JP3075220B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JP3075220B2
JP3075220B2 JP09212110A JP21211097A JP3075220B2 JP 3075220 B2 JP3075220 B2 JP 3075220B2 JP 09212110 A JP09212110 A JP 09212110A JP 21211097 A JP21211097 A JP 21211097A JP 3075220 B2 JP3075220 B2 JP 3075220B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
sense amplifier
line pair
signal
switch means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP09212110A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1153881A (ja
Inventor
直彦 杉林
智 宇津木
正美 羽生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP09212110A priority Critical patent/JP3075220B2/ja
Priority to TW087112707A priority patent/TW430799B/zh
Priority to US09/128,740 priority patent/US5953275A/en
Priority to KR1019980032076A priority patent/KR100287546B1/ko
Priority to CN98117467A priority patent/CN1208232A/zh
Publication of JPH1153881A publication Critical patent/JPH1153881A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3075220B2 publication Critical patent/JP3075220B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/065Differential amplifiers of latching type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4097Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/18Bit line organisation; Bit line lay-out

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
係わり、特に、ビット線対がオープンビット線方式で構
成され、2組以上のビット線対によって1つのセンスア
ンプを共有し、時分割でデータの読み出し又は書き込み
動作を行う半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体記憶装置が次第に大容量化
し、メモリセルの大きさが小さくなるに従って、ビット
線の配線間隔も狭くなり、容量結合によるビット線間隣
接ノイズが無視できなくなってきている。
【0003】一方、ビット線の配線間隔が狭くなること
で、センスアンプのピッチが小さくなり、これを緩和す
るために、複数のビット線対でそれより少ない数のセン
スアンプを共有し、時分割でビット線のデータの読み出
し又は書き込み動作を行う方式が提案されている。
【0004】また、センスアンプを共有することで、セ
ルアレイ部の面積が縮小し、チップサイズを小さくする
ことができる。
【0005】また、ビット線対をオープンビット線構成
にすることで、ワード線とビット線の全ての交点にメモ
リセルを配置できるので、フォールデッド方式のビット
線に比較して、セルアレイ部の面積を縮小させることが
できる。
【0006】しかし、ビット線対がオープンビット線で
あり、複数のビット線対でセンスアンプを共有し、時分
割で読み出し又は書き込み動作を行う方式では、センス
アンプに接続されたビット線に対する再書き込み動作を
行ったときに、センスアンプに接続されたビット線に隣
接し、読み出し信号の増幅・再書き込み動作が行われて
いないビット線対が、ビット線間の容量結合による隣接
ノイズを受け、メモリセルのデータに対応する微少な読
み出し信号が失われてしまうという問題があった。
【0007】この問題を具体的に説明する。図11は、
センスアンプを4組のオープンビット線対で共有した例
である。図11において、SA1、SA2はセンスアン
プ、WL1、WL1〜WLn+1はワード線、BL0〜
BL7、BL0〜BL7はビット線対、TG0〜TG1
5はビット線とセンスアンプを接続するトランスファー
ゲートTGS0〜TGS3はトランスファーゲートTG
0〜TG15を制御するための信号、CL0〜CL7は
メモリセルである。ワード線とビット線のすべての交点
にメモリセルCLが配置される。
【0008】ここで、メモリセルCL0、CL2、CL
4がHIGH、メモリセルCL1、CL3、CL5、C
L6、CL7がLOWのデータをそれぞれ保持していた
場合を考える。
