JP3161673B2 - マイクロスピーカ用磁気回路ユニット及びその製造方法 - Google Patents

マイクロスピーカ用磁気回路ユニット及びその製造方法

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    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49005—Acoustic transducer

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気回路ユニット及びそ
の製造方法に関する。さらに詳細には、例えばスピー
カ、とくにマイクロスピーカに使用される磁気回路ユニ
ット及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のマイクロスピーカ磁気回路ユニッ
トの構成を図８に示す。このマイクロスピーカ磁気回路
ユニットはトッププレート２と、焼結磁石７と、外側ヨ
ーク３とからなっている。焼結磁石７は軸方向に着磁さ
れており、その磁束はトッププレート２によって磁極間
隙８へ集中させる構成となっている。このマイクロスピ
ーカは移動体通信の分野で携帯電話等に使用され、需要
が急激に伸びている。マイクロスピーカの小型、軽量、
薄型化を達成するために、これに使用する磁石としては
希土類磁石が用いられ、その中でも性能、コストの点で
異方性ネオジム系焼結磁石が広く使用されている。
【０００３】しかし異方性ネオジム系焼結磁石は高価で
あるため、磁石材料と高飽和磁性材料とをサンドイッチ
構造にして磁石材料の使用量を少なくしようとする試み
がなされている（例えば特開平４−２５５２０１号）。
一方、磁気回路ユニットの構造と製造の観点からの高性
能化、低コスト化への取り組みは少ない。また、薄型化
を図るために、半径方向に配向化させた一体環状焼結磁
石をヨークと一体焼結化する試みがなされている（例え
ば特開昭６３−９９７００号）。
【０００４】さらにネオジム系磁石は錆やすいため防錆
処理は不可欠で、種々の処理法が提案されている。例え
ば、カチオン電着は優れた防錆処理法であるが温度管理
のための設備コストが非常に高いという問題がある。湿
式の防錆処理被膜も提案されているが複雑な磁気回路に
おいて、満足すべき均一被膜形成法はなかった。
【０００５】また、スピーカ製造工程で、磁気回路ユニ
ットを構成する磁石とヨ−ク材料を接合する方法は接着
剤により結合するのが一般的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、マイクロス
ピーカのような小型磁気回路においては、磁極間隙の精
度向上、接着不良根絶のために接着工程を省略すること
が強く望まれていた。そしてこれは低コスト化に大きく
貢献することになる。
【０００７】また、磁気回路の薄型化のために、磁石の
厚さに比べてトッププレートを薄くすると磁極間隙の均
一磁界の幅が減少し、スピーカーとしての音質を低下さ
せるだけでなく、トッププレート上面からの漏洩磁束が
増えて磁極間隙の磁束密度が低下するという問題があ
り、その対策方法が強く求められていた。
【０００８】さらにネオジム系磁石の防錆についてもコ
ストパフォーマンスに優れた均一防錆被膜形成法が求め
られていた。本発明は、前記従来の問題を解決するため
なされたものであり、接着工程を減らすかもしくは省略
し、磁気効率を向上させて磁気性能を改善し、さらに安
価で耐久性のある防錆処理を施し、スピーカの高性能
化、低コスト化が図れるマイクロスピーカ用磁気回路ユ
ニット及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のマイクロスピーカ用磁気回路ユニットは、
トッププレートの片面に異方性ネオジム系磁石が一体化
されているマイクロスピーカ用磁気回路ユニットであっ
て、前記トッププレートは凹部が形成され、その凹部の
内表面と異方性ネオジム系磁石が通電焼結により接合さ
れ、かつ表面に防錆被膜が形成されていることを特徴と
している。
【００１０】前記構成においては、トッププレートの凹
部を、円すい状、円柱状、円すい台状または球面状に形
成することが好ましい。前記構成においては、防錆被膜
が、７〜１５μｍの範囲の膜厚のアクリル系樹脂防錆被
膜であることが好ましい。
【００１１】次に前記目的を達成するため、本発明のマ
