来上がった積層板の層間接着強度に
優れる点で1110/20〜20/EIOが好ましい。
本発明の含浸用樹脂組成物は、前記(八)〜(D)成分
を少なくとも含有し、さらに重合性架橋剤(E)及び/
又は硬化促進剤(F)を含有しても良いが、さらに必要
に応じて内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加えて
なる組成物であって、かつ繊維質基材に含浸可能なもの
であっても良い。なお固形の成分は含浸に際してかなら
ずしも液状成分中に熔解又は溶融させて用いる必要はな
く、液状成分中にわ〕束状で分散させても良い。
を少なくとも含有し、さらに重合性架橋剤(E)及び/
又は硬化促進剤(F)を含有しても良いが、さらに必要
に応じて内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加えて
なる組成物であって、かつ繊維質基材に含浸可能なもの
であっても良い。なお固形の成分は含浸に際してかなら
ずしも液状成分中に熔解又は溶融させて用いる必要はな
く、液状成分中にわ〕束状で分散させても良い。
充填剤は、要求性能、作業条件などにより適宜選択され
るが、例を挙げると水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミ
ニウム、コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カル
シウム、マイカ、タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケ
イ酸ジルコニウム、ガラス粉末3、アスベスト粉末、ケ
イ藻土、三酸化アンチモンなどがある。
るが、例を挙げると水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミ
ニウム、コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カル
シウム、マイカ、タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケ
イ酸ジルコニウム、ガラス粉末3、アスベスト粉末、ケ
イ藻土、三酸化アンチモンなどがある。
また、本発明の含浸用樹脂組成物は液状にするが、それ
には前記(八)〜(IE)成分等に液状物を選択使用し
ても良いし、重合性架橋剤に液状物を使用し、他の液状
物、固形物を溶解又は分散させても良く、これが好まし
いが、溶剤を使用又は併用して他の液状物、固形物を溶
解又は分散させても良い。
には前記(八)〜(IE)成分等に液状物を選択使用し
ても良いし、重合性架橋剤に液状物を使用し、他の液状
物、固形物を溶解又は分散させても良く、これが好まし
いが、溶剤を使用又は併用して他の液状物、固形物を溶
解又は分散させても良い。
含浸用樹脂組成物を得るに際しての各成分の配合方法及
び配合順序は特に限定されるものでばないが、固形成分
を使用する場合には、液状成分を混合した後、固形の成
分を粉末状で添加して、分子lIi又は溶解させる方法
が好ましい。
び配合順序は特に限定されるものでばないが、固形成分
を使用する場合には、液状成分を混合した後、固形の成
分を粉末状で添加して、分子lIi又は溶解させる方法
が好ましい。
本発明の含浸用樹脂組成物を用いて製造されるものとし
ては、上記含浸用樹脂組成物を繊維質基材に含浸させた
含浸繊維質基材を用いた一枚毎のプリプレグ、その重合
性架橋剤の含有量を4重里%以下にしたプリプレグ、こ
れらプリプレグを積層して得られる積層プリプレグ等の
積層板用中間材、含浸繊維質基材を未乾燥状態で重ね合
わせ、さらにこの重ね合わせ体の両側にフィルムをXl
ねて部分硬化さセた積層板用中間材、さらには含浸繊維
質基材を未乾燥状態で重ね合わせその重合性架橋剤をそ
の含有量が8重量%以下になるようにしてから銅箔等の
金属箔、フィルムを重ね合わせ体の両面に少なくともい
ずれか一方が金属箔になるように重ね、部分硬化(予備
反応)させた積層板用中間材が挙げられる。これらの部
分硬化には、Bステージ化も含まれ、これより硬化程度
が低く、タックフリーにならないものも含まれる。
ては、上記含浸用樹脂組成物を繊維質基材に含浸させた
含浸繊維質基材を用いた一枚毎のプリプレグ、その重合
性架橋剤の含有量を4重里%以下にしたプリプレグ、こ
れらプリプレグを積層して得られる積層プリプレグ等の
積層板用中間材、含浸繊維質基材を未乾燥状態で重ね合
わせ、さらにこの重ね合わせ体の両側にフィルムをXl
