JP3398609B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関す
るもので、更に詳しくは、エリアパッド方式の半導体装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、電極パッドを配線もしくは能動素
子上に形成し、電極パッドのみに専有される領域を無く
すことによって、チップサイズの縮小化を図ったエリア
パッド方式のチップが実用化されつつある。この半導体
チップの電極パッド部分は図５に示すように、半導体基
板２１上に絶縁膜２２、１層目配線及び能動素子２３、
層間絶縁膜２４、電極パッド２５及び開口部を有する保
護膜２６がこの順に形成される構造となっている。この
場合、電極パッド２５直下に層間絶縁膜２４を介して配
線及び能動素子２３が形成されているために、ワイヤー
ボンディング時に配線及び能動素子２３へのダメージや
層間絶縁膜２４のクラックが発生する。
【０００３】このような問題に対して、特開平１−９１
４３９号公報には図４に示すように層間絶縁膜をプラズ
マ窒化膜３１と気相成長酸化膜３２と不純物を含んだ気
相成長酸化膜３３の３層にすることにより、カバレッジ
が良く、ワイヤーボンディングにも十分耐え得る強度を
持つ構造が開示されている。尚、図４及び図５におい
て、２１は半導体基板、２２は酸化膜、２３は配線及び
能動素子、２４は層間絶縁膜、２５は電極パッド、２６
は保護膜、３１はプラズマ窒化膜、３２は気相成長酸化
膜、３３は不純物を含んだ気相成長酸化膜、３４は電極
パッドと密着性の高い絶縁膜を示す。
【０００４】また、電極バッド上にＡｕバンプを形成し
たＴＣＰ品においても、テープキャリアのインアーリー
ドとのボンディング時に電極パッド下にダメージが入
り、パッド剥がれが生じる。
【０００５】電極パッド上にＮｉバンプを形成する技術
については、特開平８−２６４５４１号公報等により開
示されているが、電極パッドの下に、層間絶縁膜を介し
て配線あるいは能動素子が存在する構造は開示されてい
ない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
対策を行った場合、ウエハ製造工程の大幅な変更が必要
となり、製造工程が複雑となる。多種多様のデバイスに
適用するにはそれぞれのプロセス毎に層間膜の変更が必
要となるが、層間膜の変更はデバイスの品質や特性への
影響もあり、容易に変更は困難である。
【０００７】また、パッドに突起が無い場合、層間膜の
出来上がりの質の管理は困難であり、管理を行う場合に
は、ウエハを破壊して断面を確認する必要があり、コス
トの増加の要因となる。また、層間膜や電極パッドの密
着性を測定することは困難であり、何らかのトラブルが
発生した場合でも、実際にアセンブリを行うまで発覚せ
ず、そのまま市場に流れてトラブルを生じる恐れもあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
基板上に配線又は能動素子が形成され、層間絶縁膜を介
して該配線又は能動素子上に電極パッドが形成されてい
る半導体装置において、上記電極パッド表面上に、外部
端子とのボンディング時の上記配線又は能動素子の保護
のための突起電極を形成し、該突起電極がＮｉ，Ｃｕ，
Ｃｕ合金又はＮｉ合金からなり、突起電極の高さが０．
５μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とするもので
ある。
【０００９】
【００１０】上記突起電極は、Ａｕ，Ｐｔ及びＡｇから
なる群のうちのすくなくとも１つの材質からなる表面膜
を有することが好ましい。
【００１１】また、上記突起電極が、上記電極パッド形
成領域内のみに形成されていることが好ましい。
【００１２】
【００１３】上記表面膜の厚さが、０．０５μｍ以上２
μｍ以下であることが好ましい。 本発明の半導体装置
は、他の局面では、基板上に配線又は能動素子が形成さ
れ、層間絶縁膜を介して該配線又は能動素子上に電極パ
ッドが形成されている半導体装置であって、電極パッド
表面上に、外部端子とのボンディング時における配線又
は能動素子の保護のための突起電極を形成し、上記突起
電極が、ＮｉＰからなり、該突起電極の高さが、０．５
μｍ以上１０μｍ以下である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に基づいて、本
発明を詳細に説明する。
【００１５】図１は、発明の半導体チップのパッド断面
構造を示す断面図であり、１は半導体基板、２は酸化
膜、３は配線及び能動素子、４は層間絶縁膜、５は電極
パッド、６は保護膜、７はＮｉＰ層（突起電極）、８は
Ａｕ層（表面膜）を示す。
