JP3117798B2 - 制振材料用粘弾性樹脂組成物及びそれを用いた制振材料 - Google Patents
制振材料用粘弾性樹脂組成物及びそれを用いた制振材料Info
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- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は制振材料用粘弾性樹脂組
成物及びそれを用いた制振材料に関し、さらに詳しくは
振動部に貼付することにより制振性を発揮する貼付型の
制振材料に好適な粘弾性樹脂組成物及びその利用に関す
るものである。
成物及びそれを用いた制振材料に関し、さらに詳しくは
振動部に貼付することにより制振性を発揮する貼付型の
制振材料に好適な粘弾性樹脂組成物及びその利用に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、交通機関の発達や住居の工場等へ
の接近に伴って騒音や振動の問題が公害として社会問題
化するようになり、また、職場においても作業環境の改
善を目的として騒音や振動を規制する傾向にある。この
ような傾向に対応して、騒音源や振動源である金属材料
に対して制振性能、すなわち騒音を発生する部材自体の
振動エネルギーを吸収して熱エネルギーに変換し、振動
速度あるいは振動振幅を減衰させて音響放射を少なくす
る機能を付与し、さらにその機能の向上を図ることが要
請されている。また、コンピューターに代表される電子
部品では高性能化、精密化、小型化が進んでおり、これ
らの機器を正確に作動させるためには、外部あるいは内
部からの振動の伝達を低減する必要がある。このような
要請に基づいて、かかる性能を発揮する制振材料の一つ
として、従来より鋼板やステンレス箔に代表される拘束
層の間に粘弾性を有する樹脂中間層を挟み込んだ複層構
造の複合型制振材料が提案されている。そして、この複
層構造の複合型制振材料は、自動車のオイルパン、エン
ジンカバー、ホッパーのシュート部、搬送設備のストッ
パー、家電機器、その他金属加工機器の振動低減部材や
振動防止が望まれる精密機器の構造部材等において検討
され、採用され始めている。また、高剛性を有する拘束
層と粘弾性樹脂層の二層からなる構成物を振動部あるい
は振動伝達部に直接貼合わせることにより制振性能を発
揮する貼付型複合制振材料が知られている。これは軽量
かつ使用方法の簡便さのため、事務機器、家電機器やコ
ンピューターの端末機器などの騒音、振動の低減のた
め、粘弾性層の粘着性を利用して、直接振動部に貼り合
わせて用いられている。一般に、このような複合型制振
材料の制振性能は、その中間層を構成する粘弾性樹脂中
間層の性能に依存している。この制振性能を損失係数
（外部からの振動エネルギーが内部摩擦による熱エネル
ギーに変換する尺度を示し、振動による力学的ヒステリ
シス損失に関する量）で表わすと、この制振性能はある
一定温度でピーク特性を示し、このピーク特性温度の近
傍で使用するのが最も効果的であることが知られてい
る。
の接近に伴って騒音や振動の問題が公害として社会問題
化するようになり、また、職場においても作業環境の改
善を目的として騒音や振動を規制する傾向にある。この
ような傾向に対応して、騒音源や振動源である金属材料
に対して制振性能、すなわち騒音を発生する部材自体の
振動エネルギーを吸収して熱エネルギーに変換し、振動
速度あるいは振動振幅を減衰させて音響放射を少なくす
る機能を付与し、さらにその機能の向上を図ることが要
請されている。また、コンピューターに代表される電子
部品では高性能化、精密化、小型化が進んでおり、これ
らの機器を正確に作動させるためには、外部あるいは内
部からの振動の伝達を低減する必要がある。このような
要請に基づいて、かかる性能を発揮する制振材料の一つ
として、従来より鋼板やステンレス箔に代表される拘束
層の間に粘弾性を有する樹脂中間層を挟み込んだ複層構
造の複合型制振材料が提案されている。そして、この複
層構造の複合型制振材料は、自動車のオイルパン、エン
ジンカバー、ホッパーのシュート部、搬送設備のストッ
パー、家電機器、その他金属加工機器の振動低減部材や
振動防止が望まれる精密機器の構造部材等において検討
され、採用され始めている。また、高剛性を有する拘束
層と粘弾性樹脂層の二層からなる構成物を振動部あるい
は振動伝達部に直接貼合わせることにより制振性能を発
揮する貼付型複合制振材料が知られている。これは軽量
かつ使用方法の簡便さのため、事務機器、家電機器やコ
ンピューターの端末機器などの騒音、振動の低減のた
め、粘弾性層の粘着性を利用して、直接振動部に貼り合
わせて用いられている。一般に、このような複合型制振
材料の制振性能は、その中間層を構成する粘弾性樹脂中
間層の性能に依存している。この制振性能を損失係数
（外部からの振動エネルギーが内部摩擦による熱エネル
ギーに変換する尺度を示し、振動による力学的ヒステリ
シス損失に関する量）で表わすと、この制振性能はある
一定温度でピーク特性を示し、このピーク特性温度の近
傍で使用するのが最も効果的であることが知られてい
る。
【０００３】従来、このような複合型制振材料の粘弾性
樹脂中間層としては、ポリエステル単体（特開昭５０−
１４３８８０号）あるいはポリエステルに可塑剤を添加
したもの（特開昭５１−９３７７０号）、ポリエステル
に有機過酸化物を配合したもの（特開昭５１−４１０８
０号、特開昭５１−８３６４０号）、複数のポリエステ
ルを組み合わせたもの（特開昭６２−２９５９４９号、
特開昭６３−２０２４４６号）、ポリウレタンフォーム
単体（特開昭５１−９１９８１号）、ポリアミド単体
（特開昭５６−１５９１６０号）、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体単体（特開昭５７−３４９４９号）、ポリビ
ニルブチラールあるいはポリビニルブチラールとポリ酢
酸ビニルとの組成物に可塑剤、粘着付与剤を配合したも
の（特開昭５５−２７９７５号）、イソシアネートプレ
ポリマーとビニルモノマーの共重合体（特公昭５５−２
７９７５号）、または特開昭６０−２５８２６２号、特
公昭３９−１２４５１号、特公昭４５−３４７０３号、
米国特許４４４７４９３号に示される共重合体等が知ら
れている。
樹脂中間層としては、ポリエステル単体（特開昭５０−
１４３８８０号）あるいはポリエステルに可塑剤を添加
したもの（特開昭５１−９３７７０号）、ポリエステル
に有機過酸化物を配合したもの（特開昭５１−４１０８
０号、特開昭５１−８３６４０号）、複数のポリエステ
ルを組み合わせたもの（特開昭６２−２９５９４９号、
特開昭６３−２０２４４６号）、ポリウレタンフォーム
単体（特開昭５１−９１９８１号）、ポリアミド単体
（特開昭５６−１５９１６０号）、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体単体（特開昭５７−３４９４９号）、ポリビ
ニルブチラールあるいはポリビニルブチラールとポリ酢
酸ビニルとの組成物に可塑剤、粘着付与剤を配合したも
の（特開昭５５−２７９７５号）、イソシアネートプレ
ポリマーとビニルモノマーの共重合体（特公昭５５−２
７９７５号）、または特開昭６０−２５８２６２号、特
公昭３９−１２４５１号、特公昭４５−３４７０３号、
米国特許４４４７４９３号に示される共重合体等が知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、貼付型複合
型制振材料は、先ず第一に広い温度範囲で上記損失係数
の値が高いことが要求されるが、上記従来の粘弾性樹脂
中間層に使用された粘弾性樹脂では、充分満足し得るも
のではなかった。さらに、貼付型複合型制振材料では、
粘弾性樹脂層と基材層あるいは振動部との接着性が高い
こと、各種環境下での耐久性が良好であることが要求さ
れるが、この点に関しても充分満足できるものではな
い。貼付型複合型制振材料では粘弾性樹脂層の粘着性を
利用して振動部に直接貼付されることが多いが、従来の
貼付型複合型制振材料で用いられている粘弾性樹脂材料
では耐熱性、耐久性において特に問題が多く、高温時に
分解物を発生するものもあり、コンピューターの外部記
憶装置に使用される場合には重大な障害となる。本発明
