JP3024218B2 - 磁気信号検出装置 - Google Patents

磁気信号検出装置

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JP3024218B2 JP8507201A JP50720196A JP3024218B2 JP 3024218 B2 JP3024218 B2 JP 3024218B2 JP 8507201 A JP8507201 A JP 8507201A JP 50720196 A JP50720196 A JP 50720196A JP 3024218 B2 JP3024218 B2 JP 3024218B2
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、強磁性薄膜磁気抵抗素子を利用した磁気信
号検出装置である。
背景技術 強磁性薄膜磁気抵抗素子(MR素子)を再生ヘッドとし
て使用し、この強磁性薄膜磁気抵抗素子の持つ磁化Mの
方向が抵抗体を流れる電流Iとなす角度をθとし、θを
略45゜に設定すると、微小信号磁界Hsを抵抗体の抵抗変
化に変換するとき再生出力並びに再生感度が高められる
のは公知の事実である。バイアス磁界Hbを電流Iの方向
に対して45゜の方向に印加する従来例として、第8図に
示すようなものがある。第8図において、第9図の磁気
抵抗変化特性に示すように薄膜磁気抵抗体2を流れる電
流Iの方向に対して略45゜の方向にバイアス磁石3によ
ってバイアス磁界Hbを加えることにより、リニアリティ
ーが良く再生出力が大きくなる点で動作点とする方法で
ある。なお、第8図において、4,5は薄膜磁気抵抗体2
へ電流を供給する電源端子である。
また、以下に述べるように強磁性薄膜抵抗体を磁気格
子ピッチλの1/2の間隔に配置し、バイアス磁界を印加
して使用する方法もすでに公知であるが、これに加えて
バイアス磁界を45゜方向に印加する方法として、第10図
に示すものがある(特公平1−45008号)。なお、第10
図において、6,8は電源端子、7は出力端子、9はバイ
アス磁界、10は信号磁界記録体である。
上記のいずれの方法も抵抗体の長手方向(電流方向)
に対して、45゜をなす方向にバイアス磁界を印加するも
のである。基板(セラミックまたはガラス材料等からな
る)上に着膜したMR膜にパターニングし、抵抗体(膜幅
数μm〜数十μm)を作成すると、抵抗体の持つ磁化M
の方向は形状効果によって抵抗体の長手方向に向くが、
これを抵抗体長手方向に対して45゜方向に印加したバイ
アス磁界によって長手方向に対して45゜方向に磁化を向
けるためには、抵抗体の持つ形状エネルギーがかなり大
きいために、数千〜1万ガウスの大きなバイアス磁界量
を印加しなければならない。または比較的に小さなバイ
アス磁界量(数百ガウス)を印加したときは、抵抗体の
磁化の向きが45゜よりも小さな方向を向く。これらの現
象のために、つぎに述べるような問題点が生じる。
(1) 抵抗体の磁化を大きなバイアス磁界量で拘束し
ているためにまたは磁化Mの方向が45゜よりも小さな角
度のために、検出すべき磁気信号着磁体の微弱な漏洩磁
界の検出出力は小さな値となり、信号対雑音比が悪く、
歪が増加し、信号処理回路での処理が困難となる。近
年、機器の小型化、制御精度の向上、高忠実度再生等の
ため微細な着磁信号が必要とされ、このため検出すべき
漏洩磁界がますます微弱になっている。
(2) 同様に、大きな出力を得るためにできるだけ磁
気信号着磁体に検出素子を接近させ、検出すべき信号磁
界の大きな領域で検出する必要がある。検出対象の着磁
体と検出素子との相対的な直線変位または回転変位を均
一な微小ギャップで検出するには、着磁体表面の精密加
工等を行い、ギャップ紙等を用いてギャップ調整をしな
ければならず製造に手数がかかる。
発明の開示 そこで、本発明は上記したこれら従来の問題点を解決
し、できるだけ小さなバイアス磁界量で磁化Mを電流に
対して±45゜または±135゜方向に向けることのできる
磁気信号検出装置の提供を目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明の磁気信号検出装置
は、基板上に磁気信号記録面に対して面対向または垂直
に対向するように形成されかつ強磁性金属薄膜からなる
異方性を有する抵抗体と、この抵抗体に所定の角度のバ
イアス磁界を加える磁界印加装置とを有し、前記磁界印
