JPH039842A - 金属箔―含浸基材積層体の予備乃至完全硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気・電子機器、コンピュータ等情報関連機
器等のプリント回路基板等に有用な積層板製造の１工程
である金属箔−含浸基材積層体の予備乃至完全硬化方法
に関する。

〔従来の技術〕

長尺のガラスクロス等、繊維質基材に常温無溶剤液状の
熱硬化性樹脂組成物を連続含浸した含浸基材を数枚重ね
合わせ、その最外層に長尺金属箔を貼り合わせた後、加
熱して予備硬化させ、次いで加熱加工して硬化させる積
層板の連続製造方法が提案されている。

この連続製造方法に於て、該金属箔張積層体は熱風乾燥
炉にて加熱予備硬化されていた（例えば特開昭５９−１
６９８６０号公報）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の加熱方式を詳細に検討した結果、
熱硬化性樹脂組成物を含浸させた含浸基材に金属箔を重
ね合せ、加熱して予備硬化させた場合、含浸基材の枚数
が多い程、内外層の予備硬化の程度が不均一となり易く
、次の加熱加圧工程で樹脂組成物の流れ出しが不均一と
なって、積層含浸基材の各層間や金属箔と該含浸基材の
接触面からボイドやシワが発生したり、耐ハンダ性が低
下してデラミネーションやミーズリングが発生し易くな
るという欠点がある。

〔課題を解決する為の手段］ 本発明者らは、この様な状況に鑑み鋭意研究した結果、
水および有機溶剤不合の含浸基材に金属箔を重ね合せた
後、波長λが０．７５μｍ以上の領域の重合性ビニルモ
ノマーを照射する方法は、金属箔が表面にあったとして
も、含浸基材の内外層を短時間で均一加熱することがで
き、金属箔−含浸基材積層体を予備硬化から完全硬化ま
での間の任意の硬化状態にまで硬化を進行させる方法と
して最適であり、その結果ボイド、シワ、耐ハンダ性の
低下等のない金属張り積層板が容易に得られることを見
い出し、本発明を完全するに至った。

すなわち、本発明は、実質上、水および有機溶剤（だだ
し、重合性ビニルモノマーを除く、）不合の熱硬化性樹
脂組成物含浸基材の少なくとも一１′− 方の面分金属箔を重ね合せた後、波長λが０．７５μｍ
以上の領域の重合性ビニルモノマーを除く。

）不含の熱硬化性樹脂組成物含浸基材積層体の予備乃至
完全硬化方法を提供するものである。

以下に本発明の詳細な説明する。

本発明で繊維質基材に含浸させて含浸基材とするために
用いる熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定はなく、
例えばフェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物
、エポキシ系樹脂組成物、不飽和ポリエステル系樹脂組
成物、エポキシビニルエステル系樹脂組成物等が挙げら
れる。なかでも常温無溶剤液状熱硬化性樹脂組成物（た
だし、重合性ビニルモノマーを含んでいてもよい。）が
好ましいが、水や有機溶剤を含んでいてもよい。

ただし、水や有機溶剤を含む熱硬化性樹脂組成物を用い
た場合には、含浸後、これらを加熱等により除去した後
、金属箔を重ね合せる必要がある。

常温無溶剤液状の熱硬化性樹脂組成物としては、エポキ
シ樹脂および／又は重合性不飽和基含有樹脂を主成分と
して含有する組成物が好ましく、なかでも常温無溶剤液
状エポキシ樹脂と、多塩基酸無水物と、不飽和ポリエス
テル樹脂および／又はエポキシビニルエステル樹脂と、
重合性とニルモノマーと、重合開始剤とを含有してなる
常温無溶剤液状熱硬化性樹脂組成物が特に好ましい。