イクロスピーカ用磁気回路ユニットは、トッププレート
の片面に異方性ネオジム系磁石が一体化されているマイ
クロスピーカ用磁気回路ユニットであって、前記トップ
プレートは凹部を有し、その凹部の内表面と異方性ネオ
ジム系磁石が通電焼結により接合され、さらにその外周
部に環状ヨークに環状の異方性ネオジム系磁石が接合さ
れた磁気回路を配し、かつ表面に防錆被膜が形成されて
いることを特徴としている。
【００１２】前記外周部に環状ヨークに環状の異方性ネ
オジム系磁石が接合された磁気回路を配した前記マイク
ロスピーカ用磁気回路ユニットの構成においては、トッ
ププレートの凹部を、円すい状、円柱状、円すい台状ま
たは球面状に形成することが好ましい。
【００１３】前記構成においては、防錆被膜が、７〜１
５μｍの範囲の膜厚のアクリル系樹脂防錆被膜であるこ
とが好ましい。次に本発明のマイクロスピーカ用磁気回
路ユニットの製造方法は、トッププレートの片面に異方
性ネオジム系磁石が一体化されているマイクロスピーカ
用磁気回路ユニットの製造方法であって、凹部を設けた
トッププレートと異方性ネオジム系磁石粉末を成形型内
で磁場配向した後、通電焼結しながら接合一体化し、次
いで必要に応じて前記一体成形体を外側ヨークに接着
し、さらに必要に応じて環状ヨークに環状の異方性ネオ
ジム系磁石を接着配置し、次いで防錆被膜を形成するこ
とを特徴とする。
【００１４】前記構成においては、通電焼結により接合
一体化する工程において、成形圧力を１００〜２００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 とすることが好ましい。また前記構成にお
いては、通電焼結により接合一体化した後、加圧保持し
た状態で成形型の温度が１００℃以下になるまで冷却し
た後成形型内より取り出すことが好ましい。
【００１５】また前記構成においては、防錆被膜を形成
する方法が、アクリル系樹脂エマルジョンをディッピン
グした後、回転塗布装置を用いてコーティングし、乾燥
後硬化させて膜厚７〜１５μｍの範囲の被膜を形成する
方法であることが好ましい。
【００１６】
【作用】前記した本発明の構成によれば、トッププレー
トの凹部の内表面と異方性ネオジム系磁石が通電焼結に
より接合され、かつ表面に防錆被膜が形成されているこ
とにより、接着工程を減らすかもしくは省略し、磁極間
隙の均一磁界の幅を減らすことなく磁束密度を向上さ
せ、さらに安価で耐久性のある防錆処理を施し、スピー
カの高性能化、低コスト化を図れる。
【００１７】前記マイクロスピーカ用磁気回路ユニット
において、凹部の形状が円すい状、円柱状、円すい台
状、球形状に形成することにより、確実にトッププレー
トと異方性ネオジム系磁石を接合でき、磁極間隙の均一
磁界の幅を減らすことなく磁束密度を向上させ、スピー
カの小型化、高性能化、低コスト化が図れるマイクロス
ピーカ用磁気回路ユニットを得ることができる。
【００１８】また前記において、防錆被膜が、７〜１５
μｍの範囲の膜厚のアクリル系樹脂防錆被膜であるとい
う好ましい構成によれば、安価で耐久性のある防錆処理
ができ、スピーカの高性能化、低コスト化を図ることが
できる。
【００１９】次に前記した本発明の構成によれば、トッ
ププレートの凹部の内表面と異方性ネオジム系磁石が通
電焼結により接合され、さらにその外周部に環状ヨーク
に環状の異方性ネオジム系磁石が接合された磁気回路を
配し、かつ表面に防錆被膜が形成されていることによ
り、接着工程を減らすかもしくは省略し、薄型化による
磁気性能の低下を改善し、さらに安価で耐久性のある防
錆処理を施し、スピーカの薄型化、高性能化、低コスト
化が図れるマイクロスピーカ用磁気回路ユニットを実現
できる。
【００２０】前記のトッププレートの凹部の内表面に異
方性ネオジム系磁石が通電焼結により接合され、さらに
その外周部の環状ヨークに環状の異方性ネオジム系磁石
が接合された磁気回路を配したマイクロスピーカ用磁気
回路ユニットの構成において、凹部の形状が円すい状、
円柱状、円すい台状または球形状に形成されてなる好ま
しい構成によれば、確実にトッププレートと異方性ネオ
ジム系磁石を接合でき、磁極間隙の均一磁界の幅を減ら
すことなく磁束密度を向上させ、スピーカの小型化、高
性能化、低コスト化が図れるマイクロスピーカ用磁気回
路ユニットを得ることができる。
【００２１】次に本発明の製造方法の構成によれば、凹