ねて部分硬化さセた積層板用中間材、さらには含浸繊維
質基材を未乾燥状態で重ね合わせその重合性架橋剤をそ
の含有量が8重量%以下になるようにしてから銅箔等の
金属箔、フィルムを重ね合わせ体の両面に少なくともい
ずれか一方が金属箔になるように重ね、部分硬化(予備
反応)させた積層板用中間材が挙げられる。これらの部
分硬化には、Bステージ化も含まれ、これより硬化程度
が低く、タックフリーにならないものも含まれる。
また、上記ブレブリグ等の積層板用中間材を加熱成形し
て得られる積層板、さらには上記含浸用樹脂組成物を繊
維質基材に含浸させ、その含浸繊維質基材を未乾燥又は
プリプレグ状態で重ね合わせ、連続ラインで加熱成形す
ることにより得られる積層板も提供することができる。
て得られる積層板、さらには上記含浸用樹脂組成物を繊
維質基材に含浸させ、その含浸繊維質基材を未乾燥又は
プリプレグ状態で重ね合わせ、連続ラインで加熱成形す
ることにより得られる積層板も提供することができる。
上記積層板用中間材、積1i4板を製造する場合、重合
性架橋剤を含有する又は含有せず、かつ溶剤を含有しな
い含浸用樹脂組成物を使用することが好ましく、さらに
重合性架橋剤は揮発性のものを用いプリプレグにあって
はその含有量を4重量%以下、好ましくは後に成形した
積層板の層間接着力の点から2.0 mm%以下であり
、未乾燥状態の含浸繊維質基材を重ね合わせて得られる
中間材については8重量%以下になるように揮発除去す
ることも好ましい。なお、残存重合性架橋剤は試料をア
セトン等の溶剤に1昼夜浸漬し、溶出する重合性架橋剤
をガスクロマトグラフィー等により定量できる。
性架橋剤を含有する又は含有せず、かつ溶剤を含有しな
い含浸用樹脂組成物を使用することが好ましく、さらに
重合性架橋剤は揮発性のものを用いプリプレグにあって
はその含有量を4重量%以下、好ましくは後に成形した
積層板の層間接着力の点から2.0 mm%以下であり
、未乾燥状態の含浸繊維質基材を重ね合わせて得られる
中間材については8重量%以下になるように揮発除去す
ることも好ましい。なお、残存重合性架橋剤は試料をア
セトン等の溶剤に1昼夜浸漬し、溶出する重合性架橋剤
をガスクロマトグラフィー等により定量できる。
また、本発明において含浸繊維質基材の部分硬化とBス
テージ化は、樹脂成分の反応が進み、常温無圧下では実
質的に流動性を失う程、該樹脂成分の粘度が高くなって
いるが、140℃以上に加熱されると再度流動性を示し
た後、硬化する状態にまで反応を進めることを言い、な
かでもBステージ化は、この範囲内で更に含浸繊維質基
材の表面がべとつきのないタックフリーの状態、あるい
はこれに近い状態にまで反応を進めることを言う。
テージ化は、樹脂成分の反応が進み、常温無圧下では実
質的に流動性を失う程、該樹脂成分の粘度が高くなって
いるが、140℃以上に加熱されると再度流動性を示し
た後、硬化する状態にまで反応を進めることを言い、な
かでもBステージ化は、この範囲内で更に含浸繊維質基
材の表面がべとつきのないタックフリーの状態、あるい
はこれに近い状態にまで反応を進めることを言う。
いずれの場合も、平板上で150℃X 15 kg /
can ”の条件で加熱加圧した時、含浸繊維質基材
中に含浸されていた樹脂成分の中から基材外に流出した
樹脂成分の割合(流出率)が4〜35重量%となる範囲
まで部分硬化又はB−ステージ化すると好ましい。
can ”の条件で加熱加圧した時、含浸繊維質基材
中に含浸されていた樹脂成分の中から基材外に流出した
樹脂成分の割合(流出率)が4〜35重量%となる範囲
まで部分硬化又はB−ステージ化すると好ましい。
上記繊維質基材として代表的なものを挙げれば、ガラス
繊維、炭素繊維又は芳香族ポリアミド系繊維などであり
、なかでもガラス繊維が好ましい。
繊維、炭素繊維又は芳香族ポリアミド系繊維などであり
、なかでもガラス繊維が好ましい。
これらのうちまずガラス繊維としては、その原料面から
、C−グラス、C−グラス、八−グラス及びSグラスな
どが存在しているが、本発明においてはいずれの種類の
ものも適用できる。
、C−グラス、C−グラス、八−グラス及びSグラスな
どが存在しているが、本発明においてはいずれの種類の
ものも適用できる。
これらの繊維質基材は、その形状によりロービング、チ
ョップトストランドマット、コンテイニアスマント、ク
ロス、不織布、ロービングクロス、サーフエシングマソ
ト及びチョツプドストランドがあるが、上記した如き種