本発明で用いるエポキシ樹脂としては代表的なものを挙
げれば、エピクロルヒドリン又はβ−メチルエピクロル
ヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビ
スフェノールＳとから得られるエポキシ樹脂；フェノー
ル又はアルキルフェノール・ノボラック樹脂のポリグリ
シジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリ
メチロールエタン、トリメチロールプロパン又はビスフ
ェノールＡのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオ
キサイド付加物の如き多価アルコールのポリグリシジル
エーテル類；アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はダイマー酸の如きポリ
カルボン酸のポリグリシジルエステル類；シクロヘキセ
ン又はその誘導体を過酢酸などでエポキシ化させること
により得られるシクロヘキセン系のエポキシ化合物１　
（３，４−エポキシ−６−メチル−シクロへキシル−３
，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキサンカルボキ
シレート、３．４−エポキシシクロヘキシルメチル−３
，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ｌ−
エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンなど
）；シクロペンタジェンもしくはジシクロペンタジェン
又はそれらの誘導体を過酢酸などでエポキシ化させるこ
とにより得られるシクロペンタジェン系のエポキシ化合
物類（シクロペンタジェンオキサイド、ジシクロペンタ
ジェンオキサイド、２，３−エポキシシクロペンチルエ
ーテルなど）；リモネンジオキサイド；あるいはヒドロ
オキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルなどがあ
り、単独あるいは二種又はそれ以上を混合物の形で適宜
組み合わせて用いて良い。

上記エポキシ樹脂の硬化剤としては脂肪族アミン、酸無
水物、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、ヒドラジン類、
イミダゾール類、三フッ化ホウ素のアミン錯体化合物等
を挙げる事ができるが、中でも無溶剤樹脂組成物という
点からは酸無水物が好ましい。

酸無水物としては多塩基酸無水物が好ましく、その代表
例を挙げると無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジ
ック酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、
無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、
無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデセニル無水コ
ハク酸、無水クロレンディック酸、無水ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、無水シクロペンタテトラカルボン酸
、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−
メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、
エチレングリコールビストリメテート無水物又はグリセ
リントリメリテート無水物などがあり、これらは単独で
、あるいは二種以上の混合物の形で用いられる。なかで
も好ましいものとしては、液状のものが挙げられ、例え
ばメチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、
無水メチルナジック酸等が挙げられる。

重合性不飽和基含有樹脂としては、例えばラジカル重合
可能な炭素−炭素二重結合を有し、この二重結合のラジ
カル重合反応により硬化する樹脂等が挙げられ、その代
表例を挙げるとエポキシビニルエステル樹脂、ウレタン
アクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、スピ
ラン樹脂、付加重合型ポリイミド等がある。なかでもエ
ポキシビニルエステル樹脂および／又は不飽和ポリエス
テル樹脂が好ましい。

さらに本発明で用いられるエポキシビニルエステル樹脂
としては、エポキシ樹脂として前記した如き各種のエポ
キシ樹脂の、好ましくはビスフェノール・タイプ又はノ
ボラック・タイプのエポキシ樹脂の、それぞれ単独又は
混合物と、下記の如き不飽和−塩基酸とを、エステル化
触媒の存在下で反応させて得られるエポキシビニルエス
テル樹脂が挙げられる。

不飽和−塩基酸として代表的なものはアクリル酸、メタ
クリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレート、
モノプロピルマレート、モツプチルマレート、ソルビン
酸又はモノ（２−エチルヘキシル）マレートなどがある
が、これらは単独でも二種以上の混合においても用いる
ことができる。

また、上記エポキシビニルエステル樹脂と下記の如き二
塩基酸無水物とを反応させて得られるカルボキシル基含
有エポキシビニルエステル樹脂も、本発明でいうエポキ
シビニルエステル樹脂として使用される。

ここにおいて、二塩基酸無水物として代表的なものには
、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無
水メチルナジック酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、
無水イタコン酸等の前記の多塩基酸無水物の代表例中の
二塩基酸無水物がある。

また、不飽和ポリエステル樹脂としては、不飽和二塩基
酸を含む二塩基酸類と多価アルコール類との反応で得ら
れたものが挙げられる。

ここで用いる不飽和二塩基酸として代表的なものには、
マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、ハロゲン化無
水マレイン酸などがあり、これら以外の飽和二塩基酸と
もいうべき酸類として代表的なものにはフタル酸、無水
フタル酸、ハロゲン化無水フタル酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸などがあり、他方、多価アルコー
ル類として代表的なものにはエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、１．３−ブチ
レングリコール、１．４−ブチレングリコール、ネオペ
ンチルグリコール、水添ヒスフェノールＡ、１．６−ヘ
キサンジオール、ビスフェノールＡとエチレンオキシサ
イドもしくはプロピレンオキサイドとの付加物、グリセ
リン、トリメチロールプロパンなどがある。