はかかる問題点を解決するものであり、常温から高温ま
での広い温度範囲での制振性能、粘着性、接着性、耐久
性等の優れた貼付型複合型制振材料に好適な粘弾性樹脂
組成物及びそれを用いた制振材料を提供するものであ
る。
型制振材料は、先ず第一に広い温度範囲で上記損失係数
の値が高いことが要求されるが、上記従来の粘弾性樹脂
中間層に使用された粘弾性樹脂では、充分満足し得るも
のではなかった。さらに、貼付型複合型制振材料では、
粘弾性樹脂層と基材層あるいは振動部との接着性が高い
こと、各種環境下での耐久性が良好であることが要求さ
れるが、この点に関しても充分満足できるものではな
い。貼付型複合型制振材料では粘弾性樹脂層の粘着性を
利用して振動部に直接貼付されることが多いが、従来の
貼付型複合型制振材料で用いられている粘弾性樹脂材料
では耐熱性、耐久性において特に問題が多く、高温時に
分解物を発生するものもあり、コンピューターの外部記
憶装置に使用される場合には重大な障害となる。本発明
はかかる問題点を解決するものであり、常温から高温ま
での広い温度範囲での制振性能、粘着性、接着性、耐久
性等の優れた貼付型複合型制振材料に好適な粘弾性樹脂
組成物及びそれを用いた制振材料を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべくポリエステル樹脂組成について鋭意検討し
た結果、ジカルボン酸成分としてダイマー酸を、グリコ
ール成分として側鎖アルキル基を特定の割合で有するポ
リエステル樹脂が有効であることを見いだし本発明に到
達した。即ち本発明は、ジカルボン酸成分の９０〜５０
モル％が芳香族ジカルボン酸、１０〜５０モル％がダイ
マー酸であり、グリコール成分の３０モル％以上が側鎖
にアルキル基を有する炭素数４以上のグリコールである
ガラス転移温度（Ｔｇ）−６０〜０℃、分子量５０００
〜５００００の低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と、ガラ
ス転移温度０〜８０℃の非晶性ポリエステル樹脂、フェ
ノキシ樹脂及び分子量１０００以上のエポキシ樹脂から
選ばれる少なくとも１種類の高Ｔｇ樹脂（Ｂ）を主成分
として、低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂
（Ｂ）の重量比が９０：１０〜１０〜３０：７０である
制振材料粘弾性樹脂組成物であり、さらに、２０℃での
ヤング率が３×１０10dyne/cm2以上の基材上に前記粘弾
性樹脂組成物からなる粘弾性樹脂層が設けられた貼付型
複合型制振材料である。
を達成すべくポリエステル樹脂組成について鋭意検討し
た結果、ジカルボン酸成分としてダイマー酸を、グリコ
ール成分として側鎖アルキル基を特定の割合で有するポ
リエステル樹脂が有効であることを見いだし本発明に到
達した。即ち本発明は、ジカルボン酸成分の９０〜５０
モル％が芳香族ジカルボン酸、１０〜５０モル％がダイ
マー酸であり、グリコール成分の３０モル％以上が側鎖
にアルキル基を有する炭素数４以上のグリコールである
ガラス転移温度（Ｔｇ）−６０〜０℃、分子量５０００
〜５００００の低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と、ガラ
ス転移温度０〜８０℃の非晶性ポリエステル樹脂、フェ
ノキシ樹脂及び分子量１０００以上のエポキシ樹脂から
選ばれる少なくとも１種類の高Ｔｇ樹脂（Ｂ）を主成分
として、低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂
（Ｂ）の重量比が９０：１０〜１０〜３０：７０である
制振材料粘弾性樹脂組成物であり、さらに、２０℃での
ヤング率が３×１０10dyne/cm2以上の基材上に前記粘弾
性樹脂組成物からなる粘弾性樹脂層が設けられた貼付型
複合型制振材料である。
【０００６】特に前記粘弾性樹脂組成物において、低Ｔ
ｇポリエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）が３０℃
での比重の差が０．０７以上０．２５以下である場合に
効果が著しい。
ｇポリエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）が３０℃
での比重の差が０．０７以上０．２５以下である場合に
効果が著しい。
【０００７】本発明における低Ｔｇポリエステル樹脂
（Ａ）は、一般的に知られているエステル交換法、直接
重合法により容易に得ることができる。上記方法により
得られた低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）は、ガラス転移
温度−６０℃以下では室温以上の温度での制振性能が低
下し、熱硬化させても凝集力が弱く接着強度が不足す
る。しかし硬化剤の量をふやすと粘着性が低下し貼付し
にくくなり好ましくない。またガラス転移温度０℃を越
えると、樹脂自身の粘着性が乏しく好ましくない。好ま
しいのは、ガラス転移温度−６０℃〜０℃の範囲であ
り、特に好ましいのは、ガラス転移温度−４０℃〜−１
０℃の範囲である。分子量については、５０００未満で
は硬化した状態でも樹脂の凝集力が弱く、凝集力が充分
なレベル迄硬化剤量をふやすと粘着性が低下する。ま
た、分子量が５００００を越えると一般的な重合法では
得られにくい。好ましいのは、分子量５０００〜５００
００の範囲であり、特に好ましいのは、分子量８０００
〜３００００の範囲である。
（Ａ）は、一般的に知られているエステル交換法、直接
重合法により容易に得ることができる。上記方法により
得られた低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）は、ガラス転移
温度−６０℃以下では室温以上の温度での制振性能が低
下し、熱硬化させても凝集力が弱く接着強度が不足す
る。しかし硬化剤の量をふやすと粘着性が低下し貼付し
にくくなり好ましくない。またガラス転移温度０℃を越
えると、樹脂自身の粘着性が乏しく好ましくない。好ま
しいのは、ガラス転移温度−６０℃〜０℃の範囲であ
り、特に好ましいのは、ガラス転移温度−４０℃〜−１
０℃の範囲である。分子量については、５０００未満で
は硬化した状態でも樹脂の凝集力が弱く、凝集力が充分
なレベル迄硬化剤量をふやすと粘着性が低下する。ま
た、分子量が５００００を越えると一般的な重合法では
得られにくい。好ましいのは、分子量５０００〜５００
００の範囲であり、特に好ましいのは、分子量８０００
〜３００００の範囲である。
【０００８】本発明に用いる低Ｔｇポリエステル樹脂組
成においては、芳香族ジカルボン酸成分を全ジカルボン
酸成分中に９０〜５０モル％の範囲、特に好ましくは８
５〜６０モル％の範囲で含有する。芳香族ジカルボン酸
成分が５０モル％未満では樹脂の凝集力が低下し、接着
力が悪化し、耐加水分解性が低下する傾向にあり、９０
モル％以上では制振性能、接着性、粘着性が低下する。
ダイマー酸の割合は全ジカルボン酸成分中の１０〜５０
モル％の範囲であり、特に好ましい範囲は２０〜４０モ
ル％である。ダイマー酸の割合が１０モル％未満では制
振性能が低下し、粘着性が乏しくなり、５０モル％を越
えると樹脂の凝集力が低下し接着力、耐久性ともに低下
する。
成においては、芳香族ジカルボン酸成分を全ジカルボン
酸成分中に９０〜５０モル％の範囲、特に好ましくは８
５〜６０モル％の範囲で含有する。芳香族ジカルボン酸
成分が５０モル％未満では樹脂の凝集力が低下し、接着
力が悪化し、耐加水分解性が低下する傾向にあり、９０
モル％以上では制振性能、接着性、粘着性が低下する。
ダイマー酸の割合は全ジカルボン酸成分中の１０〜５０
モル％の範囲であり、特に好ましい範囲は２０〜４０モ
ル％である。ダイマー酸の割合が１０モル％未満では制
振性能が低下し、粘着性が乏しくなり、５０モル％を越
えると樹脂の凝集力が低下し接着力、耐久性ともに低下
する。
【０００９】本発明に用いる低Ｔｇポリエステル樹脂の
グリコール成分は側鎖にアルキル基を有するグリコール
成分の割合が３０モル％以上のものである。側鎖にアル
キル基を有するグリコール成分が３０モル％未満では制
振性、粘着性、接着性が低下する。特に好ましいのは側