部を設けたトッププレートと異方性ネオジム系磁石粉末
を成形型内で磁場配向した後、通電焼結しながら接合一
体化し、次いで防錆被膜を形成することとしている。そ
れ故、接着工程を減らすかもしくは省略することがで
き、その結果、設備コスト、製造コストを低減できる。
しかも磁気効率を向上させて磁気性能と防錆性を改善し
たマイクロスピーカ用磁気回路ユニットを実現すること
ができる。
【００２２】前記において、通電焼結により接合一体化
する工程において、成形圧力を１００〜２００ｋｇｆ／
ｃｍ2 とするという好ましい構成によれば、さらに強力
な接合ができる。
【００２３】また前記において、通電焼結により接合一
体化した後、加圧保持した状態で成形型の温度が１００
℃以下になるまで冷却した後成形型内より取り出すとい
う好ましい構成によれば、接合が安定化でき、割れの発
生などを防止できる。
【００２４】また前記において、防錆被膜を形成する方
法が、アクリル系樹脂エマルジョンをディッピングした
後、回転塗布装置を用いてコーティングし、乾燥後硬化
させて膜厚７〜１５μｍの範囲の被膜を形成する方法で
あるという好ましい構成によれば、効率よく合理的に防
錆被膜を形成でき、設備コストを低減できる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。本発明のマイクロスピーカ用磁気回路ユニッ
トは、通電焼結磁石、この通電焼結磁石と一体化された
凹部を有するトッププレートと、外側または環状ヨーク
とから構成されている。前記において、トッププレート
には、電磁鋼板やケイ素鋼板などの高透磁率材料を用い
る。通電焼結磁石としては異方性ネオジム系磁石を用い
る。アクリル系エマルジョン樹脂としては、メタクリル
酸エステル、アクリル酸エステル、メタクリル酸、アク
リル酸、またはこれらの誘導体などを成分とし、スチレ
ン、ブタジエンなどを含んでいても良く、架橋反応開始
剤を含むものを用いる。
【００２６】トッププレートと磁石との一体化は、焼結
により異方性ネオジム系磁石と凹部を設けたトッププレ
ートを直接結合させる。その後、アクリル系エマルジョ
ン樹脂で均一な防錆被膜を形成する。アクリル系エマル
ジョン樹脂の防錆被膜は、コーティング後硬化反応させ
ることにより形成する。このアクリル系エマルジョン樹
脂の防錆被膜そのもの自体は一般的に良く知られている
ものである。これにより得られた磁気回路ユニットは接
着工程を減らせるかもしくは省略することが可能とな
り、磁気効率も向上するため磁気性能が改善され、さら
に防錆処理も安価で完全なため、スピーカの高性能化、
低コスト化に大きく貢献する。
【００２７】以下、本発明を図に基づいて説明する。 （実施例１）図１は一体成形磁気回路の第１の実施例の
要部の模式断面図であり、１は通電焼結磁石、２はトッ
ププレート、３は外側ヨークである。通電焼結磁石１は
異方性ネオジム系磁石が用いられ、この通電焼結磁石１
はトッププレート２の片面に形成された凹部の内表面と
通電焼結により接合され、これらが一体化されている。
トッププレート２の厚さは０．３〜０．８ｍｍの範囲、
直径８〜１３ｍｍの範囲がそれぞれ好ましい。
【００２８】次に、トッププレート２の凹部の形状の例
について、図を用いて説明する。図２は円すい状の凹部
を有するトッププレート２の例を示す模式断面図であ
る。この図２で、凹部のＡ1 寸法は０．８Ａ0 〜Ａ0
で、Ｂ1 寸法は０．４Ｂ0 〜０．５Ｂ0 の範囲がそれぞ
れ好ましい。この凹部の形状の特徴は、円柱状の磁石と
凹部を有さないトッププレートとを一体成形させた場合
に比べて磁石中央部の肉厚が厚くなっていることから、
その部分のパーミアンスが高くなり、熱減磁を低減する
ことができる。
【００２９】図３は円柱状の凹部を有するトッププレー
ト２の例を示す模式断面図であり、この図３で、その凹
部のＣ1 寸法は０．８Ｃ0 〜０．９Ｃ0 で、Ｄ1 寸法は
０．４Ｄ0 〜０．５Ｄ0 の範囲がそれぞれ好ましい。こ
の凹部の形状の特徴は、トッププレート２の側面の表面
積を減らすことなく磁石体積を最も増やすことができる
形状である。一般にプレートの側面の表面積を減らす
と、磁極間隙の磁束密度の最大値は向上するが、均一磁
界の幅が減少するためスピーカとしての音質を低下させ
ることになる。したがって本実施例では、凹部を有さな
いトッププレートを用いた場合より、磁極間隙の磁束密