類や形状は、目的とする成形物の用途及び性能により適
宜選択されるものであって、必要によっては二基上の種
類又は形状からの混合使用であっても良いが、クロス、
不織布が好ましい。
ョップトストランドマット、コンテイニアスマント、ク
ロス、不織布、ロービングクロス、サーフエシングマソ
ト及びチョツプドストランドがあるが、上記した如き種
類や形状は、目的とする成形物の用途及び性能により適
宜選択されるものであって、必要によっては二基上の種
類又は形状からの混合使用であっても良いが、クロス、
不織布が好ましい。
本発明で用いる繊維質基材に含浸用樹脂組成物を含浸さ
せた含浸繊維質基材を得るに際し、繊維を基材の容積比
率は含浸繊維質基材の30〜70%なる範囲が適当であ
る。
せた含浸繊維質基材を得るに際し、繊維を基材の容積比
率は含浸繊維質基材の30〜70%なる範囲が適当であ
る。
プリプレグを得るに当たっては上記含浸繊維質基材から
重合性架橋剤を除去し、Bステージ化Jればよいが、重
合性架橋剤の除去とロステージ化は同時であっても良い
し、逐次的であっても良い。
重合性架橋剤を除去し、Bステージ化Jればよいが、重
合性架橋剤の除去とロステージ化は同時であっても良い
し、逐次的であっても良い。
例えば熱風を上記含浸繊維質基材に吹きつける方法、加
熱と吸引又は減圧を併用する方法、赤外線や遠赤外線を
用いる方法、高周波加熱を用いる方法などが重合性架橋
剤としての例えば重合性ビニルモノマーの効率的な除去
方法であるが、これらに限定されるものではない。なお
、不活性ガス好ましくは窒素ガス中で上記処理を行って
も良く、この際プリプレグは一枚毎行うことも好ましい
。
熱と吸引又は減圧を併用する方法、赤外線や遠赤外線を
用いる方法、高周波加熱を用いる方法などが重合性架橋
剤としての例えば重合性ビニルモノマーの効率的な除去
方法であるが、これらに限定されるものではない。なお
、不活性ガス好ましくは窒素ガス中で上記処理を行って
も良く、この際プリプレグは一枚毎行うことも好ましい
。
プリプレグを短時間で得るためには通常70〜150℃
で加熱処理され、90〜140℃が好ましい温度範囲で
ある。70℃以下では重合性ビニルモノマーは揮発しに
くいし、150℃以上ではエボ=Fジビニルエステル(
C)だけでなく、エポキシ樹脂(八)も反応して硬化が
進み過ぎ、加熱成形時の適正な樹脂の流動性を得ること
が難しくなり、好ましくない。
で加熱処理され、90〜140℃が好ましい温度範囲で
ある。70℃以下では重合性ビニルモノマーは揮発しに
くいし、150℃以上ではエボ=Fジビニルエステル(
C)だけでなく、エポキシ樹脂(八)も反応して硬化が
進み過ぎ、加熱成形時の適正な樹脂の流動性を得ること
が難しくなり、好ましくない。
加熱成形方法としては、例えば上記の様にして得たプリ
プレグ等の中間材を必要であれば重ね合せ、更に両面に
離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ、従来公知の
スタテックプレス、連続ヘルドプレス等で加熱成形する
方法等が挙げられる。
プレグ等の中間材を必要であれば重ね合せ、更に両面に
離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ、従来公知の
スタテックプレス、連続ヘルドプレス等で加熱成形する
方法等が挙げられる。
成形温度は通常130〜220°C3好ましくは140
〜180℃である。成形圧力は、通常接触圧〜50kg
102であり、好ましくは5〜4Q Ilg / cn
a ”である。
〜180℃である。成形圧力は、通常接触圧〜50kg
102であり、好ましくは5〜4Q Ilg / cn
a ”である。
例えば、スタテックプレスでの成形ではブリプレグ等の
中間材を所定ナイスに切断後、重ね合せるが、連続ベル
トプレスでの成形ではプリプレグ等の中間材は長尺のま
ま、必要であれば連続的に重ね合・上積層した後、連続
ベルトプレスで成形される。この際必要であれば、加熱
成形機から取り出した後、更に後硬化を施すこともでき
る。
中間材を所定ナイスに切断後、重ね合せるが、連続ベル
トプレスでの成形ではプリプレグ等の中間材は長尺のま
ま、必要であれば連続的に重ね合・上積層した後、連続
ベルトプレスで成形される。この際必要であれば、加熱
成形機から取り出した後、更に後硬化を施すこともでき
る。
なお、含浸用樹脂組成物中の成分〔(^) +(B)
)と(C)の配合比率を変えた異種の含浸用樹脂組成
物を含浸させて得られる異種の含浸m維’Jt基材を目