これらの各原料を用いてエポキシビニルエステル樹脂又
は不飽和ポリエステル樹脂を得るには、従来公知の方法
に従えばよく、これら両樹脂を調製するにさいしては、
樹脂調製中のゲル化を防止する目的や、生成樹脂の保存
安定性あるいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合禁止
剤を使用することが推奨される。

かかる重合禁止剤として代表的なものを挙げればハイド
ロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチ
ルハイドロキノンの如きハイドロキノン類；ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ジ−ｔ−ｐ−クレゾールの如
きフェノール類；ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ
−トルキノンの如きキノン類；またはナフテン酸銅の如
き銅塩などがある。

また、重合性ビニルモノマーとしては、例えばスチレン
、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、クロルスチレ
ンもしくはジビニルベンゼンの如きスチレン及びその誘
導体：メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）ア
クリレート、・プロピル（メタ）アクリレート、イソプ
ロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アク
リレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
トもしくは２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
トの如き（メタ）アクリル酸の低沸点エステルモノマー
類；またはトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ジプロレングリコールジ（メタ）アクリレート
、１．４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートもし
くは１．６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート
の如き多価アルコールの（メタ）アクリレート類などが
挙げられ、なかでもスチレン、ビニルトルエン、（メタ
）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類が好ましく、
スチレンが特に好ましい。

これらはそれぞれ単独で、あるいは二種以上を併用する
ことが可能であり、通常エポキシビニルエステル樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等の重合性不飽和基含有樹脂４
０〜８０重量％に対して６０〜２０重量％−（合計で１
００重景％）の割合で使用される。

本発明で用いる重合開始剤としては、加熱加圧成形温度
よりも低い温度で分解するものが好ましく、例えばシク
ロヘキサノンパーオキサイド、３．３．５−　）リスチ
ルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチロネキサノン
パーオキサイド、１．１−ビス（Ｌ−ブチルパーオキシ
）　３．３．５−　）リスチルシクロヘキサン、クメン
ハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ラ
ウロイルパーオキサイド、３．５．５−トリメチルヘキ
サノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、
ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｔ−ブチル
パーオキシ−３，５，５−）リスチルヘキサノエート、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、クミルパーオキシ
オクトエートなどの有機過酸化物が挙げられる。

本発明では、エポキシ樹脂と硬化剤の硬化を促進するた
めに必要により硬化促進剤を加えることができる。

ここで必要に応じて用いる硬化促進剤として代表的なも
のには、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプ
ロピルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノールア
ミン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン
、メチルジェタノールアミン、モノイソプロパツールア
ミン、ノニルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、
ジエチルアミノプロビルアミン、α−ベンジルエタノー
ルアミン；　２．４．６−　）リス−ジメチルアミノメ
チルフェノールもしくはそのトリー２−エチルヘキシル
酸塩；２−ジメチルアミノメチルフェノール、ピリジン
、ピペリジン、Ｎ−アミノプロピルモルホリン、１．８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７または
それとフェノール、２−エチルヘキサン酸、オレイン酸
、ジフェニル亜燐酸もしくは有機含燐酸類との塩類の如
き各種アミン類；２−メチルイミダゾール、２−イソプ
ロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、イミダゾールと
Ｃｏ、　ＮｉもしくはＧｏなどの金属塩錯体；２−メチ
ルイミダゾールをアクリロニトリルと反応させて得られ
るシアノエチレーション・タイプのイミダゾールまたは
それらとトリメリット酸との付加物もしくはジシアンジ
アミドとの反応物の如きイミダゾール類；　ＢＦｓ−モ
ノエタノールアミン、ＢＦ３−ベンジルアミン、８Ｆ３
−ジメチルアニリン、ＢＦ、−）リエチルアミン、ＢＰ
、　−ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ３−２．６−ジメチル
アニリン、ＢＦ、−アニリンもしくはＢＦ、−ピペリジ
ンの如きＢＦ、−アミン錯体ｌｉｔ　；　１．１−ジメ
チルヒドラジンを出発原料とするアミンイミド化合物；
トリフェニルホスファイトの如き燐化合物またはオクチ
ル酸錫の如き有機酸金属類などがある。