【0009】タイミング図を図12に示す。まず、ワー
ド線WL0が選択され、メモリセルCL0、CL1、C
L2、CL3、CL4、CL5、CL6、CL7のデー
タがビット線に読み出される。その後、信号TGS0が
活性化され、トランスファーゲートTG0、TG8、T
G4、TG12によって、ビット線BL0・BL0(対
の一方のビット線BL0と状態の異るビット線:以下、
反位という)およびBL4・BL4(反位)の対がセン
スアンプSA1、SA2にそれぞれ接続される。そし
て、ビット線BL0・BL0(反位)およびBL4・B
L4(反位)の電位差がセンスアンプSA1、SA2に
より増幅され、ビット線およびメモリセルへデータの書
き込みが行われる。ここで、リアァレンス側のビット線
へは、データ側のビット線と逆相の信号が書き込まれ
る。この例の場合では、ビット線BL0、BL4にLO
Wの電位が書き込まれる。
【0010】再書き込みが行われた際、センスアンプに
接続されたビット線対(BL0・BL0(反位)、BL
4・BL4(反位))に隣接するビット線対(BL1・
BL1(反位)、BL3・BL3(反位)およびBL5
・BL5(反位))は、ビット線間の容量結合による隣
接ノイズを受ける。図12において、ΔVは、メモリセ
ルのデータをビット線対に読み出したときの、ビット線
対のデータ側とリファレンス側の電位差、即ち読み出し
信号である。δは、ビット線間の容量結合による隣接ノ
イズの大きさを示す。
【0011】図12に示すように、センスアンプに接続
されたビット線対(BL0・BL0(反位)およびBL
4・BL4(反位))のデータ側とリファレンス側に逆
相の信号を書き込むので、隣接するビット線のデータ側
とリファレンス側が逆相の隣接ノイズを受ける。これに
より、隣接するビット線対(BL1・BL1(反位)、
BL3・BL3(反位)、BL5・BL5(反位))の
読み出し信号が失われてしまう。
【0012】特に、図11において、トランスファーゲ
ートTGの活性化順がTG0、TG1、TG2、TG3
の場合には、ビット線BL3・BL3(反位)は、ビッ
ト線BL2・BL2(反位)とBL4・BL4(反位)
から隣接ノイズを2度受けることになり、読み出し信号
が更に減少してしまう。
【0013】2組以上のビット線対で1つのセンスアン
プを共有し、時分割で読み出し又は書き込みを行う半導
体記憶装置におけるビット線間の隣接ノイズの影響を抑
えるための従来例として、特開平7−201170号を
図13に示す。
【0014】図13において、WL1、WL2はワード
線、BL0(n+1)〜BL3(n−1)はビット線、
SAはセンスアンプ、P1、P2はセンスアンプとビット
線を接続するトランジスタを制御するための信号、C0
n〜C3nは1トランジスタ・1キャパシタからなるメ
モリセルである。
【0015】図13に示す特開平7−201170号で
は、折り返し型のビット線対でセンスアンプを共有し、
先に書き込みを行ったビット線対のデータ側のビット線
を、後から書き込みを行うビット線対で挾み込むことに
より、先に書き込みを行ったビット線対のデータ側のビ
ット線が、隣接ノイズの影響を受けないようにしてい
る。しかし、この手法をオープンビット線方式へ適用す
ることは、対となるビット線が物理的に隣に配置されて
いないため、不可能である。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】このように、ビット線
対がオープンビット線であり、2組以上のビット線対で
1つのセンスアンプを共有し、時分割で読み出し又は書
き込み動作を行う方式では、読み出し動作後、ビット線
へ書き込みを行ったときに、センスアンプに接続された
ビット線対に隣接し、読み出し信号の増幅および書き込
み動作が行われていないビット線対が、ビット線間の容
量結合による隣接ノイズを受け、メモリセルからの微少
な読み出し信号が失われてしまうという問題があった。
【0017】本発明の目的は、上記事情を考慮してなさ
れたもので、その目的は、ビット線間の隣接ノイズによ
る読み出し信号の減少を抑えることができる半導体記憶
装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体記憶装置は、第1のスイッチ手
段と、第2,第3のスイッチ手段の組とを有し、複数本
のワード線と複数本のビット線との交点にメモリセルを
配置したセルアレイを複数個配設してなり、ビット線対
がオープンビット線方式で構成され、2組以上のビット
線対で1つのセンスアンプを共有し、ビット線対とセン
スアンプを接続する第1のスイッチ手段を有し、時分割
で読み出し又は書き込み動作を行う半導体記憶装置にお
いて、センスアンプからビット線対への信号の書き込み
を、ビット線のデータ側とリファレンス側に対して、独
立して制御するための第2のスイッチ手段と第3のスイ
ッチ手段とを、ビット線のデータ側とリファレンス側に
それぞれ有するものである。
【0019】また前記対を成すビット線のデータ側とリ
ファレンス側を接続するための第4のスイッチ手段を有
するものである。
【0020】また前記センスアンプからビット線対への
信号の書き込みの際に、第3のスイッチ手段を活性化せ
ず、第2のスイッチ手段と第4のスイッチ手段を活性化
することにより、ビット線のデータ側とリファレンス側
に同電位を書き込むようにしたものである。
【0021】また前記センスアンプからビット線対への
信号の書き込みの際に、第3のスイッチ手段を活性化せ
ず、第2のスイッチ手段のみを活性化して、ビット線対