度をおよそ１０％程度向上することができる。
【００３０】図４は円すい台状の凹部を有するトッププ
レート２の例を示す模式断面図であり、この図４で、凹
部のＥ1 寸法は０．８Ｅ0 〜０．９Ｅ0 で、Ｅ2 寸法は
０．４Ｅ0 〜０．５Ｅ0 で、Ｆ1 寸法は０．４Ｆ0 〜
０．５Ｆ0 の範囲がそれぞれ好ましい。この形状の特徴
は、テーパーと平面部分が組み合わさった形状であるの
で、トッププレートの凹部の加工に用いるパンチの型離
れが良く、型ライフが長くなる。磁気的性能については
他の形状と同等であることは言うまでもない。
【００３１】図５は球形状の凹部を有するトッププレー
ト２の例を示す模式断面図であり、この図５で、凹部の
Ｇ1 寸法は０．８Ｇ0 〜Ｇ0 で、Ｈ1 寸法は０．４Ｈ0
〜０．５Ｈ0 の範囲が好ましい。この形状の特徴は、凹
部が球面であるのでパンチの離型性が良く加工しやすい
形状である。磁気的性能についても他の形状と同等であ
ることは言うまでもない。
【００３２】次に、本実施例の磁気回路ユニットの製造
方法を説明する。通電焼結用の成形型内にトッププレー
トを入れ、次いで、同一成形型内に異方性ネオジムー鉄
ーボロン系磁石粉末を投入した。この磁石粉末は磁石材
料として超急冷薄帯を据え込み加工した後、水素吸蔵法
を用いて粉砕して製造したもので、磁石粉末の平均粒径
は１５０μｍであった。
【００３３】次いで縦磁場配向をしながら軽く圧粉した
後、通電焼結をした。通電焼結は１５０ｋｇｆ／ｃｍ2
の圧力を加えながら不活性気体中で行った。その時の成
形型の温度は７００〜７５０℃程度が好ましい。通電す
る電力は、１５Ｖ、２５０Ａ程度が好ましい。
【００３４】通電焼結終了後、圧力を加えた状態で成形
型を８０℃まで冷却し、成形型内から取り出した。次い
で０．４〜０．７ｐｐｍの濃度で気化性防錆剤（例えば
商品名：「ラスミン Ｖ−７」、共栄社化学（株）製）
を含む乾燥空気で室温まで冷却した。このようにしてト
ッププレートが接合一体化されたネオジム−鉄−ボロン
系磁石を作製した。
【００３５】上記のようにして作製した、例えば直径１
３ｍｍ、厚さ１．３ｍｍの円盤状の通電焼結磁石と直径
１３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのトッププレートを接合した
一体成形品に外側ヨークを接着した磁気回路を製造し
た。
【００３６】さらに、この磁気回路をスチレンーアクリ
ル酸エステルーメタクリル酸から成るアクリルエマルジ
ョン（開始剤を含む）（商品名：「ＰＪ−５０」、
（株）日本触媒製）でディップした後、回転塗布装置の
一種である遠心脱水機用いて周速１．０〜１．３ｍ／ｓ
で均一な膜を形成し、乾燥後硬化させて膜厚１０μｍの
防錆樹脂被膜４（図６）を形成した。
【００３７】そして上記磁気回路部を用いてマイクロス
ピーカを組み立て、パルス着磁した後、所望の音圧、周
波数特性を有していることを確認した。たとえば、音圧
は８４ｄＢであった。さらにこの磁気回路においてトッ
ププレートと通電焼結磁石は強固に接合されており、落
下試験で異常は見られなかった。
【００３８】均一な防錆被膜の効果により、６０℃，９
５％ＲＨの環境下に５００時間放置する耐湿試験におい
ても錆を発生しなかった。 （比較例１）実施例１において、凹部を片面に有さない
トッププレートを用いる以外は同様にして磁気回路を製
造し、防錆被膜を形成した。この磁気回路をマイクロス
ピーカとして評価すると、実施例１の音圧に比べ０．５
ｄＢ低いことが判った。
【００３９】（比較例２）実施例１において、加圧保持
した状態で成形型を冷却する温度を１００℃を越える温
度にする以外は同様にして磁気回路を製造した。その結
果、トッププレートと通電焼結磁石の接合面にクラック
が発生した。
【００４０】（比較例３）実施例１において、通電焼結
時の成形圧力を１００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満と２００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 を越える圧力にする以外は同様にして磁気回
路をそれぞれ製造した。その結果、成形圧力が１００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 未満の場合はトッププレートと通電焼結磁