加装置によるバイアス磁界印加方向を抵抗体を流れる電
流方向に対して次式を満足するように配置した構成とな
っている。
α=±(SIN-1((Ku+Ks)/H*M)+φ) ただし、φ=45゜または135゜、α;電流とバイアス
磁界とのなす角度、Ku;異方性エネルギー(J/m3)、Ks;
形状異方性エネルギー(J/m3)、H;バイアス磁界量(A/
m)、M;飽和磁化量(T) さらに具体的には、抵抗体に対するバイアス磁界が電
流方向に対して略±47゜以上であり、かつ略±75゜以下
であるか、または抵抗体に対するバイアス磁界が電流方
向に対して略±105゜以上であり、かつ略±133゜以下で
ある構成となっている。
図面の簡単な説明 第1図は本発明の一実施例の薄膜磁気抵抗素子の構成
図、第2図は他の実施例の検出素子の磁気信号記録体に
対する配置図、第3図はさらに他の実施例の検出素子の
磁気信号記録体に対する配置図、第4図はバイアス磁界
印加時のバイアス磁界Hbの方向と磁化Mの方向との関係
図、第5図は電流の方向に対して56゜方向にバイアス磁
界を印加した時の中点出力電圧を説明する説明図、第6
図はバイアス磁界強度をパラメータとしたバイアス磁界
角度と磁化の角度を示す図、第7図はバイアス磁石でバ
イアス磁界を印加するときのバイアス磁石と基板とMR素
子との関係を示す配置図、第8図は従来例の薄膜磁気抵
抗素子の構成図、第9図は磁化Mを略45゜方向にしたと
きの磁気抵抗変化特性図、第10図は従来例の検出素子の
磁気信号記録体に対する配置図である。
発明を実施するための最良の形態 以下、本発明を実施するための最良の形態について、
図面を参照しながら説明する。
強磁性薄膜抵抗体の長手方向(すなわち電流I方向)
に磁化容易軸を形成した膜に、第4図に示すようにバイ
アス磁界強度Hbを印加すると、磁化Mの方向は異方性エ
ネルギーKu*SIN2θと形状効果による静磁エネルギーKs
*SIN2θとゼーマンエネルギー−H*M*COS(θ−
α)とを加算した次式のトータルエネルギーEtが最も低
い状態で安定し、磁化Mの電流Iとのなす角度が決ま
る。
Et=Ku*SIN2θ+Ks*SIN2θ−H*M*COS(α−θ) ……(1) ただし、Ku;異方性エネルギー(J/m3)、Ks;形状異方
性エネルギー(J/m3)、M;飽和磁化量(T)、H;バイア
ス磁界量(A/m)、θ;電流と磁化とのなす角度、α;
電流とバイアス磁界とのなす角度 θが±45゜または±135゜となるときのαとHの一般
的な関係は次式で与えられる。
α=±(SIN-1((Ku+Ks)/H*M)+φ) ……(2) ただし、φ;45゜または135゜、膜材料をNiFe(パーマ
ロイ)、膜厚0.1μm、膜幅20μmとし、Ku=200、Ks=
2000、M=1を(2)式に入れると、αとHの関係は次
式となる。
α=±(SIN-1(2200/H)+45゜) ……(3) αとHとの関係の(3)式を第6図に示す。ただし、
H=Hb×80とする。
たとえば、膜厚=0.1μm、膜幅=20μm、バイアス
磁界強度Hb=140エルステッド(以下Oeという)として
パーマロイ膜の場合、磁化Mの向きを抵抗体長手方向
(電流方向)に対して略45゜方向に向けるには、Hbの印
加方向は抵抗体長手方向に対して略56゜となる。
いま、ここで従来例にある略45゜方向にバイアス磁界
を印加する場合を考えると、上記の強磁性薄膜(以下MR
膜)では、磁化Mを略45゜方向に向けるためのバイアス
磁界強度Hbは10,000Oe程度以上となる。同様にHbが比較
的に弱い140Oe程度で電流方向に対して45゜方向に印加
すれば、磁化Mは略33゜方向を向く。MR膜厚0.1μm、
膜幅20μmのMR膜を用いて第2図に示す構成で磁気信号
を再生する場合の出力を磁化Mの電流とのなす角度を変
数として計算する。印加電圧Vcc=5.0V、磁気抵抗変化
率Δρ/ρ=0.026、信号磁界Hs=10Oeとすれば、バイ
アス磁界強度Hb=140Oe、バイアス磁界角度α=56゜で
出力電圧V0=6.6mVp−pである。バイアス磁界強度Hb=
140Oe、バイアス磁界角度α=45゜でV0=6.2mVp−pで
ある。前者の方が後者よりも約7%出力が高くなること
が分かる。バイアス磁界角度α=45゜で磁化Mを45゜に
向けるにはバイアス磁界強度Hbとして10,000Oe以上を印
加する必要があるが、このときの出力は約0.1mVp−pで