鎖にアルキル基を有するグリコール成分が５０モル％以
上の場合である。
グリコール成分は側鎖にアルキル基を有するグリコール
成分の割合が３０モル％以上のものである。側鎖にアル
キル基を有するグリコール成分が３０モル％未満では制
振性、粘着性、接着性が低下する。特に好ましいのは側
鎖にアルキル基を有するグリコール成分が５０モル％以
上の場合である。
【００１０】以下、かかる低Ｔｇポリエステル樹脂の組
成について更に詳細に説明する。ポリエステル樹脂の構
成成分であるジカルボン酸はその１０〜５０モル％がダ
イマー酸であり、ダイマー酸は水添したものであっても
かまわない。また、ジカルボン酸の９０〜５０モル％が
芳香族ジカルボン酸であり、かかる芳香族ジカルボン酸
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカ
ルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、フェニルイ
ンデンジカルボン酸等が例示される。また、硬化剤との
反応性を向上させ、樹脂の凝集力と粘着性のバランスを
とるうえで３官能以上の多価カルボン酸を用いることが
好ましく、３官能以上の多価カルボン酸の好ましい範囲
は０．５〜５モル％である。多価カルボン酸としては、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が例示され
る。これら酸成分のうち、テレフタル酸、イソフタル
酸、ダイマー酸、無水トリメリット酸が好ましい。芳香
族ジカルボン酸とダイマー酸以外に性能を損なわない範
囲で、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ
カルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、４
−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂
環族ジカルボン酸を芳香族ジカルボン酸とダイマー酸が
本発明の範囲を満たす範囲で使用してもかまわない。
成について更に詳細に説明する。ポリエステル樹脂の構
成成分であるジカルボン酸はその１０〜５０モル％がダ
イマー酸であり、ダイマー酸は水添したものであっても
かまわない。また、ジカルボン酸の９０〜５０モル％が
芳香族ジカルボン酸であり、かかる芳香族ジカルボン酸
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカ
ルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、フェニルイ
ンデンジカルボン酸等が例示される。また、硬化剤との
反応性を向上させ、樹脂の凝集力と粘着性のバランスを
とるうえで３官能以上の多価カルボン酸を用いることが
好ましく、３官能以上の多価カルボン酸の好ましい範囲
は０．５〜５モル％である。多価カルボン酸としては、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が例示され
る。これら酸成分のうち、テレフタル酸、イソフタル
酸、ダイマー酸、無水トリメリット酸が好ましい。芳香
族ジカルボン酸とダイマー酸以外に性能を損なわない範
囲で、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ
カルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、４
−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂
環族ジカルボン酸を芳香族ジカルボン酸とダイマー酸が
本発明の範囲を満たす範囲で使用してもかまわない。
【００１１】低Ｔｇポリエステル樹脂の構成成分として
のグリコール成分としては、炭素数４以上であり、側鎖
にアルキル基を有するグリコールを全グリコール成分の
３０モル％以上含有するものを用いる必要がある。かか
るグリコールとしては、ネオペンチルグリコール、２−
ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２，
２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル
−２−メチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル
ペンタンジオール、ネオペンチルグリコールヒドロキシ
ピバレート、２，２−ジメチロールペンタン、トリメチ
ルペンタンジオール、８，１３−ジメチルエイコサンジ
オール、ダイマー酸の還元物、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシメトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、１，３−ブ
タンジオール等が例示される。また、所望により側鎖に
アルキル基を有さないグリコールを７０モル％まで用い
ることができる。かかるグリコールとしては、エチレン
グリコール、１，３−プロパンジオール、１，５−ペン
タンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ
フェニル）メタン、ジエチレングリコール、トリシクロ
デカンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール、１，９−ノナンジオール、エイコサンジオール等
が例示される。また、性能を損なわない範囲でグリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等
の３官能以上のポリオールも使用できる。これらグリコ
ールのうち、ネオペンチルグリコール、３−メチルペン
タジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパ
ンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオ
ール、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレート、
エチレングリコールが好ましい。
のグリコール成分としては、炭素数４以上であり、側鎖
にアルキル基を有するグリコールを全グリコール成分の
３０モル％以上含有するものを用いる必要がある。かか
るグリコールとしては、ネオペンチルグリコール、２−
ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２，
２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル
−２−メチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル
ペンタンジオール、ネオペンチルグリコールヒドロキシ
ピバレート、２，２−ジメチロールペンタン、トリメチ
ルペンタンジオール、８，１３−ジメチルエイコサンジ
オール、ダイマー酸の還元物、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシメトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、１，３−ブ
タンジオール等が例示される。また、所望により側鎖に
アルキル基を有さないグリコールを７０モル％まで用い
ることができる。かかるグリコールとしては、エチレン
グリコール、１，３−プロパンジオール、１，５−ペン
タンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ
フェニル）メタン、ジエチレングリコール、トリシクロ
デカンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール、１，９−ノナンジオール、エイコサンジオール等
が例示される。また、性能を損なわない範囲でグリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等
の３官能以上のポリオールも使用できる。これらグリコ
ールのうち、ネオペンチルグリコール、３−メチルペン
タジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパ
ンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオ
ール、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレート、
エチレングリコールが好ましい。
【００１２】これら単量体の組合せは数多くあり、希望
する樹脂の凝集力、接着性、粘着性さらには制振性能等
により適宜選定して使用される。また、必ずしも１種の
みからなる必要はなく、２種以上の混合系からなるもの
でもよい。
する樹脂の凝集力、接着性、粘着性さらには制振性能等
により適宜選定して使用される。また、必ずしも１種の
みからなる必要はなく、２種以上の混合系からなるもの
でもよい。
【００１３】また、前述の様に前記ジカルボン酸とグリ
コールを共重合させて得た低Ｔｇポリエステル樹脂のガ
ラス転移温度、粘着性さらには硬化剤との反応性の面か
ら、その分子鎖末端にラクトン類を開環付加重合させる
こともできる。かかるラクトン類としては、β−プロピ
オラクトン、β−２，２−ジメチルプロピオラクトン、
δ−バレロラクトン、δ−３−メチルバレロラクトン、
ε−カプロラクトン等が挙げられ、特に好ましいのはε
−カプロラクトンである。また、上記の原料等により共
重合されたポリエステル樹脂は２種以上を組み合わせて
使用することもできる。
コールを共重合させて得た低Ｔｇポリエステル樹脂のガ
ラス転移温度、粘着性さらには硬化剤との反応性の面か
ら、その分子鎖末端にラクトン類を開環付加重合させる
こともできる。かかるラクトン類としては、β−プロピ
オラクトン、β−２，２−ジメチルプロピオラクトン、
δ−バレロラクトン、δ−３−メチルバレロラクトン、
ε−カプロラクトン等が挙げられ、特に好ましいのはε
−カプロラクトンである。また、上記の原料等により共
重合されたポリエステル樹脂は２種以上を組み合わせて
使用することもできる。
【００１４】低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と組み合わ
せて用いられる高Ｔｇ樹脂（Ｂ）としては、ガラス転移
温度０〜８０℃の非晶性ポリエステル樹脂、フェノキシ
樹脂、分子量１０００以上のエポキシ樹脂が挙げられ
る。
せて用いられる高Ｔｇ樹脂（Ｂ）としては、ガラス転移
温度０〜８０℃の非晶性ポリエステル樹脂、フェノキシ
樹脂、分子量１０００以上のエポキシ樹脂が挙げられ
る。
【００１５】高Ｔｇ樹脂（Ｂ）のポリエステル樹脂は、
ガラス転移温度０℃未満では５０〜１２０℃での制振性
能が不足であり、ガラス転移温度８０℃を越えても５０
〜１２０℃での制振性能が不足する。特に好ましいのは
ガラス転移温度１０〜６０℃の範囲である。またポリエ
ステル樹脂は非晶性である必要があり、結晶性の場合制
振性能が低下する。
ガラス転移温度０℃未満では５０〜１２０℃での制振性
能が不足であり、ガラス転移温度８０℃を越えても５０
〜１２０℃での制振性能が不足する。特に好ましいのは
ガラス転移温度１０〜６０℃の範囲である。またポリエ
ステル樹脂は非晶性である必要があり、結晶性の場合制
振性能が低下する。
【００１６】以下、かかる高Ｔｇ樹脂（Ｂ）のうちのポ
リエステル樹脂の組成について詳細に説明する。ポリエ
ステル樹脂の構成成分であるジカルボン酸としては、テ
レフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニ
ルメタンジカルボン酸、フェニルインデンジカルボン
酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン
二酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸等が例
示される。また性能を損なわない範囲で無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸等の多価カルボン酸を用いる
こともできる。グリコール成分としては、ネオペンチル
グリコール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパ
ンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオ
ール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオ
ール、３−メチルペンタンジオール、ネオペンチルグリ
コールヒドロキシピバレート、２，２−ジメチロールペ
ンタン、トリメチルペンタンジオール、８，１３−ジメ
チルエイコサンジオール、ダイマー酸の還元物、２，２
−ビス（４−ヒドロキシメトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロ
パン、１，３−ブタンジオール、エチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）
メタン、ジエチレングリコール、トリシクロデカンジメ
タノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，
９−ノナンジオール、エイコサンジオール等が例示され
る。また、性能を損なわない範囲でグリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール等の３官能以
上のポリオールも使用できる。これら構成成分のうちテ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、
トリメリット酸、ネオペンチルグリコール、エチレング
リコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−ブタン
ジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシメトキシフェ
ニル）プロパンが好ましい。
リエステル樹脂の組成について詳細に説明する。ポリエ
ステル樹脂の構成成分であるジカルボン酸としては、テ
レフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニ
ルメタンジカルボン酸、フェニルインデンジカルボン
酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン
二酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸等が例
示される。また性能を損なわない範囲で無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸等の多価カルボン酸を用いる
こともできる。グリコール成分としては、ネオペンチル
グリコール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパ
ンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオ
ール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオ
ール、３−メチルペンタンジオール、ネオペンチルグリ
コールヒドロキシピバレート、２，２−ジメチロールペ
ンタン、トリメチルペンタンジオール、８，１３−ジメ
チルエイコサンジオール、ダイマー酸の還元物、２，２
−ビス（４−ヒドロキシメトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロ
パン、１，３−ブタンジオール、エチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）
メタン、ジエチレングリコール、トリシクロデカンジメ
タノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，
９−ノナンジオール、エイコサンジオール等が例示され
る。また、性能を損なわない範囲でグリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール等の３官能以