石が接合不良となり、２００ｋｇｆ／ｃｍ2 を越える場
合は磁石の保磁力が実施例１に比べて１５％低下してい
ることがわかった。
【００４１】（実施例２）本発明の第２の実施例につい
て図７に基づいて説明する。図７は第２の実施例の磁気
回路の要部を示す模式断面図であり、１は通電焼結磁
石、２はトッププレート、５は環状ヨーク、６は環状の
異方性ネオジム系磁石、７は外側ヨークである。通電焼
結磁石１は異方性ネオジム系磁石からなり、トッププレ
ート２の片面の凹部に通電焼結により接合一体化されて
いる。通電焼結磁石１とトッププレート２の外周には、
環状ヨーク５に環状の異方性ネオジム系磁石７が接合さ
れてなる磁気回路が配置されている。
【００４２】トッププレート２の厚さは０．３〜０．８
ｍｍの範囲、直径は８〜１３ｍｍの範囲で、環状ヨーク
５の厚さは０．３〜０．８ｍｍの範囲、外径は１８〜２
２ｍｍの範囲、内径は９〜１４ｍｍの範囲で、外側ヨー
ク３の厚さは０．３〜０．８ｍｍの範囲、直径は１８〜
２２ｍｍの範囲がそれぞれ好ましい。
【００４３】次に、本実施例の磁気回路ユニットの製造
方法を説明する。実施例１に示した製造方法と同様にし
て、通電焼結磁石１とトッププレート２を一体成形し、
環状の異方性ネオジム系磁石６と環状ヨーク５を接着
し、外側ヨークにそれぞれ図７に示すような配置で接着
して磁気回路を製造し、均一な防錆被膜を形成させた。
【００４４】この磁気回路としては、例えば、直径１３
ｍｍ、厚さ１．３ｍｍの円柱状の通電焼結磁石と、直径
１３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのトッププレートの一体成形
品と、外径１９ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ１．３ｍｍの
環状の異方性ネオジム系磁石と、外径１８ｍｍ、内径１
４ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの環状ヨークを接着した物を、
直径１８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの外側ヨークにそれぞれ
接着して製造した。
【００４５】そして上記磁気回路部の円柱状の通電焼結
磁石は軸方向に着磁し、環状の異方性ネオジム系磁石は
逆向きの軸方向に着磁させてた後、磁極間隙の磁束密度
を測定した。その結果、磁束密度は最大値で８．７ｋＧ
であり、環状の異方性ネオジム系磁石を用いない場合よ
りも２０％磁束密度が向上することが判った。
【００４６】本発明で使用した磁石材料は異方性ネオジ
ムー鉄ーボロン系であるが温度特性改善のための添加
物、例えばガリウム、ジルコニウム、ハフニウム、チタ
ン等を添加したものでも同様に使用できる。またＨＤＤ
Ｒ法（水素吸蔵分解再結合法）により製造した異方性ネ
オジム系磁石粉末も使用可能である。
【００４７】以上の実施例から明らかな通り、本発明の
優位性が確認できた。すなわち、従来技術によっては、
焼結磁石製造工程では焼結時の収縮が大きいため、小型
の磁石を製造するときは寸法精度を出すことができず研
削しなければならず、研削費用は大型の磁石よりは割高
となった。従って、小さくなればなるほど、磁石使用量
が少ないにも関わらずコストの高い磁気回路となってい
る。それに対して、本発明の通電焼結磁石は成形型内で
焼結させるため、寸法精度がよく研削が不要となるの
で、小さい磁気回路用としてはコスト的に有利となる。
そして製造条件を詳細に検討してみれば、通常の焼結磁
石では、接合一体化は不可能であって、接着で行うのみ
で磁気損失、接着不良、位置ずれの問題は避けることの
できない課題である。これに対して本発明によれば、ト
ッププレート、外側ヨーク等と接合一体化も可能とな
る。。
【００４８】以上の通り、本発明によればトッププレー
トと通電焼結磁石を接合一体化させるため、接合面の形
状に関わらず、凹部を設けたトッププレートを用いるこ
とができることや、環状の異方性ネオジム系磁石を外周
部に配置することにより、磁気特性の向上が可能とな
る。さらに製造条件を特定することにより通電焼結、防
錆処理工程の自動化が可能となり、コスト低減に寄与す
ることができる。なお、マイクロモータ用の磁気回路と
しても有効であることはいうまでもない。
【００４９】
【発明の効果】前記した通り、本発明によれば、トップ
プレートの凹部の内表面と異方性ネオジム系磁石が通電