【００１６】図１に示すように、半導体基板１上に絶縁
膜２、１層目配線及び能動素子３、層間絶縁膜４、電極
パッド５及び開口部を有する保護膜６がこの順に形成さ
れ、開口部に、高さ５μｍの突起電極としてのＮｉＰ層
（Ｐ含有量は７〜１１％）７と厚さ１μｍの突起電極の
表面を保護するための表面膜としてのＡｕ層８がこの順
に形成されている。また、ＮｉＰ層７及びＡｕ層８を無
電解メッキ方式によって形成した。ワイヤーボンディン
グやインナーリードボンディング時の衝撃に対抗するに
は、ＮｉＰ層の高さは０．５μｍ以上必要であり、Ｎｉ
Ｐ層形成時間を短縮するために、１０μｍ以下が好まし
い。尚、ＮｉＰ層の他に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ合金、Ｃｕ
合金を用いても同様である。
【００１７】また、ＮｉＰ層７の表面酸化を防止するた
めに、Ａｕ層８の厚さは０．０５μｍ以上であればよ
く、また、Ｓｎとの共晶接合に使用する場合でも２μｍ
あれば十分であるため、Ａｕ層の形成時間短縮を併せ
て、Ａｕ層の厚さは０．０５μｍ以上、且つ２μｍ以下
が好ましい。尚、Ａｕ層の他に、ＰｔやＡｇ等の貴金属
を用いても同様である。
【００１８】この際のＮｉＰ層７及びＡｕ層８の形成方
法を以下に説明する。
【００１９】まず、保護膜６に形成された開口部から露
出した電極パッド５表面上のＡｌをＮｉと置換反応が可
能なＺｎに置換させる。次に、メッキ液中に浸液し、Ｎ
ｉＰ層７を保護膜６から５μｍになるまで、無電解メッ
キにて形成する。この無電解メッキによるＮｉＰの析出
が選択性がある。
【００２０】まず、電極パッド５表面上に形成されたＺ
ｎ層がＮｉと置換反応を起こしてＮｉ層が形成され、続
いて自己触媒作用により、Ｎｉ層の表面上で無電解メッ
キ反応が進行する。よって、メッキ用のレジストパター
ンを形成する必要はなく、また、無電解メッキであるの
で、ウエハ表面にメッキ用の導電膜を形成する必要もな
い。
【００２１】このとき用いた無電解Ｎｉメッキ液は、硫
酸ニッケル及び次亜リン酸ナトリウムを主成分とした一
般的なものである。
【００２２】次に、ＮｉＰ層７上にＡｕ層８を形成す
る。まず、置換Ａｕメッキ液を用いて、ＮｉＰ層７表面
上のＮｉをＡｕと置換させる。この反応は置換反応であ
り、形成できるＡｕ層８の厚さは、０．１μｍ以下であ
るが、Ａｕ層８の形成がＮｉ表面の保護を目的とするの
であれば、十分である。更に、Ａｕ層８の厚さが１μｍ
になるまで無電解Ａｕメッキを行う。無電解Ａｕメッキ
液には、亜硫酸Ａｕナトリウムを主成分としたものを用
いる。
【００２３】このとき、ＮｉＰ層７は保護膜６の開口部
を覆っており、且つ、電極パッド５形成領域からはみ出
ない構造とした。この構造により、Ａｕ層８によって保
護されたＮｉＰ層７が保護開口部を覆うため、電極パッ
ド５を腐食等から保護する効果がある。また、ＮｉＰ層
７を電極パッド５からはみ出さない構造とすることによ
り、応力を緩和することができ、パッド剥がれや下地半
導体基板のえぐれを防止することができる。
【００２４】また、ＮｉＰ層７を介して電極パッド５及
びその下地の強度を測定することができるため、密着性
の管理を行うことができる。
【００２５】図２は、ＴＣＰの半導体チップ実装部の断
面図である。半導体チップは半導体基板１上に絶縁膜
２、１層目配線及び能動素子３、層間絶縁膜４、電極パ
ッド５及び開口部を有する保護膜６がこの順に形成さ
れ、開口部にＮｉＰ層（Ｐ含有量は７〜１１％）７とＡ
ｕ層８がこの順に形成されている。
【００２６】一方、テープキャリア（図示せず）は、デ
バイスホールを有する絶縁性フィルム上に導体パターン
が接着剤を介して接着形成され、上記デバイスホールに
は上記導体パターンと一体に形成される導体パターンが
延長突出しており、導体リード９にはＳｎメッキが施さ
れている。
【００２７】即ち、ＴＣＰは、半導体チップとテープキ
ャリアとの間の接合を電極パッド５上のＡｕ層８と導体
リード９のＳｎ層を熱圧着することにより、Ａｕ−Ｓｎ
共晶を形成して行っている。
【００２８】熱圧着後、導体リード及び突起電極を除去
し、電極パッド及び下地の様子を確認したが、荷重が１
電極当たり５０ｇ重、温度が５６０℃の条件でもダメー
ジが発生していなかった。Ａｕのみで形成された突起電
極に同じ条件を適用した場合、電極パッド及び下地に確
実にダメージが入ることが確認されている。
【００２９】図３は本発明の半導体チップをプラスチッ
クモールドパッケージや基板（プリント基板やセラミッ
ク基板）（図示せず）に実装した時の実装部の断面図で
ある。このように、突起電極上にワイヤー１０をボンデ
ィングした場合も、ＴＣＰと同様に、電極パッド５及び
下地にワイヤーボンディングによるダメージが入らない