上のポリオールも使用できる。これら構成成分のうちテ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、
トリメリット酸、ネオペンチルグリコール、エチレング
リコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−ブタン
ジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシメトキシフェ
ニル）プロパンが好ましい。
【００１７】これら単量体の組合せは数多くあり、希望
する樹脂の凝集力、制振性能等により適宜選定して使用
される。また、必ずしも１種のみからなる必要はなく、
２種以上の混合系からなるものでもよい。
する樹脂の凝集力、制振性能等により適宜選定して使用
される。また、必ずしも１種のみからなる必要はなく、
２種以上の混合系からなるものでもよい。
【００１８】また、高Ｔｇ樹脂（Ｂ）成分としてフェノ
キシ樹脂、分子量１０００以上のエポキシ樹脂を用いて
もよく、エポキシ樹脂としてはエピ・ビスタイプエポキ
シ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル
系樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等いずれのタイプの
樹脂であっても構わない。ただしエポキシ樹脂を用いる
場合、分子量１０００未満であると５０〜１２０℃での
制振性能が不足するため分子量１０００以上である事が
必要である。
キシ樹脂、分子量１０００以上のエポキシ樹脂を用いて
もよく、エポキシ樹脂としてはエピ・ビスタイプエポキ
シ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル
系樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等いずれのタイプの
樹脂であっても構わない。ただしエポキシ樹脂を用いる
場合、分子量１０００未満であると５０〜１２０℃での
制振性能が不足するため分子量１０００以上である事が
必要である。
【００１９】これら高Ｔｇ樹脂（Ｂ）成分の樹脂は必ず
しも１種のみからなる必要はなく、２種以上の混合系か
らなるものでもよい。
しも１種のみからなる必要はなく、２種以上の混合系か
らなるものでもよい。
【００２０】低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹
脂（Ｂ）は重量比が９０：１０〜３０：７０の範囲で混
合して用いられる。低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）の比
率が９０重量％以上では５０℃以上の高温での制振性能
が低下し、３０重量％以下では粘着性、接着性、常温で
の制振性能が低下する。低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）
と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）の重量比は７０：３０〜４０：６０
の範囲が特に好ましい。
脂（Ｂ）は重量比が９０：１０〜３０：７０の範囲で混
合して用いられる。低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）の比
率が９０重量％以上では５０℃以上の高温での制振性能
が低下し、３０重量％以下では粘着性、接着性、常温で
の制振性能が低下する。低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）
と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）の重量比は７０：３０〜４０：６０
の範囲が特に好ましい。
【００２１】低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹
脂（Ｂ）の相溶性が良好な場合、常温から高温までの広
い温度範囲での制振性、常温での粘着性を得ることは困
難であり、混合物が常温で白濁していることを確認でき
る程度にミクロ層分離構造をとるものが好ましい。この
ようなミクロ層分離構造を形成するためには、３０℃で
の比重の差が０．０７以上０．２５以下であるのが好ま
しく、より好ましくは０．１以上０．２以下である。
脂（Ｂ）の相溶性が良好な場合、常温から高温までの広
い温度範囲での制振性、常温での粘着性を得ることは困
難であり、混合物が常温で白濁していることを確認でき
る程度にミクロ層分離構造をとるものが好ましい。この
ようなミクロ層分離構造を形成するためには、３０℃で
の比重の差が０．０７以上０．２５以下であるのが好ま
しく、より好ましくは０．１以上０．２以下である。
【００２２】上記の低Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と高
Ｔｇ樹脂（Ｂ）より得られた混合物は、単独で充分な耐
熱性、粘着性を有しているが、さらに耐熱性を向上する
ためにポリエポキシ化合物、ポリイソシアネート化合
物、酸無水物化合物等のポリエスエル樹脂と反応する化
合物を少なくとも１種以上配合することも可能である。
これらポリエステル樹脂と反応する化合物を配合するこ
とにより、ポリエステル樹脂の耐加水分解性、被着体と
の密着性の向上がみられ、架橋構造が形成されることか
ら、高温に加熱した後でも熱劣化、被着体との剥離もな
く耐熱性がさらに向上する。ポリエポキシ化合物として
は、１分子中にグリシジル基を２個以上有するものが好
ましく、エピ・ビスタイプエポキシ樹脂、脂環族エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル系樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂等が挙げられる。ポリイソシアネート化合物と
しては、脂肪族系、脂環族系あるいは芳香族系の二官能
以上のポリイソシアネート化合物が挙げられるが密着
性、耐熱性の面から三官能以上のものが望ましい。酸無
水物化合物としては、脂肪族系酸無水物、脂環族系酸無
水物、芳香族系酸無水物が挙げられ、酸無水物基を１分
子中に１個以上、より好ましくは２個以上有するものが
よい。これらポリエステル樹脂と反応する化合物の配合
はポリエステル樹脂にポリイソシアネート化合物、ポリ
イソシアネート化合物とエポキシ樹脂化合物、エポキシ
樹脂化合物と酸無水物化合物、エポキシ樹脂化合物と酸
無水物化合物とポリイソシアネート化合物の組合せが挙
げられる。また、実質上ポリエステル樹脂との反応は望
めないものの、低Ｔｇポリエステル樹脂中のダイマー酸
に起因する二重結合と部分的に反応し耐熱性、接着性を
向上する目的でアクリレートモノマーを添加することも
可能である。かかるアクリレートモノマーとしては、単
官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタク
リレート、多官能メタクリレートが挙げられ、水酸基、
カルボキシル基、エポキシ基等の官能基を有したもので
あってもかまわない。また、アクリレートモノマーを用
いる場合には有機過酸化物、トリブチルチン化合物、ア
ゾビス−イソ−ブチロニトリル等の一般的なラジカル重
合開始剤が必要であり、多官能アクリレートと有機過酸
化物の組合せが好ましい。ポリエステル樹脂と反応する
化合物、アクリレートモノマーの配合量としては、制振
性、耐熱性、粘着性等のバランスから低Ｔｇポリエステ
ル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）の合計の１５重量％以
下が好ましい。
Ｔｇ樹脂（Ｂ）より得られた混合物は、単独で充分な耐
熱性、粘着性を有しているが、さらに耐熱性を向上する
ためにポリエポキシ化合物、ポリイソシアネート化合
物、酸無水物化合物等のポリエスエル樹脂と反応する化
合物を少なくとも１種以上配合することも可能である。
これらポリエステル樹脂と反応する化合物を配合するこ
とにより、ポリエステル樹脂の耐加水分解性、被着体と
の密着性の向上がみられ、架橋構造が形成されることか