のデータ側にだけ信号を書き込み、リファレンス側へは
信号の書き込みを行わないようにしたものである。
【0022】また前記センスアンプに接続されるビット
線対同士が、対称に接続されるように第1のスイッチ手
段を活性化させるものである。
【0023】本発明によれば、オープンビット線対のデ
ータ側とリファレンス側に同電位の書き込みを行うの
で、隣接するビット線対のデータ側とリファレンス側の
受ける隣接ノイズが同相になり、メモリセルからの読み
出し信号に対応するビット線対の微少な電位差が変化し
ない。
【0024】また、本発明によれば、オープンビット線
対のデータ側にだけ信号の書き込みを行い、リファレン
ス側には信号の書き込みを行わないので、隣接するビッ
ト線対のデータ側だけ隣接ノイズを受ける。これによ
り、従来のデータ側とリファレンス側に逆相の信号を書
き込む方式と比較して、隣接ノイズによるビット線対の
読み出し信号の減少を半分に抑えることができる。
【0025】また、本発明によれば、隣り合ったセンス
アンプに対して、ビット線対が対称に接続されるので、
読み出し信号の増幅および書き込み動作が行われる前
に、2度隣接ノイズを受けるビット線対をなくすことが
できる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
【0027】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係る半導体記憶装置を示す回路構成図である。
【0028】図1において、SA1およびSA2はセン
スアンプ兼平衡化回路である。BLn(n=0〜7)お
よびBLn(n=0〜7,(反位))はビット線であ
り、BL0とBL0(反位)、BL1とBL1(反
位)、BL2とBL2(反位)、BL3とBL3(反
位)、BL4とBL4(反位)、BL5とBL5(反
位)、BL6とBL6(反位)、BL7とBL7(反
位)がそれぞれ対となるように、第1のスイッチ手段す
なわちトランジスタTGn(n=0〜15)によってセ
ンスアンプSA1およびSA2に接続される。TGnに
は、制御信号TGSn(n=0〜7)が入力される。W
Ln(n=0,1…)はワード線であり、ワード線WL
nとビット線BLn(BLn)のすべての交点に1トラ
ンジスタ、1キャパシタから成るDRAMメモリセルC
Ln(n=0,1…)が配置されている。トランジスタ
TGnによってセンスアンプSA1およびSA2に接続
されたビット線に、センスアンプSA1およびSA2で
増幅した信号を書き込むための第2および第3のスイッ
チ手段すなわちトランジスタTr1,Tr2,Tr3,
Tr4および第4のスイッチ手段すなわちトランジスタ
Tr5,Tr6が配置され、トランジスタTr2とTr
4は制御信号WS1により、トランジスタTr1とTr
3は制御信号WS2により、トランジスタTr5とTr
6は制御信号BWSにより活性化される。
【0029】センスアンプSA1に接続されたビット線
対に関するタイミング図を、図2に示す。
【0030】図1中のメモリセルCL0には、HIGH
のデータが、メモリセルCL1には、LOWのデータが
それぞれ記憶されているものとする。
【0031】初期状態では、制御信号WS1およびWS
2,制御信号BWSおよびTGSn(n=0〜3)は、
HIGHレベルで、ビット線がHIGHレベルとLOW
レベルの中間の電位に平衡化されている。読み出し動作
が始まると、信号BWSおよびTGSn(n=0〜3)
がLOWレベルになる。ワード線WL0が選択される
と、メモリセルCLn(n=0〜7)のデータがビット
線BLn(n=0〜7)に読み出される。まず、制御信
号TGS0がHIGHレベルに活性化され、トランジス
タTG0およびTG8がオン状態になり、ビット線対B
L0・BL0(反位)がセンスアンプSA1に接続され
る。
【0032】制御信号WS1およびWS2がGNDレベ
ルになった後に、センスアンプが活性化されて、ビット
線対の電位差が増幅される。そして、信号WS1および
BWSをHIGHレベルに活性化すると、リファレンス
側のビット線BL0には、データ側のビット線BL0と
同電位が書き込まれる。制御信号TGS0がLOWレベ
ルになり、ビット線対BL0・BL0(反位)に対する
書き込みが終了する。その後は、制御信号TGS1およ
びTGS2およびTGS3が時分割で活性化されて、対
応するビット線に対して、読み出し及び書き込み動作が
行われる。
【0033】ビット線BL0・BL0(反位)に書き込
みが行われた際の、ビット線BL0・BL0(反位)に
隣接するビット線BL1・BL1(反位)が受ける隣接
ノイズの様子を、図3に示す。ΔVは、メモリセルのデ
ータをビット線対に読み出したときの、ビット線のデー
タ側とリファレンス側の電位差である。δは、ビット線
間の容量結合による隣接ノイズの大きさを示す。
【0034】図3に示すように、隣接するビット線対B
L1・BL1(反位)は、データ側とリファレンス側が
同相のノイズを受けるので、ビット線BL1とBL1
(反位)の電位差は変化しない。
【0035】(実施形態2)本発明の実施形態2では、
図1において、制御信号BWSが入力されるトランジス
タTr5およびTr6を削除し、センスアンプで増幅し
た信号をビット線へ書き込む際、制御信号WS1を活性
化し、制御信号WS2を活性化させずに、データ側のビ
ット線(BL0およびBL4)に対してだけ書き込み動
作を行うことにより、実現される。図1における制御信