的に応じて組み合わせて用いることも可能であるし、本
発明に係わる含浸繊維質基材を他の樹脂を含浸させて得
られるプリプレグと組み合わせて使用することも可能で
ある。
)と(C)の配合比率を変えた異種の含浸用樹脂組成
物を含浸させて得られる異種の含浸m維’Jt基材を目
的に応じて組み合わせて用いることも可能であるし、本
発明に係わる含浸繊維質基材を他の樹脂を含浸させて得
られるプリプレグと組み合わせて使用することも可能で
ある。
[実施例〕
次に本発明の詳細な説明する。
なお、部は重量部、%は重量%を示ず。
実施例を説明するまえに、使用成分の製造法を説明する
。
。
(エポキシビニルエステル
製造)
温度計、攪拌機及び冷却器を具備した三・シロフラスコ
にテトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリン
との反応により得られたエポキシ当量が370であるエ
ポキシ樹脂3700部(工J!キシ基10個相当分)、
メタクリル酸430部(カル」ぞキシJL41,5 I
II!相当分)と7s(ドロキノン2.1部及び1−リ
エチルアミン21部を仕込んで100℃まで界温さ一U
で2時間反応を続行させたところ、酸価が0.2でかつ
エポキシ当量831なるエポキシビニルエステル(C−
1)を得た。これに重合性架橋剤としてスチレンモノマ
ーを加え、樹脂分80%のエポキシビニルエステルC−
1のスチレンt8 f(1.を得た。
にテトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリン
との反応により得られたエポキシ当量が370であるエ
ポキシ樹脂3700部(工J!キシ基10個相当分)、
メタクリル酸430部(カル」ぞキシJL41,5 I
II!相当分)と7s(ドロキノン2.1部及び1−リ
エチルアミン21部を仕込んで100℃まで界温さ一U
で2時間反応を続行させたところ、酸価が0.2でかつ
エポキシ当量831なるエポキシビニルエステル(C−
1)を得た。これに重合性架橋剤としてスチレンモノマ
ーを加え、樹脂分80%のエポキシビニルエステルC−
1のスチレンt8 f(1.を得た。
(エボキシヒ゛ニルエステル
の製造)
温度計、攪拌機及び冷却器を具備した三ツロフラスコに
テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンと
の反応により得られたエポキシ当量が370であるエポ
キシ樹脂3700部(エポキシ基10個相当分)、メタ
クリル酸258部(カルボキシル基3個相当分)とハイ
ドロギノン2.1部及びトリエチルアミン20部を仕込
んで100 ”Cまで昇温させて2時間反応を続行させ
たところ、酸価が0.2で力1つエポキシ当1569な
るエボニ1ーシヒ′ニルエステル(C−2)を得た。こ
れに重合性架橋剤としてスチレンモノマーを加え、樹脂
分80%のエボキシヒ゛ニルエステルC−2のスチレン
溶液ヲ得た。
テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンと
の反応により得られたエポキシ当量が370であるエポ
キシ樹脂3700部(エポキシ基10個相当分)、メタ
クリル酸258部(カルボキシル基3個相当分)とハイ
ドロギノン2.1部及びトリエチルアミン20部を仕込
んで100 ”Cまで昇温させて2時間反応を続行させ
たところ、酸価が0.2で力1つエポキシ当1569な
るエボニ1ーシヒ′ニルエステル(C−2)を得た。こ
れに重合性架橋剤としてスチレンモノマーを加え、樹脂
分80%のエボキシヒ゛ニルエステルC−2のスチレン
溶液ヲ得た。
(エポキシビニルエステル
の製造)
温度計、攪拌機及び冷却器を具備した三ツロフラスコに
テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンと
の反応により得られたエポキシ当量が370であるエポ
キシ樹脂3700部(エポキシ基10個相当分)、アク
リル酸360部(カルボキシル基5個相当分)とハイド
ロキノン2.0部及びトリエチルアミン20部を仕込ん
で100℃まで昇温させて2時間反応を続行させたとご
ろ、酸価が0.2でかつエポキシ当量812なるエポキ
シビニルエステル(C−3)を得た。これに重合性架橋
剤としてスチレンモノマーを加え、樹脂分80%のエポ
キシビニルエステルC−3のスチレン溶液を得た。
テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンと
の反応により得られたエポキシ当量が370であるエポ
キシ樹脂3700部(エポキシ基10個相当分)、アク
リル酸360部(カルボキシル基5個相当分)とハイド
ロキノン2.0部及びトリエチルアミン20部を仕込ん
で100℃まで昇温させて2時間反応を続行させたとご
ろ、酸価が0.2でかつエポキシ当量812なるエポキ
シビニルエステル(C−3)を得た。これに重合性架橋
剤としてスチレンモノマーを加え、樹脂分80%のエポ
キシビニルエステルC−3のスチレン溶液を得た。
実施例1
ビスフェノール
応により得られたエポキシ当量190なる無溶剤液状エ
ポキシ樹脂17.3部と、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸25.3部、ベンジルジメチルアミン0.6部と、
上記で製造したエポキシビニルエステルCIのスチレン
溶液63.4部と、バーロイルMSPC日本油脂■製重
合開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート)
0.5部及びパーミクルIICB本油脂■製重合禁止剤
、クメンハイドロパーオキサイド〕0.3部を混合せし
め、無溶剤型の含浸用樹脂組成物(1−1)を調製した
。
ポキシ樹脂17.3部と、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸25.3部、ベンジルジメチルアミン0.6部と、
上記で製造したエポキシビニルエステルCIのスチレン
溶液63.4部と、バーロイルMSPC日本油脂■製重
合開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート)
0.5部及びパーミクルIICB本油脂■製重合禁止剤
、クメンハイドロパーオキサイド〕0.3部を混合せし
め、無溶剤型の含浸用樹脂組成物(1−1)を調製した
。
この含浸用樹脂組成物(I−1)を縦300■−、横3
00鶴、厚さ0.18鶴のガラスクロスに、含浸用樹脂
組成物(1−1)/ガラスクロスの重量比が45155
となるように含浸させて含浸繊維質基材を得、ついでこ
れを120℃の熱風循環乾燥機内で6分間加熱乾燥して
スチレンモノマーの除去とBステージ化を行い、樹脂分
(ガラスクロスを除いたもの)中のスチレンモノマー含
有量0.8%(アセトンに溶出してガスクロマトグラフ
ィーで定量)、樹脂含有率42%(ガラスクロス58%
)のプリプレグを得た。このプリプレグはタックフリー
で巻き取りが可能な程の柔軟性があり、取扱作業性に優
れるものであった。
00鶴、厚さ0.18鶴のガラスクロスに、含浸用樹脂
組成物(1−1)/ガラスクロスの重量比が45155
となるように含浸させて含浸繊維質基材を得、ついでこ
れを120℃の熱風循環乾燥機内で6分間加熱乾燥して
スチレンモノマーの除去とBステージ化を行い、樹脂分
(ガラスクロスを除いたもの)中のスチレンモノマー含
有量0.8%(アセトンに溶出してガスクロマトグラフ
ィーで定量)、樹脂含有率42%(ガラスクロス58%
)のプリプレグを得た。このプリプレグはタックフリー
で巻き取りが可能な程の柔軟性があり、取扱作業性に優
れるものであった。
次いで、このプリプレグを8枚重ね、その両面に35μ
m厚さの銅箔を貼り合わせ、ついでその両面に2枚の鏡
面仕上げをしたステンレス板、更にクツション材として
のクラン1−紙で挟み込み、170℃の加熱成形機(ス
タティックプレス)に仕込み、10Kg/ calの圧
力で5分間圧縮した後、40Kg/−の圧力で60分間
加熱成形し、その後圧力を維持したまま30℃まで冷却
し、厚み1.6mmの積層板を得た。かくして得られた
積層板について層間接着強度(層間剥離強度)、耐熱性
の指標となるガラス転移温度(Tg)を以下のように測
定し、その結果を表に示す。
m厚さの銅箔を貼り合わせ、ついでその両面に2枚の鏡
面仕上げをしたステンレス板、更にクツション材として
のクラン1−紙で挟み込み、170℃の加熱成形機(ス
タティックプレス)に仕込み、10Kg/ calの圧
力で5分間圧縮した後、40Kg/−の圧力で60分間
加熱成形し、その後圧力を維持したまま30℃まで冷却
し、厚み1.6mmの積層板を得た。かくして得られた
積層板について層間接着強度(層間剥離強度)、耐熱性
の指標となるガラス転移温度(Tg)を以下のように測
定し、その結果を表に示す。
眉間剥離強度:最外層の繊維質基材を銅箔の付いた状態
で最外層に隣接する繊維質基材がら剥がし、テンシロン