ら、高温に加熱した後でも熱劣化、被着体との剥離もな
く耐熱性がさらに向上する。ポリエポキシ化合物として
は、１分子中にグリシジル基を２個以上有するものが好
ましく、エピ・ビスタイプエポキシ樹脂、脂環族エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル系樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂等が挙げられる。ポリイソシアネート化合物と
しては、脂肪族系、脂環族系あるいは芳香族系の二官能
以上のポリイソシアネート化合物が挙げられるが密着
性、耐熱性の面から三官能以上のものが望ましい。酸無
水物化合物としては、脂肪族系酸無水物、脂環族系酸無
水物、芳香族系酸無水物が挙げられ、酸無水物基を１分
子中に１個以上、より好ましくは２個以上有するものが
よい。これらポリエステル樹脂と反応する化合物の配合
はポリエステル樹脂にポリイソシアネート化合物、ポリ
イソシアネート化合物とエポキシ樹脂化合物、エポキシ
樹脂化合物と酸無水物化合物、エポキシ樹脂化合物と酸
無水物化合物とポリイソシアネート化合物の組合せが挙
げられる。また、実質上ポリエステル樹脂との反応は望
めないものの、低Ｔｇポリエステル樹脂中のダイマー酸
に起因する二重結合と部分的に反応し耐熱性、接着性を
向上する目的でアクリレートモノマーを添加することも
可能である。かかるアクリレートモノマーとしては、単
官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタク
リレート、多官能メタクリレートが挙げられ、水酸基、
カルボキシル基、エポキシ基等の官能基を有したもので
あってもかまわない。また、アクリレートモノマーを用
いる場合には有機過酸化物、トリブチルチン化合物、ア
ゾビス−イソ−ブチロニトリル等の一般的なラジカル重
合開始剤が必要であり、多官能アクリレートと有機過酸
化物の組合せが好ましい。ポリエステル樹脂と反応する
化合物、アクリレートモノマーの配合量としては、制振
性、耐熱性、粘着性等のバランスから低Ｔｇポリエステ
ル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）の合計の１５重量％以
下が好ましい。
【００２３】この他樹脂の粘着性を高める目的で変性ロ
ジン、ガムロジン、クマロンインデン樹脂、キシレン樹
脂の粘着付与剤を適宜選択して使用し得ることはいうま
でもない。なかでも、耐熱性、粘着性の両立を計るため
に室温にて液状であり、水酸基、エポキシ基、カルボキ
シル基等の官能基を有する粘着付与剤が好ましい。特に
好ましいのは、液状エポキシ樹脂、脂肪酸で変性された
液状ロジン、水酸基を有する液状キシレン樹脂である。
また、必要に応じて各種の充填剤、可塑剤、酸化防止
剤、カップリング剤や紫外線吸収剤を性能を損なわない
範囲で使用できる。
ジン、ガムロジン、クマロンインデン樹脂、キシレン樹
脂の粘着付与剤を適宜選択して使用し得ることはいうま
でもない。なかでも、耐熱性、粘着性の両立を計るため
に室温にて液状であり、水酸基、エポキシ基、カルボキ
シル基等の官能基を有する粘着付与剤が好ましい。特に
好ましいのは、液状エポキシ樹脂、脂肪酸で変性された
液状ロジン、水酸基を有する液状キシレン樹脂である。
また、必要に応じて各種の充填剤、可塑剤、酸化防止
剤、カップリング剤や紫外線吸収剤を性能を損なわない
範囲で使用できる。
【００２４】本発明の制振材料用粘弾性樹脂組成物を基
材上設ける方法は目的用途にあわせてどのような方法で
もよく、たとえば該組成物を溶剤に溶解、混合された状
態で基材上に塗布し加熱により溶剤を除去する方法、本
発明における粘弾性樹脂固形物をフィルム状に成型し基
材とラミネートする方法、本発明における粘弾性樹脂固
形物を基材上に直接押出す方法、あるいは基材上に直接
ヘラ・コテ・ロールその他の方法で塗布する方法等があ
げられる。
材上設ける方法は目的用途にあわせてどのような方法で
もよく、たとえば該組成物を溶剤に溶解、混合された状
態で基材上に塗布し加熱により溶剤を除去する方法、本
発明における粘弾性樹脂固形物をフィルム状に成型し基
材とラミネートする方法、本発明における粘弾性樹脂固
形物を基材上に直接押出す方法、あるいは基材上に直接
ヘラ・コテ・ロールその他の方法で塗布する方法等があ
げられる。
【００２５】本発明で用いる基材は２０℃でのヤング率
が３×１０10dyne/cm2以上のものを用い、たとえば、ア
ルミニウム、ステンレス、鉛、ブリキ、トタン等の各種
金属箔、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニ
ル、熱硬化性樹脂等の高分子化合物のフィルム等が挙げ
られ、剛性の高い金属箔が好ましく、特にステンレス箔
が好ましい。ヤング率が３×１０10dyne/cm2未満では、
粘弾性層が振動によりずり変形した場合の拘束力が弱
く、そのため、制振性能が悪い。
が３×１０10dyne/cm2以上のものを用い、たとえば、ア
ルミニウム、ステンレス、鉛、ブリキ、トタン等の各種
金属箔、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニ
ル、熱硬化性樹脂等の高分子化合物のフィルム等が挙げ
られ、剛性の高い金属箔が好ましく、特にステンレス箔
が好ましい。ヤング率が３×１０10dyne/cm2未満では、
粘弾性層が振動によりずり変形した場合の拘束力が弱
く、そのため、制振性能が悪い。
【００２６】基材上に設ける粘弾性樹脂層の厚みは、３
０〜２００μｍの範囲が好ましい。３０μｍ未満では制
振性、接着性、粘着性等が不足する傾向を示し、２００
μｍを越えると耐熱性、耐久性等が低下する傾向があ
る。
０〜２００μｍの範囲が好ましい。３０μｍ未満では制
振性、接着性、粘着性等が不足する傾向を示し、２００
μｍを越えると耐熱性、耐久性等が低下する傾向があ
る。
【００２７】本発明における制振材料は、振動部に直接
貼付して使用することから成型加工性を考慮する必要が
なく、制振性はもちろんのこと高い温度域での耐熱性と
耐久性を満足するものである。
貼付して使用することから成型加工性を考慮する必要が
なく、制振性はもちろんのこと高い温度域での耐熱性と
耐久性を満足するものである。
【００２８】このような特性が得られる理由は恐らく、
ポリエステル樹脂を構成する原料の種類と比率、さらに
配合する硬化剤の種類と量を選定することにより、部分
的に三次元架橋体を形成させることができるため、粘着
性を低下させることなく耐熱性、耐久性をさらに向上さ
せることができるものと思われる。
ポリエステル樹脂を構成する原料の種類と比率、さらに
配合する硬化剤の種類と量を選定することにより、部分
的に三次元架橋体を形成させることができるため、粘着
性を低下させることなく耐熱性、耐久性をさらに向上さ
せることができるものと思われる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。実施例中、単に部とあるのは重量部を示す。
る。実施例中、単に部とあるのは重量部を示す。
【００３０】ポリエステル樹脂の重合例 １〜６ 温度計、撹拌機、溜出物コンデンサーで具備した反応容
器中に、ジメチルテレフタレート５８部、ジメチルイソ
フタレート７６部、無水トリメリット酸１．９部、エチ
レングリコール８７部、２−ブチル−２−エチル−１，
３−プロパンジオール９６部及びテトラブチルチタネー
ト０．１部を仕込み、１８０〜２３０℃で８時間エステ
ル交換反応を実施後、ダイマー酸１７３部を仕込み１８
０〜２３０℃で４時間エステル化反応を実施した。次い
で反応系を３０分かけて５ｍｍＨｇまで減圧し、この間
２５０℃まで昇温した。更に０．３ｍｍＨｇ、２５０℃
で重縮合反応を１時間行い、重合例１のポリエステル樹
脂を得た。得られたポリエステル樹脂は、分子量１５０
００、ガラス転移温度−２０℃、３０℃での比重が１．
０６であった。同様の製造法により、重合例２，５〜７
のポリエステル樹脂を得た。重合例３，４では、重合例
１と同様の製造法により重縮合反応を行った後、反応系
に窒素ガスを導入しε−カプロラクトンを仕込み、反応
系を均一にした後、２００〜２１０℃で１時間加熱し開