号のタイミングは、図2と同様となる。
【0036】ビット線BL0に対して書き込みが行われ
た場合の隣接するビット線対BL1・BL1(反位)が
受ける隣接ノイズの様子を図4に示す。この場合では、
ビット線対BL1・BL1(反位)のデータ側だけが隣
接ノイズを受ける。従来のようなビット線対に逆相のデ
ータを書き込む方式と比較して、隣接するビット線対の
隣接ノイズによる読み出し信号の減少量を半分に抑える
ことができる。ノイズ量の減少を半分に抑えるだけでセ
ンスアンプの動作マージンが十分である場合は、実施形
態1に比較して、制御信号BWSが入力されるトランジ
スタの分だけセンスアンプの面積を小さくすることがで
きるという利点を有する。
【0037】(実施形態3)本発明の形態3では、図1
において、隣り合うセンスアンプに対してビット線対が
対称に接続されるように、第4のスイッチ手段すなわち
トランジスタTGSnを活性化させることにより実現す
る。
【0038】図5に示すタイミング図のように、制御信
号TGS0とTGS7、TGS1とTGS6、TGS2
とTGS5、TGS3とTGS4を同時に活性化させた
場合、ビット線BL3,BL3(反位)は、BL2,B
L2(反位)に書き込みが行われるときと、ビット線B
L4,BL4(反位)に書き込みが行われるときの2度
隣接ノイズを受けることになる。
【0039】このような問題を回避するために、本実施
形態3では、図6に示すタイミング図の様に、制御信号
TGS0とTGS4、TGS1とTGS5、TGS2と
TGS6、TGS3とTGS7を同時に活性化させて、
ビット線BL3に書き込み動作が行われるときに、ビッ
ト線BL4へも書き込み動作を行うようにする。これに
より、異なるセンスアンプに接続されたビット線からの
ノイズを受けることがなくなるため、読み出し信号の増
幅および書き込み動作が行われる前に、2度隣接ノイズ
を受けるビット線対がなくなる。尚、実施形態2では、
隣接ノイズを受ける回数に比例して、ビット線の読み出
し信号が減少してしまうため、本実施形態3に示すよう
に、制御信号TGSnを活性化させる必要がある。
【0040】このように、本発明の実施形態1、2、3
によれば、図1に示したように、ビット線対への書き込
みをデータ側とリファレンス側で独立に制御し、ビット
線対のデータ側とリファレンス側に同電位を書き込む
か、又はデータ側にだけ信号を書き込むことにより、隣
接ノイズによる隣接するビット線対の読み出し信号の減
少を抑えることができる。
【0041】また、隣り合うセンスアンプに対して、セ
ンスアンプに接続されるビット線が対称に接続されるよ
うに選択することにより、読み出し信号の増幅・書き込
み動作が行われる前に、隣接ノイズの影響を2度受ける
ビット線をなくすことができる。
【0042】(実施形態4)図7は、本発明の実施形態
4を示す回路構成図である。本実施例は、ビット線が主
副ビット線構成であり、副ビット線はオープンビット線
方式、主ビット線はフォールデッド方式によりそれぞれ
構成される。4対の副ビット線対で、1つの分センスア
ンプSSAを共有し、副ビット線と副センスアンプの接
続は、実施形態1と同様に制御信号TGSnおよびトラ
ンジスタTGnによって行われる。
【0043】副センスアンプおよび主センスアンプとし
ては、図8および図9のような構成が考えられる。図8
の副センスアンプは、副ビット線の電位をゲートで受け
るトランジスタN1およびN2で構成され、副ビット線
対SBL・SBL(反位)の電位差に応じて、トランジ
スタN1およびN2の電流能力に差が生じ、その結果、
主ビット線対MBL・MBL(反位)に電位差が生じ
る。
【0044】図9の主センスアンプは、CMOSのラッ
チタイプのセンスアンプで、主ビット線対MBL・MB
L(反位)の電位差を増幅する。
【0045】図7において、実施形態1(図1)と同様
に、制御信号WS1と同時に制御信号BWSも活性化さ
せれば、副ビット線対SBL・SBL(反位)のデータ
側とリファレンス側に同電位を書き込むことができる。
制御信号BWSを活性化させなければ、ビット線対のデ
ータ側だけに信号を書き込むことができる。その結果、
実施形態1と同様に、ビット線間の隣接ノイズによる読
み出し信号の減少を抑えることができる。
【0046】また、同電位の書き込みにより、副ビット
線間の信号量を確保しても、ノイズを受ける回数が多い
と、図10に示すように、副ビット線対の電位がLOW
側へ大きく変動した場合、副センスアンプを構成するト
ランジスタN1とN2の電流能力の差が小さくなり、副
センスアンプのゲインが小さくなってしまう。その結
果、メインビット線の信号量が減少してしまう。したが
って、実施形態3と同様に、隣合う副センスアンプに対
して、副ビット線が対称に接続されるように、制御信号
TGSnを活性化することが有効である。
【0047】なお、本発明は上述した実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
変形して実施することができる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、再
書き込み時におけるビット線対に同電位を書き込むか、
又はデータ側にだけ信号を書き込むことにより、再書き
込み時における隣接ビット線の読み出し信号の減少を抑
えることができ、動作マージンの拡大をはかり得る半導
体記憶装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1、2、3に係る半導体記憶
