CN104962968A - 一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺,包括以下步骤:①溶液制备,分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中,常温搅拌1.5~3.5小时,所得溶液中KBE-903的浓度为2-4g/l,KBM-703的浓度为0.5-1.5g/l;②表面处理:将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。铜箔处理层表面的羟基与完成水解的KBE-903、KBM-703发生缩合反应形成化学键,提高了基膜(PI薄膜)与铜箔的抗剥离强度值;并且通过KBE-903、KBM-703形成复合溶液,进一步提升了铜箔的抗剥离强度。
Description
技术领域
本发明属于电解铜箔表面处理技术领域,具体涉及一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺。
背景技术
目前,由于电子产品的飞速发展,对电解铜箔的材料性能有了更高的要求,而作为电解铜箔基本性能之一的抗剥离强度的高低,直接影响到产品的质量及生产工艺的稳定性。在铜箔实际生产过程中,添加剂、电解工艺参数、铜箔表观缺陷、溶液进液流量、硅烷偶联剂等诸多因素,都在不同程度上影响到铜箔的抗剥离强度。本发明工艺主要是采用一种混合硅烷偶联剂,优化其配比及浓度,达到下游客户以聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)作为绝缘基膜材料时,可以提高基膜与铜箔的抗剥离强度。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以提高电解铜箔抗剥离强度的工艺。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是,一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺,包括以下步骤:①溶液制备,分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中,常温搅拌1.5~3.5小时,所得溶液中KBE-903的浓度为2-4g/l,KBM-703的浓度为0.5-1.5g/l;②表面处理:将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
KBE-903的化学名称:3-氨基丙基三乙氧基硅烷(NH2(CH2)3Si(OC2H5)3);KBM-703的化学名称:γ-氯丙基三乙氧基硅烷(Cl(CH2)3Si(OC2H5)3)。
本发明产生的有益效果是,铜箔处理层表面的羟基与完成水解的KBE-903、KBM-703发生缩合反应形成化学键,提高了基膜(PI薄膜)与铜箔的抗剥离强度值;并且通过KBE-903、KBM-703形成复合溶液,进一步提升了铜箔的抗剥离强度。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明,但本发明的保护范围不限于此。
实施例1
一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺,包括以下步骤:①溶液制备,分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中,常温搅拌3个小时,所得溶液中KBE-903的浓度为2g/l,KBM-703的浓度为0.5g/l;②表面处理:将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
对比试验1:取KBE-903,加入到水中,常温搅拌三个小时,所得溶液中KBE-903的浓度为2.5 g/l,制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
实施例2
一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺,包括以下步骤:①溶液制备,分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中,常温搅拌1.5小时,所得溶液中KBE-903的浓度为2.6g/l,KBM-703的浓度为1.31g/l;②表面处理:将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
对比试验2:取KBE-903,加入到水中,常温搅拌三个小时,所得溶液中KBE-903的浓度为3.91g/l,制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
实施例3
一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺,包括以下步骤:①溶液制备,分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中,常温搅拌3.5小时,所得溶液中KBE-903的浓度为4g/l,KBM-703的浓度为1.5g/l;②表面处理:将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
对比试验3:取KBE-903,加入到水中,常温搅拌三个小时,所得溶液中KBE-903的浓度为5.5g/l,制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
将实施例1-3及对比试验1-3分别用PI薄膜基材与12μm厚的 A4纸大小的电解铜箔压板,测试抗剥结果(常温抗剥离是将PI薄膜基材与电解铜箔压板后在常温下保持48小时后进行测试,高温抗剥离是将PI薄膜基材与电解铜箔压板后在180℃下保持48小时后进行测试)如表1:
表1
本发明经过KBE-903和KBM-703混合硅烷偶联剂表面处理后,使铜箔与PI薄膜基材结合时,抗剥离强度均比目前单独使用的KBE-903硅烷有了一定程度上的提高。同时,该工艺操作简单,易于实现工业化。
Claims (1)
1.一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺,其特征在于,包括以下步骤:
①溶液制备:分别将3-氨基丙基三乙氧基硅烷和γ-氯丙基三乙氧基硅烷加入到水中,常温搅拌1.5~3.5小时,所得溶液中3-氨基丙基三乙氧基硅烷的浓度为2-4g/l,γ-氯丙基三乙氧基硅烷的浓度为0.5-1.5g/l;②表面处理:将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面,并用吹风机吹干。
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