環付加反応を行った。以上の製造法により、表１記載の
重合例１〜７のポリエステル樹脂を得た。
器中に、ジメチルテレフタレート５８部、ジメチルイソ
フタレート７６部、無水トリメリット酸１．９部、エチ
レングリコール８７部、２−ブチル−２−エチル−１，
３−プロパンジオール９６部及びテトラブチルチタネー
ト０．１部を仕込み、１８０〜２３０℃で８時間エステ
ル交換反応を実施後、ダイマー酸１７３部を仕込み１８
０〜２３０℃で４時間エステル化反応を実施した。次い
で反応系を３０分かけて５ｍｍＨｇまで減圧し、この間
２５０℃まで昇温した。更に０．３ｍｍＨｇ、２５０℃
で重縮合反応を１時間行い、重合例１のポリエステル樹
脂を得た。得られたポリエステル樹脂は、分子量１５０
００、ガラス転移温度−２０℃、３０℃での比重が１．
０６であった。同様の製造法により、重合例２，５〜７
のポリエステル樹脂を得た。重合例３，４では、重合例
１と同様の製造法により重縮合反応を行った後、反応系
に窒素ガスを導入しε−カプロラクトンを仕込み、反応
系を均一にした後、２００〜２１０℃で１時間加熱し開
環付加反応を行った。以上の製造法により、表１記載の
重合例１〜７のポリエステル樹脂を得た。
【００３１】
【表１】
【表２】
【００３２】比較重合例 １〜５ 比較重合例１，２，４，５では、重合例１と同様の製造
法によりポリエステル樹脂を得た。比較重合例３では、
重合例３と同様の製造法によりポリエステル樹脂を得
た。以上の製造法により、表２記載の比較重合例１〜５
のポリエステル樹脂を得た。
法によりポリエステル樹脂を得た。比較重合例３では、
重合例３と同様の製造法によりポリエステル樹脂を得
た。以上の製造法により、表２記載の比較重合例１〜５
のポリエステル樹脂を得た。
【００３３】
【表３】
【表４】
【００３４】実施例 １ 重合例１で得たポリエステル５０部、重合例７で得たポ
リエステル５０部、チバガイギー社製ヒンダードフェノ
ール系酸化防止剤「イルガノックス−１０１０」０．２
部をシクロヘキサノン／トルエン＝１／１溶液に８０℃
で溶解した後、室温まで冷却した。この溶液を０．０３
ｍｍステンレス箔に厚みで７０μｍになるように塗布
し、１８０℃×５分熱風にて乾燥を行い室温に冷却し
た。このサンプルを室温にて１０日間放置した後０．５
ｍｍ冷延鋼板に室温にて５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力にて圧着
した。得られた積層物の粘弾性樹脂層の組成を表３に、
評価結果を表５に示す。なお評価は下記の方法により行
った。
リエステル５０部、チバガイギー社製ヒンダードフェノ
ール系酸化防止剤「イルガノックス−１０１０」０．２
部をシクロヘキサノン／トルエン＝１／１溶液に８０℃
で溶解した後、室温まで冷却した。この溶液を０．０３
ｍｍステンレス箔に厚みで７０μｍになるように塗布
し、１８０℃×５分熱風にて乾燥を行い室温に冷却し
た。このサンプルを室温にて１０日間放置した後０．５
ｍｍ冷延鋼板に室温にて５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力にて圧着
した。得られた積層物の粘弾性樹脂層の組成を表３に、
評価結果を表５に示す。なお評価は下記の方法により行
った。
【００３５】１．制振性 ３０ｍｍ×３００ｍｍのサンプルを試験片として機械イ
ンピーダンス法により種々の温度における５００Ｈｚ換
算でのダンピングファクター（η）を測定した。ηが大
きい程制振性が優れている。 ２．接着性（初期値） ２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさにサンプルを切断し、２
５ｍｍ幅でのＴ型剥離強度を引っ張り速度５０ｍｍ／ｍ
ｉｎ、雰囲気温度２０℃にて測定した。 ３．耐熱性 ２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを２３０℃×
３０ｍｉｎ熱処理した後、接着性の評価を行った。 ４．耐久性 ２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを８０℃×Ｒ
Ｈ９５％の条件下に２４０ｈｒ放置後、接着性の評価を
行った。
ンピーダンス法により種々の温度における５００Ｈｚ換
算でのダンピングファクター（η）を測定した。ηが大
きい程制振性が優れている。 ２．接着性（初期値） ２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさにサンプルを切断し、２
５ｍｍ幅でのＴ型剥離強度を引っ張り速度５０ｍｍ／ｍ
ｉｎ、雰囲気温度２０℃にて測定した。 ３．耐熱性 ２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを２３０℃×
３０ｍｉｎ熱処理した後、接着性の評価を行った。 ４．耐久性 ２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを８０℃×Ｒ
Ｈ９５％の条件下に２４０ｈｒ放置後、接着性の評価を
行った。
【００３６】実施例 ２〜８および比較例 １〜９ 実施例１と同様にして表３および表４に記載したポリエ
ステル樹脂、硬化剤および添加剤を用いてサンプルを作
成した。評価結果を表５および表６に示す。評価寸法
は、実施例１と同じである。実施例２，４は、硬化剤と
してエポトートＹＤ−８１２５（東都化成社製品エポキ
シ樹脂、分子量約３５０、比重１．１７）とベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物を併用し、エポキシ基の
開環触媒としてトリフェニルホスフィンを用いた場合の
例である。実施例３は、硬化剤としてコロネートＥＨ
（日本ポリウレタン社製品ポリイソシアネート）を用い
た場合の例である。実施例５，７は、硬化剤としてトリ
メチロールプロパントリアクリレート、過酸化ベンゾイ
ルを用いた場合の例である。また、実施例５は高Ｔｇ成
分としてフェノトートＹＰ−５０（東都化成社製品フェ
ノキシ樹脂、比重１．２０）を用いた場合の例であり、
実施例７は高Ｔｇ成分としてエポトートＹＤ−０１７
（東都化成社製品エポキシ樹脂、分子量約４０００、比
重１．２０）を用いた場合の例である。実施例６は、高
Ｔｇ成分として非晶性ポリエステル樹脂とエポトートＹ
Ｄ−０１７を併用した場合の例である。比較例１，２
は、高Ｔｇ成分と低Ｔｇ成分のブレンド比が特許請求の
範囲からはずれた場合の比較である。比較例３は、高Ｔ
ｇ成分と低Ｔｇ成分の比重の差が０．０７未満の場合の
比較である。比較例４は、高Ｔｇ成分として分子量１０
００未満のエポキシ樹脂を用いた場合の比較である。比
較例５は、側鎖にアルキル基を有するグリコールの使用
量が少ない場合の比較である。比較例６は、ダイマー酸
の使用量が特許請求の範囲からはずれた場合の比較であ
る。比較例７は、ダイマー酸以外の脂肪酸を用いた場合
の比較である。
ステル樹脂、硬化剤および添加剤を用いてサンプルを作
成した。評価結果を表５および表６に示す。評価寸法
は、実施例１と同じである。実施例２，４は、硬化剤と
してエポトートＹＤ−８１２５（東都化成社製品エポキ
シ樹脂、分子量約３５０、比重１．１７）とベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物を併用し、エポキシ基の
開環触媒としてトリフェニルホスフィンを用いた場合の
例である。実施例３は、硬化剤としてコロネートＥＨ
（日本ポリウレタン社製品ポリイソシアネート）を用い
た場合の例である。実施例５，７は、硬化剤としてトリ
メチロールプロパントリアクリレート、過酸化ベンゾイ
ルを用いた場合の例である。また、実施例５は高Ｔｇ成
分としてフェノトートＹＰ−５０（東都化成社製品フェ
ノキシ樹脂、比重１．２０）を用いた場合の例であり、
実施例７は高Ｔｇ成分としてエポトートＹＤ−０１７
（東都化成社製品エポキシ樹脂、分子量約４０００、比
重１．２０）を用いた場合の例である。実施例６は、高
Ｔｇ成分として非晶性ポリエステル樹脂とエポトートＹ
Ｄ−０１７を併用した場合の例である。比較例１，２
は、高Ｔｇ成分と低Ｔｇ成分のブレンド比が特許請求の
範囲からはずれた場合の比較である。比較例３は、高Ｔ
ｇ成分と低Ｔｇ成分の比重の差が０．０７未満の場合の