焼結により接合され、その凹部の形状が円すい状、円柱
状、円すい台状、球形状をなし、かつ表面に防錆被膜が
形成されていることにより、接着工程を減らすかもしく
は省略することができ、磁極間隙の均一磁界の幅を減ら
すことなく磁束密度を向上させることができ、さらに安
価で耐久性のある防錆処理を施すことができ、スピーカ
の高性能化、低コスト化が図れるマイクロスピーカ用磁
気回路ユニットを実現できる。
【００５０】また前記において、防錆被膜が、７〜１５
μｍの範囲の膜厚のアクリル系樹脂防錆被膜であるとい
う好ましい構成によれば、安価で耐久性のある防錆処理
ができ、スピーカの高性能化、低コスト化をはかること
ができる。
【００５１】次に前記した通り、本発明によれば、トッ
ププレートの凹部の内表面と異方性ネオジム系磁石が通
電焼結により接合され、その凹部の形状が円すい状、円
柱状、円すい台状、球形状をなし、さらにその外周部に
環状ヨークに環状の異方性ネオジム系磁石が接合された
磁気回路を配し、かつ表面に防錆被膜が形成されている
ことにより、接着工程を減らすかもしくは省略すること
ができ、薄型化による磁気性能の低下を改善することが
でき、さらに安価で耐久性のある防錆処理を施すことが
でき、スピーカの薄型化、高性能化、低コスト化が図れ
るマイクロスピーカ用磁気回路ユニットを実現できる。
【００５２】次に本発明の製造方法によれば、凹部を設
けたトッププレートと異方性ネオジム系磁石粉末を成形
型内で磁場配向した後、通電焼結しながら接合一体化
し、次いで防錆被膜を形成することにより、接着工程を
減らすかもしくは省略することができ、磁気効率を向上
させて磁気性能と防錆性を改善したマイクロスピーカ用
磁気回路ユニットを実現できる。
【００５３】前記において、通電焼結により接合一体化
する工程において、成形圧力を１００〜２００ｋｇｆ／
ｃｍ2 とするという好ましい構成によれば、さらに強力
な接合を得ることができ、磁石特性も高く維持すること
ができる。
【００５４】また前記において、通電焼結により接合一
体化した後、１００℃以下になるまで冷却した後成形型
内より取り出すという好ましい構成によれば、接合が安
定化することができ、接合面でのクラック発生などを防
止することができる。
【００５５】また前記において、防錆被膜を形成する方
法が、アクリル系樹脂エマルジョンをディッピングした
後、回転塗布装置を用いてコーティングし、乾燥後硬化
させて膜厚７〜１５μｍの範囲の被膜を形成する方法で
あるという好ましい構成によれば、効率よく合理的に防
錆被膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例の一体成形磁気回路の
模式断面図である。
【図２】 本発明の円すい状の凹部を有するトッププレ
ートの模式断面図である。
【図３】 本発明の円柱状の凹部を有するトッププレー
トの模式断面図である。
【図４】 本発明の円すい台状の凹部を有するトッププ
レートの模式断面図である。
【図５】 本発明の球形状の凹部を有するトッププレー
トの模式断面図である。
【図６】 本発明の第１の実施例の防錆被膜を形成させ
た一体成形磁気回路の模式断面図である。
【図７】 本発明の第２の実施例の磁気回路の模式断面
図である。
【図８】 従来のマイクロスピーカの模式断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 通電焼結磁石 ２ トッププレート ３ 外側ヨーク ４ 防錆樹脂被膜 ５ 環状ヨーク ６ 環状の異方性ネオジム系磁石 ７ 焼結磁石 ８ 磁極間隙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小嶋 清司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 若宮 正行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−206297（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 9/02 102 H01F 1/08 H04R 31/00

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 トッププレートの片面に異方性ネオジム