(引張り強度試験機)にて最外層基材除去面に対する引
き剥がし方向の角度を90度に保うつつ、剥離強度を測
定した。
で最外層に隣接する繊維質基材がら剥がし、テンシロン
(引張り強度試験機)にて最外層基材除去面に対する引
き剥がし方向の角度を90度に保うつつ、剥離強度を測
定した。
ガラス転移温度(Tg): Rhometrics社製
115A−11、動的固体粘弾性測定器にて測定した。
115A−11、動的固体粘弾性測定器にて測定した。
実施例2
ビスフェノールへとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量190なる無溶剤液状エポキシ樹
脂18.9部と、メチルテトラヒドロ無水フタル酸40
.1部と、ベンジルジメチルアミン0.9部と、上記で
製造したエポキシビニルエステルC−2のスチレン溶液
101.3 部と、バーロイルMsP〔日本油脂住菊製
重合開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート
)0.5部及びパーミクル11〔日本油脂9部製重合禁
止剤、クメンハイドロパーオキサイド〕0.3部を混合
せしめ、無溶剤型の含浸用樹脂組成物(1−2)を調製
した。
得られたエポキシ当量190なる無溶剤液状エポキシ樹
脂18.9部と、メチルテトラヒドロ無水フタル酸40
.1部と、ベンジルジメチルアミン0.9部と、上記で
製造したエポキシビニルエステルC−2のスチレン溶液
101.3 部と、バーロイルMsP〔日本油脂住菊製
重合開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート
)0.5部及びパーミクル11〔日本油脂9部製重合禁
止剤、クメンハイドロパーオキサイド〕0.3部を混合
せしめ、無溶剤型の含浸用樹脂組成物(1−2)を調製
した。
以下、この含浸用樹脂組成物(1−2)を用いた以外は
実施例1と同様にして厚さ1.6鰭の積層板を得、実施
例1と同様に測定した結果を表に示す。
実施例1と同様にして厚さ1.6鰭の積層板を得、実施
例1と同様に測定した結果を表に示す。
実施例3
ビスフェノール八とエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量190なる無溶剤液状エポキシ樹
脂16.0部と、メチルテトラビトロ無水フタル酸24
.2部と、・hンジルジメチルアミン0.9部と、上記
で製造したエポキシビニルエステルC−3のスチレン溶
液62.4部と、パーロイルMSP〔日本油脂側型重合
開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート〕0
.5部及びパーミクル11〔日本油脂■製重合禁止剤、
クメンハイド−パーオキサイド30.3部を混合せしめ
、無溶剤型の含浸用樹脂組成物(1−3)を調製した。
得られたエポキシ当量190なる無溶剤液状エポキシ樹
脂16.0部と、メチルテトラビトロ無水フタル酸24
.2部と、・hンジルジメチルアミン0.9部と、上記
で製造したエポキシビニルエステルC−3のスチレン溶
液62.4部と、パーロイルMSP〔日本油脂側型重合
開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート〕0
.5部及びパーミクル11〔日本油脂■製重合禁止剤、
クメンハイド−パーオキサイド30.3部を混合せしめ
、無溶剤型の含浸用樹脂組成物(1−3)を調製した。
以下、この含浸用樹脂組成物(I−3)を用いた以外は
実施例1と同様にして厚さ1.6鶴の積層板を得、実施
例1と同様に測定した結果を表に示す。
実施例1と同様にして厚さ1.6鶴の積層板を得、実施
例1と同様に測定した結果を表に示す。
実施例4
実施例1と同様にして得た含浸用樹脂組成物(1−1)
を実施例1と同様のガラスクロスに、含浸用樹脂組成物
/ガラスクロスの重量比が42158になるように含浸
させた含浸繊維質基材を8枚重ね、その両面に厚さ35
μmの銅箔を貼り合わせ、ついでその両面に1対の鏡面
仕上げをしたステンレス板、更にクツション材としての
クラ71−紙で挟み、110°Cの加熱成形機(スタテ
ィックプレス)に仕込み、接触圧で3分間加熱した後、
31分間で170℃に昇温し、170℃、40Kg/−
の圧力下で60分間加熱成形し、その後圧力を維持した
まま30℃まで冷却し、17みl、61111の積層板
を得た。これについて実施例1と同様に測定した結果を
表に示す。
を実施例1と同様のガラスクロスに、含浸用樹脂組成物