また、エポキシ化合物とイミダゾール化合物あるいはイ
ミダゾール化合物のカルボン酸との付加物をイソシアネ
ート基を有する化合物で処理した化合物などがあり、こ
れは上記促進剤の中でも熱硬化性樹脂組成物の貯蔵安定
形成という点から特に好ましい。

本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物とは、上記の様な各
種成分に、更に必要に応じて内部離型剤、顔料、充填剤
、改質剤等の添加剤を加えてなり、好ましくは前記重合
性ビニルモノマー以外の溶剤を実質的に含有しない組成
物であって、しかも繊維質基材に含浸可能なものを言う
。尚、固型の成分は、含浸に際して、必ずしも液状成分
中に溶解又は溶融させて用いる必要はなく、液状成分中
に粉末状で分散させて用いてもよい。

上記エポキシ樹脂組成物中に含浸させる前記常温液状エ
ポキシ樹脂（ＡＩ　）および硬化剤（Ａ２）と不飽和樹
脂（Ｂ＋　）の重量比（（ＡＩ）＋（Ａり）／（Ｂｌ）
は通常９８／２〜４０／６０であるが、成形性、金属箔
との接着性及び眉間剥離強度に優れる点で９５１５〜５
０１５０が好ましい。

熱硬化性樹脂組成物に必要に応じて加えられる充填剤は
、要求性能、作業条件などにより適宜選択されるが、例
を挙げると水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、
コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、
マイカ、タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ酸ジル
コニウム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻土、三
酸化アンチモンなどがある。

また、改質剤としては、例えばブタジェンゴム誘導体、
ニトリルゴム誘導体、ポリ酸無水物、低分子量ポリスル
フィド等がある。

他方、本発明で用いる繊維質基材として代表的なものを
挙げれば、ガラス繊維、炭酸繊維または芳香族ポリアミ
ド系繊維などであり、なかでもガラス繊維が好ましい。

これらのうちまずガラス繊維としては、その原料面から
、Ｅ−グラス、Ｃ−グラス、Ａ−グラス、およびＳ−グ
ラスなどが存在しているが、本発明においてはいずれの
種類のものも適用できる。

これらの繊維質基材は、その形状によりロービング、チ
ョツプドストランドマット、コンティニアスマット、ク
ロス、不織布、ロービングクロス、サーフェシングマッ
トおよびチョツプドストランドがあるが、玉揚した如き
種類や形状は、目的とする成形物の用途および性能によ
り適宜選択されるものであって、必要によっては二以上
の種類または形状からの混合使用であってもよい、なか
でもクロス、不織布が好ましい。

繊維質基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させた含浸基材
を得るに際し、繊維質基材の容積比率が該含浸基材の３
０〜７０％となる範囲が適当である。

又、本発明で用いる金属箔としては１００μｍ以下の厚
みである電解或いは圧延等の製法による銅箔が好ましい
が、必要に応じて酸化皮膜等で金属箔表面を波長λが０
．７５μｍ以上の波長領域の重合性ビニルモノマーを反
射しない程度に荒らしたアルミニウム箔やマルテンサイ
ト系、フェライト系、オーステナイト系等のステンレス
箔を用いても差し仕えない。

本発明に於いて用いる波長λが０．７５μｍ以上の領域
の重合性ビニルモノマーとしては、赤外線（波長０．７
５〜１０００μｍ）、なかでも特に遠赤外線（波長２μ
ｍ以上）が好ましいが、マイクロ波、高周波であっても
良い。又これらを単独に用いるだけでな（、併用させて
も構わない、更に、従来より用いられてきた熱風乾燥と
併用しても良い。

赤外線の熱源も電気に限定される事なくガス、スチーム
、熱媒を用いても差し仕えない。

本発明の予備乃至完全硬化方法を実施するには、含浸基
材の少くとも一方の面、好ましくは両面に金属箔を重ね
合せた後、波長λが０．７５μｍ以上の重合性ビニルモ
ノマーを予備乃至完全硬化に必要な条件を適宜選択して
照射すればよい。ただし、水および／又は有機溶剤（た
だし、重合性ビニル七ツマ−を除く。）を含有する含有
基材を用いる場合、そのまま用いたのでは水および／又
は有機溶剤が該重合性ビニルモノマーの照射に伴って気
化し、凹凸、しわ、よれ等が発生するばかりか、硬化さ
せて得られる積層板の各種物性をも低下させるので、水
および／又は有機溶剤等が実質上不含となるまで除去し
た後、金属箔を重ね合せる必要がある。