装置を示す回路構成図である。
【図2】本発明の実施形態1、2、3の動作を説明する
ためのタイミング図である。
【図3】本発明の実施形態1におけるビット線間隣接ノ
イズの影響を抑える効果を説明するための図である。
【図4】本発明の実施形態2におけるビット線間隣接ノ
イズの影響を抑える効果を説明するための図である。
【図5】本発明の実施形態3を説明するためのタイミン
グ図である。
【図6】本発明の実施形態3を説明するためのタイミン
グ図である。
【図7】本発明の実施形態4に係る半導体記憶装置を示
す回路構成図である。
【図8】本発明の実施形態4における副センスアンプを
示す回路構成図である。
【図9】本発明の実施形態4における主センスアンプを
示す回路構成図である。
【図10】本発明の実施形態4を説明する図である。
【図11】従来の半導体装置を示す回路構成図である。
【図12】従来装置におけるタイミング図である。
【図13】特開平7−201170号に開示された半導
体記憶装置を示す回路構成図である。
【符号の説明】
BL ビット線 WL ワード線 CL メモリセル SA センスアンプ Cbb ビット線間隣接容量 Tr トランジスタ TG トランジスタ TGS 制御信号 WS 制御信号 BWS 制御信号 SSA 副センスアンプ MSA 主センスアンプ SBL 副ビット線 MBL 主ビット線 ΔV 読み出し時のビット線対の電位差 δ ビット線間隣接ノイズによるビット線の変化量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−147559(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/401 WPI(DIALOG)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のスイッチ手段と、第2,第3のス
    イッチ手段の組とを有し、複数本のワード線と複数本の
    ビット線との交点にメモリセルを配置したセルアレイを
    複数個配設してなり、ビット線対がオープンビット線方
    式で構成され、2組以上のビット線対で1つのセンスア
    ンプを共有し、ビット線対とセンスアンプを接続する第
    1のスイッチ手段を有し、時分割で読み出し又は書き込
    み動作を行う半導体記憶装置において、 センスアンプからビット線対への信号の書き込みを、ビ
    ット線のデータ側とリァレンス側に対して、独立して制
    御するための第2のスイッチ手段と第3のスイッチ手段
    とを、ビット線のデータ側とリファレンス側にそれぞれ
    有するものであることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記対をなすビット線のデータ側とリフ
    ァレンス側を接続するための第4のスイッチ手段を有す
    るものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体
    記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記センスアンプからビット線対への信
    号の書き込みの際に、第3のスイッチ手段を活性化させ
    ず、かつ第2のスイッチ手段と第4のスイッチ手段を活
    性化することにより、ビット線のデータ側とリファレン
    ス側に同電位を書き込むようにしたものであることを特
    徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記センスアンプからビット線対への信
    号の書き込みの際に、第3のスイッチ手段を活性化させ
    ず、第2のスイッチ手段のみを活性化して、ビット線対
    のデータ側にだけ信号を書き込み、リファレンス側へは
    信号の書き込みを行わないようにしたものであることを
    特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記センスアンプに接続されるビット線
    対同士が、対称に接続されるように第1のスイッチ手段
    を活性化させるものであることを特徴とする請求項3又
    は4に記載の半導体記憶装置。
JP09212110A 1997-08-06 1997-08-06 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP3075220B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09212110A JP3075220B2 (ja) 1997-08-06 1997-08-06 半導体記憶装置
TW087112707A TW430799B (en) 1997-08-06 1998-07-31 Semiconductor memory device having sense amplifiers shared between open bit lines less affected by adjacent ones
US09/128,740 US5953275A (en) 1997-08-06 1998-08-04 Semiconductor memory device having sense amplifiers shared between open bit line less affected by adjacent ones