/ガラスクロスの重量比が42158になるように含浸
させた含浸繊維質基材を8枚重ね、その両面に厚さ35
μmの銅箔を貼り合わせ、ついでその両面に1対の鏡面
仕上げをしたステンレス板、更にクツション材としての
クラ71−紙で挟み、110°Cの加熱成形機(スタテ
ィックプレス)に仕込み、接触圧で3分間加熱した後、
31分間で170℃に昇温し、170℃、40Kg/−
の圧力下で60分間加熱成形し、その後圧力を維持した
まま30℃まで冷却し、17みl、61111の積層板
を得た。これについて実施例1と同様に測定した結果を
表に示す。
比較例1
ビスフェノールへとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当ff1190なる無溶剤液状エポキ
シ樹脂16.9部と、テトラブロモビスフェノール八と
エピクロルヒドリンとの反応により得られたエポキシ当
量が370なるエポキシ樹脂26.5部を溶解せしめた
エポキシ樹脂混合物43.4部と、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸26.6部と、ベンジルジメチルアミン0
.7部と、テトラブロモビスフェノ−・ルへとエピクロ
ルヒドリンとの反応により得られたエポキシ当量が37
0なるエポキシ樹脂のメタクリレート(60%)とスヂ
レンモノル−(40%)とよりなるエポキシビニルエス
テルのスチレン溶液30邪ピ、バーロイルMSP C
日本油脂01製重合開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシ
ジカーボネート)0.3部及びバーミクル11〔日本油
脂01製重合禁止剤、クメンハイド−パーオキサイド3
0.2部を混合せしめ、粘度650cps、臭素含有率
20%の含浸用樹脂組成物(+−2)を調製した。
得られたエポキシ当ff1190なる無溶剤液状エポキ
シ樹脂16.9部と、テトラブロモビスフェノール八と
エピクロルヒドリンとの反応により得られたエポキシ当
量が370なるエポキシ樹脂26.5部を溶解せしめた
エポキシ樹脂混合物43.4部と、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸26.6部と、ベンジルジメチルアミン0
.7部と、テトラブロモビスフェノ−・ルへとエピクロ
ルヒドリンとの反応により得られたエポキシ当量が37
0なるエポキシ樹脂のメタクリレート(60%)とスヂ
レンモノル−(40%)とよりなるエポキシビニルエス
テルのスチレン溶液30邪ピ、バーロイルMSP C
日本油脂01製重合開始剤、ジ−ミリスチルパーオキシ
ジカーボネート)0.3部及びバーミクル11〔日本油
脂01製重合禁止剤、クメンハイド−パーオキサイド3
0.2部を混合せしめ、粘度650cps、臭素含有率
20%の含浸用樹脂組成物(+−2)を調製した。
以下、この含浸用樹脂組成物(1−2)を用いた以外は
実施例Iと同様にしてI7さ1.6mmの積層板を得、
実施例1と同様に測定した結果を表に示す。
実施例Iと同様にしてI7さ1.6mmの積層板を得、
実施例1と同様に測定した結果を表に示す。
本発明によれば、エポキシ樹脂に不飽和一塩基酸をその
当量比でl:0.’05〜0.6の割合で反応させたエ
ポキシビニルエステル(C)を用いたので、他のエポキ
シ樹脂(八)と多塩基酸無水物(n)等により反応させ
ることができ、重合硬化物とエポキシ基による硬化物を
化学的に結合できる。これにより本発明の含浸用樹脂組
成物を用いて積層板を形成すると耐熱性を向上させるこ
とができるとともに、上記の化学結合が層間にも生じる
ので層間接着力も大きくできる。
当量比でl:0.’05〜0.6の割合で反応させたエ
ポキシビニルエステル(C)を用いたので、他のエポキ
シ樹脂(八)と多塩基酸無水物(n)等により反応させ
ることができ、重合硬化物とエポキシ基による硬化物を
化学的に結合できる。これにより本発明の含浸用樹脂組
成物を用いて積層板を形成すると耐熱性を向上させるこ
とができるとともに、上記の化学結合が層間にも生じる
ので層間接着力も大きくできる。
平成1年2月13目
上記結果から、実施例の積層板は比較例の積層板よりガ
ラス転移温度が高く、耐熱性があることがわかる。
ラス転移温度が高く、耐熱性があることがわかる。
[発明の効果]
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)液状エポキシ樹脂(A)と、多塩基酸無水物(B