該重合性ビニルモノマー照射装置の容量、照射時間等の
条件は、含浸基材の枚数および面積、熱硬化性樹脂組成
物の種類等により異なり、特に限定されないが、例えば
、常温無溶剤液状エポキシ樹脂系組成物含浸の両面銅張
積層体の予備硬化の場合、０．５〜３に−の赤外線ヒー
ターを両面に用いて照射時間は３〜１０分間程度である
。

尚、本発明において金属箔−含浸基材積層体を予備硬化
すると、樹脂成分の反応が進み、常温無圧下では実質的
に流動性を失う程、該樹脂成分の粘度が高くなっている
が、加熱（エポキシ樹脂系組成物の場合、１４０°Ｃ以
上）されると再度流動性を示した後、硬化するまで反応
を進めることを言い、平板上で加熱加圧した時（エポキ
シ樹脂組成物の場合、１５０″ＣＸ　１５　ｋｇ／ｃｔ
ａ”　（Ｄ条件）、含浸基材中に含浸されていた樹脂成
分の中から基材外に流出した樹脂成分の割合（流出率）
が４〜３５重量％となる範囲まで予備硬化すると好まし
い。

〔実施例〕

次に本発明の詳細な説明する。

尚、部は重量部、％は重量％を示す。

実施例１ ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量が１９０なるエポキシ樹脂１６．
９部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が３７０なる
エポキシ樹脂２６．５部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸２６．６部、ベンジルメチルアミン０．７部、テト
ラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反
応により得られたエポキシ当量が３７０なるエポキシ樹
脂のメタクリレート（６０％）とスチレンモノマー（４
０％）とより成るエポキシビニルエステル樹脂組成物３
０部および「パーへキサ３Ｍ」　〔日本油脂（株）製の
重合開始剤３０．６部を混合せしめて常温無溶剤液状熱
硬化性樹脂組成物を調製した。

このものの粘度は６５０ｃｐｓであり、臭素含有率は２
０％であった。

この熱硬化性樹脂組成物を中１０２０ＩＩｌ／Ｉ１１、
厚さ０．１８＋ｗ／ｍの連続な８枚のガラスクロス各々
に熱硬化性樹脂組成物とガラスクロスを４０％対６０％
になる様に含浸させ、重ね合わせ、更に次工程で上下両
表面に巾１０４０＋＊／＋＋、厚さ０．０３５ｍ＋／ａ
の圧延銅板を重ね合わせて銅箔−含浸基材積層体とした
後、ピーク波長λが３〜５μｍを発生する面状遠赤外線
セラミックヒータ−（出力１．５ｋＷ）を上下に各１枚
取り付けである連続式予備加熱炉を５分間で通過させた
。

この際、上記積層体の各部の温度変化を熱電対により３
箇所測定した。各部の温度測定場所は、銅箔を上下重ね
合わせた８枚の含浸基材より構成される該積層体の■上
部の銅箔上、■最外上部含浸基材（第１層）と第２層の
間、■第４層と第５層の間の位置にそれぞれセンサーを
挿入、測定した。測定点の位置を第１図に示し、測定結
果を第１表および第２図に示す。その次工程でダブルベ
）Ｌｔ　）プＬｚ７．にて１７０°Ｃ１１０分間、２０
　ｋｇ／ｃｍ”の加熱加圧成形を行なった（樹脂含有率
４２％）。

次いで１００″Ｃ以下に冷却後、裁断し、ｉｏｏ。

ｎ＋／ｍ　Ｘ　１０００ｓ／ｍの大きさの銅張積層板を
得、更に１７０°Ｃ×５０分間後硬化をした。

得られた銅張り積層板について銅箔のシワ発生の有無、
ボイド発生の有無、プレッシャークツカーテスト（以後
ＰＣＴと略す。）後の耐ハンダ性を以下の方法で判定し
た。この結果を第２表に示す。

銅箔のシワ発生の有無：目視判定。

ボイド発生の有無：銅箔を塩化第二銅でエツチングして
除去した顕微鏡でボイド発生の有無を判定。

ＰＣＴ後の耐ハンダ性＝１２０°ＣＸ４時間、２気圧の
条件で片面の銅箔をエツチング除去したサンプルに吸水
させ、表面の水分を拭き取った後、２６０°Ｃのハンダ
に２分間フロートさせて、デラミネーションおよびミー
ズリングの有無を目視測定。

