JP2790163B2 - シリコン酸化膜の形成方法、半導体装置の製造方法及びフラットディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
シリコン酸化膜の形成方法、半導体装置の製造方法及びフラットディスプレイ装置の製造方法Info
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Description
方法に関する。本発明の方法により得られるシリコン酸
化膜は、有機溶剤に可溶の高分子材料を用いて形成する
ことができるため、下地段差を平坦化することが可能で
あり、半導体装置の製造工程で用いられる酸素プラズマ
処理によっても酸化を受けないため、従来用いられてい
たCVD膜に代えてあるいはCVD膜との組み合わせで
絶縁膜として使用可能である。また、無機SOG材料に
比べて比較的厚膜で使用することが可能であり、下地段
差を充分に平坦化することが可能となる。
度の向上に伴い、素子形成後の表面段差が大きくなると
ともに、配線の微細化による配線容量の低下を防ぐため
に配線を厚くする必要にせまられ、配線後の段差もより
大きくなる傾向がある。このため、半導体装置を製造す
る上で、優れた平坦性が得られる絶縁膜の形成方法が要
求されている。この要求に対して、層間絶縁膜に4官能
シロキサン単位からなる無機SOGや4官能シロキサン
単位と3官能シロキサン単位とからなる有機SOGが平
坦化材料として用いられている。しかし、無機SOG
は、熱処理によりクラックを生じやすいため、0.1μ
m以下の薄膜で使用されている。また、有機SOGは、
酸素プラズマ処理により酸化クラックを生じるため、エ
ッチバック工程を用いたCVD膜との組み合わせによる
サンドイッチ構造で使用されている。また、ポリシラザ
ンを熱処理し、シリコンオキシナイトライド膜として使
用する方法(特開昭62−88327)や水蒸気雰囲気
下で熱処理してシリコン酸化膜に変えて使用する方法
(特願平3−279633)が検討されている。
おいてはSOG材料を用いた下地段差の平坦化が検討さ
れているけれども、しかし無機SOGでは、0.1μm
以下の薄膜でしか使用できないため、下地段差に対する
充分な平坦化性が得られないことが問題である。また、
有機SOGでは、0.5μm以上の比較的厚膜で使用し
た場合でも熱処理によるクラックの発生は見られない
が、しかし半導体装置の製造工程で用いられるO2 プラ
ズマ処理により酸化されてクラックを生じるため、スル
ーホール側面にSOG膜が露出されないような使用方
法、即ち、CVD膜上にSOGを塗布した後、全面をエ
ッチバックすることにより段差上にSOG膜が残らない
ようにする方法で用いられている。
ンを用いて形成されたシリコンオキシナイトライド膜で
は、再加熱時にアミン系ガスの放出が見られる(図1)
という問題があり、水蒸気雰囲気下で熱処理する方法で
は配線材料に用いられるアルミの水蒸気あるいはアミン
系ガスによる腐食が見られるため、ECRプラズマCV
D装置など高価な装置を用いた耐水性の高い膜を保護膜
として用いなければならないという問題がある。
ることにあり、半導体装置の製造工程で用いられるO2
プラズマ処理により酸化を受けることがなく、配線材料
のアルミなどの腐食を伴わずに、有機SOGと同等以上
の比較的厚膜で使用可能な無機膜を形成することができ
る方法を提供することにある。
め、本発明は、シリコン酸化膜を形成するに際して、下
地上にポリシラザンを塗布し、得られたポリシラザン膜
を第一の熱処理又は紫外線照射に付して親水化し、この
ポリシラザン膜を次いで水洗し又は水に浸漬することに
より吸水処理し、続いて第二の熱処理に付してSi−N
結合をSiO 2 に変換することにより前記ポリシラザン
膜をシリコン酸化膜に変成し、得られたシリコン酸化膜
上に上層の配線を形成することを特徴とするシリコン酸
化膜の形成方法を提供する。
る下地上にポリシラザンをスピンコートし、さらに熱処
理を施して溶融平坦化した後、ポリシラザンを酸化シリ
コンに変成してシリコン酸化膜とするのである。ポリシ
ラザン膜のシリコン酸化膜への変成に際しては、ポリシ
ラザン膜に、好ましくは300℃以上の温度において、
所望ならば不活性ガス雰囲気下で、第一の熱処理を施
し、次いで熱湯に浸漬して吸水処理を施した後に、35
0℃以上の温度で第2の熱処理を施すか、または高圧水
銀灯を用いて紫外線照射を行い、次いで水洗による吸水
処理を施した後に、350℃以上の熱処理を施すのがよ
い。
%前後の湿度下に1週間以上放置することによっても可
能であるが、長時間を要し、実用的ではない。
ば、下地段差を平坦化する目的に有用な0.5μm以上
の比較的厚膜でシリコン酸化膜を形成することが可能で
ある。また、本発明の方法により形成される膜は、シリ
コン酸化膜であるため、半導体製造工程で用いられる酸
素プラズマ処理による酸化を受けないことから、エッチ
バックなど複雑な工程を用いることなく絶縁膜として使
用可能である。
いた絶縁膜形成方法として提案されている従来方法に比
べて、再加熱によるアミン系ガス放出を抑制することが
可能であり、また水蒸気あるいはアミン系ガスによるア
ルミ配線の腐食を防止できるという特徴を有する。さら
に、本発明の方法によるシリコン酸化膜は、従来から用
いられているCVD−SiO2 膜やCVD−PSG膜と
組み合わせて絶縁膜を形成した場合においても、かかる
CVD−SiO2 膜もしくはPSG膜とのフッ素プラズ
マによるエッチングレートが同等となるため、上下配線
の導通をはかるためのスルーホールの形成においてテー
パー形状を付与することが可能であり、従って配線の優
れたカバレッジが得られる。
酸化膜を絶縁膜として用いることによって、下地段差を
平坦化することができ、信頼性の高い半導体集積回路の
多層配線が可能となり、またこのシリコン酸化膜をフラ
ットディスプレイ装置における平坦化膜として用いるこ
ともできる。
る。 実施例1 シリコン平板上にポリシラザンをスピンコートにより塗
布し、得られたポリシラザン膜を、酸素気流下に、下記
の表1に示す条件で熱処理した。得られた処理基板上に
水滴を乗せ、基板と水との接触角を測定することにより
膜の表面状態を評価した。表1に、熱処理条件と接触角
との関係を示す。
が小さくなり、膜表面が親水性に変化していることがわ
かる。 実施例2 シリコン平板上にポリシラザンをスピンコートにより塗
布し、得られたポリシラザン膜を、高圧水銀灯(1kW)
を用いて紫外線照射を行いながら空気中で、下記の表2
に示す条件で熱処理した。得られた処理基板上に水滴を
乗せ、基板と水との接触角を測定することにより膜の表
面状態を評価した。表2に、熱処理条件と接触角との関
係を示す。
紫外線照射による膜の親水化がみられる。また、接触角
の値は一般に低く、250℃以上の基板温度において接
触角10°以下の親水性の高い膜が得られることがわか
る。さらに、基板温度を350℃とすると、1分間の処
理でも親水性の高い膜が得られる。 実施例3 シリコン平板上にポリシラザンをスピンコートにより塗
布し、得られたポリシラザン膜を酸素気流下に450℃
で30分間熱処理した(処理1)。また、同様にして得
られたポリシラザン膜を、空気中350℃で3分間熱処
理し、次いで熱湯に5分間浸漬した後、窒素ガス中45
0℃で30分間熱処理し(処理2)、または高圧水銀灯
(1kW)を用いて紫外線照射を行いながら空気中250
℃で3分間処理し、次いで5分間水洗した後、窒素ガス
中450℃で30分間熱処理した(処理3)。次に、得
られた膜のそれぞれについて、加熱昇温脱ガス分析を行
った。結果を図1〜図3に示す。これらの図から、従来
方法(処理1)では、再加熱によりアミン系ガスが多量
に放出されることがわかる(図1)。一方、本発明の方
法(処理2および処理3)を用いると再加熱時にもほと
んどアミン系ガスの放出が見られない膜が得られる(図
2および図3)。 実施例4 配線厚8000Åのアルミ配線を施した基板上にプラズ
マSiON膜を3000Åの厚さで成膜し、続いてポリ
シラザンをスピンコートにより塗布し、水蒸気雰囲気下
に450℃で30分間熱処理した(処理4)。また、同
様にして得られたポリシラザン膜を、不活性ガス雰囲気
下に350℃で3分間熱処理し、次いで80℃の温水に
5分間浸漬した後、窒素ガス中450℃で30分間熱処
理し(処理5)、または高圧水銀灯(1kW)を用いて3
分間紫外線照射を行い、次いで5分間水洗した後、窒素
ガス中450℃で30分間熱処理した(処理6)。得ら
れたそれぞれの膜の状態を図4〜図6に示す。これらの
図から、水蒸気雰囲気での熱処理(処理4、図4)で見
られるアルミ配線の腐食が本発明の方法により形成され
た膜では見られないことがわかる(処理5、図5および
処理6、図6)。 実施例5 素子形成およびA1配線(第一層)を施したSi基板上
に、プラズマCVD−SiON膜を0.3μmの厚さで
形成し、続いてポリシラザンの溶液をスピンコート法に
より、シリコン基板上で0.5μmの厚さに塗布可能な
条件下に、塗布し、350℃で3分間熱処理し(処理
7)、続いて80℃の温水に3分間浸漬して吸水処理
(処理8)後、450℃で30分間の熱処理を施し(処
理9)、シリコン酸化膜を得た(各処理工程での赤外吸
収スペクトル変化を図7〜図9に示す)。このときの第
一層配線によって生じた段差は0.2μm以下に平坦化
されていた。次に、0.5μm厚のノボラック系ポジレ
ジストを用いてフッソ系プラズマによりエッチングを行
い、スルーホールを形成した。この時、最小スルーホー
ル径は、0.3μm角であった。スルーホールを形成
後、スルーホール部へのAl埋め込みおよび第二層目A
l配線を行い、保護層として1.3μm厚のりんガラス
層を形成した後、電極取り出し用窓あけを行って半導体
装置を得た。 実施例6 素子形成およびA1配線(第一層)を施したSi基板上
に、プラズマCVD−SiON膜を0.3μmの厚さで
形成し、続いてポリシラザンの溶液をスピンコート法に
より、シリコン基板上で0.5μmの厚さに塗布可能な
条件下に、塗布し、150℃で15分間の熱処理を施し
た後、紫外線照射を行った(処理10)。続いて、80
℃の温水に3分間浸漬して吸水処理(処理11)後、4
50℃で30分間の熱処理を施し(処理12)、または
5分間水洗した(処理13)後、450℃で30分間の
熱処理を施し(処理14)、シリコン酸化膜を得た(各
処理工程での赤外吸収スペクトル変化を図7〜図9に示
す)。このときの第一層配線によって生じた段差は0.
2μm以下に平坦化されていた。次に、0.5μm厚の
ノボラック系ポジレジストを用いてフッソ系プラズマに
よりエッチングを行い、スルーホールを形成した。この
時、最小スルーホール径は、0.3μmφであった。ス
ルーホールを形成後、スルーホール部へのAl埋め込み
および第二層目Al配線を行い、保護層として1.3μ
m厚のりんガラス層を形成したのち、電極取り出し用窓
あけを行って半導体装置を得た。
の方法により形成されるシリコン酸化膜は、下地に凹凸
を有する基板を平坦化することが可能であり、成膜過程
での配線材料に対するダメージを抑えることができる。
従って、半導体装置あるいはフラットディスプレイ装置
における絶縁あるいは平坦化膜として有用となる。
ガス分析の結果を示す図。
ガス分析の結果を示す図。
ガス分析の結果を示す図。
膜の状態を示す図。
膜の状態を示す図。
膜の状態を示す図。
トル変化を示す図。
トル変化を示す図。
トル変化を示す図。
Claims (5)
- 【請求項1】 シリコン酸化膜を形成するに際して、下
地上にポリシラザンを塗布し、得られたポリシラザン膜
を第一の熱処理又は紫外線照射に付して親水化し、この
ポリシラザン膜を次いで水洗し又は水に浸漬することに
より吸水処理し、続いて第二の熱処理に付してSi−N
結合をSiO 2 に変換することにより前記ポリシラザン
膜をシリコン酸化膜に変成し、得られたシリコン酸化膜
上に上層の配線を形成することを特徴とするシリコン酸
化膜の形成方法。 - 【請求項2】 前記第一の熱処理が300℃以上の温度
で行われる、請求項1記載のシリコン酸化膜の形成方
法。 - 【請求項3】 前記第二の熱処理が350℃以上の温度
で行われる、請求項1または2記載のシリコン酸化膜の
形成方法 。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3に記載のシリコン酸
化膜の形成方法によりシリコン酸化膜を形成する工程を
含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 請求項1、2又は3に記載のシリコン酸
化膜の形成方法によりシリコン酸化膜を形成する工程を
含むことを特徴とするフラットディスプレイ装置の製造
方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7538047B2 (en) | 2005-06-14 | 2009-05-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3696939B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2005-09-21 | 東京応化工業株式会社 | シリカ系被膜の形成方法 |
KR100479000B1 (ko) | 1996-05-15 | 2005-08-01 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 박막디바이스,액정패널및전자기기및박막디바이스의제조방법 |
US20020075422A1 (en) * | 1996-09-19 | 2002-06-20 | Seiko Epson Corporation | Matrix type display device and manufacturing method thereof |
CN1173315C (zh) | 1996-09-19 | 2004-10-27 | 精工爱普生株式会社 | 矩阵式显示元件及其制造方法 |
JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置の製造方法 |
JPH10242139A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP3916284B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2007-05-16 | 東京応化工業株式会社 | 多層配線構造の形成方法 |
JP3178412B2 (ja) | 1998-04-27 | 2001-06-18 | 日本電気株式会社 | トレンチ・アイソレーション構造の形成方法 |
US6767775B1 (en) * | 1999-03-30 | 2004-07-27 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing thin-film transistor |
JP2001111076A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Tdk Corp | コーティング体および太陽電池モジュール |
US6558755B2 (en) | 2000-03-20 | 2003-05-06 | Dow Corning Corporation | Plasma curing process for porous silica thin film |
US6576300B1 (en) | 2000-03-20 | 2003-06-10 | Dow Corning Corporation | High modulus, low dielectric constant coatings |
KR100362834B1 (ko) | 2000-05-02 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치의 산화막 형성 방법 및 이에 의하여 제조된 반도체 장치 |
US7053005B2 (en) * | 2000-05-02 | 2006-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming a silicon oxide layer in a semiconductor manufacturing process |
KR100560867B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2006-03-13 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 산화방법 및 산화시스템 |
JP5291275B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2013-09-18 | 有限会社コンタミネーション・コントロール・サービス | コーティング膜が施された部材及びコーティング膜の製造方法 |
US6566278B1 (en) * | 2000-08-24 | 2003-05-20 | Applied Materials Inc. | Method for densification of CVD carbon-doped silicon oxide films through UV irradiation |
ATE354818T1 (de) | 2000-08-31 | 2007-03-15 | Az Electronic Materials Usa | Strahlungsempfindliche polysilazan- zusammensetzung, daraus erzeugte muster sowie ein verfahren zur veraschung eines entsprechenden beschichtungsfilms |
US6479405B2 (en) * | 2000-10-12 | 2002-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming silicon oxide layer in semiconductor manufacturing process using spin-on glass composition and isolation method using the same method |
US7270886B2 (en) * | 2000-10-12 | 2007-09-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Spin-on glass composition and method of forming silicon oxide layer in semiconductor manufacturing process using the same |
US6555573B2 (en) * | 2000-12-21 | 2003-04-29 | The Quigley Corporation | Method and composition for the topical treatment of diabetic neuropathy |
KR100354441B1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-09-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Method for fabricating spin-on-glass insulation layer of semiconductor device |
KR100364026B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2002-12-11 | 삼성전자 주식회사 | 층간 절연막 형성방법 |
KR100512167B1 (ko) * | 2001-03-12 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 트렌치 소자 분리형 반도체 장치 및 트렌치형 소자 분리막형성방법 |
US6806021B2 (en) * | 2001-04-02 | 2004-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for forming a pattern and method of manufacturing semiconductor device |
US7435725B2 (en) * | 2001-11-06 | 2008-10-14 | The Quigly Corporation | Oral compositions and methods for prevention, reduction and treatment of radiation injury |
US20030118536A1 (en) * | 2001-11-06 | 2003-06-26 | Rosenbloom Richard A. | Topical compositions and methods for treatment of adverse effects of ionizing radiation |
US20030105027A1 (en) * | 2001-11-06 | 2003-06-05 | Rosenbloom Richard A. | Nutritional supplements and methods for prevention, reduction and treatment of radiation injury |
US7083813B2 (en) * | 2002-11-06 | 2006-08-01 | The Quigley Corporation | Methods for the treatment of peripheral neural and vascular ailments |
JP3967253B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2007-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 多孔質絶縁膜の形成方法及び多孔質絶縁膜の形成装置 |
KR100499171B1 (ko) * | 2003-07-21 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 스핀온글래스에 의한 산화실리콘막의 형성방법 |
US7192891B2 (en) * | 2003-08-01 | 2007-03-20 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Method for forming a silicon oxide layer using spin-on glass |
CN100444331C (zh) * | 2003-11-11 | 2008-12-17 | 三星电子株式会社 | 旋涂玻璃组合物和在半导体制造工序中使用该旋涂玻璃形成氧化硅层的方法 |
JPWO2006112370A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2008-12-11 | 旭硝子株式会社 | 赤外線遮蔽層付きガラス板およびその製造方法 |
US20090018151A1 (en) * | 2007-02-23 | 2009-01-15 | Ezekiel Fink | Topical Treatment of Peripheral diabetic complications |
KR100877107B1 (ko) * | 2007-06-28 | 2009-01-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 층간절연막 형성방법 |
JP2009076638A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009094321A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Tokyo Electron Ltd | ポリシラザン膜の形成方法 |
TWI452419B (zh) * | 2008-01-28 | 2014-09-11 | Az Electronic Mat Ip Japan Kk | 細微圖案光罩及其製造方法、及使用其之細微圖案形成方法 |
US9533327B2 (en) * | 2008-03-04 | 2017-01-03 | Kabushiki Kaisha Reniasu | Transparent resin plate and a method for producing the same |
US20090253080A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | Dammel Ralph R | Photoresist Image-Forming Process Using Double Patterning |
US20090253081A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | David Abdallah | Process for Shrinking Dimensions Between Photoresist Pattern Comprising a Pattern Hardening Step |
US20100040838A1 (en) * | 2008-08-15 | 2010-02-18 | Abdallah David J | Hardmask Process for Forming a Reverse Tone Image |
US20100183851A1 (en) * | 2009-01-21 | 2010-07-22 | Yi Cao | Photoresist Image-forming Process Using Double Patterning |
US8084186B2 (en) * | 2009-02-10 | 2011-12-27 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Hardmask process for forming a reverse tone image using polysilazane |
JP2012004349A (ja) | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Az Electronic Materials Kk | シリコンオキシナイトライド膜の形成方法およびそれにより製造されたシリコンオキシナイトライド膜付き基板 |
US20130146860A1 (en) * | 2010-08-25 | 2013-06-13 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method of manufacturing gas barrier film and organic photoelectric conversion element |
JP2015018952A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 帝人株式会社 | 酸化シリコン膜形成用組成物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594689B2 (ja) * | 1977-01-24 | 1984-01-31 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置の水平配向処理法 |
JP2661815B2 (ja) * | 1991-06-10 | 1997-10-08 | 東京応化工業株式会社 | 平坦化膜 |
JP3015104B2 (ja) * | 1991-07-16 | 2000-03-06 | 触媒化成工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3130614B2 (ja) * | 1991-09-04 | 2001-01-31 | 触媒化成工業株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JPH05121572A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH05243212A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
EP0611067B1 (en) * | 1993-02-05 | 1999-03-10 | Dow Corning Corporation | Coating electronic substrates with silica derived from silazane polymers |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP5188156A patent/JP2790163B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-06-30 US US08/886,018 patent/US5770260A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-29 US US08/939,923 patent/US5976618A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7538047B2 (en) | 2005-06-14 | 2009-05-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0745605A (ja) | 1995-02-14 |
US5770260A (en) | 1998-06-23 |
US5976618A (en) | 1999-11-02 |
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