)と、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物のエポキシ基1化学当量と不飽和一塩基
酸の酸基0.05〜0.6化学当量とを反応させて得ら
れるエポキシビニルエステル(C)と、重合開始剤(D
)を少なくとも含有し、かつ液状としたことを特徴とす
る含浸用樹脂組成物。(2)重合性架橋剤(E)を含有
することを特徴とする請求項1記載の含浸用樹脂組成物
。 (3)重合性架橋剤(E)に揮発性重合性架橋剤を使用
した請求項2記載の含浸用樹脂組成物を繊維質基材に含
浸させる工程と、この含浸により得た含浸繊維質基材に
ついて残存重合性架橋剤を揮発除去するとともにBステ
ージ化する工程を有することを特徴とするプリプレグの
製造方法。 (4)樹脂成分中の残存重合性架橋剤の含有率が4重量
%以下になるように重合性架橋剤の除去を行うことを特
徴とする請求項3記載のプリプレグの製造方法。 (5)請求項3記載のプリプレグ及び/又は請求項4記
載のプリプレグを複数枚重ね合わせてから加熱成形する
工程を有することを特徴とする積層板の製造方法。 (6)プリプレグを複数枚重ね合わせた重ね合わせ体の
少なくとも片側に金属箔を重ね合わせ加熱成形したこと
を特徴とする請求項5記載の積層板の製造方法。 (7)請求項1又は2記載の含浸用樹脂組成物を繊維質
基材に含浸させる工程と、この含浸工程で得た含浸繊維
質基材の複数枚を重ね合わせて部分硬化させる工程と、
この部分硬化積層材を加熱成形する工程を有することを
特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3098789A JPH02212506A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3098789A JPH02212506A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02212506A true JPH02212506A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12318974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3098789A Pending JPH02212506A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02212506A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5612424A (en) * | 1990-06-27 | 1997-03-18 | Mitsubishi Chemical Industries, Ltd. | Fiber-reinforced resin composition |
JP2005247879A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Showa Highpolymer Co Ltd | 繊維強化複合材料用組成物及びその成形材料 |
JP2011202134A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 液状樹脂組成物と半導体装置 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP3098789A patent/JPH02212506A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5612424A (en) * | 1990-06-27 | 1997-03-18 | Mitsubishi Chemical Industries, Ltd. | Fiber-reinforced resin composition |
JP2005247879A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Showa Highpolymer Co Ltd | 繊維強化複合材料用組成物及びその成形材料 |
JP2011202134A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 液状樹脂組成物と半導体装置 |
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