効果を得ることができる。本発明では、硬い突起電極を
Ｎｉ系金属で形成した例を示したが、他に無電解メッキ
方式で形成できる硬質突起電極材料としてＣｕ系金属で
も同様なものが形成可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明を
用いることにより、電極パッド上にワイヤーボンディン
グやインナーリードボンディングを行っても、突起電極
がワイヤーボンディングやインナーリードボンディング
時の衝撃に対抗するため、電極パッドやその下の層間絶
縁膜、配線層及び能動素子へのダメージが生じず、アセ
ンブリでの歩留まりの向上及び接続の信頼性の向上が可
能となる。電極パッド上の保護膜開口部に硬い突起電極
を形成することにより、横方向の剪断強度（シェア強
度）測定や密着強度検査が可能なり、アセンブリ前に密
着性の確認が可能となる。従来は突起電極がないので、
パッドやパッド下部分の密着強度を測定する引っ掛かり
がなく、測定することが物理的に不可能であった。突起
電極を形成することにより、シェア強度測定用ツール等
を引っかけて測定することが可能となる。
【００３１】また、突起電極表面に、Ａｇ層、Ｐｔ層及
びＡｕ層からなる表面膜を形成することにより、突起電
極の表面酸化を防止し、且つ、Ａｕ層はＳｎとの共晶接
合に使用しても問題を生じない。
【００３２】また、Ｃｕ層、Ｎｉ層、Ｃｕ合金層及びＮ
ｉ合金層やＡｇ層、Ｐｔ層及びＡｕ層は、無電解メッキ
法により形成することが可能であるから、電解メッキ方
式による複雑な工程を必要としない。
【００３３】また、突起電極を電極パッド形成領域内に
形成することによって、突起電極からの応力による電極
パッドの剥がれや下地の半導体基板の抉れを防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体チップのパッド断面構造を示す
断面図である。
【図２】本発明の半導体チップのＴＣＰに実装した時の
パッド断面構造を示す断面図である。
【図３】本発明の半導体チップのプラスチックモールド
パッケージや基板（プリント基板やセラミック基板）に
実装した時のパッド断面構造を示す断面図である。
【図４】第１の従来の半導体チップのパッド構造を示す
断面図である。
【図５】第２の従来の半導体チップのパッド構造を示す
断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体基板 ２ 酸化膜 ３ 配線及び能動素子 ４ 層間絶縁膜 ５ 電極パッド ６ 保護膜 ７ ＮｉＰ層（突起電極） ８ Ａｕ層（表面膜） ９ インナーリード １０ ワイヤー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/60 301

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に配線又は能動素子が形成され、 層間絶縁膜を介して該配線又は能動素子上に電極パッド
    が形成されている半導体装置において、前 記電極パッド表面上に、外部端子とのボンディング時
    における前記配線又は能動素子の保護のための突起電極
    を形成し、 前記突起電極が、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｃｕ合金又はＮｉ合金か
    らなり、 前記突起電極の高さが、０．５μｍ以上１０μｍ以下で
    ある、 半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記突起電極が、Ａｕ，ＰｔおよびＡｇ
    からなる群のうちの少なくとも１つの材質からなる表面
    膜を有する、請求項１に記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】 前記突起電極が、前記電極パッド形成領
    域内のみに形成されている、請求項１または請求項２に
    記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】 前記表面膜の厚さが、０．０５μｍ以上
    ２μｍ以下である、請求項２に記載の半導体装置。
  5. 【請求項５】 基板上に配線又は能動素子が形成され、 層間絶縁膜を介して該配線又は能動素子上に電極パッド
    が形成されている半導体装置において、 前記電極パッド表面上に、外部端子とのボンディング時
    における前記配線又は能動素子の保護のための突起電極
    を形成し、 前記突起電極が、ＮｉＰからなり、 前記突起電極の高さが、０．５μｍ以上１０μｍ以下で
    ある、 半導体装置。
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