    系磁石が一体化されているマイクロスピーカ用磁気回路
    ユニットであって、前記トッププレートは凹部を有し、
    その凹部の内表面と異方性ネオジム系磁石が通電焼結に
    より接合され、かつ表面に防錆被膜が形成されているこ
    とを特徴とするマイクロスピーカ用磁気回路ユニット。
  2. 【請求項２】 トッププレートの前記凹部を円すい状に
    形成した請求項１に記載のマイクロスピーカ用磁気回路
    ユニット。
  3. 【請求項３】 トッププレートの前記凹部を円柱状に形
    成した請求項１に記載のマイクロスピーカ用磁気回路ユ
    ニット。
  4. 【請求項４】 トッププレートの前記凹部を円すい台状
    に形成した請求項１に記載のマイクロスピーカ用磁気回
    路ユニット。
  5. 【請求項５】 トッププレートの前記凹部を球面状に形
    成した請求項１に記載のマイクロスピーカ用磁気回路ユ
    ニット。
  6. 【請求項６】 防錆被膜が、７〜１５μｍの範囲の膜厚
    のアクリル系樹脂防錆被膜である請求項１に記載のマイ
    クロスピーカ用磁気回路ユニット。
  7. 【請求項７】 トッププレートの片面に異方性ネオジム
    系磁石が一体化されているマイクロスピーカ用磁気回路
    ユニットであって、前記トッププレートは凹部を有し、
    その凹部の内表面と異方性ネオジム系磁石が通電焼結に
    より接合され、さらにその外周部に環状ヨークに環状の
    異方性ネオジム系磁石が接合された磁気回路を配し、か
    つ表面に防錆被膜が形成されていることを特徴とするマ
    イクロスピーカ用磁気回路ユニット。
  8. 【請求項８】 トッププレートの前記凹部を円すい状に
    形成した請求項７に記載のマイクロスピーカ用磁気回路
    ユニット。
  9. 【請求項９】 トッププレートの前記凹部を円柱状に形
    成した請求項７に記載のマイクロスピーカ用磁気回路ユ
    ニット。
  10. 【請求項１０】 トッププレートの前記凹部を円すい台
    状に形成した請求項７に記載のマイクロスピーカ用磁気
    回路ユニット。
  11. 【請求項１１】 トッププレートの前記凹部を球面状に
    形成した請求項７に記載のマイクロスピーカ用磁気回路
    ユニット。
  12. 【請求項１２】 防錆被膜が、７〜１５μｍの範囲の膜
    厚のアクリル系樹脂防錆被膜である請求項７に記載のマ
    イクロスピーカ用磁気回路ユニット。
  13. 【請求項１３】 トッププレートの片面に異方性ネオジ
    ム系磁石が一体化されているマイクロスピーカ用磁気回
    路ユニットの製造方法であって、凹部を設けたトッププ
    レートと異方性ネオジム系磁石粉末を成形型内で磁場配
    向した後、通電焼結しながら接合一体化し、次いで必要
    に応じて前記一体成形体を外側ヨークに接着し、さらに
    必要に応じて環状ヨークに環状の異方性ネオジム系磁石
    を接着配置し、次いで防錆被膜を形成することを特徴と
    するマイクロスピーカ用磁気回路ユニットの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記通電焼結により接合一体化する工
    程において、成形圧力を１００〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2
    とする請求項１３に記載のマイクロスピーカ用磁気回路
    ユニットの製造方法。
  15. 【請求項１５】 通電焼結により接合一体化し、加圧保
    持した状態にて成形型の温度が１００℃以下になるまで
    冷却した後成形型内より取り出す請求項１３または１４
    に記載のマイクロスピーカ用磁気回路ユニットの製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 防錆被膜を形成する方法が、アクリル
    系樹脂エマルジョンをディッピングした後、回転塗布装
    置を用いてコーティングし、乾燥後硬化させて膜厚７〜
    １５μｍの範囲に形成する請求項１３〜１５のいずれか
    に記載のマイクロスピーカ用磁気回路ユニットの製造方
    法。
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