大幅に減少することが分かる。したがって、Hbが140Oe
程度で56゜方向に印加し、磁化Mが略±45゜方向(また
は略±135゜)にあるときの方が再生出力が増加する。
また、磁気再生ヘッドにおいても第1図に示す構成で、
同様にバイアス磁界強度Hb=140Oeをα=56゜方向に印
加することにより、出力が増加する。
このように、弱い磁界強度Hbを、目標とする磁化Mの
角度より電流方向に対して、より直角に近づく角度で印
加することにより、磁化Mの角度を電流の向きに対して
略±45゜(または略±135゜)とすることにより磁気信
号の再生特性が改善される。
さらに第5図に示すように抵抗体を2個直列に接続し
た場合、その中央からの出力はK*Vcc*COS2θ(K:比
例常数、Vcc:電源電圧、θ:磁化Mが電流となす角度)
で表され、θが45゜のときに原理的に温度ドリフトが0
となる。このように、磁化Mを電流の向きに対して±45
゜または±135゜にすることにより磁気信号の再生特性
が改善される。
第6図から分かるようにバイアス磁界強度Hbとバイア
ス角度θの関係はHbを大きくしていくとバイアス磁界強
度Hbの角度αと磁化Mの角度θとの差(θ−α)は減少
していく関係にある。
つぎに現在入手されうるバイアス磁石用磁石材料とし
て、残留磁束密度Brの大きな材料のネオジウム系があ
り、最大磁束密度Brmaxは約13kGである。第7図に示す
方法で使用した場合、基板の厚み(0.7mm程度)を介し
て磁界が薄膜抵抗体に印加されるので抵抗体での印加磁
界強度は最大1400Oe程度となる。このとき磁化Mが電流
の向きとなす角度が略±45゜(または略±135゜)とな
るバイアス磁界の角度は(3)式より略±47゜(または
略±133゜)となる。一方、印加磁界強度を弱くしてい
くと、140Oe近傍で磁化Mの角度θが大きく変化する。
温度変動による減磁を考慮すると印加磁界強度は少なく
とも140Oeが望ましい。印加磁界強度140Oeではバイアス
磁界の角度は略±56゜(または略±124゜)となる。し
たがってネオジウム系磁石を用い、MR膜の膜厚0.05〜0.
1μm、膜幅8〜20μmの場合のバイアス磁界の角度は
略±47゜〜略±75゜(または略±105゜〜略±133゜)と
なる。
具体的にMR膜としてNiFeを使用した場合、その異方性
エネルギーKu=5×40であり、膜厚0.05〜0.1μm、膜
幅8〜20μmのMR膜にHbとして140Oeまたは1400Oeを印
加する時、最大出力が得られる角度αは次の通りであ
る。
また、MR膜としてNiCoを使用した場合、その異方性エ
ネルギーKu=15×40であり、膜厚0.05〜0.1μm、膜幅
8〜20μmのMR膜にHbとして140Oeまたは1400Oeを印加
する時、最大出力が得られる角度αは次の通りである。
したがって現在入手出来る汎用の磁石を用い、膜厚0.
05〜0.1μm、膜幅8〜20μmのMR膜を使用する場合のM
R膜に印加するバイアス磁石のバイアス角度は略±47゜
〜略±75゜となる。
以下、本発明の具体的な実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
第1図は一実施例の薄膜磁気抵抗素子の構成図で、磁
気信号記録面に対して面対向する検出素子に、その長手
方向(電流Iの方向)に56゜方向にバイアス磁界を印加
する場合を示す図である。従来例の第8図と異なり、薄
膜磁気抵抗体2の長手方向(電流Iの方向)に対して56
゜の角度でバイアス磁石3によるバイアス磁界Hbを印加
し、長手方向に対して45゜の角度に磁化Mの方向を生じ
させている。
第2図は本発明の他の実施例の検出素子の磁気信号記
録体に対する配置図を示す。磁気格子ピッチλに対して
薄膜磁気抵抗体群をλ/2間隔で配置し、抵抗体長手方向
に対して磁化の向きが略45゜方向になるように、バイア
ス磁界Hbを略56゜方向に印加している。
第3図は本発明のさらに他の実施例の検出素子の磁気
信号記録体に対する配置図で、抵抗体群を間隔λの距離
にて配置し、これらを第1群、第2群に分け、第1、第
2の抵抗体群の間を(3λ/2)間隔で配置、同様に抵抗
体長手方向に対して磁化の向きが略45゜方向になるよう
に、バイアス磁界Hbを略56゜方向に印加している。
抵抗体を構成する薄膜部はNiFe,NiCo等の強磁性材料
からなり、膜厚0.05〜0.1μm程度、膜幅8〜20μm程
度で複数の素片をつづら折りにしている。抵抗体長手方
向(電流方向)に対して略56゜になるように140Oe程度
のバイアス磁界を印加している。検出素子にバイアス磁
界を与える磁界印加装置である磁石はフェライト系また
は希土類系の等方性材料からなり、検出素子基板に樹脂
成形で一体に取り付けられているか、エポキシ系接着剤
で固着されている。バイアス磁石としては上記以外にも
高保磁力磁気フィルムからなるバイアス永久磁石層を検
出素子近傍に設けバイアス磁界を印加する方法、コイル
に電流を流し発生する磁界を印加する方法、導電部に電
流を流し導電部周囲に発生する磁界を印加する方法等も
用いられる。
各実施例において薄膜磁気抵抗体は検出すべき磁気信
号記録面に対し、面対向の他に垂直に対向しても差しつ
かえない。
このように上記各実施例によれば、バイアス磁界を小
にすることができるので、バイアス磁界印加用のマグネ
ットやコイル等を小さくでき、この装置を小型にするこ
とができる。
以上のように本発明の磁気信号検出装置は、磁気検出
素子と磁界印加装置とによって磁気信号着磁体からの磁
気信号検出の際にバイアス磁界印加方向を抵抗体を流れ
る電流に対してより直角に近づく角度にすることにより
磁化Mを電流方向に対して±45゜または±135゜方向に
与えることができ、小さなバイアス磁界で直線性の良い
最大の出力が得られ、磁気信号再生特性が向上し、併せ
て装置全体の小型化を図ることができる。

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に磁気信号記録面に対して面対向ま
    たは垂直に対向するように形成されかつ強磁性金属薄膜
    からなる異方性を有する抵抗体と、この抵抗体に所定の
    角度のバイアス磁界を加える磁界印加装置とを有し、前
    記磁界印加装置によるバイアス磁界印加方向を抵抗体を
    流れる電流方向に対して次式を満足するように配置した
    ことを特徴とする磁気信号検出装置。 α=±(SIN-1((Ku+Ks)/H*M)+φ) ただし、φ=45゜または135゜、α;電流とバイアス磁
    界とのなす角度、Ku;異方性エネルギー、Ks;形状異方性
    エネルギー、H;バイアス磁界量、M;飽和磁化量
  2. 【請求項2】請求の範囲第1項において、抵抗体に対す
    るバイアス磁界が電流方向に対して略±47゜以上であ
    り、かつ略±75゜以下である磁気信号検出装置。
  3. 【請求項3】請求の範囲第1項において、抵抗体に対す
    るバイアス磁界が電流方向に対して略±105゜以上であ
    り、かつ略±133゜以下である磁気信号検出装置。
  4. 【請求項4】請求の範囲第1項において、抵抗体を複数
    個直列に接続した第1の抵抗体群と、同様に複数個の抵
    抗体を直列に接続した第2の抵抗体群とを接続し、この
    抵抗体群間の接続部に出力端子を設けると共に、前記接
    続部の両他端を電源端子とし、磁気格子ピッチをλとす
    る磁気信号記録面と各抵抗体とを面対向とし、第1の抵
    抗体群と第2の抵抗体群との間をnλ/2または(n/2=1
    /2)λの距離に配置した磁気信号検出装置。
  5. 【請求項5】基板上に磁気信号記録面に対して面対向ま
    たは垂直に対向するように形成されかつ強磁性金属薄膜
    からなる異方性を有する抵抗体と、この抵抗体に所定の
    角度のバイアス磁界を加える磁界印加装置とを有し、前
    記磁界印加装置によるバイアス磁界強度を140乃至1400
    エルステッド、前記抵抗体の薄膜の膜厚0.05〜0.1μ
    m、膜幅8〜20μmとした時、前記磁界印加装置による
    バイアス磁界印加方向を抵抗体を流れる電流方向に対し
    て略±47゜以上、略75゜以下または略105゜以上、略133
    ゜以下とした磁気信号検出装置。
  6. 【請求項6】請求の範囲第5項において、抵抗体がニッ
    ケルコバルト合金である磁気信号検出装置。
  7. 【請求項7】請求の範囲第5項において、抵抗体がニッ
    ケル鉄合金である磁気信号検出装置。
  8. 【請求項8】請求の範囲第5項において、磁界印加装置
    がフェライト系磁石または希土類系磁石である磁気信号
    検出装置。
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