KR1019980032076A KR100287546B1 (ko) 1997-08-06 1998-08-06 인접하는 오픈비트라인들에 의해 보다 적게 영향받는 오픈비트라인들 사이에 공유된 센스증폭기들을 갖는 반도체 메모리기기
CN98117467A CN1208232A (zh) 1997-08-06 1998-08-06 开路位线之间具有共用读出放大器的半导体存储装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09212110A JP3075220B2 (ja) 1997-08-06 1997-08-06 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1153881A JPH1153881A (ja) 1999-02-26
JP3075220B2 true JP3075220B2 (ja) 2000-08-14

Family

ID=16617051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09212110A Expired - Fee Related JP3075220B2 (ja) 1997-08-06 1997-08-06 半導体記憶装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5953275A (ja)
JP (1) JP3075220B2 (ja)
KR (1) KR100287546B1 (ja)
CN (1) CN1208232A (ja)
TW (1) TW430799B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19900802C1 (de) 1999-01-12 2000-03-23 Siemens Ag Integrierter Speicher
JP4427847B2 (ja) * 1999-11-04 2010-03-10 エルピーダメモリ株式会社 ダイナミック型ramと半導体装置
JP2002216471A (ja) * 2001-01-17 2002-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100610015B1 (ko) * 2004-09-10 2006-08-09 삼성전자주식회사 오픈 비트라인 셀 구조의 번인 테스트 스킴을 갖는 메모리장치 및 그 방법
KR100585169B1 (ko) 2004-12-23 2006-06-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자의 레이아웃 및 더미셀의 커패시턴스조절방법
KR100575005B1 (ko) 2005-03-23 2006-05-02 삼성전자주식회사 공유된 오픈 비트라인 센스 앰프 구조를 갖는 메모리 장치
KR100680395B1 (ko) * 2005-06-30 2007-02-08 주식회사 하이닉스반도체 센스앰프 및 이를 포함하는 반도체 소자
KR100604946B1 (ko) * 2005-08-08 2006-07-31 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 비트라인 제어방법
KR100843139B1 (ko) * 2005-12-15 2008-07-02 삼성전자주식회사 오픈 비트 라인 구조를 갖는 멀티레벨 동적 메모리 장치 및그 구동 방법
US7420862B2 (en) * 2006-04-25 2008-09-02 Infineon Technologies Ag Data inversion device and method
KR100869541B1 (ko) 2006-05-26 2008-11-19 삼성전자주식회사 오픈 비트라인 구조의 메모리 장치 및 이 장치의 비트라인데이터 센싱 방법
DE102007012902B3 (de) * 2007-03-19 2008-07-10 Qimonda Ag Kopplungsoptimierte Anschlusskonfiguration von Signalleitungen und Verstärkern
US8050127B2 (en) * 2009-02-06 2011-11-01 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device
JP5266085B2 (ja) * 2009-02-17 2013-08-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体記憶装置
KR20110006449A (ko) 2009-07-14 2011-01-20 삼성전자주식회사 계층적 비트라인 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
US9177631B2 (en) * 2009-09-22 2015-11-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory circuit with switch between sense amplifier and data line and method for operating the same