比較である。比較例４は、高Ｔｇ成分として分子量１０
００未満のエポキシ樹脂を用いた場合の比較である。比
較例５は、側鎖にアルキル基を有するグリコールの使用
量が少ない場合の比較である。比較例６は、ダイマー酸
の使用量が特許請求の範囲からはずれた場合の比較であ
る。比較例７は、ダイマー酸以外の脂肪酸を用いた場合
の比較である。
【００３７】
【表５】
【表６】
【００３８】
【表７】
【表８】
【００３９】
【表９】
【００４０】
【表１０】
【００４１】実施例および比較例より明らかなように、
特定構造に非晶性ポリエステル樹脂のブレンド系を選定
することにより、広い温度範囲での制振性が得られ、特
に室温での粘着性と高温での制振性を同時に付与するこ
とができる。さらに、その選定したブレンド系樹脂に各
種架橋剤を配合することにより、粘着性を低下させるこ
となく耐熱性、耐久性を大幅に向上できることが解る。
また、本発明の制振材料は高温短時間の条件下にて架橋
反応が進行し、架橋反応終了後であっても粘着性を有し
ていることから粘着性の経時変化はなく耐熱性、耐久性
の良好な制振材料として極めて有用である。
特定構造に非晶性ポリエステル樹脂のブレンド系を選定
することにより、広い温度範囲での制振性が得られ、特
に室温での粘着性と高温での制振性を同時に付与するこ
とができる。さらに、その選定したブレンド系樹脂に各
種架橋剤を配合することにより、粘着性を低下させるこ
となく耐熱性、耐久性を大幅に向上できることが解る。
また、本発明の制振材料は高温短時間の条件下にて架橋
反応が進行し、架橋反応終了後であっても粘着性を有し
ていることから粘着性の経時変化はなく耐熱性、耐久性
の良好な制振材料として極めて有用である。
フロントページの続き (72)発明者 八塚 剛志 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋 紡績株式会社 総合研究所内 (72)発明者 門脇 伸生 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株 式会社 薄板研究部内 (56)参考文献 特開 平４−103657（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 67/00 - 67/02
Claims (2)
- 【請求項１】 ジカルボン酸成分の９０〜５０モル％が
芳香族ジカルボン酸、１０〜５０モル％がダイマー酸で
あり、グリコール成分の３０モル％以上が側鎖にアルキ
ル基を有する炭素数４以上のグリコールであるガラス転
移温度−６０〜０℃、分子量５０００〜５００００の低
Ｔｇポリエステル樹脂（Ａ）と、ガラス転移温度０〜８
０℃の非晶性ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂及び分
子量１０００以上のエポキシ樹脂から選ばれる少なくと
も１種類の高Ｔｇ樹脂（Ｂ）とを主成分とし、低Ｔｇポ
リエステル樹脂（Ａ）と高Ｔｇ樹脂（Ｂ）の重量比が９
０：１０〜３０：７０である制振材料用粘弾性樹脂組成
物。 - 【請求項２】 ２０℃でのヤング率が３×１０10dyne/c
m2以上の基材上に、請求項１記載の粘弾性樹脂組成物か
らなる粘弾性樹脂層が設けられた貼付型複合型制振材
料。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04197681A JP3117798B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 制振材料用粘弾性樹脂組成物及びそれを用いた制振材料 |
| US08/084,296 US5411810A (en) | 1992-06-30 | 1993-06-28 | Viscoelastic resin composition for a vibration damping material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04197681A JP3117798B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 制振材料用粘弾性樹脂組成物及びそれを用いた制振材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616913A JPH0616913A (ja) | 1994-01-25 |
| JP3117798B2 true JP3117798B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=16378579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04197681A Expired - Fee Related JP3117798B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 制振材料用粘弾性樹脂組成物及びそれを用いた制振材料 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5411810A (ja) |
| JP (1) | JP3117798B2 (ja) |
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| WO2009063837A1 (ja) | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 制振材料 |
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| MX2021006657A (es) | 2020-06-05 | 2021-12-06 | Gold Bond Building Products Llc | Tablero de yeso de aislamiento acústico y método para construir un tablero de yeso de aislamiento acústico. |
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| JPS5183640A (ja) * | 1975-01-20 | 1976-07-22 | Yokohama Rubber Co Ltd | Jushisoseibutsu |
| JPS5191981A (ja) * | 1975-02-10 | 1976-08-12 | Shindogensuiseichukanso o jusuru fukugoban | |
| JPS5193770A (en) * | 1975-02-14 | 1976-08-17 | Danpinguseinoo jusurufukugokinzokuban | |
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1992
- 1992-06-30 JP JP04197681A patent/JP3117798B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-28 US US08/084,296 patent/US5411810A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2009063837A1 (ja) | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 制振材料 |
Also Published As
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|---|---|
| JPH0616913A (ja) | 1994-01-25 |
| US5411810A (en) | 1995-05-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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