この銅張積層板は全（銅箔にシワがなく、更に銅箔を剥
がした積層板にもボイドがなく良好な積層板である事が
確認された。

実施例２ ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量が１９０なるエポキシ樹脂１６．
９部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が３７０なる
エポキシ樹脂２６．５部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸２６．６部、ベンジルメチルアミン０．７部、テト
ラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反
応により得られたエポキシ当量が３７０なるエポキシ樹
脂のメタクリレート（４６％）とスチレンモノマー（５
４％）とより成るエポキシビニルエステル樹脂組成物２
０部、フェノールノボラックとエピクロルヒドリンとの
反応により得られたエポキシ当量が１８５であるエポキ
シ樹脂のメタクリレート（６３％）とスチレンモノマー
（３７％）とよりなるエポキシビニルエステル樹脂組成
物１３部、１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）　３
．３．５−トリメチルシクロヘキサン０．２部さらに不
飽和ポリエステル樹脂溶液（ポリライトＦＣ−３８７、
スチレン含有量４３％　大日本インキ科学工業（株）製
）３１部と１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３．
３．５−　）リメチルシクロヘキサン０．２部を加えた
組成物を混合せしめて常温無溶剤液状熱硬化性樹脂組成
物を調製した。

この熱硬化性樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様
にして銅張積層板を得た。

銅箔−含浸基材積層体の各部の温度変化を第１表に、得
られた銅張積層板の銅箔のシワ発生の有無、ボイド発生
の有無、ＰＣＴ後の耐ハンダ性の判定結果を第２表に示
す。

比較例１ 予備加熱を１２０　’Ｃに設定した熱風循環式加熱炉で
、５分間行なった以外は実施例１と同様にして銅張積層
板を製造した。

銅箔−含浸基材積層体の各部の温度変化を第１表および
第３図に示し、得られた銅張積層板の銅箔のシワ発生の
有無、ボイド発生の有無、ＰＣＴ後の耐ハンダ性の判定
結果を第２表に示す。

第 ２ 表 〔発明の効果〕 本発明の方法によれば、金属積層板の製造工程において
、従来の熱風循環式の加熱炉よりも金属箔−含浸基材積
層耐の内゛外層を短時間で均一に加熱することが可能で
あり、従ってボイドや銅箔シワの発生のない金属箔張積
層板が製造できる。

尚、経済効率も熱風循環式に比べて約３０％安くする事
ができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１〜２および比較例１の銅箔−含浸基材
積層体各部の温度測定位置を示す説明図、第２図は実施
例１の銅箔−含浸基材積層体各部の温度の経時変化を示
すグラフ、第３図は比較例１の銅箔−含浸基材積層体各
部の温度の経時変化を示すグラフである。 １：熱電対、２：熱電対、３：熱電対、４：！ｉ４箔、
５：含浸基材。 ■：熱電対１の測定結果、■：熱電対２の測定結果、■
：熱電対３の測定結果。 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、実質上、水および有機溶剤（だだし、重合性ビニル
   モノマーを除く。）不含の熱硬化性樹脂組成物含浸基材
   の少なくとも一方の面に金属箔を重ね合せた後、波長λ
   が０．７５μｍ以上の領域のエネルギー波を照射するこ
   とを特徴とする金属箔−含浸基材積層体の予備乃至完全
   硬化方法。 ２、熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂および／又は
   重合性不飽和基含有樹脂を主成分として含有する常温無
   溶剤液状熱硬化性樹脂組成物である請求項１記載の方法
   。 ３、熱硬化性樹脂組成物が、常温無溶剤液状エポキシ樹
   脂と、多塩基酸無水物と、不飽和ポリエステル樹脂およ
   び／又はエポキシビニルエステル樹脂と、重合性ビニル
   モノマーと、重合開始剤とを含有する常温無溶剤液状熱
   硬化性樹脂組成物である請求項１記載の方法。 ４、金属箔が銅箔である請求項１記載の方法。 ５、エネルギー波が赤外線である請求項１記載の方法。 ６、エネルギー波が遠赤外線である請求項１記載の方法
   。