JP2854533B2 - バックバイアス電圧発生器 - Google Patents
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Description
ias )電圧発生器に関するもので、詳しくは外部電圧の
変動に応じて独立的電圧を発生させ、この独立的電圧で
バックバイアス電圧を調節して、外部電圧の変動にかか
わらず、一定バックバイアス電圧を発生させるバックバ
イアス電圧発生器に関するものである。
図7に示すように、外部から印加される外部電圧
(VCC)が安定化される時点で、パワーオン信号(PW
RON)を出力するパワーオン信号発生部(1)と、前
記パワーオン信号(PWRON)が入力されるにつれて
発振イネーブル信号(OSCEN)を出力するバックバ
イアス電圧(VBB)センサ(2)と、前記発振イネーブ
ル信号(OSCEN)が入力されるにつれて所定周期の
発振信号を生成する発振器(3)と、前記発振器(3)
の発振信号が入力されるにつれてバックバイアス電圧を
ポンピングして望む一定レベルのバックバイアス電圧
(VBB)を外部の回路に出力するとともに前記バックバ
イアス電圧センサ(2)に出力するバックバイアス電圧
ポンピング部(4)とから構成されている。
に示すように、ソースが外部電圧(VCC)を入力し、ド
レインが、キャパシタとして作用するNMOSトランジ
スタキャパシタ(NM1)を介して接地端子に連結さ
れ、ゲートが接地されるPMOSトランジスタ(PM
1)と、ドレインが、そのPMOSトランジスタ(PM
1)と前記NMOSトランジスタ(NM1)間の接点に
連結され、ゲートと共通連結されたソースが、キャパシ
タとして作用するNMOSトランジスタ(NM2)を介
して接地されるPMOSトランジスタ(PM2)と、入
力端子がそのPMOSトランジスタ(PM2)とNMO
Sトランジスタ(NM2)間の接点に連結されるインバ
ータ(I1)と、入力端子がそのインバータ(I1)の
出力端子に連結されるとともにキャパシタとして作用す
るPMOSトランジスタ(PM3)を介して外部電圧
(VCC)の印加を受けてパワーオン信号(PWRON)
を出力するインバータ(I2)とから構成される。
(2)は、図9に示すように、ソースが外部電圧
(VCC)を共通入力し、ドレインが共通連結されたPM
OSトランジスタ(PM11)、(PM12)と、ゲー
トがそのPMOSトランジスタ(PM11)のゲートと
共通接地され、ドレインがそのトランジスタ(PM1
1)のドレインに連結されるNMOSトランジスタ(N
M11)と、そのNMOSトランジスタ(NM11)の
ソースに直列に連結される、ゲートとドレインが共通連
結されたNMOSトランジスタ(NM12)、(NM1
3)と、入力端子が前記トランジスタ(PM11)、
(PM12)のドレインに共通連結されるインバータ
(I11)と、入力端子が前記トランジスタ(PM1
2)のゲートとそのインバータ(I11)の出力端子に
それぞれ連結されるインバータ(I12)と、ソース
が、キャパシタとして作用するPMOSトランジスタ
(PM13)を介して外部電圧(VCC)を入力するNM
OSトランジスタ(NM14)と、ソースが接地され、
ゲートが前記トランジスタ(PM13)を介して外部電
圧(VCC)の印加を受け、ドレインがそのトランジスタ
(NM14)のドレインと前記トランジスタ(NM1
3)のソースにそれぞれ連結されるとともにバックバイ
アス電圧(V BB)を入力するNMOSトランジスタ(N
M15)と、一側入力端子に前記インバータ(I12)
の出力信号が入力され、他側入力端子が前記トランジス
タ(NM14)のゲートに連結されるとともにパワーオ
ン信号(PWRON)の印加を受けるNANDゲート
(ND11)と、そのNANDゲート(ND11)の出
力端子に連結されて発振イネーブル信号(OSCEN)
を出力するインバータ(I13)とから構成される。
ス電圧発生器の作用を図10〜図13に基づいて説明す
ると次のようである。
部電圧(VCC)がトランジスタ(PM1)のソースに印
加された後、抵抗として作用するトランジスタ(PM
1)とキャパシタとして作用するトランジスタ(NM
1)により設定されるRC時定数の時間が過ぎると、そ
の外部電圧(VCC)は図10Aに示すように一定レベル
の電圧にセットアップされる。
は、図10Bに示すように、ハイ状態のパワーオン信号
(PWRON)をバックバイアス電圧センサ(2)に出
力することとなる。
ON)がバックバイアス電圧センサ(2)に入力されな
ければ、バックバイアス電圧センサ(2)ではロー状態
のパワーオン信号(PWRON)がNANDゲート(N
D11)とトランジスタ(NM14)のゲートに印加さ
れる。
部電圧(VCC)の状態にかかわらずハイ状態の信号をイ
ンバータ(I13)に出力し、インバータ(I13)が
ロー状態の発振制御信号(OSCEN)を発振器(3)
に出力することとなる。
オフされて、外部電圧(VCC)がトランジスタ(PM1
3)を介してトランジスタ(NM14)に入力されなく
て、トランジスタ(PM13)を介してトランジスタ
(NM15)のゲートに印加されるので、トランジスタ
(NM15)がターンオンされ、バックバイアス電圧
(VBB)が接地レベル(VSS)となる。
SCEN)を入力する発振器(3)は発振信号をバック
バイアス電圧ポンピング部(4)に出力しなくてバック
バイアス電圧ポンピング部(4)が停止状態にあること
となる。
SCEN)がローとなっている状態で、ハイ状態のパワ
ーオン信号(PWRON)がバックバイアス電圧センサ
(2)に入力されるにつれてトランジスタ(NM14)
がターンオンされる。
ランジスタ(NM14)がすでにターンオンされている
ので、接地状態にあったバックバイアス電圧(VBB)の
電圧状態となる。そして、バックバイアス電圧(VBB)
が接地電圧(VSS)レベルから解除された後、前記トラ
ンジスタ(NM14)を介してトランジスタ(NM1
5)のゲートに供給される。
13)がターンオフ状態にあるので、インバータ(I1
1)の入力端がハイ状態となり、インバータ(I12)
の出力信号がハイ状態となる。
ハイ状態の出力信号と、ハイ状態のパワーオン信号(P
WRON)をそれぞれ入力するNANDゲート(ND1
1)はロー状態の信号を出力し、そのインバータ(I1
3)がそのNANDゲート(ND11)のロー状態の出
力信号を入力して、図10Cに示すように、ハイ状態の
発振イネーブル信号(OSCEN)を発振器(3)に出
力することとなる。
振信号を生成してバックバイアス電圧ポンピング部
(4)に出力し、そのバックバイアス電圧ポンピング部
(4)はその発振信号が印加されるにつれてバックバイ
アス電圧(VBB)の負(−)のポンピング動作を遂行し
て、図10Dに示すように、次第に低くなるバックバイ
アス電圧(VBB)を外部の回路とバックバイアス電圧セ
ンサ(2)に出力することとなる。
(VBB)が−3VT となると、トランジスタ(NM11
〜NM13)がターンオンされて、インバータ(I1
1)の入力端がロー状態となり、インバータ(I12)
の出力信号がロー状態となる。
はインバータ(I12)のロー状態の出力信号と、ハイ
状態のパワーオン信号(PWRON)をそれぞれ入力し
てハイ状態の信号をインバータ(I13)に出力し、イ
ンバータ(I13)がそのNANDゲート(ND11)
のハイ状態の出力信号を入力して、図10Cに示すよう
に、ロー状態の発振イネーブル信号(OSCEN)を発
振器(3)に出力することとなる。
振信号を生成することを中断することとなり、そのバッ
クバイアス電圧ポンピング部(4)はその発振信号の印
加を受けないことにより、バックバイアス電圧(VBB)
の負(−)のポンピング動作を中断して一定バックバイ
アス電圧(VBB)を外部の回路とバックバイアス電圧セ
ンサ(2)に出力することとなる。
器では、外部電圧(VCC)がバックバイアス電圧センサ
(2)に直接供給されるので、その外部電圧(VCC)が
変化すると、トランジスタ(PM11)、(PM12)
を通過する電流量がそれぞれ変化して、インバータ(I
11)、(I12)とNANDゲート(ND11)のト
リップ電圧が変化するほどとなる。
バイアス電圧(VBB)は外部電圧(VCC)が増加するほ
どに次第に低くなる。
より高い電圧(Vpp)がワードライン駆動部または出力
バッファ等のような回路に使用され、これらの回路に使
用されるトランジスタは、図12に示すように、バック
バイアス電圧(VBB)がP型基板(SUB)に印加さ
れ、電圧(VPP)がN+ 拡散領域のドレインに印加され
制御信号(Control Signal)がゲートに印加される一
方、N+ 拡散領域のソースが接地されるように構成され
ている。
3に示すように、外部電圧(VCC)が高い領域でバック
バイアス電圧(VBB)は低くなり電圧(VPP)はさらに
高くなって、高い電界が図12のトランジスタのジャン
クション(junction)に印加されることにより、そのト
ランジスタの信頼度が低くなる。
ように、従来のバックバイアス電圧発生器では、外部電
圧(VCC)が増加するにつれて電圧(VPP)はさらに増
加し、これに比べてバックバイアス電圧(VBB)は次第
に低くなって、バックバイアス電圧(VBB)の供給を受
けるトランジスタのジャンクションに高い電界が印加さ
れるので、トランジスタの信頼度が低下する問題点があ
った。
らずバックバイアス電圧を一定に供給し得るバックバイ
アス電圧発生器を提供することにある。
るための本発明は、外部電圧(VCC)が供給され一定
レベルを維持するとき、パワーオン信号(PWRON)
を出力するパワーオン信号発生部と、前記パワーオン信
号(PWRON)が出力される時点に内部電圧の基準電
圧(VREF)を出力する基準電圧発生部と、前記外部
電圧(VCC)を駆動電源として前記基準電圧(VRE
F)と帰還電圧とを比較し一定レベルの内部電圧(VR
EG)を生成しその内部電圧(VREG)および内外部
電圧選択信号(VREGOK)を出力する内部電圧発生
部と、前記内外部電圧選択信号(VREGOK)の制御
を受けて、前記外部電圧(VCC)が供給される初期状
態ではその外部電圧(VCC)による発振イネーブル信
号(OSCEN)を出力してから、前記内部電圧(VR
EG)が一定レベルに安定になるとき、前記内部電圧
(VREG)による発振イネーブル信号(OSCEN)
を出力するバックバイアス電圧センサと、前記発振イネ
ーブル信号(OSCEN)に応じて所定周期の発振信号
を生成し、前記バックバイアス電圧(VBB)が一定レ
ベルに安定化されるとき、前記内部電圧発生部にイネー
ブル信号(VBBOKB)を出力する発振器と、前記発
振器の出力信号に応じて電圧ポンピング機能を遂行して
望むレベルのバックバイアス電圧(VBB)を生成する
バックバイアス電圧ポンピング部とを含むことを特徴と
する。
器を添付図面に基づいて詳細に説明する。
生器は、外部から印加される外部電圧(VCC)が一定
レベルに維持される時点にパワーオン信号(PWRO
N)を出力するパワーオン信号発生部(21)と、その
パワーオン信号(PWRON)が出力される時点に基準
電圧(VREF)を出力する基準電圧発生部(22)
と、前記外部電圧(VCC)を駆動電源として、前記基
準電圧(VREF)を内部電圧(VREG)が抵抗
(R)と電流(I)の掛けにより降下された電圧と比較
して内部電圧(VREG)および内外部電圧選択信号
(VREGOK)をそれぞれ出力する内部電圧発生部
(23)と、その内外部電圧選択信号(VREGOK)
の制御を受けて、外部電圧(VCC)が供給される初期
状態ではその外部電圧(VCC)による発振イネーブル
信号(OSCEN)を出力してから、内部電圧(VRE
G)が一定レベルに安定になるとき、その内部電圧(V
REG)による発振イネーブル信号(OSCEN)を出
力するバックバイアス電圧センサ(24)と、その発振
イネーブル信号(OSCEN)に応じて所定周期の発振
信号を生成し、前記バックバイアス電圧(VBB)が一
定レベルに安定化されるとき、イネーブル信号(VBB
OKB)を前記内部電圧発生部(23)に出力する発振
器(25)と、その発振器(25)の出力信号に応じて
電圧ポンピング機能を遂行して望むレベルのバックバイ
アス電圧(VBB)を外部に出力するとともに、バック
バイアス電圧センサ(24)に出力するバックバイアス
電圧ポンピング部(26)とから構成されている。
すように、発振器(25)から出力されるイネーブル信
号(VBBOKB)により制御され、基準電圧発生部
(22)の基準電圧(VREF)を非反転端子(+)に
入力する演算増幅器(OP)と、ゲートがその演算増幅
器(OP)の出力端子に連結され、ソースが外部電圧
(VCC)を入力し、内部電圧(VREG)を抵抗(R
21)を介して前記演算増幅器(OP)の反転端子
(−)に連結されるとともに抵抗(R21)、(R2
2)を順次的に介して接地されるPMOSトランジスタ
(PM21)とから構成されている。
K)発生部(231)は前記基準電圧(VREF)がま
ず生成された後、前記内部電圧(VREG)が生成され
るとき、前記2つの電圧の生成順序に従って内外部電圧
選択信号(VREGOK)をロー状態からハイ状態に変
えてからラッチ(Latch )させて出力するように構成さ
れている。
は、図3に示すように、ソースが内部電圧(VREG)
を共通入力し、ドレインが共通連結されたPMOSトラ
ンジスタ(PM31)、(PM32)と、ゲートがその
PMOSトランジスタ(PM31)のゲートと共通接地
され、ドレインがそのトランジスタ(PM31)のドレ
インに連結されるNMOSトランジスタ(NM31)
と、そのNMOSトランジスタ(NM31)のソースに
直列連結され、ゲートとドレインが共通連結されたNM
OSトランジスタ(NM32)、(NM33)と、入力
端子が前記トランジスタ(PM31)、(PM32)の
ドレインに共通連結されるインバータ(I31)と、入
力端子が前記トランジスタ(PM32)のゲートとその
インバータ(I31)の出力端子にそれぞれ連結される
インバータ(I32)と、そのインバータ(I32)の
出力端子に連結されるレベルシフト(241)と、内外
部電圧選択信号(VREGOK)と、インバータ(I3
5)により反転された内外部電圧選択信号(VREGO
K)によりそれぞれ制御され、そのレベルシフト(24
1)の出力端子に連結される伝送ゲート(TR31)
と、ゲートがその内外部電圧選択信号(VREGOK)
の印加を受け、ソースが外部電圧(VCC)を入力する
PMOSトランジスタ(PM36)と、ソースがそのP
MOSトランジスタ(PM36)のドレインに共通連結
され、ドレインが共通連結されたPMOSトランジスタ
(PM37)、(PM38)と、ゲートがそのPMOS
トランジスタ(PM37)のゲートとともに共通接地さ
れ、ドレインがそのPMOSトランジスタ(PM37)
のドレインに連結されるNMOSトランジスタ(NM3
7)と、そのNMOSトランジスタ(NM37)のソー
スに直列連結される。
Sトランジスタ(NM38)、(NM39)と、入力端
子が前記トランジスタ(PM37)、(PM38)のド
レインに共通連結されるインバータ(I33)と、入力
端子が前記トランジスタ(PM38)のゲートとそのイ
ンバータ(I33)の出力端子に共通連結されるインバ
ータ(I34)と、内外部電圧選択信号(VREGO
K)とインバータ(I35)により反転された内外部電
圧選択信号(VREGOK)によりそれぞれ制御され、
そのインバータ(I34)の出力端子に連結される伝送
ゲート(TR32)と、ソースがキャパシタとして作用
するPMOSトランジスタ(PM42)を介して外部電
圧(VCC)を入力するNMOSトランジスタ(NM4
0)と、ソースが接地され、ゲートが前記トランジスタ
(PM42)を介して外部電圧(VCC)の印加を受
け、ドレインがそのトランジスタ(NM40)のドレイ
ンと前記トランジスタ(NM39)のソースに共通連結
されるとともに前記バックバイアス電圧(VBB)を入
力するNMOSトランジスタ(NM41)と、一側入力
端子が前記伝送ゲート(TR31)、(TR32)の出
力端子に共通連結され、他側入力端子が前記トランジス
タ(NM40)のゲートに連結されるとともにパワーオ
ン信号(PWRON)の印加を受けるNANDゲート
(ND31)と、そのNANDゲート(ND31)の出
力端子に連結されて発振イネーブル信号(OSCEN)
を出力するインバータ(I36)とから構成される。
B)は前記トランジスタ(NM33)のソースにも印加
される。
スタ(PM32)のソースと接地端子との間に直列連結
され、ゲートが前記トランジスタ(PM32)のドレイ
ンに共通連結されるPMOSトランジスタ(PM33)
とNMOSトランジスタ(NM34)とから構成され
る。
スタ(PM32)のソースと接地端子との間に直列連結
され、ゲートが前記インバータ(I31)の出力端子に
共通連結されるPMOSトランジスタ(PM33)とN
MOSトランジスタ(NM35)とから構成される。
スタ(PM38)のソースと接地端子との間に直列連結
され、ゲートが前記トランジスタ(PM38)のドレイ
ンに共通連結されるPMOSトランジスタ(PM39)
とNMOSトランジスタ(NM42)とから構成され
る。
スタ(PM38)のソースと接地端子との間に直列連結
され、ゲートが前記インバータ(I33)の出力端子に
共通連結されるPMOSトランジスタ(PM40)とN
MOSトランジスタ(NM43)とから構成される。
選択信号(VREGOK)がゲートに印加されるNMO
Sトランジスタ(NM36)と、インバータ(I35)
を通じた内外部電圧選択信号(VREGOK)がゲート
に印加されるPMOSトランジスタ(PM35)とから
構成される。
選択信号(VREGOK)がゲートに印加されるPMO
Sトランジスタ(PM41)と、インバータ(I35)
を通じた内外部電圧選択信号(VREGOK)がゲート
に印加されるNMOSトランジスタ(NM44)とから
構成される。
アス電圧発生器の作用および効果を図4〜図6に基づい
て説明すると次のようである。
すように、一定レベルの電圧にセットアップされると
き、パワーオン信号発生部(21)は図4Bに示すよう
にハイ状態のパワーオン信号(PWRON)を基準電圧
発生部(22)とバックバイアス電圧センサ(24)に
それぞれ出力する。
ON)が基準電圧発生部(22)に入力されなければ、
基準電圧発生部(22)が図4Fに示すようにロー状態
の基準電圧(VREF)を内部電圧発生部(23)に出
力し、図4Eに示すように、発振器(25)からハイ状
態のイネーブル信号(VBBOKB)の印加を受ける内
部電圧発生部(23)は図4Gに示すようなロー状態の
内部電圧(VREG)と図4Hに示すようなロー状態の
内外部電圧選択信号(VREGOK)をバックバイアス
電圧センサ(24)にそれぞれ出力する。
では、ロー状態のパワーオン信号(PWRON)がNA
NDゲート(ND31)とトランジスタ(NM40)の
ゲートに印加される。
部電圧(VCC)の状態にかかわらずハイ状態の信号を
インバータ(I36)に出力し、インバータ(I36)
が図4Cに示すようにロー状態の発振制御信号(OSC
EN)を発振器(25)に出力することとなる。
ンオンされ、外部電圧(VCC)がトランジスタ(PM
42)を介してトランジスタ(NM40)に入力されな
くて、トランジスタ(PM42)を介してトランジスタ
(NM41)のゲートに印加されるので、トランジスタ
(NM41)がターンオンされバックバイアス電圧(V
BB)が図4Dに示すように接地レベル(VSS)とな
る。
SCEN)を入力する発振器(25)は内部電圧(VR
EG)および内外部電圧選択信号(VREGOK)の状
態にかかわらず発振信号をバックバイアス電圧ポンピン
グ部(26)に出力しなくてバックバイアス電圧ポンピ
ング部(26)が停止状態にあることとなる。
F)と内部電圧(VREG)および内外部電圧選択信号
(VREGOK)がローとなっている状態で、ハイ状態
のパワーオン信号(PWRON)が基準電圧発生部(2
2)とバックバイアス電圧センサ(24)に入力される
につれて基準電圧発生部(22)が図4Fに示すように
ハイ状態の基準電圧(VREG)を内部電圧発生部(2
3)に出力する。
まだハイ状態であるので、内部電圧発生部(23)は図
4G、図4Hに示すようにロー状態の内部電圧(VRE
G)とロー状態の内外部電圧選択信号(VREGOK)
をバックバイアス電圧センサ(24)にそれぞれ出力す
る。
(24)では、ハイ状態のパワーオン信号(PWRO
N)がNANDゲート(ND31)とトランジスタ(N
M40)のゲートに印加され、ロー状態の内部電圧(V
REG)がトランジスタ(PM31)、(PM32)の
ソースとインバータ(I31)のトランジスタ(PM3
3)のソースおよびインバータ(I32)のトランジス
タ(PM34)のソースに共通印加され、ロー状態の内
外部電圧選択信号(VREGOK)が伝送ゲート(TR
31)、(TR32)に印加されるとともにインバータ
(I35)を介して伝送ゲート(TR31)、(TR3
2)に印加される。
ターンオンされるので、図3の接点(B)はターンオン
されたトランジスタ(NM40)により接地レベルのバ
ックバイアス電圧(VBB)レベルとなって、トランジ
スタ(NM40)がターンオフされる。
B)が接地電圧(VSS)レベルから解除された後、前
記トランジスタ(NM40)を介してトランジスタ(N
M41)のゲートに供給される。
39)がターンオフ状態にあるので、インバータ(I3
3)の入力端がハイ状態となり、インバータ(I34)
の出力信号がハイ状態となる。
号(VREGOK)をゲートに印加を受けてターンオン
されるトランジスタ(PM36)が外部電圧(VCC)
を入力し、ゲートが接地されたトランジスタ(PM3
7)がその外部電圧(VCC)を入力してハイ状態の出
力信号をインバータ(I33)の入力端に供給する。
ンジスタ(PM41)がロー状態の内外部電圧選択信号
(VREGOK)によりターンオンされ、トランジスタ
(NM44)がインバータ(I35)を通じたハイ状態
の内外部電圧選択信号(VREGOK)によりターンオ
ンされる反面、伝送ゲート(TR31)では、トランジ
スタ(NM36)がロー状態の内外部電圧選択信号(V
REGOK)によりターンオフされ、トランジスタ(P
M35)がインバータ(I35)を通じたハイ状態の内
外部電圧選択信号(VREGOK)によりターンオフさ
れる。
ーンオン状態を維持する反面、伝送ゲート(TR31)
はターンオフ状態を維持し、インバータ(I34)のハ
イ状態の出力信号をNANDゲート(ND31)の一側
入力端子に印加することとなる。
はハイ状態のパワーオン信号(PWRON)と伝送ゲー
ト(TR32)を通じたハイ状態の信号をそれぞれ入力
し、ロー状態の信号を出力し、インバータ(I36)は
そのNANDゲート(ND31)のロー状態の出力信号
を反転して図4Cに示すようにハイ状態の発振イネーブ
ル信号(OSCEN)を発振器(25)に出力すること
となる。
振信号を生成してバックバイアス電圧ポンピング部(2
5)に出力し、そのバックバイアス電圧ポンピング部
(25)はその発振信号が印加されるにつれてバックバ
イアス電圧(VBB)の負(−)のポンピング動作を遂
行して、図4Dに示すように、次第に低くなるバックバ
イアス電圧(VBB)を外部の回路とバックバイアス電
圧センサ(24)に出力することとなる。
れる初期の状態では、内部電圧(VREG)がターンオ
フされた伝送ゲート(TR31)を通過し得ないので、
バックバイアス電圧(VBB)が端子外部電圧(VC
C)にだけ依存することとなる。
電圧(VBB)が−3VT となると、トランジスタ(N
M37〜NM39)がターンオンされ、前記インバータ
(I33)の入力端がハイ状態からロー状態になり、イ
ンバータ(I34)の出力信号がロー状態になる。
3)がターンオンされてインバータ(I31)の入力端
がロー状態になり、インバータ(I32)の出力信号が
ロー状態になる。
ーンオン状態を維持する反面、伝送ゲート(TR31)
はターンオフ状態を維持し、ロー状態の信号が伝送ゲー
ト(TR32)を介してNANDゲート(ND31)の
一側入力端子に印加される。
はハイ状態のパワーオン信号(PWRON)と伝送ゲー
ト(TR32)を通じたロー状態の信号をそれぞれ入力
してハイ状態の信号を出力し、インバータ(I36)は
そのNANDゲート(ND31)のハイ状態の出力信号
を反転して、図4Cに示すように、ロー状態の発振イネ
ーブル信号(OSCEN)を発振器(25)に出力する
こととなる。
発振信号を生成することを中止し、バックバイアス電圧
ポンピング部(26)はその発振信号が印加されないこ
とによりバックバイアス電圧(VBB)の負(−)のポ
ンピング動作を中断し、図4Dに示すように、一定バッ
クバイアス電圧(VBB)をバックバイアス電圧センサ
(24)に出力することとなる。
うに、ハイ状態にあったイネーブル(VBBOKB)を
ロー状態のイネーブル信号(VBBOKB)に転換して
内部電圧発生部(23)に供給することとなる。
演算増幅器(OP)がロー状態のイネーブル信号(VB
BOKB)により動作するにつれて非反転端子(+)に
入力される目標基準電圧(VREF)と、抵抗(R1)
を介して反転入力端子(−)に帰還される内部電圧(V
REG)とを比較してロー状態の出力信号をトランジス
タ(PM21)のゲートに印加することとなる。
4Gに示すように、ハイ状態の一定レベルの内部電圧
(VREG)をバックバイアス電圧センサ(24)に出
力するとともに、図4Hに示すように、ハイ状態の内外
部電圧選択信号(VREGOK)をバックバイアス電圧
センサ(24)に出力することとなる。
がターンオンされ、前記伝送ゲート(TR32)がター
ンオフされるので、外部電圧(VCC)がターンオフさ
れた伝送ゲート(TR32)により遮断される反面、目
標の一定内部電圧(VREG)がトランジスタ(PM3
1)、(PM32)、インバータ(I31)、インバー
タ(I32)、レベルシフト(241)、伝送ゲート
(TR31)を順次的に介してNANDゲート(ND3
1)の一側入力端子に印加される。
はハイ状態のパワーオン信号(PWRON)と伝送ゲー
ト(TR31)を通じたロー状態の信号をそれぞれ入力
してハイ状態の信号をインバータ(I36)に出力し、
インバータ(I36)がハイ状態の信号を反転して、図
4Cに示すように、ロー状態の発振イネーブル信号(O
SCEN)を出力することとなる。
発振信号を生成することを中断し続け、バックバイアス
電圧ポンピング部(26)はその発振信号が印加されな
いことによりバックバイアス電圧(VBB)の負(−)
のポンピング動作を中断し、図4Dに示すように、一定
バックバイアス電圧(VBB)をバックバイアス電圧セ
ンサ(24)に出力することとなる。
号(VBBOKB)を以前に1回生成したので、それ以
上ハイ状態のイネーブル信号(VBBOKB)を内部電
圧発生部(23)に供給しないこととなる。
態の内外部電圧選択信号(VREGOK)を以前に1回
生成したので、それ以上ロー状態の内外部電圧選択信号
(VREGOK)をバックバイアス電圧センサ(24)
に供給しなくなる。
になる状態では、外部電圧(VCC)がターンオフされ
た伝送ゲート(TR32)を通過し得ないのでバックバ
イアス電圧(VBB)がただ内部電圧(VREG)にだ
け依存することとなる。
(VCC)を供給し始める初期状態では、内部電圧(V
REG)が一定水準に到達するときまで増加しているの
で、発振イネーブル信号(OSCEN)は外部電圧(V
CC)により生成され、その内部電圧(VREG)が所
望の一定レベルに到達する瞬間からは、その外部電圧
(VCC)の出力経路が遮断され発振イネーブル信号
(OSCEN)がその内部電圧(VREG)により生成
され、バックバイアス電圧(VBB)が図6に示すよう
に外部電圧(VCC)の変動にかかわらず一定レベルに
維持される。
内部電圧(VREG)が所望レベルに到達するとき、外
部電圧(VCC)の出力経路を遮断し、内部電圧(VR
EG)による発振イネーブル信号を出力して、外部電圧
(VCC)の変化にかかわらずバックバイアス電圧を一
定レベルに維持することにより、不安定なバックバイア
ス電圧により集積回路の素子が破損されることを防止す
ることができる。
を示すグラフである。
である。
する動作タイミング図である。
フである。
を示すグラフである。
である。
る。
である。
明するための動作タイミング図である。
係を示すグラフである。
構造を示す断面図である。
すグラフである。
Claims (6)
- 【請求項1】 供給される外部電圧(VCC)が一定レ
ベルに維持されるとき、パワーオン信号(PWRON)
を出力するパワーオン信号発生部と、 前記パワーオン信号(PWRON)が入力される時点に
基準電圧(VREF)を出力する基準電圧発生部と、 前記基準電圧(VREF)を入力して一定レベルの内部
電圧(VREG)と内外部電圧選択信号(VREGO
K)を出力する内部電圧発生部と、 前記内外部電圧選択信号(VREGOK)の状態に応じ
て前記外部電圧(VCC)と前記内部電圧(VREG)
を選択的に入力して発振イネーブル信号(OSCEN)
を出力するバックバイアス電圧センサと、 前記発振イネーブル信号(OSCEN)の入力により所
定周期の発振信号を出力するとともにイネーブル信号
(VBBOKB)を前記内部電圧発生部に出力する発振
器と、 前記発振器の発振信号に応じて電圧ポンピング機能を遂
行して所望レベルのバックバイアス電圧(VBB)を生
成するバックバイアス電圧ポンピング部とを備えること
を特徴とする、バックバイアス電圧発生器。 - 【請求項2】 前記内部電圧発生部は、前記イネーブル
信号(VBBOKB)により駆動されて前記基準電圧
(VREF)と前記内部電圧(VREG)とを比較する
演算増幅器(OP)と、 その演算増幅器(OP)の出力により制御されて前記内
部電圧(VREG)を出力するとともに前記演算増幅器
(OP)に帰還するトランジスタと、 前記基準電圧(VREF)と前記内部電圧(VREG)
を入力して内外部電圧選択信号(VREGOK)を出力
する内外部電圧選択信号発生部とを備えることを特徴と
する請求項1記載のバックバイアス電圧発生器。 - 【請求項3】 前記バックバイアス電圧センサは前記外
部電圧(VCC)が印加される初期状態で前記外部電圧
(VCC)による前記発振イネーブル信号(OSCE
N)を出力することを特徴とする請求項1記載のバック
バイアス電圧発生器。 - 【請求項4】 前記バックバイアス電圧センサは前記内
部電圧(VREG)が一定状態に到達した状態で前記内
部電圧(VREG)による前記発振イネーブル信号(O
SCEN)を出力することを特徴とする請求項1記載の
バックバイアス電圧発生器。 - 【請求項5】 前記内部電圧(VREG)はレベルシフ
トされることを特徴とする請求項1記載のバックバイア
ス電圧発生器。 - 【請求項6】 前記バックバイアス電圧センサは前記バ
ックバイアス電圧(VBB)が下降して一定レベルにな
るときまでハイ状態の前記発振イネーブル信号(OSC
EN)を出力することを特徴とする請求項1記載のバッ
クバイアス電圧発生器。
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AU7706198A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-30 | Micron Technology, Inc. | 256 meg dynamic random access memory |
US6194954B1 (en) * | 1997-12-31 | 2001-02-27 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Voltage controlled generator for semiconductor devices |
US6016072A (en) * | 1998-03-23 | 2000-01-18 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Regulator system for an on-chip supply voltage generator |
KR100309459B1 (ko) * | 1998-04-13 | 2001-12-17 | 김영환 | 반도체장치의기판전압발생기 |
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JP4093705B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2008-06-04 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
US6933769B2 (en) * | 2003-08-26 | 2005-08-23 | Micron Technology, Inc. | Bandgap reference circuit |
KR100794992B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2008-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 기판 바이어스 전압 발생 장치 및 방법 |
KR100850290B1 (ko) * | 2007-01-11 | 2008-08-04 | 삼성전자주식회사 | 멀티레벨 바이어스 전압 발생기 및 이를 구비하는 반도체메모리 장치 |
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JP2011259407A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Sony Corp | 信号処理回路、固体撮像素子およびカメラシステム |
DE102017125543A1 (de) * | 2017-08-30 | 2019-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Schaltbare stromversorgung |
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JPH0783254B2 (ja) * | 1989-03-22 | 1995-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US5157278A (en) * | 1990-10-30 | 1992-10-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate voltage generator for semiconductor device |
JP2870277B2 (ja) * | 1991-01-29 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | ダイナミック型ランダムアクセスメモリ装置 |
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US5329168A (en) * | 1991-12-27 | 1994-07-12 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device equipped with substrate biasing system selectively powered from internal and external power sources |
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