KR102048255B1 (ko) * 2012-10-25 2019-11-25 삼성전자주식회사 비트 라인 감지 증폭기 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 및 메모리 시스템
CN104317137B (zh) * 2014-10-16 2018-02-16 浙江大学 模块化可扩展的n2×n2波长和空间全光路由器
US10943624B1 (en) * 2019-08-15 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Countering digit line coupling in memory arrays
CN115240733B (zh) * 2022-09-23 2023-01-03 浙江力积存储科技有限公司 减小读出放大器面积的方法、电路及dram存储装置
CN116564375B (zh) * 2023-07-12 2023-12-01 长鑫存储技术有限公司 存储器及其配置方法和读取控制方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201170A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH0887887A (ja) * 1994-09-17 1996-04-02 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR0179097B1 (ko) * 1995-04-07 1999-04-15 김주용 데이타 리드/라이트 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1153881A (ja) 1999-02-26
TW430799B (en) 2001-04-21
KR100287546B1 (ko) 2001-04-16
CN1208232A (zh) 1999-02-17
KR19990023425A (ko) 1999-03-25
US5953275A (en) 1999-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3075220B2 (ja) 半導体記憶装置
US8218386B2 (en) Embedded memory databus architecture
KR100197757B1 (ko) 다이나믹형 반도체메모리장치
EP0926685B1 (en) Ferroelectric memory device with a high-speed read circuit
JPH05166365A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
US5014241A (en) Dynamic semiconductor memory device having reduced soft error rate
US4982368A (en) Dynamic semiconductor memory device having an enlarged operating margin for information reading
JPH0587915B2 (ja)
USRE36169E (en) Semiconductor memory device
KR950006962B1 (ko) 반도체 기억 장치
US5732026A (en) Semiconductor memory device including main/sub-bit line arrangement
US4980864A (en) Semiconductor dynamic random access memory with relaxed pitch condition for sense amplifiers and method of operating the same
JP3178946B2 (ja) 半導体記憶装置及びその駆動方法
JPH08195100A (ja) 半導体記憶装置の動作テスト方法および半導体記憶装置
US5371716A (en) Semiconductor memory device and operating method therefor
US5189639A (en) Semiconductor memory device having bit lines capable of partial operation
JP4278414B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100419539B1 (ko) 열 디코더에 의해 선택되는 플레이트 라인을 가진 집적강유전성 메모리
JP3159496B2 (ja) 半導体メモリ装置
JP3225507B2 (ja) 半導体記憶装置および半導体記憶装置のプリチャージ方法
KR0165987B1 (ko) 빠른 판독 동작 속도를 갖는 동적 랜덤 억세스 메모리 소자
JP3256620B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2668165B2 (ja) 半導体記憶装置
KR20010101712A (ko) 집적 메모리 및 상응하는 작동 방법
JPH0737995A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees